中国行业发展报告

　　4月27日，电子工程世界讯，三星电子（Samsung Electronics）在2023年第1季半导体事业出现4.58万亿韩元（约34.1亿美元）亏损，不过得益于手机及家电领域收益性获得改善，勉强维持营利。此外，即便面临低迷市况，研发投资仍创下历史新高也受到关注。综合三星、韩媒ET News、Money Today等消息，三星稍早发布2023年第1季财报，营收为63.7万亿韩元，营业利益为6,400亿韩元，分别年减18.1%和95.5%。值得注意的是，尽管2023年第1季业绩恶化，三星研发成本仍以6.58万亿韩元创下历史新高，为确保技术竞争力持续投入研发。资本支出中半导体领域占比也持续提升，整体资本支出10.7万亿韩元中，半导体部门达9.8万亿韩元，占92%。为确保中长期的存储器供应能力，平泽园区已开始进行4期工程投资，以应对先进制程需求，晶圆代工领域则以美国德州泰勒厂及韩国平泽厂为中心投资。
　　【点评】主因是半导体产业需要长期的生产设施投资，且从投资到量产需要相当长的时间，因此提高投资集中度对于确保未来竞争力相当重要。三星计划2023年资本支出维持与2022年相同水准，并持续投入存储器事业。

　　4月26日，电子工程世界讯，由于存储芯片市场持续低迷，韩国芯片制造巨头SK海力士（SK Hynix Inc.）周三公布了创纪录的季度运营亏损。今年一季度营业亏损3.4023万亿韩元(约合人民币176亿元)，上年同期盈利2.9万亿韩元（约合人民币150亿元）。这一结果符合分析师的预期。财报显示，该公司一季度营收同比下降58%，至5.1万亿韩元（约合人民币264亿元）。据报道，SK 海力士正在推迟其在中国大连的第二个3D NAND 工厂的完工。DigiTimes援引韩国媒体报道称，这一决定是为了应对内存市场需求萎缩以及美国限制向中国出口先进晶圆厂工具。此外，由于向中国进口晶圆厂设备存在问题，SK海力士甚至可能在完成晶圆厂设备搬入之前出售晶圆厂外壳。在最坏的情况下，SK海力士可能会决定卖掉大楼而不是安装昂贵的设备。
　　【点评】由于对3D NAND和DRAM的需求疲软，SK海力士将其2023年的资本支出预算比2022年减少了约50%，因此需要灵活调整大连工厂的建设时间表。因此，有业内人士猜测，SK海力士可能会在大连新晶圆厂完工后，不安装设备，直接将其出售给中国企业。

　　4月23日，集微网讯，据英国《金融时报》报道，知情人士称，软银集团旗下芯片设计公司ARM将与制造伙伴合作开发自家半导体，寻求吸引新客户，并在预计今年晚些时候完成的IPO后推动公司增长。据悉，这将是ARM有史以来最先进的芯片制造项目。过去，ARM将其蓝图设计出售给芯片制造商，而非直接参与半导体开发和生产。据悉，ARM此前已同三星电子和台积电等合作伙伴打造部分测试芯片，主要目的是使软件开发人员熟悉新产品。近日，多位行业高管向媒体透露，ARM在过去6个月内启动自家芯片的相关工作，这款芯片“比以前更先进”。知情人士称，ARM已成立一个新的“解决方案工程”团队，负责领导新的原型芯片开发。该部门由2月加入ARM管理层的芯片行业资深人士Kevork Kechichian领导，他曾在芯片制造商恩智浦半导体和高通任职。
　　【点评】ARM作为半导体行业“瑞士”的地位，它向几乎所有移动设备芯片制造商销售设计，而不与他们直接竞争。该模式导致其产品出现在超过95%的智能手机中，其客户包括高通、联发科和苹果。关于ARM芯片制造举措的言论引发了半导体行业的担忧，即如果它制造出足够好的芯片，它可能会在未来寻求出售产品，从而成为其客户（如联发科或高通）的竞争对手。

　　4月18日，集微网讯，由于全球经济困境削弱了从汽车到先进计算的所有半导体的需求，并将持续到当前季度。预计台积电第一季度净利润为1925亿元新台币（约合63亿美元），同比下降4.7%。路透社综合21位分析师的调查表示，预估台积电第一季度净收入同比增长3.6%，位于预估的下限，逆风预计将持续到第二季度，但在第三季度可能会有所改善，需求将在今年下半年回升。“展望第二季度，这通常是一个缓慢的季度，台积电的季度销售将面临库存调整的压力。”分析师补充称，增长势头最早可能在第三季度回升，这与苹果、英伟达和AMD这些台积电主要客户预测的该季度改善前景相一致。此前台积电公布的财报显示，第一季度营收为5086亿元新台币（约合167亿美元），这是台积电销售额连续第二个季度低于预期，显示全球电子产品需求持续疲软。
　　【点评】由于不断上升的利率、飙升的通货膨胀和持续的银行危机继续打击消费者信心，芯片行业的低迷尚未见底。此前台积电已将今年的资本支出计划削减至320亿至360亿美元，低于去年的363亿美元。

　　4月17日，集微网讯，有业内人士近日表示，三星电子计划本月将首次启动4nm MPW服务。消息人士表示，三星电子计划分别在2023年4月、2023年8月、2023年12月提供4nm制程的多项目晶圆（MPW，Multi-Project Wafer）服务。这是2019年三星提供5nm制程MPW服务后，时隔4年提供更先进MPW服务，证明了良率的稳定化成果。据报道，三星电子将4nm工程标记为SF4，而且他们还计划在8月和12月再进行两次MPW。MPW服务是指通过在单个晶圆上制造多种半导体的技术。由于MPW是无晶圆厂公司在产品发布之前制作芯片原型的过程，因此只有在满足良率和速度并缩短TAT（周转时间，从收到订单到交付的时间）等条件后才能开始这项服务。因此，三星电子启动4nm MPW被解读为良率稳定并将扩大量产规模的表现。
　　【点评】业界人士指出，台积电已有4nm（N4）制程，已经于2022年开始量产，应用横跨消费与非消费等众多领域，是最大营收贡献来源。业界认为，三星大力发展台积电营收占比最高的先进制程能力，大幅改善功耗、效能等，使两强之间的抢单大战更激烈。

　　4月17日，集微网讯，在截至3月的一年中，苹果在印度的销售额创下近60亿美元的新高，突显出随着该公司CEO库克抵达印度开设第一家本地门店，印度市场对这家iPhone制造商的重要性越来越大。据彭博社报道，苹果在财报中没有公布在印度的收入，但按照规定，其必须向当地政府报告在印度的年度销售额。知情人士透露，苹果在印度的营收较上年同期的41亿美元增长了近50%。虽然这一比例还不到苹果全球收入的2%，但印度市场的重要性正在增长。同时，苹果也在扩大其在当地的制造业务。上一财年，苹果在印度的iPhone产量增加了两倍，达到70亿美元以上，这是在中美关系紧张之际减少对中国依赖的努力的一部分。
　　【点评】库克进军印度也意味着要冒着风险，比如印度从零部件到成品的进口关税都非常高，这会影响零售价格和需求。印度还以突然改变规章制度而闻名，这可能会使企业面临意想不到的成本。然而，印度市场的增长潜力不容忽视。

　　4月12日，集微网讯，中国商务部长王文涛周二（11日）与英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）会面，双方针对多项议题进行交流。据钜亨网报道，同日，英特尔证实，将在今年晚些时候推出适合“不同市场”需求的数据中心芯片Max GPU 1450。会面中，双方就中美经贸关系、维护全球半导体产业链安全稳定、英特尔在华发展等议题进行了交流。报道称，尽管美国加强先进芯片出口中国管制，美企不愿放弃占全球6成芯片采购量的中国市场，英特尔有望跟进英伟达，推出中国专用的芯片。英特尔发言人周二证实，将调整数据中心GPU系列，砍掉Max GPU 1350，预计在今年晚些时候推出Max GPU 1450，并通过降低I / O频宽以满足“不同市场”的需求。
　　【点评】此前，美国禁止向中国出口高端GPU影响了英伟达出口中国的A100和H100 AI芯片，促使其于去年推出规格较低的A800系列，以遵守美国对中国出口先进芯片的管制新规。美国出口管制新规限制速率为每秒600 GB及以上，英伟达A800的芯片数据传输速率为每秒400 GB，低于上一代的每秒600 GB。

　　4月12日，集微网讯，天眼查显示，4月12日，中电数据产业有限公司在深圳注册成立，法定代表人陆志鹏，注册资金30亿元，经营范围包括数据处理和存储支持服务、大数据服务、数据处理服务、人工智能应用软件开发、人工智能基础软件开发等。天眼查显示，中国电子信息产业集团有限公司（简称“中国电子”）对中电数据产业有限公司100%控股。中国电子官网显示，陆志鹏担任党组成员、副总经理。
　　【点评】1989年5月，中国电子成立。近年来，其围绕以数字技术支撑国家治理体系和治理能力现代化、服务数字经济高质量发展、保障国家网络安全三大核心任务，着力发展计算产业、集成电路、网络安全、数据应用、高新电子等重点业务，打造国家网信事业核心战略科技力量。

　　4月10日，集微网讯，据中国台湾“中央通讯社”报道，半导体设备制造商ASML在中国台湾投入巨资，向中国台湾“经济部”申请A+企业研发资助，研发制造2nm晶圆光量测设备。经济部表示，将以两面向审查，包括如何协助供应链技术升级以及国产自制率，最快5月拍板定案。ASML去年宣布扩大在中国台湾的投资。新北市长侯友宜透露，预计落脚林口，第一期投资金额达新台币300亿元，约2000名员工进驻。不仅扩大对台投资，去年更向“经济部”递交申请，提出2nm晶圆光学量测设备研发资助计划。“经济部”已受理审查，依规定一旦审查通过，政府补助比例会低于5成。“经济部”官员表示，审查的重点是如何提高本地技术和国产率；目前，中国台湾工厂的供应链已具备在深紫外（DUV）设备中制造光掩模传输模块的能力。循环传输模块有望引入本地供应链。
　　【点评】中国台湾“经济部”有一个“A+企业创新研发强化计划”，资助企业投入创新研发及前瞻产业技术开发，每年预算约新台币20亿元，计划吸引国际大厂来台研发生产，同时帮助岛内业者打进前段设备的供应链。

　　4月6日，集微网讯，据韩媒《The Elec》报道，苹果已在1、2月暂停生产用于MacBook笔电的M2自研芯片，3月虽恢复量产，但也仅正常产量五成，等于订单量打对折。据悉，M2芯片采台积电5纳米制程生产，而苹果大砍单，恐冲击台积电高阶制程产能利用率与营收表现。该报道指出，台积电1、2月均未送出任何已完成的5纳米M2晶圆给后段封测厂切割与组装为芯片成品，这只会在苹果要求暂停生产下发生，因此推测是苹果要求停止生产，原因可能是采用这些芯片的MacBook需求低迷。报道称，M2芯片透过覆晶封装进行封装与完成，是由韩国封测企业Amkor和STATSChipPAC公司负责，这两家封测代工业者有专门服务苹果的产线，因此这些产线1至2月基本上已停摆，封装原料厂也暂停供应原料。这是苹果首度暂停生产其硬件搭载的芯片，引发业界高度关注，透露市况危急。
　　【点评】业内指出，PC/NB市场随着疫情红利消逝而陷入高库存与市况低潮风暴，先前MacBook在果粉力挺下，销售仍相对硬挺，如今苹果也难逃市场低潮冲击而大砍M2芯片产量，意味整体PC/NB市况复苏动能不佳，苹果也难逃冲击。

　　4月6日，集微网讯，天眼查显示，3月27日，华为控股的华为安驰智行技术有限公司成立，其中注册资本5000万人民币，注册地址位于河南省郑州市郑东新区龙子湖中道东路修业街，法定代表人为为陈志波。其经营范围包括：建设工程施工；建筑智能化系统设计。一般项目：信息系统集成服务；网络技术服务；工程管理服务；5G通信技术服务；信息技术咨询服务；通讯设备销售；通讯设备修理；软件开发；计算机系统服务；信息系统运行维护服务；网络设备销售。据2022年华为年报，华为在运营商业务领域实现销售收入2840亿元，同比增长0.9%；企业业务实现销售收入1332亿元，同步增长30%；终端业务实现销售收入2145亿元，同比下降11.9%。其中，HarmonyOS 3发布，对超级终端进行全面“扩容”，手机、平板、PC、智慧屏、耳机、手表、车机等12款设备均支持连接组合成超级终端。
　　【点评】目前，鸿蒙生态技术品牌鸿蒙智联已有超过2300家合作伙伴，新增更多产品品类，2022年新增生态产品发货量突破1.81亿台；截至2022年底，运行在HarmonyOS设备上的元服务数量已超过5万。此外，华为技术在移动通信、短距通信、编解码等多个主流标准专利领域居于领先地位，已经有数百家企业通过双边协议或专利池付费获得了华为的专利许可。

　　4月4日，集微网讯，三星显示将在韩国投资4.1万亿韩元（约合31亿美元）用于生产有机发光二极管 (OLED) 显示面板，这是三星五座半导体制造基地投资计划的一部分。据韩联社今（4）日报道，韩国总统尹锡悦周二参观了三星显示牙山园区，见证该公司与材料、零部件和设备制造商之间达成新的大规模投资协议。三星显示公司在首尔以南的牙山园区举行仪式，宣布到2026年投资4.1万亿韩元以升级生产线，该产线产品用于平板电脑、笔记本电脑和其他IT设备的发光二极管 OLED面板。三星显示公司还宣布计划通过开展联合技术开发、生产创新和提前支付订单的计划来提高韩国国内显示材料、零部件和设备制造商的竞争力。此外，韩国总统尹锡悦承诺通过扩大投资激励和支持OLED技术升级的研发。
　　【点评】据悉，三星将投资约300万亿韩元（2300亿美元）在韩国建成五座半导体制造基地，以打造全球最大的半导体制造基地，并且吸引多达150家材料、零部件和设备制造商、IC设计厂和半导体研发机构进驻。

　　3月28日，集微网讯，苹果日前在Apple Park的一场内部活动中，向百名主管展示混合视觉（MR）头戴式装置，与会的主管形容这款新产品"时尚、炫目且令人兴奋"。 外界推估，苹果首款MR装置将于今年6月的年度全球开发者大会（WWDC）发布。实际上，2018年以来，苹果公司高管们每年都会看到这款MR头显的相关展示，但此前的展示仅针对项目进展，而非完整设备。如今这款头显即将在6月发布，而本次内部展示是发布前的一项“重要里程碑”，旨在召集高管们关注公司的下一个主要平台。据报道，苹果MR装置代工组装，日前外媒传出苹果找中国大陆厂商立讯协助开发AR装置，取代和硕，并委由鸿海接棒，生产第二代AR产品。
　　【点评】目前市场上已有不少MR头戴式装置问世，虽然苹果也会推出同质性的产品，但其品牌影响力以及结合iOS生态系的综效仍远高于竞争对手，因此新品推出后，很有机会推升元宇宙市场更趋成熟。业界解读，由于苹果首款AR装置价格恐偏高，苹果希望透过鸿海丰厚的生产经验与集团供应链优势，降低后续AR装置成本与售价，扩大出货量与普及性。

　　3月27日，集微网讯，由于持续的全球经济挑战导致消费者需求减少，三星电子的芯片业绩受到负面影响。据韩国中央日报援引消息人士报道，今年前两个月，三星电子的存储芯片部门亏损了3万亿韩元（折合约158.7亿元人民币），而整个季度的损失可能更大。据一位消息人士透露：“在三星内部，已经有一份报告预测，其第一季度存储芯片部门的营业亏损高达4万亿韩元（折合约211亿元人民币）。”根据证券业界消息，三星与SK海力士的DRAM、NAND Flash库存水位已高达15周以上，远超过正常值约3.5周。据分析师估计，由于过剩芯片库存一直在大幅增长，负责三星芯片业务的DS部门预计将在14年内首次出现财务亏损。
　　【点评】目前三星存储芯片维持“非人为减产”的业务策略，正通过制程转换、设备更新等方式，进行“自然减产”。不过也有意见认为，在4月初发布2023年第1季暂定财报前，很可能再度召开会议，调整不人为减产的策略。

　　3月27日，集微网讯，据外媒《超越摩尔》报道，英特尔将与笔记本5G WWAN产品开发的技术方案转让给联发科和广和通（Fibcom），预计5月底前完成，英特尔将于7月前彻底退出5G基带市场。据悉，英特尔在2019年将其5G智能手机、平板等相关的基带业务卖给苹果，但保留了部分专利，同时还坚持开发笔记本平台上的4G/5G无线产品，如今这一块业务也要切割了。至于4G LTE基带，考虑到存量市场，预计最后一批货将于2025年底前发出。据了解，广和通是中国首家A股上市的物联网无线模组企业，提供 5G、4G、3G、2G、NB-IoT、LTE-M、智能、车规级无线通信模组及物联网应用一站式无线通信解决方案。
　　【点评】英特尔在IDM 2.0的路上越走越远，现在已经开始放弃与此无关的边缘业务，此次的决定酝酿已久。从2021年开始，英特尔面向笔记本的5G解决方案就是采用联发科基带，未来，OEM的合作完全延续，并确保更新和升级，可见这次调整并不会对英特尔其他连接业务造成影响，包括Wi-Fi、蓝牙、以太网、Thunderbolt或网络+边缘业务。

　　3月23日，集微网讯，据金融时报报道，Arm正在寻求提高其芯片设计的价格，旨在在今年备受期待的纽约首次公开募股之前增加收入。据几位行业高管和前员工称，Arm为超过95%的智能手机做半导体设计，最近已通知其几家最大客户其商业模式将发生根本性转变。知情人士表示，Arm计划停止根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的版税，而是根据终端设备的价值向设备制造商收取费用。这应该意味着该公司销售的每一种设计都能多赚几倍，因为普通智能手机比芯片贵得多。此前，Arm将其设计授权给各种芯片制造商，供他们用于制造智能手机、电脑和汽车中的半导体。它收取设计的许可费，然后对每块出货的芯片收取版税。根据Arm提出的新商业模式，版税将根据移动设备的平均售价（ASP）而不是芯片的平均售价来设定。这些变化将主要涉及Arm最著名的“Cortex-A”设计。
　　【点评】根据设备价格收费是整个电信设备市场的普遍做法，高通、诺基亚和爱立信都在其专利中使用类似的模式。Arm的问题在于，建立了不同的销售模式很久以后才试图改变其定价策略。

　　3月22日，集微网讯，英伟达表示，已将其旗舰产品修改为可合法出口中国的版本。据路透社报道，美国监管机构去年出台规定，以国家安全为由，禁止英伟达向中国客户销售两款最先进的芯片A100和更新的H100。这类芯片对于开发生成式人工智能技术至关重要。英伟达此前表示，将在中国提供一种新的先进芯片A800，该芯片符合美国新的出口管制规定，可替代被新规限制出口的A100。除了A100替代产品外，H100替代研发近期也有新进展。英伟达于当地时间周二表示，已经开发出类似的H100芯片，用于出口中国。该公司发言人表示，这款名为H800的新芯片正被阿里巴巴、百度和腾讯等中国科技公司的云计算部门使用。
　　【点评】围绕人工智能芯片的规则要求对那些同时具备强大计算能力和芯片间高数据传输速率的芯片进行测试。在大量数据上训练人工智能模型时，传输速度非常重要，因为更慢的传输速率意味着更多的训练时间。消息人士称，H800主要是将芯片间数据传输速率降低至旗舰机型H100的一半左右。

　　3月22日，集微网讯，在终止与Catapult IP Innovations Inc（Catapult）的出售协议后，黑莓公司（BlackBerry）宣布，已达成协议，将其几乎所有非核心专利和专利申请出售给Key Patent Innovations Limited（KPI）新成立的子公司Malikie Innovations Limited（Malikie），交易产生的现金收益及潜在的未来特许权使用费总额高达9亿美元。根据协议条款，黑莓将在交易结束时获得1.7亿美元现金，并在交易结束三周年之前获得额外的3000万美元现金。黑莓还将有资格从黑莓专利利润中获得年度现金特许权使用费，其计算方法为：前5亿美元利润的8%；下一个2.5亿美元利润的15%；下一个2.5亿美元利润的30%；以及所有后续利润的50%。最初支付给黑莓的专利使用费上限将为7亿美元，在增长日期尚未支付给黑莓的7亿美元中，每年的专利使用费上限将增加4%。
　　【点评】黑莓去年表示，它正在探索如出售其专利的其他选择，因为出售给Catapult的计划交易需要比平时更长的时间才能完成。此次交易将进一步加强公司资产负债表，同时简化业务，使公司能够更加关注核心物联网和网络安全机会。

　　3月14日，集微网讯，今年1月，日媒有消息称美国计算机制造商戴尔的目标是到2024年停止使用中国制造的芯片，并已告知供应商大幅减少其产品中其他“中国制造”组件的数量。据台媒工商时报最新报道，戴尔预计从2025年开始启动台式电脑、笔记本电脑与周边组装去中化。据了解，戴尔近期密集与中、下游供应链会面，以笔记本为例，戴尔要求2025年开始，戴尔供应的美国市场产品中，60%必须由中国大陆以外厂区生产，2027年美国市场产品在中国大陆以外地点组装比例达100%，该公司对台式电脑也有类似的要求。在芯片采购方面，该报道指出，戴尔将分两阶段进行，第一阶段最快从2026年起优先排除中国大陆IC厂商在中国大陆晶圆厂投片产品。第二阶段则是排除中国IC厂商在海外晶圆厂投片生产产品，至于欧、美、日、韩及中国台湾等地IC厂商在中国大陆晶圆厂投片生产的产品，迟早会被“道德劝说”改变投片地点。
　　【点评】业界分析，美国市场对戴尔笔记本电脑出货量贡献度超过40%，以此推算，笔记本电脑2025年在中国大陆以外厂区组装量就有1800万～1920万台，2027年100%在中国大陆以外组装时，组装量达3000～3200万台，对供应链在中国大陆以外地区设立据点加速力度不容小觑。

　　3月14日，集微网讯，据台媒《经济日报》报道，中科台中园区二期扩建因都市计划审查（都审）仍未过关，中国台湾中科管理局昨（13）日再度宣布延后开发时程，预计10月取得用地后，公共工程与厂商同步动工。台积电2纳米欲在此建厂，这将牵连其下一代先进制程布局进度。中科台中园区二期扩建计划，中科管理局原本规划今年5月交地，但环评今年2月8日才通过，交地时间改为8月。不过，都审昨天仍未过关，中科管理局再顺延至11月交地，是第三度延后二期园区扩建的开发时程。在都市计划审查大会中，中科管理局长许茂新坦言，都审何时可过关仍未定。据悉，台积电2纳米厂中科台中园区二期扩建案，共规划两期、四座晶圆厂，原计划今年动工，最快2024年底前第一座2纳米厂可投产。
　　【点评】根据台积电的说法，2纳米制程相较N3E在相同功率下，速度将提升10%至15%，或在相同速度下，功耗可降低25%至30%。此前传出台积电2纳米新厂或延期的消息，法人担心，一旦台积电中科2纳米新厂用地无法如期取得，后续2纳米投产时程也可能受影响，这将冲击中国台湾半导体产业链竞争力。