中国行业发展报告

　　7月16日，爱集微讯，甲骨文（Oracle）宣布，未来五年将在德国和荷兰投资30亿美元，以增强其在欧洲市场支持人工智能（AI）和云计算服务的基础设施。甲骨文在单独的声明中表示，将在德国投资20亿美元，在荷兰投资10亿美元。该公司预计，2026财年的资本支出将超过250亿美元，其中大部分支出将用于数据中心基础设施，包括AI。根据6月提交给监管机构的一份文件，甲骨文已与一位未披露的客户达成协议，预计从2028财年开始，该客户每年将为甲骨文创造超过300亿美元的收入。随着企业越来越多地部署AI工作负载，甲骨文加入了越来越多的科技公司行列，这些公司已承诺投入数百亿美元，以满足强劲的云计算需求。2024年，亚马逊表示将在德国投资100亿欧元，使其在德国的计划总投资达到178亿欧元。预计大型科技公司2025年将在AI领域投入3200亿美元。Meta CEO马克·扎克伯格表示，将斥资数千亿美元建设多个大型AI数据中心。
　　【点评】甲骨文此次大规模投资反映了全球科技巨头对AI和云计算基础设施的争夺进入白热化阶段。随着企业AI需求激增，数据中心和云服务成为竞争焦点。然而，高额投资是否能转化为可持续的商业回报，仍需观察市场需求的长期稳定性。

　　7月15日，集微网讯，近日，分析机构KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh在一份报告中的分析显示，台积电、英特尔、三星电子的2nm代工节点良率分别约为65%、55%、40%。John Vinh表示，Intel 18A的良率已相较上一季度的50%提升5%，有助于英特尔实现在今年内推出Panther Lake处理器的目标。英特尔代工有望以65%至75%的良率进入量产，领先于三星。届时，台积电的良率约为75%。此外，John Vinh透露，英特尔将推出面向客户的18A-P，预计于2026年下半年进入量产。如果18A-P的良率表现能够维持水平，英特尔在2026年的业绩可能会大幅超出市场预期。虽然有消息称，英特尔可能跳过18A-P代工服务直接转向14A，但John Vinh认为这种情况不太可能发生，因为18A-P似乎与台积电的N2工艺具有相当的竞争力。而14A预计要到2027年末或2028年初才能投入量产。相比之下，目前三星的SF2工艺良率仍然只有40%，而台积电的N2工艺则高达65%。
　　【点评】良率是衡量半导体制造工艺成熟度的关键指标，台积电的领先地位再次得到验证。英特尔和三星的良率差距表明，先进制程的研发和量产仍面临巨大挑战。未来市场竞争将更加激烈，技术突破和产能爬坡速度将成为决胜因素。

　　7月14日，集微网讯，英特尔正在分拆其人工智能机器人和生物识别业务，加入越来越多押注自动化工具的公司行列。这家名为RealSense的新公司于周五宣布成立，同时完成了5000万美元的A轮融资，投资方包括联发科创新基金和英特尔资本（英特尔的风险投资部门，该部门也将被分拆）。据报道，RealSense专注于开发机器人自动化工具和技术，并称表示将利用这笔资金开发新产品线并满足全球不断增长的需求。英特尔现任副总裁兼孵化和颠覆性创新总经理Nadav Orbach将担任CEO。Orbach表示，RealSense专注于为行业带来更多安全工具和为客户提供易用的技术。英特尔将保留该公司的少数股权。随着AI应用场景的扩展，全球各地的企业都加大了对蓬勃发展的机器人领域的投资。摩根士丹利预计，随着包括特斯拉和亚马逊在内的科技公司大举押注这一技术和自动化，人形机器人市场规模将在2050年达到5万亿美元。此外，英伟达CEO黄仁勋称机器人技术是继AI之后该芯片制造商最大的机遇，而Salesforce CEO马克·贝尼奥夫上个月声称AI正在处理该软件供应商30%至50%的工作。
　　【点评】英特尔分拆RealSense反映了其对人工智能细分领域的战略聚焦，同时也为RealSense提供了更大的独立发展空间。这一举措可能推动计算机视觉技术的创新应用，但分拆后的协同效应能否延续仍需观察。

　　7月11日，集微网讯，由于唐纳德·特朗普总统的关税政策，中国大疆生产的无人机正在从美国的数字货架上消失。大疆所有无人机系列，包括Mavic、Air和Mini，都在其线上商店售罄。大疆表示，市场环境和关税政策的影响使得在美国难以确保库存或进口。各大电商网站和电子产品零售商也出现了缺货现象。据当地报道，大疆产品已很难找到，有些甚至以高于标价的价格出售。该公司在中国生产无人机并出口。其产品仍在美国以外的地区（包括中国和日本）的网上商店销售。大疆表示将继续重视美国市场，并正在考虑所有可能的解决方案，但尚未确定时间表。今年5月，大疆创新决定推迟在美国发布其旗舰系列最新机型Mavic 4 Pro，该公司当时表示，将继续参与美国市场并销售现有产品。
　　【点评】大疆无人机在美国市场的售罄现象，既体现了其产品的不可替代性，也暴露了贸易壁垒对产业链的冲击。未来企业需通过多元化布局和本地化生产来应对政策风险，但短期内市场供需失衡可能持续。

　　7月11日，集微网讯，联发科昨（10）日公布6月合并营收重返500亿元新台币大关、达564.34亿元新台币，攀上近33个月高点，月增24.9%，也比去年同期增加30.9%，并带动第2季营运实绩达成财测目标。联发科原预期，以美元兑新台币汇率1：32.5计算，第2季合并营收介于1472亿元至1594亿元新台币之间。联发科统计，第2季合并营收为1503.68亿元新台币，落在财测区间，季减1.9%，年增18.1%，为单季历史第三高、历年同期次高；累计上半年合并营收为3036.81亿元新台币，年增16.4%。目前联发科在云端与边缘运算方面，都持续有佳绩传出。该公司携手辉达设计搭载于个人AI超级计算机DGX Spark的GB10超级芯片，有多家品牌厂商将于下半年陆续推出相关终端产品，预期将可为联发科下半年的非手机业务带来新动能。联发科强调，上述超级芯片合作案证明其在高性能计算（HPC）芯片设计的能力，也使该公司能持续探索未来其他应用。同时，联发科在企业级客制化芯片方面布局已久，正要开花结果。
　　【点评】联发科营收的显著增长反映了其在云端和边缘计算领域的战略转型成效，但行业竞争加剧和技术迭代压力仍需警惕。未来能否持续保持增长势头，取决于其创新能力和市场拓展的深度。

　　7月9日，集微讯，据报道，业界传出，台积电在美国所规划的两座先进封装厂计划于2028年动工，规划扩充最先进的SoIC、CoPoS封装技术，以应对当地生产AI、HPC芯片封装需求。根据业界最新消息，台积电先进封装厂将与美国第三座晶圆厂相连，率先导入的并非是CoWoS，而是SoIC、CoPoS。业界人士指出，SoIC是目前台积电已量产的封装技术中、最为领先的，并会与后段CoWoS、甚至到未来的CoPoS进行整合。据悉，台积电美国第三座晶圆厂（F21 P3）将采用N2（2nm）和A16制程技术，已通知设备商2025年第二季度搬入设备。台积电先前表示，第三座晶圆厂将采用N2和A16制程技术，第四座晶圆厂也将采用N2和A16制程技术，第五座和第六座晶圆厂则将采用更先进的技术。这些晶圆厂的建设和量产计划将依客户的需求而定。
　　【点评】台积电在美国的布局不仅是对地缘政治风险的应对，也反映了先进封装技术在全球半导体产业链中的重要性。这一举措可能带动美国本土半导体生态的完善，但也面临成本控制和技术人才储备的挑战。

　　7月3日，集微网讯，IBM正寻求与日本芯片制造商Rapidus建立长期合作伙伴关系，共同开发1nm以下芯片。在现有2nm芯片合作的基础上，IBM已向Rapidus位于北海道的工厂派遣工程师，这表明双方正在加深合作关系，共同推进下一代半导体生产，同时日本也在加大对芯片创新的投资力度。报道中提到，IBM半导体研发部门总经理Mukesh Khare表示，IBM有意与Rapidus建立长期合作伙伴关系，以推进下一代半导体技术的发展。除了目前在2nm芯片量产方面的合作外，IBM希望继续与Rapidus合作开发更先进的工艺节点。IBM计划在未来几年内开发1nm以下半导体技术，而Rapidus未来可能承担这些芯片的量产任务。Mukesh Khare确认，IBM已向Rapidus位于北海道的工厂派遣约10名工程师，并强调IBM将全力支持Rapidus在2027年前实现2nm芯片的成功量产。IBM与日本半导体公司Rapidus已经扩大合作范围，共同开发量产技术，重点关注2nm级半导体。这一合作伙伴关系于2024年6月宣布，支持日本新能源和产业技术综合开发机构（NEDO）的项目，该项目旨在推进下一代半导体的Chiplet（芯粒）和封装设计。
　　【点评】IBM与Rapidus的合作凸显了全球半导体行业在技术极限上的持续探索，1nm以下制程的研发将重新定义芯片性能与能效的边界。然而，这一领域的竞争已进入白热化阶段，中国企业需加快自主创新步伐，避免在尖端技术上被拉开差距。同时，产业链协同和国际合作将成为未来技术突破的关键。

　　7月1日，集微网讯，联电（UMC）作为我国台湾地区第二大晶圆代工业者，正在评估进军先进制程生产的可行性，而先进制程生产领域目前主要由台积电、三星和英特尔主导。据4名人士透露，联电正在探索未来的成长动能，其中可能包括6纳米制程芯片生产。6纳米制程适用于制造用于Wi-Fi、射频（RF）和蓝牙的先进连接芯片、应用于多种场景的人工智能（AI）加速器，以及用于电视和汽车的核心处理器。多个消息来源称，联电也在探索合作选项，比如扩大与美国芯片制造商英特尔（Intel）在12纳米制程生产的合作。双方计划于2027年之前在美国亚利桑那州开始合作，涵盖6纳米技术。联电财务长刘启东向日经亚洲表示，联电持续探索更先进的制程技术，但他也指出，要取得有意义的进展，将取决于伙伴关系和合作，以减轻财务负担。刘启东拒绝评论联电是否会在目前的12纳米制程之外，扩大与英特尔的合作。英特尔也拒绝回应日经亚洲的置评请求。3名消息人士说，扩大先进制程封装业务是联电正在探索的另一个领域。
　　【点评】联电进军6nm制程的评估显示出其在追赶台积电和三星等领先企业的决心。与英特尔的潜在合作可能为其提供技术支持和市场资源，但6nm制程的研发投入和良率挑战仍是关键问题。这一布局若能成功，将显著改变全球半导体代工市场的竞争格局。

　　7月1日，集微网讯，6月30日，赛微电子发布公告称，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）拟在取得其国资主管部门批准后通过在产权交易所挂牌的方式转让其持有的公司控股子公司赛莱克斯北京9.5%股权。截至目前，国 家集成电路基金尚未取得其国资主管部门的审批。前述股权挂牌后，赛微电子全资子公司赛莱克斯国际有意向以不高于32,370.96万元的价格通过产权交易所进场摘牌。本次交易完成后，公司将合计持有赛莱克斯北京81%的股权。据悉，大基金持有赛微电子8.75%股份，为公司第二大股东且持有公司5%以上股份，同时公司董事张帅先生由国家集成电路基金委派，故大基金为赛微电子关联方。根据中长期经营计划和发展战略，赛微电子将继续推动旗下MEMS业务资源的融 合，由赛莱克斯国际统筹公司MEMS业务资源；北京8英寸MEMS国际代工线已建成运营，在公司出售瑞典Silex Microsystems AB控制权后，公司将集中资源重点发展并深化运营位于北京的MEMS晶圆工厂，持续打造更加聚焦、更加自主可控且产能持续扩张、更具发展潜力的境内MEMS工艺平台及产线，把握住中国半导体产业崛起的市场机遇。
　　【点评】赛微电子的这一收购动作显示出其通过资本运作强化产业链控制的战略意图。收购赛莱克斯北京股权可能有助于其在MEMS（微机电系统）等领域的资源整合和技术协同，但后续的整合效果和业务协同能力仍需观察。这一举措也反映了国内半导体企业通过并购加速发展的趋势。

　　6月23日，爱集微讯，兆芯与麒麟软件近日在北京举行战略合作签约仪式，双方以“芯魂共筑”为主题，开启从芯片架构到操作系统的全栈创新合作。签约仪式上，双方分别介绍了各自业务领域的最新进展及核心成果，并对过往合作成效给予高度肯定。目前，兆芯自主研发的全系列高性能通用CPU，包括开先KX-7000、开胜KH-40000等产品已全面适配银河麒麟桌面/服务器操作系统，并实现了性能优化，完善了对AI的支持。据统计，麒麟软件操作系统已导入或计划导入近百款兆芯平台整机，而60余万的兆芯平台兼容适配量为行业用户提供了优异的基础平台支撑。此次战略合作标志着双方伙伴关系的全新起点。面向AI崛起的智能新时代，双方将聚焦产品适配、联合技术创新及市场协同拓展等方向展开深度协作。通过整合兆芯在高性能通用处理器硬件层面的技术优势与麒麟软件在操作系统领域的核心能力，双方将实现从底层芯片架构到上层操作系统的“全栈优化”，持续推动应用生态的适配升级，完成海量软硬件产品的兼容性适配。
　　【点评】此次合作是国产基础软硬件协同创新的重要一步，但生态构建需要长期投入和市场验证。在AI算力需求爆发背景下，如何突破国际巨头技术壁垒、实现差异化竞争力，仍是国产替代的核心挑战。

　　6月23日，爱集微讯，市场调研公司UBI Research数据显示，三星显示在第二季度折叠屏手机OLED出货量市场中占据52%的份额，位居第一。其出货量从4月份的25万片飙升至5月份的178万片，6月份达到了153万片。相比之下，京东方第二季度折叠屏手机OLED出货量为180万片，华星光电和维信诺的出货量分别达到90万片和50万片，在榜单上占据仅次于三星显示的前三强。值得注意的是，三星显示第一季度仅出货约25万片用于可折叠手机的OLED面板，出货量曾低于中国主要面板制造商，但随着定于今年下半年发布的Galaxy Z Flip和Fold 7系列面板于上个月正式量产，出货量迅速增长。UBI Research预测，三星显示在第三季度将继续保持市场领先地位，并且由于三星显示将成为苹果可折叠iPhone的初期面板供应商，明年其在可折叠OLED市场的份额有望保持稳定。目前，全球可折叠手机OLED市场正在持续增长，总出货量从2022年的1500万片增至2023年的2180万片，到2024年将增至2500万片，预计今年将增至3080万片。随着苹果明年进军可折叠手机市场，以及中国整机厂商加大可折叠手机产品的发布量，预计到2029年折叠手机出货量将突破5000万台。
　　【点评】三星显示在折叠屏OLED领域的领先地位再次凸显其技术优势，但中国厂商的快速崛起也值得关注。随着折叠屏手机市场渗透率提升，供应链本土化趋势将加速，未来技术迭代和成本控制能力将成为竞争关键。

　　6月23日，爱集微讯，据报道，台积电2nm制程将量产，2028年底月产能将或达20万片。据供应链消息，台积电新竹宝山2nm厂（Fab20）2025年第四季月产能将达到4-4.5万片规模，2026年底到2027年达到约5.5-6万片。高雄厂（Fab22）将成为2nm扩产重心，分六阶段建设，P2厂在2025年底就会有1-1.5万片产能，随后P3-P6厂将陆续启用，2026-2028年底产能将分别达到5万-5.5万片、8万片、14.5-15万片。整体来看，台积电2nm月产能最快于2026年底超过10万片，2028年总计达到约20万片，此外未来美国厂也将生产2nm。客户方面，包括AMD、苹果、高通、联发科、Marvell、博通、比特大陆等众多一线大厂。业界人士分析，以往台积电每一代新制程，初期月产能大约都5万片，之后逐步增至14-15万片，2nm却是直接要冲上约20万片，是台积电经过精心规划的。
　　【点评】台积电的2nm产能规划再次巩固了其在全球半导体制造领域的领先地位，但也反映出行业对先进制程的持续需求。随着摩尔定律的推进放缓，2nm工艺的研发和量产将成为技术竞争的关键节点。未来，台积电需平衡产能扩张与技术研发，以应对三星和英特尔等竞争对手的挑战。

　　6月17日，爱集微讯，近日，消费电子供应链传来重磅消息——光学巨头欧菲光通过三项无人机光学组件发明专利授权，标志着其从智能手机摄像模组龙头向无人机视觉系统领跑者的战略转型迈出关键一步。6月12日，欧菲光官微宣布，旗下子公司江西欧菲光学自主研发的“光学组件、成像模组及电子设备”、“光学镜头、摄像头模组及电子装置”、“光学系统、摄像模组及电子设备”等三项技术研发成果通过国家知识产权局批准，获得发明专利授权。多方信源证实，欧菲光早已是大疆的“战略核心供应商”，其镜头模组产品广泛应用于大疆无人机及手持影像设备。董事长蔡荣军近期公开称赞大疆“高速拍摄的稳定性和算法能力”，更引发市场对双方技术协同的联想。欧菲光内部人士回应称，新领域业务与智能手机、智能汽车并列三大战略方向，且在新兴领域的拓展“成效显著”。据Mordor Intelligence预测，全球无人机市场规模将在2029年突破676亿美元，年复合增长率近14%。目前大疆以超80%的市占率主导全球市场，2024年营收达500亿元。对供应链企业而言，绑定大疆意味着锁定行业最大红利。欧菲光此番专利布局，不仅巩固其作为大疆核心供应商的技术壁垒，更为切入工业、医疗等高端无人机场景铺路。
　　【点评】欧菲光通过专利集群构筑技术壁垒，展现了从手机摄像模组向无人机等新兴领域拓展的战略意图。专利落地不仅强化了其与大疆等厂商的合作黏性，更折射出中国供应链企业正从代工向核心技术主导转型。但专利的商业化效率及国际市场的专利对抗能力，仍是决定其能否真正升级话语权的关键变量。

　　6月17日，爱集微讯，三星可能被迫与多家中国公司合作，以使用某些OLED面板材料。多年来，三星只从韩国、美国和日本供应商采购材料，而忽略了中国供应商，因为过去该公司可以轻松避免不必要的成本上涨。不过，这种日子将一去不复返，有传言称，用于Exynos 2600的2nm晶圆成本急剧上涨，可能对三星维持目前的发展方向造成过高的成本。然而，与中国公司合作也存在巨大的风险，因为这可能意味着三星将共享多种技术和知识产权。Exynos 2600原型芯片最近已采用2nm GAA工艺进行量产，三星相关部门的目标是将良率提升至50%，并逐步提升这一数字。理想情况下，三星晶圆代工厂应该达到70%良率才能满足潜在客户需求，但如果无法达到这一开发阶段要求，每片2nm GAA晶圆对三星来说都将成本高昂。假设Exynos 2600能够应用于Galaxy S26系列，那么良率越低，三星生产每台旗舰设备的成本就越高。这正是需要中国企业参与其中的原因。三星可以与这些制造商合作，以获得降低零部件成本的优势。如果这项技术应用于Galaxy S26系列，硬件规格或将有所提升。
　　【点评】三星的供应链策略调整凸显了先进制程芯片的高成本压力，而中国材料企业的技术突破为其提供了替代选项。若合作落地，将是中国显示材料行业的一次重要突破，但技术匹配性和量产稳定性仍是关键考验。这一趋势也可能加速全球半导体供应链的多元化进程。

　　6月16日，C114讯，今天早些时候，雷军预告本月底将发布YU7，同时还有小米平板7S Pro。按照雷军的说法，小米平板7S Pro是搭载搭载玄戒O1芯片的第二款平板。除了之前发布的小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra外，加上即将发布的小米平板7S Pro，玄戒O1芯片使用范围正在被小米扩大范围。小米加大自研3nm玄戒O1芯片使用范围，这也凸显了一个问题，它的产能正在拉升。值得一提的是，小米还打算推出AI眼镜，定位类似Meta雷朋（这是目前全球范围卖的最好的AI眼镜）。按照供应链的说法，小米玄戒O1的量产是国产半导体供应链集体发力的成果，从制造到配套技术，各个环节的国产企业都展现出强大的实力。这不仅标志着我国在半导体领域取得了重大突破，也对全球半导体行业的格局产生了深远影响，推动着行业向更加多元、竞争、创新的方向发展。
　　【点评】小米扩大玄戒O1芯片的应用范围，不仅体现了其技术自信，也反映了国产半导体产业链的成熟度。3nm工艺的量产成功，对打破国际巨头垄断具有重要意义。未来，随着国产芯片在更多终端设备中落地，全球半导体行业的竞争格局或将重塑。

　　6月12日，集微网讯，据市场消息显示，美光科技(Micron)6月份DDR4内存报价出现大幅跳涨，涨幅高达50%。无论是8Gb还是16Gb规格的DDR4内存，现货价格均表现强劲，市场价格呈现混乱状态。业内人士透露，三星电子已宣布DDR4内存将于年底结束产品生命周期，最终订购日期定于6月上旬。目前各家内存模组厂商几乎已无法获得三星DDR4内存货源。市场数据显示，三星DDR4 8Gb现货价已攀升至4.8美元，远高于近期约3.3美元的现货平均价格。与此同时，美光尚未明确公布DDR4停产时间表，考虑到工业控制领域客户需求强劲，加上现货市场供应短缺，进一步加剧了市场抢购氛围。从现货市场价格来看，DDR4 16Gb规格内存价格已飙升至6美元，甚至超过了DDR5同规格产品5.8美元的市场行情。研究机构TrendForce指出，DDR4世代的生命周期已超过10年，市场需求正逐步被DDR5取代。同时，HBM、DDR5、LPDDR5(X)等新一代内存产品的利润率明显较高，促使各主要供应商已规划终止DDR4生产，最后出货时间预计将在2026年初。展望第三季度DDR4合约价格走势，TrendForce认为，在主要供应商产出逐渐收缩的情况下，预期性的备货需求可能进一步推升价格，涨幅有望高于预期。这一趋势表明，尽管DDR5正逐步取代DDR4，但在完全过渡之前，DDR4市场仍将面临供需失衡的局面。
　　【点评】内存市场的剧烈波动暴露出存储芯片行业的技术迭代阵痛，三星的激进转型策略直接冲击了仍占主流需求的DDR4市场。短期价格暴涨可能推高PC、服务器等终端产品成本，但也将加速DDR5的普及进程。存储厂商需在技术升级与市场供需平衡间找到更优解。

　　6月10日，集微网讯，6月9日晚间，海光信息和中科曙光公告披露换股吸收合并预案。海光信息拟以0.5525:1的换股比例吸收合并中科曙光，并向特定投资者发行股份募集配套资金，两家公司股票将于6月10日开市起复牌。证券时报报道指出，此次重组是《上市公司重大资产重组管理办法》修订后的典型案例。从目前来看，进展顺利。尤其在国家科技战略的推动下，产业链垂直整合高度契合科技补链强链的宏观布局。根据公告，合并后海光信息将继续以芯片为核心主业，并通过吸收中科曙光的强大科技创新能力，加强与整机系统设计研发层面的协同，进一步推动高端芯片的技术创新与市场化应用能力，有利于充分发挥芯片的性能和生态优势。本次交易实施后，海光信息将承继及承接中科曙光的全部资产、业务、人才、研发成果及其他一切优势资源。基于此，海光信息将延展出与芯片紧密配套的下游业务矩阵，进一步增强海光高端芯片与整机系统间的生态协同。
　　【点评】海光信息与中科曙光的合并是中国半导体产业资源整合的重要一步，有助于提升国产芯片的自主可控能力。但合并后的协同效应、技术整合及市场反应仍需观察，尤其是在国际竞争加剧的背景下，能否快速形成合力至关重要。

　　6月9日，集微网讯，在生产经营等系列挑战下，英特尔正在推动一项新改革，即采取强硬措施以提升其毛利率。据报道，在英特尔新CEO陈立武（Lip-Bu Tan）的改革下，该公司首席产品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美国银行全球技术会议上宣布，“根据一系列行业预期”，英特尔将不再批准无法证明能获得至少50%毛利率的新项目。她还称，英特尔并不是期望或预测其所有业务都能达到50%的毛利率，这是公司内部的一个目标数字。但英特尔未来的所有路线图，目前都预计能达到公司期望的50%毛利率。报道称，这一举措背后的主要推动力是英特尔新任首席执行官陈立武，他“非常关注将毛利率回升至50%以上”这一问题。为了实现这一目标，他还正在调查并可能取消或改变与其他公司的无利可图的交易。近年来，英特尔的利润率已下滑至新低。据MacroTrends报告显示，英特尔在2025年第一季度的过去12个月毛利率仅为31.67%。在新冠疫情之前的十年时间里，英特尔的毛利率一直徘徊在60%左右，但是在2022年第二季度开始跌破50%，此后持续逐步下降。
　　【点评】英特尔的这一决策凸显了半导体行业高研发投入与盈利压力之间的矛盾。通过设定毛利率门槛，英特尔试图聚焦高附加值业务，但可能牺牲部分市场机会。未来需观察这一政策对其技术创新和市场地位的影响，以及是否能够平衡短期盈利与长期竞争力。

　　6月5日，C114讯，光库科技公告称，拟以1700万美元（约合人民币1.22亿元）收购武汉捷普100%股权。武汉捷普2024年营收2.41亿元，净利润651.64万元；2025年Q1营收6416.61万元，净利润87.84万元。该公司具备光有源、无源器件制造和封装能力，客户资源优质，与光库科技在光模块领域有战略协同性。光库科技2024年营收9.99亿元，同比增长40.71%；2025年Q1营收2.65亿元，同比增长65.53%。
　　【点评】光库科技此次收购旨在通过整合武汉捷普的技术与客户资源，强化其在光模块市场的竞争力。武汉捷普此前承接英特尔硅光模块业务，技术积累深厚，但盈利能力尚待提升。光库科技的高增长态势为并购提供了资金支持，但整合效果仍需观察，尤其是在供应链协同和客户资源互补方面。

　　6月4日，C114讯，谷歌宣布加入自研Soc阵营，其年度旗舰Pixel 10系列将首发搭载Tensor G5芯片，采用8核心设计（1*Cortex-X4 3.9GHz+5*Cortex-A725 3.05GHz+2*Cortex-A520 2.2GHz），GPU为IMG DXT-48-1536，外挂三星Exynos 5400基带。Exynos 5400是全球首个在FR1频段实现380MHz总带宽的基带芯片，支持1024 QAM技术，传输速率达11.2Gbps，基于4nm工艺制程。此前，小米玄戒O1成为大陆首款自研3nm旗舰SoC。
　　【点评】谷歌的入局标志着全球科技巨头对芯片自主化的重视，但外挂基带的设计可能影响能效与集成度。三星Exynos 5400的技术突破展现了FR1频段的潜力，但实际性能需市场验证。小米与谷歌的竞争将加速行业创新，但也凸显了半导体产业链的复杂性与技术壁垒。