中国行业发展报告

　　3月13日，集微网讯，据BusinessKorea报道，三星将于今年上半年开始量产第三代4纳米芯片，将稳定制程早期阶段的良率问题，以及提升性能、功耗和做出面积改进。三星近日发布的财报显示，三星将于今年上半年开始量产采用4纳米2.3代工艺的芯片。这是三星电子首次提及4纳米后续版本的具体量产时间。与4纳米芯片的早期版本SF4E相比，第二代和第三代产品表现出更好的性能、更低的功耗和更小的面积。业内人士估计，三星电子的4纳米工艺良率达到60%，而台积电同类型良率可达到70~80%。不久前，韩媒有消息称，高通将发布的骁龙7+（Snapdragon 7+ Gen 1）处理器将采用台积电的4纳米制程，证明台积电比三星的4纳米制程更高效，三星痛失订单，对其代工制造业务来说是个坏消息。
　　【点评】目前最先进的半导体工艺技术是3纳米，但主要产品还是4纳米和5纳米芯片。根据市场研究公司Counterpoint Research的数据，截至去年第三季度，4纳米和5纳米工艺占销售额的22%，超过了6纳米和7纳米工艺的16%和16、14和12纳米工艺的11%。在3纳米方面，半导体行业分析师和专家估计，目前台积电的N3良率可能在60%~70%，最高在75%~80%，第一批的成绩还算不错。相比之下，三星代工厂的3GAE良率在早期阶段从10%~20%不等，废片率高。

　　3月7日，集微网讯，据tomshardware报道，英特尔已完成其英特尔18A（1.8纳米级）和英特尔20A（2纳米级）制造工艺的开发，这些工艺将用于制造公司自己的产品，以及为其英特尔代工服务(IFS)部门的客户生产的芯片。英特尔的20A制造技术将依赖环栅RibbonFET晶体管，并将使用背面供电。缩小金属间距、引入全新的晶体管结构并同时增加背面供电是一个冒险的举动，但预计20A将使英特尔超越公司的竞争对手——台积电和三星代工厂。英特尔计划在2024年上半年开始使用该节点。英特尔的18A制造工艺将进一步完善公司的RibbonFET和PowerVia技术，并缩小晶体管尺寸。该节点的开发显然进展顺利，以至于英特尔将其推出时间从2025年提前到2024年下半年。英特尔最初计划为其1.8纳米级节点使用具有0.55数值孔径(NA)光学器件的ASML Twinscan EXE设备，但由于它决定尽快开始使用该技术，将不得不依赖于大量使用具有0.33 NA光学器件的现有Twinscan NXE，以及EUV双图案化。该公司本身预计其1.8纳米级制造技术将在2024年下半年进入大批量制造(HVM)时成为业界最先进的节点。
　　【点评】英特尔中国总裁兼董事长王锐在一次活动中表示，公司已经完成了英特尔18A（18纳米级）和英特尔20A（20纳米级）制造工艺的开发。这并不意味着生产节点已准备好用于商业制造，而是英特尔已经确定了这两种技术的所有规格、材料、要求和性能目标。

　　3月6日，集微网讯，据台媒经济日报报道，3月6日，中国台湾晶圆代工厂联电公布的财报显示，该公司2月营收降至169.31亿元新台币，月减13.56%、年减18.64%，探近22个月以来低点。联电此前在法说会上预估，第1季度产品平均售价可望持平表现，今年全年产品平均售价也将维持稳定，优于市场普遍预期的价格下滑。近日业内消息人士透露，出于对利润率的担忧，包括联电在内的晶圆代工厂本打算维持报价，但为了应对晶圆厂利用率下降，他们已经开始提供折扣或其他优惠条件。联电已向愿意在2023年第二季度提高晶圆投片量的客户提供10-15%的价格折扣。
　　【点评】联电共同总经理王石曾表示，2023年全球经济疲软，客户库存天数高于正常水平，订单能见度偏低，本季度将充满多重挑战，估计要到今年上半年才会落底。

　　3月6日，集微网讯，据路透社报道，知情人士透露，日本软银集团旗下的英国芯片设计公司 Arm Ltd的目标可能是通过预计今年在美国股市上市，预计将筹集至少80亿美元。消息人士称，预计 Arm 将在 4 月下旬秘密提交首次公开募股的文件。消息人士补充说，预计将于今年晚些时候上市，具体时间将取决于市场情况。软银已挑选了四家投资银行，来主导预计将是近年来最引人瞩目的股票上市。消息人士称，高盛集团、摩根大通、巴克莱和瑞穗金融集团预计将成为该交易的主承销商，并补充说，目前还没有选定银行担任这一令人垂涎的“剩下的牵头”职位。消息人士称，预计未来几天将在美国启 IPO的准备工作，估值范围尚未最终确定，但总部位于英国剑桥的 Arm 希望在其股票出售期间估值超过 500亿美元。
　　【点评】如果Arm公司今年成功上市，这笔交易将为IPO市场提供推动力，自2022年2月俄罗斯与乌克兰发生的冲突引发市场波动和科技股大幅抛售以来，该市场已基本冻结。

　　2月28日，据知情人士称，美国芯片制造商博通（Broadcom）在未来几周将收到欧盟反垄断警告，称其拟议在未来610亿美元收购云计算公司VMware可能产生反竞争影响。欧盟委员会于去年12月展开调查，称该交易将允许博通限制与VMware软件互操作的某些硬件组件的市场竞争。欧盟反垄断机构将于6月7日决定该交易。博通表示将继续与委员会进行“建设性工作”，并称“我们继续预计该交易将在博通的2023财年完成”。目前，博通对VMware的的收购已在巴西、南非和加拿大获得批准，且正在接受美国、欧洲以及自英国监管机构的审查。博通CEO 陈福阳（Hock Tan）在接受采访时表示，尽管近年来大型科技公司的收购受到了更严格的审查，但收购仍然是博通战略的关键部分，公司保留了一份“精选”名单，列出了拥有博通愿意购买的资产的公司。在那份清单上，有半导体、软件领域的公司。
　　【点评】去年5月份，博通斥资610亿美元收购VMware，跨足软件业，陈福阳表示，收购案涵盖三大主题，分别是多云（Multi-Cloud）、云端原生软件开发以及定价，未来VMware的加入将能提供一套软硬件解决方案，满足企业云端需求。

　　2月28日，集微网讯，据彭博社报道，知情人士透露，以150亿美元收购东芝公司的交易越来越像是日本国内事件，因为大多数国际投资公司都准备退出这笔交易。知情人士称，有关将Blackstone Inc.、BPEA EQT和CVC Capital Partners引入股权投资者的谈判陷入僵局，由本土基金Japan Industrial Partners Inc.牵头的竞标小组目前包含日本当地公司。一些知情人士表示，私募股权投资者担心这笔交易的估值、复杂性和政治性质。他们表示，日本投标财团还希望通过引入外国投资者来避免引发中国的反垄断审查。今年可能是亚洲最大交易之一的外国支持者退出，表明日本利益相关者和海外投资者很难达成一致，尤其是在国家安全受到关注的情况下。在试图成为东芝复兴的一部分多年之后，全球私募股权基金最终受挫。
　　【点评】本月早些时候，东芝收到了由JIP牵头的收购要约，对其估值约为2万亿日元（147亿美元），其中包括价值约1.4万亿日元的银行融资。此前消息称，由JIP牵头的集团一直在与大约20家潜在的共同投资者（包括铃木汽车公司和岩谷公司）就再融资1万亿日元进行谈判。知情人士称，Orix Corp.的出价份额在联合投资者阵容中名列前茅，该公司打算减少其出资。

　　2月28日，集微网讯，鸿海今（27）日代子公司鸿富锦精密电子（郑州）发布公告，称取得郑州综合保税区约19.5万平方米土地使用权，交易总金额约人民币1.97亿元，将用以建设智能仓储。公告显示，鸿海向郑州市自然资源和规划局郑州航空港经济综合实验区分局、中牟县自然资源局，取得郑州综合保税区富八街以东、康二路以北之土地使用权资产。而此次交易土地面积约19.54万平方米（约293.17亩），交易总金额为人民币1.97亿元。21日，鸿海董事长刘扬伟前往郑州厂区，展开为期四天的巡厂行程。据悉，刘扬伟此行三大任务，分别是：稳住大陆供应链；激励第一线员工信心；拜访当地官员，以确保下半年高阶iPhone 15系列新机，顺利量产，避免其他供应链抢单。此外刘扬伟强调，在集团3+3的转型升级策略中，河南都具有极大的发展优势，会在河南持续投入、长足发展。
　　【点评】鸿海郑州厂区目前是全球最大iPhone生产基地，外资预估，全球50%的iPhone都是郑州制造，但是苹果正积极扶植印度成为第二大iPhone生产基地，长期来说，将有25%的iPhone要在印度生产，刘扬伟疫情之后首度到访郑州，要凸显郑州在iPhone供应链的重要性无可取代。

　　2月21日，集微网讯，据台媒《经济日报》报道，世界先进今（21）日下午将召开法说会，公布去年营收516.94亿元新台币（单位下同），年增17.62%；税后净利152.8亿元，年增29.28%，营收、获利均为历史新高。世界先进董事会决议，拟配发每股现金股利4.5元。股东会6月13日举行，采实体方式召开。世界先进一月营收32.03亿元，较去年同期41.79亿元减少约23.37%，但终止连续4个月下滑。董事长方略日前表示，去年上半年景气有点过热，导致高库存延续至今年，而今年产业景气将呈“先冷后温热”态势，上半年展望保守，业绩恐将较去年同期衰退，下半年需求可望回温，但究竟有多温热，由于不确定因素实在太多，大家一起观察，期盼早日回到正轨。
　　【点评】世界先进目前仍以8英寸晶圆代工为主力，对海外建厂事宜，方略透露，为应对客户分散风险要求，世界先进也正评估海外设厂，正考虑新加坡。

　　2月21日，集微网讯，据电子时报报道，PC制造商消息人士透露，英特尔将推迟向台积电下3nm芯片订单至2024年第四季度。PC行业人士表示，近年来，英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改，产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。消息人士称，英特尔与台积电在3nm制造方面的合作将推迟到2024年第四季度，为Arrow Lake制造GFX tile，并补充说Panther Lake 和Nova Lake预计将在2025年第三季度和2026年分别推出。因收入和利润快速下降，英特尔不久前表示，正计划削减整个公司的管理层薪酬，CEO基辛格（Gelsinger）的基本薪酬将调降25%，英特尔执行领导团队的基本薪酬将调降15%。
　　【点评】英特尔近年来一直低迷，尽管采取了人员精简等削减成本的策略，但在PC市场疲软和AMD竞争加剧的情况下，预计2023年第一季度仍将继续亏损。消息人士表示，今年全年个人电脑市场预计将保持疲软，即使英特尔推出的主要产品，也可能无法刺激需求。

　　2月21日，集微网讯，三星电子本周二表示，它将为美国芯片设计公司Ambarella生产制造先进的汽车半导体芯片。三星将使用其5纳米工艺技术来生产制造这家总部位于圣克拉拉的芯片公司的汽车AI中央域控制器CV3-AD685。三星表示，Ambarella的CV3-AD685 SoC用于高级驾驶辅助系统（ADAS）当中。三星表示，其5纳米工艺极大地增强了Ambarella的AI能力。该公司将继续利用先进的芯片制造技术提高晶圆代工业务的竞争力，并努力在快速增长的汽车芯片市场赢得新客户。三星已加大力度提升其芯片代工制造业务。该公司表示，2022年第四季度，其晶圆代工业务的季度销售额创历史新高，在“先进节点产能扩张以及客户群和应用领域多样化”的支持下，利润也同比增长。但三星没有提供确切的数字。
　　【点评】根据Counterpoint Research的数据，三星在晶圆代工市场的份额仅为13%，远远落后于台积电，后者在2022年第四季度的份额为60%。

　　2月15日，集微网讯，鸿海昨日发布公告，子公司Fulian Precision Technology Component Co.,Limited在位于越南北江省越安县光州工业区取得45.11万平方公尺土地使用权，交易总金额约为1.48兆越南盾。鸿海表示，本次交易主要是为满足运营需求，扩充产能。去年年中，鸿海集团董事长刘扬伟表示，经过近两年布局，越南厂成为在中国大陆以外的最大厂区，已有超过6万名员工。刘扬伟还强调，越南厂建设将持续推进，预计未来两年会有大幅度的人力扩张。在2020年11月下旬，鸿海曾投资越南2.7亿美元设立Fukang Technology，在越南北江省设立新厂，用来组装苹果MacBook与iPad产品。
　　【点评】不久前刘扬伟在出席活动中曾表示“将继续扩大在中国大陆、美洲和东南亚的规模”，但没有具体说明计划在哪些东南亚国家扩张。

　　2月15日，集微网讯，尽管全球半导体市场持续低迷，三星电子仍决定向子公司三星显示借款，以将其对半导体的投资保持在去年的水平。据三星电子周二提交给监管机构的一份文件显示，其与面板子公司三星显示已签署一项协议，以4.6%利率借款20万亿韩元（约合158亿美元）作为运营资金，以维持快速的投资步伐。这笔借款将于2025年8月到期。根据FnGuide的数据，三星电子对2023年的营业利润预测约为17万亿韩元，不到2022年43万亿韩元的一半。三星电子每年在半导体上的投资约为50万亿韩元。预计2023年营业利润远低于该水平。去年，该公司在设施方面投资了53.1万亿韩元，其中90%（即47.9万亿韩元）投资于半导体。
　　【点评】三星电子在1月底的一次会上强调了其继续投资的承诺，公司有意缩小与代工业务和台积电的差距，并提高其内存竞争力。虽然三星电子拥有大量现金等价资产，但它们大多不在韩国。因此三星判断，从子公司借款比从国外引进部分资产更有利。

　　2月14日，电子工程世界讯，据台媒经济日报，三星准备发起晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达10%。联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着削价抢单大战鸣枪起跑，或打破原本预期平均单价（ASP）有撑的局面。据TrendForce最新调查显示，截至去年第3季底，三星晶圆代工全球市占率为15.5%，居第二位，虽然大幅落后龙头台积电（市占率56.1%），但已直逼居第三至五名的联电、格罗方德、中芯国际这三家公司总和，仍非常具有指标地位。据悉，三星这次针对晶圆代工成熟制程大砍价，幅度高达10%，并已拿下部分台系网通芯片厂订单。供应链指出，三星晶圆代工先前报价就比同业略低，如今整体市场需求仍低迷，三星若再下猛药，大砍报价一成，势必成为IC设计厂对其他晶圆代工厂议价的依据，使得晶圆代工同业面临压力。
　　【点评】三星晶圆代工事业原以生产自家芯片为主，但当下景气下滑，三星自家芯片需求同步受挫，闲置产能大增，为了填补产能空缺，降价抢单势不可免。

　　2月9日，集微网讯，Arm公司公布2022年第三季度财报，单季度营收7.46亿美元，同比增28%。其中合作伙伴采用Arm架构芯片的出货量达到80亿片，创单季新高，累计总出货量正式跨过2,500亿片的新里程碑。Arm强调，第3季合作伙伴芯片出货量缔造历史新高，主因Arm多元化的市场发展持续驱动权利金与授权费营收的强劲成长。Arm第3季季报中，授权费营收达3亿美元，年增高达65%，主要受惠四家重要伙伴签订全新的长期策略合作协议，涵盖一家汽车OEM、一家云端服务供应商、一家领先的微控制器制造商，与一家消费性电子半导体厂商。另外，第3季权利金营收达到4.46亿美元，年增12%，成长力道部分来自于对 Arm 架构服务器技术与 Arm 架构的车用芯片的强劲需求，同时，Arm v9 处理器技术在高端智能手机与云端服务器应用也广受市场欢迎。Arm在季报中揭露，第3季所有的目标市场都展现两位数或三位数的强劲营收成长，涵盖车用、终端产品（消费性电子装置）、基础设施与物联网四大领域。
　　【点评】全球的资料中心、物联网系统、汽车与次世代消费性装置，都需要越来越高效能的运算能力，这催生了对 Arm 技术与创新的长期需求。这些强劲的营收表现，证明了每一个团队辛勤努力的成果与其持续贡献，以Arm 技术建构未来。

　　2月9日，集微网讯，日前，国际数据公司（IDC）发布2022全球手机销量市场报告，OPPO在全球市场手机出货量达到1.033亿台，以8.6%的市场份额位居全球第四，持续在全球手机市场中保持领先地位。2022年全球手机市场需求略显低迷，折叠屏市场逆势增长，产品出货量屡创新高。据国际数据公司（IDC）统计显示，2022年第四季度，中国折叠屏产品单季出货量超过110万台，全年出货量近330万台，同比增长118%。OPPO凭借Find N系列的出色表现，在国内折叠屏市场获得13.8%的市场份额，位居第三。
　　【点评】2022年12月，OPPO发布了折叠新品 Find N2和首款上下折叠形态产品 Find N2 Flip，完成了“横折+竖折”的双折叠屏产品布局。虽然OPPO Find N2系列临近年末才上市，但首销表现已超过上一代热销产品Find N。

　　2月7日，集微网讯，据彭博社报道，苹果今天发布了该公司的2023财年第一财季业绩。报告显示，苹果公司第一财季净营收为1171.54亿美元，与去年同期的1239.45亿美元相比下降5%，这是该公司自2019年以来首次出现营收同比下降，是该公司自2015年以来首次未能达到分析师的假日销售预期。第一季度净利润为299.98亿美元，与去年同期的346.30亿美元相比下降13%。苹果CEO库克在财报电话会议上透露，苹果四年来首次未达到预期收入目标，他将苹果本季度的大部分问题归咎于疫情。库克表示：“与疫情有关的挑战大大影响了iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max的供应，这一直持续到12月的大部分时间。”此外苹果公司的业绩也受到了强势美元催生的外汇汇率以及整体经济挑战的影响。苹果公司表示，其第二季度的业绩将与第一季度持平。这意味着与一年前的973亿美元相比，收入可能下降约5%。
　　【点评】受到影响移动设备和计算机的更广泛衰退的拖累，iPhone和Mac是苹果上个季度的特别弱点。去年10月份以来，富士康郑州厂爆发新冠疫情及员工抗议活动后导致iPhone供应短缺，苹果在11月发布罕见警告称，在大幅减产后，其高端iPhone 14机型的出货量将下降，这严重影响了在其最大销售季度的产品发布和假期期间其高端iPhone 14机型的库存。

　　2月1日，集微网讯，SK海力士在公布了有记录以来最大的季度亏损后，将维持2023年资本支出减半的计划，受到内存价格自2022年峰值以来下跌超过50%的打击，这家韩国芯片制造商正在削减产量和资本支出，以等待下半年的复苏。该公司表示，全行业的库存水平将继续增长，但应该会在截至6月的六个月内达到顶峰。海力士报告称，截至12月的三个月营业亏损1.7万亿韩元（14亿美元），收入下降38%。分析师的平均预期是亏损1.1万亿韩元。“由于不确定性依然存在，我们将继续减少投资和成本，同时通过优先考虑具有高增长潜力的市场来尽量减少经济衰退的影响，”该公司周三在一份声明中表示。海力士股价上涨超过1.5%，周二收复失地，当时规模较大的竞争对手三星电子公司表示将把资本支出维持在2022年的水平，令许多希望在2023年削减供应的投资者感到失望。
　　【点评】价值1600亿美元的存储器行业正因供需之间的严重失衡而步履蹒跚。内存制造商的库存量相当于三到四个月，而客户尚未用完库存。韩国的出口商一直在踩刹车以应对全球消费者支出的下滑。该国1月份的出口较上年同期下降17%。

　　2月1日，集微网讯，AMD对第一季度的销售预测好于预期，因为利润丰厚的服务器市场的增长有助于弥补PC芯片需求的下滑。AMD在周二（1月31日）的一份声明中表示，在此期间的预期收入将高达56亿美元，而分析师的平均预测为55.6亿美元。尽管降幅没有预期那么严重，但该展望代表了该公司自2019年以来首次出现季度销售额同比下降，结束了将AMD提升到芯片行业前列的增长势头。该股在纽约交易时段收盘时上涨3.7%，在公告发布后的延长交易中涨幅高达4.6%。AMD的数据中心业务销售额同比增长42%，收入达17亿美元。其个人电脑芯片部门客户部门的销售额下降了51%，至9.03亿美元。
　　【点评】AMD在市场上击败了其竞争对手英特尔，为运行企业网络并充当云计算数据中心骨干的机器提供了更强大的芯片。这使其能够在消费比PC行业表现更好的市场中占据一席之地。

　　1月30日，集微网讯，据台媒经济日报报道，ASML到2022年年底在手订单达到创纪录的404亿欧元，其中EUV占比55%，订单主要是来自逻辑应用需求，存储则较弱。业内人士分析，ASML EUV订单中，逻辑应用占75%，存储客户约25%，推测是在先进制程需求增加下，台积电、三星晶圆代工和英特尔仍积极购置机器所致。该公司曾宣布，计划在2025年至2026年，将EUV光刻机的年产能提高到90台，将DUV光刻机的年产能提高至600台。此外，Peter Wennink也警告，美国领导的对中国半导体出口管制，可能最终促使中国成功开发自己的先进半导体机器制造技术。
　　【点评】此前ASML CEO Peter Wennink表示，市场持续看到的不确定性，是由通膨、升息、衰退风险及与（半导体）出口管制有关的地缘政治发展所导致。但客户预计今年下半年将反弹，因此对生产设备的需求仍然强劲。目前市场需求仍然高于ASML的生产能力。

　　1月17日，电子工程世界讯，在先进工艺上，Intel这两年被三星、台积电领先了，但在CEO基辛格的带领下，Intel目标是2025年重新成为半导体领导者，还定下了4年内掌握5代CPU工艺的宏大目标，如今已经是2023年了，距离目标只有2年。这五种工艺是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A（等效2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(等效1.8nm)，其中Intel 7就是当前13代、12代酷睿量产的工艺。Intel 4工艺会由14代酷睿首发，不过随着PC需求的下滑，Intel今年的策略也变了，Intel 4工艺至少要到2023年下半年才能量产了。Intel 20A计划2024上半年准备投产，首发Arrow Lake（15代酷睿）客户端处理器，18A提前到2024下半年就绪，分别用在下一代酷睿和数据中心产品上。对Intel来说，6个季度搞定“1.8nm”工艺量产，这一波真的就是奇迹翻盘了。
　　【点评】样做也带来了一个大挑战，那就是2023年下半年到2024年下半间隔只有6个季度，也就是一年半时间，Intel要搞定4个CPU工艺节点，这个进度是前所未有的，台积电升级工艺都没这么快过。