中国行业发展报告

　　1月6日，集微网讯，1月5日，华勤技术宣布，其全资子公司已与深圳豪成智能科技有限公司（以下简称“豪成智能科技”）签署《股权转让协议》，持有豪成智能科技75%股份。随着工商变更完成，豪成智能科技已正式成为华勤技术的控股子公司。此次收购是华勤技术在机器人业务领域积极拓展的重要一步，将进一步强化公司在全球智能产品大平台战略中的布局。豪成智能科技成立于2023年4月，是一家集研发、生产、销售为一体的智能产品和服务提供商，专注于家庭清洁、陪护类机器人领域的技术创新开拓。主营产品涵盖扫地机器人、擦窗机器人、割草机器人、泳池清洁机器人、宠物清洁陪护机器人、康养陪护机器人等智能机器人产品和核心部件。豪成智能科技以质量为本，务实创新，秉承专业、专注、优质、高效的企业精神，服务于全球一流的智能科技品牌。
　　【点评】根据华勤技术的“3+N+3全球智能产品大平台”战略，即旨在通过充分发挥智能手机、笔记本电脑、数据中心业务为代表的三大成熟的核心业务优势，整合发展由3个核心业务拓展出的N个生态圈业务，并积极拓展机器人、软件和汽车电子三大新兴领域，构建全球智能硬件平台发展新篇章。此次收购豪成智能科技，符合公司长远发展战略规划和经营发展的需要。

　　1月2日，集微网讯，台积电先进封装大扩产，其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充，2025年台积电CoWoS月产能将上看7.5万片。行业调研机构semiwiki分析称，台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能，其中随着英伟达需求推动，预估2025年 CoWoS月产能估计6.5万片-7.5万片，2026年估计月产9-11万片。此外，2025年预计英伟达占据CoWoS总需求的63%，表明其在采用CoWoS技术方面的领导地位。紧随其后的是博通，占据13%的份额。AMD和Marvell各占据8%并列第三，表明两家公司对这项技术的兴趣相当。semiwiki指出，其他贡献者包括AWS+Al chip（3%）、英特尔（2%）、Xilinx（1%）和其他（3%）。另一方面，研调机构TrendForce在2024年11月亦发布报告称，随着英伟达最新Blackwell平台芯片2025上半年逐步放量，将带动台积电CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%，并驱动台积电CoWoS月产能于年底接近翻倍、达7.5万至8万片。此外，主要云端服务供应商（CSP）积极投入ASIC AI芯片建置，包括亚马逊AWS等巨头2025年对CoWoS需求量亦将明显上升。
　　【点评】台积电在先进封装领域的产能扩张，特别是CoWoS技术，反映了半导体行业对高性能封装解决方案的迫切需求。英伟达作为主要需求方，其对CoWoS技术的大量采用可能推动整个行业向更高性能的封装技术转型。随着云端服务供应商对ASIC AI芯片需求的增长，预计CoWoS技术将在高性能计算和人工智能领域发挥关键作用，为台积电带来新的增长机遇。

　　1月2日，集微网讯，美国弗吉尼亚州州长Glenn Youngkin表示，美光计划投资21.7亿美元扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的半导体工厂，创造340个就业岗位并提高其在美国的半导体生产能力。该项目将升级该工厂，以生产用于工业、汽车、航空航天和国防应用的专用DRAM内存。12月早些时候，美光宣布已根据《芯片和科学法案》获得2.75亿美元的联邦资金，用于升级其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的长生命周期DRAM工厂，并将汽车行业的DRAM生产从中国台湾转移到美国。当时，该公司表示，其位于弗吉尼亚州的工厂雇用1230名员工，扩建将创造950个建筑工作岗位和400多个制造业工作岗位。美光还可能获得MEI委员会批准的高达7000万美元的特别资金。这笔资金取决于该公司投资超过21亿美元并创造340个新工作岗位，最终需要获得弗吉尼亚州议会的批准。美光尚未提及计划如何升级晶圆厂以及将为生产设施增加多少额外的制造能力。
　　【点评】通常情况下，用于工业、汽车、航空航天和国防应用的长生命周期DRAM产量相对较小，因此专用内存设施并不大。由于专用DRAM不是使用尖端工艺技术制造的，因此美光无需为晶圆厂购买超昂贵的EUV光刻设备。然而，2.75亿美元可以购买大量价值3000万~5000万美元的DUV光刻系统。

　　12月31日，集微网讯，台积电美国亚利桑那州新厂首座厂量产倒数计时，业界传出，由于美国制造成本至少比中国台湾高三成，综合考虑美国准总统特朗普政策、生产成本较高、先进制程产能供不应求等多重因素，台积电明年整体先进制程报价将全面调涨。至于涨幅，业界评估，由于先进制程供不应求，调升幅度约5%至10%，或通过涨价3%上下与取消折让优惠都有可能。产业界观察，台积电美国厂4nm产能开出前早已被客户预订，也是在客户群承诺采购才投资设厂，主要是满足客户的异地支持与地缘政治相关需求，因当地供应链还不完备，导致生产成本较高，客户普遍能理解。业界分析，个别客户依据订单规模与需求，报价不会一样。至于美国厂报价本就高于中国台湾厂，加上初期开出产能规模仍相对小，预期相关价格变化对终端产品与客户影响有限。
　　【点评】业界盛传，台积电美国厂因生产成本高，因区域定价报价较高，不过，因先进制程产能吃紧，台积电先进制程并非只涨美国厂报价，而是因应成本上升而全面涨价，并因应客户应对特朗普政策的供应链韧性与异地备援生产需求，整体掀起新一波先进制程涨风。

　　12月27日，集微网讯，12月27日，日本熊本县知事木村敬透露，台积电位于熊本县菊阳町的第一工厂已经开始量产。这座工厂将生产目前日本国内最先进的12-28nm制程的逻辑半导体，并将向索尼集团等客户供货。据报道，木村敬在例行记者会上透露此事。台积电也证实了这一消息，表示"12月已经按照计划开始量产"。熊本县政府指出，运营台积电熊本厂的台积电日本子公司JASM已经在本月23日通知熊本县开始量产。木村敬说，之前已要求JASM在开始量产时与他联系，以便监测工厂排放的废水，“看来生产已经正常开始，我不知道具体的开始日期”。他说，熊本县将于明年1月开始监测该工厂的废水，“我们希望在1月中旬开始，将向县民报告结果”。第一工厂的投资金额约为13000亿日元，日本政府决定提供最多4760亿日元的补助。第二工厂预计将在2025年1月至3月动工。
　　【点评】台积电的熊本工厂是日本政府为了加强国内供应链而引进的工厂。台积电与索尼半导体在2021年宣布在当地建立晶圆厂。第一工厂于2022年4月动工，2023年12月落成，今年2月开幕，主要生产图像感应器和车用半导体等。

　　12月25日，电子工程世界讯，韩国媒体ETNews当地时间本月11日援引消息人士的报道称，SK海力士在先进封装技术开发上取得了进展，已在考虑对外提供2.5D后端工艺服务。在目前的AI芯片产业链中，上游先进制程厂商生产逻辑芯片，存储原厂提供HBM内存，再由先进封装厂实现逻辑芯片与HBM的2.5D异质整合。SK海力士若进军以2.5D工艺为代表的先进OSAT（IT之家注：外包封测）市场，将向下延伸自身在AI芯片产业链上的存在，扩大整体利润规模的同时也可减少下游外部先进封装厂产能瓶颈对自身HBM销售的限制，并提升与三星电子全流程“交钥匙”方案对抗的能力。一位业内人士向韩媒表示，SK海力士正在朝负责产品合作开发和早期量产前进。报道还指出SK海力士除2.5D封装外还掌握了FOWLP晶圆级扇出封装等相关技术。据悉SK海力士初期有望同OSAT巨头Amkor安靠合作，解决起步阶段的生产问题。
　　【点评】SK海力士进军先进封装领域，特别是2.5D封装技术的开发和应用，代表了存储产业链向价值链高端延伸的趋势。随着AI应用的不断扩展，未来将有更多的企业参与到封装和集成的创新中来，推动整个行业体系的完善。这一变化也将促使其他存储与芯片制造企业加快技术升级步伐，以适应市场的新需求。

　　12月24日，集微网讯，12月24日，鸿海宣布，将携手Porotech进军AR眼镜市场，凭借Porotech领先的氮化镓（GaN）技术，结合鸿海MicroLED晶圆制程，到封装、光学模组一站式垂直整合服务，满足微型显示芯片以及AR眼镜生产需求，提供高性能、高亮度、小型化、轻型化AR显示解决方案。根据双方合作内容，鸿海将加速在AR与MicroLED的战略布局，并计划在台中建立MicroLED晶圆制程产线，预计2025年第四季投入量产，以应对未来全球主流客户产品的相关需求。鸿海看好未来AR市场，新厂的启用可望为中国台湾在AR眼镜与MicroLED技术的重镇，也进一步提升鸿海在相关产业中的优势。
　　【点评】这项合作将结合Porotech领先的氮化镓（GaN）技术和鸿海的Micro LED晶圆制造能力，提供高效能、高亮度、小型化、轻型化的AR显示解决方案。此举旨在满足全球市场对微型显示芯片和AR眼镜日益增长的需求，并推动全球AR和微型显示技术的发展。

　　12月19日，集微网讯，据韩媒报道，韩国面板大厂三星显示计划继续出售第8代液晶显示器（LCD）设备，此次计划出售的设备包括L8-1-2和L8-2-2生产线，这两条生产线的LCD设备已经停止运营。三星显示的L8线包括L8-1-1、L8-2-1、L8-1-2和L8-2-2四条生产线。其中，L8-1-1是最早在2019年停止运营的。目前在三星显示的8代LCD线中，除了中国苏州8代线卖给TCL华星之外，其余已经全部关停，并全面转向OLED。L8-1-1已被8代量子点（QD）-有机发光二极管（OLED）生产线（A5）替代，而L8-2-1则正在建设8代IT产品OLED生产线（A6）。自上月起，三星显示通过三星物产（Samsung C&T）开始了部分LCD设备的出售程序，包括Toptec的液晶单元自动包装机、FNS Tech的8Y刻划后清洗机，以及SFA的输送系统等，部分设备已经完成拆解。
　　【点评】尽管三星显示准备继续出售8代LCD设备，但市场需求仍然不确定。因为行业已经开始使用经济性更高的10代生产线，市场对8代LCD设备的需求并不明朗。市场研究机构DSCC预测，全球LCD设备投资在今年略有增长后，将在2025年至2026年连续两年下降，预计到2027年，LCD设备投资将接近“零”。

　　12月17日，集微网讯，先进封装领域爆红，联电积极抢进并传出捷报，夺下高通高性能计算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽存储器（HBM）整合。联电迎来业绩新动能之余，更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。联电不对单一客户回应，强调先进封装是公司积极发展的重点，并且会携手智原、矽统等子公司，加上存储供应伙伴华邦，携手打造先进封装生态系。联电布局先进封装，目前在制程端仅供应中介层（Interposer），应用在RFSOI制程，对营收贡献相当有限。全球所有先进封装制程生意仍被台积电掌握，随着高通有意采用联电先进封装制程打造HPC芯片，等于为联电打开新生意，并打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。业界认为，高通以联电先进封装制程打造的新款高性能计算芯片，有望在2025下半年开始试产，并在2026年进入放量出货阶段。
　　【点评】高通为了拓展AI PC、车用及服务器等市场，将采用联电的先进封装晶圆堆叠技术，并将结合PoP封装，取代过去传统由锡球焊接的封装模式，让芯片与芯片之间的信号传输距离更近，达到无须再透过提升晶圆制程，就可提高芯片计算效能的目的。

　　12月16日，集微网讯，台积电高雄新厂2nm进度超前，有意扩大高雄投资，规划于前中油高雄炼油厂土地兴建第三期厂房（P3），第四期（P4）、第五期（P5）也启动环评，并争取扩大开发面积，将在P3东侧接续扩建，延续先进制程。根据规划，P3厂在2026年完工后，预计P4、P5厂也将在2027年接力完工。法人看好，台积电扩大高雄先进制程投资，意味客户订单持续涌入，公司有必要增加更多产能，为后续运营增添更多动能。台积电在中国台湾布局2nm，新竹宝山、高雄新厂两路并进，预计2025年量产。高雄厂是台积电在当地的首座12英寸厂，原定以成熟制程切入，2023年8月董事会拍板朝2nm扩充发展，原规划相关设备最快2025年第三季进机，已提前至11月底进机，较原计划超前半年以上。
　　【点评】台积电高雄厂布局顺遂，规划在原中油高雄炼油厂土地内兴建P3，但全球半导体业急剧变动及国际竞争力，基于产业制程全球布局考量，仍具紧迫持续推动建厂运营需求，规划在P3厂房旁土地启动扩建P4、P5计划，发挥产能群聚综效。

　　12月11日，集微网讯，夏普和日本电信巨头KDDI宣布成立合资企业，在大阪开发人工智能（AI）数据中心。两家公司已签署谅解备忘录（MoU），将夏普以前的堺工厂（SDP）改造成最先进的AI数据中心，这是一项战略举措，旨在满足日益增长的数据基础设施需求。今年8月，鸿海转投资的夏普旗下生产电视大型液晶面板的堺工厂已经全面停产。根据协议，KDDI将从夏普收购土地、建筑物和电力设施，计划于2025年3月底开始建设。AI数据中心预计将于2026年3月底全面投入运营。此次收购符合夏普通过轻资产举措精简运营的战略，使公司能够专注于其核心品牌业务。虽然夏普和KDDI已决定停止与美国Supermicro和日本Datasection的谈判，但KDDI计划与这些公司保持现有的合作关系，以开发和运营AI数据中心。此次改造项目一举两得：使夏普能够优化资产，建立以品牌运营为中心的业务结构，同时支持KDDI快速拓展数据中心市场。尽管协议的具体细节尚未披露，但业内消息人士表示，另一家日本大型电信公司软银可能是下一家与夏普就工厂改造成AI数据中心达成协议的公司。
　　【点评】夏普和KDDI的合作标志着日本企业在AI数据中心领域的积极布局，响应了全球数据经济快速发展的趋势。此次合作不仅有助于夏普优化资产结构，聚焦核心业务，同时也为KDDI提供了拓展数据中心市场的机遇。此外，这种改造旧工厂为数据中心的做法，体现了资源再利用和可持续发展的理念。

　　12月10日，集微网讯，三星电子正准备在扩展现实（XR）市场掀起一场重大波澜，计划在其新的XR设备上发力，预计该设备将在明年1月在美国举行的Galaxy S25发布活动上以样品形式亮相。这一举措是三星雄心勃勃的“Infinite”项目的一部分，该项目旨在明年上半年推出XR设备的原型，并在下半年量产约5万台。这款XR设备预计将以增强现实（AR）眼镜的形式出现，标志着三星战略性地进入一个蓬勃发展的市场。根据市场研究公司MarketsandMarkets的数据，该市场预计将从2022年的313亿美元增长到2028年的1115亿美元。这一增长由人工智能（AI）的进步和消费者对新IT平台日益增长的需求所驱动。负责XR业务的三星移动体验（MX）部门制定了一项管理计划，计划在明年下半年出货约5万台XR设备。这一举措被视为对苹果和Meta等主要竞争对手的直接挑战，这些公司已经进入XR市场。苹果在今年2月发布了Apple Vision Pro，而Meta首席执行官马克·扎克伯格在9月展示了该公司的XR技术——Orion AR眼镜。不过，XR市场面临诸多挑战，包括缺乏吸引人的内容、成本高和设备重量问题。
　　【点评】三星电子的这一举措标志着其战略性地进入快速增长的XR市场。随着人工智能的进步和消费者对新IT平台的需求增加，XR技术正变得越来越受欢迎。三星的进入不仅增加了市场竞争，还可能加速XR技术的发展和创新。然而，要在这个市场上取得成功，三星需要解决XR设备面临的关键挑战，包括提供吸引人的内容和降低成本。

　　12月10日，C114网讯，SK电讯公布了一项2025年的重大重组，将重组为七大业务部门，以加强其核心的电信和人工智能业务的竞争力。该运营商打算巩固其AI研发、AI和数字化转型能力，以更好地推动其成为全球技术领导者的雄心。它表示，AI研发中心将支持包括建模、视觉和数字孪生在内的业务，为整个集团提供综合支持。SK电讯首席执行官Ryu Young-sang指出，该公司将把2025年作为“执行年”，专注于提高其通信和AI能力，重组旨在减少组织层级，以实现更快、更敏捷的决策。新的业务集团包括移动网络运营（MNO）、有线及媒体、企业、AI个人助理、全球个人AI代理、AI转型和AI数据中心。SK电讯的企业部门将整合其所有B2B业务，包括消息、广告、认证和支付。
　　【点评】SK电讯的重组计划体现了其对于电信和人工智能领域的重视，以及对未来技术发展的前瞻性投资。通过整合和优化资源，SK电讯旨在提升其在全球市场的竞争力，尤其是在AI技术的研发和应用方面。这种重组有助于提高组织效率，促进创新，并加速决策过程。

　　12月6日，集微网讯，消息人士称，全球最大的晶圆代工企业台积电将于2025年开始量产先进的2nm工艺芯片。台积电最近决定继续推进这一计划，因为2nm工艺产品的试产良率已超过60%。由于良率高于预期，台积电计划从明年开始在目前正在建设的高雄工厂开始量产，并将目前在北部新竹科学园区试产的2nm技术转移到高雄工厂。台积电在高雄楠梓科学园区兴建的2nm晶圆一厂和晶圆二厂，预计分别于明年第一季和第三季投产。报道称，台积电董事长刘德音对2nm需求旺盛表示惊讶，称“做梦也没有想到”，公司正积极准备生产设施，以满足客户需求。目前全球最先进的量产技术是3nm。专家普遍评价台积电在2nm领域将占据主导地位。与此同时，有报道称，台积电2025年的资本支出（设施投资）预计将达到380亿美元。这一金额超过2022年创下的362.9亿美元投资纪录。报道还补充称，台积电计划明年在中国台湾和海外同时建设10座新厂，这些设施投资细节将在今年公司第四季度法说会上披露。
　　【点评】台积电在2nm工艺芯片的量产计划上取得显著进展，这标志着其在先进制程技术领域的领导地位进一步加强。2nm工艺的量产不仅对台积电自身的技术进步和市场份额具有重要意义，也对整个半导体行业的发展趋势产生深远影响。此外，台积电的大规模资本支出和新厂建设计划反映了其对未来市场需求的乐观预期和对技术创新的持续投资。

　　12月4日，集微网讯，12月3日，亚马逊旗下AWS CEO Matt Garman宣布，将推出全新Trainium3，这是自家首款采用3nm制程的芯片，与上代Trainium2相比，计算能力增加2倍，能源效率提升40%，预计2025年底问世。Matt Garman指出，Trainium3专为满足下一代生成式AI工作负载的高性能需求而设计，有助客户更快地建立更大的模型，并在部署模型时提供卓越的效能，且由Trainium3驱动的UltraServers预计将比Trn2 UltraServers 的效能高出四倍。据Garman透露，目前包括Adobe、AI新创公司Poolside、数据平台服务Databricks以及芯片大厂高通都通过Trainium2处理器训练其AI模型，其中，高通在云端计算AI模型后再将其传送至边缘端。
　　【点评】此前有报道称，亚马逊云计算部门的高管正在大举投资定制芯片，希望提高其数十个数据中心的效率，最终降低其自身以及亚马逊AWS客户的成本。亚马逊AWS目标是与英伟达竞争，后者凭借在AI芯片市场的主导地位，成为全球最有价值的公司之一。

　　12月2日，集微网讯，三星显示（Samsung Display）正计划用玻璃来制造折叠屏手机的背板。消息人士透露，这家显示面板制造商为三星Galaxy Z系列供应折叠屏OLED面板，最近已开始与多家组件供应商合作开展开发项目。背板在折叠屏面板和铰链之间起到支撑作用。传统智能手机也有这一组件，但用于折叠屏手机的背板会在折叠处进行蚀刻，因此制造难度更大。三星公开称这一组件为内部铰链。三星为Galaxy Z Flip6、Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Fold SE的每个背板采用了不同的材料。Galaxy Z Flip6使用SUS（不锈钢）金属，Galaxy Z Fold 6使用碳纤维增强塑料，而Galaxy Z Fold SE使用金属钛，这是三星首次使用这种材料。钛比不锈钢更难加工，但更为坚固。但钛金属是从中国进口的。三星显示正在考虑使用玻璃，因为这种材料比上述材料更轻、更便宜，且更容易获取。三星显示供应商知情人士表示，由于三星显示刚刚启动这一项目，玻璃背板不会在2025年应用，最早可能从2026年开始使用。
　　【点评】三星显示的这一创新举措，不仅体现了对材料科学的深入探索，也反映了折叠屏手机市场对轻便、成本效益高材料的日益增长的需求。玻璃背板的应用，一旦成功，可能会为折叠屏手机的设计和成本结构带来革命性的变化。同时，这也可能对智能手机行业的材料供应链产生影响，特别是在推动新材料研发和应用方面。然而，从项目启动到实际应用，还需克服包括材料强度、耐久性和加工技术在内的多项挑战。

　　11月27日，集微网讯，鸿海（富士康）11月26日晚间公告，子公司投资3303.3万美元（约10.7亿元新台币，2.4亿元人民币），取得美国得州哈里斯县（Harris County）土地及厂房。产业人士分析，鸿海此次投资为扩增AI服务器产线，服务北美客户。鸿海晚间代位于美国得州休斯顿的子公司Foxconn Assembly LLC.公告，投资3303.3万美元取得美国得州哈里斯县土地约47.8万平方英尺，以及厂房20.2万平方英尺，鸿海说明，主要目的为运营需求。8月下旬，鸿海曾公告子公司Cloud Network Technology USA Inc.投资2.53亿美元，取得Foxconn Assembly LLC.股权。今年，英伟达在GTC大会上展示了GB200新架构AI服务器机柜整套解决方案，鸿海是主力代工厂，改变了过去单卖一台AI服务器的做法，未来要具备整柜输出与垂直整合能力的大厂，才具备接单优势。11月中旬，鸿海董事长刘扬伟表示，主要云端服务供应商（CSP）持续投资AI建设，加上主权AI等趋势带动下，现阶段订单能见度比8月法说会预期更好，鸿海今年运营将显著增长，明年续强。而由于AI产品和电动汽车需要区域制造能力，鸿海在美国投资会继续增加。
　　【点评】鸿海此次投资美国得州，不仅是对其全球生产基地的进一步扩展，更是对其AI服务器业务的重要布局。这一举措表明鸿海正积极适应全球AI市场的快速变化，加强其在AI服务器制造领域的竞争力。通过在美国建立更强大的制造基地，鸿海能够更有效地服务北美客户，同时也能够更好地应对全球供应链的挑战。

　　11月26日，集微网讯，近日，LG Display（LGD）宣布重组组织架构。该公司取消了首席生产主管（CPO）组织，并将大尺寸和中尺寸制造中心整合为大尺寸业务部门的一部分进行运营，以通过整合类似功能并简化组织结构来提高运营效率。据业内消息，LGD上周宣布取消了CPO组织，并将隶属于CPO的生产技术中心和采购团队等转至CEO直属。CPO是负责管理公司国内外工厂运营的组织，此前已一直在缩减。此外，LGD大尺寸制造中心和中尺寸制造中心被整合为一个组织，作为大尺寸业务部门下的“中大尺寸制造中心”进行运营。下属组织也将整合为中大尺寸工厂、中大尺寸固定开发等部门。据悉，LGD大尺寸业务负责电视面板，中尺寸业务负责笔记本电脑、显示器等信息技术（IT）面板。与生产小尺寸领域的手机或平板等(R)·绿(G)·蓝(B) OLED面板不同，大中尺寸制造LCD和白色(W) OLED面板。因此，整合中尺寸和大尺寸制造中心，是为了提高效率。同时，LGD发布了一个旨在实现“明年营业利润扭亏为盈”的价值提升计划。该计划旨在通过依托可实现OLED（有机发光二极管）技术差异化来扩大盈利能力，通过提高运营效率和降低成本来改善盈利能力。
　　【点评】LG Display的组织架构调整反映了其在当前市场环境下追求效率和成本控制的战略方向。通过整合大尺寸和中尺寸制造中心，公司能够优化资源配置，提高生产效率，这对于应对激烈的市场竞争和不断变化的技术需求至关重要。同时，LGD的价值提升计划聚焦于OLED技术的差异化，这表明公司将继续投资于高端显示技术，以增强市场竞争力。

　　11月25日，集微网讯，近日，供应链传出，全球第二大PC品牌厂惠普（HP）继之前调整采购体系后再度进行人事调整，此次针对采购高级主管及研发业务。据悉研发部门将再裁员一波，重心持续移回北美。美国大选之后惠普调整速度加快，继全球资深副总裁简文键保留职位，采购权转由新任采购主管詹宁斯（Jonathan Jennings）后，近期发布最新一波人事变动，惠普在所有华人采购主管上，都新增一层外籍主管。供应链表示，实际状况是架空。此外，惠普也调整研发与业务高级人事，原本被视为下届热门CEO人选之一的个人系统事业群（Personal System）总裁Alex Cho被削减权利，其掌管的Poly、工作站（workstation）两大业务被移转。惠普供应链最高主管Ernest Nicolas扩大职权到IT与信息安全，加上采购权转移回美国，供应链揣测，Nicolas有机会跻身成为下届CEO热门人选。同时为应对PC市场前景疲软，惠普也将进行中低级别人力调整，据悉在农历年前，中国台湾研发团队恐面临新一波裁减，幅度达5-10%。
　　【点评】惠普在疫情后将采购重心转至中国台湾，并扩充采购与研发团队，然而近期都在缩减，不只高级管理层权力转回美国，也在分散至新加坡等东南亚地区。惠普此次人事与组织调整动作应与两件事相关，一为应对美国政局变化，二为应对PC市场前景疲软。事实上，不只惠普，多家品牌厂都有人事调节，针对特朗普上任后的变化进行沙盘推演，包括加速分散生产。

　　11月20日，电子工程世界讯，三星电子韩国当地时间本月18日举行了位于器兴园区的NRD-K新半导体研发综合体的进机仪式，标志着这一2022年动工的研发中心开始设备安装。NRD-K半导体研发综合体占地面积10.9万平方米，将成为三星电子DS部下属三大事业部（存储器、系统LSI和Foundry）的共同核心研发基地，到2030年这一项目将累计获得约20万亿韩元（IT之家备注：当前约1039.2亿元人民币）的投资。NRD-K还将包含一条研发专用线，该产线将于2025年中投入使用。NRD-K综合体将导入ASMLHighNAEUV光刻机、新材料沉积设备在内的一系列最先进半导体生产工具，旨在加速3DDRAM、千层V-NAND在内的下代存储芯片开发，还将建设WoW晶圆键合基础设施。
　　【点评】三星电子在半导体研发领域的这一重大投资和进展，不仅体现了其在全球半导体行业中的领先地位，也预示着未来存储芯片技术的重大突破。NRD-K综合体的建设将进一步加强三星在高端存储芯片领域的研发能力，有望推动行业的技术创新和产品升级。