12月11日，爱集微讯，12月10日，紫光国微（002049。SZ）控股子公司北京晶源裕丰联合产业资本设立锐视特（重庆）微电子有限公司，注册资本4000万元，切入集成电路芯片制造与设计等业务。锐视特经营范围包括集成电路芯片及产品制造、设计及服务，半导体分立器件制造等，由北京晶源裕丰和海口锐视明芯共同持股，具体比例未披露。紫光国微主营安全芯片、特种集成电路等产品，此次布局被视为在芯片制造及设计协同方面的延伸，以应对AI算力、车规电子等领域需求增长。目前锐视特处于设立初期，具体规划及进度尚未公开。
【点评】紫光国微通过子公司设立锐视特微电子，体现了其在集成电路产业链的纵向延伸意图。4000万元的注册资本和业务范围显示其瞄准芯片制造与设计协同，可能意在弥补制造环节短板。当前国内对高性能芯片本土化需求迫切，此举有助于紫光国微强化供应链韧性，但新公司尚处初期，需观察后续技术落地与产能建设实效。行业竞争加剧下，专业化子公司的运营效率与区域产业集群协同能力将成为关键变量。
12月10日，爱集微讯，近日，北京通嘉宏瑞科技有限公司完成B+轮超10亿元融资，投资方包括北京新材料基金、达晨资本、武创投等。融资资金将用于升级真空系统解决方案，推动公司从单一产品供应商向平台级解决方案提供商转型。通嘉科技成立于2012年，是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于半导体级真空泵及配套系统的研发与生产，产品性能媲美国际顶尖品牌，已打破海外厂商在高端真空设备领域的垄断。公司客户涵盖中芯国际、华虹宏力、长江存储、京东方等行业头部企业，并在半导体、显示面板、光伏等领域实现多项“国产第一”。目前，通嘉科技拥有四大生产基地，总面积超60000平方米，供应链覆盖全国。
【点评】通嘉科技的B+轮融资凸显了资本市场对国产半导体设备领域的信心。其产品在半导体、面板、光伏等关键领域的突破，不仅填补了国内空白，更直接挑战了欧美日企业的市场地位。公司通过“全制程验证”“全产业链覆盖”等能力，构建了技术壁垒，而四大基地的布局进一步强化了供应链韧性。值得注意的是，通嘉科技正从硬件销售向“全生命周期服务”延伸，这种商业模式升级或将成为其未来增长的核心驱动力。
12月8日，爱集微讯，12月8日，模拟芯片设计公司纳芯微在香港联交所主板上市，股票代码为02676。HK和688052。SH。本次全球发售约1906.84万股H股，90%为国际配售，10%为香港公开发售。2025年前三季度，公司营收23.66亿元，同比增长73.18%，连续九个季度保持环比增长。纳芯微聚焦汽车电子和泛能源领域，2024年收购麦歌恩后，国内磁传感器芯片市场份额升至7.1%。2025年上半年，传感器业务收入同比增长27.1%至4.13亿元，汽车电子收入占比从2022年的23.1%提升至34%。公司车规芯片累计出货量近10亿颗，进入比亚迪、蔚来等主流车企供应链。此次IPO引入7名基石投资者，认购金额10.9亿港元，包括元禾纳芯、比亚迪、小米等。
【点评】纳芯微的上市凸显了国产模拟芯片企业在汽车电子领域的快速崛起。其营收连续增长和市场份额提升，反映了公司在高景气赛道的战略布局成效。基石投资者的多元化阵容，尤其是国家大基金三期和产业链龙头企业的参与，不仅提供了资金支持，更强化了产业协同。收购麦歌恩后市场份额的提升，显示了外延并购对业务拓展的积极影响。研发投入的持续增加和核心产品技术指标的提升，为长期竞争力奠定了基础。
12月5日，爱集微讯，12月3日，华大九天（301269）公告称，将与关联方共同投资设立天津中湾芯盛管理咨询合伙企业（有限合伙），总认缴出资额1.1亿元，其中华大九天出资1亿元，占比90.9008%。该基金聚焦数字芯片设计中的硬件辅助验证赛道，旨在整合产业及资本资源，支持国内头部企业。华大九天表示，此举与其EDA工具业务具有协同效应，可增强产业链话语权。2025年前三季度，公司营收8.05亿元，净利润906万元。董事会及监事会已审议通过该关联交易议案，公司称不影响日常经营。
【点评】华大九天此次1亿元参设基金，直接切入数字芯片硬件辅助验证这一细分领域，反映出EDA企业对设计全流程覆盖的战略意图。硬件验证作为芯片设计的关键环节，随着制程复杂度提升，其工具国产化需求与公司现有业务形成技术闭环。通过基金模式布局，既避免了重资产投入风险，又能快速锁定头部技术资源。关联方中国电子集团的参与，可能为后续项目导入提供产业协同优势。当前906万元净利润规模下，该投资占比显著，需关注其投后整合能力与标的筛选精准度。
12月4日，爱集微讯，IC风云榜作为半导体行业年度盛事，2026年奖项扩容至三大类73项，评委会由100+投资机构及500+CEO组成。武汉思波微智能科技有限公司凭借国产高端超声检测设备技术突破，竞逐“年度最具成长潜力奖”。该公司由长江学者廖广兰团队领衔，2023年11月成立，2024年12月完成单工位样机，2025年4月推出国内首台全自动高端超声检测设备，打破PVA等国际厂商垄断。其“芯片B超”技术应用于晶圆堆叠、先进封装缺陷检测，获深创投等机构投资。2025年11月新工厂开工，目标撬动百亿检测市场，推动进口替代。
【点评】思波微的技术突破集中在超高频换能器、信号处理算法和智能识别，填补了国内大于100MHz高频超声检测设备空白。其产业化路径清晰，从样机到全自动设备仅用5个月，体现研发效率。获知名机构投资及客户认可，验证了技术可行性和市场潜力。作为华中科大孵化的企业，产学研结合优势明显。新工厂建设进一步强化产能布局，对武汉打造“存储之都”具有产业协同价值。其快速成长反映了国产半导体设备在细分领域的技术积累和市场机遇。
12月2日，英迪芯微讯，国内领先的模数混合车规芯片方案供应商无锡英迪芯微电子科技股份有限公司正式入驻iCEasy商城，共建样片中心。英迪芯微具备成熟车规级芯片研发、运营和量产能力，产品覆盖汽车照明、汽车微电机、汽车传感系等领域，车规前装市场累计出货量超3.5亿颗嵌入式SOC芯片，服务覆盖全球前十大汽车厂商和全球前四大新能源品牌等所有主要车企及国际国内100多家Tier1客户。此次上线iCEasy商城的产品包括汽车照明控制芯片、汽车微马达控制芯片、汽车传感相关芯片、医疗领域专用芯片及配套开发工具，支持样片、小批量、批量在线下单。
【点评】英迪芯微入驻iCEasy商城标志着国内车规芯片企业加速布局线上渠道，其3.5亿颗的出货量和覆盖主流车企的客户网络展现了国产车规芯片的市场竞争力。产品线聚焦汽车照明、微电机控制等细分场景，反映出国产芯片厂商从专用领域切入的战略路径。医疗芯片的同步上线体现了企业技术复用能力，但医疗领域需面对更严苛的认证体系。线上样片中心的建立有助于缩短客户验证周期，对中小客户尤其具有吸引力。
12月1日，爱集微讯，3D算力芯片公司算苗科技完成首轮融资，总金额超4亿人民币，由源码资本和石溪资本领投，跟投方包括联想创投及另一家重量级产业资本。据公司官网显示，算苗科技创始团队是业界首个实现3D堆叠芯片研发与大规模量产的团队，专注于3D算力芯片的研发和创新，旨在以全新的计算架构推动智能计算发展，赋能下一代人工智能应用。
【点评】算苗科技的首轮融资规模较大，显示出资本市场对3D算力芯片技术的高度认可。创始团队在3D堆叠芯片领域的量产经验为其技术领先性提供了有力支撑。此次融资可能加速其技术商业化进程，尤其是在人工智能计算架构的创新上，有望推动行业技术升级。联想创投等产业资本的参与也暗示了产业链上下游的协同潜力。
11月26日，爱集微讯，11月26日，长光华芯（688048。SH）公告披露，受算力需求增长驱动，公司高端光芯片产品线进展顺利。100G EML芯片已实现量产出货，200G EML芯片进入客户送样阶段，主要应用于高速光通信与数据中心。公司指出，AI和大数据推动数据中心带宽需求，高性能光芯片在云计算和骨干网传输中的作用日益重要。此外，100G VCSEL、100mW连续波DFB及70mW CWDM4 DFB芯片均已达到量产水平。公司提示，尽管产品进入量产或送样阶段，但对本年度销售额和利润的实际贡献仍存不确定性，受行业竞争、客户测试及市场拓展等因素影响。
【点评】长光华芯在高端光芯片领域的量产和送样进展，反映了国内企业在高速光通信技术上的突破。100G EML的量产和200G EML的送样，显示公司在技术迭代上的领先性，直接响应了数据中心对高带宽的需求。产品线的多样化（如VCSEL和DFB芯片）增强了市场竞争力，但公告中强调的不确定性也揭示了行业的高风险特性，技术路线变化和客户导入节奏可能影响短期收益。这一动态对光模块供应链的国产化具有积极意义，尤其在算力基础设施加速建设的背景下。
11月26日，爱集微讯，11月25日，蔚来汽车发布2025年第三季度财务业绩。报告显示，公司三季度交付量达87，071辆，同比增长40.8%，环比增长20.8%。其中，蔚来品牌交付36，928辆，乐道品牌交付37，656辆，萤火虫品牌交付12，487辆。截至2025年10月31日，蔚来累计交付量达913，182辆。三季度收入总额为217.939亿元，同比增长16.7%，汽车销售额为192.023亿元，同比增长15%。毛利率提升至13.9%，汽车毛利率升至14.7%。经营亏损为35.215亿元，同比下降32.8%，净亏损为34.805亿元，同比下降31.2%。现金储备为367亿元，经营现金流转正。
【点评】蔚来三季度业绩表现亮眼，交付量和营收的双增长反映出其多品牌战略的成功。毛利率的提升得益于降本措施和高毛利车型占比增加，显示出公司在成本控制和产品结构优化上的成效。亏损大幅收窄表明经营效率改善，正向现金流和充足现金储备为后续发展提供了保障。四季度乐观预期若实现，将进一步巩固其市场地位。这种增长态势对国内新能源汽车行业具有示范意义，尤其是在高端和细分市场的布局值得关注。
11月24日，爱集微讯，近日，国调基金战略投资山西烁科晶体有限公司，助力其在第三代半导体高端碳化硅材料领域打破国外垄断、实现自主可控。山西烁科是中国电科旗下企业，专注于碳化硅生产和研发，已掌握碳化硅生长装备制造、高纯碳化硅粉料制备等工艺，拥有完整生产线，并率先完成4、6、8英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底技术攻关。近期，山西烁科发布12英寸高纯半绝缘及导电N型碳化硅衬底产品，技术水平跻身国际先进行列。11月17日，北京产权交易所公布信息显示，山西烁科8亿元增资项目于11月13日成交，国调二期协同发展基金等三家资本入股。国调基金表示，此次投资旨在提升山西烁科研发和生产能力，优化半导体产业链布局，推动我国第三代半导体产业发展。
【点评】国调基金对山西烁科的战略投资体现了国家级资本对半导体产业链关键环节的重视。碳化硅作为第三代半导体核心材料，在高压、高温、高频应用中具有显著优势，其国产化突破对打破国外技术封锁至关重要。山西烁科在4至8英寸衬底技术上的领先地位，以及12英寸产品的发布，标志着国内碳化硅材料技术已接近国际水平。此次增资不仅强化了企业的资金实力，更凸显了央企与地方产业协同的示范效应。国调基金的介入可能加速碳化硅产业链上下游整合，推动国产替代进程。
11月25日，爱集微讯，11月19日，芯钛科技完成C+轮融资，由昆山国创与鸣泉科技共同投资，资金将用于构建国产供应链体系和提升车规级芯片产品竞争力。芯钛科技专注于汽车半导体，产品包括Mizar安全芯片、Alioth通用MCU等，应用于底盘控制、车身电子等领域，已与国内外主流厂商合作，累计出货数百万颗。11月1日，其AliothTTA8 MCU芯片在广汽昊铂GT-攀登版首发，成为中国首台100%国产化芯片设计的智能新能源汽车。芯钛科技计划与昆山开发区合作推动车规芯片产业链协同，并与江苏超力深化应用场景合作。
【点评】芯钛科技C+轮融资凸显资本对其技术实力的认可，尤其是底盘主控MCU的量产突破，标志着国产车规芯片在高端应用领域的可靠性提升。与昆山开发区的产业链协同计划，可能加速区域集成电路产业集聚，而江苏超力的产业生态合作则有助于芯片落地场景的多元化。广汽昊铂GT的首发案例具有示范意义，为国产芯片替代提供了实证，但后续规模量产将考验其供应链管理和客户拓展能力。
11月20日，爱集微讯，11月18日，赛微电子公告拟以不超过6000万元收购芯东来部分股权，预计持股不超过11%。芯东来估值参考2025年5月融资投后5亿元，协商后不超过5.2亿元。交易涉及收购海南依迈等四家股东合计约11%股权，其中海南依迈、海创智能为赛微电子实控人杨云春控制的企业，构成关联交易。芯东来成立于2023年2月，专注光刻机整机领域，2024年营收7630.46万元，净利润728.67万元；2025年1-9月营收196.31万元，净利润-1579.64万元。赛微电子称此举旨在完善半导体生态布局，降低设备供应风险。
【点评】赛微电子通过参股芯东来强化半导体设备供应链，交易估值5.2亿元反映对光刻机国产化的预期。芯东来2025年业绩下滑可能源于研发投入或市场拓展，但其技术积累与赛微电子的制造业务协同性明显。关联交易需关注定价公允性，但整体符合行业纵向整合趋势。此次布局凸显国产设备替代的紧迫性，尤其在光刻机等关键领域，企业通过资本纽带绑定上游技术资源，可能加速产业链自主可控进程。
11月17日，芯联集成讯，近日，芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台，采用8英寸先进制造技术，达到全球领先水平。该平台通过器件结构与工艺制程双重优化，实现高效率、高功率密度、高可靠目标，覆盖新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等应用场景。在电驱领域，G2.0电驱版功率密度提升20%，显著增强新能源汽车动力输出与能效表现；在电源场景中，G2.0电源版开关损耗降低30%，大幅提升电源转换效率与系统功率密度，适配AI数据中心电源及车载OBC电源需求。该平台将助力客户把握新能源电气化与AI算力建设机遇。
【点评】芯联集成碳化硅G2.0技术平台的发布标志着国内企业在第三代半导体领域的实质性突破。8英寸工艺的应用使其技术达到全球领先水平，尤其在新能源汽车主驱和AI数据中心电源两大高增长市场的针对性优化颇具前瞻性。功率密度提升20%和开关损耗降低30%的数据表明，该技术已具备显著性能优势，有望打破国际巨头在高端碳化硅市场的垄断。其“电驱版“与“电源版“的差异化设计，显示出企业对应用场景痛点的精准把握，这种细分市场策略将增强产品竞争力。
11月17日，爱集微讯，11月16日晚间，复旦微电公告称，复芯凡高与国盛投资签署股份转让框架协议，国盛投资拟以协议转让方式受让复芯凡高持有的复旦微电106，730，000股A股股份，占公司股份总数的12.99%。转让完成后，国盛投资将成为第一大股东，其控股股东为国盛集团，实控人为上海市国资委。本次转让需经内部决策、国资监管机构批准、经营者集中审查等程序。转让方及其实控人复旦大学将继续支持标的公司与复旦大学的战略合作，包括共建创新中心科研平台、深化产学研协同，重点聚焦集成电路领域的技术攻关与资源共享。双方计划在2025年7月战略合作框架协议基础上，推动“基础研究-技术攻关-产业转让“一体化协同。
【点评】此次股权转让体现了国有资本对集成电路产业的支持，国盛投资的入主可能为复旦微电带来更稳定的资源背书。复旦大学作为技术源头保持战略合作，强化了产学研链条的延续性，特别是在集成电路这一关键领域。12.99%的股权比例确保了新股东的决策影响力，而协议中明确保留校企合作机制，有助于维持企业的技术研发优势。上海国资的介入或加速企业参与地方集成电路产业生态建设，但需关注后续经营者集中审查等程序对交易落地的潜在影响。
11月10日，爱集微讯，11月6日，万安科技公告称与富奥股份签订《股权转让合同》，以2622.2万元收购富奥万安40%股权，交易完成后将持有富奥万安100%股权。该收购议案已于2025年10月9日审议通过。根据评估报告，富奥万安股东全部权益价值为6555.49万元，40%股权对应评估价值与交易价款一致。富奥万安注册资本5000万元，主营业务为制动控制系统相关业务。万安科技已交付300万元保证金，剩余款项需在合同约定支付日前缴至指定账户。双方约定2025年11月25日前提交股权变更申请文件，完成股权过户交割。
【点评】万安科技通过收购富奥万安剩余股权实现全资控股，有助于强化对子公司的控制权，整合制动控制系统业务资源。2622.2万元的交易价款与评估价值一致，显示定价公允性。从时间节点看，从议案审议到合同签订仅一个月，推进效率较高。富奥万安5000万元的注册资本规模表明其业务基础扎实，专注制动控制系统领域符合汽车零部件行业专业化发展趋势。300万元保证金的支付和明确的交割期限安排体现了交易的规范性。
11月10日，爱集微讯，11月6日，宁波均胜电子股份有限公司宣布其H股获香港联交所批准上市，股票简称为“均胜电子”（00699），全球发售1.551亿股，其中香港公开发售占10%，国际配售占90%。发行价为每股22港元，募资净额约32.53亿港元。上市后，公司股份总数增至15.5077亿股，A股股东持股占比90%，H股股东持股10%。若超额配股权行使，股份总数将增至15.7404亿股，A股股东持股比例降至88.67%，H股股东持股比例升至11.33%。主要股东均胜集团和王剑峰的持股比例分别由37.31%和2.54%降至33.57%和2.29%，合计持股比例由39.85%降至35.86%。
【点评】均胜电子H股上市标志着其资本国际化的重要一步，通过港股平台拓宽融资渠道，增强资金实力。发行结构显示国际投资者占比高达90%，反映其全球业务布局的吸引力。股权稀释后，大股东持股比例下降但仍保持较高控制权，公司治理结构未受显著影响。此次募资将助力其进一步拓展智能驾驶、新能源汽车电子等高增长领域，巩固行业地位。
11月10日，爱集微讯，11月7日，苏大维格公告拟以5.1亿元收购常州维普51%股权，后者将成为其控股子公司。常州维普是江苏省专精特新“小巨人”企业，专注于半导体前道量检测设备，包括光掩模缺陷检测和晶圆缺陷检测设备，技术自主且核心零部件国产化率高。其产品已进入国内头部晶圆厂和掩膜版厂商量产线。2025年1-10月，公司营收超1.14亿元，净利润5100万元，在手订单2.5亿元，财务健康。预计2025年全年营收1.37亿元，净利润6057.8万元。全球半导体量检测设备市场规模2023年达128亿美元，光掩模检测占18.1亿美元，预计2025年增至22亿美元，但国产化率不足5%。苏大维格主营光刻设备，收购后将实现客户和技术协同，加速产品验证与迭代。
【点评】苏大维格此次收购显著强化了其在半导体量检测设备领域的布局，尤其是填补了国产化率极低的光掩模检测设备空白。常州维普的技术自主性和量产能力为其提供了稀缺的竞争力，而1.14亿元营收和5100万元净利润的高盈利质量，叠加2.5亿元订单，表明其业务已进入高速成长期。双方协同效应明确：苏大维格的光刻技术与常州维普的检测算法结合，可缩短客户开发周期，提升产品竞争力。国产化率不足5%的市场背景下，这一整合有望加速进口替代进程。
11月5日，爱集微讯，11月3日晚间，东山精密发布公告称，其全资子公司DSBJ PTE。LTD成功收购法国GMD集团100%股权并完成债务重组，交易金额约1亿欧元（折合人民币约8.14亿元）。GMD集团自2025年11月1日起纳入公司合并报表范围。GMD集团成立于1986年，是法国领先的汽车零部件承包商，年营业收入达10亿欧元，在全球12个国家拥有46个工厂和6，600名员工，业务涵盖塑料与皮革、铸造和冲压三大板块。交易前，GMD集团涉及重组债务合计3.63亿欧元，东山精密通过现金折价收购债权、股东借款及债务豁免等方式优化其债务结构。东山精密表示，此次收购将助力其全球化战略，提升汽车零部件市场份额，并拓展欧洲产业布局。
【点评】东山精密的收购动作体现了其全球化战略的实质性推进。通过债务重组和股权收购，公司以1亿欧元对价解决了GMD集团3.63亿欧元的债务问题，展现了较强的资本运作能力。GMD集团的业务规模和地域分布将为东山精密带来显著的协同效应，尤其是在欧洲汽车零部件市场的渗透。此次交易不仅优化了目标公司的债务结构，还通过业务整合强化了东山精密在汽车零部件领域的竞争力。
11月4日，国芯科技讯，国芯科技宣布截至2025年9月30日，其汽车电子芯片累计出货量突破2000万颗，覆盖12大产品线，包括汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片等。公司重点突破48V混合信号芯片和高端AI MCU芯片CCFC3009PT（采用22nm RRAM工艺，RISC-V架构），性能对标国际巨头。2025年1-9月汽车电子芯片业务收入达7998.26万元，同比增长73.52%，客户涵盖比亚迪、奇瑞、小鹏等车企及埃泰克等零部件厂商。安全气囊MCU装车超400万颗，域控、线控底盘等高端场景实现批量出货。公司推出“MCU+”方案，如域控、安全气囊等系统级解决方案，并与经纬恒润等合作推出AUTOSAR方案，强化国产替代能力。
【点评】国芯科技的出货量突破和技术创新展现了国产汽车芯片的快速成长。其48V安全气囊点火芯片和AI MCU芯片的研发填补了国内空白，尤其在RISC-V架构和存算一体技术上的探索具有前瞻性。客户覆盖主流车企和Tier1厂商，表明市场对国产芯片的认可度提升。“MCU+”方案通过整合配套芯片降低客户成本，如域控方案支持无感OTA升级，安全气囊方案实现全栈国产化，凸显系统级服务能力。
11月3日，爱集微讯，10月28日，芯聆半导体宣布完成B1轮融资交割，由瑞声科技老股东和中肃资本联合领投，苏高投金控跟投。资金将用于巩固车载音频芯片领先地位并拓展消费音频市场。该公司成立于2021年，专注高端混合信号功率芯片，车规级Class D累计出货超100万颗，PPM几乎为零；4X220W车规级全集成Class D芯片已量产，880W峰值功率表现优异；4通道芯片集成度提升20%，技术打破国际垄断。其产品Design In&Win数量为国产同行5倍以上，CLD8424L等型号获几十家汽车头部客户定点或量产，填补国内车规大功率音频功放芯片空白。2023年4月曾完成A轮融资，用于车规芯片测试认证与量产。
【点评】芯聆半导体在车规级音频芯片领域的技术突破值得关注，其4通道芯片集成度提升20%和880W峰值功率的稳定性，直接挑战国际厂商技术壁垒。国产芯片Design In&Win数量达同行5倍的数据，反映出车企供应链本土化趋势加速。将车载技术优势延伸至消费市场的策略，可能面临消费电子更短的产品周期和差异化需求挑战。老股东连续追投的行为，侧面印证其技术路线获得产业链认可，瑞声科技的参与或暗示声学产业链协同可能性。
