10月19日，集微网讯，据韩媒BusinessKorea报道称，台积电在最近的一次电话会议上表示，其3纳米芯片将在今年第四季度开始量产，并具有高良率。报道指出，此前，中国台湾媒体报道称台积电将在9月底左右开始量产3纳米芯片。这意味着其再次将3纳米芯片的量产推迟了三个月。该公司表示，延迟的主要原因是由于设备交付问题，客户需求超过了供应能力。不过，3纳米生产线将在明年将全面投入运行。台积电分别于2018年第二季度和2020年第二季度开始对7纳米工艺和5纳米工艺进行量产，即每隔两年会迁移到下一代新的代工技术水平。但该公司需要更多的时间来推出3纳米工艺。台积电曾在去年第二季度的一次电话会议上表示，与推出5纳米工艺相比，迁移到3纳米工艺将多花3到4个月的时间。
【点评】在这种情况下，三星电子成功量产3纳米芯片引起了世界半导体行业的关注。三星在6月30日正式宣布批量生产3纳米芯片，并于7月25日出货其首款量产3纳米芯片。
10月19日，集微网讯，据韩国THELEC报道，消息人士表示，三星在美国得州泰勒市新规划的晶圆代工厂支出计划面临延迟。公司原本计划在明年10月开始投入生产设备，但现在已经被推迟到12月，甚至可能进一步推迟到2024年。推迟的主要原因是最近全球芯片市场低迷。韩媒称，三星方面并未减少投资预算，但可能正在调整支出节奏，计划于今年年底建成的平泽P3设施进度也较最初预期放缓。根据此前报道，三星电子泰勒工厂总投资约170亿美元，原定今年上半年开工，2024年开始运营，但开工奠基仪式已经从原定的今年上半年推迟至今。三星平泽P3工厂DRAM产线主要工艺设备搬入也有延期，某设备厂商人士透露部分设备交期推迟至明年。
【点评】业内人士预测，泰勒项目设备搬入甚至可能迟至2024年，随着市场需求走弱，主要厂商资本支出态度趋于谨慎。此外，美国的建筑成本和劳动力成本也在上升，三星电子虽然没有减少最初计划的投资规模，但有可能会放慢投资速度。
10月17日，SEMI大半导体产业网讯，据报道，知情人士透露称，美国芯片制造商博通将以面临亚马逊、微软和谷歌的竞争为由，申请欧盟反垄断监管者早日批准其斥资610亿美元收购云计算公司VMware。这笔交易是今年5月宣布的，这也是今年以来全球规模第二大的并购交易，标志着博通在企业软件领域发力业务多元化。由于担心整个科技行业被几家大公司高度支配，而大公司收购创业公司后可能直接将其关闭，导致科技交易面临世界各地监管者的密切审查。“该交易将在云计算市场创造更多竞争，这一市场目前有一些非常庞大的企业。他们根本不必进入第二阶段。”其中一位知情人士说，他指的是为期四个月的欧盟第二阶段长期调查。该知情人士说：“只有存在真正的竞争问题，比如横向、纵向、止赎风险，欧盟委员会才会进入第二阶段审查。我认为我们可以证明这些风险在本案中并不存在。”博通尚未向欧盟申请批准该交易。
【点评】欧盟委员会在评估戴尔2016年对数据存储公司EMC总额670亿美元的收购时表示，EMC旗下的VMware拥有强势地位，但却没有能力，也没有动力将竞争对手拒之门外。
10月13日，集微网讯，三星电子今（13）日宣布将在英国伦敦的三星研究院（SRUK）成立“6G研究小组”，专注于开发6G网络和终端设备技术。三星电子表示，英国的这一新计划将成为三星全球6G开发项目的一部分，该项目跨越多个海外研究中心。新的研究项目将设在位于泰晤士河畔斯泰恩斯的三星英国研发中心。SRUK成立于1996年，是三星在韩国以外的第一个研发中心。它现在所开发的技术囊括各个方面，例如通信网络、数据智能、人工智能（AI）、安全和物联网。据解读，三星电子从确立6G愿景阶段就有引领全球市场的意愿。在5月举行的首届“三星6G论坛”上，三星电子分享了通过6G为所有人提供下一代超连接体验的目标。从英国开始，预计该公司将继续将其特定组织扩展到全球市场，以实现这一愿景。
【点评】尽管当前5G建设正如火如荼，但为了争夺下一代通信技术高地，世界各国也纷纷展开针对6G的研究。我国高度重视6G发展，“十四五”规划纲要明确提出要“前瞻布局6G网络技术储备”。
10月11日，集微网讯，据外媒报道，IBM公司日前宣布，未来十年将在其传统研发与制造基地—纽约州哈德逊河谷地区投资200亿美元，用于半导体、大型机、混合云、人工智能和量子计算技术的研发和制造。目前，IBM在该地区奥尔巴尼运营着一座逻辑器件先进工艺研发中心，已经成功开发了2纳米制程先进技术，并可能成为未来芯片法案中国家半导体技术中心 (NSTC) 公私合作模式的基础。在相隔不远的波基普西（Poughkeepsie），该公司运营着一座大型机研发设施，并已成为该公司首个量子计算中心。
【点评】IBM的举措集中在其位于波基普西市的设施，这将受益于最近通过的《芯片与科学法案》。这项立法将有助于为个人电脑和人工智能平台提供“可靠且安全的下一代芯片供应”，同时通过促进研发和供应链来推动“量子计算的未来”。
10月11日，集微网讯，中国台湾面板大厂友达今（11）日公布的财报显示，该公司9月营收为162.79亿元新台币，月增1.6%，年减50.7%。友达指出，本期营收较去年同期减少的原因主要是市场价格下跌及出货量减少。据台媒《经济日报》报道，友达9月面板总出货面积达124.3万平方米，月减6.7%。据悉，友达今年第三季度营收为497.3亿元新台币，季减20.9%，年减49.8%。第三季度面板总出货面积达387.6万平方米，季减21.2%，年减39.9%。
【点评】随着各国逐渐朝向与新冠疫情共存，疫情影响面板业不大；反而是欧美政府为抑制通货膨胀采取升息措施，发展中国家货币贬值导致经济崩溃冲击消费，以及俄乌战争尚未止息，原物料价格、工资上涨及气候变迁等，带来的影响较大。
10月9日，集微网讯，美光科技公司计划为纽约州锡拉丘兹附近的一个半导体制造厂投资高达1000亿美元，旨在创建一个区域生态系统，以帮助满足用于数据存储、自动驾驶汽车等各领域的芯片需求。美光公司与当地政府官员于10月4日确认了这一为期20多年的承诺。该基地位于锡拉丘兹市郊区的Clay，此前，美光公司评估了其在美国提高DRAM产量的选址，并进行了数个月的谈判。该基地最终可以容纳四个总面积为240万平方英尺的无尘室，美光称之为“美国迄今为止最大的无尘室空间”。美光公司的投资将成为拜登总统在8月签署的《芯片和科学法案》的早期受益者。该法案旨在促进国内芯片制造，预计将为美光的纽约中部工厂提供联邦拨款和税收抵免。在Clay，美光工厂的建设预计将于2024年开始。该芯片制造商预计将雇用约9000人。然而，连带数万名工人可能会在相关企业中找到工作，这些企业预计将迁入该地区。
【点评】芯片制造厂需要晶圆制造设备，如光刻、化学气相沉积、化学清洗、蚀刻和平面化等设备。提供这些设备的公司会在工厂附近安排技术和销售人员。附近还将有提供备件和材料的企业，以保持芯片厂的运行。
9月27日，集微网讯，9月26日，根据天马微电子表示，近日，厦门天马显示科技有限公司（下称“天马显示科技”）迎来关键里程碑时刻，第6代柔性AMOLED生产线项目首批柔性AMOLED产品出货。自2022年2月成功点亮首片柔性AMOLED显示屏后，天马显示科技第6代柔性AMOLED生产线项目一直处于产线产能和产品良率的爬坡提升阶段。在全体项目组成员的共同努力下，攻克众多技术和工艺难关，在2022年8月成功实现首批柔性AMOLED产品出货国际品牌客户，刷新业内新产线达成交付速度新纪录。据悉，作为厦门投资最大的单体高科技制造项目，天马显示科技第6代柔性AMOLED生产线项目总投资480亿元，总建筑面积约126万平方米，其中工艺洁净区面积约60万平方米，是目前国内单体最大的柔性AMOLED单体工厂。
【点评】后续该项目全面建成后，不仅将使天马在柔性AMOLED领域的布局更加完整，更将助力天马柔性AMOLED产能规模跻身全球前三，并有利于持续保持在中小尺寸高端显示市场的行业竞争力；同时，对于整个中国新型显示产业的发展也将起到积极的推动作用，有助于进一步提升中国企业在全球AMOLED领域的影响力。
9月27日，C114网讯，三星电子一位高管表示，该公司计划通过一种新的返现信用卡刺激其在印度的1.75亿客户重复购买产品，此举意在提振三星在印度这一关键市场的销量，此前三星曾是印度市场最大的智能手机供应商。随着印度节日季的到来，这家韩国电子巨头本周一与印度Axis银行合作推出了一款新信用卡，全年向购买三星产品的客户提供10%的返现。通常情况下，只有亚马逊等电商网站和其他实体商店会在节日期间或大减价期间提供这样的折扣优惠。三星印度移动业务高级副总裁Raju Pullan表示，“我们的目标是现有的1.75亿消费者，这是我们目前在印度的客户群。整个客户群都具有（再次购买的）潜力。”三星自称是印度最大的消费电子公司，在印度销售从智能手机到洗衣机的各种产品。但在2020-21年度该公司在印度93亿美元总收入中，近72%来自智能手机产品。
【点评】眼下，三星在印度智能手机市场的份额逐渐被小米、Oppo和Vivo等中国竞争对手夺走，三星希望通过新的信用卡合作伙伴向客户提供现金返还来争取更高的销量。Counterpoint Research的数据显示，2020年第二季度，三星在印度智能手机市场的份额为26%，目前则为19%。
9月27日，集微网讯，据台媒《电子时报》报道，据业内人士消息，由于台积电的主要客户已经削减代工生产的订单，这或促使台积电在明年1月的投资者会议上修改其销售前景。消息人士称，IC设计公司已经削减了明年与二线代工厂的订单，此次缩减与台积电的订单的举动可能显示出行业库存调整周期比预期的还要长。IC设计公司对Q4的整体需求前景普遍持谨慎态度，预计明年下半年需求将缓慢回升。消息人士称，汽车、服务器和网络芯片需求增长正在放缓，而对PC、智能手机和电视的需求仍然低迷。整体终端市场需求在7月份开始下降，这种趋势在9月份延续，尽管Q4伴随着购物节，但市场仍然没有需求复苏的迹象。
【点评】台积电将成为少数几家能够在明年实现收入增长的芯片代工公司之一，但其主要IC设计客户的订单削减可能会限制代工厂明年的增长。已经有传言称，AMD和英伟达各自决定在明年削减台积电订单的10-15%。安卓智能手机销售低迷，这也使高通和联发科技都缩减了与台积电的7nm以下芯片订单。
9月21日，集微网讯，联发科与华硕近日首次合作开发电竞手机。据台媒《电子时报》报道，消息人士透露，联发科的智能手机应用系统（AP）逐渐渗入更多品牌，但在短期内对收入的贡献还不大。近日，华硕推出ROG Phone 6D和ROG Phone 6D Ultimate，ROG Phone 6D是华硕首次搭载联发科处理器的电竞手机，新机采用了天玑 9000 +处理器。这不是联发科首次将AP引入游戏机型。2021年，红米 K40游戏增强版便已搭载天玑 1200游戏芯；今年，K50和K50 Pro分别使用了天玑 8100和9000。天玑从站稳高端到跨界电竞，联发科在游戏机型中站起来了。如今，联发科与华硕合作游戏机型，进一步扩大了联发科在游戏市场的份额。联发科要想继续提升在高端手机AP的市场份额，培育游戏市场是必经之路。
【点评】虽然游戏机型在整个手机市场中所占比例并不高，但它们对连接稳定性、处理能力和散热的要求特别高，这意味着手机芯片需要更强的CPU和GPU性能来支持。但随着各项指标均趋好的骁龙8+发布后，天玑9000乃至9000+的关注度下降也说明想要进军高端市场中，联发科还需再加把劲。
9月21日，集微网讯，据韩国媒体报道，三星电子S.LSI事业部将扩大与联电的合作，确保明年OLED DDI产能供应，预估明年总产能将成长7%，其中联电负责的产能将成长15%，比重也逼近5成。产业链分析人士指出，三星电子S.LSI事业部增加OLED DDI产能主要是因为三星显示器公司获得更多的苹果OLED订单，对三星电子S.LSI事业部OLED DDI需求增加。原本三星显示器公司预计今年苹果 iPhone OLED 需求为 1.3 亿片，但是由于LG Display掩膜工艺出现问题，无法按时向苹果iPhone 14 Pro Max供应OLED，苹果将部分订单转给了三星显示器公司，所以近期三星显示器公司将苹果 iPhone OLED 需求上调至 1.49 亿片。据了解，苹果iPhone OLED DDI主要供应商有三星电子S.LSI事业部、LX Semicon，其中LX Semicon是京东方、LG Display OLED DDI配套厂商，三星电子S.LSI事业部则是三星显示器公司OLED DDI配套厂商，三星显示器公司苹果OLED订单增加，对三星电子S.LSI事业部OLED DDI需求也跟着增加。
【点评】当然，三星显示器公司明年手机OLED、车载OLED以及IT OLED、TV OLED等业务预期提高可能也是三星电子S.LSI事业部增加明年OLED DDI订单的次要原因。
9月19日，集微网讯，今年第2季，韩国三星电子连续4季击败英特尔，在全球半导体市场营收中获得第一。但内存芯片市场萎缩，三星可能在下半年失去冠军宝座。根据Omdia统计，第2季全球半导体市场规模达1,581亿1,300万美元，较前一季减少31亿1，100万美元。其中，三星Q2半导体营收203亿美元、季增0.7%。Omdia认为，营收增加的原因，主要和服务器芯片维持一定需求量以及系统半导体的增长有关。三星的全球市场份额达12.8%，较前一季增加0.3%；英特尔的全球份额为9.4%，落后三星3.4%；前一季度，这两家公司的差距为1.4%。英特尔Q2营收为148亿6,500万美元、季减16.6%。三星电子在2017年首度超车英特尔，一直到2018年为止都守住第一名的宝座。但在2019年和2020年，三星又持续输给英特尔，直到2021年Q3才又夺回冠军宝座至今。第二至第五的排名依次为：SK海力士（6.8%）、高通（5.9%）、美光（5.2%）、博通（4.2%）。这次Omdia的调查对象未包含台积电。
【点评】下半年因受存储器芯片市场走缓影响，三星龙头地位可能不保。IC Insights此前预测，台积电Q3营收将出现季增11%至202亿美元，有可能超车三星成为全球半导体营收第一。TrendForce预测，DRAM和NAND Flash存储器的Q3价格，或将季减13~18%。另外也有看法认为CMOS市场同样可能出现负成长，预测半导体的寒冬将持续到2023年底。
9月14日，C114网讯，近日，中兴通讯高分通过PMI项目管理流程成熟度评估并获得巴基斯坦PMI分会的认证，成为了巴基斯坦电信行业第一个获得项目管理成熟度证书的企业。中兴通讯在项目管理实践中应用的高标准项目管理流程、工具和技术超越项目管理协会 (PMI) 制定的标准和政策，不仅得到了PMI官方权威认可，还为中兴通讯在巴基斯坦进一步树立品牌形象、提升市场格局和竞争力、推进高质量可持续发展奠定了更加坚实的基础。
【点评】随着项目管理重要性的日益凸显，项目管理能力已经被视为企业的核心竞争力之一。为了提升项目管理能力，中兴通讯大力推进项目管理变革，采用全球最佳的项目管理实践和标准，构建系统的项目管理体系，这些举措对于改善项目交付质量、提升客户满意度、打造品牌影响力、推动企业高质量发展具有重要意义。
9月13日，集微网讯，当地时间9月9日，欧盟反垄断监管机构证实，将不会对法院取消对高通公司的9.97亿欧元（10亿美元）罚款裁决提出上诉，这为长期以来的争论划上了句号。据路透社的报道，欧盟委员会一位发言人在一封电子邮件中表示："我们仔细研究了普通法院对高通（排他性支付）案的判决，决定不再向最高法院上诉。”报道称，欧洲普通法院曾抨击欧盟竞争执法机构的程序违规，特别是其与第三方的会议和电话会议记录，这影响了高通公司的辩护权。不过，欧盟委员会表示将继续以任何必要的方式保护匿名线人的身份和所有机密信息。此前，路透社上个月已有报道称，由于难以赢得欧洲最高法院的支持，欧盟委员会不会对普通法院6月份的判决提出上诉。
【点评】这起案件始于2018年，当时欧盟委员会宣布对高通处以9.97亿欧元的反垄断罚款。而原因是高通曾向苹果公司支付了数十亿美元费用，要求苹果只使用其芯片，以将英特尔等竞争对手拒之门外。
9月13日，集微网讯，9月10日，据日经新闻报道，英特尔周五在俄亥俄州价值200亿美元的芯片生产基地正式破土动工。一个月前，美国颁布了激励措施以帮助该国半导体行业更好地与台积电和三星电子等亚洲对手竞争。报道称，英特尔的两个新芯片制造厂将在利金县（Licking County）占地近1000英亩。该公司表示，未来十年对该厂的投资总额可能高达1000亿美元，使其成为世界上最大的半导体制造厂之一。英特尔公司一直是芯片法案的主要倡导者，并将其无限期推迟俄亥俄州工厂破土动工的决定归咎于该法案的延迟。此前，其俄亥俄州工厂原定于7月下旬动工。除了在俄亥俄州的200亿美元投资外，英特尔还计划在亚利桑那州进行200亿美元的扩张。因为它正在努力争取世界上最大晶圆代工厂台积电和排名第二的三星的客户。不过，英特尔的芯片制造业务进展缓慢。该公司报告称，在截至6月的第二季度，其代工业务部门的收入同比下降了54%。
【点评】拜登上个月签署了2800亿美元的《芯片和科学法案》，其中包含520亿美元对半导体行业的支持。但这笔资金有附加条件：任何接受补贴的公司在10年内不得进行“重大交易”以大幅扩大其在中国或任何其他受关注国家的芯片制造能力。
9月8日，集微网讯，兆易创新9月8日发文称，公司推出首款自研DDR3L产品——GDPxxxLM系列，提供2Gb/4Gb不同容量选择，实现了从设计、流片，到封测、验证的全流程自主可控，在满足消费类市场强劲需求的同时，兼顾工业及汽车市场应用，可为国产自主供应生态圈的发展构建提供强有力的支撑。近年来，AI、物联网等消费性电子产品蓬勃发展，新兴应用层出不穷，这些都在驱动市场对DDR3L需求的提升。据其介绍，兆易创新推出的DDR3L GDPxxxLM系列产品采用长鑫存储(CXMT)先进工艺制程，符合JEDEC标准，读写速率为2133/1866 Mbps，容量为2Gb/4Gb，支持1.5V和1.35V两种电压。凭借着卓越的性能以及良好的兼容性，GDPxxxLM系列充分满足消费电子产品的主流需求，适用于机顶盒、电视、监控、网络通信、 智慧家庭等诸多应用场景，同时也将会针对电力、工业、汽车等行业客户推出工业级颗粒，以满足特定行业市场的需求。
【点评】DRAM是电子产品实时数据处理系统中不可或缺的部分，为了获取更快的数据传输速率和保证数据传输的稳定性，越来越多的工业、汽车、消费电子系统开始使用具备高带宽容量的DDR存储器进行数据传输。顺应这一市场需求，兆易创新依托深耕闪存市场多年所积累的技术经验，继自研DDR4产品发布后，又重磅推出首款自研DDR3L系列产品。
9月7日，C114网讯，据印度道路和运输部长称，英特尔将在印度设立半导体芯片制造厂。去年年底，印度政府公布了一项 100 亿美元的激励计划，提供多达项目成本 50% 的奖励，以吸引显示器和半导体制造商在印度设立基地。此外，今年 4 月有消息称印度正与芯片制造商英特尔、格罗方德（GlobalFoundries）和台积电谈判，希望他们在印度当地建立半导体工厂。值得一提的是，之前被英特尔以 54 亿美元收购的以色列芯片制造商 Tower Semiconductor 也正在与政府积极讨论在印度设立制造工厂。今年 2 月，英特尔宣布以 54 亿美元收购以色列芯片制造商 Tower Semiconductor 从而获得更多专业化生产能力。这项收购案将加强英特尔在全球晶圆代工产业中的地位。
【点评】分析师认为这项收购行购非常合理，Tower 是成熟制程的晶圆代工业者，而这块领域在未来几年内都料将紧俏。英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 表示，英特尔和 Tower 的技术是互补的，目前晶圆代工市场的规模为 1000 亿美元，预计在 2030 年之前将会急剧增长。
9月6日，集微网讯，据台媒《电子时报》报道，群创总经理杨柱祥表示，群创会活化旧有生产线，将现有3.5代TFT-LCD面板旧厂翻新成半导体封装厂，预期2023年出货。杨柱祥也指出，3.5代液晶面板的基板面积为12英寸晶圆的六倍，面积利用率可由晶圆级的85%提升至95%，提供5G及AIoT发展下先进元件封装需求，产业应用价值可提升十倍，估计量产后衍生半导体封装产值达140亿元新台币（约31.78亿元人民币）以上。
【点评】液晶面板厂商涌入面板级芯片封装领域主要是为低世代液晶面板产线寻找出路。当前，液晶面板行业处于下行周期，大量缺乏竞争力的低世代液晶面板产线遭淘汰的风险提高，面板厂商正在为其寻找转型方向。
9月1日，C114网讯，阿里云宣布日前正式启动张北超级智算中心，为AI大模型训练、自动驾驶、空间地理等人工智能探索应用提供强大的智能算力服务。该智算中心总建设规模为12 EFLOPS（每秒1200亿亿次浮点运算）AI算力，全部启用后将超过谷歌的9 EFLOPS和特斯拉的1.8 EFLOPS，成为全球最大的智算中心。据介绍，该智算中心由飞天智算平台支撑建设，以先进的技术架构，将衡量算力效率的核心指标“千卡并行计算效率”从传统架构的40%提升至90%，可将算力资源利用率提高3倍以上，AI训练效率提升11倍，推理效率提升6倍。与此同时，阿里云正式对外开放这座超级智算中心的技术底座“飞天智算平台”，并同步启动另一座位于乌兰察布的智算中心，该智算中心建设规模为3 EFLOPS（每秒300亿亿次浮点运算）AI算力。
【点评】两座超级智算中心能够实现规模和效率的突破，是自大数据AI一体化平台到算力基础设施体系化技术创新的结果。传统智算中心达到一定规模之后，增加算力资源反而会降低算力输出的能力。阿里云通过体系化的核心技术自研，改变了智能计算的损耗难题。
