中国行业发展报告

　　7月24日，集微网讯，华虹半导体7月24日发布《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》，表示其计划在上海证券交易所上市，筹集至多212亿元人民币资金。华虹半导体在向交易所提交的一份声明中表示，将以每股52元的价格出售40775万股。华虹半导体称，华虹半导体首次公开发行40775万股人民币普通股（A股）并在科创板上市的申请已经上海证券交易所上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会证监许可〔2023〕1228号文同意注册。据悉，2022年华虹半导体营收猛增52%，达到创纪录的25亿美元。5月份，其公布的一季度业绩报告显示销售收入达6.308亿美元，同比上升6.1%，毛利率32.1%。
　　【点评】目前，华虹半导体有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹宏力位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。

　　7月19日，集微网讯，由于市场对ASML芯片制造设备的需求正在回升，该公司第二季度的订单量有所上升。ASML在财报中指出，今年4月至6月，ASML的订单总额达到45亿欧元（合50亿美元），季增20%，其中16亿欧元订单是EUV设备。据悉，ASML公布的财报显示，第二季度净销售额69亿欧元，毛利率51.3%，净收入19亿欧元。ASML CEO Peter Wennink表示，“我们第二季度的净销售额为69亿欧元，达到此前预期的上限；毛利率为51.3%，高于指导预期，主要是由于本季度额外的DUV浸入式收入。由于宏观经济的持续不确定性，我们不同细分市场的客户目前更加谨慎，因此预计他们的市场将在晚些时候复苏。此外，恢复斜率的形状仍不清楚。然而，我们拥有约380亿欧元的未交付订单，为我们应对这些短期不确定性提供了良好的基础。”
　　【点评】虽然ASML仍有订单积压，但由于去年对通胀和经济衰退的担忧引发了消费者和企业支出的迅速回落，导致全球电子产品销售受到重创，半导体行业已经放缓。同时ASML还受到了美国试图限制向其第三大市场中国出口尖端技术的影响。

　　7月18日，集微网讯，据日经亚洲报道，惠普今年正与供应商合作，将数百万台消费和商用笔记本电脑的生产转移到泰国和墨西哥。知情人士透露，惠普是继联想后全球第二大个人电脑制造商，它计划将部分商用笔记本电脑生产转移到墨西哥，而部分消费笔记本电脑生产将转移到泰国。一位供应商表示，惠普还计划从明年开始将部分笔记本电脑生产转移到越南。知情人士称，今年中国以外的产量将达到至高500万台。Canalys数据显示，惠普2022年全球个人电脑出货量为5520万台。惠普近日表示，公司正在扩大在东南亚和其他地区的现有业务，并一直在墨西哥“增加笔记本电脑的增量生产”。惠普在电子邮件中表示，“中国是我们全球供应链中非常重要的一部分，我们仍然坚定地致力于在重庆的业务。”
　　【点评】尽管自2019年以来一直在与供应商进行谈判以评估这种选择，但与其他美国科技公司相比，惠普将生产转移出中国的速度相对较慢。惠普的计划是首先将产品组装转移到中国以外的地区，但对大规模制造的芯片和零部件迁移尚未做出明确而坚定的承诺。

　　7月18日，集微网讯，印度南部卡纳塔卡省的一名官员7月17日在推特宣布，鸿海旗下的子公司工业富联，将投资880亿卢比（约合77亿元人民币）在印度设厂，生产苹果iPhone手机所需的零部件。卡纳塔卡省将为工厂提供100英亩的土地。根据印度德干先锋报报道，工业富联的新厂将制造苹果手机所需的机械组件、手机屏幕及外壳，供应给鸿海即将在狄瓦那哈里镇设立的iPhone组装厂。这一组装厂的投资金额将达到1300亿卢比（约合113.7亿元人民币），可创造5万个就业机会，预计2024年4月可投入生产。巴蒂尔此前曾表示，将向鸿海这一组装厂提供300英亩土地，移交程序已进入最后阶段。
　　【点评】这是富士康及其子公司在2023年的第二项投资计划。今年3月，富士康决定投资800亿卢比（约70亿元人民币），在班加罗尔机场附近的信息技术工业区（ITIR）建设工厂，预计于2024年4月开始运营。

　　7月11日，集微网讯，联发科7月11日宣布推出全新天玑6000系列芯片，瞄准主流5G移动设备市场商机，搭载天玑6100+芯片的智能手机新品将于2023年Q3上市。联发科表示，天玑6100+芯片能效表现出色，支持FHD分辨率、高刷新率、AI拍摄等功能，可提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连接。天玑6100+芯片采用6nm工艺制程打造，CPU包括2个Arm Cortex-A76性能核心和6个Arm Cortex-A55能效核心，还集成了增强型5G调制解调器，支持3GPP Release 16标准，最高可达140MHz 2CC 5G载波聚合，联发科UltraSave 3.0+技术可使5G通信功耗降低20%。天玑6100+芯片还支持1.08亿像素高清主摄，支持2K@30fps视频录制；支持AI焦外成像，由联发科与虹软科技合作的AI-Color技术可释放用户的创造力；支持10亿色、90Hz-120Hz高刷新率显示，可提供对10bit图片和视频的支持。
　　【点评】全球各地都在加速5G落地，越来越多的主流移动设备支持新一代网络通讯技术，带动市场对移动芯片的需求。联发科天玑6000系列让移动设备厂商能提供性能升级、能效升级、同时降本增效的解决方案。

　　7月11日，集微网讯，联电7月10日宣布，完成厦门联芯回购计划，共斥资48.58亿元人民币将联芯纳为独资子公司。此前联电发布公告，原计划从2022年起分三年向大陆合资股东回购厦门联芯12英寸厂所有股权，因计划调整，经双方一致协商后交易改为一次性完成。作为联电赴大陆投资的首个12英寸厂，2014年10月联电决议与厦门市政府、福建省电子信息集团合资成立子公司厦门联芯，并于2015年3月动工兴建12英寸晶圆厂，2016年11月开始量产，主要提供28/40纳米制程。其中联电持有联芯69.95%股权，大陆方面占股30.05%。依双方参股协议，自联芯成立7年后的2022年起，联电将以加计固定收益方式，回购联芯股份，预计在三年内，以60%、20%、20%比例，分3次完成交易。
　　【点评】该交易的顺利完成，也释放中国大陆不断加强开放合作信号，通过加大外商投资合法权益保护力度，打造市场化、法治化、国际化营商环境，使外资企业到中国投资吃下定心丸。

　　7月10日，TechWeb网讯，据外媒报道，芯片代工商台积电在今日午后，公布了6月份的营收，同比下滑的趋势仍未能扭转，环比在连续两个月增长之后，也再度下滑。台积电官网公布的数据显示，他们在6月份营收1564.04亿新台币，折合约49.89亿美元，不及去年同期的1758.74亿新台币，同比下滑11.1%。台积电6月份的营收，也不及上一个月。他们在5月份营收1758.74亿新台币，6月份较之减少194.7亿，环比下滑11.4%。在6月份同比下滑11.1%后，台积电的月度营收，就已连续4个月同比下滑，上半年仅1月份和2月份同比有增长，同比分别增长16.2%和11.1%。3月份到5月份，台积电的营收同比分别下滑15.4%、14.3%、4.9%。连续4个月同比下滑，也就意味着台积电今年上半年的营收，较去年同期将会有下滑。台积电官网的信息显示，他们在今年上半年营收9894.74亿新台币，低于去年同期的10252.17亿，同比下滑3.5%。
　　【点评】上个月，有亚系外资表示，台积电仅靠第三季度苹果iPhone 15系列新机的拉货，难以带动下半年的业绩，因此下调对台积电2023年、2024年资本支出的预期。台积电此前表示2023年资本支出约320~360亿美元，外资预估2023年预估台积电资本支出由325亿美元降至290亿美元，2024年预估315亿美元下降至305亿美元。

　　7月4日，集微网讯，近日知情人士透露，美国官员正考虑收紧出口管制规则，旨在通过限制芯片的计算能力来减缓人工智能芯片流向中国大陆的速度。据台媒工商时报报道，成熟制程圆代工厂世界先进可望受惠美系厂商转单浪潮。世界先进表示，确实有来自国际大厂及IDM转单，但是转厂需要认证时间。该报道指出，世界先进已接到美系厂商自中国大陆晶圆厂的转单，未来国际大厂、IDM厂营收比重将会增加，将可抵销IC设计／中国台湾厂商订单波动性，目前第三季就有客户新产品量产。不过世界先进表示，转厂需要时间，今年看得到的是以往没有的手机电源管理IC，另外有些去年底刚洽谈，今年尚在认证阶段，对营收发酵最快今年底甚至明年初，认证时间依产品有别，3C产品约三个季度，工业用及车用至少要一年半。
　　【点评】欧洲和美国的芯片供应商，包括无晶圆厂公司和汽车IDM，在过去一年中已逐渐将代工订单从中国大陆转移到中国台湾。中国大陆公司也开始分散代工来源以分散风险。不过中国台湾晶圆代工厂打算有条件地接受从中国大陆同行转移的订单，以维护他们的长期商业利益。

　　7月4日，集微网讯，据Business Korea报道，LX Semicon是LX Group旗下的一家无晶圆厂公司，LX Group曾是LG集团的一部分，目前正在考虑将下一代显示驱动器IC (DDI)的生产委托给三星电子代工半导体合同制造部门。三星和LX之间的合作预计将对韩国半导体生态系统产生积极影响，并使供应链多元化等。据业内人士7月2日消息，LX Semicon已选择三星电子作为其代工合作伙伴，负责下一代芯片的开发和量产。LX Semicon是韩国代表性的无晶圆厂公司之一，主要生产控制智能手机和电视显示器像素的DDI。其主要客户包括LG Display以及京东方、华星光电等中国制造商。最近，该公司一直在扩大业务范围，包括用于显示器的功率半导体和用于车辆的微控制器单元（MCU），同时增加了单价较高的有机发光二极管（OLED）面板的产品比例。
　　【点评】这被认为对于加强韩国国内半导体生态系统具有重要意义。它创造了一个良性循环，即韩国无晶圆厂公司开发的下一代显示芯片由韩国代工公司大规模生产并供应给韩国显示公司。

　　7月4日，集微网讯，据日本共同社报道，台积电于6月30日在日本横滨召开记者会。台积电副总经理张晓强表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性。此外，台积电日本公司社长表示，熊本工厂正在进行外墙施工，预计年内即可让员工入住。在记者会上，台积电表示日本工厂将以日本客户为中心，预计将有持续且旺盛的需求。据此前消息，该工厂规划生产22/28nm以及12/16nm芯片，月产能目标为5.5万片晶圆。另据日媒电波新闻报道，台积电在发布会上强调，2nm制程工艺（N2）研发顺利，能够按照此前目标于2025年量产。此外，张晓强还表示，256Mb SRAM的良率已经超过50%，研发目标80%以上已完成。
　　【点评】台积电此前生产的车用芯片多依赖成熟制程制造，但随着电动汽车、自动驾驶等普及，台积电正在加快引进最先进的技术。张晓强表示，通过导入新技术平台“Auto Early”，将使车用芯片引入3nm技术的时间最少提前2年。

　　6月27日，集微网讯，据电子时报报道，台积电已准备好在其位于中国台湾中部科学园区（CTSP）的制造园区建设新的CoWoS（晶圆上芯片，chip-on-wafer-on-substrate）产能，以满足AI GPU和其他HPC（高性能计算）芯片快速增长的需求。台积电董事长刘德音表示，AI促使台积电先进封装产能供不应求，客户希望能快速提升产能，台积电为此已释出部分高端封测订单给专业封测代工厂，公司内部也将着手扩产。刘德音称，正在为CoWoS采取非常规策略，将部分InFO（扇出型晶圆级）封装产能从中国台湾北部龙潭转移到南部科学园区，以便为CoWoS腾出更多产能。报道称，预计台积电CoWoS月产能将由目前的8000片晶圆增加至2023年下半年的11000片，其中英伟达和AMD合计占据70-80%产能，博通占据10%。消息人士称，预计到2024年底产能将进一步扩大至20000片晶圆，其中一半将由英伟达占据。
　　【点评】除了英伟达、AMD及主要客户对AI GPU和HPC芯片的强劲制造需求带动7/5nm产能利用率反弹外，台积电用于封装芯片的CoWoS产能也日益供不应求，促使代工厂重新调整其现有的先进封装产能。

　　6月27日，集微网讯，据韩媒KoreaHerald报道，由于存储芯片市场低迷，预计三星电子芯片部门、SK海力士2023年二季度还将亏损，延续一季度以来的亏损状态。根据韩联社研究机构Yonhap Infomax的预测，三星电子二季度的营业利润预计为1004亿韩元，同比降幅高达99.3%。三星负责芯片业务的部门，预计将会出现3~4万亿韩元的运营亏损，该部门一季度的亏损高达4.58万亿韩元。由于全球经济不景气、疫情后需求下降等因素影响，存储芯片行业自2022年四季度以来经历了严重的下滑，DRAM、NAND产品价格已低于成本。三星电子2023年一季度的利润创造了14年以来的最低值。SK海力士2022年第四季度亏损1.89万亿韩元，2023Q1亏损3.4万亿韩元，预计该公司今年二季度还将亏损大约2.86万亿韩元。
　　【点评】随着各大存储芯片原厂减产效果的显现，以及全球需求的回升，预计芯片市场将在今年年末有所改善。此前业内人士称，第三季度之后可以看到DRAM、NAND平均售价的回升，这将有助于削减第三季度的亏损。

　　6月27日，C114网讯，芯片制造商英特尔日前宣布了一项重大重组计划，将其制造业务作为一个独立的部门运营，旨在创造更多的利润。该计划将让英特尔各个部门之间的业务就像外部客户一样对待，而这些部门将自负盈亏。英特尔首席财务官David Zinsner表示，这一计划意味着该公司芯片制造部门将与其他部门建立客户与供应商的关系。该公司的目标是到2024年使Intel Foundry Services成为第二大芯片生产商，预计收入将超过200亿美元。然而，英特尔并没有透露Intel Foundry Services将成为其代工服务外部客户的任何细节，也没有提供其扩大生产规模相关时间表的任何信息。这些因素将非常重要，因为Intel Foundry Services的目标是为其他公司提供芯片制造服务，包括英特尔的竞争对手。尽管如此，英特尔预计其芯片业务规模不会超过台积电(TSMC)。预计到2024年，台积电这一市场领导者的销售额将达到约850亿美元。
　　【点评】微软作为世界上最有价值的公司之一，通常不会发布对未来的财务预测。在最新的电话会议上，微软也只是提供了当前至第四季度的预测。

　　6月20日，集微网讯，据台媒经济日报报道，鸿海与领先的汽车制造商Stellantis 6月20日共同宣布，双方成立合资公司SiliconAuto，各持股50%。预计自2026年起，SiliconAuto将提供一系列最先进车用半导体的设计与销售服务。据悉，SiliconAuto将为客户提供专业车用半导体产品，并以电动车所需的大量电脑控制功能及相关模组产品为主。未来，SiliconAuto将供应Stellantis、鸿海以及满足第三方客户半导体需求。SiliconAuto公司总部将设立于荷兰，由鸿海与Stellantis双方共组经营团队。Stellantis将参与零组件设计工作，提供电动车及各类新能源车未来所需的平台功能。此前在2021年12月，继鸿海与Stellantis宣布于车用半导体领域正式建立策略伙伴关系。
　　【点评】鸿海近年来积极布局半导体领域，鸿海与台积电的策略完全错开，鸿海做的产品比较偏向利基型，例如下一代材料、新一代制程、新一代封装等。台积电已经做的或做得很好的市场，鸿海不需要去复制，台积电有它的主要市场，将来鸿海应该着重在汽车，以及一些看起来很小但用途很大的各种市场和技术领域的发展。

　　6月20日，集微网讯，据路透社报道，作为其在欧洲扩张计划的一部分，英特尔与德国6月19日达成协议，将斥资超过300亿欧元（330亿美元）在德国马格德堡建设两家芯片制造厂。一位知情人士表示，德国已同意向英特尔提供价值近100亿欧元的补贴，高于其最初向英特尔提供的68亿欧元。德国总理赞誉称这是德国史上最大的一笔外国投资，并在签署协议后表示，“通过这项投资，我们在技术上赶上了世界上最好的，并扩大了我们自己在生态系统开发和微芯片生产方面的能力。”据悉，英特尔此前计划为马格德堡工厂投资170亿欧元，目前这个数额已经翻了近一倍，达到300多亿欧元。
　　【点评】这笔交易标志着英特尔在四天内的第三笔大投资。它6月16日公布了在另一个欧盟成员国波兰投资46亿美元建设芯片厂的计划，而以色列6月25日表示，英特尔将斥资250亿美元在波兰建厂。

　　6月19日，集微网讯，据外媒近日报道，英特尔选择了波兰弗罗茨瓦夫附近的一个地区作为新的尖端半导体组装和测试设施的所在地。该工厂投资46亿美元，将有助于满足英特尔预计到2027年对组装和测试能力的关键需求。完工后，设施的建设预计还将创造数千个就业岗位。英特尔在一份新闻稿中表示，该设施的设计和规划将立即开始，并在等待欧盟委员会批准后开始建设。该公司表示，它选择波兰作为新址的选址有几个原因，包括其基础设施、强大的人才基础和优良的商业环境。新基地还可以与英特尔计划在德国的晶圆制造基地及其在爱尔兰的现有晶圆制造基地合作。
　　【点评】英特尔计划在波兰投资，结合其在爱尔兰莱克斯利普的现有晶圆制造工厂，以及计划在德国马格德堡的晶圆制造工厂，将有助于在欧洲打造端到端的领先半导体制造价值链。

　　6月15日，集微网讯，据路透社报道，德国工程技术集团西门子周四表示，将斥资20亿欧元（21.6亿美元）在全球建立新的工厂、研发中心和培训基地，以应对新冠疫情和日益加剧的地缘政治紧张局势所带来的问题。西门子声明表示，作为涵盖2023年公告的投资计划的一部分，西门子将斥资2亿欧元为其位于新加坡的工业自动化部门建设一座新工厂，该工厂将于2025年10月运营，创造400个工作岗位。有报道称，西门子CEO Roland Busch最初希望将中国作为新工厂的选址，但他面临监事会的反对，监事会担心会受日益加剧的地缘政治紧张局势影响。西门子表示，今年还将增加5亿欧元的研发支出。据悉，该公司拥有311000名员工，被视为全球工业经济健康发展的风向标。2022年，西门子的年销售额增长了16%，达到720亿欧元。
　　【点评】西门子正在经历明显高于市场的增长，这项投资遵循了西门子结合现实世界和数字世界以及在地化生产产品的战略，以促进未来增长、推动创新和增强弹性。

　　6月14日，集微网讯，6月13日，据Evertiq报道，全球最大的半导体代工厂台积电宣布其先进后端晶圆厂Fab 6开业启用，这是该公司首个一体自动化先进封装和测试晶圆厂，实现了前后端制程与测试服务的3DFabric整合。该晶圆厂准备量产TSMC-SoIC（集成芯片系统）工艺技术，将使台积电能够为其3DFabric先进封装和芯片堆叠技术（如SoIC、InFO、CoWoS和先进测试）分配产能，从而提高生产良率和效率。报道称，先进后端Fab 6于2020年开始建设，旨在支持下一代HPC、AI、移动应用等产品，帮助客户实现产品成功并赢得市场机会。积电在一份新闻稿中估计，该晶圆厂每年将有能力生产超过100万片12英寸晶圆等效3DFabric工艺技术的能力，以及每年超过1000万小时的测试服务。
　　【点评】该晶圆厂位于中国台湾竹南科学园区，占地面积达14.3公顷，是台积电迄今为止最大的先进后道晶圆厂，其洁净室面积超过台积电其它先进后端晶圆厂的总和。

　　6月12日，集微网讯，韦尔股份去年自逼近举牌北京君正后，持续巨额增持引发行业关注。日前，北京君正披露该交易已完成。去年5月22日，韦尔股份发布公告称，公司全资企业绍兴韦豪拟以不超过40亿元通过集中竞价或大宗交易等方式增持北京君正的股票，且增持后累计持有北京君正股份数量不超过5,000万股，不超过北京君正总股本的10.38%。今年6月8日，北京君正收到韦尔股份的《告知函》，签署增持北京君正的交易有效期已于2023年6月7日届满，本次交易已完成。截至发函日，韦尔股份共持有公司24,078,487股股份，占公司截至2023年3月31日总股本比例的5%，完成了当初增持计划中预测的持股比例上限约一半。
　　【点评】自2021年Q4以来，资本市场出现剧烈波动，A股半导体行业上市公司股票价格出现大幅下跌，而在全球半导体市场，尤其是中国半导体产业中长期持续增长的背景下，资本市场短期大幅波动导致行业内部分优质公司在估值方面体现出较好的优势，带来较好的产业投资机会，或许这正是韦尔股份看好增持北京君正股份的契机。

　　6月9日，集微网讯，据Businesskorea报道，三星和LG显示有望建立“OLED联盟”。据业内人士透露，三星电子近日完成了83英寸OLED电视（KQ83SC90A）的兼容性注册，而LG显示是目前唯一能够生产83英寸面板的公司。据悉，兼容性注册是制造、销售和进口广播和通信设备（如电视）所需的程序，许多产品在注册后三个月内推出。报道称，通过此次结盟，三星可以大幅提升其OLED电视的销量，而LG显示有望依赖新客户坐稳电视行业第一的宝座。三星电子在OLED电视市场份额为6.1%，紧随LG电子54.6%和索尼26.1%之后，排名第三。有报道称，双方今年初步达成的供货数量约为50万台，因此三星OLED电视的销量有望大幅增长。
　　【点评】三星和LG显示的面板供应谈判拖延了2年多，目前双方只剩下一点点微调了。据报道，一些初始产品数量已经供应，由LG显示供应的新产品最早可能在9月推出。