9月9日，爱积微讯，据媒体报道，宁波秋水半导体科技有限公司对外推出全球首款可量产8英寸红光Micro-LED芯片，同步发布013红光光机，面向AR眼镜近眼显示场景。该芯片依托自研无损Micro-LED芯片技术，可在0.15立方厘米体积内实现640×480分辨率红光显示。红光Micro-LED一直是Micro-LED实现全彩显示的主要技术难点。传统工艺采用物理刻蚀分割像素，容易对AlInGaP红光发光材料带来不可逆损伤，造成发光效率衰减。秋水半导体放弃物理刻蚀像素方案，采用电性绝缘架构叠加混合键合垂直堆栈架构完成像素隔离，通过像素之间“电性隐形墙”，在不破坏发光材料物理结构前提下实现像素区分。
【点评】据悉，该芯片像素良率可达99.9999%以上，产品可满足车规级温度条件；出光角度收窄至±10°，工作温度上限拓展至140℃以上，红光电光转换效率预期突破20%。配套013红光光机视角覆盖20°至30°，搭配背板电路实现高刷新率驱动，可用于会议提词、实时翻译、车载导航等场景。
9月9日，爱积微讯，据媒体报道，近日，企查查工商变更信息显示，算苗科技发生股权变更，新增北京市人工智能产业投资基金等机构成为公司股东，企业注册资本同步提升至134.96万元。北京市人工智能产业投资基金是北京市设立，面向人工智能产业的股权投资平台，投资重点覆盖AI芯片、大模型等底层技术方向。本次完成工商层面入股，该基金将投资延伸至国内3D AI算力芯片创业企业。2026年6月，算苗科技对外宣布，面向大模型推理的第一代3D TokenPU芯片A4E完成流片。
【点评】该芯片依托国产供应链，采用3D混合堆叠架构开发。公开融资信息显示，算苗科技近期接连完成两轮融资，累计融资规模近10亿元。其中Pre-A轮由源码资本、石溪资本联合领投，联想创投等半导体产业机构参与跟投。
9月9日，爱积微讯，深圳市景旺电子股份有限公司（下称「景旺电子」或「公司」）于2026年9月7日正式通过香港联合交易所上市聆讯，有望实现「A+H」双平台上市。据招股文件，本次IPO募集资金将重点投向AI相关项目，包括扩建高附加值产品产能、加大新一代电子信息技术研发投入、偿还部分银行借款及补充营运资金。景旺电子是全球知名的印制电路板（PCB）产品制造商，产品广泛应用于汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制等领域。据灼识咨询数据，以2025年收入计，公司是全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额达10.6%；同时在全球PCB供应商中排名第十一位，市场份额2.5%。全球前十大Tier 1汽车供应商中，有八家是景旺电子的客户，其PCB产品已覆盖全球前十大汽车集团。
【点评】AI技术的快速发展正带动对算力及高速数据传输的需求，AI服务器及交换机等数据基础设施硬件中的PCB需求持续增长，公司将把握AI时代下的重要增长机遇。
8月21日，爱积微讯，近日，具身智能基础设施公司枢途科技连续完成天使++轮及天使+++轮融资，其中，天使++轮融资金额为数千万元，由麟阁创投、深圳高新投及某头部手机与智驾产业投资方共同参与。天使+++轮融资金额据披露为近亿元，投资方包括基石资本、南山战新投、苏州趋势资本、能量守恒资本、杭实集团和西湖科创投。枢途科技已形成覆盖多源数据形态的产品矩阵，从不同来源中提取并表征对机器人学习真正有价值的物理信息，并根据模型、本体与任务需求，形成可直接进入训练流程的数据产品。这些产品共同构成了枢途科技的人类行为训练底座，公司的核心目标并非单纯采集数据，而是将其中的人类经验统一转化为模型可学习的物理表征，进而服务于不同机器人形态与任务场景。据悉，该路径和产品已获得多家头部具身智能企业、互联网大厂及传统机器人本体企业的客户验证。国内估值超过百亿元人民币的具身智能企业中，已有60%以上成为枢途客户。
【点评】枢途科技成立于2024年，是一家连接专业人类行为与机器人能力的具身智能基础设施公司，通过将真实岗位中的人类经验转化为机器人可学习的数据与技能，推动机器人在真实场景中的规模化应用。枢途通过物理信息解析、行为表征和人机动作映射，将专业人类行为转化为机器人可学习的物理经验，并结合真机数据完成训练与验证。
8月21日，爱积微讯，近日，化合物半导体MOCVD装备企业蓝河科技（绍兴）有限公司宣布完成B轮融资，本轮由国新基金所属央企战新基金、国风投新智基金联合领投。MOCVD装备是化合物半导体产业链的关键设备，蓝河科技是国内少数实现多材料体系MOCVD装备自主研发并批量出货的本土企业。本轮融资将助力公司加快技术迭代、产能建设与市场交付，深化产业链协同，为我国化合物半导体产业链供应链自主可控贡献力量。
【点评】蓝河科技成立于2020年，是国内专注于化合物半导体MOCVD（金属有机物化学气相淀积）装备创新研发与国产化的高科技企业，全面掌握MOCVD装备设计、工艺及关键核心技术，产品覆盖光通讯磷化铟/砷化镓基、砷化镓高效多结太阳能电池、蓝绿光激光器、超宽禁带半导体氧化镓等方向，是国内覆盖全材料体系的MOCVD装备供应商。
8月21日，爱积微讯，近日，广东聚芯半导体材料有限公司（下称“聚芯半导体”）宣布完成A轮融资，本轮由初芯基金独家投资。资金将重点用于核心产品氧化铈CMP抛光液的产品研发迭代、产线扩产、客户验证及市场拓展，加速半导体关键耗材的国产化替代进程。当前，铈基抛光液是CMP材料中技术壁垒最高、国产化最难的细分品类之一，市场呈现“外资高度垄断、国产刚破壁”的格局。聚芯半导体拥有完整自主的技术路线与成熟产业化能力，团队兼具研发功底与量产落地经验，有望在国家推动半导体关键材料的自主可控、国产替代背景下实现快速发展。
【点评】聚芯半导体聚焦半导体氧化铈CMP抛光液的研发、生产与销售，面向集成电路制造和精密光学领域提供高性能化学机械抛光材料解决方案。CMP抛光液是晶圆制造过程中的核心耗材，直接决定晶圆表面平整度与芯片良率，长期以来属于国内半导体产业链重点攻坚的“卡脖子”材料之一。公司于2025年完成产业基地建设，并持续推进与国内主流晶圆厂的送样及验证工作，目前已经取得实质性进展，是能够完成铈基抛光液从磨料到抛光液全产业链自主生产的中国企业。
7月27日，爱积微讯，近日，芯碁微装发布专项核查公告，公司 2023 年定向增发募集资金净额 7.89 亿元，全部用于直写光刻设备产业拓展、研发中心建设等四大项目。截至 2026 年 6 月末，全部募投项目完成设备安装、产线投产，实现既定产能与研发目标。本次项目合计结余募集资金 1.89 亿元，公司决定将该笔资金永久补充流动资金，并注销对应募集资金专户、理财结算专户。公司表示，结余资金补流能够缓解设备原材料采购、产能扩张带来的现金流压力，持续加大 PLP 板级光刻、晶圆级直写光刻新品迭代投入，承接国内封测厂商先进封装设备订单。
【点评】募投项目顺利落地印证公司光刻设备产业化进度超预期，结余资金补充流动资金优化企业现金流结构，支撑中长期研发扩产。但高端光刻设备原材料海外采购周期较长，下游封测客户设备认证周期偏长，订单放量节奏存在不确定性。
7月27日，爱积微讯，德州仪器预测，其季度营收将高于华尔街预期，这表明人工智能基础设施的投入以及工业和汽车市场的复苏正在提振对模拟芯片的需求。科技公司一直在大力投资人工智能，投入巨资建设数据中心以及支持这些基础设施所需的芯片。虽然德州仪器并不生产高性能人工智能处理器，但它生产的模拟芯片可以管理电源，并将声音、光线和温度等现实世界的输入信号转换为数字信号，供其他半导体进行处理。
【点评】这些业绩“证明了模拟半导体市场环境的强劲发展”，这得益于人工智能基础设施的建设、关键终端市场的复苏以及边缘人工智能的早期应用。他指出，这一趋势预计将持续到2026年下半年和2027年。
7月27日，爱积微讯，近日，谷歌母公司Alphabet上调2026全年资本开支指引至1950亿—2050亿美元，此前预期区间为1800亿—1900亿美元。管理层明确资本增量主要投向AI算力数据中心建设，持续采购AI服务器、交换机、光模块、HBM内存等硬件，同时推进自研Frozenv2AI芯片研发，目标2028年规模部署。消息落地带动海外存储、算力芯片板块情绪回暖。
【点评】海外头部云厂商持续加码AI基础设施建设，有望持续拉动高端算力硬件需求，利好全球半导体产业链。需留意，若AI商业化进度不及预期，云厂商存在后续缩减资本开支的可能性，上游芯片企业订单增长持续性面临考验。
7月22日，爱积微讯，近日，AI Infra领域迎来新的产业进展。智谱已完成对AI基础设施企业中科加禾（XCore Sigma）的战略收购。公开资料显示，中科加禾成立于2023年，起源于中国科学院计算所编译实验室，长期深耕异构算力软件栈及编译优化，是国内顶尖的AI Infra团队之一。公司通过编译技术、推理优化引擎等能力，构建连接模型与底层算力的软件基础设施，帮助大模型高效运行于不同算力平台，提升异构芯片利用率，降低推理成本。
【点评】中科加禾的创始人崔慧敏博士，曾任中科院计算所编译实验室负责人，核心团队成员参与过龙芯、神威、寒武纪、华为昇腾等国产芯片相关编译器研发工作，在编译优化、算子生成、异构计算适配等方向积累了深厚技术经验。
7月21日，爱积微讯，近日，首形科技（上海）有限公司宣布完成数亿元A2轮融资。本轮由中信金石与吉利资本联合领投，中信证券国际资本、国泰君安创新投、君礼资本、京铭资本、交源资本跟投，老股东中国互联网投资基金（中网投）与顺为资本超额追投。本轮融资将主要投入全系列仿生产品矩阵扩容、标准化量产产线搭建、仿生具身智能算法深度迭代，夯实商业化落地底层底座。
【点评】公司以“从头开始实体化 AI”为发展路径，使命是“让机器人不再机器”，通过仿生结构设计、自研柔性面部材料、情绪基座模型与多模态大模型算法，实现机器人与人类的自然眼神交流、情绪回应和唤醒互动。在2026世界人工智能大会（WAIC）上，首形科技双展位同步展出两台Origin F1桌面级仿生交互平台。
7月20日，爱积微讯，供应链消息显示，长鑫存储的DRAM订单需求异常强劲，产能已几乎预订至2027年底，反映AI浪潮推动下，全球存储供需失衡持续加剧。报道指出，大型PC厂商已提前锁定长鑫存储的DRAM供应，以确保未来两年的生产计划；多家主机板厂商也陆续推出BIOS更新与兼容性优化，提升对长鑫DDR5内存的支持，为其进一步打入PC市场铺路。这波抢购潮的核心原因仍是AI带动的存储需求爆发。随着AI服务器与数据中心持续扩张，三星、SK海力士、美光等传统DRAM厂商纷纷将更多产能转向利润更高的高带宽内存（HBM）及服务器用DRAM，导致消费级DDR4、DDR5供应持续吃紧，迫使PC厂商另寻供应来源。
【点评】业界普遍认为，即便长鑫存储持续扩产，全球DRAM市场短期内仍难摆脱供不应求局面。分析机构预期，到2027年前，全球DRAM供应将持续紧俏，AI服务器持续抢占产能，将推高内存价格，并促使PC厂商提前锁定长期采购合约。
7月17日，爱积微讯，国内自研 PLP 面板级封装光刻机获得头部封测企业量产订单，实现该类设备国内零的突破。设备光刻精度可达 2 微米，支持 600mm×600mm 超大基板加工，封装效率相较传统晶圆级工艺提升 300%，单芯片封装成本下降 45%，适配高密度 AI 算力芯片、车载 SoC 封装场景，设备预计 2026 年第四季度进驻产线。
【点评】面板级封装是先进封装重要发展路线，本次国产设备拿下量产订单，补齐国内相关装备短板，助力本土封测厂商降本增效。设备导入产线后存在良率磨合、客户认证周期较长问题，短期内难以快速大规模替代海外设备，商业化成长节奏具备不确定性。
7月17日，爱积微讯，近日，SK 海力士推进新一代 12 层堆叠 HBM4E 存储芯片研发迭代，已向全球头部 AI 芯片厂商送出工程样品。新品引脚速率最高可达 16Gbps，相较 HBM4 能效提升约 20%，优化多层堆叠散热设计，适配万瓦级高密度 AI 算力节点。公司规划 2026 年底启动小规模量产，2027 年实现大规模供货，优先匹配新一代 AI 算力平台需求。
【点评】全球 AI 大模型训练拉动高端 HBM 需求持续旺盛，HBM4E 迭代有助于巩固 SK 海力士在高端存储市场竞争力。存储芯片行业周期性特征明显，若后续算力资本开支放缓，可能影响高端 HBM 产品需求；同时美光、三星同步推进新品研发，行业竞争或将进一步加剧。
7月17日，爱积微讯，JEDEC 固态技术协会正式发布 SPHBM4 内存标准（JESD330-4）。新标准在维持同等带宽前提下引脚数量减少 75%，无需依赖高成本硅中介层与 CoWoS 工艺，可直接搭载在常规有机基板上。三星、SK 海力士、美光均深度参与标准制定，计划推进标准化量产。业内预估 SPHBM4 落地后有望显著降低 AI 服务器内存硬件成本，缓解全球 CoWoS 封装产能紧张局面。
【点评】SPHBM4 开辟 HBM 差异化落地路径，能够缓解当前 CoWoS 产能紧缺困境，为算力厂商提供更多硬件方案选择。但新标准落地需要存储芯片、服务器厂商协同适配，生态构建周期较长，短期难以快速冲击现有 HBM 市场格局。
7月10日，爱积微讯，近日，集微咨询发布最新行业观察报告，当前全球海外头部半导体设备厂商产能持续饱和，核心零部件供给紧张，导致主流制造设备交付周期拉长至 12 至 24 个月。在此背景之下，国内长江存储、长鑫存储持续推进产能扩建计划，主动加大国产半导体设备导入测试力度，刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等核心设备国产导入进程持续提速。机构判断，全球存储产线持续扩产，叠加国内供应链自主可控需求提升，本土半导体设备厂商迎来难得的客户验证窗口期。
【点评】海外设备交期紧张，为国内设备企业创造客户导入机遇。国产半导体设备距离全面商用仍存在差距，下游晶圆厂工艺验证周期漫长，技术迭代、量产良率提升进度将直接决定中长期市场拓展空间。
7月10日，爱积微讯，近日，产业链传出消息，三星电机计划启动新一轮高端 MLCC 调价，面向 AI 服务器专用高可靠型号 MLCC 涨价幅度 20%-30%，后续产能将优先倾斜算力硬件客户。紧随三星电机之后，被动元件厂商国巨同步推进第二轮产品调价，主流型号涨幅区间 5%-15%。AI 服务器、储能设备需求持续爆发拉动高端大容量、高可靠 MLCC 订单持续增长；消费类 MLCC 需求保持平稳，行业产品价格呈现明显结构性分化态势。
【点评】AI 算力硬件需求拉动高端 MLCC 景气上行，行业进入结构性涨价周期。被动元件行业周期性特征显著，如果后续云厂商缩减资本开支，涨价持续性存在不确定性；同时国内被动元件厂商持续扩产，中长期市场竞争或将进一步加剧。
7月10日，爱积微讯，近日，上海东方算芯正式对外发布首款大算力通用 AI 芯片 DF1000。芯片采用软件定义架构搭配 3D 堆叠近存计算创新方案，属于国内首批基于 DRAM-Logic 晶圆级混合键合技术开发的通用算力芯片。产品面向超大参数大模型训练、长文本大模型推理场景，通过缩短存储与计算单元互连距离，有效缓解当前 AI 集群普遍面临的 “内存墙” 瓶颈。公司同步配套开发完整编译软件栈，面向智算中心、私有化算力集群开展客户适配工作。
【点评】新品依托近存计算、晶圆级异构集成创新路线突破算力带宽约束，进一步丰富国产高端算力芯片供给。高端异构集成芯片研发难度高、前期投入巨大，芯片量产良率爬坡、软件生态建设都需要长期持续投入，规模化商用尚需时间。
7月3日，爱积微讯，近日，芯原股份对外正式推出全新 CPP2000 摄像头后处理 IP。该 IP 针对高动态图像实时优化，支持多路摄像头并行图像处理，适配智能座舱自动驾驶感知、人形机器人视觉、AIPC 等主流端侧 AI 硬件场景，能够降低芯片厂商自主开发图像处理模块的研发周期与算力开销。CPP2000 具备低功耗特性，可与 NPU 算力单元协同工作，兼容成熟制程与先进工艺平台。目前芯原已向多家国内芯片设计企业提供评估授权，加速车载视觉、端侧视觉大模型硬件方案落地。公司持续扩充视觉、多媒体相关 IP 矩阵，抓住智能汽车与边缘 AI 硬件增长机遇。
【点评】端侧视觉感知需求持续增长，图像处理 IP 作为芯片核心模块具备稳定市场空间。IP 授权业务前期研发投入较大，客户导入认证周期较长；同时国内外 IP 厂商竞争逐步加剧，产品能否持续维持技术优势有待观察。
7月3日，爱积微讯，近日，存储厂商铠侠正式宣布，第十代 BiCS FLASH 3D NAND 闪存产品启动客户送样工作。新一代产品采用 332 层堆叠架构搭配自研 CBA 创新技术，存储密度较上一代提升 60%，接口速度最高达到 4.8Gbps，重点面向 AI 数据中心大容量存储、云计算服务器等场景进行优化。产品在读写性能、功耗控制、长期可靠性层面全面升级。按照规划，该款闪存芯片计划在 2027 年实现规模化量产，持续满足算力集群海量数据存储需求。铠侠同时表示，将持续平衡消费级与企业级存储产能分配，加大面向算力基础设施的存储产品研发投入。
【点评】AI 算力建设催生海量冷数据、温数据存储需求，企业级大容量 NAND 赛道成长空间广阔。存储行业周期性特征明显，若后续云厂商资本开支不及预期，或将影响大容量闪存需求释放；同时三星、美光同步推进新一代 3D NAND 研发，市场竞争持续加剧。
