中国行业发展报告

　　5月19日，电子工程世界讯，5月18日，平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907，该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计，兼顾高性能及低功耗特点，可应用于MPU（微处理器）、智能语音、导航定位、存储控制等领域，据透露，该处理器已向多家企业授权。和传统芯片架构不同，开源RISC-V解决了传统IP授权模式下芯片设计成本高昂、灵活性差的问题，得益于此，RISC-V已迅速成为芯片产业链的主流选择。作为最早布局RISC-V技术的企业之一，平头哥的玄铁系列产品线全面覆盖高性能及低功耗等场景。此前，平头哥已推出基于RISC-V架构的玄铁902、906及910等多款产品，此次发布的玄铁907是一款兼具高性能和低功耗特点的处理器。据悉，玄铁907对开源RISC-V架构进行了扩展增强，采用5级流水线设计，最高工作频率超过1GHz，单位性能可达3.8 Coremark/MHz；该处理器还首次实现了RISC-V 最新的DSP指令标准，拥有出色的计算能效，适用于存储、工业控制等对计算性能要求较高的实时计算场景。
　　【点评】RISC-V架构芯片在AIoT场景的优势逐渐显露，平头哥通过技术及产品的创新推动RISC-V生态的发展，未来有望进一步降低企业设计芯片的门槛。

　　5月17日，集微网讯，今天中国移动携手英特尔、惠普和联发科宣布将开展 5G 移动 PC 领域的合作，共同打造新一代全互联 PC。中国移动、英特尔、惠普和联发科“四方合作伙伴”相信，5G 全互联 PC 将对在线教育和远程办公等新应用场景发挥前所未有的重要作用，同时对社会和各行业的发展也具有重要意义。中国移动将与英特尔、惠普、联发科 携手，就新一代 5G 全互联 PC 开展市场合作，为终端用户提供 5G 数据包和优质的移动通信服务。惠普将专注于先进的 5G PC 产品设计和创新，在 PC 产品组合中增加 5G 连接，支持中国移动扩大 5G 应用场景，改善终端用户的全互联 PC 体验。惠普将于近期推出高端 5G 全互联笔记本电脑和增值应用服务，在在线教育、远程办公、视频流媒体、视频广播、5G 云游戏等多个领域为用户带来全新的 5G 体验。英特尔将贡献 PC 平台创新和性能方面的专业知识，为中国移动的 5G PC 应用提供现代计算技术。联发科拥有全球先进的 5G 调制解调器平台解决方案，为 5G 全互联 PC 提供 5G SA 独立组网和 5G NR 载波聚合等领先 5G 技术的支持，更好的适配中国移动的 5G 服务。
　　【点评】此次“四方合作”将加快推进 5G 全互联 PC 产品创新，扩大 5G 全互联 PC 的使用场景，持续丰富 5G 应用，为消费者提供优质的产品和用户体验。

　　5月13日，集微网讯，据韩联社报道，三星电子周四宣布，到2030年将在逻辑芯片和晶圆代工领域共投资171万亿韩元（合1510亿美元），以扩大其在存储业务之外的市场版图。三星曾于2019年宣布，到2030年将投入133万亿韩元，实现全球第一大逻辑芯片制造商的愿景。而最新投资计划在此基础上增加了38万亿韩元。该公司宣布新投资计划之际，韩国政府正寻求为芯片制造业提供税收优惠和补贴。三星表示，随着投资计划的调整，其位于平泽市的新晶圆厂将于2022年下半年竣工。据称，平泽P3生产线将使用EUV光刻技术生产第七代14纳米DRAM芯片和5纳米逻辑半导体。另外三星表示，其平泽园区将成为世界领先的半导体产业集群，并将成为先进芯片产品的供应基地。同时，该公司承诺要扩大对韩国本土合作伙伴和零件供应商的支持，为逻辑芯片和代工行业创建一个健康的生态系统。
　　【点评】由于全球缺芯持续，三星的竞争对手此前已纷纷宣布投资扩产计划。其中，台积电表示，将在未来三年内投资1000亿美元扩大产能。英特尔也宣布将投资200亿美元提升芯片制造能力，并宣布重返芯片代工市场。三星电子早前计划在美国得州奥斯汀等地建造一座新的晶圆厂，但具体投资细节仍未公布。

　　5月11日，电子工程世界讯，据台湾媒体报道，近期业内传出消息称，全球手机晶片龙头高通正积极转单台积电，并在台积电中科15B厂6nm制程增加了大约2万片产能，加计原本的2万多片，产量等于多了一倍，大约8月到9月间会产出，抢攻下半年的旺季市场。虽然目前高通的旗舰处理器骁龙888以及多款中高端芯片都在三星代工，但是去年骁龙888爆出功耗问题，再加上今年以来三星晶圆代工产能吃紧，市场早已传出高通将部分订单转回台积电，除了今年新增在台积电6nm的投片量外，明年还会有5nm的新投片量。消息称，高通这次在台积电6nm的新单，主要针对骁龙（Snapdragon）6系列产品，内部代号Kodiak，新增投片量多达2万片，加上原有的2万多片，产量倍增，大约8月至9月间产出；但无法确定是否全部都是由三星移回，或是整体多出的产出。
　　【点评】考量高通芯片难产瓶颈将在下半年排除，届时会给联发科强烈一击，联发科营运高峰确定在今年结束。未来，如果5G 手机仍无杀手级应用，则最终联发科与高通将在利润不佳的中低阶市场竞争，且竞争压力将因自2021 年第4 季到2022 年第1 季的供应链短缺显著改善进一步加重。

　　5月11日，集微网讯，5月10日，闻泰科技与欧菲光资产交割仪式在广州举行。当天下午广州得尔塔影像技术有限公司正式揭幕，标志着欧菲光特定客户相关业务正式由闻泰科技接手。闻泰科技发布公告称，根据《闻泰科技股份有限公司与欧菲光集团股份有限公司关于广州得尔塔影像技术有限公司之股权购买协议》中的约定，标的资产交割条件已达成，公司控股子公司珠海得尔塔科技有限公司已于2021年5月10日登记成为广州得尔塔影像技术有限公司股东。此外，闻泰科技表示，鉴于标的资产交割条件已达成，广州得尔塔已于2021年5月10日完成了股东、法定代表人、董事、监事、经理的变更以及新的公司章程备案，并取得了广州市黄埔区市场监督管理局换发的《营业执照》，公司控股子公司珠海得尔塔已登记成为广州得尔塔影像技术有限公司股东。交割完成后，欧菲光此前给苹果供应摄像头的相关业务将转至闻泰科技手中，闻泰科技也有望借此进入苹果供应链。
　　【点评】此次交割的完成，意味着闻泰科技在原有半导体IDM和通讯产品集成两大业务领域的基础上，开拓了光学这个全新的赛道，推动了In house战略的落实，帮助公司形成半导体IDM、光学模组、通讯产品集成全产业链发展格局，从而能够更好的抓住5G、IoT、智能电动汽车领域的发展机遇，促进公司业绩长期可持续增长。

　　5月11日，电子产品世界讯，AMD最新财报显示，其数据中心市场刚刚收获15年来最高份额。财报显示，AMD 2020年的营业额再次刷新纪录，达到97.6亿美元，全年净收入24.9亿美元，较2019年增长超过一倍。这直接带动了之后3个月的强劲趋势。2021年第一季度，AMD营业额同比增长93%，净收入增长超300%，数据中心营业额增长超一倍。与之相比，Intel的数据中心业务（DCG）收入却持续下滑。2020年第四季度，Intel数据中心营收61亿美元，同比下滑16%；这一趋势持续到2021年第一季度，营收56亿美元，同比下滑20%。对此，Intel表示，这是由于云服务提供商正处于采购后的消化周期，以及受竞争环境和疫情的影响。关于x86 CPU市场份额的报告指出，Intel的市场份额高达92%，但是AMD的服务器芯片份额不断增长，2020年第一季度达到8.9％，比上一季度增长了1.8%。过去几年，AMD逐渐开始威胁Intel在数据中心市场的地位。外媒The next platform认为，AMD在数据中心每多赚1美元，Intel的收入将下降5倍甚至更多。市场研究部总裁Dean McCarron表示，AMD第一季度的数据中心CPU市场份额增长，是自2006年第二季度以来最快的。
　　【点评】自2006年AMD创下服务器CPU出货量纪录后，AMD市场份额就开始被Intel挤占。现在AMD在服务器CPU市场再次发光发亮，锐龙和EPYC（霄龙）处理器功不可没。

　　5月7日，集微网讯，当地时间5月5日，格芯宣布与量子计算公司PsiQuantum合作打造世界上首台全尺寸商用量子计算机。双方目前正制造硅光子和电子芯片，构成Q1系统的基础，这是PsiQuantum路线图中第一个里程碑，旨在提供具有一百万量子位（量子信息的基本单位）及更高版本的商业量子计算机。据悉，Q1系统是PsiQuantum公司五年来由世界顶尖的光子量子计算专家开发的结果。这个团队的使命是将改变世界的量子计算变为现实，基于两种基本理解：1)一台有用的量子计算机需要100多万个物理量子位元，才能完成其他不可能完成的计算；2)利用在半导体行业投入的50多年时间和数万亿美元，是创造商业上可行的量子计算机的唯一途径。格芯表示，在GF位于纽约北部的两家300mm晶圆厂安装了专有生产和制造设备，以生产数千个Q1硅光子芯片，并在位于德国德累斯顿的Fab 1工厂生产最先进的电子控制芯片。
　　【点评】量子计算有望在制药开发、材料科学、可再生能源、气候减缓、可持续农业等多个行业带来非凡的进步。PsiQuantum的Q1系统代表了硅光子学的突破，是该公司认为打造规模超100万量子位，并提供纠错、容错的通用量子计算机的唯一途径。

　　5月7日，C114网讯，IBM 今日发布了全球首个 2 纳米芯片制造技术。与当前许多笔记本电脑和手机中使用的主流 7 纳米芯片相比，2 纳米芯片计算速度要快 45%，能效高 75%。2 纳米芯片将比目前领先的 5 纳米芯片更小、更快，5 纳米芯片已出现在苹果公司的iPhone12 等高端智能手机中。在 5 纳米芯片之后，3 纳米芯片预计将登场。而 IBM今日发布的 2 纳米芯片制造技术，目前处于全球领先地位。IBM 今日展示的这项技术，是芯片最基本的组成部分：晶体管。它的作用就像一个电子开关，在所有现代计算的基础上形成二进制数字 1 和 0。把“开关”做得非常小，会让它们更快、更省电，但这也会道题一些问题，如电子泄漏，而 IBM 的 2 纳米技术已经克服了该问题。当然，IBM 这项 2 纳米芯片制造技术可能需要几年时间才能推向市场。
　　【点评】IBM 曾是一家主要的芯片制造商，现已将其大量芯片生产外包给三星电子。但在纽约州奥尔巴尼（Albany）仍保留着一个芯片制造研究中心。该中心负责对芯片进行试运行，并与三星和英特尔签署了联合技术开发协议，以使用 IBM 的芯片制造技术。

　　5月6日，集微网讯，市场近日传出，三星电子计划提前三个月运营平泽工厂P3生产线因应全球芯片短缺。据THE ELEC报道，三星电子供应商EcoPro HN的社长Yoon Seong-jin在周二的电话会议上表示，三星已要求该公司在今年12月之前提供过滤器产品，而不是之前约定的2022年初的截止日期。Yoon Seong-jin称，由于近期的芯片短缺问题，三星电子计划提前三个月开始运营平泽工厂P3生产线。据悉，三星电子计划在其平泽工厂建设共计六条芯片生产线。P3芯片生产线的建设始于去年下半年，但产能和投资目前尚未被公布。知情人士表示，该条生产线很可能会用于生产存储芯片或者代工芯片。P3预计将于2023年上半年开始运营。然而，由于目前全球芯片短缺，这一计划可能会提前到2023年初，甚至2022年。一位知情人士指出，原本预计三星会在今年早些时候公布P3投资计划，但因其副会长李在镕入狱，这一计划被推迟。另据消息人士透露，三星最近已将其研究实验室的设备安装在了华城芯片厂的生产线上。
　　【点评】目前，社会各界普遍期望韩国芯片产业扩大产能，从三星到供应商都是如此。业界预测，今年半导体行业的支出可能会非常庞大，而且预计将在不久后发生。

　　5月6日，电子工程世界讯，为应对全球半导体供应链短缺的问题，全球第四大芯片制造商联电（UMC）正在扩大其生产成熟技术芯片的能力。联电表示，将增加在台南市现有晶圆厂的产能，提高每月20000片28nm产能，这是全球芯片短缺打击最严重的工艺技术节点之一。这项投资将使公司今年的资本支出增加53％，达到23亿美元，但这笔交易是根据一项协议达成的，该协议要求联电的几大客户提前支付定金，并以固定价格保证某些订单。对于代工厂来说，这笔交易是非常不寻常的。长期以来，灵活地将能力分配给来自不同客户的订单一直是其获利能力的基石。但是，这种模式最初是作为汽车制造商而受到抨击的，现在越来越多的其他行业无法从诸如联电（UMC）和全球行业领导者台湾积体电路制造公司（TSMC）的代工厂那里获得足够的芯片。联电表示，这笔交易是“创新，双赢”的安排。联电表示，其第一季度的产能利用率为100%，并将暂时维持在该水平。该公司预计，与2020年相比，今年其芯片的平均销售价格将上涨10%。
　　【点评】虽然联电协议旨在解决短缺问题，但预计至少需要两年时间才能成形，这凸显了半导体供应链上的约束深度。尽管已经存在专门用于产能扩张的晶圆厂，但由于关键工具也供不应求，预计仅在2023年第二季度才能开始完全实现批量生产。

　　4月28日，集微网讯，4月27日，兆易创新发布Q1业绩预告称，公司实现营业收入为16.04亿元，同比增长99.13%；归属于上市公司股东的净利润为3.01亿元，同比增长79.43%。兆易创新表示，今年一季度，公司经营情况良好，市场需求持续旺盛，公司产品供应量增加，公司收入和净利润均大幅增长。而随着物联网等应用需求快速增长，以及供应链本土化的趋势，预计第二季度的市场需求依旧良好，且产业链涨价趋势明显。2020 年上半年“归属于上市公司股东的净利润”约3.63亿元。公司预测2021年上半年的累计净利润较2020年上半年可能存在较大增幅变动。目前，兆易创新的现有业务布局分为存储（Flash、DRAM）、MCU和传感器三大方向，构建了完善和丰富的产品线布局。
　　【点评】2021年，兆易创新在Flash产品上，继续深耕工业、汽车、电表等存量市场，并积极开拓其他的新增领域；在DRAM产品方面，顺利推出公司自有品牌产品，开拓DRAM利基市场。在MCU产品上，发力工业、电机、家电市场，同时继续开拓海外市场。在传感器产品上，加深在品牌大客户的渗透度和高毛利产品的力度，同时，推进新产品的落地，拓展手机以外的市场，形成多元化市场。

　　4月28日，电子工程世界讯，当地时间周一，苹果在官网发布声明称计划未来5年在美国新投资4300亿美元。苹果曾计划自2018年起5年内在美国投资3500亿美元，称“对美国的贡献远远超过这一目标”。 苹果表示，在下一个5年将把投资金额提高20%，计划在芯片开发和5G方面投资“数百亿美元”。苹果计划在北卡罗来纳州三角研究园区新建一处办公区，并招聘至少3000名员工，从事机器学习、人工智能、软件工程和其他领域的研究。苹果称，它计划通过投资支持该地区的学校和基础设施。苹果还提到Apple TV+业务，称为该服务制作节目有助于推动多个州的就业。过去3个月苹果股价累计上涨6.2%，低于同期内道指的10%。
　　【点评】苹果宣布加大美国本土投资迎合了拜登政府对高科技产业的发展计划。未来5年，苹果公司将会在美国大基建、5G网络、AI、新能源、智能硬件等领域持续发力。

　　4月28日，集微网讯，4月27日，台积电更新了其最新的制程工艺路线图。根据信息显示，台积电4nm工艺芯片将会在2021年底进入“风险生产”阶段，并于2022年实现量产；3nm芯片预计在2022年下半年投产，而2nm工艺正在开发当中。预估在产能方面，台积电仍然是一枝独秀，没有任何竞争对手威胁台积电的主导地位。台积电重申，它们有信心会令2nm（N2）、3nm（N3）和4nm（N4）工艺按时间推出，并且保持比竞争对手更先进的节点工艺优势。今年年初，台积电把2021年的资本支出预算大幅提高到250亿到280亿美元，而最近更是追加到300亿美元。未来三年台积电计划总共投入1000亿美元实现产能增加和研发投入。在台积电今年300亿美元的资本预算中，约80%将用于扩大先进技术的产能，如3纳米、4纳米、5纳米、6纳米以及7纳米芯片。今年年底，先进节点上的大部分资金将用于将台积电的5纳米产能扩大到每月11万至12万片晶圆。
　　【点评】台积电能在过去多年里一直统治晶圆代工市场，且在近年来愈发强大，是公司持续投入研发的成果。展望未来，后来者想挑战台积电，相信不会是一件容易的事情。

　　4月21日，集微网讯，本周二，富士康与威斯康星州政府达成协议，将大幅缩减企业对该州的工厂投资，这项投资曾在2017年7月被特朗普执政团队大为宣扬。据路透社4月21日报道，威斯康星州州长托尼?埃弗斯（Tony Evers）在一份声明中说，该州将为该项目承诺的税收抵免额从28.5亿美元减少到8000万美元，因为富士康将其计划投资从100亿美元减少到6.72亿美元，并将计划的招工数量从13000个减少到1454个。富士康在该州设厂，最初的生产线目标是制造电视和其他消费电子用的显示屏。后来该公司表示将改用较小的第六代LCD屏幕。富士康周二表示，新计划的目标是让威斯康星州成为“美国最大的数据基础设施硬件基地之一”。埃弗斯说，新协议将使威斯康星州的纳税人“节省总计27.7亿美元，维持原来的问责方案，要求富士康创造就业机会来获得激励，并保护数亿美元的本地和本地收入。”埃弗斯说，如果富士康满足就业和资本投资目标，它有资格在六年内获得高达8000万美元的绩效税收抵免。富士康表示，自2017年以来，它已在威斯康星州投资了9亿美元，其中包括不少基础设施建设。
　　【点评】自2017年宣布以来，富士康在威斯康辛州的项目经历了许多波折，它在威斯康辛州建造LCD工厂的计划一直在改变，理由是当时供应链不完整，显示屏过剩。因此，计划中的生产综合设施大部分仍未建成。

　　4月19日，集微网讯，据台媒联合新闻网报道，三星电子与联电近期签署合作协议，将扩大生产图像传感器。据悉，三星决定将手机图像处理器（ＩＳＰ）及相关面板驱动芯片（ＩＣ）的生产交与联电，并启动自己出资买设备、联电提供厂房并代工运营的全新合作模式联电供应链透露，三星为扩大图像传感器市占，挑战索尼龙头地位，已计划出资协助联电南科Ｐ6厂扩产。据悉，三星将为。该厂购入包括蚀刻、薄膜、黄光、扩散等四百台设备，联电将以28纳米制程为三星代工，并计划本季开始动工，2023年量产，目标月产能达2.7万片。联电日前表示南科Ｐ6厂会有新的运营模式，至于合作对象及投资细节还在协商中，不便透露。去年，索尼正式与台积电达成合作关系，首度将图像传感器（ＣＩＳ）部分关键芯片交给台积电代工。而三星也在一年多前将少部分的面板驱动芯片下单给联电，此次合作意味着三星在ＣＩＳ领域正式展开追赶。
　　【点评】市场研究机构Strategy Analytics的数据显示，2020年索尼以46%的收益份额成为智能手机图像传感器市场的第一名，紧随其后的是三星LSI和OmniVision Technologies。前三名供应商共占据全球近85%的收入份额。不过三星是否能通过与联电的合作威胁索尼龙头位置有待后续观察。

　　4月19日，集微网讯，据The ELEC报道，SK海力士已组建专注于晶圆厂设备技术开发的新团队。据悉，新团队将主要研究电路、工序和设备的数据信号处理以及测量系统。SK海力士已为该团队聘请外部专家并任命为执行副社长。新团队的工作直接汇报给该公司的首席产品官（CPO）Jin Kyo-won。报道指出，SK海力士过去也有一个较小团队从事相关工作，但并非由高层主管直接领导。知情人士表示，SK海力士内部达成共识，即需要了解设备制造技术保持竞争力。与此同时，新团队将努力扩大与海外晶圆厂设备制造商的合作，同时在设备开发上与本地企业密切合作。此外，SK海力士也正持续推进晶圆厂的建设工作。该公司正计划在龙仁建设一座新晶圆厂，项目有望在今年晚些时候启动，第一阶段的建设工作预计将于2025年完成。据了解，韩国政府打算在此地打造一个新的半导体产业群。SK海力士位于利川的M16工厂于2月完工，预计将于6月开始生产DRAM。该公司正在增置相关设备。 M16将拥有一条极紫外（EUV）光刻工艺的生产线。SK海力士今年预计将在基础设施上投资超过10万亿韩元。该公司还计划在2025年前完成对英特尔NAND部门的收购。
　　【点评】除SK海力士外，三星电子也致力于在设备相关领域增强自己的竞争优势。三星电子拥有一个用于研究晶圆厂设备和制造材料的生产技术实验室。该实验室与其子公司Semes合作开发晶圆厂设备。

　　4月15日，集微网讯，4月15日，紫光国微披露2020年度业绩快报，报告期内，公司实现营业收入32.99亿元，较上年同期下降3.83%，扣除合并范围变动影响，同口径增长27.50%；实现归属于上市公司股东的净利润8.11亿元，较上年同期增长99.94%。对于业绩变动的原因，紫光国微表示，2020年，公司精准研判、精心部署，抓住行业发展的战略机会，推动核心业务快速发展。公司集成电路业务规模继续保持快速增长，其中，特种集成电路业务全年营收、利润同比增长超过50%，保持快速发展势头；智能安全芯片年度出货量再创历史新高，呈现出良好的发展趋势。公司实现了整体营业收入及净利润的高速增长，综合竞争力进一步加强，企业价值持续提升。紫光国微称，报告期末，公司财务状况良好，总资产 76.30亿元，同比增长19.23%；归属于上市公司股东的所有者权益49.64亿元，同比增长18.52%；资产负债率34.86%。此外，紫光国微预计2021年一季度实现归属于上市公司股东的净利润2.85亿元-3.80亿元，同比增长50%-100%。
　　【点评】紫光国微在智能安全芯片领域的投入，将大幅度提高芯片的算法性能，提供高性能运算能力。通过上述项目布局车载控制器芯片，紫光国微有望打破国外厂商垄断，抢位车载芯片国产化发展先机。

　　4月15日，集微网讯，今（15）日，台积电官网公布截至2021年3月31日的第一季度财报。数据显示，台积电第一季度合并收入为新台币3624.1亿元（新台币，单位下同），净收入为1396.9亿。与去年同期相比，第一季度收入增长了16.7％，而净收入和摊薄后每股收益均增长了19.4％。与2020年第四季度相比，第一季度业绩代表收入增长0.2％，净收入下降2.2％。以美元计算，第一季度收入为129.2亿美元，同比增长25.4％，比上一季度增长1.9％。该季度的毛利率为52.4％，营业利润率为41.5％，净利润率为38.6％。在第一季度，5纳米的出货量占晶圆总收入的14％，7纳米占35％。总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的49%。
　　【点评】由于营运进入高成长期，包括5G、高效运算等相关应用，驱动先进制程需求强劲，预估今年起至2025年止(包含2025年)，台积电每年美元营收年复合成长率(CACG)将达10-15%。

　　4月13日，集微网讯，4月12日，据彭博社报道，台积电将把2021年资本支出增至300亿-310亿美元。据台积电最新发布的一季度及3月财报显示，2021年3月台积电营收约为新台币1291.3亿元(约合人民币297亿元)，环比2月增长21.2%，同比增长13.7%。2021年第一季度(1月至3月)的营收总额为新台币3624.1亿元(约合人民币834亿元)，同比增长16.7%。台积电生产的芯片用于大多数现代电子产品，从iPhone到智能电视，再到汽车，使其成为全球供应链的关键。最近几个月，随着全球经济从疫情中恢复，芯片需求远远超出了供应，迫使一些汽车制造商停产数周，并加剧了游戏机等流行消费产品的短缺。此前，台积电CEO魏哲家最近在一封信中告诉客户，在过去的一年里，台积电一直保持其晶圆厂“100%以上的利用率”。今年，台积电的资本支出预算高达280亿美元，并将在未来三年投资1000亿美元扩大产能。
　　【点评】如今继续上调资本支出预算，据花旗集团分析师称，这一支出目标意味着，台积电2024年的营收可能高达951亿美元，并将在2024/2025年成为营收最高的半导体公司。

　　4月6日，集微网讯，近日，全球第三大晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）执行长Thomas Caulfield表示，目前公司的产能利用率超过100%，整体产能满载，而格罗方德正在用最快的速度增加产能。然而，目前半导体产业供应不应求的情况仍未趋缓，可能将持续到2022年或是更晚。Caulfield指出，值得一提的是，由于全球半导体短缺提振了芯片需求，格罗方德今年将投资14亿美元，以提高其美国、新加坡和德国三座工厂的产量。格罗方德表示，这笔14亿美元的资金，将平均分配给其位于美国、新加坡和德国的三座工厂。Caulfield称，其中约1/3的投资将来自客户（确保芯片供应）。从明年开始，这些工厂将提高产量，生产12至90纳米的芯片。Caulfield预计，公司明年的产量将增长13%，2022年预计将增长20%。
　　【点评】芯片的短缺正对全球产业造成严重的影响，像是延误了汽车生产，或是消费性电子制造商的营运等，而芯片的短缺也凸显了晶圆代工厂的重要性。因此，像格罗方德这样的晶圆代工厂也加紧脚步，投资数十亿美元以建造新的产线和购买新设备，以解决需求激增和供应短缺的困境。