【电子信息】腾讯发布首款自研GPU服务器:16卡GPU 业界最高密度(2020-12-22)
12月22日,电子产品世界讯,12月20日,腾讯云发布了星星海首款自研GPU服务器,在性能、能效、安全特性、可靠性等层面进行了大胆的自主创新和突破。在设计上,星星海首款自研GPU服务器全球首创在同一框架内,灵活更换主板,支持多平台兼容,使得业务在面对GPU选择时更广泛。同时,结合业务对PCIe带宽要求低的特点,支持16卡GPU+4路intel服务器,达到业界最高密度,可大幅降低单卡TCO(总拥有成本)。在创新上,该GPU服务器创业界最短机框,支持边缘部署,提高带宽稳定性,极大降低业务延时(最高可降近百毫秒)。在可用性上,这款GPU服务器的RAS特性以及PCIe热插拔特性,使得单GPU故障对整机无影响,可用性大幅度提升。值得一提的是,这款服务器出自星星海硬件实验室,也是腾讯首个硬件工程实验室,该实验室专注于硬件系统架构设计和前瞻性基础技术研究。
【点评】目前腾讯云星星海已经发布了多款自研硬件产品,包括四款自研服务器和一款智能网卡,并且在计算、存储、网络等全线硬件产品领域申请超过20多项专利。
【电子信息】ADI加大中国市场投资,成立亚德诺半导体(中国)有限公司(2020-12-17)
12月17日,电子产品世界讯,ADI公司近日宣布加大对中国市场的投资,将亚德诺半导体技术(上海)有限公司升级为亚德诺半导体(中国)有限公司,作为ADI在中国投资运营的总部型机构,这也是ADI在中国市场实施本土化战略的重要举措。此次升级后,ADI中国将拥有从需求调研、产品定义、研发、市场销售与运营的全方面能力。新公司将针对中国市场,开发本地自主决策的产品,并提供灵活的人民币支付结算模式,未来还规划在中国设立物流仓储中心,并逐步完善本地供应链与生产合作体系,提升对中国客户的支持力度。根据战略合作备忘录,亚德诺半导体(中国)有限公司将落地上海黄浦,与当地在科研项目、生态建设、行业交流等各方面展开积极合作。
【点评】随着中国产业升级,迈向数字化,中国市场在全球扮演着重要角色,双循环与新基建等国家战略的实施,为中国产业带来前所未有的发展机遇。亚德诺半导体(中国)有限公司成立后将使ADI中国更好地融入本地产业生态,为中国客户服务。
【电子信息】TCL科技收购茂佳国际100%股权,交易金额高达28亿元(2020-12-14)
12月14日,集微网讯,12月11日,TCL科技发布公告称,公司下属香港全资子公司TCL科技投资与TCL实业(香港)于2020年12月11日签署《股权转让协议》,TCL科技投资以现金方式收购TCL实业(香港)持有的茂佳国际100%的股权,交易价格为28亿元。TCL华星的TV产品出货量位列全球第二,并建立全球领先的效率和效益优势,商用显示、大型公共显示、车载、显示器等快速成长的市场将成为公司新阶段的战略发展重心和持续增长引擎。在该领域,客户定制化需求更加多样,尤其显示器、商用显示等战略客户更多希望以成品形态甚或终端、解决方案一体化的产品交付,对面板的后项加工服务需求增长。茂佳国际主要通过ODM模式与众多国内外一线品牌客户共同开发、制造包括显示器、电视机以及各类商用显示等大、中尺寸智能显示终端产品;拥有较强的工业设计能力及产品交付能力,质量控制体系完善,生产经营状况良好,2019年出货量达到1,136万台,根据市场研究机构迪显统计数据,2020年1-9月标的公司大尺寸显示终端加工出货量位列全球第三。
【点评】TCL科技通过本次收购,在原有显示面板业务基础上,补充设计服务和加工业务,有利于为B端客户提供从面板到整机的完整服务体系,也能更好满足客户定制化需求,提升产品附加价值。
【电子信息】北方华创lCP刻蚀机1000腔顺利交付(2020-12-14)
12月14日,集微网讯,北方华创官方消息显示,日前,北方华创lCP刻蚀机1000腔交付仪式在北京亦庄基地举行。目前,北方华创刻蚀技术应用领域已覆盖集成电路、LED、先进封装、功率半导体、MEMS、化合物半导体、硅基微显等多个领域。其中,12英寸ICP刻蚀机在实现客户端28nm 国产化替代的同时,在14/7nm SADP/SAQP、先进存储器、3D TSV等工艺应用中也发挥着重要作用。据介绍,北方华创成立于2001年,自成立起就开始组建团队钻研刻蚀技术,2004年首台设备实现成功起辉,2005年第一台8英寸ICP刻蚀机在客户端上线,并于2007年获得了国家科学技术进步二等奖。
【点评】今年来北方华创持续推进半导体装备新产品开发和市场开拓工作,集成电路刻蚀机、PVD、CVD、ALD、清洗机、立式炉、外延炉等设备在先进工艺验证方面取得阶段性成果,部分工艺完成验证;成熟工艺设备在新工艺拓展方面继续突破,新工艺应用产品相继进入客户产线验证或量产,不断收获重复采购订单。
【电子信息】高通强攻中国大陆5G市场,联发科压力山大(2020-12-10)
12月10日,C114网讯,据台湾媒体报道,近期高通公司发布了旗舰5G处理器骁龙888,其代号与中国人吉祥之意的“发发发”谐音,强攻中国大陆市场的企图不言而喻。同时,市场还传出高通将在明年推出中低端产品,也瞄准了中国市场开发。例如代号为“6250”的中端芯片,只支持Sub 6G,不支持毫米波,成本更具优势,是针对中国大陆市场需求而定制开发。入门级的“4350”芯片,将采用三星的8nm工艺,明年第一季度就开始大量出货。目前,骁龙888已获得14家手机品牌采用。压力之下的联发科,开始回应。据悉在IEEE全球通信大会期间,联发科首席执行官蔡力行对外透露,公司最新5G旗舰芯片可望赶在农历新年前推出。业界预计,联发科这款芯片将采用台积电的5nm或6nm工艺生产,但由于台积电先进制程产能吃紧,可能会影响到供货能力。相比之下,高通骁龙888由三星5nm工艺代工。
【点评】联发科5G芯片虽然2019年开局不利,市场表现惨淡,但2020年强势反弹,已经占据约4成市场份额。
【电子信息】台积电7nm工艺生产芯片超10亿颗(2020-12-10)
12月10日,C114网讯,据台湾媒体报道,台积电7nm工艺生产芯片超10亿颗,成为5G产品的重要支撑力量,获得了“IEEE企业创新奖”的肯定。台积电因而发布了新闻稿,董事长刘德音表示,公司领先的技术结合专业芯片制造服务商业模式,体现于7nm技术上,为业界最先进的逻辑制程技术首次以开放平台方式提供给全球半导体产业。台积电7nm技术自2018年4月量产以来,已经为数十家客户的数百种产品生产超过10亿颗的晶片,协助芯片设计人员在人工智能、数据中心、智能驾驶辅助系统、高效能运算、5G通讯及智能手机等关键技术领域推出创新产品。
【点评】凭借7nm平台的成功经验,台积电5nm制程已于2020年顺利量产,3nm制程预计于2022年开始量产。
【电子信息】安谋中国发布“玲珑”ISP处理器,不受美国进出口管制限制(2020-12-07)
12月7日,C114网讯,继“周易”、“星辰”、“山海”之后,安谋中国日前发布了第四条自主IP产品线--“玲珑”多媒体产品线,其首款产品为“玲珑”i3/i5 ISP处理器。具体来看,“玲珑”i5系列为中高级ISP,性能上可达到800万像素、60fps实时处理速度,在台积电16nm工艺水平上综合时钟频率能跑到600MHz,支持4K视频及多路视频信号接入处理,用户可根据参数特点、性能特点综合实现不同的应用配置;“玲珑”i3系列为轻量级ISP,可达到500万像素、60fps实时处理速度,在台积电16nm工艺水平上综合时钟频率能跑到400MHz,支持2K视频处理及单路视频信号接入处理,可广泛应用于家具、AIoT领域。被问及安谋中国产品是否会受到相关出口管制限制,刘澍表示,“安谋中国的产品会经过详细的法律分析,工程团队不断将设计的具体情况反馈给内、外部的法务部以及外部的顾问。分析结果表明,在目前的进出口管制规则下,”玲珑“ISP处理器不受美国进出口管制限制。由于规则不断变化,安谋中国也将持续跟踪法规变化进展。”刘澍说。
【点评】当前国内已经有不同的厂商进行了ISP处理器的研发,而安谋中国选择在这个时间节点推出新产品线的核心竞争力,就在于其技术特色会使得安谋中国与各种拥有或没有这种技术的厂家进行开放式的、不同模式的合作。
【电子信息】小米计划明年出货手机2.4亿部,赶超苹果和华为(2020-12-02)
12月2日,集微网讯,据日经亚洲评论报道,华为最大的中国智能手机竞争者正在大幅度增加明年的工厂订单,以实现大胆增长,并可能在激烈的消费者市场中对苹果构成威胁。消息人士告诉日经亚洲评论,世界第四大智能手机制造商小米一直在与供应商进行谈判,计划预订2.4亿部智能手机的零部件。这个数字远远超过了小米今年的产量,而且该数字将超过苹果iPhone的平均年出货量——这表明该公司雄心勃勃,欲超越因美国制裁而挣扎的华为。本周三,小米在香港筹集了30.6亿美元,这是香港有史以来最大的增发配股,这表明该公司可能需要更多的火力来为其大胆的扩张计划提供资金。同日,小米股票的交易暂停,但没有给出任何解释。据知情人士透露,小米曾告诉供应商,它明年的内部目标是出货3亿部智能手机。但这种水平似乎不太可能实现。作为小米,Oppo,Vivo和三星的主要芯片供应商,高通和联发科无法在整个技术供应链面临零部件短缺时,为一家公司提供这么多移动处理器芯片。
【点评】IDC数据显示,今年第三季度,华为的智能手机出货量同比下降22%,全球市场份额从18.6%降至14.7%。尽管包括高通和索尼在内的部分供应商已获得供货许可,但本季度它的手机销量预计仍将减少。同时,小米在7月至9月创下了722亿元人民币的高纪录收入。小米在季度排名中首次超过苹果,成为仅次于三星电子和华为的全球第三大智能手机制造商。
【电子信息】华为与印尼签署5G协议,快速推动东南亚市场发展(2020-12-02)
12月2日,集微网讯,据日经亚洲报道,华为加大在东南亚的活动,在中美关系紧张之际,东南亚各国政府一直保持中立。华为最近与印尼签署一项协议,合作开发5G技术及培养人才。华为将协助培训10万名员工,精通云和5G等数字技术。根据这份谅解备忘录,华为将在员工培训中运用自身内部技术。对印尼而言,这是政府签署的首个此类备忘录。一位接近印尼总统办公室的消息人士表示,在华为的帮助下,我们希望将人力资源水平提高到国际水准。华为还将与印尼政府机构合作,该机构正在推动人工智能和5G的发展。华为还将与印尼第二大电信公司印多公司(Indosat Ooredoo)提供技术合作,在雅加达首都地区和其他地区安装5G基础设施。该网络将由SRv6提供支持,SRv6是一种提高连通性的段路由标准。该国将成为SRv6在亚太地区的首个商业应用站点。
【点评】行业组织GSMA的数据显示,东南亚电信运营商在2020年至2025年间的资本支出总额将达到660亿美元。与北美的2,820亿美元和欧洲的1,810亿美元相比,这个规模就相形见绌了。但对华为来说,东南亚将是增长的关键。
【电子信息】由LCD转向QD-OLED,三星显示将在下月初试运行QD-OLED生产线(2020-12-01)
12月1日,C114网讯,据韩国媒体TheLec上周报道,三星Display将于12月初启动QuantumDot(量子点,QD)-有机发光二极管(OLED)生产线(Q1)的试验。这将会是三星电子从LCD业全面撤出而迈向QD显示器市场的转折点。据报道,Q1生产线位于韩国忠清南道牙山市,主要负责QD-OLED(有机发光二极管)面板的生产。IT之家了解到,三星Display在7月时声称,它将在今年年底前完成生产线的建设,并于2021年开始批量生产。据报道,从今年12月开始,三星Display将花费大约3个月的时间来完成必要的生产测试,但还需要大约6个月的时间来稳定成品率。预计第一季度初期可以达到每月15000的产能,该生产线满负荷可达到每月30000片的产能。此外,三星Display将在明年5月份确定是否追加投资,毕竟只有在成品率稳定的情况下才能来吸引三星电子和索尼等客户。如果成品率太低或QD-OLED不能满足客户的标准,三星显示将有可能将更多的投资转移到QNED技术上。
【点评】目前,大型液晶面板(LCD)市场中的优势方已经转移到了中国厂商这边,例如京东方(2018年已成为LCD全球第一大厂商)等。之前甚至有数据指出三星自己生产面板的成本竟然比从中国厂商采购还高,因此三星已全面退出LCD面板行业。三星显示虽然在中小型OLED市场中保持着绝对的主导地位,但它仍需要在大型面板行业中获得新的收入来源。
【电子信息】狂购最先进EUV光刻机,台积电今年营收将再创新高(2020-11-25)
11月25日,C114网讯,得益于先进的工艺,台积电今年的营收又要创新高,即便是没有了华为这样的客户,也丝毫不受影响。台积电昨日举行南科3nm米晶圆厂上梁典礼,董事长刘德音透露,台积电规划的3nm厂厂房基地面积约为35公顷,当3nm进入量产时,当年产能预估将超过每月60万片12寸晶圆。刘德音还表示,台积电营收去年已经连续 10 年创下纪录,今年也将再刷新纪录,南科营收 2019 年产值高达新台币 3,800 亿元,占台积电营业额的37%,今年预估将突破新台币4400亿元。报告显示,今年台积电营收之所以猛增,主要还是跟5nm、7nm工艺有关,因为市场需求非常的高,特别是苹果的订单,完全供应不上。为了保持领先,台积电已经下单订购了至少13台ASML的Twinscan NXE EUV光刻机,将会在2021年全年交付,不过具体的交付和安装时间表尚不清楚。同时,明年台积电实际需求的数量可能是高达16到17台EUV光刻机。
【点评】目前,台积电使用ASML的Twinscan NXE EUV光刻机在其N7+以及N5节点上制造芯片,但在未来几个季度,该公司将增加N6(实际上将在2020年第四季度或2021年第一季度进入HVM)以及同样具有EUV层的N5P工艺。台积电对EUV工具的需求正在增加是因为其技术越来越复杂,更多地方需要使用极紫外光刻工具处理。
【电子信息】台积电与美国客户合作开发先进3D封装技术,计划2022年量产(2020-11-24)
11月24日,电子产品世界讯,据报道,全球最大半导体代工企业台积电正在与Google等美国客户共同测试、开发一种先进的“整合芯片”封装技术,并计划于2022年量产。届时,Google及AMD将成为其第一批客户,Google计划将最新技术的芯片用于自动驾驶,而AMD则希望借此加大在与Intel之间竞争胜出的概率。台积电将此3D封装技术命名为“SoIC(Systemon Integrated Chips)”,该方案可以实现将几种不同类型的芯片(例如处理器、内存或传感器)堆叠和链接到一个封装实体之中,因此得到的芯片尺寸更小,性能更强,能耗也更低。多名消息人士称,此技术将有助于半导体产业改变当前摩尔定律难以延续的现状。2018年4月,在美国加州圣克拉拉举行的第二十四届年度技术研讨会上,台积电首度对外界公布了这一技术方案,它的出现,迎合了“异构小芯片集成”的趋势,是该领域的关键技术之一。
【点评】封装,这个以往在芯片产业链中处于低端的流程,无疑已经成为多方势力角逐的新赛道,而不管“鹿死谁手”,消费者都将享受到更好的智能设备。
【电子信息】三星“抄底”存储芯片,增加产能欲扩大领先优势(2020-11-24)
11月24日,集微网讯,据韩国时报报道,尽管存储行业受疫情影响小于其他行业,但消费产品仍受到负面影响,外界对前景产生担忧。而三星正利用这一时期扩大领先优势,三星计划明年将DRAM、闪存和代工芯片的月晶圆产能分别扩大3万、6万和2万片。一位投资经理表示,明年全年DRAM和NAND的供应将严重不足,从而导致价格和利润回升。三星在这方面显示出非常有吸引力的风险回报。他进一步表示,三星正在与零部件供应商进行讨论,确保在下订单之前解决任何潜在问题。三星在京畿道平泽工厂将在处理新增产能方面发挥核心作用。在最近公布的三季度业绩电话会议上,三星表示随着存储芯片库存水平的合理调整,公司收到了更多服务器芯片订单,预计将出现转机。NH Investment分析师Do Hyun-woo表示,三星将积极生产NAND闪存芯片,而在DRAM方面保持保守离场。考虑到代工芯片的短缺,三星明年将向平泽和美国奧斯汀的工厂投资至少10万亿韩元。
【点评】三星对NAND闪存芯片业务的需求之所以上升,是因为目前的DRAM技术能否在小于1nm的产品中维持存储能力越来越令人质疑。虽然NAND芯片在10-20nm的层面上很快将面临挑战,但三星相信随着EUV技术推进制造工艺,NAND芯片在密度和成本改善方面处于优势地位。
【电子信息】华为正式出售荣耀给深圳智信新:背后股东结构公开(2020-11-17)
11月17日,电子产品世界讯,多家企业在《深圳特区报》发布联合声明,深圳市智信新信息技术有限公司已与华为投资控股有限公司签署了收购协议,完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购。出售后,华为不再持有新荣耀公司的任何股份。据了解,深圳市智信新信息技术有限公司,由深圳市智慧城市科技发展集团与30余家荣耀代理商、经销商共同投资设立,包括天音通信有限公司、苏宁易购集团股份有限公司、北京松联科技有限公司、深圳市顺电实业有限公司、山东怡华通信科技有限公司、深圳冀顺通投资有限公司、河南象之音健康科技有限公司、福建瑞联优信科技有限公司、内蒙古英孚特通讯技术有限公司、哈尔滨金潭科技发展有限公司等。企查查显示,深圳智信新于2020年9月27日成立,注册资本1亿元。其中,深圳国资委全资控股的深圳智慧城市科技发展集团持股98.6%,深圳国资协同发展私募基金合伙企业持股1.4%。据悉,该基金的出资人包括北京松联科技有限公司等在内的30余家荣耀代理商、经销商。
【点评】此次收购既是荣耀相关产业链发起的一场自救和市场化投资,能最大化地保障消费者、渠道、供应商、合作伙伴及员工的利益;更是一次产业互补,全体股东将全力支持新荣耀,让新荣耀在资源、品牌、生产、渠道、服务等方面汲取各方优势,更高效地参与到市场竞争中。
【电子信息】意义重大!中兴新支点再次通过CMMI三级认证(2020-11-17)
11月17日,集微网讯,来自中兴新支点官方网站的消息显示,近日,广东中兴新支点技术有限公司经过严格的现场审核和评估,再次顺利通过CMMI3级认证!据悉,CMMI(Capability Maturity Model Integration,即能力成熟度模型集成),是目前世界公认的软件产品进入国际市场的通行证。CMMI由美国国防部与卡内基-梅隆大学和美国国防工业协会共同开发和研制,是国际上用于评价软件企业能力成熟度的一项重要标准,也是企业在开发流程化和质量管理上的国际通行标准,能否通过CMMI认证成为国际上衡量企业工程开发能力的一个重要标志,它不仅仅是对产品质量的认证,更是一种软件过程改善的途径,是推动软件企业在产品的研发、生产、服务和管理上不断成熟和进步的手段,也是一种持续提升和完善企业自身能力的过程。
【点评】中兴新支点再次通过CMMI三级认证,标志着中兴新支点在软件研发能力、过程组织能力、服务交付以及项目管理水平持续等方面再次得到了国际权威认可,能够为客户提供更成熟的行业解决方案和更高质量的服务。
【电子信息】联发科宣布8500万美元并购Intel旗下电源管理芯片业务(2020-11-17)
11月17日,集微网讯,联发科16日晚间公告,将透过子公司立锜取得Intel旗下Enpirion电源管理芯片产品线相关资产,预计总交易金额约8500万美元,交易完成日期暂定第四季,实际日期待相关法律程序完备后交割。联发科指出,此次并购完成后,将拓展公司产品线,提供使用在FPGA、SoC、CPU、ASIC的整合式高频与高效率电源解决方案,瞄准企业级系统应用,有助扩大经营规模,提升经营绩效与竞争力。Intel官网显示,Intel Enpirion电源管理模组为DC转DC降压转换产品,为市场上较高阶的解决方案,可整合电源管理所需元件,并满足FPGA、ASIC、CPU与其他半导体电源要求。
【点评】电源管理芯片市场近期变动不断,ADI今年7月宣布将收购Maxim,全球市占率可望攀升至14%,与TI合计市占率更高达33%。
【电子信息】SK海力士将本土200mm晶圆生产线移至中国无锡(2020-11-11)
11月11日,集微网讯,据BusinessKorea近日报道,SK海力士正在扩大其在中国的代工业务。SK海力士的代工子公司SK hynix System IC已将其位于韩国忠清北道清州工厂的所有半导体生产设备出售给该集团在中国无锡的合资公司。SK hynix System IC是由SK hynix于2017年成立的,并于2018年与中国无锡政府的投资公司成立了合资企业。其晶圆厂的建设已于2020年第一季度完成,该晶圆厂目前处于试生产阶段。据报道,SK海力士系统IC向无锡合资企业出售了1206台半导体生产设备,交易额为1942亿韩元(约合1.7亿美元),占前者总资产的29.2%。根据SK海力士的计划,将清州市的200mm晶圆生产线移至中国后,该部门将成为SK海力士的低端产品的制造产。在韩国本部,SK海力士的制造业务将专注于高附加值产品,包括300mm晶圆图像传感器。
【点评】SK海力士在中国的销售额占公司总销售额的比例从2017年的33.4%上升到2019年的46.4%。随着该公司对中国的依赖越来越大,预计其将加大对中国的投资。
【电子信息】索尼启动无人机项目,明年推出“Airpeak”无人机(2020-11-10)
11月10日,电子产品世界讯,目前,在民用无人机领域,算的上行业老大的莫过于来自深圳的大疆创新,大疆占全球民用无人机市场70%以上的份额,称其为全球霸主也不为过,甚至有网友调侃道:“民用机有两种,一种是大疆,另一种是其它”,调侃归调侃,大疆的实力是全世界有目共睹的。但在今日,索尼公司正式宣布,它们已经启动了新的人工智能无人机项目,品牌名为“Airpeak”。索尼已为该项目注册了“Airpeak”这一品牌,以此反映出新的愿景:索尼将致力于通过在无人机领域应用成像/传感技术、以及3R技术(Reality真实、Real-time实时和Remote远程)为进一步推进和创造前所未有的新价值做出贡献。索尼还表示,Airpeak将支持视频创作者最大幅度激发创造力,推动娱乐行业的进一步发展,并在众多行业提升效率、降低成本。Airpeak还将竭尽全力,让无人机能够在传统的困难环境中以更高水平的安全性和可靠性得以使用。
【点评】从索尼发布启动无人机的项目中可以看出,索尼此次信心十足且“胃口”不小,想要通过自家图像、传感及人工智能技术,打造出一台功能强大的智能无人机,挑战市场霸主—大疆创新。
【电子信息】华为发布东北欧ICT学院项目2.0:未来5年投资500万美元(2020-11-09)
11月9日,集微网讯,在2020华为欧洲创新日活动上,华为东北欧地区公共事务和沟通高级主管徐晓波面向该地区发布了ICT学院项目2.0,计划在未来5年投资500万美元,认证超过1000名教员,培训超过1万多名学生。那么相比先前,ICT学院项目2.0中有哪些新内容?首先是教材方面的新合作,华为将会非常公开地与本地学校合作,更多地分享其知识与经验。第二,所有的课程都可以进行远程培训,教师可以提前获得教程,并且能够得到专家的建议,这些专家来自华为和行业,他们可以获得行业最新的知识。第三,华为的教学资源和材料都将放在云平台上,这样教师、学生都可以从云上获得所有的信息、知识,及时获得资源。此外,华为亦将提供激励措施,并且提供激励措施资助,包括ICT大赛、知识娱乐部等一些活动,并组织招聘会,帮助学生在毕业后找到一份更好的工作。
【点评】过去20年来,华为在欧洲不仅为客户、合作伙伴提供最好的解决方案作出贡献,而且也和学界一起共同培育ICT人才。在过去5年,其认证ICT学院已经超过900多所,1500多名教员获得了认证,6万多学生获得培训。
【电子信息】AMD增长势头强劲,2020第三季度x86 CPU市场份额占22.4%(2020-11-04)
11月4日,SEMI大半导体网讯,Mercury Research最新的2020年第三季度x86 CPU市场份额报告显示AMD占据22.4%的市场份额,季度环比增长4.1个百分点,年同比增长6.3个百分点,这是自2007年第四季度以来的新高。此外,报告还揭示了AMD台式机(不含物联网)x86市场份额为20.1%,环比增长0.9个百分点,同比增长2.1个百分点。AMD台式机的市场份额已经连续12个季度增长,这是2013年第四季度以来的最高水平。AMD笔记本(不含物联网)x86市场份额为20.2%,环比增长0.3个百分点,同比增长5.5个百分点。AMD笔记本电脑的市场份额已经连续12个季度增长,这是AMD x86笔记本电脑市场份额的新纪录,打破了2020年第二季度创下的19.9%的纪录。AMD客户端x86份额(不含物联网)为20.2%,环比增长0.5个百分点,同比增长4.3个百分点,为2011年第二季度以来最高。
【点评】从报告数据上看,AMD在其所有的CPU市场均呈现健康的增长形势,毫无疑问,AMD Ryzen 4000 APU在笔记本市场上的表现是惊人的,它帮助AMD在这个市场上占据了更多的份额。