中国行业发展报告

　　11月20日，集微网讯，据媒体报道，知情人士透露，鸿海已通过三年期的贷款取得11亿美元资金，此时正值该公司要持续抓紧AI服务器需求热潮。知情人士称，包括中国台湾和国际银行在内的17家银行提供了这笔贷款，鸿海位于新加坡的子公司Foxconn Singapore、Falcon Precision Trading和ECMMS Precision Singapore是贷款者，而鸿海是担保人。此前鸿海董事长刘扬伟预计，人工智能服务器需求将出现激增并将持续到明年。云产品将在2025年成为鸿海的增长支柱，并与手机销售相匹配。据悉，鸿海第三季度营收1.85万亿元新台币，季增20%、年增20%；净利润493.25亿元新台币，为同期新高，季增41%，年增14%，第三季度每股税后纯益（EPS）3.55元新台币，第二季度EPS为2.53元新台币，去年同期为3.11元新台币。从营收占比来看，消费智能占45%、云端网络占32%、电脑终端产品占17%、元件其他产品占6%。
　　【点评】鸿海此次获得的11亿美元贷款，不仅反映了其在AI服务器市场的积极布局，也体现了其对未来科技发展趋势的敏锐洞察。随着人工智能技术的不断发展和应用，AI服务器的需求预计将持续增长，这对于鸿海来说是一个重要的增长机会。鸿海在云计算和智能设备领域的深入布局，有望推动其在全球科技产业中的地位进一步提升。

　　11月19日，电子工程世界讯，英伟达与谷歌Quantum AI宣布达成合作，以NVIDIA CUDA-Q平台助力谷歌研究人员开发量子计算机的海量数字模型，以解决设计难题。根据双方声明，谷歌Quantum AI部门将借助英伟达Eos超级计算机及混合量子-经典计算平台来模拟其量子处理器的物理特性，这将有助于谷歌克服量子计算硬件局限性、加速量子组件的开发。值得一提的是，这里的“硬件局限性”是指研究人员所谓的“噪音”，即量子计算机必须在运行一定量的量子操作后停止计算。要了解量子硬件设计中的噪声，需要经过一系列复杂的动态模拟过程，且能够全面捕捉量子处理器中的量子比特与其环境的相互作用才行。为了实现这一目标，英伟达提供了一台基于1024个H100 Tensor Core GPU的超级计算机。英伟达表示，借助CUDA-Q和H100 GPU，谷歌可以对包含40个量子比特的设备进行全面、逼真的动态模拟，其系统将在几分钟内提供结果，而之前可能需要一周时间，而且成本仅有之前很小一部分。
　　【点评】此次英伟达与谷歌Quantum AI的合作，标志着量子计算领域的一个重要进步。通过结合英伟达的CUDA-Q平台和超级计算能力，谷歌能够更有效地模拟和优化量子计算机的设计，这对于解决量子计算中的关键问题，如噪声控制，至关重要。此次合作不仅加速了量子计算技术的发展，也为未来量子计算机的实用化奠定了基础。此外，这一合作也展示了跨行业合作在推动科技创新中的重要性，特别是在快速发展的高科技领域。

　　11月12日，集微网讯，LG Display（LG显示）开发出一种“可拉伸显示屏”，其屏幕伸缩率为业界最高。这种创新型显示屏的伸缩率可达50%，为各种应用开辟了新的可能性。11月8日，首尔LG科技园举行了“可拉伸显示屏开发国家项目最终成果分享会”，LG显示介绍了过去五年的研发成果，展示了公司自2020年被选为国家项目牵头单位以来所取得的进展。该项目涉及与19家国内产学研机构的联合研发。与2022年发布的第一个原型相比，新型可拉伸显示屏的最大伸缩率增加一倍多，从20%提高到50%。更高的伸缩率使显示屏设计更加多样化和灵活，从而使该技术适用于广泛的应用领域。所展示的原型产品可以从12英寸屏幕伸缩到18英寸屏幕，同时保持每英寸100像素（ppi）的高分辨率和全RGB色彩。LG显示的一名员工通过触摸和操作一个汽车旋转式控制钮形状凸起的屏幕，展示了这种可拉伸显示屏的功能。该显示屏的耐用性也值得一提，因为它可以承受超过10000次的拉伸。通过使用小于40微米的Micro LED光源，该显示屏即使在低温、高温和外部冲击等极端环境下也能保持清晰的图像质量。
　　【点评】可拉伸显示屏的开发是材料科学和工程学领域的一项重大创新。可拉伸电子技术的设计目的是在拉伸、压缩或扭曲的情况下保持其功能，这一领域是更广泛的柔性电子类别的一部分。能够成功制造出具有如此高伸缩率和耐用性的可拉伸显示屏，是这一领域进步的最好证明。

　　11月12日，集微网讯，三星电子公司高管周二（11月12日）表示，该公司将扩建位于韩国忠清南道的半导体封装设施，以提高高带宽存储器（HBM）产量。据透露，根据与省政府达成的谅解备忘录，三星电子将把三星显示公司位于首尔以南约85公里的天安市的一家未充分利用的液晶显示器工厂改造成一家半导体制造厂。该省和天安市决定提供行政和财政支持，以确保三星电子的投资按计划进行。新设施预计将于2027年12月完工，将配备先进的HBM芯片封装线。由于HBM芯片在人工智能（AI）计算中发挥着重要作用，因此需求量很大。封装是半导体制造过程中的关键阶段，可以保护芯片免受机械和化学损坏。三星电子预计天安工厂的升级设施将帮助该公司在全球半导体市场重新获得竞争优势，目前三星在HBM领域显然已经落后于其本土竞争对手SK海力士。
　　【点评】此前由于质量问题，三星电子向英伟达供应最新第五代HBM3E产品的计划被推迟。在不久前的财报电话会议上，三星存储业务执行副总裁Jaejune Kim表示，该公司目前预计将在第四季度向客户出售其利润率最高、最先进的HBM3E芯片，而且该公司在与主要客户的认证过程中取得“有意义”进展。

　　11月11日，集微网讯，台积电在美国生产的进度受到外界高度瞩目，而在此同时，台积电转投资的世界先进也大举对当地金融圈展开募资计划。据透露，台积电所转投资，亦为其最大股东的世界先进已大手笔向国内金融业筹组规模高达600亿元新台币的超大型联贷案助阵，要在新加坡盖12英寸晶圆厂，由于该投资案已获投审会通过，而且已在动工，此联贷案目前已预定在明年第一季完成签约。据了解，该案由台湾银行出任管理银行，大约占世界先进对新加坡晶圆厂整个出资金额的8成。世界先进在9月已对外正式宣布取得投审会的核准，将和恩智浦半导体（NXP）一起在新加坡合资12英寸晶圆厂，随着该联贷案曝光，也宣告这笔资金将由中国台湾金融业直接贷款提供，而非发债。
　　【点评】世界先进在新加坡建设晶圆厂的计划标志着其在全球半导体产业布局的重要一步。此次超大型联贷案的成功筹组不仅体现了金融业对半导体产业的支持，也反映了市场对世界先进及其背后台积电实力的认可。新加坡晶圆厂的建设将进一步增强世界先进在全球半导体市场的竞争力，同时也可能对区域内的产业格局产生影响。

　　11月7日，集微网讯，据媒体报道，台积电美国亚利桑那州厂一厂将切入4nm制程，预计2025年初量产，月产能或达2-3万片。二厂将切入3nm制程，规划月产能2.5万片，预计2028年两厂合计月产能达6万片。三厂将采用2nm或更先进制程，预计在2030年前完成。业内人士指出，台积电美国一厂将于12月初举行完工典礼，2025年量产，紧接着2月台积电将首次于美国召开董事会，是否与芯片法案有关格外吸引外界目光。据悉，今年9月，市场消息传出台积电美国厂试产新进展，新厂4月工程晶圆试产良率媲美中国台湾南科厂，对此，台积电表示，项目正按计划进行，目前进展良好。产业链消息显示，台积电美国亚利桑那州厂今年4月开始工程晶圆试产，良率已多次达成和南科晶圆18厂相同水准，表现与进度大幅超出预期，为此厂区特别庆祝达成里程碑，赠送该厂员工甜甜圈与蛋糕甜点等。由于台积电美国新厂今年4月试产迄今，良率快速追上南科晶圆厂，业界认为，该首座新厂今年内有机会今年完成所有量产准备，若准备顺利甚至有机会超前公司设定的2025年量产目标。
　　【点评】台积电在美国亚利桑那州的工厂建设进展迅速，对于提升美国本土的芯片制造能力具有重要意义。4nm制程的量产将进一步增强台积电在全球芯片市场的竞争力。此外，台积电在美国的工厂建设，也是其全球化布局的重要一步。然而，需要注意的是，芯片制造是一个高度复杂和资本密集的行业，台积电在美国的工厂建设是否能够顺利进行，还需要考虑多种因素，如技术、人才、成本等。

　　11月4日，集微网讯，为了实现供应链多元化并降低成本，苹果最近在中国北京、深圳、苏州和上海四大城市建立了本地显示器研究实验室。业内观察人士认为，这一战略举措标志着苹果对中国显示器生态系统的重大投资，京东方等中国主要显示面板公司以及各种设备和材料相关公司都参与其中。苹果决定与中国显示器行业结盟，投资数十亿人民币打造本地研发基地。此举正值有机发光二极管（OLED）的应用范围从智能手机扩展到平板电脑和笔记本电脑之际。通过多元化其严重依赖韩国公司的供应链，苹果旨在降低OLED采购成本。报道称，展望未来，预计中国企业进入iPhone 17系列供应链将面临挑战。苹果计划扩大国内企业开发的先进技术低温多晶氧化物（LTPO）OLED的应用，但中国企业在这方面尚未达到苹果的期望。可折叠显示屏也正在成为下一个战场。苹果计划在2026年将折叠屏面板应用于智能手机，参与这项研究的中国公司中就有制造折叠测试设备的公司，用于测试折叠屏和可卷曲显示屏的耐用性。
　　【点评】苹果在中国建立显示器研究实验室，不仅是为了多元化其供应链，降低成本，更是为了深化与中国显示器行业的合作。苹果的这一战略布局，预示着未来其在全球供应链中将有更多的中国元素。同时，苹果对折叠屏技术的关注和投资，也预示着可折叠显示屏将成为未来智能手机市场的一个重要趋势。

　　11月4日，集微网讯，据报道，鸿海旗下封装厂商讯芯计划投资8000万美元，在越南扩充芯片制造产能，其中2000万美元为讯芯出资，其余6000万美元来自贷款融资，用于扩充越南北江厂区产能。讯芯表示，最快年底前完成环境评审并取得施工许可，预估2026年5月完工，2026年6月试产，同年12月正式量产。该厂主要生产共封装光学（CPO）元件，完成扩产后，年产能将达450万片，将全部出口到美国、欧盟和日本。鸿海于2007年进军越南设厂，至今已在越南投资超过32亿美元，在北宁省和北江省拥有多个生产据点。该公司前董事长徐文一曾表示，这两个工厂主要是为了满足美国客户的订单而建造的。目前，现任富士康科技（鸿海精密工业）半导体策略长的蒋尚义出任讯芯董事长一职。
　　【点评】讯芯多年来一直在研究光收发器的SiP技术，并已经生产出CPO器件样品，正在推进开发CPO模组产品和优化制程工艺，以及25.6T/51.2T高速传输速率的CPO模组量产。到2025年，该技术可能会在人工智能服务器供应链中广泛部署。

　　10月30日，集微网讯，三星电子正努力保住其全球最畅销智能手机制造商的宝座，这加剧了这家韩国最大公司的危机。这家韩国科技巨头是今年第三季度全球五大智能手机制造商中唯一一家出货量下降的厂商，市场份额被长期的美国竞争对手苹果和推出时尚新型折叠屏设备的中国竞争对手夺走。据IDC称，三星第三季度全球市场份额同比从21%下降到18%，对苹果的领先优势缩小到0.6%。分析师估计，其智能手机部门的营业利润同期下降了30%。三星智能手机困境正值关键时刻。该公司的半导体部门遭遇了一系列失败，该部门占三星营业利润的60%。10月，三星芯片部门负责人罕见地发表了道歉声明，原因是在开发用于人工智能相关硬件的尖端高带宽存储器（HBM）芯片方面，三星落后于竞争对手SK海力士。
　　【点评】三星电子的智能手机市场份额下滑和半导体业务挑战，反映了其在快速变化的科技行业中的适应难题。智能手机市场的竞争日益激烈，特别是随着中国品牌的崛起和苹果的持续创新，三星需要重新审视其产品策略和市场定位。在半导体领域，三星的落后可能影响其在未来技术发展中的地位，特别是在人工智能和高性能计算领域。

　　10月29日，集微网讯，知情人士透露，2024年4月至9月的六个月内，苹果出口近60亿美元（按出厂价计算）印度制造的iPhone，价值比去年同期增长三分之一，这意味着苹果在印度的年度出口额有望超过2024财年的约100亿美元，这凸显了苹果扩大在印度制造业务、减少对中国依赖的努力。苹果正在迅速扩大其在印度的制造网络，利用当地的补贴、熟练的劳动力和该国技术能力的进步。印度是苹果减少对中国依赖的关键部分，随着中美紧张关系加剧，在华制造的风险也随之增加。根据联邦贸易部的数据，iPhone占印度智能手机出口的大部分，并帮助该产品类别成为本财年前五个月对美国的最大出口产品，出口额达28.8亿美元。五年前，在苹果公司扩大在印度的制造业务之前，印度每年对美国的智能手机出口额仅为520万美元。尽管如此，苹果在印度智能手机市场的份额仍略低于7%，而小米、OPPO和vivo等中国品牌占据主导地位。分析师预计，到2030年，苹果在印度的销售额可能达到330亿美元，这主要得益于中产阶级购买力的提升和付款计划使用率的提高。
　　【点评】苹果公司在印度的制造业务增长，不仅体现了其全球供应链多元化战略的重要一步，也是对当前全球政治经济环境变化的一种适应。印度市场的潜力巨大，特别是在中产阶级不断壮大和消费能力提升的背景下。苹果的这一战略调整，不仅有助于降低对单一市场的依赖，还有助于其在全球范围内更好地应对潜在的政治和经济风险。

　　10月28日，集微网讯，联发科（2454）最新5G旗舰芯片「天玑9400」传出大陆品牌客户导入优于预期，本月初问世以来不到一个月就出现供应短缺，联发科为此扩大在台积电3奈米投片力道。联发科将于本周三（30日）举行法说会，现正处于法说会前缄默期。法人指出，天玑9400销售动态势必是法说会上焦点，若因客户端需求畅旺而扩大投片，不仅助益联发科本季出货有望优于预期且订单能见度持续延伸，也让台积电先进制程产能持续热转。法人指出，联发科天玑9400平均单价（ASP）约落在150美元左右，明显低于高通新款5G旗舰芯片「骁龙8 Elite」的200美元，具性价比优势，使得大陆OEM厂对天玑9400需求强劲。随着天玑9400热销，有机会带动联发科第4季业绩缴出淡季不淡的成绩单。就营运实绩来看，联发科先前预估，第3季合并营收落在1,235亿元至1,324亿元，约季减3%至季增4%，实际公告业绩数据为1,318.14亿元，落在财测中高区间，季增3.6%。
　　【点评】联发科天玑9400以台积电3奈米制程生产，主打更强的效能与更低的功耗，能进行更强的生成式AI应用，相较于上一代旗舰芯片天玑9300，天玑9400单核性能提升35%、多核性能提升28%。此外，天玑9400采用台积电第二代3奈米制程，使其功耗较前一代降低40%，让使用者能享有更长的电池续航时间。

　　10月22日，集微网讯，日本尼康公司（Nikon）表示，全球芯片供应链的重新排序正提振其半导体设备的出口，该公司正试图摆脱对中国大陆和美国销售的依赖。该公司因相机和镜头而为消费者所熟知，它与ASML和佳能争夺光刻设备的销售。迄今为止，该公司通过向中国大陆销售不太先进的设备获利，而其竞争对手的更尖端设备则面临美国主导的出口限制。尼康总裁Muneaki Tokunari表示，随着地缘政治紧张局势推动许多国家/地区建立自己的芯片供应链，并减少对台积电（TSMC）总部所在地中国台湾的依赖，他预计公司将能经受住限制扩张导致的中国大陆业务下滑。中国大陆仍然占尼康总收入的17%，这使该集团有信心在25年来首次推出其成熟的I-Line光刻机的新版本，该光刻机用于生产调节电动汽车动力的芯片。该公司还推出了新产品Arf浸没式光刻机，这种光刻机使用氟化氩激光器来生产芯片。但一些分析师认为，虽然尼康迄今为止一直是管制的受益者，因为中国大陆公司抢购其技术含量较低的设备，但美国仍有可能在11月的总统大选后进一步加强限制。
　　【点评】尼康的这一策略转变引起了全球媒体的高度关注，被视为尼康摆脱日本法规束缚、寻求新市场的明显迹象。尼康通过调整策略，强化半导体设备的出口，显示出其在全球半导体市场中的竞争力和适应能力。然而，由于全球半导体供应链的复杂性和不断变化，尼康面临的挑战和机遇并存。美国对半导体领域的限制政策调整，以及全球芯片市场的动态变化，都可能影响尼康的未来发展和市场地位。

　　10月22日，电子工程世界讯，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。按照台积电的说法，2nm不但能复制3nm的成功，甚至有超越的势头。有市场研究机构表示，苹果、英伟达和AMD等科技巨头都将成为台积电2nm的首批客户。从过去几个月的情况来看，台积电加快了2nm产线的建设，并进一步扩大了产能规划，似乎也印证了这些说法。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比相比第一和第二季度的9%和15%有较大幅度攀升。在主要客户的支持下，3nm的贡献在明年会继续上升，到了2026年仍然是台积电收入的主要驱动力。台积电上个月介绍了使用3DIC技术集成AI芯片的重要性，2027年将提供相关设计，其中包括了A16工艺制造的逻辑芯片和12个HBM4芯片。台积电认为A16工艺对AI服务器应用极具吸引力，正积极准备相关产能，以满足客户的需求。
　　【点评】台积电的这一发展趋势表明，随着人工智能技术的迅速发展，对先进半导体工艺的需求正在不断增长。2nm工艺的受欢迎程度超过了3nm，这可能预示着未来几年内半导体技术的重要发展方向。台积电的这一策略不仅有助于巩固其在半导体市场的领导地位，还可能推动整个行业的技术进步。

　　10月21日，集微网讯，三星电子正在对其半导体业务进行改革，并决定集中精力发展其功率半导体业务。在退出非核心的LED领域之后，这一战略举措旨在利用电动汽车（EV）应用日益增长的趋势。2023年初，三星成立了功率半导体特别工作组，并在年底通过进一步的组织调整，将LED事业部转变为功率半导体事业部。功率半导体在电动汽车市场中至关重要，尤其是能承受高温高压的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）复合半导体。2023年6月，三星在晶圆代工论坛上宣布，其目标是到2025年为消费产品、数据中心和移动市场提供8英寸氮化镓功率半导体晶圆代工服务。最近报道显示，三星于2024年第二季度，开始向其位于韩国的器兴工厂引进德国Aixtron公司的有机金属化学气相沉积（MOCVD）设备，这标志着三星向量产氮化镓功率半导体迈出了关键一步。
　　【点评】虽然目前电动汽车的需求停滞不前，但从中长期来看，市场规模有望扩大，功率半导体市场规模预计将快速增长。积极推动电动汽车应用的现代汽车等公司也在投资功率半导体设计，因此相应的代工技术至关重要。业内人士指出，三星如果能在功率半导体开发的早期阶段掌握下一代技术，再加上电动汽车的普及，就有可能创造新的增长动力。

　　10月16日，集微网讯，惠普（HP）正在大幅调整其全球供应链结构，以应对日益加剧的地缘政治风险。知情人士透露，这家美国顶级电脑制造商已大幅缩减了其中国台湾团队在采购决策中的作用，将更多职责转移到新加坡，并新增了多个相关职位。这一变化是惠普大规模供应链改组计划的一部分，旨在降低地缘政治紧张局势带来的潜在风险。消息人士称，惠普已将采购决策的责任集中到新聘用的美国高管Jonathan Jennings手中。Jonathan Jennings的上任标志着惠普将原本由驻中国台湾及其他地区高管负责的采购职责集中化管理，包括对关键半导体、电子元件的价格谈判与采购，以及与主要合同制造商的采购沟通等。中国台湾作为全球个人电脑开发和零部件采购的重要市场，一直在惠普的供应链中扮演重要角色，但这一地位正在逐步被削弱。此次供应链重组已经对惠普中国台湾团队产生了直接影响。据消息人士透露，惠普在10月份裁减了数十个在中国台湾的职位。
　　【点评】自2022年下半年以来，全球PC行业一直面临需求疲软和库存调整压力。居家办公与远程学习需求的退潮，导致2023年全球PC出货量暴跌近14%。根据IDC的数据，今年第一季度的出货量略增1.5%，第二季度增长3%。大多数行业高管预计，随着生成式人工智能（AI）功能的推出，所谓的“AI PC”有望在2025年开始振兴市场需求。惠普的供应链重组和多元化布局，正是在这一复杂市场环境下进行的，旨在增强公司应对未来不确定性的能力。

　　10月15日，集微网讯，研发（R&D）费用是未来收入增长的最高质量指标之一。鉴于英伟达（NVIDIA）对未来几个季度营收的预期不断提高，因此在研发指标方面，英伟达绝对领先于包括AMD在内的同行，这一点也不足为奇。截至7月底的季度，英伟达的研发支出为30.9亿美元。将这一数字按年计算，这家GPU制造商在前一个季度和未来三个季度的累计（可能）研发指标为123.6亿美元。相比之下，AMD在截至6月底的季度中支出的研发费用为15.93亿美元。将这一数字按年计算，则该公司前一个季度和未来三个季度的累计（可能）研发指标为63.72亿美元。换句话说，根据目前的年化预测，英伟达目前的年度研发投入约为AMD的2倍。这与2013年的情况大相径庭，当时两家公司在各自研发活动中的投入几乎完全相同。然而，从那时起，英伟达就不断加大对研发的投入，现在正享受着这些投资带来的成果。
　　【点评】更重要的是，AMD不得不在CPU、GPU和FPGA部门之间分配研发资源。相比之下，英伟达正将越来越多的资源用于构建人工智能（AI）机架，这只会进一步巩固这家GPU制造商在这一竞争激烈的领域的领先地位。

　　10月14日，集微网讯，台积电10月17日的法说会上，资本支出动态成为市场关注焦点之一。法人认为，台积电今年资本支出区间应该会按兵不动，明年资本支计划则仍待下一次（明年1月）的法说会揭晓，目前看来，2025年资本支出应会比今年增加，并加码投入研发。台积电目前处于法说会前缄默期。法人指出，台积电积极冲刺2nm相关量产布局，是推升后续资本支出向上的主要原因，预估2025年资本支出将达320亿~360亿美元，为历年次高，年增率上看二成，ASML）、应用材料是台积电资本支出拉升的两大赢家，中国台湾相关协力厂同步沾光。台积电过往资本支出历史新高落在2022年，当时以362.9亿美元改写纪录。法人预期，台积电本周四法说会对今年资本支出将维持先前的看法，不会变动；2025年资本支出有望较今年增长，惟预期最快明年初的法说会才会公布规划。
　　【点评】先前外界传出，台积电持续加码2nm等最先进制程相关研发，加上2nm后续需求超乎预期强劲，产能规划传也将导入南科扩充。根据业界消息，台积电2nm产能建置估计全台包含竹科宝山可盖四期、高雄二期，南科相关规划若成真，估将有助2nm家族冲刺达至少八期、八个厂的产能。外界估计，台积电明年资本支出增长之际，研发投资也将持续加码。

　　10月10日，电子工程世界讯，意法半导体与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司宣布，双方达成一项新的战略协议，合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。意法半导体将推出内置高通科技的Wi-Fi/蓝牙/Thread多协议SoC产品组合的独立模块，可与任何STM32通用微控制器产品进行系统级集成。此次合作开发的首批产品预计将于2025年第一季度向OEM厂商供货，随后将扩大供货范围。未来，双方还计划推出更多Wi-Fi/蓝牙/Thread组合SoC产品，并逐步扩展到工业物联网的蜂窝连接领域。
　　【点评】本次合作标志着意法半导体和高通技术国际有限公司在物联网领域的深入合作，将推动边缘AI技术在工业和消费物联网领域的应用。边缘AI技术能够在数据产生的源头即时处理数据，从而减少数据传输延迟，提高系统响应速度，这对于工业物联网尤为重要。

　　10月9日，集微网讯，富士通（Fujitsu）正与美超微（Supermicro）合作，以富士通即将推出的Arm架构Monaka 处理器为基础，在2027 年以前打造液冷服务器。随着市场对资料中心容量需求飙升，早已经超过供给。综合报道，影响资料中心容量发展的关键之一，就是芯片耗电量无法被满足，因此富士通选择结合液态冷却与Monaka芯片，提供客户领先市场的服务器产品组合。富士通新一代Arm架构资料中心处理器Monaka主要针对AI、HPC 和资料中心部署，拥有150个Armv9-A 核心与SVE2。透过Arm架构的省电模式，富士通预期该处理器的省电能效比竞争对手的芯片高两倍，并采用台积电2纳米制程。据报导，富士通设计处理器时，主要考虑气冷技术，但与美超微合作后转为液冷技术，透过缩小Monaka服务器体积，再搭配液冷、高效能处理器结合，打造高度精简的冷却解决方案。
　　【点评】相比气冷技术，液态冷却的Monaka 能使电源效率提升。根据SMC 测试，NVIDIA 的GPU 服务器使用浸没式液体冷却时，功耗比空气冷却高50%。虽然不知道这些服务器如何设置，但如果富士通能实现目标，富士通和美超微有望在2027 年前制造出全球密度最高、最省电的服务器。

　　10月9日，集微网讯，三星电子的代工业务正面临着连续亏损和战略不确定性的挑战。今年7月，三星集团旗下的三星证券发布了一份题为《地缘政治范式转变与产业》的报告，建议分拆代工业务并在美国上市。这一提议是在三星代工业务遭遇一系列挫折之际提出的。今年下半年，三星开始量产其Gate-All-Around（GAA）3nm第二代工艺。然而，由于良率不稳定，该工艺未能俘获客户的心。这一技术问题给该公司与行业领导者台积电竞争的努力蒙上了阴影，第二季度，台积电占据62.3%的市场份额，而三星仅占11.5%。10月24日，三星电子将举办在线代工论坛，这一不同寻常的举动反映了其代工业务的艰难处境。10月中旬左右，该公司还将公布第三季度各业务部门的业绩。证券行业预测，包括代工和系统LSI部门在内的非存储业务部门将继续陷入困境，预计营业亏损将达到5000亿韩元（约合3.85亿美元）。据全球市场研究公司TrendForce报告，第二季度，三星电子以11.5%的市场份额排名第二，台积电则将差距拉大到50.8个百分点。
　　【点评】三星电子代工业务的当前挑战反映了其在先进制程技术领域的竞争压力。分拆代工业务并考虑在美国上市可能是三星为改善业务状况和增强竞争力所采取的战略调整。然而，这一举措的成功取决于多种因素，包括提高良率、吸引更多客户以及应对台积电等竞争对手的压力。三星的这一战略转变和业务调整将对全球半导体代工市场产生重要影响，也可能改变现有的市场格局。