中国行业发展报告

　　5月12日，爱集微讯，三星显示计划最早于6月开始量产三星电子首款三折手机OLED面板，初期生产规模预计20万至30万台。该面板将用于命名为“Galaxy G Fold”的三折手机，预计下半年推出，配备可折叠两次的显示屏。定价或接近华为Mate XT（超400万韩元），可能分阶段上市。华为Mate XT自2月上市以来销量已超40万台，显示高端折叠屏市场需求强劲。三星显示还将为7月发布的Galaxy Z Fold和Flip 7供应面板，并有望成为苹果首款可折叠iPhone的独家供应商。行业预测，2023-2028年全球可折叠手机OLED市场年均增速达14.5%。
　　【点评】三星显示量产三折OLED面板，标志着折叠屏技术从双折向更复杂形态演进，进一步巩固其在柔性显示领域的领先地位。华为Mate XT的市场表现证明高价折叠屏存在需求，但三星需平衡创新与成本，避免因定价过高限制普及速度。苹果入局将加速行业竞争，而三星显示作为潜在独家供应商，可能面临产能与供应链的双重压力。折叠屏市场的高增长预期，仍需依赖技术成熟度与用户体验的持续优化。

　　5月12日，老杳吧讯，夏普宣布计划将旗下龟山第二工厂出售给富士康，以缩减液晶面板业务。该工厂曾是夏普高端液晶面板的核心生产基地，但近年来因行业竞争加剧和需求下滑，夏普逐步转向OLED和Micro LED技术。此次出售被视为夏普战略调整的一部分，富士康则可能利用该工厂强化其在显示产业链的垂直整合能力。
　　【点评】夏普出售液晶面板工厂反映了传统显示技术的市场萎缩，企业正加速向下一代技术转型。富士康的接盘凸显其产业链布局野心，但整合效果仍需观察。这一交易可能进一步推动行业集中度提升，中小面板厂商的生存空间或受挤压。

　　5月12日，经济日报讯，台积电来自苹果的订单营收有望首次突破万亿元新台币，年增长率达60%。台积电美国厂和中国台湾2nm产能均被苹果包揽，其中美国厂为苹果生产芯片，中国台湾2nm首批产能也被苹果独占。法人预计，2025年苹果贡献台积电营收将达8000亿至1万亿元新台币，具体取决于美国新厂和中国台湾2nm产能的释放速度。苹果CEO库克透露，2025财年将在美国采购超190亿颗芯片，包括亚利桑那州生产的数千万颗先进芯片。台积电7nm以下先进制程营收占比已达73%，5nm和3nm制程分别占36%和22%。
　　【点评】台积电与苹果的合作关系进一步深化，双方在先进制程上的协同效应显著。苹果的订单增长不仅推动台积电营收创新高，也强化了其在全球半导体代工领域的领先地位。台积电的2nm制程和美国产能布局，为其赢得了更多高端客户信任。苹果自研芯片的普及和成本优化策略，进一步巩固了其供应链优势。未来，台积电的先进制程技术将继续成为其核心竞争力，而苹果的订单增长也将为台积电带来长期稳定的业绩支撑。

　　5月8日，爱集微讯，被动元件大厂国巨宣布再次上调对日本芝浦电子的收购价至每股6200日元，较最初报价4300日元加价幅度达44.19%。国巨表示，收购后将通过研发资源投入、财务支持、产能提升及全球化渠道拓展四大效益，加速芝浦电子在全球市场的增长，特别是在美洲及欧洲地区。此次收购全数以现金完成，资金来源为自有资金和借款。此前，日本美蓓亚三美以每股5500日元发起竞争性收购，促使国巨提高报价。芝浦电子的温度传感器技术对AI和电动汽车应用至关重要。
　　【点评】国巨的加价收购反映出传感器技术在AI和电动汽车领域的战略价值，同时也凸显了全球电子元件市场的竞争激烈。跨国并购不仅是资本运作，更是技术整合和市场扩张的关键手段。国巨的全球化布局意图明显，但高溢价收购能否带来预期回报仍需观察后续整合效果。日本企业的技术优势与国巨的渠道资源若能协同，将显著提升市场竞争力，但文化差异和运营整合仍是潜在挑战。

　　5月6日，爱集微讯，苹果或从2026年起调整iPhone发布节奏，改为秋季和春季交替发布模式，价格更高的Pro系列机型可能率先推出，基础款iPhone 18或推迟至2027年春季。此外，苹果可能在2026年推出首款折叠屏iPhone。目前，苹果的iPhone收入占总营收比例超49%，2025财年第二财季iPhone收入达468亿美元，同比增长2%。若调整发布策略，可能对苹果的季度营收和全年业绩产生显著影响。
　　【点评】苹果调整发布节奏的传闻反映了其对高端市场的进一步聚焦，通过错峰发布维持市场热度并提升溢价能力。折叠屏iPhone的潜在推出也显示了苹果对创新形态的探索。然而，这一策略可能加剧产品线复杂度，并考验供应链管理能力。iPhone收入占比近半，任何策略变动都需谨慎权衡短期业绩与长期品牌定位。

　　5月6日，爱集微讯，荷兰半导体设备厂商ASM第一季度订单量达8.34亿欧元，同比增长14%，超出分析师预期的8.08亿欧元。增长主要得益于人工智能相关领域对芯片制造设备的高需求及中国市场的强劲销售。ASM生产用于先进芯片的沉积设备，并观察到“全栅”（GAA）技术的强劲发展势头。尽管其他细分市场表现低迷，ASM预计今年销售额将增长10%至20%，毛利率达46%至50%目标区间的上半部分。然而，美国关税政策带来不确定性，ASM估计今年中国收入占比将降至20%左右。
　　【点评】ASM的业绩表现凸显了人工智能和先进芯片技术对设备需求的拉动作用，中国市场仍是关键增长引擎。但地缘政治风险如美国关税政策为行业蒙上阴影，企业需通过供应链多元化和成本转嫁应对挑战。GAA技术的兴起可能重塑行业格局，但短期内市场分化与政策波动仍是主要风险点。

　　4月28日，爱集微讯，三星电子因市场需求低迷和宏观经济不确定性，推迟了美国得州泰勒工厂及韩国平泽工厂P4生产线的关键设备引进，可能面临高额关税风险。同时，三星晶圆代工部门财务状况持续恶化，2024年预计亏损4万亿韩元，2025年或再亏损3万亿韩元。台积电海外工厂同样面临挑战，美国亚利桑那州工厂四年累计亏损12.2亿美元，日本和德国工厂也录得显著亏损。
　　【点评】三星和台积电的困境反映了全球半导体行业在需求疲软和成本压力下的共同挑战。三星推迟设备引进虽为短期避险之举，但可能削弱其未来产能竞争力。晶圆代工业务的持续亏损凸显行业周期性调整的阵痛，企业需在技术投入与财务健康间找到平衡。台积电海外工厂的亏损则表明，全球化布局虽能分散风险，但也需应对高昂的本地化成本。行业或需重新评估扩张节奏，避免过度投资导致资源浪费。

　　4月28日，爱集微讯，台积电在北美技术研讨会上公布其N2（2nm）工艺技术进展，缺陷密度低于同阶段前代工艺（N3/N5/N7），预计2025年第四季度末按期量产。作为台积电首个采用全栅环（GAA）纳米片晶体管的工艺，N2初始缺陷水平虽高于N5/N4，但下降速度与FinFET架构的N3/N3P接近，显示其工艺学习能力成功过渡至GAA时代。台积电强调，产量和产品多样性是加速缺陷改进的关键，目前N2已为智能手机和HPC客户风险生产。
　　【点评】台积电N2工艺的缺陷密度表现打破了业界对GAA架构初期良率的担忧，其技术管理能力再次得到验证。这一进展不仅巩固了其在先进制程的领先地位，也为全球半导体产业注入了信心。然而，GAA技术的全面成熟仍需观察量产后的实际表现，尤其是成本与性能平衡问题。若N2如期量产，将推动智能手机、AI芯片等领域的性能跃升，进一步拉开与竞争对手的差距。

　　4月28日，爱集微讯，中国车用模拟芯片龙头纳芯微于4月25日正式向港交所递交IPO申请。作为国内唯一同时布局传感器、信号链芯片和电源管理芯片三大品类的Fabless厂商，其2024年数据显示：汽车模拟芯片收入位列中国厂商第一（Fabless厂商第二），数字隔离芯片市占率15.6%（国内厂商第一），磁传感器市占率7.1%（国内厂商第一）。公司产品覆盖汽车电子、泛能源及消费电子领域，形成感知-信号处理-系统供电的完整技术链路。
　　【点评】纳芯微的港股IPO标志着中国半导体产业链高端环节的成熟度提升，尤其在汽车电子这一高壁垒领域的技术积累已具备国际竞争力。数字隔离芯片和磁传感器的领先地位，反映了其在工业与汽车智能化趋势中的精准卡位。不过，面对全球模拟芯片巨头如TI、ADI的挤压，其后续研发投入和产能协同能力将是维持高增长的关键。此次IPO若能成功，或为国内半导体企业开辟新的资本化路径。

　　4月24日，爱集微讯，全球三大PC供应商联想、惠普和戴尔正探索在沙特阿拉伯设厂，以拓展中东及非洲市场。联想已宣布计划在利雅得建立PC和服务器组装厂，获沙特公共投资基金（PIF）20亿美元支持；惠普和戴尔亦派出团队考察选址。沙特政府承诺提供关税优惠（出口美国仅10%关税）、优先获得政府合同及全额支付工厂建设费用等福利，吸引OEM厂商。ODM厂商（如富士康、广达等）对迁往中东持谨慎态度，更倾向越南、泰国等成熟供应链地区。联想此举旨在通过沙特进入非洲市场。
　　【点评】PC巨头布局沙特反映了全球供应链多元化趋势，地缘政治与关税政策成为关键驱动因素。沙特以资金和政策吸引OEM，但ODM的谨慎态度凸显供应链成熟度的重要性。联想等厂商的非洲市场战略或面临本地化挑战，而沙特能否成为新制造中心，取决于长期基础设施与生态建设。这一动向可能重塑全球PC产业格局，但短期内对产能转移的实际影响仍需观察。

4月22日，EEWORLD电子工程世界讯，LG电子宣布退出电动汽车充电桩业务，其子公司HiEV Charger将被清算，员工将内部转岗。公司解释称，全球电动汽车市场需求长期停滞是主要原因。LG电子于2022年收购HiEV Charger进入充电桩市场，并在韩国及美国布局，包括在得克萨斯州建厂。此次业务调整后，LG将聚焦暖通空调（HVAC）业务，此前充电桩业务曾被列为2030年销售额达100万亿韩元目标的关键增长点之一。
【点评】LG电子退出充电桩业务反映了全球电动汽车市场增速放缓的现实挑战，尤其是基础设施投资回报周期长的问题。这一决策凸显了企业在战略调整中的务实态度，但也暴露了充电桩行业竞争激烈、盈利模式尚不成熟的痛点。未来，随着电动汽车渗透率提升，充电需求或重新释放，但短期内企业仍需谨慎评估市场风险与投资节奏。

　　4月21日，EEWorld讯，台积电在2025年一季度财报法人说明会上宣布，待美国子公司TSMC Arizona的六座晶圆厂完工后，约30%的2nm及以下先进制程产能将位于亚利桑那州。其中，Fab 3和Fab 4将支持N2和A16工艺技术，Fab 5和Fab 6则瞄准更先进技术。此外，亚利桑那研发中心员工规模将达1000人，初期目标是为当地晶圆厂提供支持，未来可能扩展至更多领域。
　　【点评】台积电将30%的先进制程产能布局美国，凸显了全球半导体产业链的地缘政治化趋势。这一决策既是对美国政策压力的回应，也是分散风险的战略选择。然而，技术研发与生产本地化可能面临成本上升和人才短缺的挑战，长期来看，如何平衡全球化布局与核心技术保密性将成为台积电的关键课题。

　　4月15日，爱集微讯，韩国DeepX正在设计一款功耗为5W的边缘AI芯片DX-M2，采用三星2nm工艺制造，目标性能为每秒40亿次运算（TOPS），可处理高达200亿参数的AI模型。该芯片针对边缘设备如自动售货机和人形机器人优化，并计划于2026年8月推出样品。此外，DeepX还考虑推出Chiplet版本，面向汽车市场。此前，其5nm工艺的DX-M1芯片将于2025年上半年量产。
　　【点评】DeepX的DX-M2芯片展示了边缘AI领域的技术突破，尤其是低功耗与高性能的结合，为嵌入式设备提供了新的可能性。三星2nm工艺的应用也凸显了先进制程在AI芯片中的重要性。然而，Chiplet版本的推出仍需依赖市场成熟度，尤其是汽车行业的接受度。人形机器人市场的布局则体现了DeepX对未来技术趋势的前瞻性判断。

　　4月14日，集微网讯，知情人士透露，作为苹果全球最大的供应商，富士康正在就收购位于印度大诺伊达亚穆纳高速公路沿线300英亩土地进行洽谈，以建造其在印度北部的首个工厂。此举符合其在全球供应链转移背景下扩大在印度制造业务的更广泛战略，其生产范围可能超越智能手机领域，并进军电动汽车和数字健康等领域。知情人士表示：“该工厂的规模可能略大于即将在班加罗尔开设的工厂，后者将成为富士康在全球的第二大工厂。该工厂将生产哪些产品尚未确定，目前正与政府进行磋商。”另一位知情人士证实，为富士康指定的土地与HCL-富士康为其外包半导体封装和测试（OSAT）工厂购置的50英亩土地位于同一区域。该项目正在等待审批。
　　【点评】关税和地缘政治环境的不确定性，为富士康未来潜在的EMS（电子制造服务）机遇提供了“产能”安全网，考虑到印度是最佳的替代目的地，这些机遇最终将落入印度的手中。实现地域多元化是好事，同时，更接近一些潜在客户也有助于挖掘这些客户——从智能设备到汽车。

　　4月14日，集微网讯，据报道，苹果正在加大在印度和越南主要产品的产量，以利用美国90天的关税宽限期。多名知情人士透露，苹果今年早些时候就开始要求主要供应商提高印度的iPhone产量，但印度工厂的利用率已达到最高水平，增加产能变得困难。一位知情人士称，苹果已帮助供应商采购设备，有望使印度的iPhone产量增加数百万部。该公司预计今年将在印度生产至少5000万部 iPhone，并正努力在印度生产其即将销往美国的大多数iPhone机型。此外，知情人士还表示，苹果还告知供应商，美国市场的大部分MacBook和iPad需要在越南生产。知情人士称，苹果还要求供应商尽可能多地从中国向东南亚和印度运送零部件，以支持美国市场各种产品的产量增长。另外，苹果已指示其供应商加快将印刷电路板（PCB）等零部件的生产转移到泰国和其他中国以外的地区。然而，许多零部件，例如连接器、机械部件和金属外壳，如果在中国生产，成本效益仍然最高，因此几乎不可能将大量生产转移到其他地区。
　　【点评】此次大规模发货是苹果在美国加征关税前增加库存的战略之一。对中国进口产品的关税税率已升至125%，但印度的进口产品面临的关税税率较低，为26%，目前已暂停征收90天，但不包括中国。目前，印度在苹果全球供应链中的重要性日益提升。苹果公司花了大约八个月的时间在钦奈机场规划和建立更快捷的通关系统。印度政府对此表示支持，并指示当地官员协助该公司。

　　4月7日，集微网讯，Meta Platforms计划在美国威斯康星州中部投资近10亿美元建立一个数据中心项目，作为其对人工智能技术的投资。今年2月份，威斯康星州已与一家使用化名的公司达成协议，开发一个数据中心，预计多年投资额为8.37亿美元。报道称，该项目背后的公司就是Meta。据报道，随着科技巨头增加资本支出以满足运行OpenAI的ChatGPT和Google Gemini等生成式AI应用程序所需的计算能力，数据中心的投资呈现上升趋势。Meta今年已经拨款高达650亿美元用于扩展其AI基础设施。
　　【点评】美国总统唐纳德·特朗普实施的全面互惠关税可能会阻碍科技巨头在美国投资数十亿美元建设人工智能基础设施的努力，也可能破坏政府的一个关键目标。目前，Meta在威斯康星州的数据中心项目是否会受到这一政策的影响，尚待观察。

　　4月7日，集微网讯，全球最大的电子产品代工制造商台湾富士康近日公布第一季度营收创下历史新高，主要受益于人工智能产品的强劲需求。但该公司同时表示，需要密切关注全球政局。富士康的营收同比增长24.2%，达到1.64万亿新台币（约495亿美元）。强劲的人工智能需求推动其云和网络产品部门收入强劲增长，其客户包括人工智能芯片公司Nvidia。另一方面，包括iPhone在内的智能消费电子产品的同比增长“持平”。此外，3月份营收同比增长23.4%，至5521亿新台币，创下3月份的最高纪录。尽管富士康预计本季度的销售额将较前三个月和去年同期有所增长，但他警告称：“需要继续密切关注全球政治和经济状况的变化所产生的影响。”
　　【点评】值得注意的是，美国总统特朗普本周对中国商品加征34%的关税，使今年对中国的新增关税总额达到54%。富士康在中国郑州运营的工厂是全球最大的iPhone制造工厂，此次关税调整或将对富士康的业务产生影响。

　　4月7日，集微网讯，据外媒《The information》报道，两位参与相关讨论的知情人士称，英特尔与台积电已经达成了双方成立合资企业的初步协议，双方将共同运营英特尔在美国的晶圆厂。报道称，美国白宫和商务部官员一直敦促台积电和英特尔达成协议，以解决英特尔的长期危机。而在英特尔和台积电成立的合资公司当中，台积电将拥有合资企业20%的股份，英特尔和其他美国投资者将持有超过50%的股份，这也意味着美方仍对晶圆厂占据主导地位。在合资谈判中，台积电获将通过分享部分半导体制造技术来获取合资公司20%的股份。但是英特尔的高管担心，该交易可能将会引发进一步的裁员（去年英特尔已经宣布了全球裁员15%），并导致英特尔现有的自己的制程工艺技术被边缘化。而台积电内部，可能也存在阻力。据Digitimes Asia报道，两周前，台积电董事长刘德音公开否认了公司考虑收购英特尔晶圆代工业务这一消息。
　　【点评】一旦台积电与英特尔合作计划成真，可能削弱台湾在半导体领域的量能。台积电以集中式、高效率制造体系为优势，若部分制造责任移转至美国合资厂，可能导致产能分散化，与台湾本土供应链，如化学品、材料、机台维护之间的整合也将面临重新配置问题。

　　4月2日，电子工程世界讯，英特尔高级副总裁、英特尔代工部门负责人Kevin O'Buckley在英特尔Vision 2025活动上宣布，根据已向客户交付的硬件，英特尔代工目前最为先进的Intel 18A逻辑制程已进入风险试产（Risk Production）阶段。这意味着Intel 18A已经技术冻结，客户在验证中对该制程的表现感到满意。英特尔的下一步是实现Intel 18A的产能爬坡，确保在这一节点上同时满足对技术和规模化的需求，并在今年下半年实现最终量产。Intel 18A是业界首个结合了GAA晶体管和背面供电两项新技术的商业化2nm级工艺节点，该节点的首个产品将是内部的'Panther Lake'客户端处理器，早期外部客户设计也即将于今年年中交付晶圆厂。
　　【点评】Intel 18A工艺制程进入风险试产阶段，标志着英特尔在半导体制造领域的重大突破。这一工艺节点结合了GAA晶体管和背面供电技术，不仅提升了晶体管密度和性能，还降低了功耗。风险试产阶段的成功意味着该工艺已经具备量产的潜力，为英特尔在代工服务领域的竞争力注入了新的动力。随着产能爬坡的推进和外部客户设计的交付，英特尔有望在未来进一步巩固其在代工服务领域的领先地位。

　　4月2日，电子工程世界讯，随着最后一笔19亿美元款项支付到位，SK海力士正式完成对Intel NAND闪存业务的收购，顺利获得Intel闪存的知识产权以及相关员工。“2025年3月27日，交易第二阶段完成。”Intel在向美国证券交易委员会提交的文件中如此写道，“Intel在第二次交易完成时收到约19亿美元的对价，其中扣除了某些调整金额。”Intel发言人表示，这笔交易将“进一步强化Intel的资产负债表，增强其财务灵活性”。早在2020年10月20日，SK海力士与Intel就在韩国共同宣布签署收购协议。依据协议，SK海力士将以90亿美元的价格收购Intel的NAND SSD业务、NAND部件及晶圆业务，以及Intel在中国大连的NAND闪存制造工厂。不过，Intel表示会继续保留傲腾（Optane）业务。
　　【点评】SK海力士对Intel NAND闪存业务的收购是半导体行业的一次重大整合，标志着全球内存芯片市场的竞争格局进一步优化。通过此次收购，SK海力士不仅获得了Intel的NAND闪存技术和知识产权，还加强了其在全球存储市场的技术实力和市场份额。这对于SK海力士在NAND闪存领域的长期发展具有战略意义。