12月14日，集微网讯，近日，东莞链芯半导体科技有限公司完成600万人民币天使轮融资，投资方为松山湖天使资金。本轮融资将主要用于半导体蚀刻引线框架的研发及生产。链芯科技于2018年12月在东莞市松山湖注册成立，致力于为客户提供先进的芯片封装技术、材料和高性价比的解决方案。公司研发总部位于松山湖。链芯科技拟以东莞为基地，建设蚀刻框架研发中心以及高自动化的生产线，服务于全球范围内的芯片封装厂客户。2021年7月，公司在东莞市常平镇设立了全资子公司广东省链芯科技有限公司，作为芯片封装材料（蚀刻引线框架）的生产基地，预计将于2022年1月投产。公司创始人杨志强博士最初在TI（德州仪器）从事芯片封装研发工作，后在多家半导体公司担任技术和市场高管职务，在芯片封装技术和材料领域积累了丰富的经验。
【点评】引线框架是芯片封装所需主要材料之一，有模具冲压、化学蚀刻两种生产工艺，其中蚀刻引线框架的内资供应占比还比较低。随着高密度封装占比的提升，蚀刻引线框架的市场需求逐年上升。
12月8日，集微网讯，今日，电连技术发布公告称，公司于2021年10月27日召开第二届董事会第二十二次会议、第二届监事会第二十次会议，分别审议通过了《关于收购深圳市爱默斯科技有限公司51%股权的议案》，并于2021年11月与文立、文声平在深圳市签署了《关于电连技术股份有限公司收购深圳市爱默斯科技有限公司51%股份之股权转让协议》。电连技术以自有资金人民币2.04亿元受让文立、文声平持有的深圳市爱默斯科技有限公司51%的股权；股权转让完成后爱默斯成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。
【点评】电连技术公司专业从事微型电连接器及互连系统相关产品的技术研究、设计、制造和销售服务。公司具备高可靠、高性能产品的设计、制造能力，自主研发的微型射频连接器具有显著技术优势，已达到国际一流连接器厂商同等技术水平，产品广泛应用在以智能手机为代表的智能移动终端产品以及车联网终端、智能家电等新兴产品中。
12月8日，集微网讯，今日，嘉元科技发布公告称，与宁德时代新能源科技股份有限公司签订《合资经营投资意向备忘录》。双方拟设立合资公司首期注册资本为人民币5亿元，其中嘉元科技认缴出资人民币4亿元，持股占比80%；宁德时代认缴出资人民币1亿元，持股占比20%。双方同意，后续根据项目建设需要，合资公司的注册资本可分期增资至人民币20亿元，对应年产10万吨高性能电解铜箔项目建设。本次共同设立合资公司为规划建设年产10万吨高性能铜箔项目，分两期建设，其中：一期计划建设年产5万吨高性能电解铜箔项目，在完成首期注册资本实缴之日起的33个月内完成项目建设；二期计划建设年产5万吨高性能电解铜箔项目。
【点评】双方将根据本次合资公司项目建设投产情况，后续规划新建年产10万吨高性能铜箔项目，项目选址地点包括但不限于广东梅州、江苏溧阳，四川宜宾等。
12月7日，集微网讯，今日，威孚高科在投资者互动平台表示，氢能业务已经成为公司中长期战略最主要内容之一。公司在氢燃料电池领域拥有在审及授权国内外专利八十余项，并持续加大研发投入和技术创新。此外，威孚高科还表示，公司4D毫米波雷达产品目前为样品销售，正处于市场导入阶段。4D毫米波雷达应用领域比较广泛，可应用于自动驾驶、车路协同、智慧安防、智慧物流等。公司已在“一膜两板”（膜电极、石墨/金属双极板）、BOP关键零部件（氢比例阀等阀类、氢循环泵等）、催化剂、单体电池等氢燃料电池产品布局并向全球多家客户供应。此外，威孚高科也为国内头部新能源汽车供应电驱系统核心零部件，如电机轴、电机壳等，同时为部分混合动力汽车企业提供增压器、后处理系统产品。
【点评】威孚高科是一家专注于制造内燃机燃油系统产品、燃油系统测试仪器和设备的公司，主要产品是内燃机燃油系统产品的生产，燃油系统测试仪器和设备的制造等业务。公司现已经成为国内汽车（动力工程）核心零部件骨干企业，现有的汽车零部件核心业务80%的产品均与电控系统配套和实现电控化，在自主品牌中处于领先地位。
12月3日，集微网讯，近日，海康威视在接受机构调研时，对“原材料和产成品的占比”的问题回复称，总体来看，其原材料和产成品大致的比例没有显著变化。原材料方面上游供应紧张问题仍然在持续，运费的波动和运力的紧张持续存在，海康威视在手的原材料数量越多，应对原材料紧缺就更游刃有余。海康威视在世界的主要地区有四个大的物流中心，在海外还有66个分支机构，其将会提前储备需要的产品，在行业内保持最佳的交付能力。近期，海康威视的产成品有所增加，海外的产成品增加是因为运费和海运交期的不确定性，其把产品放在物流中心和分支机构，保障快速响应订单。其创新业务的产成品也有所增加，目的是应对需求快速增加带来的供应压力。海康威视增加的存货会动态消耗，根据生产能力、交期、需求的情况再做合理的调节。
【点评】海康威视判断，2022年市场的整体集中度会更高。因此，需要坚持为用户提供优质的的技术和产品、系统和服务，不会牺牲掉毛利和账期等指标，去换取短期的业绩。
12月3日，电子工程世界讯，近日，3D Glass Solutions（3DGS）已获得由英特尔投资领投的2000万美元B1轮融资。3DGS工艺产生低射频损耗的材料，以最大限度地降低先进电子系统的功耗并实现高性能集成，从而产生具有优化电气性能和超低传输损耗的无源元件。此外，它还具有中等热膨胀系数以最大限度地减少加工产生的翘曲，从而实现精准的光通信玻璃通孔3D结构，以及支持细线金属化实现高互连密度的光滑表面。3DGS获得专利的APEX微晶玻璃技术专为5G、自动驾驶汽车、军事和国防以及大数据应用而设计。英特尔投资致力于投资支持边缘、5G和自主技术领域的公司。B1轮融资将成为3DGS的巨大增长拐点，3DGS将使用B1轮融资购买大批量制造设备并扩大其制造洁净室。公司还将增加生产、内部销售管理和工程团队的人数，以支持客户快速增长的需求。
【点评】5G等新通信标准的复杂性和产品需求推向了RF前端。3DGS的先进陶瓷材料和制造能力非常适合满足对RF组件的高性能要求，该项重要技术将自2022年开始在5G系统和设备中得到采用。
12月1日，集微网讯，今日，深交所正式受理了佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称：蓝箭电子）创业板上市申请。蓝箭电子主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品以及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。目前，蓝箭电子具备12寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、宽禁带半导体等多方面具有关键的核心技术。公司分立器件产品涉及30多个封装系列，3,000多个规格型号，产品包括功率三极管、功率MOS等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；集成电路产品包括锂电保护IC、AC-DC、DC-DC、驱动IC等功率IC产品，已形成年产超百亿只半导体产品的生产规模。招股书显示，蓝箭电子此次IPO拟募资6.02亿元，投建于半导体封装测试扩建项目以及研发中心建设项目。
【点评】由于下游领域新能源汽车、工业控制、电源、工业电子和消费类电子等引发的强劲需求以及受中美贸易摩擦以及相关技术封锁等事件影响，国内半导体行业景气度持续提升。受益于半导体行业需求的快速增长和公司多年来研发成果持续在生产经营中的应用，公司生产效率、经营规模不断提升，竞争优势不断增强，盈利能力持续增长。
11月29日，集微网讯，近日，海朴精密材料（苏州）有限责任公司（以下简称“海朴精材”）完成数千万元天使轮融资，由水木创投领投，国发创投旗下“姑苏人才基金”跟投。海朴精材以一种创新型的金属材料提纯技术——高温高压气相沉积（HTHP-CVD）解决方案，开发了高纯钨、钽、钼、钴、铌、钛等多种高品质超高纯金属靶坯材料产品。海朴精材自主研发的特种气相沉积制备技术，颠覆了传统的粉末冶金和电子束熔炼高纯金属制备工艺，制备的高纯钨靶坯材料纯度大于99.999999%，放射性金属杂质含量小于0.5ppb。
【点评】海朴精材成立于2020年，是一家专业从事高纯金属靶坯材料研发、生产的高科技企业。公司服务集成电路溅射靶材制造企业、集成电路芯片制造企业和ALD前驱体生产企业等，为半导体产业、原子能工业、生物医用等高技术领域提供高纯度、高均匀性的各类金属材料。
11月23日，快科技讯，昨日，在韩国半导体工业协会成立30年纪念活动中，SK海力士CEO李锡熙和媒体交流时谈到了无锡海力士半导体工厂相关情况。关于EUV光刻机进厂可能延期的问题，李锡熙表示，正与美方合作，进展良好。EUV光刻技术已经在韩国本土的DRAM产线上应用，中国工厂还有充足的时间供斡旋沟通。无锡海力士工厂的DRAM产能大约占SK海力士全球产能的15%。
【点评】SK海力士将基于EUV光刻机制造10nm DRAM芯片，即第四代内存。无锡工厂同样计划应用相关技术，目前正寻求多种途径克服困难。
11月23日，集微网讯，昨日，恩捷股份发布公告称，拟计划募资128亿元用于隔膜材料产业化项目，加上自有资金，累计将投入153亿元用于项目扩产。本次非公开发行股票的发行对象为不超过35名的特定投资者。通过本次募投项目的实施，恩捷股份将有效提升自身隔膜产能，从而第一时间响应下游厂商增长的订单需求，通过高品质、高性价比的产品，进一步扩大在锂电池隔膜领域的市场占有率，增强客户粘性，稳固自身全球领先的市场地位。其中，重庆恩捷高性能锂离子电池微孔隔膜项目（一期、二期）合计总投资人民币45亿元。项目建设完成后，预计新增共计12亿平方米锂电池隔膜年产能。江苏恩捷动力汽车锂电池隔膜产业化项目总投资人民币52亿元。项目建设完成后，预计新增20亿平方米锂电池隔膜年产能。
【点评】恩捷股份在膜类产品领域深耕多年，积累了丰富的复合薄膜材料的研发、生产经验，同时在该领域培养了实力雄厚的研发、制造、销售团队。恩捷股份目前在湿法锂电池隔膜领域处于行业龙头地位，在产能规模、产品品质、成本效率、技术研发方面都具有全球竞争力。
11月23日，集微网讯，19日，深圳市同益实业股份有限公司表示，目前公司板棒材产品已获得中车、比亚迪、大疆等企业订单。公司在信丰和东台的生产基地建成后，将进一步加快产能建设、加大市场开拓，占据更多市场份额。同益股份作为中高端化工材料以及电子材料一体化解决方案提供商，掌握了设备、模具的设计及组装技术，可根据材料特性设计相适应的匹配度更高的设备与模具，对材料、配方、设备、模具以及工艺具有较强的整合与优化能力。同益股份指出，工程塑料板棒材按用途可分为非标零部件、工业模型、工装夹治具、精密零部件等，由于产品应用领域广泛，对单一大客户依赖性不强。板棒材行业在国外已经有超过70年历史，并已形成头部企业。而该行业在国内仅发展了十几年，且以中小企业为主要参与者，产品性能很难达到高端制造业需求。
【点评】目前国内石油、轨道交通、医疗、高端生产制造、工业模型等行业都面临国产替代需求，同益股份利用原材料供应优势和20余年的服务经验，布局中高端板棒材产品，满足国内众多行业国产替代需求。
11月17日，集微网讯，近日，宁波泰睿思微电子有限公司宣布完成A轮10亿元融资，本轮融资引入了韦豪创芯、小米长江产业基金、中小企业发展基金、盈富泰克、仁宸半导体等多家知名机构。现阶段，泰睿思正积极布局倒装封装（Flip Chip）、系统级封装（SiP）和晶圆级封装（WLP）等先进封装技术，向国内领先封测企业大步迈进。2021年，泰睿思建成并投产的宁波运营中心，集WLP封测、BGA封测、QFN/DFN等封测制程于一厂，同时具备Clip Bond及Flip Chip工艺，预计总投资30亿元，将成为技术配套最完善的单体封测厂，为客户提供完整封测解决方案，提供更短的交期与更好的服务。
【点评】泰睿思成立于2012年，长期专注于集成电路封装与测试业务，在宁波、青岛、上海分别设有生产运营中心，具备QFN、DFN、SOP、SOT等主流封装形式量产能力。得益于民和资本等早期资本的助力，泰睿思凭借优异的工艺技术和制程能力，封装良率处于行业先进水平。
11月17日，站长之家讯，高通公司昨日在投资者推介会上宣布，宝马将在下一代的驾驶辅助和自动驾驶系统中使用其芯片。宝马将使用高通专门定制的计算机视觉处理芯片来分析来自前、后和环视摄像头的数据。宝马还将使用高通的中央计算芯片和另一组高通的芯片，实现汽车与云计算中心之间的数据交换。宝马公司发言人表示，新的高通芯片将用于搭载Neue Klasse模块平台的一系列电动车型，这些车型将于2025年开始生产。高通欧洲高级副总裁Salvatori表示，很高兴宣布与宝马的合作，为宝马的下一个车型带来最新的骁龙（Snapdragon）技术。受益于高度先进的高级驾驶员辅助系统（ADAS）和自主驾驶（AD）模块，这些车辆将提供安全、智能和精密的驾驶体验。
【点评】高通公司是全球最大的手机芯片供应商，但该公司一直在尝试将业务多元化，其芯片销售收入中超过三分之一来源于非手机业务。据估计，高通公司技术的潜在市场已达到7000亿美元，比手机芯片行业高出7倍。
11月17日，北京商报讯，昨日，美股上市公司嘉楠科技公布了2021年第三季度财务报告。公司在本季度录得总营收13.2亿元，创下历史单季最佳营收记录；而上年同期为1.63亿元；2021年第三季度实现净利润4.72亿元，上年同期为亏损9285万元，较2021年第二季度的1.66亿元增长179.9%。财报显示，2021年第三季度，嘉楠科技销售总算力为670万TH/s，同比2020年三季度增长了128.4%，环比2021年第二季度增长了12.9%。截至2021年9月30日，嘉楠科技现金和现金等价物为16.99亿元。第三季度，嘉楠科技毛利7.4亿元，环比2021年第二季度的4.2亿元增长了73.3%。公司经营性利润4.633亿元，较2021年第二季度的1.655亿元增长179.9%。归属于普通股东的净利润从2021年第二季度的1.57亿元人民币增长为4.724亿元人民币，环比增长200.8%。嘉楠科技预计，2021年第四季度营收将较第三季度增长35%～50%。
【点评】嘉楠科技是一家芯片设计公司，以“区块链+AI”为多元化经营战略，定位于数字新基建算力提供商。
11月11日，集微网讯，SK集团决定在美国投资超6亿美元建设晶圆厂。美国商务部10日公开了世界主要半导体企业提交的信息。SK Siltron的美国子公司SK Siltron CSS提供的信息中包括了6亿美元的投资计划。SK Siltron CSS以信函的形式向美国商务部长提交了相关资料，并表示考虑到电动汽车用碳化硅芯片的重要性和预期的需求增长，未来5年将投资6亿美元以上。SK Siltron CSS相关人士表示，计划在此前发表的3亿美元投资计划的基础上，追加投资3亿美元。预计美国推进的“美国芯片计划”将继续发挥作用，并期待得到更多支持。
【点评】美国计划通过“美国芯片计划”法案，其中规定到2024年为止，对投资半导体设施的企业最多提供40%的税收抵免。美国政府也制定了向半导体基础设施投资企业提供500亿美元的方案。
11月10日，集微网讯，芯片代工厂台积电公布，今年10月份，该公司的营收约为1345.4亿新台币（约合48.49亿美元），环比下降11.9%，为近3个月的最低水平；同比增长12.8%。2021年1～10月，台积电的总营收为12837.7亿新台币（约合462.65亿美元），与2020年同期相比增长17%。台积电曾预计，第四季度营业收入将达154～157亿美元，换算季增幅度约3.5%至5.5%；预估台积电11、12月平均单月营收有望回升至1483～1525亿元。在半导体行业，自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为主旋律。在全球芯片短缺之际，制程工艺领先的台积电未来的发展计划也受到了广泛的关注。近日台积电宣布，将与索尼在日本熊本县建设一座晶圆厂，另外，还将在高雄新建一座晶圆厂，以提高产能应对全球芯片短缺局面。
【点评】台积电成立于1987年，目前是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、AMD等。
11月9日，第一财经讯，此前传闻华为的x86服务器业务出售已有实质进展。昨日，工商登记显示，超聚变数字技术有限公司发生工商变更，原股东华为技术有限公司退出，新增股东河南超聚能科技有限公司，持股100%。华为的x86服务器业务的买家将由产业基金、海外国家主权基金、互联网公司、银行等多方社会资本组成。此次工商变更只是完成了第一步，后续其他投资方将陆续完成工商变更。超聚变数字技术有限公司成立于2021年9月，该公司注册资本7.27亿元人民币，经营范围包含：大数据服务；软件开发；集成电路设计；智能控制系统集成；人工智能通用应用系统等。此前，9月24日华为轮值董事长徐直军曾向媒体表示，X86服务器确实遇到了困难，华为也在与潜在的投资者接触。
【点评】华为的服务器业务主要分为两大部分：以X86架构为基础的服务器和以ARM架构为基础的服务器。由于受到美国芯片禁令影响，华为从英特尔、AMD等公司获得的芯片供应存在很大的不确定性，这也使得基于X86架构的芯片将难以正常生产。因此，放弃X86服务器业务虽然对业务的负面影响很大，但或是最好的选择。
11月5日，电子工程世界讯，昨日，耐能创始人刘峻诚在全球顶尖科技峰会WebSummit发布耐能最新一代芯片-KL530。KL530将耐能新一代NPU与最先进的图像感应处理器集成在一起，实现了更低的功耗，而清晰度则更高。KL530是耐能首款基于开源RISC-V指令集的芯片，也是目前耐能最节能的处理器。KL530的TOPS/Watt比KL520提升了2倍之多，此前，KL520的低功耗在市场上已受到广泛的认可。而在Mobilenet和Resnet等关键AI模型中，KL530的性能最高可达KL520的10倍。这是一次全方位的升级。通过添加INT4模型的支持，把处理时间减少了66%，而视频帧率增加了一倍，令启动时间减少了33%，并且在同一周期内可以检测到的对象数量从3个增加到8个。
【点评】KL530是市场上率先商用支持VisionTransformerAI模型的AI芯片，它有别于传统的卷积神经网络（CNN）模型。对于连续帧，Transformer的准确度比CNN高出30%，并且远远超过L2（自动驾驶）需求，通过精准的危险检测提高自动驾驶和应用的安全性。
11月4日，集微网讯，近日，振华科技在电话会议上表示，目前公司产能可以满足客户订单需求，未来根据市场变化情况积极应对。据振华科技透露，三季度毛利率上升是因为高附加值产品增速明显快于其他低附加值产品，特别是民品占比降低；管理费用下降，是因为中报披露的一次性统筹外费用计提，三季度没有；合同负债增长主要是因为部分客户资金较宽裕，预付部分货款；存货方面增加，一是材料储备，二是发出商品待确认收入增加。目前，公司IGBT处于小批量订货阶段，主要是在特种领域，暂不考虑民用。振华科技称，受疫情影响，订货会将推迟到12月举行；目前订货会已转变为电子展，实际订货以平时为主。
【点评】振华科技电子元器件立足特种领域基础上，向高端民用领域不断拓展；未来，将考虑拓展轨道交通、医疗器械、新能源汽车等民用领域，并将以市场化结构性改革和体系性变革为指导，完善电子元器件产业链，深化创新驱动，全面提升科技创新、人力资源、资本运作和业务管控水平。
近日，国内DPU芯片领先企业芯启源电子科技有限公司（以下简称“芯启源”）宣布完成数亿元的Pre-A4轮融资，本轮融资由中国互联网投资基金领投，华润资本润科基金、兴旺投资、允泰资本、正海资本跟投，老股东熠美投资（上海市北高新大数据基金）继续跟投。此次融资将进一步支持芯启源在下一代DPU芯片的研发投入，加速在5G、云数据中心的生态布局，持续强化芯启源在国内这一领域的领跑地位。随着基础设施底层资源虚拟化以及网络数据的爆发式增长，DPU及相应的智能网卡方案可以节约数据中心的部署成本与能耗，因此逐渐成为网络基础设施生态中的重要一环。芯启源可以提供涵盖硬件、SDK、应用驱动、开发系统等全栈解决方案，且已向标杆客户小批量供货，此外，芯启源研发的EDA工具可为自己的芯片研发赋能。
【点评】数据爆炸的时代，数据处理的效率以及网络数据安全的重要性日益凸现，芯启源公司的技术能力和国际化视野会帮助公司在全球激烈竞争中取得优势，公司通过这轮融资引入的产业资源也能帮助公司在国内市场长期、健康地发展。
