中国行业发展报告

　　2月2日，IT之家讯，存储芯片厂商SK海力士2月1日宣布，其公司位于韩国首尔南部利川市的M16新厂已经竣工，SK海力士将首次使用极紫外辐射（EUV）光刻机在生产存储芯片。SK海力士经过两年的时间，花费了3.5万亿韩元（约合31亿美元）建成了这座芯片工厂，工厂长336米，宽163米，高105米，相当于一座37层公寓的高度，是SK海力士目前最大的芯片工厂。SK集团董事长崔泰源在颁奖典礼上称，建造新工厂的决定在两年前是十分大胆的，因为当时整个半导体存储芯片市场正处于低迷，如今看来这个决定十分明智。SK海力士称已在新厂M16引进了EUV光刻机，从而提高芯片电路的精细程度。目前SK海力士计划从今年6月开始使用EUV光刻机量产第四代10nm（1α）DRAM芯片。据SK海力士CEO李锡熙介绍，M16是比较先进的芯片制造工厂，集中了符合ESG（环境、社会和治理）理念的先进设施，例如专门用于EUV设备的车间和最新的污染减排设施。
　　【点评】本次SK海力士的工厂竣工将正好赶上服务器扩充，全球芯片短缺这一节点。该公司预计今年DRAM需求将增长约17%至20%，此外今年服务器产品的需求也可能增长30%以上。SK海力士的工厂竣工赶在了最合适的节点上，这离不开其公司对整体行业的精准判断。

　　2月1日，电子工程世界讯，随着晶圆代工需求持续畅旺，产能供不应求，为因应客户需求成长，台积电、联电与世界先进，同步上调今年资本支出，台积电与联电更分别大增45-62%、50%，要站稳半导体产业需求爆发的风口浪尖。台积电去年资本支出共172亿美元，为因应先进制程与特殊制程技术发展，与客户需求成长，今年资本支出将达250-280亿美元，远高于外资原先预期的220亿美元，相当于年增45-62%；其中80%将用于3纳米、5纳米及7纳米等先进制程，10%用于先进封装技术量产需求，10%用于特殊制程。魏哲家预期， 2021年半导体（不含存储器）市场约成长8%，晶圆制造产业约成长10%。以美元计算，台积有信心年增中位数（mid-teens）百分比，优于整体市场表现。技术上，台积3纳米计划2021年试产，并预计2022下半年量产，“我们有信心，台积3纳米技术会成为另一重要且持久的技术，”魏哲家说。
　　【点评】新冠肺炎疫情造就的新常态已不可逆转，包括笔电、5G等远距商机持续推升晶圆代工厂接单维持高档。再者，美中贸易战虽造成晶圆代工厂9月14日后无法出货华为，但随后而来的中芯禁令，让拥有完整半导体生产链的台湾更显现地缘政治战略地位重要性，晶圆代工订单转单来台已是势不可挡。

　　2月1日，集微网讯，三星电子首席财务官崔允浩在1月28日的电话会议上正式宣布公司计划积极进行并购交易，并将并购市场目光投向汽车半导体行业。其中，荷兰的恩智浦（NXP），美国的德州仪器（TI）和日本的瑞萨（Renesas）正成为三星电子有吸引力的并购目标。恩智浦在车辆的应用处理器（AP）和信息娱乐方面拥有出色的技术能力，预计将与三星电子子公司Harman产生巨大的协同作用。TI基于其在模拟半导体方面的专业知识，专门生产高压功率半导体，这是电动汽车的关键设备。瑞萨是微控制器单元（MCU）的领先生产商，该组件在汽车半导体市场中所占比例最大（30%）。瑞萨电子在全球MCU市场中占有31%的份额，与NXP并驾齐驱。该公司还于2018年收购了半导体设计公司IDT，从而增强了其在自动驾驶半导体领域的能力。业内分析师预测，这将成为三星电子自收购哈曼以来最大的一笔交易。 TI的市值为173.68万亿韩元，NXP为51.22万亿韩元，瑞萨电子为22.34万亿韩元。三星电子还拥有强大的并购交易财务资源。到2020年第三季度末，仅其可兑现资产就达到了116万亿韩元。
　　【点评】汽车半导体具有巨大的增长潜力。根据市场研究公司Gartner的数据，2018年单辆汽车中的半导体价值为400美元，但预计到2024年无人驾驶汽车普及时，半导体的价值将超过1000美元。

　　1月28日，C114网讯，昨日，联发科举办业绩说明会。联发科董事长蔡力行表示，即使新台币持续贬值，但今年仍将是业绩强劲增长的一年，同时会持续投资技术研发，预计各个领域将投入研发资金30亿美元，刷新历史新高。2020年，联发科研发投入27亿美元，创下该公司历史记录。据介绍，联发科去年营收突破百亿美元大关，达到109亿美元，创下历史新高，各条产品线均取得两位数增长。蔡力行预计，今年全球5G手机出货将超5亿台，是2020年的2.5倍，其中，中国大陆市场将占到60%。联发科去年5G市场份额为40%，今年目标是持续增加市场份额。蔡力行表示，第一季度5G手机芯片营收将正式超越4G。本季度联发科推出了新的旗舰5G芯片天玑1200，采用6nm工艺制造。
　　【点评】联发科5nm芯片即将进入设计定案阶段，毫米波产品预计今年送样，明年量产。此外，联发科将出售中国大陆芯片公司厦门星宸科技16.5%股权，交易金额达1.15亿美元。

　　1月27日，电子工程世界讯，艾睿电子（Arrow）日前宣布，它已经扩大了与亚马逊网络服务（AWS）的关系，Arrow开始负责AWS在全球范围内转售，管理，服务，支持AWS账户并为其计费。扩展的关系将Arrow的资源和AWS的服务结合在一起，以帮助客户大规模设计，构建，部署和管理设备、应用程序和解决方案。Arrow正在与AWS合作，以支持OEM客户使用AWS IoT Greengrass和FreeRTOS构建智能IoT设备。消费者，智能建筑，工业和医疗设备客户可以快速安全地连接到AWS服务，例如AWS IoT。 Arrow公司旗下的eInfochips将凭借其在联网IoT设备方面的专业知识进一步加快开发速度。此外，Arrow是企业IT解决方案和服务的领先整合商，其预先构建、经过市场验证的云解决方案专为希望在数字化转型期间满足客户不断变化的需求的渠道合作伙伴而设计。Arrow将利用其ArrowSphere多层云交付和管理平台来加速和简化与AWS服务的连接。
　　【点评】Arrow完善的技术线卡，强大的安装基础，边缘集成和工程能力，再加上AWS的云服务，将可以使Arrow的OEM供应商和客户以及渠道伙伴有效地参与从设备到边缘再到数据中心的云解决方案，管理和支持，从而交付独特的业务和流程结果。

　　1月26日，电子产品世界讯，最近，三星电子与英特尔签署了一份半导体代工合同，将生产英特尔设计的芯片。本月初，媒体曾报道称，英特尔正考虑将部分高端芯片的生产外包给苹果供应商台积电或三星电子，因为该公司正试图解决自身制造能力的问题。消息人士称，英特尔已经与台积电和三星电子的半导体部门就生产英特尔部分芯片的可能性进行了谈判。在近日举行的2020年第四季度财报电话会议上，英特尔首席执行官司睿博（Bob Swan）表示，计划将部分生产转为代工。据悉，三星电子和台积电是世界上仅有的两家拥有英特尔所要求的半导体技术水平的公司。上周，半导体行业消息人士透露，英特尔已将其南桥芯片组的生产外包给三星，这种芯片组安装在电脑主板上，控制电脑的所有输入和输出功能。报道称，三星可能会在其位于德克萨斯州奥斯汀的代工厂生产这种芯片，该工厂有一条配备14纳米制程技术的生产线。
　　【点评】目前，三星正在扩大其代工业务，以提高其在代工市场的地位，并试图缩小它与台积电在代工市场上的差距。

　　1月21日，电子产品世界讯，今日，京东方宣布与高通合作开发的新一代3D超声波指纹识别技术即将发布。京东方执行副总裁、显示与传感器件事业群首席执行官高文宝表示：2020年下半年，BOE（京东方）OLED柔性显示与高通3D Sonic传感器的一体化解决方案将量产出货。据了解，相比光学指纹，3D超声波指纹的安全性更高，能生成指纹的3D图像，并且只有3D图像才能解锁手机，而且可以识别不同材质，比如区分人类皮肤和伪造的胶制指纹，还可以穿透更厚的玻璃，实现屏下识别；其次，它还可以随时增添更多下一代的特性。基于双方的合作，京东方将向其客户提供集成高通3D Sonic指纹传感器的显示产品。双方已启动在京东方的柔性OLED面板中集成高通3D Sonic超声波指纹传感器。
　　【点评】智能手机厂商可利用超薄和安全可靠的指纹解决方案打造差异化产品，并减少物料成本和研发费用。

　　1月20日，集微网讯，众所周知，目前全球主要的智能手机处理器厂商并不多，主要是因为其研发门槛过高，导致能够进入该行业的玩家少之又少。目前主流的智能手机厂商主要有三星电子、海思华为、苹果、高通、联发科等。据CINNO Research最新数据显示，2020年中国市场智能手机处理器出货量为3.07亿颗，相对2019年同比下滑20.8%。高通在中国智能手机市场的出货量同比萎缩高达48.1%，海思受到美国制裁等因素影响，下半年出货量受挫，全年同比萎缩17.5%，而联发科、苹果则乘势崛起。下半年联发科市场份额呈现爆发式增长，升至31.7%，首次成为中国国内市场最大的智能手机处理器厂商。
　　【点评】联发科成功突围，天玑800、天玑720两大中端平台功不可没，其中天玑800市场份额甚至超过麒麟820，成为仅次于骁龙765G的中端5G方案。而联发科出货量增长也离不开国产四大品牌的支持。

　　1月19日，集微网讯，据businesskorea报道，全球芯片短缺问题已从汽车行业蔓延到信息技术(IT)行业，业内人士透露，三星电子的5nm制程供应吃紧，可能会删减自家5G芯片与客户高通订单的供应量。业内人士表示，由于来自全球各地客户的订单涌入，三星电子甚至无法按计划为自家旗舰手机Galaxy S21系列生产5nm Exynos 2100 芯片，应用于Galaxy A系列和vivo智能手机的Exynos 1080也面临着相同的情况。据悉，三星电子有限的5nm生产线无法满足主要客户的订单,因此该公司被迫减少了Exynos芯片的生产以将产能分配给客户。另外，该报道指出，三星电子或将同时减少高通芯片的产能。
　　【点评】有分析师指出，相关消息并不令人意外，因为三星5nm制程才刚推出，良率应当仍有待提升，但今年的5G需求却是大幅成长。

　　1月14日，集微网讯，据路透社报道，高通公司周三表示，将以14亿美元收购芯片初创公司Nuvia Inc。据悉，Nuvia是一家由苹果公司资深人士创立的芯片初创公司，计划将公司的技术应用于其智能手机，笔记本电脑和汽车处理器。这项交易标志着高通在与竞争对手苹果和监管机构进行了数年备受瞩目的专利许可诉讼后，重新确立了在芯片性能方面的领先地位。Nuvia由苹果公司负责iPhone芯片的三名前半导体高级管理人员创立，此前一直在研究定制的CPU内核设计，该设计曾传言将用于服务器芯片。高通计划广泛使用Nuvia的处理器，称它们将为旗舰智能手机、下一代笔记本电脑、信息娱乐系统和驾驶员辅助系统以及其他应用提供动力。这笔交易也意义重大，因为它可能有助于减轻高通对ARM公司的依赖，而ARM已被高通竞争对手Nvidia以400亿美元的价格收购。
　　【点评】高通公司目前的大多数芯片都使用直接从ARM获得许可的计算内核，而Nuvia的内核虽然使用了ARM的基础体系结构，但都是自定义设计。对于高通公司来说，使用更多的自定义核心设计（苹果公司也已采取了这种做法）可以在短期内降低ARM的部分许可成本，从长远来看，可以更轻松地过渡到竞争对手的架构。

　　1月14日，集微网讯，中国光谷消息显示，1月13日，湖北省委常委、武汉市委书记王忠林，武汉市委副书记、市长周先旺与TCL集团创始人、董事长李东生一行座谈。李东生表示，TCL集团将继续加大在汉投资布局，推动原有项目满产达产、新项目早日开工投产；加强与在汉高校合作，扩大TCL武汉工研院规模，为武汉疫后重振作出更大贡献。据介绍，武汉华星光电t3工厂从二季度起持续满销满产，2020年11月，LTPS（低温多晶硅）产品出货量全球第一。t4工厂一期柔性AMOLED出货量排名全球第四。全年产值达150亿元，成为湖北首家产值超过百亿的半导体显示企业。2021年，t4工厂二期、三期项目将会陆续投产。2020年，TCL（集团）营收达1662亿元，增长21%。下一步，武汉华星将进军中型尺寸显示，如笔电、平板、车载显示等，以及折叠屏等，发力高端显示领域。
　　【点评】在光谷，TCL华星还布局了人工智能研发中心、新型显示材料研发中心，去年提交专利120多项，下一步，将在半导体显示技术、材料，以及人工智能技术方面取得突破。

　　1月11日，集微网讯，据日经亚洲评论1月9日报道，三星电子今年有望首次向其半导体业务投资超过300亿美元，以稳定其内存芯片的产能并扩大其代工业务。公司去年10月表示，预计2020年对半导体业务的投资总额为28.9万亿韩元（约合265亿美元），比2019年增长28%，创历史新高。某设备制造商表示，该公司已制定了2021年的产能计划，该计划显示半导体资金投入将比去年增加20%至30%。三星的半导体业务在2020年的前三个季度拥有27%的营业利润率，远高于包括智能手机和移动业务的12%，以及消费电子业务的8%。与竞争对手海力士和美国的美光科技（Micron Technology）等其他内存芯片制造商相比，三星的利润率相当突出，因为该公司有着强大的现金流，这可以使三星比竞争对手更快地进行投资，从而让其在保持市场繁荣的同时可以赚取现金。与供应商协商价格和交货时间也更有弹性。三星今年加强投资的主要目的地将是其位于首尔附近的平泽主园区，三星还将继续增加在中国西安市制造厂的NAND闪存容量，并扩大在奥斯汀美国工厂的生产线。
　　【点评】除了华为、小米等中国手机制造厂商的内存订单之外，美国三大数据中心运营商亚马逊、微软和谷歌的母公司在2019年的数据中心投资总额超过500亿美元，预计2020年继续将增加30%，这些公司对可以能高速处理大量数据的处理器以及先进的DRAM的需求有利于夯实三星的优势地位。

　　1月7日，集微网讯，基准测试PassMark软件公司2021年第一季度最新统计结果显示，AMD在全球台式机CPU市场上占据了50.8%的份额，超过了Intel的49.2%的份额。上一次AMD领先还是在2006年第一季度，不过当时53.9%的领先优势只持续了一个季度。这样的结果也显示，十五年来，AMD首次在全球台式机CPU市场份额上超过了Intel。在笔记本处理器领域，Intel仍然占据主导地位，占有率为83.8%，而AMD市场份额为16.3%。在服务器领域，近期还是呈下跌趋势，毕竟2020年AMD才在移动端才正式翻身，只不过整体势头强劲，具体后续如何就要看今年的Zen 3移动端处理器了。对于Intel来说，AMD进攻的势头依然很充足，接下来就是5nm Zen 4了，而Intel的Rocket Lake处理器是Sunny Cove衍生版本，采用14nm工艺，将于3月上市。
　　【点评】整体来看，AMD进攻的势头依然很猛。在服务器领域，差异就更大了，Intel占98.6%，AMD仅占1.4%，服务器不同于消费级产品，不能说换就换，很多还是使用着多年前的老产品，服务器市场份额上自然没有那么容易超过，AMD还有很长的路要走。

　　1月5日，集微网讯，昨日，高通正式发布了新款骁龙4系5G平台——骁龙480。该处理器基于8nm制程工艺，采用X51基带，支持毫米波、全球5G频段、双模组网、TDD、FDD、DSS、蓝牙5.1、120Hz刷新率，以及部分Wi-Fi 6特性等众多功能，以求带来更加稳定可靠的5G体验。骁龙480还集成了高通Kryo460 CPU和Adreno 619 GPU，最高主频可达2.0GHz，CPU和GPU均实现了100%的提升，AI性能提升70%。同时，骁龙480还是高通第二款支持三ISP的处理器，通过集成的QualcommSpectra345ISP，能够实现1080p 60FPS或720p 120FPS视频拍摄。目前最便宜的5G手机是realme V3，搭载天玑720处理器，仅999元起。近期TrendForce集邦咨询预测，2021年5G手机的年产量将达到5亿部，这意味着需要有更多消费者选择5G手机，5G手机价格必须继续下降。
　　【点评】此前高通已经推出了多款5G处理器，与那些芯片相比，骁龙480最大的意义在于促进5G手机价格下降。

　　1月4日，C114网讯，据台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电2020年营收同比增长超过30%，创下历史新高，同时资本开支170亿美元，也创下历史新高。预计2021年随着3nm产能建设，以及美国5nm工厂制造，资本开支将超过200亿美元。尽管其大客户海思半导体2020年下半年遭遇美国封杀，导致产能空缺，但5G、WiFi 6、人工智能和超算对高端制程的需求持续强劲，台积电7nm和5nm制程供不应求。展望今年，台积电高端制程也被订单排满。根据台积电规划，3nm将于2022年导入量产，厂房占地面积为35公顷，洁净室面积超过16万平方公尺，大约22座标准足球场大小。到2022年，产能估计超过60万片12英寸晶圆，也是全球拥有最多EUV产能的超大型晶圆厂。此外，台积电5nm制程月产能为5万片，预计到今年下半年达到10万片。
　　【点评】资料显示，台积电在2016年资本开支首度突破100亿美元，达到102亿美元。2018年以来，在7nm等高端制程加持下，台积电资本开支连续创下新高。

　　12月30日，集微网讯，12 月 29 日，中国电子在深圳举办中国电子有限公司成立大会暨系列战略合作协议签约活动。中国电子有限公司正式成立。活动期间，深圳市政府与中国电子签署了深化战略合作协议。中国电子与中国船舶、华润集团、中国广核、万科集团签署战略合作协议，与中国船舶、中移资本、东航产投、中国诚通、国开金融、深圳市重大产业投资集团签署投资意向协议，涉及战略投资超百亿元。此外，中国电子旗下麒麟软件、中电数据、云天励飞分别与深圳市龙华区、南山区、深圳市智慧城市集团签署项目合作协议。
　　【点评】中国电子有限公司是中国电子组建的网信业务运营平台，是国家混合所有制改革试点企业，其资产规模和营业收入均超千亿元，由多家中央企业和中央金融机构战略入股，旨在加快打造国家网信产业核心力量和组织平台。

　　12月29日，集微网讯，据路透社报道，三星显示器(Samsung Display)决定延长在韩国的LCD生产，该公司曾在3月份表示将在今年年底前停止所有LCD生产，以专注于更先进的技术。三星显示表示，延长的时间将取决于盈利能力和市场状况。韩媒IT Chosun在周二早些时候援引一位匿名业内人士的消息称，生产将延长一年。不过三星显示器的发言人拒绝就IT Chosun的报道置评。根据市调机构集邦咨询（TrendForce）的报告，新冠疫情刺激了“宅经济”的发展，电视和笔记本电脑的需求激增，导致今年第三季度全球面板需求环比增长30%。不过，集邦咨询补充称，更多中国LCD生产商的涌入，可能会致使明年的供应过剩。
　　【点评】由于近期面板价格涨势已有收敛迹象，部分厂商担心，随着中国LCD厂提高产能、韩厂延后关厂效应发酵，明年面板涨势可能趋缓，甚至再次出现供过于求状况。

　　12月28日，集微网讯，先前因为技术瓶颈，延后多年才推出10nm制程的处理器龙头英特尔，目前为了市场需求，旗下3座晶圆厂正在扩大生产10nm制程芯片，以满足需求。据外媒TechPowerUp 12月24日报导，为了应付庞大的客户需求，英特尔过去几年将14nm和10nm等制程的产能增加一倍。不过，目前英特尔现在正将重点放在10nm制程产能扩大。现阶段，英特尔旗下包括美国俄勒冈州、亚利桑那州，以及以色列等地的3座晶圆厂都在加速生产10nm制程的芯片。英特尔高级副总裁兼制造与运营总经理Keyvan Esfarjani表示，过去3年英特尔的晶圆产能翻了一倍，这是一项重大投资。接下来，英特尔将继续投资晶圆厂的产能，以确保能跟上客户日益成长的需求。10nm制程的进展也非常顺利，目前全球3座晶圆厂正在加速生产10nm制程芯片。
　　【点评】2020年期间，英特尔终于推出推迟已久的10nm制程芯片，生产包括第11代英特尔Core-i处理器，以及无线基站的AtomP5900芯片。此外，英特尔还在10nm制程发展出SuperFin技术，英特尔直指可达成英特尔史上最大单节点内芯片性能的增强功能，并提供与全节点提升相当的性能提升。

　　12月23日，电子产品世界讯，台积电作为全球第一大圆晶代工厂，每年为苹果、华为、高通等公司代工生产芯片。由于其技术的稳定和先进，每一年的订单几乎是满产能的。不过最近有外媒报道称，台积电10年来首次取消了对主要客户的批量折扣。该报道称，台积电取消了对主要客户每12英寸（300毫米）圆晶3%折扣的优惠政策。业内人士说，台积电的决定将对苹果和AMD等主要客户的盈利能力产生负面影响。台积电表示，该决定旨在确保到2021年上半年将5纳米产品的产能提高20%，因此需要提升收费来增加产能。但是一些行业分析师指出，台积电只是想轻松地提高其利润。该公司在2020年前三个季度公布的财报显示，营业利润达到了51.1亿美元，比2019年同期增长了39%。
　　【点评】台积电的这一做法将使很多芯片公司的目光投向了三星电子。目前三星的工艺制程也达到了5nm级别，比如今年12月初推出的高通骁龙888处理器、三星Exynos1080处理器正是使用三星的5nm工艺完成。

　　12月22日，电子工程世界讯，寒武纪21日发布公告称，该公司与南京市科技创新投资有限责任公司签署了关于南京智能计算中心项目(一期)智能计算设备采购项目的合同。据悉，该合同金额为3亿元，根据合同约定，寒武纪提供智能硬件系统、人工智能算力平台。寒武纪并在公告中指出，根据合同条款的约定，公司需按照项目履约进度分阶段办理结算，该项目对公司当期业绩影响存在不确定性。若该合同顺利履行，在项目执行期间将对公司业务发展及经营业绩产生积极影响。公开资料显示，寒武纪的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。
　　【点评】值得一提的是，寒武纪十分重视技术研究开发工作，2017年、2018年和2019 年，公司研发费用分别为2986.19万元、24011.1万元 和54304.54万元，研发费用率分别为380.73%、205.18%和122.32%。