中国行业发展报告

　　6月8日，集微网讯，和硕Co-CEO郑光志日前在出席活动时表示，随着越南、印度、墨西哥厂产能开出，预计到今年底非中国大陆产能占比将达10%至15%。据台媒经济日报报道，和硕墨西哥厂近年应对电动车需求扩大产能，该公司董事长童子贤表示，进军墨西哥、越南、印度、印尼等地，都是为接近当地市场、劳动力或原物料等，电动车大厂在墨西哥设厂，主因受惠于北美贸易协定的关税优惠，以及分散中国大陆单一供应链的压力。在越南布局方面，和硕越南海防厂已进入量产，郑光志指出，海防厂主要生产消费电子产品。针对未来是否扩产及扩大生产项目至笔记本电脑，他指出，一切按规划进行。在印度布局方面，市场有消息称和硕正在就在印度开设第二家工厂进行谈判，继续将生产从中国转移到其他地区。和硕计划在印度泰米尔纳德邦南部城市金奈附近增设第二家工厂，以组装最新款的iPhone。
　　【点评】此前主要是中国大陆扮演世界工厂角色，大部分生产基地都在中国大陆，但是从疫情前后，这个现象有所改变。印度的人口优势吸引力太大，目前台商前往印度投资是方兴未艾的趋势。

　　6月6日，集微网讯，6月6日，IBM宣布将建立首个欧洲量子数据中心，以便企业、研究机构和政府机构使用尖端量子计算。该数据中心位于IBM德国埃宁根工厂，并将作为IBM Quantum的欧洲云区域，预计将于2024年投入运营，配备多个IBM量子计算系统，每个系统均配备超过100个量子比特的量子处理器。据悉，这是IBM继纽约波基普西之后设立的第二个量子数据中心和量子云区域，IBM于2019年9月在纽约开设量子中心，当时消息显示纽约数据中心用于支持超过150,000名注册用户和近80家商业客户、学术机构和研究实验室不断增长的需求，以推进量子计算和探索实际应用。
　　【点评】据《华尔街日报》报道，IBM和谷歌近日将共同提供1.5亿美元的资金支持，用于帮助美国和日本的机构进行量子计算研发，目的是保持在这一领域中相对中国的领先地位。

　　6月2日，集微网讯，博通预计，与人工智能相关的销售额今年将翻一番，这表明该公司正受益于人工智能的推动，但这家芯片制造商仍深陷销售整体放缓的泥潭。据彭博社报道，博通首席执行官Hock Tan在6月2日的季度财报电话会议上表示，公司建立人工智能能力的半导体收入可能会增长到每季度10亿美元。与人工智能相关的芯片销售额可能很快就会超过公司总销售额的25%。但该公司在早些时候的一份声明中说，预计本季度总收入增长不到5%，至88.5亿美元左右。虽然这将超过分析师估计的87.6亿美元，但这是博通多年来增长最慢的一次。该公司正在应对全行业技术需求的下滑，其增长也从疫情引发的激增大幅放缓。
　　【点评】博通的网络组件帮助引导大型数据中心计算机之间的流量，并为一些最大的云计算提供商生产定制芯片。这些客户一直在竞相增加更多的容量，以满足对人工智能服务的需求。

　　6月1日，集微网讯，半导体设备大厂ASML扩大在台投资。据台媒中央社报道，中国台湾“经济部”核定通过ASML 2纳米晶圆光学量测设备研发制造计划，总经费为新台币9.5亿元新台币（单位下同）。中国台湾“经济部”指出，ASML在台推进2纳米设备是全球首创，同时可提升本土供应链量能。“经济部”表示，核定通过ASML“下一代晶圆量测设备研发伙伴计划”，计划总经费为9.5亿元，其中，“经济部”补助2.85亿元，占总经费30%，计划执行期间为2年。“下一代晶圆量测设备研发伙伴计划聚焦2纳米晶圆光学量测设备研发制造”，相关官员表示，ASML选择在中国台湾研发全球唯一的2纳米量测设备，2纳米设备未来将进驻ASML的林口新厂生产，相关的晶圆精密定位平台等核心技术也会在中国台湾落地。
　　【点评】ASML和中国台湾双方磋商期间，中国台湾“经济部”在推荐合作厂商时花费较多时间讨论，最终ASML同意将自给率提高至35%、增加6家台供应商，以及在台采购金额拉高至每年72亿元。

　　5月29日，集微网讯，据路透社报道，5月29日，Arm推出了用于移动设备的新芯片技术，联发科表示将在下一代产品中使用该技术，称新芯片将有助于提高下一代智能手机的性能。Arm通过出售芯片设计来构建自己的硬件蓝图。近日在Computex大会上，Arm推出了用于视频图像处理和人工智能应用的Immortalis-G720 GPU，以及将成为移动设备大脑的核心设计Cortex-X4。Arm表示，这两款新设计的性能都比前几代高15%，Cortex-X4的功耗降低了40%，另外Arm表示已经在台积电流片了Cortex-X4，采用台积电的N3E工艺，并称这是行业首创。当被问及流片是否意味着Arm正在制造芯片进行销售，而不是依照其向芯片制造商提供芯片设计的长期商业模式，Arm客户业务线总经理Chris Bergey表示，这是帮助客户测试新制造技术的一个步骤，Arm不从事芯片销售业务，那不是我们的工作。此前外媒报道称，Arm正在开发自己的芯片，以展示其设计的能力。
　　【点评】联发科是中低端智能手机芯片的供应商，一直在进军高端智能手机芯片市场，该市场一度由竞争对手高通主导。基于Arm这次的重大升级，联发科已经打造出了全新的旗舰移动平台天玑9300，其毫无疑问将会成为年度大改款、大迭代的顶级旗舰，将在年底正式登场，而其提到的架构设计和技术创新无疑是非常值得期待的。

　　5月26日，集微网讯，据韩媒报道，继存储芯片减产后，由于代工服务需求不佳，三星电子计划在2023年第三季度减产晶圆。据报道，三星一直保持100%的晶圆产能至Q2，但在全球半导体产业不景气的情况下，晶圆代工订单也有所减少，不得不从Q3开始减产。据韩媒Aju News援引业内人士消息称，三星计划从Q3开始，将其位于韩国华城园区的S3线的8nm和10nm工艺晶圆产量减少10%以上。据悉，华城S3线主要用于晶圆代工，已经采用极紫外（EUV）设备进行生产。如果消息属实，这将是近年来三星首次主动削减其半导体生产线的晶圆代工产能。
　　【点评】2022年12月，在台积电、英特尔等同行收紧投资的背景下，三星计划在2023年下半年将晶圆产能扩大10%，以期在市场反弹。不过，三星在2023年首先调低了内存的产量，现在Q3可能会减少晶圆代工投资，这也可见半导体业务下滑对三星的影响颇深。

　　5月23日，C114网讯，业内消息人士透露，台积电凭借其sub-7nm工艺制造，在对生成式人工智能应用需求激增的情况下赢得了大量人工智能芯片订单。消息人士称，台积电在过去几个月中看到英伟达的AI芯片订单有所增加。相关媒体也援引市场消息人士的透露报道称，英伟达A100和H100这两款针对数据中心的高性能GPU的订单在增加，他们也增加了在台积电的投片量。相关媒体提到，英伟达H100 GPU采用的是台积电4nm制程工艺，A100则是7nm制程工艺，英伟达在台积电增加的投片量，也将填补联发科削减订单后相关制程工艺的产能空缺。台积电目前在支持AI芯片制造的sub-7nm工艺方面没有看到真正的竞争对手。英特尔已重返晶圆代工领域，但尚未取得任何有意义的进展。
　　【点评】AI芯片客户可选择台积电和三星代工芯片，然而，三星在节点进步方面落后于台积电，此外三星也迎合内部芯片生产。此外，中国对英伟达AI芯片的需求一直很强劲。阿里云、百度AICloud和腾讯云等都再积极获取人工智能芯片。此外世界其他地区的云服务提供商对英伟达AI芯片的需求也很强劲。

　　5月22日，集微网讯，由于610亿美元的交易面临监管审查，VMware同意延长博通收购该公司的最后期限。据彭博社报道，VMware一份文件中表示，两家公司目前的目标是在8月26日之前完成收购，比之前的日期推迟了三个月。如果到那时交易还不能完成，双方都可以将最后期限延长到11月26日。此次合并将把VMware的云计算软件与博通的芯片业务整合在一起，目前正面临欧盟的深入审查。4月中旬，欧盟委员会发布公告反对博通收购VMware。该委员会表示，博通对VMware的拟收购可能会限制与VMware虚拟化软件互操作的某些硬件组件的市场竞争，在近期将收购的最终期限延长至6月26日。
　　【点评】博通于2022年5月宣布以610亿美元收购VMware，目前正在接受多家监管机构的审查。两家公司去年表示，这笔交易预计将在博通2023财年完成，时间跨度为从去年11月至今年10月。

　　5月17日，集微网讯，据外媒报道，在日前举行的年度I/O开发者大会上，谷歌宣布推出一款拥有26000个H100 GPU的AI超级计算机Compute Engine A3，成为它与微软争夺AI霸权的斗争中投入更多资源进行反攻的又一证据。与谷歌A3的规格相比，目前世界上最快的超级计算机Frontier拥有37000个AMD Instinct 250X GPU。该超级计算机面向希望训练大型语言模型的客户，谷歌为希望使用超级计算机的公司发布了A3虚拟机实例。谷歌表示，A3超级计算机是对现有A2虚拟机与Nvidia A100 GPU提供的计算资源的重大升级。谷歌正在将所有分布在不同地理位置的A3计算实例汇集到一台超级计算机中，“A3超级计算机的规模提供高达26 exaflops的AI性能，这大大减少了训练大型ML模型的时间和成本”。
　　【点评】多年来，谷歌一直在大肆宣传其TPU系列人工智能芯片，这些芯片被用于训练内部人工智能应用程序的大模型，例如谷歌的Bard产品，谷歌的AI子公司DeepMind业正在用其开展通用和科学应用的AI开发。

　　5月16日，集微网讯，三星电子（Samsung Electronics）于5月15日公布了2023第一季度报告。受需求下降的影响，该公司的库存水平依旧维持高位，总库存价值超50万亿韩元，其中半导体产品库存超30万亿韩元，占比58.7%。具体来看，截至2023年3月末，该公司库存总资产价值54.4196万亿韩元（约合2833亿元人民币），这是自2022年第三季度以来的第二高。尽管三星电子在去年年末努力使库存资产降低了9.0%，但需求的低迷未能改变高库存的现状。值得注意的是，截至3月末，三星电子半导体产品的库存价值已突破30万亿韩元大关，约合1663亿元人民币。与此同时，库存周转率也从2022年末的4.1下降至3.5，这一指标衡量的是一家公司出售其库存资产的速度，数值越高说明越健康。
　　【点评】目前存储芯片的价格持续暴跌，2023年以来SSD固态硬盘产品的零售价不断走低，这导致三星电子的库存资产价值也在下降。根据财报，该公司仅第一季度，就计提了2.512万亿韩元（约合131亿元人民币）的资产价值损失。

　　5月15日，集微网讯，需求疲软的市况加剧，这给铠侠和西部数据合并谈判重启带来压力。据路透社报道，两位知情人士表示，铠侠控股公司和西部数据正在加快合并谈判并确定交易结构。根据目前正在制定的计划，合并后的实体将由铠侠拥有43%的股份，西部数据拥有37%的股份，其余股份将由公司现有股东拥有。消息人士称，目前两家公司还没有做出任何决定，细节也可能会改变。该合并项目将迎接包括美国和中国在内的数个国家的反垄断调查。铠侠发言人拒绝对上述猜测置评，西部数据也没有立即回应置评请求。2021年，铠侠和西部数据公司进行了合并谈判，但谈判因包括估值差异在内的一系列问题而陷入僵局。今年1月，彭博社报道称，两家公司重启合并谈判，以应对危机下的重重挑战。
　　【点评】考虑到西部数据和铠侠是在日本不同地点生产闪存的长期合资伙伴，此次合并将“非常有意义”。如果交易完成，将对西部数据的股价产生积极影响，并表示目前的股价对其闪存业务几乎没有价值。

　　5月9日，集微网讯，近日黑莓表示，将对战略选择进行评估，其中包括剥离一项或多项业务的可能性。同时，黑莓称将继续此前宣布的以9亿美元的价格将移动设备专利出售给Malikie Innovations Limited的交易。黑莓曾试图将专利出售给Catapult IP，但因交易时间过长而告终。今年3月，黑莓宣布已与Malikie达成协议，将其几乎所有非核心专利和专利申请出售给后者，交易产生的现金收益及潜在的未来特许权使用费总额高达9亿美元。根据协议条款，黑莓将在交易结束时获得1.7亿美元现金，并在交易结束三周年之前获得额外的3000万美元现金。黑莓还将有资格从黑莓专利利润中获得年度现金特许权使用费，其计算方法为：前5亿美元利润的8%；下一个2.5亿美元利润的15%；下一个2.5亿美元利润的30%；以及所有后续利润的50%。
　　【点评】黑莓于1997年上市，因其无处不在的商务智能手机而流行起来，在21世纪初，高管、政界人士和大批粉丝都在追捧黑莓手机。但黑莓于2022年终止手机业务，此后一直寻找出售移动设备传统专利的可能性。

　　5月9日，C114网讯，谷歌成为最新一家进军折叠屏幕智能手机的手机制造商，设备细节将在下周的I/O开发者大会上得到确认。在一个宣传即将到来的手机和活动的简短视频中，谷歌首次揭晓了将于5月10日正式发布的Pixel Fold的外观。它将采用类似三星Galaxy Z Fold4的横向折叠设计，而非三星Galaxy Z Flip4和OPPO Find N2 Flip那样的翻盖设计，将配有一块5.8英寸的外部屏幕和一块7.6英寸的折叠屏，且两块屏幕都支持120Hz的刷新率。除了发布更多关于这款设备的信息，谷歌还将在在I/O大会上提供Android操作系统下一次更新的细节，以及它在生成式人工智能和云服务方面的进展。
　　【点评】随着谷歌的发布，越来越多的手机玩家正在转向折叠屏手机这个日益流行的品类。在主要手机供应商中，分析师第一季度的出货量数据，苹果是唯一一家至少在部分市场上没有提供折叠屏幕设备的公司。

　　5月8日，集微网讯，据台媒经济日报报道，三星此前决定大幅减产，业界预估三星大减产带来的正面效益可能在第2季度末显现，市场供过于求状况将减缓。4月份，三星正式宣布减产，业内人士透露，三星本次减产将聚焦DDR4，华城园区存储产线至少减产3~6个月。分析师预计，三星减产DDR4的同时，还将向DDR5、LPDDR5生产转换，并扩大超精细工艺比重，以此来解决存储芯片供应过剩的问题。业界分析，生产存储芯片时间约需三个月，三星大减产为产业带来的正面效益预估在三至六个月后显现，也就是最快可能在6月底见效，下半年起大厂库存消耗速度将加快，促使半导体整体产业状况改善。
　　【点评】在三星宣布减产决定后，一路下行的存储半导体市场出现积极反应。DDR4 16Gb产品的现货价格从今年1月2日的4.161美元开始，2月1日继续下跌至3.90美元，3月1日跌至3.570美元，在4月11日“DDR4 16吉比特（Gb）2600”DRAM出现自去年3月7日以来的现货价格首次上涨。此番反弹被归因于三星正式宣布减产，全球产业状况改善预期增加。

　　5月6日，集微网讯，鸿海日前公布4月营收4292亿元新台币（单位下同），月增7.2%，同比下降11.7%，为三个月来最佳，也是同期次高。累计今年前四个月营收1.89万亿元，年减0.14%，为同期次高。鸿海4月营收较前一个月表现相比，消费电子类产品（包括智能手机）有双位数百分比的显着成长，原因是中国大陆郑州厂区恢复正常生产，出货量提升；至于电脑终端产品类别也有显著成长；云端网络产品约略持平；元件及其他产品略为衰退，因为受到非主要业务需求下降。若与去年同期相较，四大类产品线皆略为衰退。对于包括智能手机在内的作为公司主要业务驱动力的消费智能产品，鸿海表示由于进入“传统淡季”，4月份收入较去年同期有所下降，但未详细说明。
　　【点评】展望第2季，鸿海重申，目前已进入新旧产品转换期，加上2021年缺货状况在去年上半年缓解，使得去年上半年拉货动能高于一般季节性表现。在去年基期较高情况下，预估第2季营运展望将呈现季减、年减的状态。

　　5月4日，集微网讯，据彭博社报道，高通周三预计第三财季的收入将为81亿美元至89亿美元，远低于分析师平均预期的92.5亿美元，导致其股价暴跌7.5%至104.35美元。高通预测移动设备的需求将仍然低迷不会迅速恢复，尤其是在中国。高通公布的第二财季销售额为92.8亿美元，同比下降17%。同期利润下降42%至17亿美元。高通预计，今年全球手机出货量可能下降5%至10%，客户减少库存的情况可能还会持续两个季度。高通主要出售手机的处理器、苹果手机的调制解调器芯片以及授权支持所有现代移动网络的基础技术。高通首席财务官Akash Palkhiwala表示，高通本财年将削减5%的运营费用，并且可能会随着市场状况的变化进一步削减。
　　【点评】手机市场的的需求疲软导致手机芯片积压，这是高通的主要收入来源。一旦手机制造商处理完库存，订单就会反弹，但这比预期的要花更长的时间。主要原因在于，我国是全球最大的芯片买家，高通的很大一部分销售额来自我国制造商。但目前，我国的需求还没有恢复到高通和其他公司预期的水平。

　　5月4日，集微网讯，红潮步步进逼，陆厂立讯精密再下一城，从原本去年iPhone14系列新机订单初期分配仅操刀两支机种，据了解，今年立讯在苹果iPhone 15系列一举拿下三支机种代工订单，不仅跃升15 Plus主力供应商，并拿下部分15、15 Pro订单。这是立讯首次拿下年度新iPhone三款机种代工单，也是历来首次出现高阶iPhone Pro由鸿海（2317）、和硕、立讯等两岸三家厂商分食的状况。不过，鸿海仍是iPhone 15系列新机最大代工厂。对此，和硕与鸿海皆不评论单一客户订单动态。苹果供应商透露，立讯2022年新机订单分配主要操刀部分iPhone 14及14 Plus，但今年iPhone 15 Plus主力代工厂为立讯，立讯同时也拿下部分iPhone 15及15 Pro组装订单，但最终仍要看量产量率而定；这是立讯在切入苹果iPhone供应链以来，首次在未大量生产前就拿下三支新机种代工订单。
　　【点评】苹果iPhone新机订单大洗牌，最直接导火线就是去年因中国大陆官方严密的防控政策下，导致鸿海爆发郑州厂事件，也因此，苹果紧急要求和硕、立讯加入高阶机种代工行列，最终在今年1月，立讯开始量产部分iPhone 14 Pro Max，和硕则生产14 Pro。

　　4月27日，电子工程世界讯，三星电子（Samsung Electronics）在2023年第1季半导体事业出现4.58万亿韩元（约34.1亿美元）亏损，不过得益于手机及家电领域收益性获得改善，勉强维持营利。此外，即便面临低迷市况，研发投资仍创下历史新高也受到关注。综合三星、韩媒ET News、Money Today等消息，三星稍早发布2023年第1季财报，营收为63.7万亿韩元，营业利益为6,400亿韩元，分别年减18.1%和95.5%。值得注意的是，尽管2023年第1季业绩恶化，三星研发成本仍以6.58万亿韩元创下历史新高，为确保技术竞争力持续投入研发。资本支出中半导体领域占比也持续提升，整体资本支出10.7万亿韩元中，半导体部门达9.8万亿韩元，占92%。为确保中长期的存储器供应能力，平泽园区已开始进行4期工程投资，以应对先进制程需求，晶圆代工领域则以美国德州泰勒厂及韩国平泽厂为中心投资。
　　【点评】主因是半导体产业需要长期的生产设施投资，且从投资到量产需要相当长的时间，因此提高投资集中度对于确保未来竞争力相当重要。三星计划2023年资本支出维持与2022年相同水准，并持续投入存储器事业。

　　4月26日，电子工程世界讯，由于存储芯片市场持续低迷，韩国芯片制造巨头SK海力士（SK Hynix Inc.）周三公布了创纪录的季度运营亏损。今年一季度营业亏损3.4023万亿韩元(约合人民币176亿元)，上年同期盈利2.9万亿韩元（约合人民币150亿元）。这一结果符合分析师的预期。财报显示，该公司一季度营收同比下降58%，至5.1万亿韩元（约合人民币264亿元）。据报道，SK 海力士正在推迟其在中国大连的第二个3D NAND 工厂的完工。DigiTimes援引韩国媒体报道称，这一决定是为了应对内存市场需求萎缩以及美国限制向中国出口先进晶圆厂工具。此外，由于向中国进口晶圆厂设备存在问题，SK海力士甚至可能在完成晶圆厂设备搬入之前出售晶圆厂外壳。在最坏的情况下，SK海力士可能会决定卖掉大楼而不是安装昂贵的设备。
　　【点评】由于对3D NAND和DRAM的需求疲软，SK海力士将其2023年的资本支出预算比2022年减少了约50%，因此需要灵活调整大连工厂的建设时间表。因此，有业内人士猜测，SK海力士可能会在大连新晶圆厂完工后，不安装设备，直接将其出售给中国企业。

　　4月23日，集微网讯，据英国《金融时报》报道，知情人士称，软银集团旗下芯片设计公司ARM将与制造伙伴合作开发自家半导体，寻求吸引新客户，并在预计今年晚些时候完成的IPO后推动公司增长。据悉，这将是ARM有史以来最先进的芯片制造项目。过去，ARM将其蓝图设计出售给芯片制造商，而非直接参与半导体开发和生产。据悉，ARM此前已同三星电子和台积电等合作伙伴打造部分测试芯片，主要目的是使软件开发人员熟悉新产品。近日，多位行业高管向媒体透露，ARM在过去6个月内启动自家芯片的相关工作，这款芯片“比以前更先进”。知情人士称，ARM已成立一个新的“解决方案工程”团队，负责领导新的原型芯片开发。该部门由2月加入ARM管理层的芯片行业资深人士Kevork Kechichian领导，他曾在芯片制造商恩智浦半导体和高通任职。
　　【点评】ARM作为半导体行业“瑞士”的地位，它向几乎所有移动设备芯片制造商销售设计，而不与他们直接竞争。该模式导致其产品出现在超过95%的智能手机中，其客户包括高通、联发科和苹果。关于ARM芯片制造举措的言论引发了半导体行业的担忧，即如果它制造出足够好的芯片，它可能会在未来寻求出售产品，从而成为其客户（如联发科或高通）的竞争对手。