10月23日，爱集微讯，浙江老鹰半导体技术有限公司完成超7亿元B+轮融资，由中信金石、国新基金领投，多家头部机构参投，创下国内VCSEL（垂直腔面发射激光器）领域创业公司单轮融资最高纪录。老鹰半导体专注于VCSEL芯片研发与制造，其研发团队在浙江攻坚五年，打造了全球唯一同时具备高速、多结、偏振、二维可寻址、倒装五大核心技术的顶尖VCSEL原创技术平台，并推出完整产品线。2024年，该公司率先实现单波100G VCSEL芯片量产供货，打破美国公司垄断；2025年单波200G芯片研发进入快车道，与国际大厂“并跑”。此外，老鹰半导体建成全国唯一具备6英寸高端VCSEL芯片全制程量产能力的智能晶圆工厂，全面打通IDM模式。
【点评】老鹰半导体完成超7亿元B+轮融资，标志着该公司在VCSEL芯片研发与制造领域取得了重要进展。VCSEL技术是光子芯片和AI算力需求爆发的重要推动力，老鹰半导体的突破不仅有助于提升中国在全球VCSEL领域的地位，也为中国算力基础设施的发展提供了有力支持。
10月20日，爱集微讯，国内高速车载SerDes芯片企业仁芯科技宣布完成超1亿元A+轮融资，本年度累计融资近3亿元。本轮融资由德赛西威等机构参与，资金将用于车载SerDes芯片的量产交付与研发投入。SerDes芯片是智能汽车多传感器数据高速传输的核心器件，仁芯科技的R-LinC系列产品采用22nm车规工艺，单通道速率达16Gbps，已进入多家主流车企供应链。投资方德赛西威和金浦投资均高度认可其技术实力与市场潜力，认为其产品在性能、可靠性和降本方面表现突出。创始人党伟光表示，融资将助力公司持续创新，推动智能汽车产业高质量发展。
【点评】仁芯科技在车载SerDes芯片领域的快速发展，体现了中国半导体行业在关键领域的技术突破和市场认可。随着智能汽车对多传感器融合感知、智能座舱显示以及高算力域控架构的需求不断攀升，高速SerDes芯片作为车载高速互联的关键基础器件，其市场前景广阔。仁芯科技的产品不仅性能优异，而且能够有效降低成本，这对于车企来说是一个重要的竞争优势。此次融资的成功，不仅为仁芯科技提供了资金支持，也进一步巩固了其在国产车载SerDes领域的领先地位。
10月14日，爱集微讯，三星电子宣布将实施一项重大薪酬改革，首次将普通员工的奖金与公司股价挂钩。根据新计划，从2025年10月至2028年10月，三星将在三年内根据股价表现向员工发放奖金，员工可选择以股票形式获得最多一半的奖金。此举旨在缓解员工不满情绪，并应对工会要求更公平奖金结构的压力。此前，三星已开始以股票形式支付部分高管奖金，但向普通员工发放股票奖励尚属首次。三星还面临来自竞争对手SK海力士的压力，后者已将年度营业利润的10%拨入员工奖金池，为韩国科技行业开创了利润分享透明化的先例。三星关联公司工会联盟则要求将年度营业利润的15%直接拨入超额利润分享奖金池。
【点评】三星的薪酬改革反映了科技行业在人才竞争和员工激励上的新趋势。将奖金与股价挂钩，既能激励员工关注公司长期发展，也能缓解短期薪酬分配矛盾。然而，这一举措也可能加剧员工对股价波动的敏感度，尤其是在半导体行业周期性较强的背景下。三星的改革能否真正平衡员工与股东利益，还需观察其具体实施效果。同时，韩国科技行业薪酬透明化的趋势或推动更多企业调整激励机制，以吸引和留住人才。
10月14日，工商时报讯，英特尔位于美国亚利桑那州钱德勒市Ocotillo园区的Fab 52工厂已正式投入Intel 18A制程的量产。该工厂配备了4台ASML极紫外光（EUV）光刻机，并预留了未来扩产空间。Fab 52目前生产下一代Panther Lake与Clearwater Forest芯片，EUV设备每小时产能约为195片晶圆，后续可提升至220片。Intel 18A制程的月产能预计从2025年底开始逐步提升，2026年达到1万至1.5万片，2027年后有望达到3万片。英特尔CEO陈立武近期视察该工厂，外界认为其全球资源整合能力有望为英特尔吸引更多外部代工客户。Ocotillo园区是英特尔经营超过45年的重要基地，累计投资已超500亿美元。
【点评】英特尔Fab 52的量产标志着其在先进制程领域的重大突破，尤其是18A制程的规模化生产将增强其在全球晶圆代工市场的竞争力。EUV设备的引入和产能规划显示了英特尔对技术领先和市场需求的双重重视。然而，面对台积电和三星的激烈竞争，英特尔仍需在良率提升和客户拓展上持续发力。此外，“全美制造”战略虽迎合了地缘政治需求，但成本控制和供应链效率仍是挑战。这一进展或重塑全球半导体制造格局，但长期效果还需观察市场反应和技术落地情况。
10月13日，中兴通讯讯，在2025中国移动全球合作伙伴大会上，中兴通讯携手中国移动智慧家庭运营中心发布移动屏新品。该产品基于中国移动爱家泛屏一体化解决方案，搭载5G与AI核心技术，配备27英寸高清触控大屏，集成超大PAD、电视、云电脑等功能，深度融合中国移动灵犀智能体，成为家庭生活、娱乐、办公、教育、健康场景的“全能中枢”。移动屏支持多模态自然交互，集成移动高清、健身、伴学、健康等丰富应用，硬件采用6nm制程国产芯片，支持5G全网通，具备灵活移动设计（俯仰调节、横竖屏旋转、升降及静音万向轮）。
【点评】中兴通讯与中国移动的此次合作展现了“云-网-端-AI”一体化融合的趋势，移动屏的推出标志着家庭中心从单一客厅大屏向泛在智能的演进。产品在硬件和功能上的创新（如多模式切换、5G连接）提升了用户体验，但市场接受度仍需验证。AI Home生态的构建为智慧家庭提供了新方向，但需解决多设备协同和隐私安全问题。未来，双方深化合作或能加速AI技术在家庭场景的落地，推动行业标准化。
10月11日，爱集微讯，英特尔宣布其首款基于18A制程工艺的客户端处理器——代号Panther Lake的第三代酷睿Ultra处理器将于今年晚些时候开始大规模量产，首款SKU预计年底前出货，2026年1月实现广泛供应。该处理器采用多芯粒架构，性能核与能效核数量最多达16个，CPU性能提升超50%，图形性能提升超50%，AI算力最高达180 TOPS。Panther Lake将支持消费级与商用AI PC、游戏设备及边缘计算。此外，英特尔还预览了首款18A制程服务器处理器Clearwater Forest，专为数据中心和云服务设计，计划2026年上半年推出。18A制程为2纳米级别，较Intel 3工艺每瓦性能提升15%，芯片密度提升30%。
【点评】英特尔的18A制程量产标志着其在先进制程领域的重大突破，有望缩小与台积电、三星的差距。Panther Lake的多芯粒架构和AI性能提升，展现了英特尔在异构计算和AI加速上的布局，但能否在激烈的AI PC市场竞争中占据优势仍需观察。Clearwater Forest的推出则凸显了英特尔对数据中心市场的野心。18A制程的性能提升或将为行业带来新的技术标杆，但量产稳定性和良率仍是关键挑战。
10月9日，爱集微讯，中国工商银行2025年度海光芯片服务器采购项目公示，浪潮信息成为第一中标候选人，中兴通讯和联想紧随其后。该项目采购规模预计达30亿元，海光芯片因其性能与安全优势成为核心选择。金融行业对服务器的高并发、高安全性要求严格，海光CPU内置安全处理器，支持国密算法，显著提升了性能并降低成本。此外，海光芯片支持可信计算3.0和机密计算，适用于云计算和AI场景，已在多个行业的安全类产品中得到应用。此次中标标志着国产芯片在金融信创领域的重要突破，为其他行业提供了示范。
【点评】浪潮中标工行大单凸显了国产芯片在高端市场的竞争力，海光芯片的技术优势和安全特性成为关键因素。金融行业对性能和安全的双重需求为国产芯片提供了验证场景，此次合作将进一步推动信创产品的市场普及。未来，国产芯片在高端领域的持续突破将加速产业链的自主可控进程，但技术生态的完善和用户习惯的培养仍需时间。
9月30日，经济时报讯，苹果公司已大幅扩展其在印度的供应链，合作伙伴数量增至近45家，累计创造约35万个就业岗位。该供应链网络包括塔塔电子、Wipro PARI等大型本土企业及20多家印度中小微企业，构建了完整的生态系统。苹果在印度的制造布局得益于印度政府自2020年起实施的智能手机生产挂钩激励（PLI）计划。全球生产的iPhone中，已有五分之一（约20%）在印度完成制造，2021至2025财年期间累计生产了价值450亿美元的iPhone，其中76%（价值340亿美元）销往海外市场，使智能手机成为印度出口榜首。
【点评】苹果在印度的供应链扩张不仅体现了全球化布局的调整，也反映了印度制造业的崛起。印度政府的PLI计划显然起到了关键作用，通过政策激励吸引了苹果及其供应链企业的入驻。这一趋势对印度经济具有深远意义，不仅创造了大量就业机会，还提升了印度在全球制造业中的地位。然而，这也可能加剧全球供应链的分化，尤其是在地缘政治紧张的背景下。苹果的“印度造”战略既是机遇，也是挑战。
9月29日，爱集微讯，京东方A全资子公司北京京东方机器人有限公司成立，注册资本2亿元，经营范围涵盖智能机器人研发与销售、人工智能软件开发等。此举是京东方“面向物联网转型”战略的关键布局，旨在结合其在显示、传感和人机交互领域的技术积累，开拓工业自动化及服务机器人市场。与此同时，京东方显示业务表现稳健：2025年上半年柔性AMOLED出货量达7100万片，同比增长7.5%；LCD TV面板价格经历波动后部分企稳，IT类产品收入占比最高（37%）。京东方表示，未来将聚焦半导体显示技术升级，同时加速物联网转型。
【点评】京东方成立机器人公司是其多元化战略的重要一步，显示了从显示巨头向物联网和AI领域的野心。柔性AMOLED业务的快速增长证明了其技术实力，但面板行业的周期性波动仍需警惕。机器人领域的布局虽具潜力，但需面对激烈的市场竞争和技术门槛。京东方的“双轮驱动”策略能否成功，取决于其在核心业务与新兴领域之间的资源平衡能力。
9月24日，爱集微讯，美光科技公布2025财年第四季度营收达113.2亿美元，同比增长46%，其中云存储（含HBM）营收45.4亿美元，为去年同期三倍。公司预计2026年第一季度营收将达125亿美元，并宣布HBM4开发进展顺利，已向客户交付带宽提升至11Gbps的样品，计划2026年上半年量产。美光驳斥了HBM4带宽受限的传言，强调将满足英伟达等客户的高带宽需求（10-11Gbps）。此外，公司预测2030年HBM市场规模将增至1000亿美元，DRAM和NAND需求也将超预期。
【点评】美光的财报和HBM4进展进一步强化了内存市场的乐观预期，尤其是HBM技术在高性能计算中的核心地位。美光在HBM4上的突破可能打破三星和SK海力士的垄断格局，但技术竞争仍存变数。三星基于1c DRAM的下一代HBM4计划表明，内存三巨头的技术竞赛将更加激烈。短期来看，美光的强势表现或提振行业信心，但长期需警惕产能过剩和价格波动的风险。
9月24日，爱集微讯，微软公司推出微流控技术，通过将冷却液直接输送到芯片内部的微小通道中，有效降低处理器温度。该技术已在原型系统中测试，应用于Office云应用服务器芯片和AI任务处理的图形处理单元。测试显示，即使芯片温度高达70℃，仍能保持冷却效果，性能显著优于传统方法。微软还计划利用该技术堆叠芯片以提升性能，并开发内存芯片硬件。此外，微软正在部署空心光纤网络技术，利用空气传输数据以提高速度。这一创新对数据中心冷却系统制造商Vertiv Holdings Co.股价造成冲击，其股价一度下跌8.4%。
【点评】微软的微流控技术为解决AI芯片高能耗问题提供了新思路，展现了硬件创新的潜力。直接内部冷却不仅提升了效率，还为芯片堆叠和性能突破创造了条件。然而，技术商业化仍需验证，尤其是长期稳定性和成本效益。微软的多元化技术布局（如空心光纤）也凸显了其在数据中心领域的战略野心，未来或重塑行业竞争格局。
9月24日，爱集微讯，苹果公司宣布将iPhone 17标准版的产量提高30%，以应对市场需求的激增。iPhone 17标准版凭借Pro级功能（如首次引入标准版的ProMotion显示技术、4800万像素双后置摄像头和升级版1800万像素前置摄像头）成为近年来最受关注的设备。中国市场对苹果的战略至关重要，补贴计划降低了消费者价格，进一步推动了销量。苹果此举旨在抢占市场份额，同时应对安卓竞争对手的挑战。
【点评】苹果此次增产策略反映了其对市场趋势的敏锐把握，标准版iPhone 17的高端化配置成功吸引了价格敏感型消费者。Pro级功能下放不仅提升了产品竞争力，也模糊了标准版与Pro版的界限，可能重塑未来iPhone的产品线布局。中国市场的补贴政策为苹果提供了额外助力，但长期来看，如何在价格与创新之间保持平衡仍是关键挑战。
9月15日，爱集微讯，TCL科技宣布与广州市政府及广州经济技术开发区合作，拟投资295亿元建设第8.6代印刷OLED显示面板生产线（t8项目）。该项目月加工玻璃基板能力约2.25万片，产品覆盖平板、笔记本、显示器等领域。TCL华星、广州市政府及国企共同出资147.5亿元作为注册资本，其中TCL华星出资88.5亿元。项目预计2025年11月开工，建设周期24个月，技术团队由TCL华星支持组建。此举标志着中国在高端显示领域的自主化布局加速，印刷OLED技术有望打破国外垄断。
【点评】TCL华星此次投资是中国显示产业向高端化迈进的重要一步，印刷OLED技术因其低成本、高效率的特点，被视为下一代显示技术的突破口。项目的落地不仅将提升中国在全球面板市场的话语权，还可能推动终端设备（如笔记本、显示器）的迭代升级。然而，技术研发和量产稳定性仍是挑战，尤其是面对韩国厂商的竞争压力。若项目顺利投产，中国显示产业链的竞争力将显著增强，但需警惕产能过剩风险和市场接受度问题。
9月15日，爱集微讯，三星电子计划明年向京东方采购超过400万块电视液晶面板，占其年度总采购量（约4000万块）的10%，较今年预计4%的份额显著提升。京东方此次供应将主要采用IPS技术，该技术可改善视角表现，目前全球仅LG Display和京东方具备大规模生产能力。三星电子其他主要供应商包括TCL华星光电（预计供应800-900万块）和惠科（约600万块）。若合作达成，京东方可能取代LG Display在三星供应链中的位置。市场研究机构Omdia数据显示，今年一季度三星电子面板供应商份额为华星光电19%、夏普18%、惠科15%、群创光电14%、友达光电14%、LG Display 11%、京东方4%。三星电子今年电视出货目标已从3800万台下调至3600万台，预计实际出货量约3000万台。
【点评】三星电子扩大与京东方的合作，反映了供应链多元化和对中国面板厂商技术能力的认可。IPS技术的应用将提升产品竞争力，而京东方份额的增长可能重塑全球液晶面板市场格局。然而，当前电视市场需求疲软仍是行业挑战，三星的采购调整或倒逼其他供应商加速技术升级。未来，中国大陆面板厂商在高端市场的突破将取决于技术迭代和产能协同能力。
9月15日，工商时报讯，英伟达计划为中国大陆市场推出特规版AI芯片B30A，预计第四季度问世。该芯片采用台积电N4P（5nm）制程和新一代高频宽存储（HBM），计算能力约为旗舰产品B300的一半。供应链未证实传闻，但专家分析认为，B30A可能是Blackwell系列的降规版本，以符合美国出口管制要求。英伟达CEO黄仁勋此前表示，能否向中国大陆提供H20后续产品需美国政府批准。广发证券报告显示，B30A与H20规格相似，但采用单芯片设计，预计第四季度上市。英伟达H20芯片在中国大陆第三季度营收或达50亿美元，但长期依赖进口与大陆半导体自给自足政策存在矛盾。
【点评】英伟达持续推出特规版芯片，反映了其对中国市场的重视，但也凸显了地缘政治对科技供应链的深刻影响。芯片性能的妥协可能削弱英伟达的技术优势，而中国大陆企业的自研替代进程将加速。台积电的制程优势仍是关键，但未来美国政策的不确定性可能进一步挤压英伟达的市场空间。中国大陆如何在技术自主与全球合作之间平衡，将成为半导体产业格局演变的核心议题。
9月12日，爱集微讯，松下控股宣布投资170亿日元（约合1.15亿美元）在泰国大城府建设新工厂，生产用于AI服务器的多层电路板铜材料。工厂占地1.9万平方米，计划2027年11月投产，2028财年实现量产，2029财年产能翻倍。这是松下首次在东南亚布局该产品，旨在缩短交货时间、降低成本。松下表示，其基板材料可减少传输损耗并提升信号质量，满足生成式AI普及带来的数据量激增需求，同时覆盖超级计算机和基站市场。目前，松下已在日本和中国生产同类材料。
【点评】松下的泰国投资凸显了AI硬件供应链的全球化趋势，东南亚因其成本优势和区位战略价值成为新选择。铜材料作为高性能电路板的关键组件，其产能扩张直接响应了AI服务器市场的爆发性需求。松下通过分散生产基地降低地缘风险，同时强化技术壁垒（如信号传输优化），但需警惕新兴厂商的竞争。未来，AI硬件产业链的区域化布局与核心材料技术创新将成为企业争夺市场份额的双重抓手。
9月10日，爱集微讯，三星显示（Samsung Display）计划于2026年第二季度末开始为苹果MacBook Pro生产OLED面板，首款搭载OLED屏幕的MacBook预计同年第四季度推出。此次生产将覆盖14英寸和16英寸两种尺寸，初期产量为200万至300万片。三星显示将在其第8代OLED工厂A6的一条生产线（月产能7500块基板）上完成生产，该生产线并非苹果专用，剩余产能可能供应其他PC厂商。苹果正尝试降低面板组件成本，若新开发的零部件无法满足要求，可能导致投产延迟。A6工厂年产能理论上可达1000万块14英寸OLED面板。
【点评】苹果转向OLED屏幕标志着MacBook产品线在显示技术上的重大升级，三星显示的独家供应地位凸显了其在高端OLED领域的统治力。然而，苹果对成本控制的严苛要求可能成为项目推进的潜在风险点。三星通过与其他PC厂商共享产能的策略，既分散了投资风险，也为其在IT用OLED市场拓展了客户群。未来，OLED面板在笔记本电脑领域的渗透率将加速提升，但厂商需平衡技术升级与成本压力，避免因价格过高导致市场接受度受限。
9月10日，爱集微讯，苹果在年度秋季新品发布会上推出四款芯片，包括采用第三代3nm制程的A19 Pro和A19手机芯片、N1无线网络芯片及C1X调制解调器。基础版iPhone 17将搭载A19芯片，而Pro系列则配备性能更强的A19 Pro，采用台积电N3P工艺，GPU性能提升40%。N1芯片支持Wi-Fi 7和蓝牙6，优化了无线连接性能；C1X调制解调器速度是前代2倍，能耗降低30%。此外，苹果计划将N3P工艺扩展至未来的M5芯片（用于iPad和Mac）。
【点评】苹果此次芯片发布展现了其在半导体设计上的领先地位，尤其是A19 Pro的性能跃升和N1芯片的无线技术突破，进一步巩固了iPhone的高端竞争力。3nm工艺的持续迭代体现了台积电与苹果的深度绑定，但苹果自研调制解调器的快速进步（C1X）更值得关注，这或为其摆脱高通依赖奠定基础。然而，芯片性能的激进升级也带来了散热和能耗平衡的挑战，用户实际体验能否匹配纸面参数仍需观察。未来，苹果若能将自研芯片生态扩展至更多设备，或能构建更完整的硬件护城河。
9月3日，爱集微讯，安靠科技（Amkor Technology）宣布投资20亿美元在美国亚利桑那州皮奥里亚建设先进封装测试工厂，预计2028年初投产。该工厂将专注于高性能封装平台，包括台积电的CoWoS和InFO技术，为英伟达GPU和苹果芯片提供支持。台积电已签署谅解备忘录，将其菲尼克斯晶圆厂的封装业务转移至安靠新厂，以缩短晶圆周转时间。苹果成为该厂首家主要客户。项目获《芯片法案》4.07亿美元资助及联邦税收抵免，旨在缓解美国封装产能依赖亚洲的瓶颈。但2028年投产时间表及美国半导体行业面临的人才短缺问题（预计缺口7万-9万人）仍是挑战。
【点评】安靠的布局标志着美国半导体供应链后端能力的重要突破，但时间滞后性凸显产业回流的复杂性。绑定台积电与苹果的商业模式虽具前瞻性，却难解短期内AI芯片封装依赖亚洲的困境。政策补贴与税收优惠虽降低企业成本，但人才短缺可能成为比资金更棘手的制约因素。这一案例揭示了全球半导体产业链重构中，技术、政策与人力资源的多维博弈，长期竞争力仍需生态协同而非单点突破。
9月3日，爱集微讯，TCL科技宣布启动武汉5.5代印刷OLED产线（t12）扩产计划，月产能将从目前的3K提升至9K，增幅达200%。该产线已联合品牌客户开发多款中尺寸产品，包括笔电和显示器应用，并获市场积极反馈。2024年底，TCL华星已实现21英寸医疗级印刷OLED量产，成为全球首家突破印刷OLED量产的企业。印刷OLED技术具有成本低、材料利用率高、产品轻薄等优势，为IT领域普及OLED技术提供支撑。尽管技术领先，TCL科技承认生产工艺和材料体系仍存挑战，未来将继续加大研发投入以巩固优势。
【点评】TCL华星的产能扩张标志着我国在印刷OLED领域的产业化领先地位，但技术商业化仍需突破工艺瓶颈。印刷OLED的成本优势为IT领域普及提供了可能，但市场接受度与供应链成熟度仍是关键变量。全球首度量产的标签虽具象征意义，但能否转化为持续竞争力，取决于后续研发投入与生态协同。这一案例凸显了显示技术迭代中，创新与产业化并重的必要性。
