4月6日，集微网讯，业内人士称，得益于4G和5G SoC解决方案出货量的增加，联发科可能会在2021年成为全球最大的移动芯片供应商。digitimes报道指出，联发科针对入门级、中端和高端5G智能手机细分市场已发布了5G SoC系列产品，包括天玑1000、800和700系列。与此同时，联发科更新了4G SoC系列，以增强其竞争力。业内人士透露，由于台积电的产能支持，联发科能够以较短的时间交货甚至按需交付5G和4G移动芯片。相比之下，部分厂商交货时间已延长至30周以上。日前高盛证券预测称，受惠于5G芯片供不应求，联发科的芯片出货量及价格将会提升，该公司首季的营收可望超过预期，且第2季运营将持续成长，因此高盛证券将联发科目标价提高到1362元新台币。
【点评】随着全球疫情的减缓与经济复苏，5G、AIoT等技术市场进一步成熟，联发科依靠关键技术研发和各类IP产品投资，带来了多元的产品组合，不但为其带来新的增长点，同时也为未来进一步成长打下关键基础。
4月1日，集微网讯，据华尔街日报报道，知情人士称，美光科技以及西部数据，双方都在探索收购日本半导体公司Kioxia的潜在交易，对这家公司的估值可能在300亿美元左右。西部数据是全球顶级的HDD硬盘和基于闪存的SSD(固态硬盘)生产商之一，美光科技则是DRAM和NAND闪存的领先厂商。Kioxia前身是东芝集团存储部门，早在1987年就发明了NAND闪存，并以此在全球稳居第二的席位，仅次于三星。2018年，美国私募股权公司贝恩资本牵头的财团以180亿美元收购了东芝存储的控股权。第二年10月1日，东芝存储正式更名为Kioxia公司。作为日语单词kioku（记忆）和希腊语axia（价值）的组合，抛弃了金字招牌东芝的Kioxia，用新名字表达了自己对前路的期待。
【点评】这家总部位于东京的Kioxia之前一直在计划首次公开募股，后来推迟到 9 月底，理由是冠状病毒大流行和市场波动。如果 Kioxia 未能与美光科技以及西部数据其中任何一个公司达成协议，今年晚些时候的 IPO 仍有可能。
4月1日，电子产品世界讯，Arm 3月31日宣布推出Arm v9架构，以满足全球对功能日益强大的安全、人工智能(AI)和无处不在的专用处理的需求。Armv9立足于Armv8的成功基础，是这十年来最新的Arm架构。对于这个最新架构，外界最关心的是华为海思是否可以获得授权。对此，Arm方面表示，经过全面的审查，Arm确定其Armv9架构不受美国出口管理条例(EAR)的约束。这意味着华为海思可以获得v9架构的授权。另外，Arm也表示已将此通知美国政府相关部门，将继续遵守美国商务部针对华为及其附属公司海思的指导方针。
【点评】Arm新架构将使芯片制造商在接下来的两代芯片中获得 30%以上的计算能力，既适用于移动 CPU，也适用于像 AWS 这样大型云供应商用户。Armv9架构可以供货给华为使用，这对于处于“缺芯”旋涡的华为而言无疑是一个重要的利好消息。
3月29日，集微网讯，台积电（2330）受惠高速运算、5G、车用急单持续进驻，伴随工作天数回归正常，业内人士看好3月营收月增率有望逾14%、达1,216.8亿元以上（新台币，下同），为历年最旺的3月，并蓄势挑战历史新高；第2季订单持续强劲，单季营收有机会续写新猷，挟基本面优势，再度扮演台股多头总司令。台积电向来不评论业内人士预估的财务数据。根据台积电先前释出的财测，首季营收约127亿美元至130亿美元。台积财测准确率相当高，过往仅三次意外下修，并曾两次上修。下修的三次分别因光阻液事件、金融海啸，以及加密货币应用大波动；上修的两次分别为2014年单季与调高2020年全年展望。业内人士以台积电今年前二月合并营收2,332.8亿元，达成财测逾65%计算，要达成本季财测，3月合并营收将约介于1,216.8亿元至约1,300.6亿元，月成长14.2%至22%。若台积电3月营收仅达低标的1,216.8亿元，仍优于去年同期，为历年最旺的3月；若突破1,300亿元大关，即超越历史新高1,276亿元，改写新猷。
【点评】展望第2季，台积电16纳米以下先进制程应用持续多元发展，尤其超微采用台积电7纳米推出新芯片获得市场好评，终端导入量持续放大，加上来自苹果、联发科等大客户订单同步放量，后续还有5纳米增强版酝酿推出，可能会率先用于AI与高速运算相关领域，成为挹注营运主要动能，并有望推升台积电第2季营收持续冲高，挑战单季新猷。
3月24日，电子工程世界讯，在全球半导体行业，老牌巨头英特尔如今状况不佳，不过在新任首席执行官基辛格的带领下，英特尔正准备采取多种新举措，扭转目前的被动局面。据报道，基辛格正在点燃“新官上任三把火”。3月23日，在主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动上，基辛格宣布了多个宏大计划，其中包括未来把更多的自有芯片制造业务外包给代工厂，另外在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座全新的芯片厂，另外还将设立一个新部门“英特尔代工服务部”，为外部半导体公司代工制造芯片。对于英特尔的半导体设计和制造业务，基辛格制定了一个名为“IDM2.0”的战略，主要包括三个部分。第一，英特尔自有的半导体制造业务仍将会在自家产品方面扮演重要角色，第二，英特尔将扩大利用外部代工企业的资源，比如台积电、三星电子、格罗方德等，从2023年开始，英特尔将委托代工厂生产一些核心的消费者或者企业所需芯片。第三个战略就是上述代工服务部，该部门的领导人是Randhir Thakur。该部门是一个独立的业务集团，将利用英特尔的芯片生产技术为外部客户开发制造x86、ARM或者RISC-V处理器。
【点评】目前的英特尔公司危机重重，作为PC芯片的霸主，英特尔错过了移动处理器时代，目前正在面临AMD公司、以及苹果自行开发的电脑处理器M1的更严重威胁。在错过移动芯片之后，英特尔投资包括无人机和物联网在内的各种新兴技术，但是目前尚未找到实质性的业务突破点。3月23日宣布的一系列计划，是基辛格这个“新船长”第一次纠正英特尔“企业巨轮”行驶方向的第一步。
3月23日，电子工程世界讯，三星电子宣布，该公司已经拿下日本主要电信业者 NTT docomo 的 5G 设备合约，向华为、爱立信和诺基亚 (NOK-US) 争夺 5G 龙头宝座。三星电子官网宣布，该公司与 NTT docomo 开展 5G 合作，将通过其采用 O-RAN 等 5G 创新技术为 DOCOMO 提供支持，以向用户提供丰富的 5G 服务。三星去年 9 月取代诺基亚，赢得美国 Verizon 的 66 亿美元 5G 合约，合约有效期从去年 6 月 30 日至 2025 年 12 月，引发世人关注。三星还加入欧洲的 5G 竞赛，包括和西班牙电信 (Telefonica) 和法国 Orange 洽谈。本月 18 日，三星挤下了华为与加拿大电信运营商 SaskTel 签订 5G 独家供应合约，三星计划最快明年开始为 SaskTel 提供 5G 商用服务，持续向华为、爱立信和诺基亚争夺 5G 龙头宝座。
【点评】NTT docomo 与三星之间的协议意义重大，此合作宣布将巩固三星作为 5G RAN 主要供应商的地位。
3月22日，北极星电力网讯，自2020年下半年以来，全球晶圆代工产能持续紧缺，整个芯片供应链体系对市场供不应求。近期，高通就因受限于晶圆代工产能吃紧，加上三星德州奥斯汀晶圆厂停工的冲击，其5G手机芯片供应受阻，交期延长至30周以上。由于高通手机芯片缺货，目前传出小米、OPPO等手机厂商的订单大量转向联发科。业内传小米采用高通芯片比重由80%降至55%，并大量转单至联发科。若消息属实，后续小米旗下搭载骁龙888的手机存货将大幅减少，而采用联发科的机型将逐渐增多。众所周知，小米、OPPO均是全球知名的国产手机巨头，无论在国内市场，还是全球市场，销量都十分可观。2020年第三季度，在国产手机厂商的助力下，联发科曾拿下全球智能手机芯片市场31%的份额，首次击败高通跃居全球手机芯片行业龙头。如今，高通面临芯片危机，小米、OPPO等厂商转投联发科怀抱，这无疑将促进联发科芯片的出货量增长，成为这场芯片危机下的“最大赢家”。
【点评】因为消费电子芯片的供应链毛利差，不像汽车跟工业控制类的芯片毛利比较好。而消费类电子的价格竞争，对生态的影响导致了供应链的问题。毛利差投资就会减少，加上汽车、IoT等需求上升，因此未来两、三年手机芯片供应链仍会相当吃紧。
3月17日，集微网讯，今（16）日，华为公布了5G专利费率，单台许可费上限2.5美元，将从2021年开始收取。路透社报道指出，华为知识产权部部长丁建新表示，华为希望展示自己的研究成果，预计2019年至2021年期间，该公司将从专利授权中获得约13亿美元的收入。另外，丁建新称截至 2020 年底，华为在全球 40000 多个专利族中拥有 100000 多项有效专利，90% 以上为发明专利。近日，德国专利信息分析机构IPLytics发布了题为《Who is leading the 5G patent race？》的报告。报告显示，截至2021年2月，全球5G标准必要专利声明排名第一的公司是华为，占据了15.39%的份额。另外，在为5G标准提交技术贡献的公司榜单中，华为依旧排名第一。
【点评】华为之所以能够取得如此亮眼的成绩，一方面在于近几年华为持续大举收购专利，中国重量级企业中，华为是最积极的专利买家；另一方面则是因为华为一直在美国科技业寻找人才，雇用的美国工程师和技术专家如今是其研发团队的核心。
3月17日，集微网讯，当地时间周二，路透报道称美光因战略转移，将出售其位于犹他州的芯片工厂。美光表示，未来将不再生产约十年前与英特尔共同开发的存储芯片，因此将出售生产该存储芯片的犹他州莱希（Lehi）的芯片工厂，预计在今年底之前完成出售。Lehi工厂是美光在爱达荷州的唯一一家制造3D Xpoint存储芯片的工厂，美光目前在市场上只有一个使用XPoint（X100 系列）的 SSD 系列。3D Xpoint是双方在2015年联合宣布的存储芯片技术，基于PCM相变存储技术，原理跟NAND闪存不同，所以当时英特尔、美光宣称它具备1000倍于闪存的性能、1000倍的可靠性及10倍的容量密度，比闪存中最好的SLC闪存都要高出几个量级。此前双方已结束合作，英特尔向美光转让了位于犹他州 Lehi 合资工厂的股份。随后去年3月英特尔又与美光签署了新的3D XPoint存储器晶圆供应协议。
【点评】3D Xpoint产品市场反映不温不火，因为用户必须重写软件的大部分才能利用这种新型内存。低迷的市场需求意味着美光无法大规模量产以获得能继续开发芯片的收入。
3月15日，集微网讯，三星在最近的IEEE国际固态电路会议上，分享了自家在3nm GAE MBCEFET芯片制造方面的一些细节。根据DigiTimes发布的最新把报告，台积电的3nm工艺将在今年下半年开始试产。近年来，三星和台积电在先进工艺制程方面的竞争愈发激烈。虽然三星一直处于落后于台积电的位置，但也在不停追赶。据悉，在3nm工艺方面，台积电仍是坚持使用FinFET技术，但三星却选择了向纳米片晶体管过渡。根据三星电子副总裁Taejoong Song在会上的说法，纳米片结构的晶体管将是一个成功的设计，因为这一技术可以提供“高速度、低功耗和小面积”。其实，早在2019年，三星就抢先公布了3nm工艺，并明确表示放弃FinFET。三星将旗下的3nm工艺分为3GAE和3GAP，在会上三星表示，3GAE工艺节点将会实现高达30%的性能提升，同时功耗可以降低50%，晶体管密度也可以提高80%。由于在7nm、5nm工艺节点上都落后于台积电，所以三星对于3nm工艺寄予厚望，希望借纳米片晶体管实现对台积电的超车。据悉，三星的3GAE工艺预计将在2022年正式推出，而此次在会上展示的诸多细节也表明，三星在3nm工艺方面又往前迈了一步。
【点评】从三星3GAE工艺推出的时间节点来看，三星和台积电无疑将在2022年，针对3nm先进工艺，展开更为激烈的比拼。
3月9日，电子产品世界讯，当地时间3月7日，霍尼韦尔宣布其量子计算机H1型系统实现了512量子体积，是目前为止量子体积最大的商用量子计算机。这是霍尼韦尔9个月来第3次创造量子体积纪录。2020年6月，霍尼韦尔发布了第一个商业量子计算系统——H0型系统，达到64量子体积，是当时其他系统的两倍。2020年9月，霍尼韦尔的H1型系统打破这一记录，达到128量子体积，成为当时世界上性能最高的量子计算机。据介绍，最新的H1型系统平均单量子比特门保真度达到99.991（8）%，平均双单量子比特门保真度达到了99.76（3）%，测量保真度为99.75（3）%。H1型系统成功通过了512量子体积基准测试，在73.32%的时间中输出了高质量结果，在2/3阈值以上，置信度为99.54%。不同于IBM和谷歌主要尝试在超导回路方向上突破，霍尼韦尔选择了另一条更传统的量子计算技术路径：离子阱。该技术利用电磁场来囚禁单个离子，作为保存量子信息的单位，并通过激光脉冲对被囚禁的离子加以操作和编码。
【点评】“量子体积”概念用于综合度量量子计算机性能，包括度量可解决问题的复杂程度等。量子体积的测量需要一组复杂的统计测试。影响结果的因素包括量子比特数、错误率和量子比特之间的连接性等。
3月9日，集微网讯，近日，华为携手广东移动在南方工厂，基于2.6GHz异频组网（80M+80M）叠加5G室内分布式Massive MIMO技术进行试点，小区上行峰值吞吐率达1.2Gbps，为智能工厂场景，制造生产全流程业务应用带来优质的上行体验。据了解，本次试点验证采用华为5G室内数字化产品LampSite，2.6GHz频段80M + 80M异频组网，多个5G室内分布式Massive MIMO小区提供大容量，充分适配5G to B业务对上行体验要求高，相比传统4T4R小区方案，上行峰值吞吐率提升4倍。华为创新的室内分布式Massive MIMO技术开辟了室内5G网络容量演进的新方向，将宏站Massive MIMO技术引入到室内场景，最高可达64T64R多通道能力；通过联合波束赋形和多用户MIMO等技术，提供上行大容量以及一致性体验速率，匹配智慧工厂产线灵活调整带来的业务终端位置变化需求，成为5G赋能千行百业的关键利器。
【点评】本次试点结果对5G to B行业应用意义重大，可为to B场景下的视频回传、自动导引运输车（AGV）等新兴业务提供优异的上行体验保障，有利于开拓工厂、港口、电网、机场、交通、安防等5G to B行业市场。
3月8日，C114网讯，据中国台湾经济日报，台积电财报显示，最大客户去年贡献 3367.75 亿新台币（约合人民币 782.8 亿元）营收，增加近 900 亿新台币（约合人民币 209.2 亿元）。苹果应是台积电最大客户。受益于智能手机、高性能预算、物联网与消费性电子平台业务增长，台积电去年总营收增长 25.17%，刷新历史新高纪录。台积电财报资料显示，甲客户仍为台积电最大客户，去年贡献 3367.75 亿新台币（约合人民币 782.8 亿元）营收，增幅约 36.22%，占总营收比重自 2019 年的 23% 增加至 25 %。苹果应是台积电最大客户，且是台积电去年营运增长主要动力。乙客户为台积电第二大客户，去年贡献 1673.9 亿新台币（约合人民币 389.2 亿元）营收，较 2019 年增加 9.49%，占总营收比重自 2019 年的 14% 降至 12%。台媒指出，华为应是台积电第二大客户。
【点评】G手机、高性能运算和物联网相关应用驱动先进制程和特殊制程需求，是去年台积电业绩增长的重要原因。
3月3日，集微网讯，据DIGITIMES报道，业界近日透露，台积电已优先考虑扩产12英寸晶圆厂，而不是8英寸厂。这意味着8英寸供不应求的状况可能会进一步加剧。随着苹果放缓iPhone的芯片订单，市场传出台积电5纳米产能将优先供应比特大陆。另外，据称联发科还从台积电获得了足够的6nm和7nm产能份额，确保后续5G手机芯片能够顺利出货。业内消息人士称，台积电已优先考虑扩产12英寸晶圆厂，而不是8英寸厂。据其透露，台积电在第二季度有可能会争取到部分客户额外的12英寸订单。消息人士进一步说，因产能极度紧张，台积电12英寸晶圆厂的产能利用率近几个月来动辄超过100%。不过随着产能扩大和苹果需求放缓，工厂利用率现已下降，台积电已能够对其他客户的部分订单实现加急交货。然而，这势必将加剧8英寸晶圆供不应求的现况。因而，消息人士认为，台积电第二季度营收增长可能会放缓，而第三季度将大幅回升。
【点评】全球成熟工艺节点制造设备已陷入供应短缺，中国台湾的其他晶圆厂在购置设备扩充8英寸产能方面也遇到了困难。
3月3日，C114网讯，从供应链处获悉，中芯国际已获得部分美国设备厂商的供应许可，主要涵盖成熟工艺用半导体设备等。近日，摩根士丹利研报曾指出，美国设备供应商近期已经恢复了对中芯国际的零组件供应和现场服务。在正式获得美国设备厂商的供应许可后，中芯国际的运营前景将进一步明朗。在2020年第四季度电话财报会议上，中芯国际联合CEO赵海军表示，被列入实体清单后，公司和供应商们都在第一时间积极地申请准证，外部的不可抗拒力虽无法把控，但公司一定会在危机中遇新机，在变局中开新局，继续全力自救，始终以服务全球客户为目标。
【点评】以全球晶圆代工市占率来看，台积电约占60%、三星16.4%、联电6.9%、格芯6.6%、中芯国际4.3%，排名第五，中芯国际的市占率不大。在当前极度吃紧的市况背景下，美国开放部分禁令的理由大概是为了缓解8英寸晶圆及12英寸厂成熟制程非常紧张的现况，但对中芯国际的部分解禁对台厂并不会造成太大影响。
3月3日，集微网讯，随着全球半导体深陷缺货危机，三星电子正加快产业投资。从DRAM到NAND闪存，甚至是代工厂，这家韩国科技巨头计划展开全面攻势。据etnews报道，业界1日透露，三星电子近期调整了今年的DRAM投资计划。据悉，该公司位于韩国平泽的P2工厂第一季度12英寸晶圆的投片量从3万/月提升至4万/月，年度DRAM投片量即将从6万片增加到7万片。韩媒指出，三星在第一季度的投片量约为年度规划的60%左右。该公司将大部分投入集中在一季度，意味着将加速产能扩张。与此同时，三星电子也考虑扩大对NAND闪存的投资。近日，西安市2021年市级重点建设项目计划发布，其中包括三星（中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片二期二阶段项目。另外，三星还计划扩张代工产能。据悉，该公司决定将平泽P2工厂的5纳米生产线规模从现有的2.8万片增加到4.3万片。值得一提的是，三星将原本引入的计划用于DRAM制造的EUV光刻机改为代工使用，以因应5纳米代工迅速增长的需求。
【点评】在全球半导体需求维持强劲的背景下，三星电子正加快实现“ 2030年成为系统半导体领域第一”的目标。根据报道，为响应三星电子不断涌入的订单，韩国半导体设备行业已全面启动产能。
2月24日，集微网讯，据台媒自由财经报道，为解决水资源吃紧情况，台积电自昨日起启用水车载水。台积电表示，其北中南部分厂区开始执行以水车少量载水。报道称，半导体业目前虽满手订单，产能利用率满载，但对厂商而言，最担心缺水问题。据悉，台积电、联电、世界先进、旺宏、茂硅、汉磊等晶圆厂，从去年就已预约水车。台积电则指出，目前不是所有厂区都启动水车买水，仅部分厂区执行，而且仅少量载水，除了提高用水弹性，并且借以熟悉相关作业程序，预先做好规划。不过，以1车20吨水来看，用水车载水仅能小补用水不足，而无法全部生产所需的用水。
【点评】因去年没有台风登陆，导致中国台湾地区今年水资源吃紧。今年以来，降雨有限，水库蓄水量持续下降，台积电等半导体厂商已纷纷积极展开节水对策。
2月24日，集微网讯，据Gartner最新数据显示，受新冠疫情影响，2020年全球智能手机的销量骤降，大幅下滑12.5%至13.5亿部，第四季度全球智能手机销量更缩窄5.4%至3.85亿部。不过，苹果凭借其iPhone 5G系列手机于2020年第四季度超越三星位居全球智能手机销量冠军，这也使苹果自2016年第四季度以来首次超越三星，重获全球最大智能手机厂商的地位。据悉，2020年第四季度，苹果销量猛增，销售了近8000万部iPhone手机，市场份额从去年同期的17.1%上升至20.8%，而2019年第四季度苹果iPhone销量为7000万部。此外，2020年第四季度销量排名在苹果之后的分别为三星、小米和OPPO，实现销量分别为6200万部、4340万部以及3430万部。其中，华为第四季度的销售下跌超过40%，销售3200万部手机，同时其在过去一年的销售也下滑近四分之一，这也令其首次跌出季度销量排名前四。纵观2020年全年，三星的销量下降14.6%，全年售出了2.53亿部智能手机，低于2019年的2.96亿部；其次是苹果，全年售出了近2亿部智能手机，高于2019年的1.93亿部。排名第三的是华为，不过其在过去一年的销售骤降24.1%。在2020年全球排名前五的手机厂商中，只有苹果和小米两家手机厂商销量呈正向增长，分别增长3.3%和15.7%。
【点评】2020年第四季度，5G智能手机和中低端智能手机的销售势头强劲，加上苹果推出了新的5G系列智能手机，使得市场降幅显著缩窄。尽管消费者推迟了一些非必需品的购买，但5G智能手机仍是未来的智能手机消费的发展趋势。
2月22日，集微网讯，在北京经开区，高端集成电路装备研发及产业化项目、中芯京城集成电路生产线项目等7个项目“春节不打烊”，持续施工。其中，高端集成电路装备研发及产业化项目90余名工人坚守岗位，确保项目建设不停工。据北京亦庄消息，该项目经理表示，目前正在装饰装修阶段，该项目预计6月初全部竣工，并将交付业主使用。据悉，该高端集成电路装备研发及产业化项目为地下2层、地上10层，将建设28纳米以下集成电路装备工艺验证及产业化条件，搭建5或7纳米先进工艺设备测试验证平台，进行先进半导体工艺装备研发及产业化。项目建设完成后，将具备年产刻蚀机、PVD、退火炉、立式炉、清洗机等设备150台以上的能力。而根据此前中建大成建筑有限责任公司消息来看，该项目为北方华创高端集成电路装备研发及产业化项目。
【点评】在当前复杂的国际经贸形势下，半导体设备的战略地位凸显，下游客户对国产设备采购意愿强烈，积极配合产品验证导入。目前在成熟制程新扩产能方面，下游客户持续加大国产设备采购比例。随着下游客户的持续扩产及先进制程设备的研发及验证，以北方华创为代表的国产半导体设备厂商份额有望持续扩张。
2月9日，集微网讯，2月8日，兆易创新发布关于拟签署框架采购协议及预计2021年度日常关联交易额度的公告。公告显示，2021年2月8日，兆易创新召开第三届董事会第二十二次会议及第三届监事会第二十次会议，审议通过了《关于拟签署框架采购协议及预计2021年度日常关联交易额度的议案》，根据业务发展需要，公司拟与长鑫存储新增签署《框架采购协议》，并根据市场形势预测，结合对2020年度业务情况的分析，对公司2021年度与长鑫存储及长鑫存储（香港）的关联交易额度进行预计。2020年度，兆易创新全资子公司芯技佳易从长鑫存储（香港）采购DRAM产品的金额为37,255.36万元；公司与长鑫存储开展产品联合开发平台合作实际发生额为1,966.68万元人民币（该数据尚未经审计）。由于市场需求旺盛，市场开拓空间进一步提升，公司备货水平相应提高，兆易创新预计2021年度采购Dram产品、产品联合开发平台合作额度分别为3亿美元、3,000万元人民币。
【点评】兆易创新与关联方的交易是正常的商业交易行为，交易价格依据市场公允价格公平、合理确定，能充分利用相关方拥有的资源和优势，实现优势互补和资源合理配置，符合公司长远发展和全体股东的利益。
