1月25日，集微网讯，今日，美光科技发文称，已批量出货全球首款176层QLC（四层单元）NAND固态硬盘（SSD）。美光此前已率先推出业内首款176层TLC（三层单元）NAND，此次发布的176层QLC NAND在堆叠层数与密度方面均创下新高。美光176层QLC NAND采用最先进的NAND架构，具备业界领先的存储密度与优化性能，广泛适用于各类数据密集型应用。专为跨客户端及数据中心用例而设计，美光该突破性的全新NAND技术现已通过美光2400 SSD问世——这是全球首款基于176层QLC的PCIe 4.0客户端SSD。该项技术还将被用于美光英睿达（Crucial）的部分消费级SSD，作为组件供系统设计师使用。
【点评】美光科技2400系列SSD采用业界领先的美光176层NAND技术，将推动客户端市场过渡到QLC存储。该系列PCIe 4.0 SSD新品进一步巩固了美光的市场领先地位，将显著加速QLC在客户端设备中的普及，为系统设计提供更广泛且具备高性价比的存储选择。
1月18日，集微网讯，昨日，博众精工发布公告称，拟定增募资不超过17亿元，用于新能源行业自动化设备扩产建设项目、消费电子行业自动化设备升级项目、新建研发中心项目以及补充流动资金。公告内容显示，博众精工新能源行业自动化设备扩产建设项目总投资7.46亿元，建设期2年，通过引进技术先进的生产工艺设备，用于锂电池等新能源领域智能化生产设备产能的扩张。而消费电子行业自动化设备升级项目总投资4.82亿元，建设期2年。博众精工表示，项目基于公司现有技术基础及生产管理能力，通过对车间的升级改造、购置先进生产设备等，进一步提高公司消费电子领域自动化设备产品线的整体生产能力。博众精工表示，本次发行募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，具有良好的市场发展前景和经济效益，可有效提高公司主营业务能力，完善公司的业务布局。
【点评】博众精工主要从事自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹（治）具等产品的研发设计与生产制造，同时，为客户提供完整的智能化生产解决方案，业务涵盖消费电子、新能源、汽车、家电、日化等行业领域。
1月17日，集微网讯，昨日，中瓷电子发布公告称，公司拟筹划以发行A股股份的方式购买中国电子科技集团公司第十三研究所氮化镓通信基站射频芯片业务相关的经营性资产及负债，以及中国电科十三所等股东持有的河北博威集成电路有限公司和北京国联万众半导体科技有限公司的部分股权或全部股权。由于博威公司、国联万众的股东较多，本次交易的交易对方范围尚未最终确定，相关方案尚未最终确定。1月14日，中瓷电子与中国电科十三所签署了《股权收购意向协议》。具体交易约定事项以各方正式签署的协议为准。本次交易的交易方式预计为发行股份购买资产，同步可能涉及募集配套资金事宜。中瓷电子表示，本次交易构成关联交易、重大资产重组，公司股票自1月17日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
【点评】本次交易前，氮化镓通信基站射频芯片业务权属人为中国电科十三所，其持有博威公司84.16%的股份，为博威公司的控股股东；中国电科十三所持有国联万众44.83%的股份，为国联万众的控股股东，中国电科十三所与中瓷电子实际控制人均为中国电科。
1月17日，集微网讯，昨日，华峰测控发布业绩预告，公司预计2021年1～12月归属上市公司股东的净利润4.22～4.65亿元，同比增长111.95%～133.54%。华峰测控表示，报告期内，行业需求旺盛，产销两旺推动公司盈利能力提升；同时，公司的产品结构持续升级，提升了公司竞争力；以及公司持有部分通富微电子股份有限公司非公开发行的股票，股价波动导致非经常性损益产生变动。过去一年，受益于半导体行业景气度持续向好和公司优质的产品和服务，华峰测控的客户数量和设备发货量均保持增长，并不断开拓市场；即便在全球芯片紧缺的情况下，华峰测控一直在持续加大备货力度，保证供应链情况基本稳定。华峰测控第三代半导体订单显著增长，未来氮化镓、功率模块和电源管理等新兴应用将带来大量增量需求。
【点评】华峰测控目前为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商，还拥有上百家集成电路设计企业客户资源，也与超过三百家以上的集成电路设计企业保持了业务合作关系，未来中国自主芯片发展为公司快速成长提供重大机遇。
1月14日，集微网讯，昨日，宇环数控发布2021年度业绩预告，预计业绩同向上升。报告期内归属于上市公司股东的净利润6500～7500万元，比上年同期增长49.96%～73.03%；基本每股收益0.43元/股～0.5元/股。该公司表示，2021年，公司持续加大技术创新与市场开发力度。数控磨床、数控研磨抛光及智能自动化装备等多款新产品获得市场和客户认可。技术优势进一步增加，公司产品继续保持较高的毛利率；公司在市场拓展和客户开发方面取得较好成效，产品在消费电子与汽车零部件行业领域影响力进一步扩大的同时，来自能源行业、特变电行业、刀具与粉末冶金等行业的批量订单也有一定的增长，主导产品海外市场销售继续保持增长态势，公司整体营业收入同比实现较大增长。
【点评】宇环数控是数控磨削与智能化成套设备解决方案的专业提供商，该公司与多家消费电子行业领先企业拥有多年和合作关系，亦是苹果供应链中相关环节的主要供应商之一，并在2021年获得美国捷普集团旗下子公司多笔订单的支持。
1月13日，集微网讯，今日，台积电举行在线法人宣讲会，总裁魏哲家表示，3纳米制程进展符合预期，将于今年下半年量产。他同时指出，3纳米制程将主要应用于高效应运算及智能手机领域，预期3纳米将是继5纳米之后，另一大规模世代制程。此外，台积电公司今天发布了截至12月31日的2021财年第四季度财报。财报显示，台积电第四季度合并营收为4381.89亿元新台币，较上年同期的3615.33亿元增长21.2%，连续第六个季度创纪录；净利润为1662.32亿元新台币，较上年同期的1427.66亿元增长16.4%。在财报中，台积电还披露，其去年四季度的毛利润率为52.7%，营业利润率为41.7%，净利润率为37.9%，均不及上一年同期，但略好于前一季度。
【点评】为应对影像传感器及非挥发性存储器等特殊制程强劲需求，台积电将会在中国大陆、日本及中国台湾扩充28纳米制程产能。
1月13日，集微网讯，今日，大族激光发布公告称，预计2021年归属于上市公司股东的净利润为19.5～20.5亿元，比上年同期增长99.2%～109.41%。对于业绩增长的原因，大族激光表示，公司2021年度各项主营业务有序开展，下游消费电子、高功率激光加工等领域设备需求旺盛，产品订单较上年度保持稳定增长。同时，通过深化改革，落实公司“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”的发展战略，持续加大行业专用设备业务的研发和投入，PCB行业专用设备、新能源动力电池行业专用设备、Miniled专用设备、Led封装设备等业务订单及发货均较上年大幅增长。大族激光聚焦于激光技术，经过了二十多年的发展和技术积累，已经具备了从核心器件、整机组装到工艺解决方案的垂直一体化能力。
【点评】2021年上半年，大族激光重新梳理了自身的业务架构，将主要业务分为：通用元件及行业普及产品、行业专机、极限制造三大事业群，其业务范围将从产业链下游的设备集成商拓展到上游设备核心器件领域。
1月7日，集微网讯，今日，科大讯飞发布公告称，公司接到通知，合肥连山创新产业投资基金已根据《证券投资基金法》和《私募投资基金监督管理暂行办法》等法律法规的要求，在中国证券投资基金业协会完成备案手续，并取得《私募投资基金备案证明》。为加快构建人工智能技术应用生态体系，借助专业机构的投资管理经验及其他产业投资人在生命科技、新能源、智能制造、新消费等领域的产业资源优势，并推动人工智能在各行业应用的深度融合和广泛落地，科大讯飞股份有限公司与普通合伙人合肥科讯创业投资管理合伙企业（有限合伙），及有限合伙人田明、曹仁贤、陈先保、安徽安科生物工程（集团）股份有限公司、三亚高卓佳音信息科技合伙企业（有限合伙）、郭子珍、魏臻、朱庆龙和吴华峰等共同出资设立合肥连山创新产业投资基金合伙企业（有限合伙）。其中，科大讯飞以自有资金作为基金的有限合伙人出资1.1亿元，占基金总认缴出资额的22%。
【点评】科大讯飞是亚太地区知名的智能语音和人工智能上市企业，长期从事语音及语言、自然语言理解、机器学习推理及自主学习等核心技术研究并保持了国际前沿技术水平；积极推动人工智能产品研发和行业应用落地，致力让机器“能听会说，能理解会思考”，用人工智能建设美好世界。
1月7日，集微网讯，今日，科瑞技术在投资者互动平台表示，公司目前经营情况良好，订单饱满。自2001年成立以来，科瑞技术专注于自动化技术在先进制造领域的跨行业应用，产品主要应用于移动终端、新能源、电子烟、汽车、硬盘、医疗、食品与物流等行业。2021年以来，科瑞技术重点围绕3+N的战略规划，针对移动终端、新能源、精密零部件与模具三大业务积极开展业务拓展，持续加大技术研发投入，通过新技术与新产品开发深挖现有客户需求。在新能源领域，科瑞技术定位于新能源锂电制造设备行业中后段解决方案，在订单交付、新产品开发、新客户和业务开拓方面取得了良好的进展。2021年以来，科瑞技术与国内主流电池企业保持着紧密的交流，逐步建立与强化了业务关系。
【点评】科瑞技术主要从事工业自动化设备的研发、设计、生产、销售和技术服务，以及精密零部件制造业务。产品主要包括自动化检测设备和自动化装配设备、自动化设备配件、精密零部件。
1月5日，集微网讯，近日，博瑞集信完成数亿元D轮融资并已全部交割，由国中资本、深创投、湖南高新创投、国投科创等多家新股东联合完成，并有数家老股东跟投，所募集资金将用于核心技术研发、高端人才引进、潜力市场拓展及高等级生产线建设。本次融资完成，将极大地促进博瑞集信实现全产业链布局，推动博瑞集信迈入自主可控高等级射频微波芯片的新征程。本轮投资者表示，核心芯片是国家安全战略的卡脖子环节，战略需求紧迫，市场空间广阔。博瑞集信深耕特种通信核心芯片领域多年，得到头部客户认可，是当前国内少数已实现行业资质完备、技术自主可控且产品批量出货的专精特新企业，具有极强的增长潜力，将充分整合资源，开展精准赋能，助力博瑞集信实现高速规模化成长。
【点评】博瑞集信成立于2013年，是一家国内领先的自主可控核心芯片和特种通信设备提供商，专注于通信、雷达、航空电子等领域的整机设备及核心芯片的研发、生产与销售。自成立至今，博瑞集信已成功研制出航空航天专用芯片、模块、系统整机、无源器件四个系列五十余种产品，产品性能稳定，竞争优势明显。
12月29日，集微网讯，在上周落幕的“中国芯”集成电路产业促进大会上，昆仑芯2代获得中国芯“优秀技术创新产品”奖，这是昆仑芯科技旗下产品第二次取得该荣誉。2020年昆仑芯科技（时为百度智能芯片及架构部）首次携其第一代云端AI芯片——昆仑芯1代（又称百度昆仑1代）参评便斩获该奖项。昆仑芯科技的XPU从设计理念上就做到了通用性、易用性和高性能的兼顾，是围绕客户和场景需求做的技术设计。截至目前，昆仑芯1代已经在百度搜索引擎、小度等业务中部署超过2万片，是国内为唯一一款经历过互联网大规模核心算法考验的云端AI芯片；在百度以外也有数十家客户，在工业质检、智慧城市等场景均有落地案例。今年4月，AI芯片公司昆仑芯科技完成了独立融资，首轮估值约130亿元。
【点评】昆仑芯科技的前身是百度智能芯片及架构部，在实际业务场景中深耕AI加速领域已十余年。通过昆仑芯科技两款产品的具体市场表现，可以看出其在云端AI芯片领域已取得可观成绩。
12月28日，集微网讯，昨日，领益智造发布公告称，公司拟对非公开发行股票募投项目之一“电磁功能材料项目”进行调整，将剩余募资4.9亿元及利息用于投资“新建触控板、键盘模组项目”。新募投项目为精密模组项目，主要生产键盘、触控等精密模组，主要应用于笔记本电脑、平板电脑等消费电子产品。领益智造表示，本项目建成后，将形成年产触控板260万件、键盘960万件等生产能力，项目建成达产后，预计年可实现销售收入约15.44亿元、净利润约0.78亿元。原募投项目主要产品为高性能磁性材料和模切材料，根据目前领益智造公司非公开发行募投项目的市场需求等实际情况，为了提高经营管理效率和募集资金使用效率，考虑公司长远战略规划及未来效益的稳步增长，领益智造公司将变更该项目部分募集资金用途，整合自身优势资源，设置生产基地，开展新募投项目。
【点评】近年来，随着上游CPU厂商英特尔、AMD加速产品更新迭代、5G和人工智能技术高速发展，全球PC市场出货量呈现加速上升态势，PC将在传统商业办公及家庭应用之外获得包括游戏、教育、工业在内的丰富使用场景，为PC发展提供了广阔的增量市场。
12月28日，集微网讯，中微公司今日发布公告称，公司拟以理想万里晖投前估值36亿元为交易价格，以公司自有资金现金方式向理想万里晖投资1亿元，交易价格在评估结果32.99亿元的基础上溢价9.12%，认购理想万里晖新增注册资本424.0028万元，公司持股比例由3.6929%增加至4.7735%。业绩方面，2020年理想万里晖营收约为8862.98万元，净利润约为-3584.16万元，2021年1～9月营收约为5258.88万元，净利润约为-3527.42万元。中微公司已形成三个维度扩展未来公司业务的布局规划：深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。本次投资系中微公司为完善业务布局而进行，通过对理想万里晖的投资，中微公司有望与理想万里晖在泛半导体关键设备领域形成协同发展效应。
【点评】理想万里晖持续致力于前沿高端光伏设备的研发，实现太阳能电池异质结领域装备的国产替代及降本增效，在现有基础上延伸产业链，为光伏和显示行业提供性能更先进、更具性价比的高端制造装备。
12月21日，集微网讯，日前，禹创半导体完成近亿元A++轮融资，投资方为深创投、海松资本，君盛投资继续追加投资。海松资本认为，禹创所在显示驱动芯片赛道较大，2021年全球显示驱动芯片市场规模接近140亿美元，同时中国又是全球面板生产和消费的主要国家，显示驱动芯片主要应用于手机、电脑、电视、汽车等出货量较大的下游应用市场，在显示驱动芯片国产化的良好市场机遇下，有望容纳和孵化多家国内潜在上市公司。此外，禹创团队具备丰富的OLED产品研发经验，公司未来亦将重点布局OLED产品，海松资本相信禹创有良好的发展前景和较大的增长潜力。当前，禹创HD LCD Driver ER68577已经实现数千万量级的量产出货，可满足客户更广泛的面板搭配需求，另外搭载MTP烧录功能，有助于节省客户模组生产成本。
【点评】尽管禹创尚处于较早期发展阶段，但其核心团队均来自国际知名巨头公司，具备丰厚的研发设计经验。
12月20日，集微网讯，近日，瀚博半导体获16亿元的B1和B2轮融资，由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投，国寿科创基金、Mirae Asset、基石资本、慕华科创基金、红点中国、耀途资本和元木资本跟投。此次融资后，瀚博半导体将持续完善产品矩阵，包括SV100系列产品线（云边AI推理和视频产品线）在国内外市场的大规模落地，加大图形GPU产品线的研发投入，并开始布局其他智能产品线。瀚博半导体首款服务器级别AI推理芯片SV102及通用加速卡VA1已于2021年7月在世界人工智能大会上重磅发布，即将量产上市。该芯片聚焦AI加速和视频处理，可大幅降低互联网公司数据中心TCO，能有效解决互联网在线视频厂商的痛点，具有广阔的市场空间。
【点评】瀚博半导体成立于2018年，专注于研发高性能通用加速芯片，针对多种深度学习推理负载而优化，为计算机视觉、智能视频处理、自然语言处理等应用场景，提供低延时、高吞吐的异构计算性能和高效的性能/功耗比。芯片解决方案覆盖从云端到边缘的服务器及一体机市场。
12月20日，集微网讯，近日，致力于新能源换电领域的安徽绿舟科技有限公司正式宣布完成A轮融资，融资金额近亿元人民币。此轮融资由真石资本、浙大大晶创投领投，中科创星、合肥天使投、合肥高投联合跟投。本轮融资资金主要用于产品研发、人才建设、市场推广、产业布局等方面，致力于商业体系的完善。A轮融资之后，绿舟科技将逐步加大在新能源换电领域的研发投入和产品升级，不断探索新领域，以期在未来三年内打造完整的智能换电生态体系。目前绿舟科技研发的无人化智能站控系统AIOS基于物联网、人工智能、大数据、智能语音、云计算、区块链等信息技术，融合无人值守的换电理念，以城市为单位，以换电站监控中心为支撑，建立换电站的基础信息、运营、运维等一体化的综合解决方案，目前该项技术已在新能源换电、工业智能化等领域取得市场认可。
【点评】绿舟科技自2015年成立以来，构建基于人工智能+物联网的AIOS控制中枢平台，同时，结合移动互联网、云服务、大数据技术实现在无人的情况下智能管理、智能调度、智能监控、智能控制等全方位一体化解决方案。
12月15日，集微网讯，近日，杭州众硅电子科技有限公司宣布完成新一轮近2亿元融资，本轮融资由毅达资本联合宁波工投集团领投，兴橙资本、宝鼎投资、君海创芯、容亿投资、苏州国发、朗玛峰创投跟投。本轮融资将主要用于12英寸CMP设备的商业化落地和市场推广。众硅科技由CMP设备领域的专家顾海洋博士于2018年5月在青山湖科技城创立。众硅科技拥有强大的专业技术研发团队，现在众硅科技CMP8英寸线在成熟的抛硅工艺量产基础上，又成功研发出国内首台8英寸抛铜工艺设备，并已进入知名产线认证。此外众硅科技还成功研发了6英寸和12英寸CMP设备。目前众硅科技研发的CMP6寸设备已经获得第三代半导体材料产线订单，CMP12英寸设备样机已落地。众硅科技有望成为国内极少数具备6英寸至12英寸全制程工艺开发能力的“CMP国产设备新星”。
【点评】在半导体国产设备替代的机遇下，众硅科技此次融资成功，有望加快国产12英寸CMP设备的商业化落地和市场推广。就众硅科技本次研发的CMP12英寸设备而言，其具有产能最高效的架构设计、工艺灵活性高、支持90nm以下全部工艺、可维护性高、软件系统先进等优势。
12月15日，集微网讯，昨日，OPPO正式发布首款自研NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X。作为首个专为影像而生的NPU芯片，马里亚纳MariSilicon X基于面向未来AI时代的DSA新黄金架构理念，通过自主创新的IP设计以及6nm先进制程，带来空前强大的实时AI计算能效，领先行业的Ultra HDR能力，无损的实时RAW计算，以及最大化传感器能力的RGBW Pro，以芯片级技术突破成就计算影像的新标准。马里亚纳MariSilicon X集成了OPPO自研的MariNeuro AI计算单元，提供高达18TOPS的最大有效算力，以及业界领先的11.6TOPS/W的能效表现，面向OPPO自研AI算法，实现最高效的计算加速和功耗优化。未来，马里亚纳MariSilicon X 将和通用平台一起构成了手机核心运算的左右大脑，正式开启“一机双芯”时代。
【点评】马里亚纳MariSilicon X是OPPO未来十年影像的开篇之作，它的问世标志着OPPO在计算影像领域首次实现了全链路垂直整合，将完全服务于OPPO定制化的计算影像需求。
12月14日，集微网讯，近日，东莞链芯半导体科技有限公司完成600万人民币天使轮融资，投资方为松山湖天使资金。本轮融资将主要用于半导体蚀刻引线框架的研发及生产。链芯科技于2018年12月在东莞市松山湖注册成立，致力于为客户提供先进的芯片封装技术、材料和高性价比的解决方案。公司研发总部位于松山湖。链芯科技拟以东莞为基地，建设蚀刻框架研发中心以及高自动化的生产线，服务于全球范围内的芯片封装厂客户。2021年7月，公司在东莞市常平镇设立了全资子公司广东省链芯科技有限公司，作为芯片封装材料（蚀刻引线框架）的生产基地，预计将于2022年1月投产。公司创始人杨志强博士最初在TI（德州仪器）从事芯片封装研发工作，后在多家半导体公司担任技术和市场高管职务，在芯片封装技术和材料领域积累了丰富的经验。
【点评】引线框架是芯片封装所需主要材料之一，有模具冲压、化学蚀刻两种生产工艺，其中蚀刻引线框架的内资供应占比还比较低。随着高密度封装占比的提升，蚀刻引线框架的市场需求逐年上升。
12月8日，集微网讯，今日，电连技术发布公告称，公司于2021年10月27日召开第二届董事会第二十二次会议、第二届监事会第二十次会议，分别审议通过了《关于收购深圳市爱默斯科技有限公司51%股权的议案》，并于2021年11月与文立、文声平在深圳市签署了《关于电连技术股份有限公司收购深圳市爱默斯科技有限公司51%股份之股权转让协议》。电连技术以自有资金人民币2.04亿元受让文立、文声平持有的深圳市爱默斯科技有限公司51%的股权；股权转让完成后爱默斯成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。
【点评】电连技术公司专业从事微型电连接器及互连系统相关产品的技术研究、设计、制造和销售服务。公司具备高可靠、高性能产品的设计、制造能力，自主研发的微型射频连接器具有显著技术优势，已达到国际一流连接器厂商同等技术水平，产品广泛应用在以智能手机为代表的智能移动终端产品以及车联网终端、智能家电等新兴产品中。
