中国行业发展报告

　　6月9日，IT之家讯，SK海力士宣布公司开始量产HBM3——拥有当前业界最佳性能的DRAM。HBM(High Bandwidth Memory，高带宽存储器)：是由垂直堆叠在一起的DRAM芯片组合而成的高价值、高性能内存，其数据处理速度大幅领先于传统DRAM。HBM3 DRAM是第四代HBM产品，此前三代分别为HBM（第一代）、HBM2（第二代），以及HBM2E（第三代）。SK海力士于去年十月宣布成功开发出业界首款HBM3 DRAM，时隔七个月即宣布开始量产，这有望进一步巩固公司在高端DRAM市场的领导地位。英伟达（NVIDIA）在近日完成了对SK海力士HBM3样品的性能评估。SK海力士将向英伟达系统供应HBM3，而该系统预计将在今年第三季度开始出货。SK海力士也将按照英伟达的计划，在今年上半年增加HBM3产量。备受期待的英伟达H100被认为是当前全球范围内最大、性能最强的加速器。SK海力士的HBM3带宽可达819GB/s，有望增强加速计算的性能。这个带宽相当于能够在每秒传输163部全高清（Full-HD）电影（每部影片约5GB）。SK海力士社长（事业总管）卢钟元表示，与英伟达的紧密合作使得SK海力士在高端DRAM市场稳获一流的竞争力。
　　【点评】随着人工智能和大数据等尖端技术的加速发展，全球主要科技企业正在探索创新方法，以快速处理增速迅猛的数据量。相较于传统DRAM，HBM 在数据处理速度和性能方面都具有显著优势，有望获得业界广泛关注并被越来越多地采用。

　　6月8日，集微网讯，6月3日北京时间上午11点，印度华星TV Open Cell首点亮。点亮仪式在位于印度安得拉邦Tirupati的TCL产业园印度华星厂房内举行。据悉，印度华星成立于2018年，2019年9月动工建设，2019年12月封顶。初始规划TV Open Cell生产线5条，年产能800万台。在印度华星同仁的共同努力下，大尺寸设备在无任何供应商驻场支持情况下，顺利完成自主搬入和设备调试，并在2022年3月实现手机面板出货三星，6月完成TV Open Cell 首片点亮，首条TV Open Cell生产线已具备量产能力，首线产能141K/月，将在6月完成2K TV Open Cell量产。TCL华星官方消息显示，印度华星为印度首家且唯一一家拥有TV Open Cell生产线的生产制造商，印度华星TV Open Cell将面向印度市场全部客户。
　　【点评】印度华星是TCL华星首个海外布局的工厂，它的主要使命是承担起以印度为核心的新兴市场的角色，包括从手机到TV，不同应用的领域、不同显示技术的产品都是通过印度华星来实现对以印度为核心的新兴市场的覆盖。

　　6月6日，IT之家讯，据台湾经济日报报道，台积电将砸1万亿新台币（约2290亿元人民币）在台中扩大2nm产能布局，有望在中清乙工建设半导体产业链园区。台积电总裁魏哲家在4月14日召开的法说会上表示，台积电2nm预期会是最成熟与最适合技术来支持客户成长，台积电目标是在2025年量产。台积电将在2nm的节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构，另外还将采用新的材料，包括High mobility channel，2D，CNT等，其中2D材料方面，台积电已挖掘石墨烯之外的其他材料，可以逐渐用在晶体管上。此前报道称，台积电已经拿下了竹科2nm厂的用地，已有超过9成地主同意加购征收，预计最晚6月取得所有用地。台积电第一季度合并营收为4910.76亿新台币，较上年同期的3624.10亿新台币增长35.5%；净利润为2027.33亿新台币，较上年同期的1396.90亿新台币增长45.1%。
　　【点评】台积电在今年凭借良好的良品率和优秀的产品质量收到了不少厂商的橄榄枝，就连与三星深度合作两年之久的高通也选择在年中这个时间点投向台积电的怀抱。目前看来，在4、5nm这一代的制程上，台积电获得了压倒性的胜利。但芯片之战，输赢只在一时。

　　6月2日，集微网讯，本周，英特尔和巴塞罗那超级计算中心（BSC）表示，他们将投资4亿欧元（约28.56亿元人民币）建立一个实验室，开发基于RISC-V的处理器，可用于打造zettascale超级计算机。然而，该实验室将不只关注下一代超级计算机的CPU，还将关注人工智能应用和自动驾驶汽车的处理器用途。据推测，该研究实验室将设立在西班牙巴塞罗那，并将在10年内获得英特尔和西班牙政府提供的4亿欧元。联合研究实验室的根本目的是开发基于开源RISC-V指令集架构（ISA）的芯片，可用于广泛的应用，包括人工智能加速器、自动驾驶车辆和高性能计算。联合实验室的建立并不自动意味着英特尔将把实验室开发的基于RISC-V的CPU用于其第一代zettascale超级计算平台，而是表明该公司愿意对RISC-V进行额外的投资。毕竟，去年英特尔试图收购SiFive，这是一家领先的RISC-VCPU开发商，并且是支持ISA的非营利组织RISC-VInternational的顶级赞助商之一。
　　【点评】虽然约2130万美元是一笔不小的数目，但英特尔在未来几年将在其基于x86的产品上投入更多的资金，因此在RISC-V处理器上的支出并不意味着对x86设计的关注度降低。相反，在其整个历史上，英特尔在非x86架构上投资了数亿资金（包括20世纪80年代基于RISC的i960/i860设计，2000年代的Arm，以及20世纪90年代和21世纪基于VLIW的IA64/Itanium）。最终，这些架构被放弃了，但为它们开发的技术却被纳入了x86产品。

　　6月2日，SEMI大半导体产业网讯，近日，联电在股东会上公布了其2021年的资本支出，达到了80亿美元。目前，联电南科P5厂扩建的1万片28纳米产能已经在今年第二季度开始量产。此外，联电将投资50亿美元在新加坡新建一座晶圆厂，预计将于2024年底开始生产。而且，将与日本电装合作，在联电子公司USJC的12英寸晶圆厂内合作生产车用功率半导体。联电在股东会公布了，其2021年全年销售额达到了约73.5亿美元，净利润约为19.2亿美元，共出货990万片8英寸晶圆，同比增长10.6%。联电总经理简山杰在会上表示，由于5G、电动车与物联网等领域正在快速成长，预计今年晶圆需求还将持续增长。据悉，联电计划投资50亿美元在新加坡新建的晶圆厂，使用22/28nm工艺，第一阶段的月产能为3万片晶圆，预计将于2024年底开始生产。联电表示，新厂将有助于缓解代工厂产能的结构性短缺，特别是在22/28纳米工艺方面。
　　【点评】近两年，全球半导体供应链紧张，半导体行业专家池宪念认为，此次联电在新加坡建厂的原因之一，可能是其为了分散制造供应链的风险。此外，联电在新加坡已建有一条12英寸晶圆代工厂，客户对于新的研发项目需求较大，此次扩厂投资会促进与客户新产品研发的紧密合作。联电在新加坡当地征才、厂区运营、客户关系维系等方面已有丰富经验，本次扩厂投资会在新厂上线投生进度上具有优势，提升联电在供应链产能方面的竞争力。

　　5月30日，C114网讯，博通（Broadcom）达成了690亿美元收购云软件公司VMware的交易，这是美国迄今为止最大的科技交易之一，因为这家芯片制造商正在持续推进其业务转型战略。博通在一份声明中宣布，根据5月25日的收盘价，此次收购对VMware的估值约为610亿美元，并包含80亿美元的净债务。该交易获得了320亿美元的银行融资支持，博通预计将在持续到2023年10月底的2023财年结束，但需获得监管部门的批准和符合惯例成交条件。博通计划的690亿美元支出，使这笔交易与微软（Microsoft）收购动视暴雪（Activision Blizzard）的交易持平，仅次于2016年戴尔（Dell）收购EMC的交易。这家芯片公司于2019年进军软件领域，同意以107亿美元收购赛门铁克（Symantec）。自2018年收购高通（Qualcomm）的企图因国家安全担忧而被阻止以来，该公司似乎有充足的资金可烧。该交易宣布于博通已开始就收购VMware展开谈判的报道出现的几天后，估值比当时的市值（403亿美元）高出了33%。
　　【点评】博通表示，一旦交易完成，其软件集团将更名为VMware，并将其现有的基础设施和安全软件产品纳入扩大的投资组合。此次合作体现了博通将自己打造成一家多元化科技公司的雄心，（涉及）从传统芯片业务到云计算业务等多个领域。

　　5月25日，集微网讯，5月24日，TCL华星公众号显示，在SID2022展会上，TCL华星首发17.3吋3K轻薄触控屏。据悉，17.3吋3K轻薄触控屏是目前全球最大可量产的笔电In-cell触控屏，兼具高色域（DCI-P3）、窄边框、轻薄化（2.2mm）、高分辨率、高触控精度等多项技术特性，为用户带来操控与画质的双重升级体验；其触控性能支持手指120Hz触控帧频，同时兼容主动笔240Hz报点，在生产力上有所提升。此屏已在TCL华星武汉工厂跨入量产阶段，自今年5月起将持续出货。TCL华星指出，虽然触控笔电全面普及是大势所趋，但在当前仍有两个痛点困扰：其一是屏幕厚度影响便携性；其二是器件较多影响成本。针对这两点，TCL华星基于LTPS技术平台大力发展触控In-cell集成技术,将TouchSensor集成到面板内，能在不增加整机厚度的情况下兼容触控功能，并将外挂的Touch IC、驱动板与显示IC驱动器件集成到一起，减少器件控制总成本。
　　【点评】目前，各种新技术在笔电市场的应用始于起步阶段，应用场景较为狭窄。未来，触控技术将加速中高端机种渗透，引领终端市场创新热潮，笔电市场或将迎来新的蓝海契机。

　　5月24日，C114网讯，据路透社报道，三星集团计划在未来五年内投资450万亿韩元(约3560亿美元) ，以加速半导体、生物治疗和其他下一代技术的发展。这家韩国最大的企业集团周二表示，这些投资到2026年有望帮助三星推动芯片等战略领域的长期增长，同时其承诺积极投资生物治疗，使其能像芯片业务一样成功。三星电子没有提供具体数字，但它补充说，80%的投资将在韩国进行，声明中的投资金额还包括2021年8月作出的240万亿韩元的投资承诺。三星在声明中没有将电动汽车电池作为未来的增长引擎。三星表示，确保国内芯片和生物供应链的安全将具有战略意义，并对韩国的经济安全至关重要。这450万亿韩元的投资，比三星上个五年间的330万亿韩元的投资高出30%，预计将创造107万个工作岗位。
　　【点评】这种数以千亿计，不计成本地疯狂投入，成为三星在芯片产业实力越来越雄厚的底座支撑，也彰显其在芯片产业上的野心。而这份野心，其实也是韩国政府谋求芯片强国背景下的缩影。

　　5月23日，C114网讯，据外媒报道，半导体巨头ASML目前正准备推出一款新的价值4亿美元的下一代光刻机，该产品或将在2020年代末成为其旗舰产品。这款光刻机重量超过200吨，大小如同双层巴士，将比上一代机型大30%左右，需要三架波音747分段运输。ASML总部的高管透露，一个样机正在按计划于2023年上半年完成。该项目的命运对于ASML的客户也很重要。在全球供应短缺的情况下，芯片制造商竞相扩大生产。行业专家丹?哈奇森(Dan Hutcheson)表示，这项被称为“高NA”版本的 EUV 新技术，可能会为一些芯片制造商带来显著优势。ASML表示，该公司已接到5份试验机订单，预计2024年交货，另有“超过5份”来自5个不同客户的订单，要求2025年交货，以获得更快的生产模式。
　　【点评】光刻技术是决定一个芯片上的小型电路的关键因素，高NA技术有望降低66%的尺寸。这也意味着芯片制程将进一步升级。在芯片制造中，在同一个空间中安装的晶体管越多，芯片的速度就越快，能量效率也就越高。

　　5月18日，集微网讯，据台媒《经济日报》报道，富士康启动半导体大投资，将携手马来西亚合作伙伴DNex在马来西亚合资兴建月产能4万片的12英寸晶圆厂，锁定28与40nm成熟制程，业界估计建厂金额至少千亿新台币起。报道称，该工厂完工后，富士康集团将补足在半导体布局的最后一块拼图，打造从IC设计到6英寸至12英寸晶圆制造，并延伸至最下游封测的“新帝国”。富士康是继台积电在日本熊本设12英寸厂、联电于新加坡扩充12英寸厂产能之后，近期又一桩中国台湾地区电子业大咖在亚洲的晶圆厂大投资，而且都是锁定成熟制程，凸显成熟制程火热盛况。值得留意的是，富士康马来西亚厂月产能目标4万片，规模仅次于台积电熊本厂的5.5万片，比联电在新加坡的扩产规模还大，凸显富士康集团在半导体领域的企图心。
　　【点评】富士康目前半导体布局从最上游掌握驱动IC厂天钰，到制造端握有购自旺宏的6英寸厂、转投资夏普旗下8英寸厂，及SilTerra 8英寸厂，到下游位于大陆山东的封测基地，并转投资封测厂讯芯-KY等公司，独缺12英寸晶圆制造。如今将与DNex在大马合资盖12英寸厂，补足富士康集团在半导体事业原本仅缺的12英寸晶圆制造这块拼图。

　　5月17日，集微网讯，据BusinessKorea报道，台积电宣布启动开发1.4nm芯片制造工艺的行动，再次引发了先进工艺技术竞争。因此，在全球代工市场上紧随台积电之后的三星电子也不得不采取相应措施。据报道，台积电将在6月将其3nm工艺研发团队转为1.4nm工艺研发团队。在三星“Foundry Forum 2021”上，三星电子宣布将于2025年大规模生产2nm制程芯片。台积电更进一步，在三星电子之前启动了1.4nm工艺的开发。台积电和三星一直在竞相开发低于10nm的制造工艺。就市场占有率而言，台积电势不可挡。据市场调研机构集帮咨询的数据，台积电在2021年第三季度的市场占有率（以销售额为准）为52.1%，远远超过了三星电子的18.3%。然而，三星一直在紧追台积电。该公司的目标是在2022年通过使用下一代晶体管结构GAA（环绕式闸极）来大规模生产3nm产品。这项技术使晶体管更小、更快。三星即将在台积电之前将该技术商业化。英特尔最近也加入了这场技术竞赛，并宣布了一项在台积电和三星之前开发2nm以下工艺的计划。英特尔表示，它将在2021年重新进入代工行业以及在2024年下半年大规模生产1.8nm产品。
　　【点评】目前，代工企业正在为超微加工工艺而苦苦挣扎。随着芯片的尺寸越来越小，电路必须绘制得更精确，技术壁垒越来越高，产量管理也变得越来越困难。

　　5月16日，集微网讯，最近一段时间，三星的新工艺负面新闻不断，之前有传闻称良率只有35%，吓跑了NVIDIA及高通等客户，不过三星一直否认，现在又有报道称3nm工艺已经量产，最关键的良率也在改善中。这个喜讯是三星管理层向董事会报告的，显示了三星对3nm工艺的信心，表示良率已经改善，但是现在依然没有具体的细节泄露出来了。此前的三星公布了2022年Q1季度财报会议，三星官方也否认了传闻中的良率不行的传闻。三星表示，5nm工艺已经进入成熟阶段，还在扩大服务，4nm工艺虽然良率提升过程出现了延迟，但已经进入了预定的良率曲线，未来的3nm工艺还在准备设立一条新的研发生产线。对三星来说，3nm节点是他们押注芯片工艺赶超台积电的关键，因为台积电的3nm工艺不会上下一代的GAA晶体管技术，三星的3nm节点就会启用GAA技术，这是一种新型的环绕栅极晶体管，通过使用纳米片设备制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多桥-通道场效应管），该技术可以显著增强晶体管性能，主要取代FinFET晶体管技术。
　　【点评】根据三星的说法，与7nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高了约35%，纸面参数上来说确实要优于台积电3nm FinFET工艺　　。

　　5月11日，集微网讯，日前，IBM公司在其官网公布了量子计算技术发展路线图，声称将创造由量子处理器（QPU）与CPU、GPU协同的全新计算架构，以及结合量子处理器、量子通信网络的量子超级计算机。根据该路线图，IBM一方面将更新其Qiskit软件工具包，目标是到 2025 年提供可用于机器学习、科学计算等领域的成熟应用程序。在硬件方面，IBM将分别在2022、2023年发布具有433量子位的Osprey处理器和具有1121量子位的Condor处理器，同时将开发经典并行化和基于量子通信的量子并行化技术，以将多个模块化处理器整合为量子处理器集群，最终在2025年演示可操作4000多个量子位的处理器硬件。
　　【点评】IBM 最初在2020年发布了其量子路线图。从那以后，该公司在自己的时间表上实现了每一个目标，包括127量子位的IBM Eagle，以及今年晚些时候将推出其433量子比特处理器IBM Osprey。

　　5月11日，集微网讯，在日前举办的“愿景”大会上，英特尔公布了其CPU\GPU之外的另一“大芯片”产品线IPU（基础设施处理器）发展规划。英特尔IPU与英伟达等公司推出的DPU概念类似，均着眼于分担服务器CPU的网络控制、存储管理和安全等工作负载，提高数据中心效能。根据这份展望至2026年的规划，该公司名为Mount Evans的IPU产品是与谷歌合作开发，将在今年交付谷歌等数据中心厂商，该产品基于Arm Neoverse内核ASIC，此外，基于FPGA的IPU产品，名为Oak Springs Canyon，也将在今年开始发货。路线图显示，英特尔下一代适配400Gbps的IPU将在2023到2024年问世，适配800Gbps数据交换能力的第三代产品则将在2025到2026年出货。
　　【点评】英特尔已在数据中心叱咤多年，此次IPU路线图不仅意味着英特尔将继续履行打造端到端可编程网络的承诺，还表明了英特尔能够通过积极创新提供解决现实世界问题的产品。英特尔将IPU置于与CPU和XPU同等重要的地位，这使得IPU的发展具有了重大意义。

　　5月10日，集微网讯，5月10日，沪硅产业发布公告称，为加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用200mm半导体硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，公司拟以全资子公司芬兰Okmetic作为项目实施主体，在芬兰万塔市投资建设200mm半导体特色硅片扩产项目。公告显示，该项目预计总投资3.88亿欧元（折合人民币约29.5亿元），均为建设资金，用于厂房及配套设施建设、设备购置及安装等。项目建成后，Okmetic将新增每年313.2万片200mm半导体抛光片产能，进一步巩固其在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。
　　【点评】项目达产后，沪硅产业面向高端传感器、射频、功率应用的200mm半导体抛光片产品的产能将扩大，有利于提升公司在5G、汽车电子、物联网（IoT）等细分领域的市场份额、巩固竞争优势。

　　5月9日，集微网讯，据台媒《经济日报》报道，联电晶圆代工成熟制程订单充裕，毛利率冲高之际，布局当红的第三代半导体也再进化，主攻难度更高、经济效益更好的8英寸晶圆第三代半导体制造领域，近期大举购置新机台扩产，预计下半年进驻厂区。另外，联电此前第三代半导体布局，主要透过转投资联颖切入，锁定6英寸氮化镓产品，主要考量目前业界氮化镓整体解决方案提供者较少。目前，联颖正在进行技术平台建置，完成后会把平台开放给设计公司客户使用，扩大接单利益基础。供应链则透露，联电近期扩大第三代半导体布局，自行购置蚀刻、薄膜新机台，预计下半年将进驻8英寸AB厂，瞄准8英寸晶圆生产第三代半导体的经济效益优于6英寸晶圆的方向，全力抢第三代半导体商机。对此，联电财务长刘启东回应，集团在第三代半导体的发展上，仍以联颖为主，联电则进行研发，不过确实有在合作，但细节不便透露。
　　【点评】第三代半导体薄膜厚度比一般晶圆代工还厚，很容易导致晶圆弯曲，鉴于制程难度，目前业界发展第三代半导体多以6英寸为主。不过，6英寸晶圆半径是5公分，8英寸晶圆半径则是10公分，所以8英寸相对6英寸，一片可以产出的芯片量会“多出很多”，在经济效益较高的前提下，联电选择切入8英寸第三代半导体领域。

　　5月7日，SEMI大半导体网讯，4月30日，TCL华星广州t9项目再度迎来新进展，项目主设备搬入仪式于广州市黄埔区成功举办。TCL华星t9项目投资350亿元，规划建设一条月产能为18万张玻璃基板的G8.6代氧化物半导体显示面板生产线及配套模组工厂，该项目为主攻高端IT及专业显示的液晶面板生产线，预计2022年4季度实现投产，而作为全球首条面向Micro LED的氧化物面板生产线，t9项目在产品尺寸及业务覆盖、智能制造、产业集群联动等方面进行了前瞻的规划，该项目建成后，将成为全球最具竞争力的高世代产线，也将进一步巩固中国显示面板产业的全球领先地位。在产品规划上，t9项目采用了自主研发的HFS和高迁移率氧化物技术，可实现更大尺寸、更高刷新率、更高解析度的产品，该项目可生产6~100”的显示面板及模组产品，包括手机等小尺寸产品，平板、笔电、车载、显示器等中尺寸产品，电视、商用显示屏等大尺寸产品，覆盖全尺寸产品。
　　【点评】t9项目作为TCL华星在半导体显示领域迈向全球领先的重要战略部署，该项目的建成将加速竞争格局重构，使全球产能规模快速向中国龙头集中，提升中国面板企业在全球产业链分工中的地位和话语权。

　　5月6日，集微网讯，京东方A今日披露的投资者关系活动记录显示，在4月29日的电话会议上，京东方A表示，2022年公司柔性AMOLED出货量目标为超出1亿片，随着出货量的持续提升，柔性AMOLED业务经营情况将持续改善。京东方在公告中指出，2021年，公司柔性AMOLED出货量近6000万片，根据咨询机构数据，全球市占率约17%，排名国内第一、全球第二。过去三年公司柔性AMOLED产品出货量均保持大幅增长，其中，2021年12月单月出货量首次突破千万级，达成业务发展新的里程碑。根据咨询机构数据，2022年一季度，公司柔性AMOLED产品出货量同比增长近50%。京东方称随着公司各产线新技术的增加、新产品研发的投入以及产品结构的调整，会导致产线投片量的变化，但不一定意味着稼动率的降低。目前公司的产线稼动率保持在合理的水平。
　　【点评】京东方目前已在折叠产品方面进行布局，并已根据客户需求量产多款折叠产品，如独供了全球首款17.3英寸可折叠OLED笔记本电脑。京东方在成都、重庆、绵阳第六代柔性AMOLED生产线均具备生产折叠屏柔性OLED的产能。

　　5月5日，集微网讯，据台媒《经济日报》报道，联电将在5月27日举行股东大会，董事长洪嘉聪在昨（4）日发布的年报致股东报告书中指出，联电已拟订短中长期目标，力拼维持生产线满载并提升获利，同时锁定高效能电源功率元件、射频元件等高成长性市场商机。联电去年受益于产能供不应求加上涨价效益，推升全年营收首度跨越2000亿新台币大关、达2130.11亿新台币，同比增长20.47％，创历史新高；净利润557.8亿新台币，同比增长91.1%，同样创新高。洪嘉聪在致股东报告书中指出，联电不仅用具体数字展现企业的韧性与增长的动能，同时为满足客户需求，解决成熟制程产能严重供需失衡，也以互惠模式与多家全球领先客户合作，扩充在台南科学园区的12英寸厂产能，先期规划总投资金额约1000亿新台币，预期未来三年在南科的总投资金额将达约1500亿新台币。
　　【点评】在5G手机普及、电动汽车、物联网设备增长的大趋势下，终端装置的硅含量持续增加，将需要联电专精特殊制程的支持。

　　4月27日，集微网讯，苹果已经与京东方签署了一项OLED显示屏的协议，使该屏幕生产商能够为即将到来的“iPhone 14”提供部件。该合同价值5000万元人民币（775万美元），据称合同约定将由京东方提供用于“iPhone 14”手机产品的显示屏。这次供应只涉及6.1英寸的OLED面板，这意味着它将仅限于标准款的“iPhone 14”。其他型号的显示屏，包括更大的“iPhone 14 Max”和Pro系列将继续使用由三星和LG生产的面板。对京东方来说，加入供应链是一个重大事件，它已经多次尝试加入iPhone供应商名单。京东方已经有了向多家手机和其它数码设备厂商供应显示屏的经验，甚至曾经为iPhone产品供货，但只是一些面向iPhone机型的替换零部件，而不是当年的首发版本。
　　【点评】4月20日的一份报告称，京东方2021年柔性OLED智能手机面板的年出货量达到6000万，同比增长60%。尽管有这些好消息，但关于京东方在OLED市场上的总体表现，有一些相互矛盾的报道。4月22日媒体的报道对京东方的屏幕供应提出了质疑，称该制造商存在产量问题，并受到全球芯片短缺的影响。