中国行业发展报告

　　9月1日，C114网讯，产业链消息人士 @手机晶片达人 在微博上表示，“由于先进制程产能利用率开始下滑，而且评估之后下滑时间会持续一段周期，台积电计划从年底开始，将部分 EUV 设备关机，以节省 EUV 设备巨大的耗电支出。”根据此前报告，EUV 光刻机生产一天需要 3 万度电左右，一年耗电大约 1000 万度。据消息，台积电目前拥有大约 80 台 EUV 光刻机，主要用于 7nm、5nm、4nm 等先进工艺，今年 9 月份台积电还将计划量产 3nm 工艺，都需要 EUV 光刻机，不过 3nm 工艺的首批订单客户可能仅剩下苹果公司，因此，台积电已决议放缓其扩产进度，以确保产能不会因过度闲置而导致成本压力。据彭博社消息，ASML 新一代 EUV 光刻机每台耗电约 1 百万瓦，约为前几代设备的 10 倍，预计 2025 年将占台湾地区整体能源消耗的 12.5%，芯片行业可能成为减少全球碳排放的重要绊脚石。
　　【点评】今年 7 月开始传出消息，受消费电子市场需求低迷影响，不少芯片厂商遭客户砍单，甚至连台积电亦难以幸免，并称不少芯片价格频频跳水，有的芯片价格下跌 8 成，有的芯片价格从 200 元降至 21.5 元。此前“缺芯”潮席卷全球，许多芯片厂商为满足客户需求并且快速抢占市场而大幅扩产。但今年以来，消费电子市场需求明显下滑，导致相关芯片供过于求，出现砍单降价、厂商取消扩产计划等现象。或许台积电计划年底关闭部分 EUV 光刻机也有减产的考虑。

　　8月31日，SEMI大半导体产业网讯，8月30日，AMD发布了新一代AM5平台，支持DDR5内存及PCIe 5.0等新技术，还联合12家公司共推PCIe 5.0生态，硬盘11月份开始上市。AM5平台这次首发了4款芯片组，分别是X670E、X670、B650E及B650，X系列主打超频及供电设计，同时支持PCIe 5.0存储及显卡，9月份就可以上市。B650系列面向更主流的用户，也支持PCIe 5.0显卡及存储，但只能同时用一个，10月份上市，起价125美元，算过来差不多就是千元级主板起步了。另外AM5平台兼容AM4平台的散热器，能给用户省一笔钱，不过有个问题可能要担心一下，那就是锐龙7000这一代的积热问题可能更严重，热密度最高达到了2W/mm2。AMD这次联合了12家厂商共推PCIe 5.0生态，包括群联、华硕、美光、英睿达、影驰、技嘉、微星、希捷、PNY等等品牌，相关产品会在11月份开始上市。PCIe 5.0的SSD硬盘速度比PCIe 4.0再翻倍，读写速度少则10GB/s，高的能达到了14-15GB/s。
　　【点评】除了AM5主板之外，PCIe 5.0 SSD也是AMD的重点，在锐龙5000时代AMD是首发PCIe 4.0的，这次锐龙7000被Intel的12代酷睿抢去了PCIe 5.0首发，但后者并不支持PCIe 5.0硬盘，只适用于还没影的PCIe 5.0显卡，所以AMD还有机会。

　　8月25日，集微网讯，博通公司（Broadcom）日前宣布正与腾讯集团合作开发基于共封装光学（CPO）的新型网络交换模块，将应用于腾讯数据中心基础设施。根据介绍，此次合作中腾讯负责定义系统架构，博通则将提供其Tomahawk交换芯片和硅光集成光引擎器件，定制设备将由锐捷网络完成设计、制造和测试验证。采用共封装光学（CPO）集成较可插拔光模块可显著降低功耗和成本，博通光学系统部副总裁兼总经理Near Margalit表示，与腾讯的合作将实现首个在超大规模数据中心现场部署的25Tbps CPO系统。腾讯云副总裁邹贤能表示，客户对更高带宽的需求推动腾讯不断扩展网络能力，与博通在CPO技术上的合作将为AI/ML和HPC等应用带来更高的带宽，并解决工作负载加速增长带来的功耗挑战。
　　【点评】据了解，CPO是把交换机芯片（或XPU）ASIC和光/电引擎（光收发器）共同封装在同一基板上，引擎尽量靠近ASIC，以最大程度地减少高速电通道损耗和阻抗不连续性，从而可以使用速度更快、功耗更低的片外I/O驱动器。

　　8月24日，集微网讯，据台媒《电子时报》报道，据IC设计公司的消息人士透露，格芯计划在明年将其部分制造工艺的价格上调8%。消息人士称，格芯刚刚从高通公司获得价值42亿美元的新订单，这激励了格芯为其部分工艺产品筹集报价。到2028年，格芯将从高通公司获得74亿美元的总订单。消息人士称，台积电打算从明年开始维持其计划的6-8%的价格上涨计划，尽管近期IC设计公司正积极与代工厂就明年的晶圆代工的报价重新谈判。台积电今年的报价已经进行了10-20%的上调。台积电的一位美国客户已同意接受该代工厂明年订单价格上涨7%的计划，不断增加的成本将转移到终端客户身上。消息人士称，因为三星代工厂大幅上调了其5nm和4nm制造工艺良率，三星电子考虑将这部分的芯片价格上调20%。此外，消息人士称，尽管市场担心今年下半年的终端市场不旺，但联电等二线晶圆代工厂都打算保持价格坚挺。
　　【点评】自今年第二季度以来，消费电子设备的需求迅速放缓，导致整个电子供应链的库存堆积如山。许多IC设计公司及其下游客户都面临着降低库存的压力。

　　8月23日，集微网讯，据台媒《电子时报》报道，台积电首位采用3nm投片的客户为苹果，产品最快于2023年下半年推出，而其他客户的订单放量多落在2024年。消息人士称，台积电3nm芯片已经启动了小批量生产。3nm投片将在2023年上半年开始产生收入，而AMD、英伟达、高通、联发科、博通等更多客户的3nm订单将在2024年完成。联发科预计2024年第三季度才会推出采用3nm的芯片。据悉，预期苹果新款M3 SoC率先采用台积电3nm N3E制程量产，而非iPhone新机。苹果M3芯片可能会在2023年下半年或2024年第一季度推出。台积电计划于8月30日在中国台湾举行技术研讨会，届时代工厂可能会更新其工艺技术路线图和业务前景。
　　【点评】3纳米芯片生产技术据说是台积电全新节点的工艺，和之前加强版的5纳米、4纳米和N4X工艺都有着本质上的区别。这种区别体现在两个方面，一个是晶体管数量，3纳米芯片生产工艺的晶体管数量的逻辑密度可以提升1.7倍，会带来11%的性能提升。在功耗方面，台积电3纳米芯片工艺也丝毫不弱，据说可以在同等性能下降低25%到30%的功耗。

　　8月22日，集微网讯，据经济日报报道，联电车用布局有了大进展，近期再拿下德仪、英飞凌等车用芯片大厂新认证，八大关键领域车用认证都到手，通吃全球一线车厂芯片大单。供应链指出，联电已取得英飞凌、恩智浦、德州仪器等车用芯片大厂大单，这些客户在全球车用芯片市占总和超过三成，近期也在争取22纳米相关车用认证，全力强攻车用市场。由于车用芯片可靠度要大于15年，再加上零缺陷（Zero Defects）的要求，联电获得多家大厂新认证，凸显技术竞争优势。据了解，联电已拿下八大车用芯片领域关键认证，涵盖功率半导体、WiFi／蓝牙等无线通讯应用、毫米波雷达传感器（Radar sensor）、Auto AP、微控制器（MCU）、CIS传感器、OLED／LCD驱动IC、微机电感测器等，几乎所有车用芯片必备的认证都已到手。另外，在联电车用布局有重大斩获之际，第三代半导体事业也传出捷报，旗下联颖光电第三代半导体业务受惠于5G、车用等应用需求畅旺，今年第2季已连续五季获利且逐季成长，上半年更赚赢去年全年。
　　【点评】联电公布的财报显示，该公司7月营收为248.27亿元新台币（单位下同），年增35.18%，已连续十个月刷新营收纪录。联电今年前7月合并营收1603.05亿元，年增37.75%。

　　8月17日，IDC资讯网讯，刚刚失落“创业板借壳重组”交易的爱司凯(300521)再度启动并购。爱司凯8月10日晚间公告，公司正在筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金，拟收购标的资产初步确定为网银互联全部或部分股权。爱司凯表示，8月10日与主要交易对方签署了《合作意向书》，双方拟通过资产重组的方式，由爱司凯收购网银互联的全部或部分股权并取得网银互联控制权。本次交易的交易对方初步确定为网银互联的股东，包括何洪忠、余宏智、韩军（分别持有网银互联22.90%、19.65%、8.72%股份），本次交易对方范围尚未最终确定，最终确定的交易对方以后续公告重组预案或重组报告书披露的信息为准。爱司凯表示，本次交易仍处于筹划阶段，交易对象、交易范围等交易方案仍在协商论证中，交易各方尚未签署正式交易文件，本次交易尚需履行必要的内部决策程序并需经有权监管机构批准后方可实施，能否实施尚存较大不确定性。官网显示，网银互联是一家为全球企业提供IT管理和云计算技术的服务商，为用户提供标准型服务器托管、定制化数据中心、带宽接入、公有云咨询、混合云搭建等多项IT基础设施增值服务。
　　【点评】值得注意的是，爱司凯本次拟收购网银互联之前，筹划近两年的借壳交易才刚告终止。今年7月10日晚间，爱司凯公告，公司董事会同意公司终止收购金云科技100%股权并募集配套资金事项。换言之，这一曾被视为冲刺“创业板借壳首例”的重组事项宣告折戟。与网银互联业务类似，爱司凯当年筹划收购的金云科技主营业务同样为互联网数据中心业务和互联网接入业务（即IDC）。

　　8月17日，C114网讯，近年来，苹果及最大的代工厂富士康已经将部分产品从中国工厂转移到了越南，iPad、AirPods等产品已有越南制造，最新的尝试是科技含量更高的Mac电脑，苹果也要求富士康在越南建生产线，不过这个难度很高。据报道，产业链消息人士表示，苹果已经将部分iPad生产线转移到了越南，代工厂比亚迪及富士康都会在越南生产更多的iPad，智能音箱产品HomePod也在建立测试生产线。更重要的MacBook电脑中，苹果已经要求富士康建立测试生产线。MacBook电脑的零部件更加模块化，转移生产线其实并不是很难，但是如何大规模生产才是难点，国内的工厂在这方面依然极具竞争力，越南的生产线还无法与之相比。
　　【点评】从地理上看，苹果和三星等主要国际电子品牌试图降低对在中国境内生产产品的依赖。但另一方面，这些国际公司已经采用了更多的中国供应商，例如苹果和比亚迪。这些是平衡地缘政治影响的举措。

　　8月15日，集微网讯，据DIGITIMES报道，业内人士透露，三星已经降低了其4Gb DDR4芯片价格，这是该公司进一步加快行业从DDR3向DDR4过渡的战略举措。消息人士表示，三星继续缩减了其DDR3芯片产量，同时提供更高性价比的DDR4芯片价格，以吸引仍然需要DDR3内存的应用，如消费电子产品的订单。随着三星下调DDR4芯片价格，DDR3内存的供应商也可能降低报价以维持订单。消息人士称，今年下半年消费 DRAM 价格的跌幅有望扩大。消息人士指出，仅在7月份，4Gb DDR4内存的合同价格就已经下降约8%，尽管主要供应商的降价从制造成本的角度来看是“不合理的”。而第三季度消费级 DRAM 价格可能下跌 15%。
　　【点评】在逐步淘汰DDR3生产的同时，三星和 SK 海力士加快了从旧生产线到新生产线的转换，并扩大了它们的 DDR5 芯片产量。据业内人士称，这些举措将限制其整体DRAM的增长。

　　8月10日，C114网讯，美国日前宣布了总额2800多亿美元的科技补贴法案，其中针对半导体领域的就有520多亿美元，开始给美国的芯片行业输血补贴，美光公司也是被邀请参与的企业之一，作为对官方补贴的回报，美光也宣布了400亿美元的投资计划。美光公司宣布将在2030年前投资400亿美元，约合人民币2700多亿，用于扩大在美国的内存生产，该计划将创造超过4万个工作岗位，其中包括5000多个高薪岗位。美光的投资计划有望重振美国的内存行业，未来十年内将美国生产的内存芯片份额从目前的2%提升到10%以上。
　　【点评】美光是美国第一大、全球第三大内存芯片公司，市场份额超过20%，不过主要生产并不在美国，而且三星及SK海力士两家韩国公司就占据了全球75%的内存份额。除了内存之外，美光也是全球领先的NAND闪存公司之一，不过相比韩国三星、日本铠侠、美国西数等公司，美光的份额大约只有10%，以前只比六大原厂中的Intel份额略高，但随着Intel闪存业务被SK海力士收购，美光现在是五大原厂中份额最低的了。

　　8月10日，C114网讯，今年以来股价跌跌不休的台积电，竟意外地再度成为全球市值最高的半导体公司。原因是全球市值第一的英伟达跌的更快。截至8月8日美股收盘，英伟达股价暴跌6.3%，创下近两个月来最大跌幅，总市值为4448亿美元，低于台积电4561亿美元的市值。8月9日美股收盘，英伟达再度下跌3.97%，市值为4272亿美元，相比之下，台积电“仅”跌3.10%，市值为4419亿美元。在业绩层面，台积电相比老二英伟达也拉开差距。台积电第二季度营收达181.6亿美元，同比增长36.6%，创下单季历史新高；同时台积电预计全年依旧保持30%以上的营收增长，在晶圆代工厂中独树一帜，强者愈强。英伟达则在上季度交出一份靓丽的财报后，本季度营收67亿美元，同比微增3%，环比降幅高达19%，显示出深受通货膨胀和经济周期的影响。据了解，英伟达的核心客户，如索尼、微软、任天堂等全球游戏巨头，均出现了业绩显著下滑。此外，英伟达另一大营收来源——矿机市场，也在今年遭遇雪崩式下跌，导致矿机、显卡等产品几乎处于无人问津的境地。
　　【点评】半导体行业依旧处于逆风状态，消费电子类半导体努力应对行业高企的库存压力。台积电则因为产品线广、护城河深，在车用电子等高景气领域保持强势，因而使得其保证了营收的持续增长。

　　8月8日，集微网讯，据越南媒体Lao Dong 6日报导，三星电子总裁卢泰文会见越南总理范明钦，为三星在越南的布局做准备，三星电子将于今年第四季或明年初在越南河内建立新的研发中心，计划明年中开始在越南生产芯片，扩大越南的半导体芯片生产布局。该报道中指出，三星集团正规划晶圆试产生产条件，预定2023年7月在三星电机越南泰阮厂量产芯片，2022年底、2023年初在河内开设研发中心，越南研发中心将是东南亚的研发主要据点，目前，研发中心建设进度已完成约85%。三星总裁卢泰文表示，三星计划再投资33亿美元，并促进与越南大学和研究机构的合作。 越南总理范明钦认为，三星已经在手机、家电领域发展高效业务，半导体生产可望在越南形成三星电子产品生产供应链。据了解，今年上半年三星从越南出口收入为343亿美元，同比增长为18%，三星集团今年的目标营收为690亿美元，等同于越南去年出口3363.1亿美元的20.5%。
　　【点评】韩国与越南有着很强的依赖关系，是仅次于中国、美国的第三大贸易伙伴，三星手机大约有60%在越南基地生产，截至2022年6月，三星集团在越南的投资已超过200亿美元。

　　8月3日，集微网讯，8月03日，SK海力士（或‘公司’，www.skhynix.com）于8月3日宣布成功研发全球首款业界最高层数的238层NAND闪存。近日，SK海力士向客户发送了238层 512Gb TLC(Triple Level Cell)* 4D NAND闪存的样品，并计划在2023年上半年正式投入量产。SK海力士在2018年研发的96层NAND闪存就超越了传统的3D方式，并导入了4D方式。为成功研发4D架构的芯片，公司采用了电荷捕获型技术(CTF，Charge Trap Flash)*和PUC(Peri. Under Cell)* 技术。相比3D方式，4D架构具有单元面积更小，生产效率更高的优点。238层NAND闪存成功堆栈更高层数的同时，实现了业界最小的面积。新产品每单位面积具备更高的密度，借其更小的面积能够在相同大小的硅晶片生产出更多的芯片，因此相比176层NAND闪存其生产效率也提高了34%。此外，238层NAND闪存的数据传输速度为2.4Gbps，相比前一代产品提高了50%，芯片读取数据时的能源消耗也减少了21%。可以说，SK海力士通过节省芯片的电力消耗，在ESG方面也取得了可圈可点的进步。
　　【点评】SK海力士计划先为cSSD（client SSD，主要应用范围为PC用存储设备）供应238层NAND闪存，随后将其导入范围逐渐延伸至智能手机和高容量的服务器SSD等。公司还将于明年发布1Tb 密度的全新238层NAND闪存产品，其密度是现有产品的两倍。

　　8月1日，集微网讯，7月29日，英特尔公布了该公司的2022财年第二季度财报。随后不久，英特尔对外表示，将不再开发傲腾新产品，并逐步停止傲腾业务。英特尔方面认为，关闭傲腾是优化产品组合支撑IDM 2.0战略的重要一环，该业务的关闭也将为英特尔带来5.59亿美元的减值，并且，事实上，在IM工厂被美光收回并卖给德州仪器后，Intel已经没有办法生产傲腾所需的3D Xpoint芯片了。从英特尔的业绩表现来看，放弃傲腾业务显然是甩掉身上的业绩“包袱”。此前已有报道称，2020年傲腾业务的亏损就已经达到了5.76亿美元，估计2021年的亏损大概在5.29亿美元。此外，在放弃傲腾业务后，英特尔显然将未来的重点转向了基于CXL规范的产品上。CXL是一种开放性的互联协议，能够让CPU与GPU、FPGA或其他加速器之间实现高速高效的互联，满足现今高性能异构计算的要求，并且提供更高的带宽及更好的内存一致性。
　　【点评】英特尔于2015年推出傲腾业务，并对其寄予厚望。不过，在2020年，英特尔已经对傲腾业务有所淡化，以90亿美元的价格向SK海力士出售了其NAND闪存以及存储业务，另一方面保留的傲腾业务主要面向企业级市场，逐渐淡出了消费级市场。

　　8月1日，集微网讯，韩媒《每日经济新闻》报道，三星电子的存储芯片业务在过去稳定获利，由于产业市况下半年将开始严重恶化，三星开始扩大晶圆代工事业发展，以平衡目前专注于存储芯片事业的业务结构。台积电创始人张忠谋曾说，三星是台积电最需要注意的竞争对手，随着三星将更多资源往晶圆代工业务集中，预期也将对台积电带来一定程度的压力。从三星第二季财报来看，存储芯片业务获利贡献高达7成。但随着全球经济下滑，对智能手机与PC等应用需求萎缩，下半年存储芯片市场成长动能放缓，下半年获利将因此衰退。也因此，三星正将重心转往晶圆代工事业，要将其发展为新的成长引擎，以应对面临周期性市况波动的存储芯片产业。
　　【点评】受惠于高性能计算先进制程需求、及不同应用的成熟制程需求维持稳健带动，三星第二季晶圆代工事业营收与获利均创历年同期新高，6月底、7月也分别宣布采用GAA技术生产的3纳米制程已量产、出货，持续扩大晶圆代工业务。

　　7月26日，电子工程世界讯，自2000年以来，苹果已申请并公布了248项与汽车相关的专利。苹果的这些专利涵盖了无人驾驶技术、乘坐舒适度、座位、悬挂、导航、电池管理、V2X 车与车通信连接等等。在申请的专利中最多的是通信与导航专利，然后是无人驾驶。而苹果提交专利申请后，大约需要18个月才能发布。从2021年迄今，苹果已公布了8项与汽车相关的专利，今年晚些时候应该还会公布更多专利，2021年公布的专利可能会多于2020年。2015至2010年苹果申请的汽车专利数每年不到10项，但到了2016年开始增至44项，2017年创新高，达到66项。2014年，传出苹果将要开发无人驾驶汽车的消息首次出现，从那时起，大家可能经常会听到有关 苹果无人驾驶汽车的传言。这辆车的消息已经出现了好几年，但有时看起来苹果的这辆无人驾驶汽车不会发布了，但近年来，这个项目的变化表明苹果确实在推动无人驾驶汽车的发布。
　　【点评】在过去的几年里，苹果一直在与多家汽车制造商和零部件供应商进行交流，但尚不清楚苹果究竟计划与谁（如果有的话）合作开发其电动汽车。考虑到苹果申请的专利与车窗、座位、悬挂及其它汽车组件有关，有理由相信苹果关注的不只是软件，它推出汽车整车的概率极高。

　　7月25日，集微网讯，25日上午，三星电子在韩国京畿道华城厂举行3nm芯片出货仪式，韩国产业通商资源部长、三星电子DS部门负责人Kye Hyun Kyung、高管和员工、供应商和无晶圆厂高管等约100人参加了此次活动。据韩联社报道，Kye Hyun Kyung在致辞中表示，“三星电子凭借此次量产在代工业务上取得了成功。GAA技术的早期开发成功，将成为FinFET晶体管达到技术极限时的新替代品，是一项从无到有的产品创新结果。”据悉，三星电子3nm芯片采用GAA晶体管结构，与5nm芯片相比，3nm芯片可降低多达45%的功耗，同时提升23%的性能和减少16%的尺寸。
　　【点评】三星电子的3nm 制程工艺是在6月30日开始量产的，他们的这一制程工艺，在业内率先采用全环绕栅极晶体管架构，量产和发货时间，都早于他们的竞争对手台积电。

　　7月25日，集微网讯，近日，诺基亚对外发布2022年第二季度财报及上半年财报。数据显示，第二季度诺基亚盈利表现强劲，按固定汇率计算，第二季度净销售额同比增长3%，按国际财报准则计算则为+11%。数据显示，诺基亚二季度销售净额为58.7亿欧元，同比增长11%，超过了此前市场预期的56亿欧元。此外，净利润、可比营业利润分别录得4.6亿欧元和7.14亿欧元，同比分别增长31%和5%，摊薄后每股收益也同比增长33%至0.08欧元。从细分业务板块来看，专利授权和无线网络基础设施是外界最关注的两项业务。数据显示，二季度无网络基础设施销售净额为21.53亿欧元，同比增长21%，是诺基亚最主要的营收来源之一。此外，移动网络、云和网络服务也保住了增长势头，第二季度销售净额分别为25.93亿欧元和7.53亿欧元，同比分别增长9%和7%。根据诺基亚于今年2月公布的2021全年财务业绩。报告显示，诺基亚在2021年完成了222亿欧元的销售额，同比增长2%；净利润为14.45亿欧元，而上年同期则亏损25.16亿欧元。
　　【点评】作为功能手机时代的“霸主”，因为固步自封、错失创新机遇而在很短时间内陷入困境，诺基亚差点彻底退出历史舞台。不过，面向时代发展，诺基亚坚定了向5G基建领域发展的决心，重组了四大业务群，业务转型的成果也开始凸显出来。

　　7月19日，电子工程世界讯，据报道，在多家中国互联网巨头相继启动芯片项目后，字节跳动也计划自主设计芯片。字节跳动发言人表示，由于无法找到能够满足需求的供应商，该公司计划针对特定用途设计自用芯片。该芯片将会专门针对字节跳动涉足的多个业务领域进行定制，包括视频平台、信息和娱乐应用等。字节跳动不会面向其他公司销售芯片。这家社交媒体巨头已经在其网站上发布了多项与半导体设计有关的招聘启事。字节跳动进军半导体设计领域凸显出两大趋势，一方面是企业对专业用途芯片越来越重视，另一方面也表明中国越发重视芯片等基础技术的发展。
　　【点评】尽管百度和阿里巴巴等中国互联网巨头都没有半导体从业背景，但他们也都在最近几年发布了自研芯片。这些公司之所以自主定制芯片，为的是满足企业内部的特定需求，以此代替一次性的外部采购。不过，这些企业依然需要通过与芯片代工企业合作来生产这些半导体产品，这与苹果的芯片模式相似。

　　7月19日，电子工程世界讯，据国外媒体报道，芯片巨头英特尔已告知客户，称其将在今年下半年上调芯片产品价格10% 至20% 。据悉，英特尔早在4月份的收益报告中就预先警告了投资者，由于通胀压力，将提高某些产品定价。目前，公司表示受全球通货膨胀影响，成本上涨，尽管不是所有产品都会涨价，预计包括多款核心服务器及计算机CPU处理器及周边芯片，涨幅因种类而异，最低在个位数，也有的产品涨幅可能最高达20%。在个人电脑出货量大幅下降、通胀已经影响到个人电脑平均销售价格之际，价格上涨势在必行。Gartner本周透露，本季度全球PC出货量下降了近13% ，表示: “受地缘政治、经济和供应链挑战影响所有地区市场的影响，这是全球个人电脑市场9年来的最大跌幅。”报告显示，美国6月份消费者价格指数(CPI)同比上涨9.1% ，创下40年来新高。
　　【点评】随着美国、西欧和世界大部分地区的通货膨胀加剧，其他芯片制造商都开始进行一定程度的提价。除英特尔外，早在今年3月，韩国科技巨头三星宣布将其微芯片的价格上调20% ；台积电此前也宣布将进行涨幅为个位数的提价。