中国行业发展报告

　　9月14日，集微网讯，此前路透社报道，美国国防部官员表示，美国政府正在考虑将中国最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）列入实体清单。一旦被列入，美国供应商在为中芯国际供货前就必须获得许可证。而从华为的情况来看，获得许可证几乎是不可能的事情。据科技新报报道，外资摩根士丹利证券（大摩）最新报告指出，尽管中芯国际是否遭制裁的结果尚未明确，但有消息称中芯国际已有部分客户开始计划将订单转至其它晶圆代工厂。其中，联电与中芯国际客户重叠度最高，大摩预估，联电将可望受惠于转单效应。大摩并进一步指出，部分二线指纹识别芯片厂已与联电接洽，不过该代工服务需要1-2季的认证，预估最快转单的时间可望在2021年第一季。此外，在标准品的部分，转单的时间可能最早在第四季。此前有消息称近期晶圆代工产能供不应求，联电已传出将调涨八英寸晶圆代工价格。另外，联电于上季法说会中表示，八英寸客户需求强劲，产能吃紧，并证实正陆续与客户谈明年涨价的可能。
　　【点评】美国制裁中芯国际部分意图也是剑指华为，华为是中芯最大客户，制裁中国企业中芯能基本断绝华为芯片制造来源。

　　9月9日，集微网讯，8日，TCL华星第11代超高清新型显示器件生产线项目（简称“t7项目”）首片产品成功点亮，点亮仪式在深圳市光明区TCL华星G11产业园t7主厂房举行。华星光电t7项目投资426.8亿元，于2018年5月22日正式签约，2018年11月14日开工建设，主要包含以下三大特点：主要聚焦超大尺寸；具备量产 4K/8K等超高清产品能力；顺应时代趋势，可生产OLED TV产品。4月30日，TCL华星第11代超高清新型显示器件生产线项目完成首台CVD、PVD和曝光机搬入。TCL华星官方消息显示，t7首片产品成功点亮，标志着t7项目距离量产又迈进坚实一步。今年下半年，TCL华星将扎实推进t7项目建设，预计将于2021年初量产。随着t7产能释放，TCL华星大尺寸产能面积市占率将上升到全球第二位。
　　【点评】项目建成投产后，将弥补中国大陆在8K超高清先进产品的市场空缺，进一步完善TCL华星在深圳的产线布局，同时带动深圳成为全球第一大半导体显示产业基地。

　　9月8日，集微网讯，芬兰电信公司诺基亚在向美国Verizon提供新5G设备的竞标中输给了三星。三星赢得了这一价值66.4亿美元的合同。此举让三星进一步提高了自身在电信设备销售领域的市场地位，并且对诺基亚及爱立信在美国的市场主导地位构成挑战。诺基亚这次竞标失败发生在新任CEO佩卡·伦德马克（Pekka Lundmark）8月份上任后，但双方的谈判早在伦德马克接手前就开始了。三星发言人表示对于合约细节条款（例如合同中包含哪些5G设备）拒绝发表评论。另据韩国媒体thelec提供的信息，三星与Verizon签署了5年合同，于2025年12月31日到期。三星将从交易中获得平均每年约13.4亿美元的收入，该合同是韩国电信设备行业迄今为止最大的合同。目前，三星设备仅占Verizon 4G LTE网络的5%左右，其余设备由爱立信和诺基亚提供。预计三星还将根据协议为Verizon提供4G和5G设备。
　　【点评】虽然诺基亚目前是Verizon主要的无线接入网络供应商，但此事是一个信号，意味着Verizon在未来将减少对诺基亚的依赖，并逐渐转向三星。

　　9月7日，电子产品世界讯，据外媒THELEC消息，京东方今年计划出货4000万片柔性OLED，相比去年同比增长1倍以上。此前，京东方宣布其上半年已出货1600万片第六代柔性OLED，该公司的目标是在下半年出货2400万台，从而每年出货量超过4000万台。如果京东方今年按计划出货4000万片柔性OLED，则比上年增长135%。根据市场研究机构Omdia的数据，去年京东方的柔性OLED出货量为1700万片。京东方表示，该公司第三座柔性OLED工厂——重庆市B12生产线，计划于明年下半年开始量产，届时京东方的柔性OLED生产能力将达到每月14.4万片。京东方还补充说到，该公司计划在福建省福清市规划另一条第六代OLED生产线。
　　【点评】三星显示和京东方市场份额之间的差距也在缩小，根据市场研究公司Stone Partners的数据，在第二季度柔性OLED市场上，三星显示的市场份额为63.2%（2930万台），京东方为24.4%（1130万台）。

　　9月2日，集微网讯，美国对华为升级制裁的阴影之下，半导体产业链相关企业受到的波动再持续扩大。据Technews报道，近日市场传出，联发科预计在2021年为提供给华为所准备开发的5纳米制程处理器已经停止，等候未来的市场状况再来决定后续。消息来源指出，原本联发科预计提供给华为 Mate 系列旗舰智能手机使用的 5 纳米制程处理器，可能是天玑2000系列。在后来确认无法继续供货给华为的情况下，联发科也停止相关的开发。据了解，因为这颗5纳米制程的处理器，原本的客户就只有华为，在现阶段无法供货的情况下，又没有其他客户会采购，所以不得不暂时停止开发。对此，联发科表示，联发科在全球 5G 市场占有很好的位置，未来持续推出完整产品线，而对于市场传言则不评论。
　　【点评】目前，联发科已推出的5G手机处理器中，天玑1000 Plus是针对旗舰智能手机设计，采用7nm工艺制造。联发科下一代5G旗舰智能手机处理器预计明年第二季度推出，将可能采用5nm工艺。

　　9月2日，集微网讯，8月28日晚间，TCL科技发布公告称，将以约10.80亿美元（约合76.22亿人民币）换股收购三星苏州8.5代线，同时获三星显示7.39亿美元增资，持有TCL华星12.33%股权。据TCL华星官方消息，本次换股引入的三星，2019年电视销量4400万台，全球排名第一，而华星收购的三星苏州线为三星VD（Visual Display）供货比例超过80%，因而本次交易将进一步巩固TCL华星在大尺寸显示产业链垂直一体化的优势。目前，华星光电55英寸产品出货面积为全球第一，55英寸及以上尺寸产品出货面积占比超过70%。对于收购一事，TCL科技高级副总裁、董秘廖骞在朋友圈发文称，“随着华星第二条11代线投产，TCL华星未来12个月产能大涨60%，从效率效益领先迈向产业生态领先！”
　　【点评】完成此次收购后，TCL科技将坐拥3条8.5代、2条11代的高世代产能，全部达成满产后将实现月超60万大板的大尺寸面板产量。

　　9月1日，SEMI大半导体网讯，近日，长江存储正式推出了自有的SSD品牌致钛，这意味着对于消费者而言，长江存储将从幕后走向台前。官方解释称，致是格物“致”知，是精诚所“致”，更是宁静“致”远。钛，指的是Titanium，原子序数22，这是一种稀有金属，重量轻，强度高，寓意是定义闪存科技新“钛”度。长江存储于2016年由紫光成立，短短两年时间加上数十亿研发费用，长江存储成功研制出了第一款国产32层3D NAND芯片。在今年早些时候，长江存储宣布他们128层堆叠的3D闪存研发成功，有X2-6070这款拥有目前业界已知最大单位面积存储密度、最高I/O传输速度以及最高单颗NAND存储芯片容量的3D QLC，以及128层堆叠的3D TLC X2-9060。在2018年的闪存峰会上长江存储正式推出了Xtacking架构3D闪存，当时还是32层堆叠的，去年则对外公布他们已经可以量产64层堆叠的闪存，而现在已经进步到了业界最先进的128层堆叠，仅仅用了三年的时间。
　　【点评】在存储市场，采用长江存储生产的NAND颗粒的产品早已为数不少，作为国家支持的半导体企业，长江存储算是我国半导体行业中具有较强实力能与国际主流水平争锋的企业。

　　8月26日，集微网讯，25日，据业内人士@手机晶片达人爆料，全球第一颗整合5Gmodem的麒麟SoC、5nm手机芯片，将于下个月发布。据信息透露，麒麟这颗5nm芯片的尺寸（diesize），比不整合modem的苹果A14芯片还要大，到年底的备货数量至少有八百万支。与此同时，据外媒报道，华为预计将在德国当地时间9月3日下午14点（北京时间20点）的新闻发布会正式宣布麒麟9000芯片。麒麟9000将采用台积电5nm工艺制程，鉴于9月15日之后，台积电将不能再为华为出货，因此该公司现在正开足马力为华为生产。据了解，“麒麟9000”采用台积电5nm生产，是全球第一颗5nm制程手机芯片，脚步比高通、苹果还快。供应链消息指出，因应美方禁令，华为先前已大举增加台积电5nm投片量，提前储备“麒麟9000”库存，挤爆台积电5nm产能，台积电将在9月14日之后将相关芯片全数出货给华为，之后就无法再与华为有业务往来。台积电董事长刘德音于7月法说会上表示，9月14日后不再出货华为，5月15日后，未再承接华为新订单。
　　【点评】由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。

　　8月25日，集微网讯，据财联社报道，台积电高级副总裁Kevin Zhang在预先录制的视频中表示，新的台湾研发中心将运营一条先进生产线，拥有8000名工程师。此外，台积电高级副总裁Y.P. Chin在另一段预先录制的视频中表示，该设施将专注于研究2纳米芯片等产品。台积电正在为新研发中心旁边的新2纳米芯片晶圆厂收购土地。据了解，8月25日，台积电总裁魏哲家在台积电技术研讨会上谈到了台积电未来的4nm工艺、3nm工艺以及全新的N12e特殊制程。魏哲家指出，N5的升级版工艺N5P将于2021年量产。正如基于N7工艺发展出N6工艺一样，台积电还基于N5工艺发展出了N4工艺，满足下游广泛的产品需求。据台积电此前官网消息，截至今年7月，台积电已经生产超10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。台积电表示，台积电7nm制程工艺于2018年4月大规模投产，目前已经服务了全球超过数十家客户，打造了超100款芯片产品，其生产的10亿颗7nm芯片如果铺开，足够覆盖13个曼哈顿，每颗7nm芯片都有超过10亿个晶体管。
　　【点评】技术领先和卓越制造能力让台积电取得了巨大的竞争优势，但台积电真正有别于竞争对手的是33年来与客户建立的信任关系，台积电从未推出自己的产品，从不与客户竞争。

　　8月25日，集微网讯，在LCD领域，由于中国厂商——京东方、华星光电等的产能不断提升，占比已经超过50%，导致竞争激烈，三星为代表的韩国公司现在基本放弃了LCD面板生产，三星则转向了更强大的QD-OLED面板。三星在OLED面板领域是王者级别的领先，中小尺寸的OLED面板产能占全球90%。目前三星在QD-OLED领域同样保持领先，2019年10月份宣布斥资110亿美元将原来的LCD面板生产线改造为QD-OLED生产线。三星之前表示将会在2021年正式量产QD-OLED面板的电视，但一直没有给出具体时间，最新爆料称最快在明年Q3季度就能量产，除了三星之外还有索尼也会采购这种面板，用于新一代电视制造。
　　【点评】所谓QD-OLED，就是将QD-LCD中的QD量子点技术用于OLED面板上，在原有的OLED屏幕的构架下，多加了一个发光层，通过蓝色OLED发出蓝光，与红色和绿色的量子点发出红光和绿光相结合，最终形成RGB三原色。基于这个优势，QD-OLED面板中的OLED材料只需要发一种颜色即可，极大地降低了面板成本和制造难度。

　　8月17日，集微网讯，据路透社报道，据媒体报道，当地时间周一早些时候，IBM宣布推出一款新型数据中心处理器芯片，称其所处理的工作量将是其前款芯片的3倍。IBM表示，其自行设计的Power10芯片将由三星电子代工，主要面向用于运营数据中心的企业。Power10芯片将采用三星的7纳米芯片制造工艺，这与台积电采用的7纳米技术类似。IBM和AMD都利用第三方芯片工厂与英特尔竞争。英特尔是数据中心中央处理器芯片的主要供应商，也是为数不多既设计又制造芯片的厂商之一。英特尔最近表示，其下一代芯片制造技术面临延迟。分析师认为，这将使其竞争对手获得更多市场份额。长期以来，IBM一直专注于高性能计算系统。世界上速度最快的十台超级计算机中有三台使用了IBM的芯片。该公司周一表示，Power10芯片在执行人工智能计算任务方面比前款芯片更快，比上一代芯片整整快20倍。
　　【点评】随着人工智能（AI）越来越多地应用到商业应用程序和分析工作中，AI推理正成为企业应用程序的核心。IBM公司称，IBM Power10处理器的设计目的是在不需要额外的专用硬件情况下，增强内核中的AI推理能力。

　　8月17日，IDC新闻网讯，自从ARM被软银摆上交易台，相继传出了苹果、三星考虑收购ARM的消息。然而这两家金主迟迟未有明确的表态，另一家潜在的买家英伟达反倒是悄然浮出水面。据外媒报道，英伟达收购ARM交易最快将在夏季结束之前完成，目前已进入独家谈判环节，交易金额为400亿英镑（约523亿美元）。如果英伟达并购ARM成功，将会对整个半导体行业带来难以想象的冲击。孙正义曾将收购ARM视为最重要的交易，由于ARM架构的低功耗优势，以及其在移动设备上的垄断地位，软银在2016年以320亿美元现金收购了ARM。然而近三年ARM的财报表现增长微乎其微，给软银的科技股投资组合拖了后腿。
　　【点评】作为智能手机CPU领域的“霸主”，包括苹果在内，几乎所有手机的芯片采用的都是ARM架构。而ARM所拥有的核心价值，就是其拥有的芯片研发和设计技术，以及庞大的知识产权专利。总体来看，英伟达与ARM将会实现优势互补，从云端往边缘计算发展，未来或许能有与英特尔“叫板”的实力。

　　8月17日，中国软件网讯，据台湾媒体报道，台积电将以6nm制程拿下英特尔明年GPU代工订单。英特尔将在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式进入GPU市场。英特尔在上周召开的架构日(Architecture Day)中宣布将推出4款Xe架构GPU，其中Xe-HPG微架构GPU、Xe-HPC微架构GPU中的I/O单元及运算单元等，将会采用外部晶圆产能。英特尔Xe-HPG微架构GPU，是专为中高阶独显及电竞游戏最佳化而设计，结合Xe-LP良好的效能/功耗元素，加上Xe-HP的规模优势加大组态及Xe-HPC最佳运算频率。为提升每单位成本的效能，加入基于GDDR6的新记忆体子系统，且Xe-HPG将支持光线追踪加速功能。Xe-HPG预计于2021年开始出货，并采用外部产能生产，业界预估台积电将取得6nm晶圆代工订单。上月，有外媒报道，台积电已获得英特尔6nm芯片代工订单。
　　【点评】台积电去年曾透露，公司6nm制程技术(N6)于2020年第一季进入试产，并于年底前进入量产。随著EUV(极紫外光刻)微影技术的进一步应用，N6的逻辑密度将比N7提高18%，而N6凭借与N7完全相容的设计法则，也可大幅缩短客户产品上市的时间。

　　8月12日，C114网讯，鸿海精密发布二季度业绩，第二季度净利润229亿新台币，市场预期180.7亿新台币。据此前公布的月度销售数据计算，鸿海精密当季营收为1.13万亿新台币，较上年同期下降2.8%。苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook ）在7月31日公布季度营收超过预期的结果后表示，尽管苹果门店的关闭可能在一定程度上影响了iPhone的销量，但此次疫情可能提振了iPad和Mac的销量，而来自苹果的订单占到鸿海销售额的一半。鸿海精密是苹果的组装伙伴之一，计划在扩大在印度的业务。此前，中国本土电子巨头立讯精密在今年7月达成了一项协议，从纬创信息技术有限公司（Wistron Corp.）手中收购了一家苹果手机生产工厂，有望成为中国大陆第一家本土iPhone组装商。
　　【点评】鸿海精密将保留高端iPhone的组装订单，立讯则将拿下中低端苹果手机的业务。如果苹果被迫将微信从App Store中移除，iPhone的年出货量可能会下降25%-30%。

　　8月11日，集微网讯，对于此前市场传出，华为消费者业务CEO余承东签发了成立显示驱动产品业务部的通知。华为方面表示，确实成立了该部门。从产业链得知，早在2019年年底华为就在从事相关项目，华为海思第一款OLED Driver已经在流片。 今日，数码博主@长安数码君曝料称，余承东近日签发了一份名为《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品领域的通知》的文件，文件指出华为计划成立部门做屏幕驱动芯片，进军屏幕行业。面临美国的持续绞杀，华为似乎欲扭转相关零部件依靠进口的现状。
　　【点评】虽然中国目前成为了屏幕生产、出口大国，但屏幕驱动芯片，却主要靠进口，2019年京东方采购屏幕驱动芯片金额超过60亿元，其中国产芯片占比不到5%。华为此次发展屏幕驱动芯片，既是为了自身业务突围，也将利好整个行业发展。

　　8月11日，集微网讯，安森美半导体日前宣布，正计划出售位于日本新潟的制造工厂，并开始寻找战略买家，将现有产品从新潟向其制造网络中的其他工厂有序进行过渡。新潟工厂是通过汽车质量认证的工厂，符合IATF 16949全球工业质量管理标准。该厂由两座共设的晶圆厂组成，洁净室面积215000平方英尺，位于占地40英亩、建筑面积110万平方英尺的厂区内。庞大的园区、现有的基础设施和8英寸晶圆制造能力为潜在买家提供了增长机会。目前，该设施支持公司的BCD、BiCMOS、CMOS、分立器件和Smart Discrete技术。安森美表示，仍致力于扩大日本业务，最近在日本福岛县会津若松市增加了一座8英寸大型晶圆厂。公司计划继续投资各职能部门，如现场服务、研发、解决方案工程中心和制造工厂，更好地为日本客户服务。
　　【点评】出售新泻工厂是该公司重组计划的一部分，该计划旨在优化其制造基础，并将重点更多地放在高度差异化的供电相关的电子元器件和传感器产品上。

　　8月4日，电子产品世界讯，2020年7月31日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）与北京经济技术开发区管理委员会（以下简称“北京开发区管委会”）共同订立并签署《合作框架协议》。根据协议，中芯国际与北京开发区管委会（其中包括）有意在中国共同成立合资企业，该合资企业将从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。该项目将分两期建设，项目首期计划最终达成每月约100,000片的12英寸晶圆产能，二期项目将根据客户及市场需求适时启动。根据公告，该项目首期计划投资76亿美元，注册资本金拟为50亿美元，其中中芯国际出资拟占比51%。中芯国际与北京开发区管委会将共同推动其他第三方投资者完成剩余出资，后续根据其他第三方投资者出资情况对各自出资额度及股权比例进行调整。中芯国际将负责合资企业的营运及管理。
　　【点评】订立合作框架协议将助推中芯国际把握北京市发展集成电路产业的良机，该项目可满足不断增长的市场及客户需求，提高公司的国际市场地位及竞争力，并推动公司及北京的集成电路产业发展。

　　8月4日，电子产品世界讯，8月3日，汇顶科技宣布已完成收购业界顶尖的系统级芯片设计公司——德国Dream Chip Technologies GmbH公司 (以下简称DCT)。此举是汇顶科技为推进多元化战略发展、汇聚全球创新力量的重要举措。DCT强大的技术能力、产品力以及市场优势，为汇顶科技的创新蓝图增添上重要一环，将深化公司在智能终端、汽车电子领域的技术创新及应用落地，为更多全球客户提供更优质的服务。目前，汇顶科技创新车规级解决方案已收获现代、领克等多家知名汽车品牌的规模商用，彰显了公司在汽车应用市场的决心与实力。整合DCT在自动驾驶系统领域的强大技术能力，汇顶科技的创新能力将如虎添翼，为全球汽车客户提供更具差异化价值的创新产品。DCT拥有一支世界级的图像信号处理（ISP）研发团队，在超大规模系统级芯片（SoCs）、FPGA、嵌入式软件和系统等领域的技术造诣深厚。双方的强强联手，将构建起更为全面和综合的汇顶科技全球研发体系，并加速和扩宽智能移动终端领域的产品开发。
　　【点评】对DCT而言，这是历史性的一步。背靠汇顶科技的强力支撑，DCT将具备与全球客户开展全面ASIC业务的能力，为前景广阔、需要强大算力的先进驾驶辅助系统提供从卓越的芯片设计、到高品质供应链交付的端到端解决方案，为全球消费者带来更舒适的驾乘体验。

　　8月3日，集微网讯，英特尔先进制程量产卡关，AMD踩足油门超车抢市占，提前包下台积电明年7nm与5nm产能，投片量翻倍暴增，挹注台积电7nm以下产能利用率一路满载至明年，AMD明年第2季投片量也将正式超越苹果，跃居台积电第一大客户。供应链透露，AMD旗下Ryzen系列处理器、Radeon图形芯片，及服务器处理器EPYC等主力产品销售均优于预期，近期再趁英特尔先进制程卡关，全力出击，向台积电提出包下明年7nm与5nm产能，总量约20万片。据了解，AMD全力转投台积电怀抱，将晶圆代工订单从格芯转至台积电，让台积电吃下大补丸。AMD过去一年来在台积电投片量大增，2019年初期月投片量仅约二、三千片，连前五大客户都沾不上边，今年单月平均投片已大增至7,500至8,000片，明年更将倍数成长至1.6万片之上，估计明年第2季投片量将超越苹果，首次成为台积电最大客户，营收占比达二成以上。
　　【点评】尽管以全年来看，台积电明年营收占比最高的客户仍是苹果，不过，在先进制程不断向前推进之下，AMD2022年产品线全面导入5nm制程，对台积电单季营收占比将进一步提升，成为台积电营收贡献最大来源。

　　7月30日，集微网讯，据台媒报道，晶圆代工厂联电昨（29）日举行法人说明会，受惠于无线网络、面板驱动IC等28/22纳米晶圆代工订单大增，第二季产能利用率提升至98%的满载水平，28纳米营收占比明显提升。联电预估，第三季晶圆出货和平均美元价格均与上季持平，28/22纳米芯片设计定案数量大幅增加，产能持续满载。此外，联电表示下半年28/22纳米产能供不应求，今年资本支出较去年大增近七成达10亿美元，将用来投资及大幅扩充台南12英寸厂Fab 12A的28/22纳米产能。同时，业界预计联电第三季营收将达440～445亿元新台币之间，由于28纳米营收占比提升，本业毛利率及营业利益仍有机会优于第二季。
　　【点评】由于疫情带来的在家办公模式持续，笔记本、平板需求稳定，加之三星、联发科、瑞昱等大厂急单，新芯片订单涌入，联电8英寸、12英寸厂订单爆满，现阶段产能供不应求。