中国行业发展报告

　　1月21日，爱集微讯，1月19日晚，云英谷科技更新港交所IPO申请材料，拟募集资金用于AMOLED TDDI芯片研发、Micro-OLED/Micro-LED技术开发及战略投资。公司为全球智能手机AMOLED显示驱动芯片第五大供应商（2024年销量统计），中国大陆市占率第一；Micro-OLED显示背板/驱动市场份额达40.7%，全球第二。2022-2024年，其AMOLED芯片销量从1，410万颗增至5，140万颗，营收由5.51亿元升至8.91亿元；2025年前十个月营收8.96亿元，毛利率显著提升。核心技术方面，公司拥有28项中国发明专利及51项海外专利，首创LTPO驱动芯片等产品，并率先实现RAM-less AMOLED芯片量产。
　　【点评】云英谷的技术壁垒体现在全栈自研能力与差异化算法设计，如驱动补偿技术提升模组良率。其销量三年翻三倍，反映AMOLED芯片国产替代加速，尤其在品牌客户渗透方面（千万级出货量）具里程碑意义。Micro-OLED领域的高份额（40.7%）凸显在VR/AR设备的先发优势，无人机头显等新场景拓展进一步打开增量空间。研发投入占比27.2%且持续增长，支撑了从智能手机向车载、穿戴等多元场景延伸的产品矩阵。

　　1月20日，爱集微讯，近日，中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（中科仪）成功通过北京证券交易所上市委员会审议。该公司成立于1958年，专注于干式真空泵及真空科学仪器设备的研发、生产与销售，产品广泛应用于集成电路晶圆制造、光伏电池生产等领域。中科仪拥有三大国家级研发平台，累计荣获6项国家科技进步奖，承担13项国家级重大科研专项，拥有100项发明专利。其干式真空泵产品已满足14nm先进逻辑芯片、128层及以上3D NAND存储芯片的制造工艺要求，是国内唯一实现集成电路先进制程全工艺批量应用的企业。截至报告期末，公司干式真空泵累计出货量超4万台，2024年在国内集成电路干式真空泵市场的占有率达12.72%。
　　【点评】中科仪的成功过会标志着我国在高端真空装备领域的自主创新能力取得重大突破。公司在干式真空泵领域的核心技术突破，尤其是满足14nm先进制程需求，展现了其在半导体设备国产化替代中的关键作用。市场占有率12.72%的数据表明，中科仪已在国内市场站稳脚跟，并逐步获得国际认可。其研发投入占比连续多年保持在8%以上，体现了对技术创新的高度重视。控股股东中国科学院和国家集成电路产业投资基金的支持，为其提供了科研资源和产业链整合优势。

　　1月20日，爱集微讯，据报道，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒O2将采用台积电3nm家族的N3P制程工艺，而非最新的2nm制程。小米第一代旗舰移动处理器玄戒O1于2025年初推出时采用台积电N3E制程，成为首款由中国厂商自主设计的3nm旗舰移动处理器。玄戒O2若于今年上半年面市，仍有望搭载于同期旗舰机型，因其竞争对手苹果、高通、联发科的2nm旗舰芯片要到9月才会发布。该处理器将搭载Arm去年下半年发布的C1系列CPU内核与G1系列GPU内核。
　　【点评】小米选择台积电N3P制程而非2nm，反映了其在成本控制与市场竞争间的平衡策略。一方面，2nm制程的高成本与产能限制对利润空间形成压力，尤其在存储芯片价格大幅上涨的背景下；另一方面，N3P制程仍能在上半年保持技术优势，为旗舰机型争取市场窗口期。搭载Arm最新内核的设计表明小米在自主芯片研发上持续投入，而拓展应用场景的规划则体现了通过规模化降低成本的商业逻辑。这一决策既规避了与苹果等厂商在2nm初期的直接竞争，又为后续技术迭代保留了灵活性。

　　1月13日，爱集微讯，市场调查机构Omdia研究显示，2025年第四季度全球PC（台式机、笔记本电脑及工作站）总出货量达7500万台，同比增长10.1%。2025年全年PC出货量达2.795亿台，同比增长9.2%。其中，笔记本电脑（含移动工作站）第四季度出货5860万台，全年出货2.204亿台，同比增长8%；台式机（含台式工作站）第四季度出货1620万台，全年出货5900万台，同比增长14.4%。厂商方面，联想2025年第四季度出货7100万台，同比增长14.4%，全年出货7100万台，同比增长14.6%，持续领跑市场。惠普排名第二，第四季度出货1540万台。戴尔第四季度同比增长26%，全年出货4200万台，增长7%。
　　【点评】联想在2025年PC市场的领先地位进一步巩固，7100万台的出货量远超第二名惠普的1540万台，显示出其供应链管理和市场策略的有效性。苹果16.4%的增速最快，反映其在高端市场的持续吸引力。戴尔26%的季度同比增速表明其短期策略取得成效，但全年7%的增长略显平缓。笔记本电脑仍是主流，占比78.8%，而台式机14.4%的高增速可能源于企业级需求回升。

　　1月12日，爱集微讯，近日，安徽铭毅景图智能制造有限公司（铭毅智能）完成亿元融资，总部项目落地合肥市长丰县。该公司成立于2019年，专注于汽车连接器自动化装配制造设备及智能制造解决方案，客户覆盖汽车及新能源行业头部企业。新项目将建设集研发、生产、运营于一体的总部基地，补强合肥新能源汽车产业链的高端智能制造环节。2025年10月20日，铭毅智能入选青岛市第七批专精特新“小巨人”企业名单，随后注册地由青岛市城阳区迁至合肥市长丰县。
　　【点评】铭毅智能的迁址和融资动作凸显合肥在新能源汽车产业链的吸引力。作为连接器设备龙头，其技术优势与合肥产业布局高度契合，项目落地将直接提升本地高端装备制造能力。从青岛迁至合肥的快速决策，反映企业对区域产业政策及配套的敏感度，也体现地方政府在争夺优质企业资源上的竞争力。入选“小巨人”后立即变更注册地，可能暗示地方扶持政策与企业战略的深度绑定。

　　1月12日，快科技讯，日前，2025小米“千万技术大奖”颁奖典礼在北京小米科技园举办。小米自研芯片“玄戒O1”凭借创新性、领先性和影响力等多个维度的卓越表现，荣获千万技术大奖最高奖项。该芯片采用第二代3nm工艺制程，创新十核四丛集架构，回片仅6天便打通手机全功能，性能体验跻身全球第一梯队。小米由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。2025年初，雷军宣布小米年度技术大奖升级为“千万技术大奖”，截至2026年已举办七届，累计发放金额超7500万，共评选出9个最高技术大奖。未来五年，小米承诺将在核心技术研发领域投入2000亿元。
　　【点评】小米通过“千万技术大奖”持续强化技术创新的内部激励，玄戒O1的获奖凸显其在芯片领域的突破意义。采用3nm工艺并快速实现全功能打通，表明小米已具备高端芯片设计能力，跻身全球第一梯队。2000亿元的研发投入承诺进一步彰显技术立企的决心，这类重奖机制对激发团队创造力具有标杆意义。从获奖项目数量和质量看，小米的技术布局正从单一产品向多领域协同创新延伸。

　　1月6日，爱集微讯，AMD CEO苏姿丰在CES 2026上发布了多款AI芯片，包括MI455和MI440X，前者用于数据中心服务器机架，后者为企业内部部署设计。MI440X是早期超级计算机芯片的升级版。AMD与OpenAI在2025年10月签署协议，预计年收入数十亿美元，OpenAI总裁Greg Brockman强调芯片技术进步对其计算需求的重要性。苏姿丰还介绍了MI500芯片，性能提升1000倍，计划2027年上市。首批MI400系列产品将于2026年推出。此外，AMD发布了Ryzen AI 400系列处理器和Ryzen AI Max+芯片，面向AI PC和本地推理及游戏。
　　【点评】AMD此次发布的多款AI芯片，尤其是MI500的性能提升1000倍，展现了其在AI领域的强劲技术实力。与OpenAI的合作不仅带来可观收入，也体现了市场对其技术的认可。然而，尽管AMD进步显著，英伟达的市场主导地位短期内难以撼动，其AI芯片季度收入高达数百亿美元，远超AMD。AMD需持续创新并扩大市场份额，才能在竞争激烈的AI芯片市场中占据更有利位置。OpenAI的站台为其增添了信誉，但实际市场表现仍需观察。

　　1月5日，爱集微讯，近日，龙旗科技港股IPO申请通过香港联交所上市聆讯，标志着其国际化资本布局迈出实质性一步。公司依托二十年行业积累，已从手机ODM转型为多品类智能硬件综合服务商。2024年，其智能手机ODM出货量达1.73亿台，全球第一；消费电子整体ODM出货量全球第二，市场份额22.4%。公司确立“1+2+X”战略框架，以智能手机为基石，AI PC和汽车电子为增长支柱，并布局平板、穿戴设备等多元硬件。2024年智能手机业务收入占比降至77.9%，AIoT业务占比提升至12%。AI PC业务已实现双架构量产，预计2030年营收贡献达30%；汽车电子业务聚焦智能座舱等赛道，进入小米、蔚来等供应链。
　　【点评】龙旗科技的“AI+硬件”战略凸显了ODM行业从制造代工向技术赋能的转型趋势。其智能手机业务的稳定现金流为新兴业务提供了支撑，而AI PC和汽车电子的快速布局则抓住了行业增长点。与头部品牌的深度合作不仅验证了其技术能力，也强化了供应链话语权。研发投入的持续加码，尤其是智能眼镜和AI PC领域的聚焦，体现了对技术前沿的敏锐洞察。全球化产能扩张计划，如越南基地和南昌二期建设，将进一步提升其响应国际市场的能力。

　　1月5日，爱集微讯，2026年1月4日，士兰微电子在厦门海沧区举行8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式及12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线开工典礼。8英寸碳化硅产线总投资120亿元，分两期建设，全部达产后年产72万片8英寸SiC芯片，一期2026-2028年产能爬坡后将实现年产42万片，主要应用于新能源车、光伏等领域。12英寸模拟芯片产线规划投资100亿元，聚焦汽车、服务器等高端应用，计划2027年四季度通线，2030年达产后年产24万片，二期追加100亿元投资后总产能将达54万片/年。公司高层表示这将强化其在第三代半导体和高端模拟芯片领域的制造能力。
　　【点评】士兰微电子此次双线布局体现了其在功率半导体和模拟芯片领域的战略聚焦。8英寸碳化硅产线突破大尺寸晶圆工艺难题，直接对标新能源产业对高效功率器件的需求；12英寸模拟产线则瞄准汽车电子和算力基础设施的增量市场。120亿与100亿的阶梯式投资策略，既控制风险又预留扩张空间。值得注意的是，其产能规划与下游应用场景深度绑定，如将碳化硅芯片产能42万片/年的目标与电动汽车、光伏等行业的增长周期同步，显示出精准的市场预判能力。

　　12月31日，爱集微讯，2025年12月31日，豪威集团正式启动港股IPO招股，计划于2026年1月12日在港交所挂牌上市，股票代码为“0501。HK”。此次计划发行4580万股H股，每股发行价上限为104.80港元，最高募资总额近48亿港元（绿鞋前）。豪威集团引入了10家基石投资者，合计认购金额达21.74亿港元，占比45.28%。公司原名韦尔股份，2017年5月在A股上市，2023年11月在瑞士证券交易所上市，2025年6月更名为豪威集团。作为全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额为13.7%。2025年前三季度，公司营收217.83亿元，同比增长15.20%，归母净利润32.10亿元，同比增长35.15%。
　　【点评】豪威集团港股IPO凸显其在半导体领域的领先地位，特别是在图像传感器市场的强劲表现。公司在汽车CIS市场的份额已达32.9%，且通过与英伟达、高通等巨头的合作，进一步巩固了技术优势。消费电子领域的产品迭代迅速，5000万像素和2亿像素传感器的推出，展现了其技术创新能力。AI眼镜市场的布局则体现了公司对新兴赛道的敏锐洞察。财务数据方面，营收和利润的持续增长反映了其业务拓展的有效性。此次IPO不仅为其提供了资金支持，也有助于提升国际影响力。

　　12月29日，爱集微讯，12月28日，中国证监会网站披露了国泰君安证券与海通证券关于伏达半导体（合肥）股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案的报告。伏达半导体成立于2016年，专注于电源管理芯片及解决方案，主要产品线覆盖无线充电管理芯片、有线充电管理芯片、无线充电模组及整机产品，应用于智能手机、汽车电子等领域。作为国家级专精特新“小巨人”企业，公司已累计获得94项专利，其中发明专利88项，32项集成电路布图设计专有权和14项计算机软件著作权。公司产品进入三星、小米、OPPO等全球知名手机品牌商供应链，并与比亚迪、小米汽车、蔚来等国内外主流汽车品牌合作。公司股权结构分散，无控股股东及实际控制人。
　　【点评】伏达半导体启动北交所上市辅导，凸显其在电源管理芯片领域的技术实力和市场认可度。公司拥有94项专利，其中发明专利占比高达93.6%，技术壁垒显著。产品已进入三星、小米等消费电子巨头供应链，并在汽车电子领域与比亚迪、蔚来等车企合作，显示出跨领域渗透能力。股权结构分散的特点可能影响决策效率，但也避免了单一股东控制风险。作为国家级专精特新“小巨人”，其上市进程将受到市场关注，特别是在当前新能源汽车和消费电子对高效充电需求增长的背景下。

　　12月29日，爱集微讯，12月28日，通业科技宣布拟以5.61亿元现金收购北京思凌科半导体技术有限公司91.69%股权，交易构成重大资产重组及关联交易。思凌科成立于2016年，主营电力物联网通信芯片，核心产品包括HPLC和HDC通信芯片及模块，主要客户为国家电网。评估基准日2025年7月31日，思凌科100%股权评估价值6.12亿元，增值率387.41%。2023年、2024年净利润分别为2771.29万元、2031.80万元，2025年1至7月亏损325.30万元。业绩承诺要求2026年至2028年累计净利润不低于1.75亿元。交易完成后，通业科技将切入电力物联网芯片领域，实现与轨道交通业务的协同。
　　【点评】通业科技此次收购思凌科，体现了其向电力物联网芯片领域的战略延伸。高溢价收购（增值率387.41%）反映了对思凌科技术价值的认可，尤其是其在电网通信芯片领域的研发能力。业绩承诺条款（三年累计1.75亿元）和补偿机制设计较为严格，有助于降低上市公司风险。关联交易中控股股东向思凌科实控人转让6%股份的安排，可能旨在绑定核心团队利益。

　　12月22日，国芯科技讯，2025年12月15日，苏州国芯科技与西交利物浦大学联合启动“基于RISC-V架构的高性能抗量子密码芯片关键技术研发”项目，该项目为2025年度苏州市关键核心攻关项目。项目针对量子计算对现有密码体系的威胁，聚焦格/哈希等抗量子密码算法的理论研究与硬件优化，采用国芯科技自主研发的CRV7内核（主频≥1GHz）及模块化架构设计，支持国际/国密算法及PCIE等高速接口。团队由国芯科技高管与西浦丁津泰教授（NIST Kyber算法主要设计者）领衔，结合算法级深度防护与架构级立体防御策略，目标实现芯片敏感信息的全面安全保障。
　　【点评】该项目凸显产学研协同优势，丁津泰团队的国际算法设计经验与国芯科技的芯片工程化能力形成互补。RISC-V架构的开放性为抗量子密码芯片定制化提供可能，而“双模过渡”设计兼顾了技术迭代的实用性。值得注意的是，国芯科技选择主频1GHz以上的自研CPU核，表明其瞄准高性能场景而非低功耗领域，这与金融、云计算等目标应用的需求高度匹配。

　　12月22日，爱集微讯，IC风云榜作为半导体行业年度盛事，2026年将设立三大类73项大奖，覆盖九大核心领域。国民技术股份有限公司凭借N32H78x系列高性能双核微控制器竞逐年度技术突破奖。该产品采用Arm Cortex-M7与Cortex-M4F双核异构架构，主频高达600MHz，算力1284 DMIPS，集成2MB加密存储Flash和1504KB SRAM，内置多重高性能协处理器。其关键技术创新包括双核异构设计、100ps超高分辨率定时器及国内首次晶圆级集成EtherCAT从站控制器。N32H78x系列已应用于变频器、伺服驱动、PLC等多个核心场景，满足严苛工业安全标准，具备高可靠性。
【点评】国民技术的N32H78x系列在高端智能控制领域展现了显著的技术突破，双核异构设计和高性能协处理器的结合提升了复杂运算与实时控制效率。其集成EtherCAT从站控制器填补了国内空白，增强了在工业自动化领域的竞争力。产品广泛的应用场景和头部客户的认可，验证了其市场潜力。国民技术深厚的研发实力和国家项目背景，为其持续创新提供了坚实基础，进一步推动国产MCU在高端市场的自主可控进程。

　　12月22日，爱集微讯，2025年末，TCL科技控股子公司TCL华星拟以60.45亿元现金收购深圳华星半导体10.77%股权，持股比例将从84.21%上升至94.98%。此次收购正值面板行业复苏，2025年12月主流尺寸电视面板价格止跌，2026年全球显示行业将因世界杯和米兰冬奥会迎来需求爆发。深圳华星半导体拥有两条G11代高世代面板产线t6和t7，具备LTPS/IGZO高端背板技术，可生产8K超高清、高刷电视面板及电竞显示器等多元产品。2025年上半年，深圳华星半导体净利润17.09亿元，净利润率提升至14%。此次收购将增强TCL在LCD领域的主导地位，加速显示技术国产化，完善产业链协同生态，并为下一代显示技术布局奠定基础。
　　【点评】TCL此次收购凸显其在面板行业的战略布局，通过增持核心产线股权，强化对高世代产线的控制，把握行业复苏机遇。t6和t7产线的技术优势与产能稀缺性，为TCL提供了应对市场需求变化的弹性。财务数据表明标的资产优质，收购将直接增厚上市公司利润。长期来看，控制权集中有助于提升决策效率，加速“全尺寸显示”战略落地，形成LCD与OLED双轮驱动格局。此举也反映了中国显示产业从规模扩张向质量提升的转型趋势，进一步巩固国产面板在全球市场的话语权。

　　12月15日，芯联资本讯，12月15日，上海昉擎科技宣布完成超5亿元多轮融资，芯联资本参与Pre-A轮投资。本轮融资由一家知名互联网企业领投，多家机构联合投资，原股东持续追投。昉擎科技成立于2022年底，专注于解耦的分布式AI计算架构，旨在通过系统创新改变传统AI硬件设计思路。公司提出将前馈神经网络与注意力机制解耦为独立模块的技术方向，以提高计算效率。目前已完成团队组建和关键技术研发，产品开发进展顺利。芯联资本将推动与芯联集成在AI服务器电源端的合作，助力产业链自主可控。
　　【点评】昉擎科技的分布式计算架构设计体现了对AI算力需求变化的敏锐洞察。解耦FNN与Attention模块的创新方案，可能为解决推理侧算力瓶颈提供新思路。芯联资本的产业背景为技术落地提供了制造端支持，这种“设计+制造”的协同模式有助于加速国产AI硬件生态成熟。从融资规模和参与方来看，资本市场对异构计算架构的认可度较高，反映出行业对下一代AI基础设施的迫切需求。

　　12月16日，BOE（京东方）讯，12月11日，BOE（京东方）首次系统性发布“智能体集群”驱动的“AI+”创新矩阵，依托蓝鲸显示大模型的跨模态推理能力，构建全场景智能生态布局。该战略通过多智能体协同重塑生产制造、产品创新与企业运营，推出AI工厂及垂域智能体如缺陷管理智能体（ADM Agent）和良率管理智能体（AYM Agent），提升缺陷处置效率与良率稳定性。产品创新方面，推出AI速绘本、18英寸裸眼3D笔记本及AI设计系统，赋能工作、家居等场景。企业运营中，AI市场洞察智能体与财务服务智能体优化决策与合规管理。蓝鲸显示大模型作为底层引擎，支撑智能体高效运行，推动显示行业向系统化智能阶段迈进。
　　【点评】BOE（京东方）通过智能体集群将AI深度融入产业链，其AI工厂和垂域智能体解决了制造环节的痛点，如缺陷管理效率提升和良率稳定化。产品创新中，自然书写技术和裸眼3D等差异化技术凸显了其在显示领域的积累。蓝鲸大模型的全模态能力为智能体提供核心支撑，体现了技术顶层设计与业务价值的紧密结合。这一布局不仅强化了企业竞争力，更推动了行业从单点工具向协同智能的转型，对显示产业的技术升级具有示范意义。

　　12月15日，爱集微讯，IC风云榜作为半导体行业年度盛事，2026年奖项扩容至三大类73项，评委会由100家投资联盟及500+CEO组成。杭州晶华微电子股份有限公司（688130）凭借信号链芯片技术竞逐“年度半导体上市公司领航奖”。该公司2005年成立，专注高性能模拟及数模混合集成电路，拥有100余项专利，核心技术包括高精度AFE与MCU数模混合SoC等，产品覆盖医疗健康、工业控制等领域。其HART通讯控制器芯片等打破国外垄断，红外测温等细分市场占有率领先。近三年研发费用率超50%，2023年营收破1亿元，2024年达1.5亿元，2025年增至2亿元，毛利率保持50%以上。供应链国产化率超50%，获国家大基金支持。
　　【点评】晶华微的高研发投入（超50%）凸显其对技术壁垒的重视，尤其在信号链芯片这一关键领域，其产品性能达国际先进水平并打破国外垄断，具有显著的产业意义。营收连续增长且毛利率稳定，反映其技术转化能力与市场认可度。供应链国产化率提升及大基金支持，进一步强化其在产业链自主可控中的角色。客户集中度较高（头部客户占比超30%）虽体现市场优势，但也暗示潜在依赖风险。其全球化布局（产品销往印度、中东等）与生态协同能力，为国内半导体企业提供了可参考的发展路径。

　　12月11日，爱集微讯，12月10日，紫光国微（002049。SZ）控股子公司北京晶源裕丰联合产业资本设立锐视特（重庆）微电子有限公司，注册资本4000万元，切入集成电路芯片制造与设计等业务。锐视特经营范围包括集成电路芯片及产品制造、设计及服务，半导体分立器件制造等，由北京晶源裕丰和海口锐视明芯共同持股，具体比例未披露。紫光国微主营安全芯片、特种集成电路等产品，此次布局被视为在芯片制造及设计协同方面的延伸，以应对AI算力、车规电子等领域需求增长。目前锐视特处于设立初期，具体规划及进度尚未公开。
　　【点评】紫光国微通过子公司设立锐视特微电子，体现了其在集成电路产业链的纵向延伸意图。4000万元的注册资本和业务范围显示其瞄准芯片制造与设计协同，可能意在弥补制造环节短板。当前国内对高性能芯片本土化需求迫切，此举有助于紫光国微强化供应链韧性，但新公司尚处初期，需观察后续技术落地与产能建设实效。行业竞争加剧下，专业化子公司的运营效率与区域产业集群协同能力将成为关键变量。

　　12月10日，爱集微讯，近日，北京通嘉宏瑞科技有限公司完成B+轮超10亿元融资，投资方包括北京新材料基金、达晨资本、武创投等。融资资金将用于升级真空系统解决方案，推动公司从单一产品供应商向平台级解决方案提供商转型。通嘉科技成立于2012年，是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于半导体级真空泵及配套系统的研发与生产，产品性能媲美国际顶尖品牌，已打破海外厂商在高端真空设备领域的垄断。公司客户涵盖中芯国际、华虹宏力、长江存储、京东方等行业头部企业，并在半导体、显示面板、光伏等领域实现多项“国产第一”。目前，通嘉科技拥有四大生产基地，总面积超60000平方米，供应链覆盖全国。
　　【点评】通嘉科技的B+轮融资凸显了资本市场对国产半导体设备领域的信心。其产品在半导体、面板、光伏等关键领域的突破，不仅填补了国内空白，更直接挑战了欧美日企业的市场地位。公司通过“全制程验证”“全产业链覆盖”等能力，构建了技术壁垒，而四大基地的布局进一步强化了供应链韧性。值得注意的是，通嘉科技正从硬件销售向“全生命周期服务”延伸，这种商业模式升级或将成为其未来增长的核心驱动力。