中国行业发展报告

　　11月3日，SEMI大半导体网讯，据报道，芯片巨头英特尔第三季度的营收同比下滑4%，环比下滑7.6%，他们预计第四季度营收同比环比仍将继续下滑。在第三财季的财报中，英特尔预计他们第四季度营收174亿美元，这一预期较去年四季度创纪录的202亿美元低28亿美元，预计同比下滑13.86%，较三季度的183亿美元也有明显下滑。但由于英特尔第一和第二季度的营收同比大幅增加，即使第四季度和第四季同比下滑，他们今年全年的营收同比仍将增长，目前预计的增长幅度，也超出了他们在去年四季度财报中的预期。今年一季度和二季度，英特尔的营收分别为198亿美元和197亿美元，算上三季度的183亿美元，他们今年前三个季度的营收就超过了578亿美元，算上他们预计的四季度的174亿美元，他们今年的营收就将达到753亿美元。在去年四季度的财报中，英特尔是预计今年营收735亿美元，较去年的720亿美元增加15亿美元，同比增长2%。在三季度财报中预计的753亿美元，以超出了去年四季度财报中的预期。
　　【点评】近年来，NAND业务一直困扰着Intel，聚焦业务是Intel目前必须要做的事情，其CPU在这一代已经延迟了，甩掉一些非核心业务轻装上阵，他们需要更集中资源在CPU上。

　　11月2日，电子产品世界讯，据金融时报报道，华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。据熟悉该项目的人士的话称，该制造厂预计将从制造低端45纳米芯片开始。45纳米工艺节点曾用来生产2010年iPhone 4上使用的A4芯片。报道称，华为的目标是在2021年底之前为“物联网”设备制造28纳米芯片，并在2022年底之前为5G电信设备生产20纳米芯片。报道称，华为没有制造芯片的经验，该工厂将由上海市政府支持的上海集成电路研发中心有限公司（ICRD）运营。台积电从九月中旬开始，就一直无法向华为出货最前沿的 5 纳米麒麟9000芯片组。据报道，在1500万片麒麟9000芯片的订单中，华为仅能获得880万片。
　　【点评】华为曾试图绕过美国的出口规则，但中国最大的代工厂中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）目前能用来生产芯片的最先进工艺节点是14纳米。新的5纳米工艺将1.713亿个晶体管装进了一平方毫米的面积；相比之下，使用14纳米工艺节点生产的芯片内每平方毫米的晶体管数量为4300万个。

　　10月29日，集微网讯，科创日报报道，知情人士透露维信诺（合肥）G6全柔AMOLED生产线搬迁将近完成，计划于今年12月投产。2018年12月27日，维信诺合肥第6代全柔AMOLED生产线正式开工建设。据悉，生产线产品定位高端市场，可兼容生产中、小尺寸柔性屏体，产品体系更加成熟和多元化。产线投资预计440亿，占地面积745.18亩；产能为30K/月玻璃基板，基板尺寸为1500mm*1850mm。2019年10月16日，维信诺（合肥）G6全柔AMOLED生产线主体结构封顶。值得注意的是，该生产线定位为全柔高定。面对可折叠屏的市场大趋势，该产线可实现柔性折叠产品的更高性能，是维信诺在全面屏、高端折叠、低功耗等方向做出的前瞻布局，且可为客户提供提供高端定制化服务。
　　【点评】维信诺在固安、昆山已经设立AMOLED生产线，合肥成为继江苏昆山、河北固安之后的第三个研发和产业化基地。

　　10月27日，电子产品世界讯，这几天发布Q3季度财报之后，Intel的股价跳水了10%，损失了1700多亿的市值，一方面是Q3利润下滑，一方面还是跟Intel工艺有关，10nm产能还在提升，但是7nm延期了半年到一年。根据Intel CEO司睿博在财报会议上的表态，2021年他们的主力生产工艺依然是14nm，好消息是这代工艺的折旧成本快要摊薄了，毕竟已经量产了5年时间了。10nm SuperFin工艺的产能也在提升，今年以来已经提升了30%，还在继续提升中。至于7nm，上上个季度报告称遇到问题要延期至少半年，但司睿博这次表示他们已经找到了解决方法，并成功部署了修复程序，在7nm工艺上取得了惊人的进展。只是Intel并没有透露7nm工艺的进度是否会因此而恢复。至于代工的选择，司睿博的表态之前已经明确了，还在评估中，2021年初才会决定是否使用代工，他们选择代工或者自己生产都要考虑三个原则——产能、性能及成本。
　　【点评】英特尔这一表态，一方面无疑表明该企业在芯片制造领域落后于对手；另一方面，对于美国来说，英特尔也开始寻求其他海外企业为其代工，表明此前美国对该国芯片遭到断供的担忧并非空穴来风。

　　10月26日，SEMI大半导体网讯，据国外媒体报道，台积电是近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，他们的5nm工艺在今年一季度大规模投产，更先进的3nm工艺也在按计划推进，计划2021年风险试产，2022年下半年大规模投产。5nm和3nm工艺，将是台积电未来几年能带来大量营收的工艺，而从外媒的报道来看，台积电这两大工艺的主要的产能，都将在他们位于台南科学园区的晶圆厂内，台积电2024年和2025年的产能，也将主要集中在台南科学园区。台积电目前在台南科学园区有3座晶圆厂，分别是晶圆十四厂、晶圆十八厂和晶圆六厂，其中前两座是12英寸的超大晶圆厂，后一座是八英寸晶圆厂。台积电官网的信息显示，晶圆十八厂是他们5nm制程工艺的主要生产基地，也就意味着他们5nm工艺的产能，主要集中在这一晶圆厂。而除了5nm工艺，台积电3nm制程工艺的工厂，也将建在台南科学园区内，他们在2016年就公布了建厂计划，投资高达195亿美元，工厂靠近5nm制程工艺的主要生产基地晶圆十八厂。
　　【点评】由于5nm和3nm是台积电未来一段时间的主要工艺，这两大工艺的生产基地同在台南科学园区，也就意味着在未来的一段时期，台积电的主要产能将集中在台南科学园区。

　　10月22日，集微网讯，vivo在今日举办的线上发布会上正式宣布进入波兰、德国、法国、西班牙、意大利和英国六个欧洲国家, 并与欧足联合作，成为欧洲杯全球官方合作伙伴。此外，vivo也向欧洲消费者发布了包含X51 5G在内的一系列智能手机和两款无线耳机产品。值得一提的是，vivo正式成为未来两届欧洲杯的全球官方合作伙伴。届时，vivo也将成为2020欧洲杯的官方手机。欧洲团队的布局与vivo全球化战略紧密相关，据了解，去年11月，vivo在欧洲设立了办事处。自2014年正式开启国际化征程以来，vivo的产品和服务已经覆盖全球30多个国家和地区。vivo业务已经拓展到亚洲、大洋洲、非洲等地，并取得了出色成绩。
　　【点评】根据权威机构 Counterpoint 发布的2020年第二季度智能手机营收份额榜单，vivo位列全球第四位。在亚洲智能手机市场，vivo以15%的市场份额占比，位居第二。同时， 根据IDC和Counterpoint第二季度的数据，vivo领跑印尼和泰国智能手机市场，份额位居第一。

　　10月20日，C114网讯，英特尔即将与韩国SK海力士公司（SK Hynix Inc.）达成一项协议，以大约100亿美元的价格向后者出售其内存芯片业务。此举意味着，这家半导体巨头将对自己进行重新定位，远离一个具有历史重要性、但正日益受到挑战的领域。消息人士称，这两家公司正就上述交易展开讨论，最快可能会在周一宣布，前提是双方之间的谈判不会在最后时刻破裂。目前尚不清楚这笔交易的细节信息，如SK海力士具体将收购什么业务等。英特尔旗下内存芯片部门生产NAND闪存产品，主要用于硬盘、拇指驱动器和相机等设备。由于闪存价格下跌的缘故，英特尔一直都在考虑退出这项业务。
　　【点评】虽然英特尔最出名的是制造作为PC核心的CPU（中央处理器），但该公司在内存业务方面也有着深厚的根基。在20世纪60年代末初创时，英特尔是一家存储器制造商，然后在80年代改变了路线，原因是当时该公司面临着蓬勃发展的日本电子行业所带来的激烈竞争。

　　10月19日，集微网讯，今日闻泰科技官方微博发布信息称，闻泰科技印度二期456亩制造中心已于昨日正式开工，预计2021年3月完成建设并投产，将成为闻泰在全球最大的生产基地，大幅缓解海外交付压力。据闻泰科技介绍，闻泰科技印度一期和二期制造中心项目位于安得拉邦。2019年7月，印度制造中心一期投产，包括PCBA和整机组包产线，二期除大规模扩充PCBA和整机组包产能外，还增加了器配件部门，具备模具、注塑、喷涂和CNC加工能力，能够为客户提供壳体等整机和结构件制造服务。闻泰科技表示，随着闻泰系统集成业务的高速增长，海外市场需求越来越大，为满足全球客户的巨大交付需求，在闻泰印度制造中心一期投产不到两年后，二期项目顺利启动，在不久的将来，越来越多的手机、平板、笔电、IoT等产品将通过闻泰印度制造中心出口全球。
　　【点评】作为手机ODM行业龙头，闻泰科技为进一步扩大公司盈利空间，国际化则是闻泰全球发展的必由之路，面对日益复杂的国际环境，只有国际化，当地化才能最大程度减少贸易战和地区不平衡政策带来的风险。

　　10月14日，集微网讯，11日，一则中兴通讯自研7纳米芯片实现市场商用的消息引发外界关注。据媒体报道，中兴通讯副总裁李晖在第三届数字中国峰会上透露，在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上，中兴自研的7纳米芯片已实现市场商用，5纳米还在实验阶段。而在今年年中的股东大会上，中兴通讯曾透露5纳米芯片将在明年推出。招商电子曾在一份研报中指出，单芯片方案进一步提升了基站芯片的门槛，使得国产厂商更加难以切入，而基站芯片的自给率几乎为零，成为了此前中兴通讯禁运事件里最为棘手的问题。近两年，中兴通讯在芯片领域，尤其是在基站芯片的研发上，开始做出更大力度的投入。但事实上，中兴自主研发的7纳米芯片仍主要由台积电的工艺制造，日月光投控的2.5D/interposer技术进行封测，而中兴所擅长的为芯片的设计端，本身并不具备芯片生产制造能力。
　　【点评】对于中兴通讯来说，7纳米设计工艺的量产也标志着我国厂商在芯片赛道上做出了巨大努力，该工艺的量产对于厂商在5G市场的扩张起着积极作用。

　　10月14日，集微网讯，10月电视市场将迎来新一轮的涨价潮。近日，TCL电子发布预通知，屏和芯片在Q4处于季度紧缺状态，上游资源价格持续上涨，TCL电子将从10月中旬起对彩电部分型号的价格进行调整。TCL电子强调，全球彩电市场在Q3高速增长，环比增幅达10%；Q4受追加备货影响，需求持续高涨。上游芯片资源受制于产能影响，Q4仍供不应求。10月显示屏价格将在9月基础上再次上涨10%以上，其中32英寸上涨幅度达22%，34英寸-55英寸上涨15%左右，65英寸及以上尺寸上涨5%以上。海信内部人士9月接受集微网记者采访时曾表示过，9月涨价潮之后，电视价格还会上涨，10月可能还会掀起一波涨价潮。
　　【点评】传统旺季带动大尺寸产品需求回温，有助于电视面板平均尺寸往48.7吋迈进，然在产能增幅有限的情况下，电视面板供给紧俏，激励电视面板价格第三季及第四季预计平均分别有30%、10%的上涨空间。

　　10月14日，C114网讯，据印度经济时报报道，美国思科公司正在制定新的融资方案，以帮助推动印度电信运营商的5G网络建设，这是该公司在全球投入的50亿美元资金计划的一部分。“我们将为电信服务提供商提供基于尖端技术的创新金融解决方案。我们已经与印度领先的电信公司合作，帮助他们的网络架构为5G做好准备。”思科服务提供商业务亚太及日本地区总裁Sanjay Kaul表示。思科已经承诺将投资50亿美元，在未来几年为5G网络建设提供资金，以支持其现有和新的电信运营商客户加速5G网络部署。根据Kaul的说法，思科还与电信公司在市场营销策略方面进行了合作，为包括中小型企业在内的各规模企业提供具有新引力的云计算产品。“在印度，我们已经与所有领先的服务提供商合作，帮助他们为5G时代做好准备。我们已经与Reliance Jio合作建立了首个5G-ready网络。通过与思科携手合作，Jio的目标是打造全球最大的全IP数字服务平台。”Kaul表示。
　　【点评】2020年3月，思科与巴帝电信（Bharti Airtel）合作，交付了一个大规模的融合IP和光网络，该网络可以显著降低每比特成本，并增强服务敏捷性和客户体验。思科的目标是提高Jio和巴帝电信网络的可用性和成本效率。

　　10月13日，集微网讯，恩智浦半导体（NXP）宣布正式启用位于美国亚利桑那州钱德勒（Chandler）的6英寸射频氮化镓（GaN）晶圆厂，这是美国境内专注于5G射频功率放大器的最先进晶圆厂。恩智浦表示，这座全新氮化镓晶圆厂已通过认证，首批产品将持续推出上市，预计2020年底将达到产能满载。恩智浦指出，此全新工厂结合恩智浦射频功率领导者的专业与大规模量产技术，代表实现创新，有助支持5G基站与先进通信基础设施在工业、航空航天和国防市场的扩展。恩智浦半导体总裁兼首席执行官Kurt Sievers在演讲中表示，今日象征着恩智浦的重要里程碑。通过在亚利桑那州建立此先进厂房与吸引关键人才，让恩智浦能够更聚焦于发展氮化镓技术，将其作为推动下一代5G基站基础建设的一部分。
　　【点评】随着5G的发展，射频解决方案中每个天线所需的功率密度呈指数级增长，但仍需保持相同的机箱尺寸，并降低功耗。氮化镓功率晶体管已成为满足这些严格要求的新黄金标准，能够大幅提高功率密度和效率。

　　10月10日，电子产品世界讯，早在2013年苹果公司就发布了64位的A7处理器，iPhone 5S之后的苹果手机都使用64位的处理器。无论是软件还是硬件64位相比于32位在性能等方面都有着更大提升，根据最新的ARM Cortex-A CPU内核细节显示，代号为Matterhorn和Makalu的内核停止对32位软件的支持，这也从侧面标志着32位时代的结束，智能手机64位软硬件生态将全面普及。值得注意的是，这次ARM主要针对于大核心方面的改变，在代号Makalu核心之后也就是2022年之后才开始逐步放弃对32位应用的支持，今年的新一代 Cortex-A78和 Cortex-X1核心都会继续支持32位应用。即使是到了2022年，虽然ARM大核心不支持32位应用，但类似于 Cortex-A55的小核心将继续支持。
　　【点评】对于许多安卓开发者而言，统一的64位应用生态配合64位硬件能够更好的性能发挥，单次开发而无需考虑32位软件的兼容性还可以降低开发和后期维护成本，64位软硬件生态体系是时代潮流，只不过对于安卓生态而言要来得慢一点点。

　　10月10日，贤集网讯，英伟达（Nvidia）周一公布了一项为数据中心开发新型芯片的多年计划，旨在从其主要竞争对手英特尔公司（Intel）处获取更多功能。英伟达在新闻发布会上说，一些有限功能的型号将在几个月内推出，而全面的版本计划在两年内推出。包括戴尔技术公司。联想集团有限公司等企业在内的服务器公司计划将这一计划的产品整合到自家的产品之中。目前，英伟达正试图通过其提出的“数据处理单元”系列芯片来完成更多的任务。他们将把英伟达以69亿美元收购Mellanox技术有限公司时获得的网络技术，与Arm有限公司的人工智能和计算能力结合起来。英伟达上个月同意从软银集团（SoftBank Group Corp）手中以400亿美元的价格收购Arm。
　　【点评】长期以来，英伟达芯片一直被用于改善视频游戏的图形效果。但近年来，它们也帮助提高了图像识别等人工智能任务的速度。这些芯片通常安装在英特尔中央处理器旁边，减轻了一些计算工作的负担。

　　9月29日，集微网讯，据外媒报道，日本东芝周二宣布示，为提高集团的利润率，该公司将退出处于亏损的LSI芯片业务，同时仅保留电源管理芯片业务。不过该公司仍表示，将继续为现有客户提供销售和支持业务。此外，东芝计划将为LSI业务部门的770名员工提供转岗或提前退休方案。据悉，这一决定将使东芝损失118亿日元（1.1177亿美元），公司收益前景已经受到影响。该公司在一份声明中表示，已决定关闭上述业务，并将建立“不易受市场波动影响的稳固的业务结构，即便在持续的中美贸易冲突中，这个结构也将能够持续”。
　　【点评】中美紧张局势笼罩着全球芯片市场。周一，Kioxia（原东芝存储）宣布搁置首次公开募股（IPO）计划，日媒此前预计，这笔交易或许将成为日本今年规模最大的IPO案。

　　9月22日，集微网讯，SK海力士今（22）日宣布投资立Gauss Labs公司，旨在通过工业人工智能（AI）解决方案引领半导体制造业创新。该报道指出，Gauss Labs上个月在美国硅谷设立总部后，本月晚些时候将在韩国设立办事处。SK海力士是其截至2022年的5500万美元初始资本的唯一投资者。据悉，SK集团一直在推广各种人工智能业务。SK集团董事长Chey Tae-won去年8月在SK Icheon论坛上强调，集团应利用人工智能和数字转型等创新技术创造社会价值，拓展市场，为客户谋求幸福。据了解，Gauss Labs最初的目标是通过创新的人工智能技术，利用SK 海力士的生产现场产生的大量数据，彻底改变半导体制造业。通过这些技术，SK 海力士计划使其整个生产操作，包括过程控制、产量预测、设备维护、缺陷检测和故障预防，变得更加高效和智能化。
　　【点评】尽管这两年全球智能手机销售不振导致芯片热炒放缓，但SK 海力士正在为5G及AI人工智能等技术带来的需求激增做准备。

　　9月22日，集微网讯，国内LED芯片行业处于领先地位的两家上市公司——三安光电（600703）与华灿光电（300323），正因为一起涉及LED芯片基础技术的专利纠纷，将对薄公堂。9月初，三安光电对华灿光电及其下属公司提起两起专利侵权诉讼。民事起诉状显示，三安光电指控华灿光电、华灿光电(浙江)有限公司、华灿光电(苏州)有限公司等侵犯其第ZL 201210286901.2号发明专利和第ZL 02142952.9号发明专利，专利名称分别为“氮化物半导体发光器件以及制造其的方法”和“半导体发光元件和半导体发光装置”。三安光电认为，上述两项专利涉及LED芯片制造的基础技术，华灿光电侵犯了其在氮化物LED制造中提高光提取效率和提高空穴注入效率方面的专利技术。三安光电要求华灿光电立刻停止制造、许诺销售和销售侵犯上述专利的应用包括电视背光、消费显示背光、车载显示背光、显示和照明领域的LED芯片，销毁全部用于生产侵权产品的设备以及相关模具，并赔偿三安光电经济损失共8000万元。目前对于三安光电的起诉，湖南省长沙市中级人民法院已出具了受理通知书显示：“经审查，符合法理条件。”
　　【点评】值得关注的是，截止9月21日晚间，两家上市公司均未对此事发布公告。有业内人士分析，由于索赔金额高达8000万元，无论最终判决结果如何，均将对两家上市公司未来市场竞争产生重大影响。

　　9月22日，集微网讯，继台湾经济日报爆出多家台湾IC设计厂陆续接获大陆晶圆代工厂通知，将减少供应非陆系IC设计客户产能，甚至先前预订的产能也被削减后，台湾科技新报再爆料，高通这个中芯的美国大客户的高层近日到访台湾，拜访台积电、联电、世界先进等代工厂，一方面巩固现有产能的持续供应，另一方面也以防万一中芯遭遇制裁，接收高通给中芯的相关订单。根据中芯今年第二季度财报，美国市场在中芯的营收占比为21.6%，14/28纳米制程营收占比为9.1%，0.15~0.18微米制程营收占比为33%，在所有制程中所占比例最高。作为中芯的国际大客户，高通在其营收中占了约13%的比例，通过中芯代工的产品以8英寸0.18微米制程的电源管理IC，以及12 英寸14/28纳米制程的入门及手机移动处理器为主。因此，作为中芯28纳米主要客户之一的高通，若最后不得不转单，对中芯提升市占和营收的努力预计将是不小的打击。
　　【点评】28纳米工艺制程的特殊地位，对中国半导体业格外重要，必须迅速扩充产能及增大市场占有率。对于中芯而言也同样是一道坎，要想在2020年实现销售额50亿美元的目标，28纳米的销售额提升是主要支撑。

　　9月14日，集微网讯，此前有知情人士消息称，英伟达公司（Nvidia Corp）即将完成以超过400亿美元的价格从软银集团（SoftBank Group Corp.）手中收购英国芯片设计公司Arm Holdings的交易。对此，英伟达今天发布声明，正式宣布将以400亿美元的价格从软银手中收购Arm。根据协议，英伟达将向软银公司支付价值215亿美元的英伟达股票，以及120亿美元现金，其中包括签约时即刻支付的20亿美元。两公司在一份联合声明中表示，如果Arm未来的业绩表现达到特定目标，软银还可能获得额外的50亿美元现金或股票。另外在收购之后，英伟达还将向Arm员工发行15亿美元的股本。英伟达同时也确认，这笔交易不包括Arm的IoT服务。此项交易尚须获得中国、美国、欧盟和英国的批准，预计监管审批可能需要长达18个月的时间。
　　【点评】英国政府或将严密关注这笔交易。2016年时，英国政府曾坚持要求软银将ARM的总部保留在英国，并增加国内员工人数。英伟达收购了ARM之后，这些措施将如何执行尚不清楚。

　　9月14日，集微网讯，据BusinessKorea报道，三星电子已获得高通下一代5G高端智能手机移动应用处理器（或为骁龙875）的生产订单。三星电子将以5nm工艺为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器（或为骁龙875），合同金额接近10亿美元。这是三星电子首次赢得高通全部的旗舰产品订单。据悉，高通下一代5G AP（骁龙875）计划于12月上市。三星电子的下一代Galaxy S系列以及小米和OPPO的高端智能手机预计将采用该款AP。三星已于近期开始在京畿道华城的芯片工厂批量生产骁龙875。
　　【点评】根据市场研究公司TrendForce发布的报告，2019年全球代工市场规模为655亿美元。而在2020年前三个季度，前十大代工厂的销售额已经达到572亿美元。随着市场对5G和人工智能半导体需求的增长，代工业正快速成长。