中国行业发展报告

　　9月7日，ZOL讯，近日京东方在业绩会上表示，今年上半年柔性 OLED 出货量约 2500 万片，目前公司 OLED 产品市占率已经实现国内第一、全球第二，柔性 OLED 市占率近 20%。据京东方介绍，上半年柔性 OLED 出货客户中，前三大客户出货占一半以上，公司会根据客户的需求安排在 B7 或 B11 生产，两条线的出货量没有大的差别。产能利用率根据产品搭配及客户结构略有调整，因 B11 模组产线配置，终端以模组出货下订单为主。在 MiniLED 方面，京东方成立了专门的 MLED 事业群，专业从事 MLED 产品和技术研发及市场拓展，2021 年上半年，京东方在 MLED 直显和背光方面的出货金额已达 2.7 亿元。其认为 MLED 产业是未来显示产业发展很重要的一 个方向，技术要求高、应用场景广、市场规模大，京东方未来 3～5 年发展的核心方向之一就是提升自己在 MLED 领域的技术能力、市场能力，确保市场领先地位。
　　【点评】对于面板供需机周期性变化，京东方表示，进入二季度以来，由于全球经济受疫情影响持续的低迷，以及 IC、海运等原因导致的材料成本上升等各种因素影响，面板市场库存出现一定程度的上涨，价格有所回落，这是事实。

　　9月6日，集微网讯，近日，弥费科技完成超亿元A轮融资，本轮融资由启明创投领投，金浦智能、红晔资本跟投，本轮融资资金将用于扩大公司运营规模、加大研发投入、拓展海外市场等。弥费科技2014年创办于上海，是一家半导体晶圆厂自动化设备公司，专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统（AMHS）。弥费科技官网显示，公司是中国首家提供泛半导体产业的自动化传送系统供应商。在半导体晶圆厂中，AMHS是工厂稼动率及品质一致性的重要保证之一。无论是满足效率需求、还是减少人员对无尘车间及晶圆品质的影响，AMHS都起到了至关重要的作用，成为先进工艺晶圆厂大规模量产的必备系统。据悉，从2016年起，弥费科技陆续为国内外多个8英寸和12英寸晶圆厂提供AMHS产品，包括调度软件、传送及存储设备，并为40/28纳米及以下先进工艺节点提供净化设备，主要客户覆盖国内外知名晶圆代工厂。弥费科技官网显示，其合作客户包括了中芯国际、上海华力、华虹宏力、粤芯半导体、三安光电、华灿光电等。
　　【点评】近几年中国的晶圆厂扩张速度领先全球，半导体设备投入持续加大。弥费科技的团队具有丰富的半导体产业经验，在自动化物料设备领域提前布局，具备交期和性价比优势，有机会抓住国内晶圆厂客户采购国产设备意愿提高的历史机遇，助力产业升级。

　　8月31日，集微网讯，近日，科翰龙自主研发的晶圆打码机WM-SC800R通过验收。北京亦庄消息显示，这是国内首台通过FAB厂（通常指半导体工厂）验收的具有自主知识产权的晶圆(Wafer)ID打码设备。据介绍，两年前，WM-SC800R就在FAB厂的8英寸集成电路晶圆生产线上进行晶圆(Wafer)ID软打码测试及试生产。检测结果优良，该晶圆打码机所加工的晶圆(Wafer)ID码完全达到了SEMI(半导体设备与材料的国际性组织)标准的要求，达到了用户关于软打码颗粒数的要求，完全达到了ISO 1级环境下的要求。经过两年的测验，今年8月，晶圆打码机WM-SC800R终于正式通过验收。科翰龙官网显示，该公司致力于精密加工、激光加工及自动化技术在半导体微电子行业的应用，主要开发和制造三类产品：晶圆激光打码设备、晶圆倒角边抛设备、单片湿式工艺设备。
　　【点评】为了打破国外公司在相关领域的长期垄断，科翰龙利用自己的技术优势研发了晶圆(Wafer)ID打码设备。WM-SC800R在激光器的选用、光路的设计、晶圆定位的方法、设备结构设计以及设备的整体控制及软件编程上都是自主设计开发的，具有完全的自主知识产权。

　　8月31日，集微网讯，日前，“台积电涨价”的消息引发全球半导体业内高度关注。中国台湾地区媒体“经济日报”援引汇丰证券8月30日分析，台积电明年毛利率挑战53～55%，有可能追上英特尔的获利能力，并且指出，以台积电明年对先进及成熟制程调涨5～20%不等，全年平均单价（ASP）增幅15%来看，将带动2022年营收成长22～23%。汇丰表示，台积电计划第4季起调涨晶圆价格，这和管理层1、2季法说会表示对价格策略保持开放态度的观点一致，并不令人意外，但值得深究台积电此次调涨的幅度将不小，对平均单价和获利表现均有不小的影响。汇丰指出，供应链消息指向，台积电对7纳米以下的先进制程拟调涨5～10%，12～28纳米调涨10～20%，40纳米以上和8英寸制程则调涨20%，整体平均单价上调约15%；目前晶圆交期三个月，代表明年第1季后会逐步看到效益。
　　【点评】上述乐观情境，台积电明年营收估成长22～23%，总营收将连二年增幅超过20%。

　　8月31日，集微网讯，瑞萨电子宣布，已完成对Dialog的收购。瑞萨电子并宣布，自 2021 年 10 月 1 日起，其执行官发生变化，并重新分配汽车解决方案业务职能，以利用瑞萨电子和Dialog的优势。Tomomitsu Mauka 将于2021年9 月30 日卸任高级副总裁兼汽车解决方案业务部副总经理，Vivek Bhan将接任。Vivek Bhan曾担任Dialog的高级副总裁兼总经理，领导定制混合信号 (CMS)。另外，瑞萨电子称该公司的汽车解决方案业务的职能将重新分配，自2021年10月1日起生效。汽车解决方案业务部门将包括销售、汽车业务管理和汽车新业务创建职能以及数字产品业务、A&P产品业务两项核心产品业务由片冈武和Vivek Bhan领导。公开资料显示，Dialog是创新的高集成度和高能效混合信号IC提供商，主要为物联网，消费电子产品以及汽车和工业终端市场的高增长细分市场中的众多客户提供服务。瑞萨电子在汽车MCU领域有着全球30%的市占率，Dialog的强项则是电源管理芯片设计和低功耗蓝牙耳机。
　　【点评】今年5月，瑞萨电子表示，将通过新股发行筹集2185亿日元（约19.9亿美元），为60亿美元收购Dialog提供资金。

　　8月24日，集微网讯，花旗环球证券此前预测台积电将在2025年成为全球第一大半导体公司，不过随着该公司扩产速度加快，预期这一目标最快于2024年达成。据台媒《经济日报》报道，花旗指出，从台积电的扩产进度来看，该晶圆代工厂今年的资本输出是300亿美元，2022～2023年再分别投入350亿美元，未来三到五年的资本密集度上看35%，这代表2024～2025年，台积电资本支出仍可能维持350亿美元的高水准。因此花旗预期2020～2024年四年间，台积电的总营收将从455亿美元成长到867亿美元。另外，花旗指出，英特尔和苹果作为台积电的两大客户，他们的订单足以支持台积电订单成长到2025年。据悉，此前台积电董事长刘德音在股东常会上表示，近两年来，台积电在全体员工努力下，各方面都有长足进步，去年美元营收成长31%，今年预期也将成长20%。
　　【点评】台积电也在多方面体质进步，提升技术领先优势，在先进制造扩展也延伸到美国，与客户信任关系与时俱进，对全球网络安全防护力也有很大进步，让台积电对市场上的竞争有十足信心。

　　8月24日，集微网讯，8月20日，中国联通对雁飞5G数传模组（M.2封装-Q版）询价结果进行公示，移远通信独家中标。据悉，本次中标的是移远通信专门为雁飞5G设计的一款5G Sub-6GHz模组，对中国联通频段做了定制优化，支持5G SA模式，还对上下行速率进行了针对性的调整，在实现物尽其用的同时还可大幅度降低5G应用部署成本。这款5G模组采用高通315 5G IoT调制解调器，在部分功能上做了针对性的裁剪，可满足行业应用差异化和定制化的需求，适合5G专网等应用场景，可助力打造更具竞争力的5G解决方案。
　　【点评】今年5月，移远通信和中国联通携手产业链合作伙伴，共同发布了联通雁飞5G模组。同时，移远通信还是中国联通5G应用创新联盟、联通物联网产业联盟等组织成员。

　　8月24日，集微网讯，作为半导体制造业的基石，材料是推动半导体产业进步的关键因素。随着研发成本逐年上升与发展战略所需，行业内的并购活动愈加活跃。SK materials 近日披露，该公司将被同为SK集团控股子公司的SK Inc. (SK)收购。据BusinessKorea报道，决议上述合并计划的股东大会将于2021年10 月 29 日举行，对这笔交易持反对意见的股东可以在10 月 29 日至 11 月 18 日期间行使相关权力。如果获得股东大会同意，该笔交易将于12 月 1 日完成。SK在今年3月公布的经营战略中曾表示，到2025年，公司半导体材料事业的EBITDA（税息折旧及摊销前利润）将达到2.7万亿韩元，并将成为全球第一大材料供应商。而对于SK materials来说，一直以来的业绩增长主要依赖于小规模的并购（M&A）及合资企业的交易，但这一次的交易有望使其扩大业务规模。
　　【点评】和半导体制造业一样，半导体材料企业也开始将目光聚焦于通过并购提高竞争力。以今年第二季度来说，半导体材料企业的季度并购规模创下了2018年以来的最高纪录。随着研发成本逐年上升与发展战略所需，行业内的整合正在加速进行。

　　8月16日，集微网讯，昨日晚间，紫光股份发布关于间接控股股东紫光集团重整的进展公告。紫光集团管理人以紫光集团子公司北京紫光通信、北京紫光资本管理有限公司、西藏紫光大器投资有限公司、西藏紫光卓远股权投资有限公司、西藏紫光通信、西藏紫光春华投资有限公司（以下合称“六家子公司”）与紫光集团之间存在法人人格高度混同、区分紫光集团与其六家子公司财产的成本过高、对紫光集团单独重整将严重损害债权人公平清偿利益为由，向北京市第一中级人民法院（以下简称“北京一中院”）申请将六家子公司纳入紫光集团重整一案，并适用关联企业实质合并重整方式进行审理。目前，北京一中院是否裁定紫光集团及其六家子公司进入实质合并重整程序具有不确定性。
　　【点评】紫光集团管理人发布的关于招募战略投资者的公告显示，招募战略投资者以支持和促进紫光集团下属核心实体企业芯片产业和云网产业（以下简称“紫光集团核心产业”）整体发展为指导方针，强调充分发挥产业协同优势，提升产业价值。因此，本次引战为整体引战，战略投资者需整体承接紫光集团或紫光集团核心产业。

　　8月16日，C114网讯，据台湾媒体报道，芯片行业保持火热，台积电在6月份创下业绩新高，但7月份意外环比下降16.1%，营收减少了240亿新台币。这也是台湾省三大代工厂中唯一下滑的厂家。台积电没有解释为何业绩下滑，业内人士方分析，可能性主要有四点。一是手机芯片虽然在6月份提前拉货，但受到长短料的影响，部分配套元器件芯片缺货，影响到先进制程芯片的实际出货速度。二是台积电没有提升成熟制程价格，因而没有显著提升营收。三是汇率因素，这个无需多说。四是中国大陆地区严打比特币挖矿，导致矿机芯片的需求降温，这部分芯片采用的是台积电的先进制程。
　　【点评】无独有偶，台湾另一家知名芯片厂家联发科7月份营收也环比下降15.1%，原因是手机行业受到全球疫情困扰，销售不佳，导致芯片出货受影响。

　　8月16日，集微网讯，8月15日，闻泰科技发布进展公告称，8月12日（英国当地时间）安世半导体收到英国公司注册处 （Companies House）的股东权益确认通知书，确认了安世半导体持有NWF（Newport Wafer Fab，新港半导体）母公司NEPTUNE 6 LIMITED全部股东权益。截至本公告日，本次交易过户手续已全部完成，公司间接持有NWF 100%权益。据悉，7月5日，闻泰科技全资子公司安世半导体与Newport Wafer Fab（以下简称 “NWF”、标的公司”）的母公司 NEPTUNE 6 LIMITED 及其股东签署了有关收购协议。当时的公告显示，本次交易完成后，安世半导体将持有NEPTUNE 100%股权，并通过NEPTUNE持有NWF 100%权益。标的公司2020财年末总资产4,470.76万英镑，净资产-517.73万英镑，2020财年实现营业收入3,091.10万英镑，净利润-1,861.10万英镑。8月12日（英国当地时间），安世半导体收到英国公司注册处 （Companies House）的股东权益确认通知书，确认了安世半导体持有 NWF 母公司 NEPTUNE 6 LIMITED 全部股东权益。截至本公告日，本次交易过户手续已全部完成，公司间接持有NWF 100%权益。
　　【点评】安世半导体将会加大Nexperia Newport的投入，继续保持其在威尔士半导体生态链的重要地位。Nexperia Newport的加入，将会有效的提升安世半导体在车规级IGBT、MOSFET、Analog和化合物半导体等产品领域的IDM能力。

　　8月9日，集微网讯，面板大厂友达今日（9日）公布7月营收，受面板出货小幅下滑影响，单月营收约333.5亿元（新台币，下同），较上月减少1.7%，仍连三个月站稳300亿元大关，年增45.6%，为近七年同期新高，累计前7月营收2119.42亿元，年增51.3%。出货方面，友达统计7月面板总出货面积达209.6万平方米，较6月环比减少4.6%。展望未来，友达乐观看待下半年营运，预期产业供需仍维持在平衡状态，分应用来看，下半年电视需求维持强劲，仅品牌厂调整尺寸策略，IT面板则受益于疫情催生混合工作娱乐型态，加上各国解封后，预期企业、政府将恢复设备添购，需求也将逐步回温。友达预期，第三季度产能利用率可望维持上季约95%高档，整体面板平均价格将续扬5%，出货量则在IT、商用需求回温下，同步看增约1-3%。
　　【点评】根据集邦咨询旗下Witsview最新公布8月上旬面板报价显示，55英寸以下中小尺寸电视面板全面走跌，平均价格较上月底下跌3-4美元，65英寸电视也下跌1美元，笔电、显示器等 IT 面板则仍有一定涨幅，仅部分尺寸价格持平上月底。

　　8月9日，集微网讯，高通公司将以46亿美元收购瑞典汽车零部件制造商Veoneer 公司，（VNE.N.），高通希望通过收购来强化其汽车芯片业务。高通公司也在其官网上对外发布了该收购信息，高通指出，将以每股37美元的价格收购Veoneer的要约，这是一项全现金交易。高通表示，收购将强化高通公司将先进技术引入汽车行业的承诺，是高通公司数字底盘解决方案的自然延伸。高通公司总裁兼首席执行官Cristiano Amon指出，拟议的收购将把高通的汽车解决方案与Veoneer的辅助驾驶资产结合起来，为汽车制造商和一级供应商提供一个具有竞争力的开放式ADAS平台。Veoneer公司主要产品是驾驶员辅助系统，增加了从碰撞警告到停车辅助等功能，并能够通过摄像机和雷达等设备来进一步收集数据，进而监测周围的环境情况，并进行分析和提供相应的应对行为。
　　【点评】目前，Veoneer公司已经在美国上市。这家公司的产品已经被业内多家公司看中，就在上个月，加拿大麦格纳国际公司曾提出38亿美元欲收购Veoneer。然而，一个月后，高通以更高的价格提出收购方案。可见双方在汽车市场布局的强烈意愿和暗自的较量。

　　8月9日，电子工程世界讯，据国外媒体报道，台积电已经开始在中国台湾省南部的Fab 18工厂安装3nm制程芯片的制造设备，将在今年下半年试产3nm芯片。据了解，与之前的台积电5nm工艺相比，最新的3nm工艺能让芯片面积缩小30%，功耗降低最多25-30%，或者最多提升10-15%的性能。台积电与三星的代工工艺竞争已经持续多年，根据之前的报道三星3nm量产要到2023年，整整落后台积电1年时间。有分析称台积电提前量产3nm的计划，只为比三星更早投入生产，以便提前抢占市场。目前台积电占据了全球7nm、5nm生产工艺的大部分产能，其营收占企业总营收的49%，在3nm投入量产之后，其营收占比预计会继续提升。
　　【点评】三星虽然也有生产3nm工艺芯片的能力，但在性能、功耗等方面，依然和台积电有不小的差距。不过另一方面，Intel、AMD、苹果、联发科都是台积电的用户，这些品牌在各自市场的需求持续增加，全球缺芯片的局面或许会持续很长一段时间。

　　8月5日，电子工程世界讯，英特尔今年早些时候宣布将重新夺回CPU制造领域的领先地位和PC行业“无可争议领导地位”。这些目标的确激动人心，但他们却并未披露具体如何实现这些目标。现在，该公司CEO帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）和技术开发高级副总裁安·凯勒（Ann Kelleher）终于披露了未来计划。首先，英特尔已经不再沿用之前的产品命名方式。他们之前将10纳米芯片命名为“Enhanced Superfin”，现在直接改名为“7”。这或许给人感觉有点名不副实，强行抬高自己的身价，因为7很容易让人误以为是7纳米产品。在7纳米之外，英特尔目前制定了非常激进的年度产品更新计划，预计该公司今年秋天将推出Alder Lake芯片，将高功率和低功率核心融合在一起。之后则是将目前的4纳米Meteor Lake芯片迁移到tile设计，并融合英特尔的3D堆叠芯片技术Foveros除此之外，英特尔还为基于EUV的3纳米芯片设计了一项技术，将会使用高能制造工艺简化芯片制造流程，并为埃米级技术规划了“20A”的入门单位。1埃米等于1/10纳米，所以20A的意思就是2纳米，此后还有18A。18A产品预计将从2025年开始投入生产，相应的产品将在2025至2030年间面市。
　　【点评】这项计划看似非常激进，而且英特尔以往达成这类目标方面表现不佳。但即使能够接近这些目标，未来几年的笔记本电脑和台式机也将迎来巨大的性能提升。

　　8月5日，电子工程世界讯，据《日经亚洲》报道，苹果正在为后续新款iPhone产品寻找更多中国供应商，目前大陆企业立讯精密、蓝思科技、舜宇光学、歌尔声学、闻泰科技等细分赛道头部玩家都将为今年的iPhone 13系列手机供应核心零部件或提供代工生产服务，苹果供应链或将迎来一次“大洗牌”。此前业内就消息称舜宇光学可能将打入苹果供应链，这次《日经亚洲》将这则传言“实锤”，舜宇光学将为iPhone 13系列提供后置相机镜头。而京东方也被再次证实将有很大机会为iPhone 13系列提供OLED屏幕。目前，苹果拥有全球最复杂的消费电子产品供应链，每年生产大约2亿部iPhone、2000万台MacBook电脑和数千万部AirPods耳机。苹果对供应链企业的要求一向以高标准著称，所以“果链”中的任何一家公司都会被视为所在领域的佼佼者。
　　【点评】能够进入到苹果供应链仍然是消费电子制造供应链玩家的最强身份认证，苹果大陆供应商在业务范围、比重上不断突破，并逐步蚕食中国台湾地区以及日韩玩家的市场，将成为常态。下一步要突破的则是从整机制造向苹果所需的核心/高价值零部件供应上突围，比如各种芯片和传感器，这需要更强的技术积累。

　　8月3日，集微网讯，在垂直整合模式和利润率的驱动下，全球GaN晶圆厂并购行动方兴未艾。8月2日，据美国商业资讯（businesswire）报道，高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的领先供应商Transphorm宣布成功收购了AFSW晶圆厂100%权益。这笔交易标志着Transphorm以及AFSW晶圆厂向前迈出了重要的一步，该工厂之前是与位于日本会津若松的富士通半导体有限公司(FSL)的合资企业，也是全球领先的高压GaN功率半导体晶圆制造工厂。根据Transphorm的官方公告，这笔交易是通过GaNovation公司完成的，GaNovation是Transphorm与JCP Capital最近成立的合资公司。据报道，交易完成之后，富士通半导体宣布从AFSW晶圆厂退出。Transphorm在收购完成后，拥有的AFSW的实际股权将为25%，低于之前的49%。这将使Transphorm对AFSW的直接资本支出减少约50%，从而通过对GaN技术和应用的投资实现更高效的损益。此外，与JCP Capital的合作为AFSW增加了一个重要的战略财务合作伙伴，这种过渡对于Transphorm的客户以及AFSW晶圆厂的现有团队和运营来说可以可以做到并购的无缝衔接。
　　【点评】未来几年，GaNovation不仅将为全球首屈一指的GaN功率晶圆厂AFSW带来大量资金以扩大GaN晶圆制造，而且还将有助于其以更快的速度发展GaN产品业务，尤其是在基于GaN的快速充电器和适配器领域。

　　7月27日，电子工程世界讯，Intel之前认为EUV工艺不够成熟，现在EUV光刻工艺已经量产几年了，Intel也开始跟进了，原先的7nm工艺、现在的Intel 4工艺会是全面使用EUV光刻机的开始，首款产品是Meteor Lake流星湖，2023年发布。之后的Intel 3工艺、Intel 20A工艺上也会持续利用EUV工艺，进一步提升性能及能效。再往后Intel还会积极跟进EUV技术发展，2025年之后的工艺已经规划到了Intel 18A，将使用第二代RibbonFET晶体管，EUV光刻机也会有一次重大升级。Intel表示致力于定义、构建和部署下一代High-NA EUV，有望率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机。Intel目前正与ASML密切合作，确保这一行业突破性技术取得成功，超越当前一代EUV。这就意味着Intel很有可能首发下一代EUV光刻机，NA数值孔径从目前的0.33提升到0.5，这是ASML的NXE：5000系列，之前预计是在2023年问世，现在推迟到了2025-2026年，单台售价预计将超过3亿美元，差不多人民币20亿一台。
　　【点评】Intel这几年在工艺进度上落后跟10nm、7nm工艺多次跳票有关，而新工艺延期也跟Intel此前不考虑EUV工艺有关，所以10nm工艺才上了四重曝光，导致良率上不去，迟迟无法量产。

　　7月26日，集微网讯，今日，高通宣布完成全球首个支持200MHz载波带宽的5G毫米波数据连接。此次里程碑式连接由骁龙TM X65 5G调制解调器及射频系统助力实现，骁龙X65于今年5月宣布推出全新毫米波功能，包括支持高达200MHz的毫米波载波带宽以及支持毫米波独立组网（SA）模式，这些功能将进一步推动毫米波全球扩展。此次里程碑式连接采用搭载旗舰级骁龙X65的智能手机形态的测试终端，以及是德科技的5G网络仿真解决方案，该解决方案利用是德科技的UXM 5G无线测试平台（UXM 5G Wireless Test Platform），灵活支持广泛的频谱需求。这是骁龙X65调制解调器及射频系统在2021年世界移动通信大会（MWC）巴塞罗那的演示中以超过10Gbps的速率打破蜂窝通信连接速度纪录之后，实现的又一项全球首创性突破。今年6月，超过40家全球移动行业领军企业宣布承诺共同支持5G毫米波发展，包括中国联通和中国主要终端厂商。骁龙X65的软件可升级架构使得此项里程碑成为可能。
　　【点评】骁龙X65是高通技术公司的第4代5G毫米波调制解调器及射频系统，可应用于手机、移动宽带、计算、扩展现实（XR）、工业物联网、5G企业专网和固定无线接入。相比之下，大多数友商的首款毫米波解决方案尚未商用出货。

　　7月26日，集微网讯，近日，据韩媒thelec报道称，ASML CEO彼得·温宁克(Wennink)表示，公司计划今年生产约40台极紫外光（EUV）设备，到2022年将扩大到55台，到2023年将扩大到60台。而EUV设备交货时间也将从之前的18个月缩短到12到18个月。该报道称，台积电和三星分别是全球最大的和第二大制造公司，它们一直在使用EUV设备进行7纳米或以下芯片的先进微晶加工。英特尔最近表示，它也计划使用EUV设备，而三星和SK Hynix现在都使用EUV生产DRAM。Micron还表示，计划从2024年开始将EUV应用于DRAM生产。温宁克表示，其三大DRAM客户都计划使用EUV进行批量生产，预计2021年这些公司将花费12亿欧元购买EUV设备，未来向这些公司供应的EUV设备将会增加。同时，ASML也开始生产其名为NXE 3600D的新型EUV设备。与前代3400C相比，该设备的生产率提高了15% 到20%，叠加率提高了30%。该公司表示，从2022年起，所有EUV设备将达3600D。
　　【点评】ASML是唯一一家生产用于高端晶圆制造的EUV设备供应商。这些设备每台耗资1500亿韩元-2000亿韩元（8.44-11.26亿元人民币）。ASML从德国公司采购设备所需的镜头。然而，它每年可以购买的镜头数量有限，这导致设备生产时间较长。