中国行业发展报告

　　8月28日，爱集微讯，受中美贸易战影响，英伟达中国业务前景未明，其股价在8月27日盘后交易中下跌3.2%，市值缩水约1100亿美元。英伟达首席执行官黄仁勋此前预计，在向美国政府支付佣金后，公司将获准重启对华芯片销售，但由于美国政策未明确且中国监管态度存疑，英伟达未将中国市场潜在销售额纳入本季度预测。公司第三季度营收预期为540亿美元（±2%），略高于分析师平均预期的531.4亿美元，但数据中心业务表现不及部分预期。尽管已获部分H20芯片对华销售许可，但若地缘政治问题缓解，H20芯片或带来20亿至50亿美元的额外营收。英伟达CFO表示，其“自主人工智能”计划今年有望创收200亿美元，并预测AI将刺激全球云计算及企业客户支出达6000亿美元。
　　【点评】英伟达市值缩水凸显地缘政治对科技巨头的直接影响，其增长逻辑正从技术驱动转向外交博弈。尽管AI需求激增，但短期政策不确定性压制了市场预期，尤其是中国业务的空白成为关键变量。H20芯片的潜在放量或成为股价修复的催化剂，但需警惕超大规模数据中心支出收紧对利润率的挤压。长期来看，英伟达仍需平衡技术领先与全球合规，以应对碎片化的供应链生态。

　　8月25日，爱集微讯，SK海力士宣布全球率先量产321层2Tb QLC NAND闪存产品，突破了技术极限。该产品具有最高集成度，数据传输速度提升一倍，写入性能提升56%，读取性能提升18%，能效提高23%以上。公司通过扩展平面架构至六平面，缓解了大容量导致的性能下降问题。该产品计划明年上半年进入AI数据中心市场，并逐步应用于PC SSD、企业级eSSD和智能手机UFS产品。SK海力士还利用32 Die封装技术，实现超高容量eSSD，强化AI服务器市场竞争力。
　　【点评】SK海力士的321层NAND闪存量产标志着存储技术的又一次飞跃，尤其在AI数据中心需求激增的背景下，高性能与高能效的结合至关重要。六平面架构的创新解决了大容量存储的性能瓶颈，为行业提供了新思路。未来，随着AI和云计算的发展，存储技术的竞争将更加聚焦于集成度、速度和能效的平衡，SK海力士的布局有望巩固其在高端市场的领先地位。

　　8月25日，爱集微讯，据知情人士透露，台积电正在其最先进的2nm芯片工厂中停止使用中国大陆芯片制造设备，以避免美国潜在限制措施扰乱生产。台积电2nm生产线将于今年量产，首先在中国台湾新竹市投产，随后扩展至高雄市和美国亚利桑那州。此举受美国《芯片设备法案》影响，该法案可能禁止接受美国资金支持的芯片制造商使用中国大陆设备。台积电早期生产线曾使用中微公司和Mattson Technology的蚀刻工具，现正审查所有材料和化学品以减少对中国大陆供应的依赖。同时，台积电计划加强与中国大陆本土供应商合作，以增强供应链韧性。中国大陆半导体设备商如北方华创已跻身全球第六大厂商，但在光刻设备领域仍依赖ASML。
　　【点评】台积电停用中国大陆设备反映了全球半导体产业链的政治化趋势，企业被迫在技术自主与市场风险间权衡。尽管中国大陆在蚀刻等设备领域取得进展，但关键环节仍受制于人。台积电的“双轨策略”——减少依赖的同时加强本地合作，凸显了供应链多元化的复杂性。未来，地缘政治对技术生态的影响或将持续深化，本土替代与全球协作的平衡成为行业关键课题。

　　8月19日，爱集微讯，软银集团以每股23美元的价格购入英特尔20亿美元普通股，成为其第五大股东。交易公布后英特尔股价盘后上涨5%，2025年累计涨幅达18%。软银近期加速布局美国科技产业，包括收购富士康俄亥俄州电动车工厂、与OpenAI及甲骨文合作“星际之门”数据中心项目。英特尔正试图扭转技术落后局面，同时与美国政府洽谈10%股权收购计划（对应1000亿美元市值）。CEO陈立武称将与软银在技术创新和制造业升级领域深化合作。
　　【点评】软银此次投资既是对英特尔技术复兴的押注，也反映了全球资本对半导体产业链控制权的争夺加剧。英特尔引入软银作为战略股东，可缓解其研发投入压力，但需警惕外资持股比例过高对美政府补贴政策的潜在影响。双方合作或聚焦AI芯片与先进制程，但英特尔在代工业务上的迟缓仍是一大隐患。美国政府可能入股10%的传闻，凸显了半导体产业的战略属性已超越商业范畴，成为大国博弈的核心战场。

　　8月19日，爱集微讯，英伟达正为中国市场研发基于Blackwell架构的新型AI芯片B30A，其性能将超越现有特供版H20芯片。该芯片采用单芯片设计，计算能力约为旗舰产品B300的一半，配备HBM存储和NVLink技术，预计9月向中国客户交付测试样品。同时，英伟达还准备推出针对中国市场的RTX6000D推理芯片，其1.398TB/s内存带宽刻意低于美国1.4TB/s的管制门槛，定价将低于H20。此前特朗普政府批准英伟达恢复H20销售，但要求其与AMD将中国区芯片销售收入的15%上缴美国政府。
　　【点评】英伟达的“特供芯片”策略凸显了在中美科技博弈下的生存智慧，通过精准卡位技术参数红线维持中国市场。B30A的性能提升表明英伟达试图在合规框架内最大化商业利益，但单芯片设计也反映出技术让步的无奈。RTX6000D的“擦边球”设计更暴露了企业游走于监管灰色地带的风险。特朗普政府“抽成15%”的新规实则是变相的技术赎买，这种创新监管模式可能重塑全球半导体贸易规则。长期来看，中国AI芯片自主化进程或将因这类“阉割版”产品的持续供应而放缓，但英伟达也面临华为昇腾等本土替代品的实质性竞争压力。

　　8月18日，爱集微讯，华虹公司（688347.SH、01347.HK）发布公告，拟以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子有限公司（华力微）控股权，以解决IPO承诺的同业竞争问题。标的资产为华力微旗下与华虹公司65/55nm和40nm工艺存在同业竞争的华虹五厂股权，目前正处于分立阶段。华虹集团曾在2023年华虹公司科创板上市时承诺，三年内将华力微注入上市公司。此次交易预计不构成重大资产重组，也不会导致实际控制人变更。华虹公司上半年12英寸产线产能持续爬坡，二季度产能利用率创近期新高。业内人士认为，若交易完成，将助力华虹公司扩充12英寸产能并深化特色工艺布局。
　　【点评】华虹公司此次资产注入体现了大股东履行承诺的诚意，也反映了企业对特色工艺晶圆代工市场的长期看好。同业竞争的解决有助于优化资源配置，提升华虹在成熟制程领域的竞争力。然而，交易仍需通过监管审批，且华力微资产的整合效果尚待观察。在当前半导体行业周期性调整的背景下，华虹能否通过产能扩张和工艺差异化实现业绩增长，仍需市场检验。

　　8月13日，SEMI讯，台积电宣布将在未来2年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并持续整合8英寸晶圆产能，以提升运营效益。该决策基于市场与长期业务策略评估，台积电表示将与客户紧密合作确保过渡期平稳，且不影响既定的财务目标。6英寸晶圆主要用于模拟芯片、功率器件等成熟制程产品，而8英寸晶圆则广泛应用于汽车电子、物联网等领域。
　　【点评】台积电退出6英寸晶圆市场反映了半导体行业向大尺寸晶圆和先进制程集中的趋势。这一调整可能加速成熟制程产能向二线晶圆厂转移，重塑全球半导体制造格局。但需警惕中小型客户因产能收缩面临的供应链风险，以及8英寸产能整合可能引发的区域性供需失衡。台积电的决策或将倒逼上游设备商和材料供应商同步调整技术路线。

　　8月13日，SEMI讯，据知情人士透露，英伟达和AMD同意将对华芯片销售收入的15%上缴美国政府，作为与特朗普政府达成的出口许可协议的一部分。英伟达计划上缴其H20芯片在中国销售收入的15%，AMD也将上缴MI308芯片相同比例的销售收入。今年4月，美国出台新的管制措施，严格限制对中国出口AI芯片，导致NVIDIA的H20和AMD的MI308芯片几乎被排除在中国市场之外。7月14日，NVIDIA宣布恢复向中国销售H20芯片，随后AMD也宣布MI308芯片恢复对华销售。8月6日，NVIDIA赴白宫拜会特朗普两天后，H20芯片获得出口许可，AMD的MI308芯片也获得了类似的许可。
　　【点评】这一协议凸显了美国对中国半导体技术出口的严格管控，同时也反映了美国政府在技术封锁与经济利益之间的权衡。15%的“上缴比例”可能成为未来类似技术出口的参考标准，进一步加剧全球半导体供应链的分化。中国企业需加速自主研发，减少对进口高端芯片的依赖，以应对日益复杂的国际环境。

　　8月11日，爱集微讯，三星电子宣布时隔近十年再次成为苹果供应商，将为iPhone 18提供图像传感器，打破索尼在该领域的独家供应地位。双方合作聚焦三层晶圆直接堆叠技术，旨在缩小像素尺寸并减少干扰，挑战索尼45%的市场份额（三星当前份额为19%）。苹果计划在三星奥斯汀工厂应用该技术，标志着三星半导体业务的全面反弹。此外，三星近期还获得特斯拉2纳米工艺芯片生产合同（价值23万亿韩元，期限至2033年），用于自动驾驶和机器人AI芯片。三星正与高通、NVIDIA等公司洽谈代工合作，有望进一步扩大晶圆代工市场份额。
　　【点评】三星重返苹果供应链不仅是对其技术实力的认可，更凸显了全球半导体供应链多元化的趋势。苹果选择三星，既是为了降低对索尼的依赖，也是看中三星在先进制程和封装技术上的突破。三星能否借此机会在图像传感器市场撼动索尼的霸主地位，取决于技术落地速度和产品性能表现。同时，与特斯拉、高通等巨头的合作，或将推动三星晶圆代工业务扭亏为盈，但如何平衡低利润率订单与长期技术投入，仍是其面临的挑战。

　　8月6日，老杳吧讯，知情人士透露，英特尔18A（1.8nm）制程的芯片良率持续低迷，截至2024年底仅为5%，2025年夏季升至10%左右。Panther Lake笔记本电脑芯片作为该制程的首批产品，面临质量挑战，可能影响英特尔代工业务的盈利前景。英特尔此前计划通过18A制程挑战台积电，并斥资数十亿美元升级晶圆厂，但良率远低于50%的量产门槛。公司CFO称良率将随时间提升，但消息人士指出，若无法大幅改善，英特尔或需以低利润率甚至亏本销售芯片。英特尔强调Panther Lake“完全步入正轨”，但未透露盈利所需的良率目标。
　　【点评】英特尔18A制程的良率困境折射出其在先进工艺竞赛中的被动局面。一次性引入下一代晶体管设计和供电技术，虽意图缩小与台积电的差距，却因技术验证不足导致良率低迷。这种“孤注一掷”的策略风险极高，尤其在Panther Lake量产迫近的背景下，低良率可能拖累其代工业务的市场信心。英特尔对台积电的依赖短期内难以摆脱，而良率提升的进度将直接决定其能否在高端芯片市场重获竞争力。若无法突破技术瓶颈，英特尔可能面临退出尖端制造领域的压力。

　　8月5日，C114讯，爱立信正就收购英特尔计划剥离的网络和边缘业务（NEX部门）少数股权进行谈判，交易价值数亿美元。英特尔NEX部门为电信设备制造商提供芯片，爱立信是其客户之一。英特尔已开始为该业务寻找战略投资者，此前其以44亿美元向银湖资本出售可编程芯片业务阿尔特拉部分股权，并取消德国、波兰的制造项目以削减成本。彭博社指出，谈判仍在进行中，可能不会达成最终协议，且英特尔也在与其他潜在投资者接触。
　　【点评】爱立信此举意在强化对上游芯片供应链的控制，减少对第三方供应商的依赖，尤其是在网络和边缘计算领域。英特尔剥离NEX部门是其业务精简战略的一部分，但保留少数股权可能意味着双方仍希望保持技术协同。电信芯片市场的竞争日益激烈，爱立信若能成功入股，将增强其在5G和未来6G技术中的话语权。然而，交易的不确定性也反映了行业整合的复杂性和高风险。

8月5日，C114讯，中国移动发布《中国移动投资生态白皮书》2025年版，披露其“直投+基金”双线布局成果：累计投资规模超2100亿元，覆盖500余家“亲戚圈”企业，其中战略性新兴产业投资超1000亿元。直投主体包括中移资本和中移投资，管理19支基金（含6支市场化基金、3支产业链基金和10支政策属性基金）。白皮书重点展示其在人工智能、算力网络等领域的协同成果，如90余家参股企业覆盖战略新兴六大领域，15家入选专精特新“小巨人”，13家支撑5G联合创新。中国移动通过“沃土计划”“彩虹桥”等机制推动产投协同，并在研发、政企、数智化条线实施差异化合作策略。
【点评】中国移动以超2100亿元投资构建的生态版图，凸显了运营商从“管道商”向“生态主导者”的转型野心。通过直投与基金组合，其触角已深入产业链核心环节，尤其在AI、算力等前沿领域形成卡位优势。专精特新企业的批量孵化，反映了投资与主业协同的精准性。但如何平衡市场化投资与政策导向，避免生态内“重投轻管”，仍是未来挑战。白皮书的发布既是成果展示，也是向产业链释放的开放合作信号。

　　7月28日，爱集微讯，英特尔股价上周五暴跌8%，因公司警告若无法获得主要客户，可能退出晶圆代工市场。新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）计划采取激进措施，包括缩减员工规模、暂停欧洲两家工厂建设、放缓俄亥俄州工厂进度，以削减开支并重振公司。英特尔第二季度意外亏损，第三季度预计亏损扩大，财务状况恶化。分析师指出，英特尔代工业务前景堪忧，若Intel 18A（1.8nm）制程失败，将对其战略造成重大打击。英特尔市值约1000亿美元，远低于AMD的2600亿美元，股价表现也落后于英伟达和AMD。陈立武上任后已剥离业务、裁员并调整资源，试图扭转公司颓势。
　　【点评】英特尔的困境凸显了其在晶圆代工领域的战略失误与技术追赶的乏力。退出代工市场的可能性反映了其核心竞争力的流失，而依赖台积电将进一步削弱其行业话语权。Intel 18A制程的成功与否成为关键转折点，若失败，英特尔可能彻底失去与台积电、三星竞争的资格。股价暴跌不仅是市场对其短期财务表现的担忧，更是对其长期战略信心的动摇。在AI与高性能计算主导的半导体新时代，英特尔亟需重新定位，否则可能沦为二线厂商。

　　7月28日，爱集微讯，日本铠侠（Kioxia）宣布其第9代BiCS FLASH 3D闪存技术已开始样品出货，计划在2026年3月底前量产。新产品采用120层堆叠工艺，基于第五代BiCS FLASH技术和最新CMOS技术，性能显著提升：写入性能提升61%，读取性能提升12%，写入功耗降低36%，读取功耗降低27%。同时，引入Toggle DDR6.0接口，传输速率达3.6Gb/s。铠侠将在四日市工厂生产该产品，主要面向智能手机等应用领域。
　　【点评】铠侠第9代NAND闪存的技术突破再次刷新行业标准，性能与能效的双重优化将推动智能手机等终端设备的存储能力升级。120层堆叠工艺的成熟标志着3D NAND技术进入新阶段，但量产时间表显示其仍需克服工艺复杂性挑战。Toggle DDR6.0接口的引入也预示存储接口技术正加速迭代，未来或引发产业链协同升级需求。

　　7月28日，爱集微讯，日本显示器公司（JDI）宣布计划出售其千叶县茂原工厂的LCD和OLED面板生产设备，而非转移至其他工厂。此举标志着JDI将停止为Apple Watch生产面板，并逐步退出智能手表面板业务。设备预计以数十亿日元（10亿日元约合677万美元）出售给中国显示面板巨头惠科（HKC），后者为全球第五大LCD面板供应商。JDI茂原工厂采用第六代基板技术，但因财务困境被迫缩减运营规模，工厂停工时间或从2026年3月提前至2025年。JDI将专注于汽车显示屏及传感器等新兴领域，转型为无晶圆厂模式。该公司曾为苹果供应60%的面板（2019财年销售额达3800亿日元），但预计这一比例将降至零。JDI已出售部分专利及工厂资产以偿还债务，其最大股东日本投资基金接手了部分LCD和OLED专利。
　　【点评】JDI的资产出售折射出日本面板产业在全球竞争中的持续萎缩，技术优势未能转化为商业可持续性。惠科的接盘既是对中国面板企业技术实力的认可，也凸显产业链重心向东亚转移的趋势。JDI转向汽车显示等细分市场的策略虽具前瞻性，但无晶圆厂模式在重资产的面板行业能否成功仍需验证。苹果供应链的彻底退出，或加速日本在消费电子产业链中的边缘化，而中国厂商通过并购整合进一步强化行业话语权。

　　7月23日，爱集微讯，三星电子正逐步改进其2nm环绕栅极（GAA）工艺，目标在未来三年内提升良率和成本控制能力，以挑战台积电的领先地位。三星计划推出多种版本的2nm工艺，并聚焦良率提升至70%，同时解决散热和性能稳定性问题。预计2025年下半年开始大规模生产2nm GAA芯片，并推出改进版节点。尽管目前良率仍落后台积电20~30个百分点，三星希望通过折扣价格和行业合同吸引客户。台积电在2nm技术上的领先地位依然稳固，但三星的持续努力可能在未来几年重塑市场竞争格局。
　　【点评】三星的2nm GAA工艺战略体现了其在半导体制造领域的追赶决心，但良率和成本仍是关键瓶颈。聚焦2nm而非急于推进1.4nm的决策务实，但台积电的技术成熟度和客户信任度短期内难以撼动。价格战和合同绑定是三星的短期策略，但长期仍需依赖技术突破。未来半导体市场的竞争将围绕良率、功耗和生态协同展开，三星能否逆袭取决于其技术迭代速度和客户粘性建设。

　　7月23日，老杳吧讯，7月22日，歌尔股份发布公告称，为顺应AI技术驱动下新兴智能硬件的发展趋势，提升公司在精密结构件领域的核心竞争力，公司拟以自有或自筹资金约104亿港元（约合95亿元人民币）收购香港联丰（Luen Fung Commercial Holdings Limited）全资子公司Mega Precision Technology Limited及Channel Well Industrial Limited的100%股权。公告显示，标的公司在精密金属结构件领域具备行业领先的技术实力，尤其在金属/非金属材料加工、精细化表面处理等核心工艺上积累深厚，并与全球头部客户建立了长期稳定的合作关系。歌尔股份表示，此次收购将显著增强公司在精密结构件领域的垂直整合能力，与现有业务形成优势互补，进一步巩固其在消费电子产业链中的关键地位。
　　【点评】歌尔股份此次95亿元级收购凸显了消费电子产业链的整合加速趋势，但标的未披露增加了市场猜测空间。作为苹果供应链核心企业，歌尔需要通过横向并购来应对终端需求波动风险。半导体领域可能是重点方向，但需警惕跨界并购的技术消化和商誉风险。当前消费电子复苏背景下，并购时机的选择体现了管理层对行业周期的判断。后续需关注标的资质和协同效应，以及是否涉及汽车电子等新兴领域布局。

　　7月21日，老杳吧讯，三星电子正加速其美国德州泰勒工厂的建设，派遣专业团队以争取美国客户订单及《芯片法案》补贴。该工厂原计划2024年4月完工，但因客户需求不足延期至2025年10月，目前建设进度达91.8%。泰勒工厂将生产3纳米和2纳米芯片，目标2026年底量产。三星同时致力于提升2纳米芯片良率至70%，以增强竞争力。此举被视为与台积电争夺美国市场及政策支持的关键一步。
　　【点评】三星加速德州工厂建设反映了全球半导体产业的地缘政治化趋势，企业需兼顾技术竞争与政策博弈。延期暴露了客户需求不确定性的风险，而《芯片法案》补贴成为推动投资的重要杠杆。2纳米良率提升是技术实力的体现，但量产时间表仍落后于台积电。未来，三星能否在美市场分得更大份额，取决于良率稳定性与客户绑定能力，而政策补贴的落地进度也将影响竞争格局。

　　7月21日，老杳吧讯，台积电2nm制程将于今年下半年如期量产，因苹果、AMD、英特尔等大客户需求超预期，加上高通、联发科、英伟达等后续跟进，台积电计划大幅扩产。目标明年2nm月产能从今年底的4万片增至10万片（增幅1.5倍），2027年或进一步翻倍至20万片，届时2nm或成台积电7nm以下最大产能节点。目前台积电7nm、5nm、3nm月产能分别约16万片、16万片、13万片。台积电表示2nm在智能手机与高效能运算（HPC）领域需求强劲，头两年设计定案数量将超越3nm/5nm同期表现。
　　【点评】台积电2nm扩产计划印证了先进制程的稀缺性与客户争夺战的激烈程度。苹果、AMD等头部客户的提前锁定，反映了2nm在性能与能效上的竞争优势，而高通、英伟达的加入将进一步加剧产能争夺。台积电通过“以量定价”策略巩固技术领先地位，但产能扩张也面临设备供应、地缘政治等风险。未来2nm能否复制7nm的成功，取决于客户多元化与HPC/智能手机需求的可持续性。

　　7月16日，爱集微讯，甲骨文（Oracle）宣布，未来五年将在德国和荷兰投资30亿美元，以增强其在欧洲市场支持人工智能（AI）和云计算服务的基础设施。甲骨文在单独的声明中表示，将在德国投资20亿美元，在荷兰投资10亿美元。该公司预计，2026财年的资本支出将超过250亿美元，其中大部分支出将用于数据中心基础设施，包括AI。根据6月提交给监管机构的一份文件，甲骨文已与一位未披露的客户达成协议，预计从2028财年开始，该客户每年将为甲骨文创造超过300亿美元的收入。随着企业越来越多地部署AI工作负载，甲骨文加入了越来越多的科技公司行列，这些公司已承诺投入数百亿美元，以满足强劲的云计算需求。2024年，亚马逊表示将在德国投资100亿欧元，使其在德国的计划总投资达到178亿欧元。预计大型科技公司2025年将在AI领域投入3200亿美元。Meta CEO马克·扎克伯格表示，将斥资数千亿美元建设多个大型AI数据中心。
　　【点评】甲骨文此次大规模投资反映了全球科技巨头对AI和云计算基础设施的争夺进入白热化阶段。随着企业AI需求激增，数据中心和云服务成为竞争焦点。然而，高额投资是否能转化为可持续的商业回报，仍需观察市场需求的长期稳定性。