10月27日，C114通信网讯，紫光国微昨日发布了前三季度业绩报告。2021年1～9月，紫光国微实现营业收入37.90亿元，同比增长63.33%；实现归属于上市公司股东的净利润14.57亿元，同比增长112.90%；经营活动产生的现金流量净额为3.39亿元，较上年同期大幅改善。第三季度，紫光国微实现营业收入14.97亿元，较上年同期增长74.93%；实现归属于上市公司股东的净利润5.82亿元，同比增长105.87%。紫光国微表示，年初至本报告期末，营业收入较上年同期增长63.33%，主要系公司集成电路业务规模增长所致。年初至本报告期末，研发费用3.74亿元，较上年同期增长80.75%，主要系公司集成电路业务费用化研发项目投入增加所致。
【点评】今年前三季度，紫光国微所处各细分行业下游需求旺盛，订单饱满，公司特种集成电路业务的产品竞争力强、客户认可度高，交付能力持续提升，营业收入和净利润均保持高速增长；智能安全芯片业务收入快速增长，盈利能力改善显著。
10月27日，界面新闻讯，中国大陆ODM龙头厂商闻泰科技或取代中国台湾厂商拿到苹果2022年新款MacBookAir独家组装订单。据台湾媒体DIGITIMES报道，闻泰科技已经成功取代广达、鸿海等台系厂，成为苹果2022年新款MacBook的独家组装厂。闻泰科技已经通过苹果审厂认证，拿到苹果明年新款MacBookAir独家组装订单，并且已开始在浙江、江苏、云南等地厂区铺设生产线，目前处于初期试产阶段。供应链人士还透露，闻泰科技还拿到了苹果的其他项目。对此，闻泰科技相关负责人26日晚间对外回应称，没有消息可以透露，对网络传言不予置评。闻泰科技此前收购欧菲光旗下摄像头模组工厂，被视作为打入iPhone供应链做准备，此次却传出要切入Mac供应链，出乎业界预料。
【点评】闻泰科技成立于2006年，早期定位为IDH（手机主板制作的独立设计），2008年逐渐从IDH转型为ODM（原始设计制造），2015年借壳中茵股份曲线上市，成为A股第一家ODM行业上市公司。
10月25日，集微网讯，今日，苹果供应商奥普特股价大跌超12%。据其此前发布前三季度业绩报告显示，公司2021年前三季度实现营业总收入6.4亿，同比增长39%；实现归母净利润2.2亿，同比增长20.1%。不过，其第三季度净利润与上年同比相比，同比下降超26%。据了解，苹果为该公司第一大客户。奥普特成立于2006年，是我国国内较早进入机器视觉领域的企业之一。在成立之初，以机器视觉核心部件中的光源产品为突破口，奥普特进入了当时主要为国际品牌所垄断的机器视觉市场。在十几年的发展过程中，公司坚持“深耕优势、以点带面、以面促点、逐个突破”的发展路径，将产品线逐步拓展至其他机器视觉部件，现已经形成覆盖机器视觉系统主要部件的产品体系。
【点评】奥普特是一家主要从事机器视觉核心软硬件产品的研发、生产和销售的高新技术企业。公司定位于智能制造核心零部件供应商，以“打造世界一流视觉企业”为目标，致力于为下游行业实现智能制造提供具有竞争力的产品和解决方案。
10月21日，集微网讯，近日，立芯科技股份有限公司宣布完成1.7亿元C轮融资，投资方包括珠海国资、协立资本、博伟投资、恩舍资本等，老股东维思资本等跟投。本轮融资资金主要用于拓展物联网芯片相关业务及加速推进智能终端业务发展。立芯科技成立于2012年，是一家物联网RFID产品和解决方案提供商，致力于提供物联网行业解决方案、工业4.0以及高品质RFID产品设计制造服务。立芯科技提供的的物联网解决方案及产品已经被广泛应用于汽车制造、人工智能、智慧城市、交通物流、零售防伪、公共安全等领域。
【点评】立芯科技建有先进的电子标签产品研发检测试验室、大型微波暗室等研发试验环境，与工业与信息化部国家集成电路公共服务平台共建物联网技术创新中心，拥有业内领先的芯片倒封装产线以及宁波、深圳两个研发制造基地。
10月19日，每日新报讯，昨日，在云栖大会开放日上，阿里云基于新一代无影架构的两款一体机对观众展出。两款新品分为23.8寸标准版和27寸Pro版，Pro版为手绘场景配有触控屏和触控笔，官方介绍为首款设计师云电脑。工作人员介绍，新一代无影架构于今年9月升级，经过一年多的探索，可以支持云上大规模实例调度，支持多种硬件终端形态，并适配更多通用系统协议下的应用。阿里云表示，将把无影建设为一个更开放的云网端融合架构。开发者通过云应用环境和接口，能让工业软件客户调用更具弹性、更高性价比的计算存储资源；高新材料或硬件厂商可以通过这套架构，迅速实现端到端产品化。无影一体机将于下一季度正式发售，目前阿里云官网已开放预约。
【点评】无影希望改变用户使用个人电脑的方式。如今，用户无论在云电脑还是其他设备上登陆无影，无需再花费高昂预算升级硬件，无需绑定在单一系统，企业大型软件即点即用，无需下载，也可避免病毒，加强数据安全。
10月19日，电子工程世界讯，昨日，在北京市一中院的主持下，紫光集团等七家企业实质合并重整案第一次债权人会议召开，表决了两项程序性议案，披露共计七家意向投资人报名参与战略投资。本次会议摘要文件显示，本次参会的债权人454家；代表金额1537.06亿元。申报情况显示，合计1084家债权人申报，申报总金额1868.93亿元，其中普通债权申报1046家，申报金额占比最高近7成，合计1293.82亿元，其次是有财产担保债券43家，申报573.06亿元。另外税务债权申报约2亿元。最终审查情况显示，债权管理人审查确定债权1081.81亿元；暂缓确定债权502.99亿元。经债权人申请，紫光集团于今年7月16日进入司法重整程序，下属六家关联平台企业也于8月27日被纳入实质合并重整范围。
【点评】引入有实力的战略投资人，是未来紫光集团司法重整能否成功的关键，经各方不懈努力，紫光集团司法重整工作依法有序平稳推进。一债会的成功召开，表明紫光集团司法重整即将进入最后关键阶段，尽快确定战略投资人将为紫光集团实现涅槃重生奠定基础。
10月13日，集微网讯，据媒体援引知情人士的话报道，韩国科技巨头三星电子即将敲定在美国德克萨斯州威廉森县打造一座170亿美元的芯片工厂。今年年初，三星电子宣布计划斥资170亿美元在美国建设一家芯片制造厂。根据该公司此前提交给政府官员的文件，新工厂将生产先进的逻辑半导体芯片，可能会创造约1800个就业岗位。该工厂将于明年1月开始动工，占地600万平方英尺（557418平方米），并将于2024年底投产。尽管三星表示，正继续对多个地点进行尽职调查，尚未做出最终决定。但一位知情人士透露，尽管尚未做出决定，但考虑到当地政府提供的补贴以及稳定的电力和水源，德州威廉森县最有可能获得这一项目。威廉森县的泰勒市是三星考虑在德州建造新芯片厂的两个候选地点之一，另一个角逐的城市是德州首府奥斯汀市。此外，美国纽约州和加州也都是三星考虑设厂的地点之一。三星拟建立的新厂将是其在美国的第二座芯片厂。今年第一季度，三星位于奥斯汀的现有芯片工厂因冬季风暴而停工，对其晶圆生产造成了约3000 亿至4000亿韩元（约合2.54亿至3.39亿美元）的损失。因此，三星电子希望在奥斯汀以外的地方建立新生产线以应对基础设施相关风险。
【点评】随着美国转而将半导体视为战略材料，半导体生产只集中在亚洲变成一种风险，因此三星希望在美国站稳脚跟。根据研究机构TrendForce的数据，在全球芯片代工制造行业，三星的市场份额位居第二，仅次于台积电，截至6月底，台积电和三星的市场份额分别为52.9%和17.3%。
10月13日，集微网讯，日本瑞萨电子29日宣布，计划到2023年前将车载MCU产能提高5成以上。该公司同时表示，将提高设备投资金额。据日本经济新闻报道，瑞萨电子在昨日举行的经营说明会上表示，公司计划从2021年开始将车用MCU的产能提高50%。若以8英寸晶圆换算高端MCU产量，每月产能将扩大1.5倍至约4万片，这部分产能主要依赖晶圆代工厂产线来进行；而低端MCU产量方面，计划每月提高至3万片，较现行增加70%，这部分产能主要将通过提高瑞萨自有工厂产能来满足。另外，瑞萨电子也公布了截至2021年12月的设备投资额，加上对今年3月发生火灾的那珂工厂的修复和抗压强化方案等费用，预计总金额将超过800亿日元。该公司预计2022年度设备投资也将达到600亿日元左右，大大超过2020年度为止的年均200亿日元水平。
【点评】报道指出，全球芯片供应持续紧绷。自6月底以来，瑞萨面向汽车的积压订单增长约30%。尽管供应有所增加，但迄今供需缺口仍未填补。鉴于旺盛的市场需求，瑞萨已将营业利润率的长期目标从20%提高到25～30%。
10月13日，集微网讯，近日，美光首席执行官Sanjay Mehrotra在2021 年第四季度业绩电话会议上表示，来自汽车和工业物联网（IIoT）等边缘市场的需求仍然强劲。该公司预计，未来10年汽车和工业将成为内存和存储产业增长最快的市场。作为这些市场的第一大参与者，美光处于非常有利的位置，将从这一长期增长趋势中受益。Mehrotra指出，在汽车制造业持续复苏以及车载信息娱乐系统、驾驶辅助应用推动内存、储存内容成长的带动下，美光汽车芯片业务连续第四个季度实现创纪录增长。同时，受益于POS设备、工厂自动化和监控等应用持续增长，美光工业物联网业务收入也在当季创下新纪录。该公司预计，来自工业领域的需求将随5G部署进一步加速。
【点评】而在谈到资本支出时，美光预计2022财年资本支出将落在110亿至120亿美元之间。较上年增长的原因在于，该公司将持续为下一代NAND和DRAM启用176层NAND过渡试验线，以及包括持续投资基础设施和预付引入EUV设备的费用。
9月28日，集微网讯，9月25日，由深圳市汽车电子行业协会主办的“2021中国（深圳）国际汽车电子产业年会”在深圳隆重举行，会上揭晓了2020年度汽车电子科学技术奖项，深圳市森国科科技股份有限公司推出的“漏电流低于1nA的碳化硅二极管”荣获突出创新产品奖。碳化硅作为一种宽禁带半导体材料，在电力电子功率器件领域应用方兴未艾，与传统的硅基器件相比，具有更优越的性能。当前碳化硅材料已经广泛应用于新能源发电（逆变器）、新能源汽车（OBC充电、电驱、储能）、工业电源、轨道交通、充电桩、充电器、家用电器等领域。森国科SiC二极管系列产品主要分为650V和1200V系列，使用6寸晶圆生产，车规级的生产工艺，具有高耐温，高频，高效，高压特性，在广大高功率电源产品中得到广泛应用。主要应用于矿机电源、通信设备电源、5G微基站电源、服务器电源、工业电源、快充电源、轨道交通电源、充电桩电源模块、新能源汽车充电机、光伏逆变器等。森国科（SGK）2013年成立于深圳市，属于无晶圆半导体设计企业，产品覆盖碳化硅（SiC）功率器件、无刷电机驱动（BLDC）芯片、Vision-ADAS 及 AI 记录仪芯片。
【点评】“中国汽车电子科学技术奖”由深圳市汽车电子行业协会设立，是汽车电子领域最具影响力的奖项之一，旨在奖励在汽车电子领域的科学研究、技术创新、科技成果推广应用、高新技术产业化以及重大工程建设等方面作出突出贡献的单位、个人及优秀的单个产品。该奖项对汽车电子领域科技的成果认定、成果孵化，激励广大科技人员的创新积极性起到了很好的推动作用。
9月28日，集微网讯，消息人士透露，三星电子总裁兼移动通讯部门主管卢泰文今年曾两次前往美国，与主要零部件制造商会面，以确保智能手机生产所需的应用处理器的更多供应，但遭到拒绝。这不仅表明目前全球芯片短缺的严重性，也显示出三星移动在全球智能手机供应链上的购买力减弱。据TheElec报道，制造商拒绝提高对三星电子AP供应的原因是，其虽然也希望增加整体供应，但不能仅增加对三星的供应。为此，卢泰文将随行负责零部件采购的副总裁留在了美国，并命令其只有在解决供应问题之后才能返回韩国，但其在美国待了3个月后无功而返。报道指出，卢泰文未能确保更多的芯片供应，表明了目前全球芯片短缺的严重性。数据显示，第三季度智能手机供不应求，给智能手机生产带来了负面影响。预计这种情况将持续到第四季度。卢泰文的失败也显示出三星移动在全球智能手机供应链上的购买力减弱。一般来说，重要客户通常会得到第一批供货，而三星作为当前全球智能手机巨头被拒绝是极不寻常的。三星越来越依赖中国的原创设计制造商，这也是其地位下降的原因之一，因为这些公司自行采购零部件，减少了三星的零部件采购总量。
【点评】芯片短缺导致三星减少了智能手机的生产计划。其今年的智能手机出货量预计为2.6亿～2.7亿部，比当初预测的2.9亿～3亿部有所减少。Galaxy S系列今年的销量预计仍将低于3000万部。Galaxy Z Fold 3和Galaxy Z Flip 3虽然在市场上反响不错，但预计总共只能售出700万部。
9月28日，集微网讯，9月，西安智多晶微电子有限公司（以下简称“智多晶”）完成亿元C轮融资，盛宇投资旗下人工智能产业基金参投，本轮其他投资方包括超越摩尔基金、临芯投资、深创投等机构。智多晶成立于2012年，是一家FPGA芯片供应商，总部位于西安，创始团队拥有丰富的FPGA设计制造经验，曾就职于海外该领域领先企业，并担任多个专业方向技术带头人。FPGA行业高度集中，且技术壁垒较高，但目前中国仍然有多家企业发力布局，智多晶凭借其技术实力，在FPGA市场“崭露头角”。今年1月，智多晶董事长贾红在接受集微网记者采访时表示，目前智多晶拥有四条产品线，分别为162nm CPLD 产品线、55nm内嵌Flash小容量FPGA 产品、55nm中等逻辑量FPGA与28nm 嵌入式FPGA。其中，162nm CPLD 产品线目前国内仅智多晶一家实现量产。
【点评】盛宇投资消息显示，智多晶是国内第一批自主FPGA厂商，产品包括5K、12K、25K、30K、100K等各型号FPGA芯片，广泛应用于通讯、工业控制、LED显示、消费电子等领域。公司已与超过30家国内外厂商建立合作，规模化导入诺瓦、凯视达等细分领域头部客户，成为LED显示控制领域国产FPGA最大供应商。
9月18日，集微网讯，派恩杰创始人、总裁黄兴博士表示，碳化硅器件在军工、航天领域的应用历史超过20年，特别是平面型技术，没有可靠性风险，比起氮化镓是更好的选择。碳化硅在民品上使用的主要壁垒就是成本很高，但在2017年特斯拉导入碳化硅以后，每年碳化硅的成本降幅都非常可观，随着碳化硅产量规模不断增加，其成本会越来越低。目前，派恩杰的SiC MOS TDDB可靠性根据理论模型提取，在正常工作状态下的使用寿命为1000～100000年，失效率低于10个ppm。资料显示，派恩杰半导体（杭州）有限公司成立于2018年9月，是第三代半导体功率器件的Fabless厂商，专注于碳化硅和氮化镓功率器件设计研发与产品销售，其产品包括SiC SBD，SiC MOS以及GaN HEMT等，广泛应用于服务器及数据中心电源、新能源汽车、智能电网、5G物联网、工业电机、逆变器等场景和领域。据黄兴博士介绍，公司目前已经量产650 V / 1200 V / 1700 V三个电压平台的SiCSBD与SiCMOSFET器件，产品性能指标HDFM全球领先，同时SiCMOSFET产品目录也是国内最全。为保证产能，派恩杰已经与全球第一家提供150mm SiC工艺的碳化硅晶圆代工厂达成了战略合作，工厂具有30年车规芯片供应经验，因此，派恩杰的芯片也是一个完全符合车规标准的生产线制造出来的，SiC MOSFET的年产能可达100KK。
【点评】从市场容量来看，中国2020年汽车销量2500万辆，2025年电动汽车占比要达到20%，所以电动汽车至少是年产500万辆，预计对碳化硅6英寸晶圆的产能年需求达100万片，仅车用碳化硅器件市场约500亿元。
9月18日，集微网讯，英飞凌宣布其位于奥地利菲拉赫的 300 毫米（12英寸）薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。据英飞凌预判，新工厂有望为英飞凌带来每年约 20亿欧元的销售额提升。据介绍，这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为 16 亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。据悉，新工厂于2018年对外宣布，总占地面积约为6万平方米，产能将在未来4到5年内逐步提升。工厂运营所需的400名高素质专业人士中，有三分之二已经到岗。英飞凌现在有两座用于生产功率半导体器件的大型 300 毫米薄晶圆芯片工厂，一座位于德累斯顿，另一座位于菲拉赫。英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示：“新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑，其启动运营对于英飞凌的客户来说也是重大利好。由于全球对功率半导体器件的需求不断增长，当前正是新增产能的最好时机。随着数字化和电气化进程的加快，我们预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长。新增产能将帮助英飞凌更好地为全球客户提供长期的优质服务。”
【点评】菲拉赫工厂生产的半导体将用于多种应用。因此，新工厂将使英飞凌能够服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域对功率半导体不断提升的市场需求。从数字上来看，规划的工业半导体年产能将能够满足发电量总和约1,500 TWh的太阳能系统之所需，而这约是德国年耗电量的三倍。
9月18日，集微网讯，据日经新闻报道，三星电子正大力培育韩国国内的半导体相关设备和材料厂商，其在1年多时间里向9家主力企业共计出资2762亿韩元。三星电子和出资对象企业提交给韩国证券交易所的业务报告书显示，2020年7月以后三星电子至少已对8家韩国上市企业和1家上市企业的子公司出资，共计达到9家。三星电子以前只对几家供应商进行过出资，最近1年左右不断增加出资对象。这9家接受出资的企业都是在特定领域具有优势、销售额在100亿日元至几百亿日元的主力企业。三星电子的出资比例均为数个百分点，大多企业以第三方定向增资的方式接受三星电子出资，把获得的资金用于研发等。接受出资的企业有，生产在半导体电路形成工序中使用的氟化氢的韩国Soulbrain、生产半导体晶圆研磨设备的KC Tech、生产半导体掩膜用保护零部件的FST（Fine Semitech）、蚀刻材料厂商DNF等企业等。虽然三星电子对每家企业的出资金额很少，但同时提供技术支持。在因日韩对立和中美对立出现半导体相关供应链断裂风险的背景下，三星电子将加快构建韩国本土产品的采购渠道。
【点评】而针对出资的目的，三星电子此前表示“将强化与多种合作企业的关系，提高自身半导体的竞争力”。
9月14日，集微网讯，9月13日，环旭电子董事长陈昌益对爱集微指出，SiP是环旭电子的核心竞争力，公司也将持续围绕这一能力不断投入研发。借由与母公司日月光集团的整合力量，“微小化”产品的设计制造能力已经是环旭电子与竞争者拉开差距的利器。近年来，环旭电子也在加速拓展非苹果业务，其中汽车电子相关领域是公司接下去拓展的重点市场。去年12月，公司完成收购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团 100%股权。陈昌益表示，该笔收购将有利于加强期在欧洲等海外市场的汽车电子业务拓展。事实上，环旭电子在汽车行业有超过30年的经验，提供完整的DMS解决方案和全球制造服务。汽车电子产品主要涉及稳压器、整流器、电池管理系统、充电功率模组、液压控制模组、电机控制器、外部 LED 照明、IEPB（集成电动驻车制动）、车载信息及娱乐讯息的控制单元或控制面板等。环旭电子正在积极拓展汽车电子客户，并且在北美一些新能源汽车的领先客户拓展上取得了一些突破。公司有信心利用三四年的时间把车电业务从现在约3亿美元的业务规模提升到10亿美元，目前重点拓展的汽车电子产品主要包括LED车灯的控制板、新能源车的动力系统以及散热系统相关的功率模组（Power Module）以及测试系统等。尤其是功率模组，未来这部分市场潜力巨大，公司将加大投入。
【点评】中金公司近期的一份研报中也指出，非苹客户的AIoT产品有望加速导入SiP设计，环旭作为全球SiP龙头，竞争格局优势明显。同时，公司在汽车电子相关业务的布局上有望受益汽车电动化趋势，跻身智能汽车核心零部件供应商，未来2～3年有望迎来收获期。
9月14日，集微网讯，9月9日，PCIM Asia 2021大会如期召开，在SiC与GaN功率器件技术与应用分析大会分会场上，英诺赛科产品应用副总陈钰林以USB PD3.1协议扩展了USB PD3.0的输出范围为背景，发表了《All-GaN系列方案及其应用趋势》的主题演讲。随着电池容量增加以及快充用户体验的提升，高功率充电器发展迅猛；在功率大幅度增加的同时，消费者对充电器体积要求越小越好，因而需要更高功率密度的器件才能满足，此外，USB PD3.1协议的扩展也对电源的设计提出了新的挑战。采用氮化镓（GaN）/碳化硅等宽禁带材料制成的功率开关凭借其出色的效率及高速切换频率，开启了功率电子的新时代。为此，英诺赛科推出了从65W到240W全系列的All-GaN解决方案，进一步提高了功率密度和效率。针对All GaN方案，英诺赛科推出了150V器件，与目前市面上最高标准的150V Si MOS相比，综合性能可提升2～3倍。可为系统带来高频，高边同步整流自供电，无反向恢复电荷，同时更利于合封集成四大优势。得益于丰富的InnoGaN系列产品线，英诺赛科在消费类电源市场高歌猛进，当前出货量已突破3000万颗，为联想、努比亚、品胜、MOMAX、QCY等60多家客户推出先进的氮化镓解决方案，并与合作伙伴共同推出优秀的氮化镓应用方案。面向未来，陈钰林提到，All GaN方案在消费类、数据中心、电动汽车三大领域都将有广泛的应用机会。据他透露，不久前OPPO发布的最新一代手机，内置的氮化镓电子开关正是氮化镓双向开关器件。
【点评】作为全球首家8英寸硅基氮化镓量产企业，英诺赛科正以其里程碑的突破改变和引领全球第三代半导体的发展。据了解，英诺赛科目前珠海生产基地产能有4K片/月，今年6月苏州产线量产通线，第一阶段产能将达到6K片/月，满产后产能可达65K片/月。随着英诺赛科苏州工厂的成功量产，英诺赛科也将做好全面准备去迎接氮化镓时代的到来。
9月14日，新浪科技讯，据报道，苹果汽车“泰坦项目”的领导人即将离职转投福特，苹果表示，将对汽车项目进行重组，但不会裁撤人员。本周伊始，即传来爆炸性消息，苹果汽车项目的领导人，前特斯拉公司高管，道格·菲尔德（Doug Field），即将转投福特汽车公司任职。此外，在过去数月，苹果汽车项目组还有另外三位高管离职。媒体普遍猜测，苹果可能会终止该汽车项目。受此影响，苹果汽车项目组人心浮动。在苹果为此召开的半小时情况简报会上，苹果高管表示，将会对汽车项目进行重组，但不会裁撤人员。上周四，有媒体报道，负责苹果智能手表和健康项目的凯文·林奇（Kevin Lynch），将接手“泰坦项目”。总之，要想见到苹果生产的汽车，恐怕还得再等等。苹果从未对外承认“泰坦计划”的存在，虽然它必须向加州提交其汽车试驾测试报告。果的原型车是白色的雷克萨斯车型，车顶上安装了一系列传感器。这些原型车在测试过程中甚至还被摄影师拍下了照片。特斯拉创始董事劳里·约勒（Laurie Yoler）表示，尽管苹果的汽车计划陷入动荡，但现在就看衰苹果的造车前景还为时过早。她还表示，最近也有许多自动驾驶领域的专家去了苹果，这些人都是来自Waymo、Zoox和Airbus等公司。
【点评】苹果拥有良好的供应链、令人向往的品牌，并具备优秀的将硬件、软件和服务三者结合起来的能力。但尽管如此，它无法在电池性能方面超过特斯拉，同时在内饰设计或大规模制造方面，这家公司也无法击败梅赛德斯和宝马。
9月7日，集微网讯，存储器大厂旺宏公布8月业绩显示，营收达50.12亿元（新台币，下同），为历史第二高单月营收。董事长吴敏求此前曾对摩根士丹利《存储器：凛冬将至》一文表示不满，并预告旺宏下半年财报有优异表现。目前来看，旺宏7月和8月连创佳绩，合计营收已达92.95亿元。业内预计，旺宏第三季度业绩有望较第二季度显著增长。旺宏以外，另一存储器及模组大厂威刚也于同日公布了8月业绩，营收达到32.18亿元，与7月相当，同比增长20%，累计今年前8月营收达262.04亿元，同比增长30.6%，董事长陈立白也表示，第三季度DRAM和NAND Flash仍呈双位数增长，未来存储器多头走势不变。据其判断，半导体供应链缺料压力在9、10月有望进一步缓解，叠加传统电子新产品上市，5G手机、服务器及车用电子等各项应用对存储器备货动能将再次升温。此外，疫情发展诡谲多变，提升云计算、PC需求，第三季度DRAM合约价持续上涨8～10%，NAND Flash价格也有望有个位数增长。
【点评】存储器长线多头走势不变，特别是DRAM，预计第四季度开始现货价格走势趋于平稳，但各项应用需求增长速度仍大于供给增加速度，预计自明年第二季度起，DRAM价格又将再度站上增长曲线，NAND Flash则受益于上游制程提升与成本持续优化，刺激市场应用量倍增。
9月7日，ZOL讯，近日京东方在业绩会上表示，今年上半年柔性 OLED 出货量约 2500 万片，目前公司 OLED 产品市占率已经实现国内第一、全球第二，柔性 OLED 市占率近 20%。据京东方介绍，上半年柔性 OLED 出货客户中，前三大客户出货占一半以上，公司会根据客户的需求安排在 B7 或 B11 生产，两条线的出货量没有大的差别。产能利用率根据产品搭配及客户结构略有调整，因 B11 模组产线配置，终端以模组出货下订单为主。在 MiniLED 方面，京东方成立了专门的 MLED 事业群，专业从事 MLED 产品和技术研发及市场拓展，2021 年上半年，京东方在 MLED 直显和背光方面的出货金额已达 2.7 亿元。其认为 MLED 产业是未来显示产业发展很重要的一 个方向，技术要求高、应用场景广、市场规模大，京东方未来 3～5 年发展的核心方向之一就是提升自己在 MLED 领域的技术能力、市场能力，确保市场领先地位。
【点评】对于面板供需机周期性变化，京东方表示，进入二季度以来，由于全球经济受疫情影响持续的低迷，以及 IC、海运等原因导致的材料成本上升等各种因素影响，面板市场库存出现一定程度的上涨，价格有所回落，这是事实。
