中国行业发展报告

　　3月2日，贤集网讯，根据Arm官网发布的消息显示，在刚过去的2019年Q4（Arm FY Q319），全球Arm芯片的出货量达到64亿颗，其中Cortex-M处理器的出货量达到惊人的42亿颗，这主要是因为嵌入式终端智能需求的爆发性增长导致的。Arm IP产品事业部总裁Rene Haas看来，这进一步巩固了Cortex-M在嵌入式和物联网应用中无可争议的首选处理器的地位。Arm的数据进一步指出，过去三年里基于Arm IP推出的芯片出货量有了爆发性的增长。从1991年到2017年，公司实现了1000亿芯片的出货量，但过去三年的出货量就高达600亿颗，年均出货量200亿。根据ARM公布的数据，2019年Q4季度其合作伙伴出货了64亿个ARM芯片，其中有42亿芯片都是Cortex-M系列的，也就是针对低功耗嵌入式市场的，占了大约66%的份额，剩下的才是各种Cortex-A、Coretx-R、安全芯片等。
　　【点评】全新的Cortex-M CPU 与Ethos microNPU，凸显Arm 致力于协助半导体设计人员与设备制造商，利用Arm 架构在即便是最小的端点设备上，都能快速地进行创新，并为物联网点燃全新一波的创造力与创新性。

　　2月25日，中国软件网讯，据国外媒体报道，英特尔周一发布了新的微处理器，包括一款用于无线5G基站的10纳米芯片，以及用于数据中心的第二代至强(Xeon)处理器。英特尔今日表示，新的至强处理器将提供比上一代更好的性价比。除了新的至强处理器，英特尔今日还发布了另外三款产品，分别为10纳米的5G基站芯片凌动P5900、5G加速方案Diamond Mesa和以太网700系列网络适配器。其中，最受关注的是10纳米的5G基站芯片凌动P5900，这也是该公司发布的首款无线基站专用芯片。作为高度集成的10纳米SoC，凌动P5900旨在满足关键的5G网络需求，包括高带宽和低延迟，以满足当前和未来5G基站的需求。英特尔预计，到2021年，将成为基站领域的领先硅供应商，比最初的预测提前了一年。此外，5G加速方案Diamond Mesa是英特尔首款面向5G网络加速的下一代结构化ASIC，旨在提供5G网络所需的高性能和低延迟。而以太网700系列网络适配器是英特尔的首个5G网络优化以太网卡。
　　【点评】来自云计算公司的需求提振了服务器芯片的销售，从而推动英特尔及其竞争对手AMD的业绩增长。英特尔至强芯片已经主导了服务器芯片市场，但AMD自三年前重新进入该业务以来，凭借备受好评的EPYC处理器赢得了一席之地。

　　2月24日，贤集网讯，20日，三星宣布，在韩国华城工业园新开一条专司EUV（极紫外光刻）技术的晶圆代工产线V1，最次量产7nm。据了解，V1产线于2018年2月动工，2019年下半年开始测试晶圆生产，首批产品今年一季度向客户交付。目前，V1已经投入7nm和6nm EUV移动芯片的生产工作，规划未来可代工到最高3nm尺度。根据三星安排，在2020年底前，V1产线的总投入将达60亿美元，7nm以下先进工艺的总产能将是2019年的3倍。三星制造业务总裁ES Jung博士称，V1产线将和S3产线一道，帮助公司拓展客户，响应市场需求。现在三星在全球已有6家晶圆厂，包括1家8英寸，5家12英寸。此前，三星电子曾表示，计划到2030年将投资133万亿韩元升级半导体业务。根据计划，133万亿韩元的投资中有73万亿韩元是技术研发费用，60万亿韩元是建设晶圆厂基础设施，预计会创造1.5万个就业机会，而三星的目标是在2030年时不仅保持存储芯片的领先，还要在逻辑芯片成为领导者。
　　【点评】随着半导体几何尺寸越来越小，EUV光刻技术的采用变得越来越重要，为5G，AI和汽车等下一代应用提供了最佳选择。

　　2月24日，贤集网讯，据外媒报道，为阻止施乐发起恶意收购，惠普董事会周四宣布，将实施一项持续一年的“毒丸计划”。“毒丸计划”是指目标公司发现他人有收购的意图时，为对抗收购而制定特定的股份购买计划，赋予公司股东特定的优先权利，使收购一旦发生，该特定优先权利的行使将导致公司资产的减少和收购方部分投票权的丧失。惠普董事会在声明中表示，它在周四通过了一项股东权利计划，并宣布对惠普每股已发行普通股分配一股优先股购买权。这也就意味着惠普的流通股数量可能扩大，增加了收购方收购惠普的难度。它的目的在于预先设置公司收购后的不良前景，使收购者感到即使收购成功也会像吞下毒丸一样遭受到不利后果，从而望而却步。2005年新浪就曾抛出“毒丸计划”，意在阻止盛大恶意收购该公司。惠普表示，在施乐打算开始收购惠普所有流通股之后，该公司采用了该“毒丸计划”。
　　【点评】惠普目前是全球最大的打印机制造商之一，施乐则是最大的复印机制造商之一。因为用户对办公和消费打印需求的减弱，削弱了上述两家公司最赚钱的业务。

　　2月18日，中国软件网讯，据国外媒体报道，虽然苹果与高通和解已有10个多月，但双方和解的一些细节信息仍不断被披露，苹果向高通支付的专利许可费在去年已经披露，目前双方芯片供应协议的部分内容也被披露。苹果高通之间的芯片供应协议，主要是苹果推出5G设备所需要的5G基带芯片，而此次被披露的，正是双方达成的5G基带芯片供应协议中的部分内容，主要是苹果向高通采购5G基带芯片的期限。从外媒的报道来看，披露苹果高通芯片采购协议部分内容的，是美国国际贸易委员会（ITC），他们在一份文件中披露了采购协议的部分内容。美国国际贸易委员会披露的文件显示，苹果连续4年都将从高通采购5G基带芯片，具体而言，2020年6月1日到2021年5月31日采用X55基带芯片，2021年6月1日到2022年5月31日采购X60，2022年6月1日到2024年5月31日之间则是采购X65或X70。但美国国际贸易委员会披露的这份文件，只披露了苹果向高通采购5G基带芯片的期限和可能的型号，并未披露价格和芯片的规格等敏感信息。
　　【点评】去年4月16日，苹果与高通和解，了结了双方因专利授权费而起、持续了两年多的法律大战，双方撤回了全球范围内的全部诉讼，苹果同意一次性向高通支付相关的费用，双方达成了多年的专利授权协议和芯片供应协议。

　　2月17日，中国软件网讯，近日，全球知名咨询机构IHS Markit发布了2019年第3季度固网终端产品全球市场份额报告《Home Networks Intelligence Market Monitor》。报告显示，中兴通讯在2019年第3季度固网终端以14%的市场份额夺得全球排名第一。据了解，中兴通讯可为用户提供万兆/千兆/百兆全系列产品，xPON、xDSL、xGE多制式上行，Wi-Fi/POTS/IoT多形态联接，并可实现按需快速定制，同时全球首发多款引领业界趋势的CPE产品，拥有业界首款EasyMesh认证ONT终端。中兴通讯业界领先的Mesh Wi-Fi智能组网方案NetSphere，可实现家庭Wi-Fi千兆覆盖无盲区，10毫秒级用户无感知漫游，Wi-Fi视频传输质量显著提升，提供优质的用户体验。截至2019年第3季度，加载中兴通讯自研芯片的ONT终端累计发货超过8000万台。基于固网终端产品的持续创新和核心竞争力，中兴通讯在国内市场保持领先，最大份额中标中国移动2019智能网关集采项目包一和包二，同时在亚太、北非、欧洲和南美重要市场的格局进一步优化。
　　【点评】5G时代已经来临，8K/VR等千兆应用的产业链逐步成熟，中兴通讯固网终端依托自身的现有产品，将进一步迎来发展良机。

　　2月17日，贤集网讯，13日，中芯国际公布2019年第4季度财报，截至12月31日，中芯国际第4季度销售额为8.394亿美元，相比今年第3季度的8.165亿美元增长了2.8%，而去年同期为7.876亿元。今年第4季度中芯国际毛利为1.994亿美元，相比于今年第3季度的1.698亿美元增长了17.4%，去年同期为1.341亿美元。第4季度毛利率为23.8%，上一季度为20.8%。中芯国际联合首席执行官，赵海军博士和梁孟松博士评论说：“虽然2019年全球充满许多不确定性的外部因素，公司在各位同仁和客户的努力与支持下，运营逐渐转好，最终顺利完成全年目标。其中，中国区营收四季度占比65%，环比增长11%，同比增长21%。第一代FinFET 14nm也顺利量产，贡献当季度1%营收。”
　　【点评】去年上半年，中芯国际业绩较为平淡，随着智能手机、物联网及相关应用在下半年开始升温，结合工艺进展速度，中芯国际2019年表现优于外界预期，预计今年第1季度成长仍将会持续。

　　2月13日，IT之家讯，据国外媒体报道，当地时间周一软银集团旗下芯片设计公司Arm发布了一项芯片技术，旨在将人工智能功能植入诸如用于检测人类语音或其他数据流的传感器等微型设备。Arm主要向高通等移动芯片供应商和苹果等移动终端制造商提供芯片架构技术。近年来，该公司一直在谋求客户基础多样化，开始将部分业务转向自动驾驶汽车等市场。Arm的业务还扩展到物联网等领域，其中涉及配备联网互感器和自动化设备的交通或农业灌溉系统。周一Arm发布了CortexM55架构芯片和Ethos-U55架构的“神经处理单元”。采用该技术的芯片将于2021年上市，其目标是实现人工智能软件所需特殊类型的数学运算。这种人工智能软件可以检测振动或从用户话语中识别出关键字。Arm所发布的芯片技术功耗非常之低，这使得诸如传感器之类的相应设备只需要一小块电池即可工作数年时间，并且只有在需要时才会连接到互联网。
　　【点评】减少网络连接有助于保护隐私，Arm公司芯片技术采用的方法是在本地处理数据，只将必要的数据发送到远程服务器。

　　2月10日，腾讯科技讯，据外媒报道，在具有很大发展潜力和竞争日益激烈的印度市场，三星有了挑战苹果和一加的宏伟计划，那就是重启高端智能手机战略。三星从一开始就是一家高端手机公司，随着智能手机价格一年比一年便宜，三星面临着巨大的压力。小米和vivo等公司抓住了从廉价手机到中高端手机的细分市场，迫使该公司在经济型市场推出了在线专卖的M系列手机，并对中端市场的A系列手机进行了改造。到目前为止，这些都是成功的尝试。但该公司明白，它最出名的还是3万卢比及以上的高端细分市场。从2020年伊始，它就在印度推出了它的几个成功高端品牌的Lite版，同时积极在5G手机和可折叠手机领域发力。
　　【点评】三星旨在通过扩大高端智能手机的销售和增强其中低端产品线的竞争力来提高收益，将与在印度份额占优的中国手机品牌产生更为激烈的竞争。

　　2月10日，Techweb讯，据国外媒体报道，上周五，台湾半导体公司联发科发布了截止2019年12月31日的2019年第四季度财报。财报显示，去年第四季度，该公司的合并营收为647.08亿新台币，环比下降3.7%，同比增长6.3%；合并净利润为63.83亿新台币，环比下降7.5%，同比增长56.6%。该公司的营收出现环比下降，主要是由于消费电子产品的季节性需求下降；该公司的营收出现同比增长，主要是由于智能手机和一些消费电子产品的需求增加。2019年全年，该公司的合并营收为2462.22亿新台币，同比增长3.4%；毛利润达1030.46新台币，同比增长12.3%；毛利率为41.9%，同比增长3.4个百分点；综合营业利润为225.67亿新台币，同比增长39.5%；每股收益为14.69新台币。
　　【点评】今年年初，基于7纳米工艺的天玑800 SoC也正式问世，为中端智能手机带来5G连接，助力联发科取得亮眼成绩。

　　2月3日，集微网讯，据《日经亚洲评论》援引知情人士话述，苹果已要求旗下供应链在今年上半年 (1 至 6 月)生产 8000 万部 iPhone，以响应市场的热烈需求。知情人士表示，苹果已预订了 6500 万部旧款 iPhone，其中大部分是 iPhone 11 系列，另外还有 1500 万部是将于今年 3 月发布的新款 SE 的下一代机型（或为 iPhone 9）。值得一提的是，若上半年生产足额的 8000 万部 iPhone，则产量将较去年同期增加10% 以上。此前 1 月 22 日，彭博社也曾援引知情人士消息指出，苹果已要求台积电增产 A 系列芯片，以满足iPhone 11 系列超出预期的需求，参考来看两家外媒说法不谋而合。
　　【点评】苹果 2020 年将推出 5 款新 iPhone，其中有四款支持 5G mmWave/Sub-6GHz 技术，并全部采用高通 X55 基频芯片；另一款被认为是 iPhone SE 的下一代机种：为 4.7 英寸 LCD 机型。

　　2月3日，集微网讯，据福布斯消息，英特尔将砍掉旗下Nervana公司的AI芯片，主要涉及其中的Nervana NNP-T系列。推出于去年8月份的Nervana NNP-T系列AI芯片，主要面向AI训练，使用的是台积电16nm工艺生产。去年12月中旬，英特尔以20亿美元（近140亿人民币）的大手笔收购了以色列AI芯片初创公司Habana。这家成立3年的公司主营AI芯片业务，该公司第一个处理器Goya（AI推理）已经出售给全球客户，该公司还在2019年6月推出了Gaudi AI训练处理器解决方案，这些都是Intel需要的。作为全球最全面的AI芯片公司，为了不被过多的AI芯片分散精力，收购Habana之后，英特尔就有意砍掉一部分AI芯片。据福布斯消息，被砍掉的这部分就是Nervana NNP-T系列。除了Habana公司的AI芯片也是高性能AI训练之外，之所以停掉Nervana NNP-T系列，估计跟Nervana NNP-T的高成本和台积电的代工也有一定的关系。
　　【点评】全球范围内，能够提供10nm及更先进制程工艺芯片制造的厂商只有台积电、三星和英特尔三家。其中，真正引领摩尔定律向前演进的是英特尔和台积电两强。台积电后来居上，在最近5年左右的时间里，在半导体制程工艺上一直压英特尔一头。两者近年来一直有竞争有合作，以英特尔对AI芯片的重视程度来看，减少其AI芯片对台积电的依赖也是情理之中。

　　2月3日，集微网讯，据日经中文网报道，全球最大的液晶面板厂商韩国LG Display 1月31日公布，将停止在韩国国内生产电视用液晶面板。其将在年内关停韩国北部工厂的生产线。1月31日，LG Display发布了2019财年（截止2019年12月）财报，财报显示，公司2019年的营业亏损达到了创纪录的1.36亿韩元，此数额之大，八年以来尚属首次。据了解，LG Display发布的2019年10～12月的财报显示，营业损益为亏损4220亿韩元（上年同期为盈利2790亿韩元），销售额减少8%，为6.4220万亿韩元。液晶面板的市场行情恶化是导致亏损的最主要原因。LG Display预计，今年出货量将飙升80%，达到600万片。但是目前来看，由于中国竞争对手增产，液晶面板价格暴跌，市场下行，LG Display这个计划能否实现还未可知。
　　【点评】LG Display此次优化生产能力，目的在于适应液晶面板市场的变化，把生产重点从生产收益持续恶化的电视用面板转移到汽车和工业应用的面板上。

　　1月19日，贤集网讯，1月16日，中兴通讯发布《关于确定非公开发行A股股票发行价格及签订认购协议的公告》。公告称，中兴通讯拟发行A股的股份总数为381,098,968股，发行价格为人民币30.21元/A股，募集资金总额为人民币115.13亿元。至此，历经近三个月的募集过程最终尘埃落定。中兴通讯强调，此次扣除发行费用后的募集资金净额为人民币114.59亿元，将全部用于面向5G网络演进的技术研究和产品开发项目，同时进一步补充公司流动资金。中兴通讯称，本次非公开发行A股股票旨在全面提升5G领域核心技术实力，重点布局面向5G网络演进的技术研究和产品开发项目，包括蜂窝移动通讯网络、核心网、传输与承载网、固网宽带、大数据与网络智能技术研究和产品开发。
　　【点评】此次定向增发将为中兴通讯5G研发的投入带来更好的资金支持，助力5G研发再加码。同时也将较大程度改善中兴通讯的现金流状况，其资本结构将在定增后得到进一步优化，有利于增强抵御风险的能力。中兴通讯提出的“有质量的增长”的战略目标或在2020加速落地。

　　1月19日，贤集网讯，1月16日，韩国SK海力士与无锡高新区签署投资合作协议，共建集成电路产业园，双方新一轮合作再结硕果。据悉，此次签约的SK海力士无锡高新区集成电路产业园项目，由无锡高新区与SK海力士合作共建，项目总投资20亿元，重点围绕SK海力士上下游产业链，着力打造以SK海力士为龙头、各类优质配套企业和研发培训中心聚集的半导体产业总部经济集群。江苏省人大常委会副主任李小敏表示，SK海力士在锡累计投资约200亿美元，已成为江苏单体投资规模最大、存储半导体生产技术最先进的外资企业。特别是近年来，双方合作驶入“快车道”，海力士二工厂项目正式量产，中国销售总部、M8、学校、医院等重大项目接连落户。SK海力士株式会社CEO李锡熙表示，特别是去年二工厂投产以来，产品良率屡创新高、达到了世界最高水平，今天的SK海力士半导体（中国）有限公司已发展成为拥有全球最顶尖技术的第一生产基地。
　　【点评】自2005年进驻无锡以来，SK海力士扎根无锡、抽枝散叶。特别是近年来双方接续合作，重大项目接连落户，既为SK海力士巩固和提升行业领先地位提供了有力支撑。也为无锡推进产业强市建设、打造集成电路“产业地标”注入了强大动力。

　　1月19日，集微网讯，据芬兰《金融时报》周六报道，芬兰金融监管局（FSA）已于去年10月份开始对诺基亚进行调查，导致其股价下跌了20％以上。据了解，FSA对诺基亚发起调查的缘由是2019年10月24日，诺基亚大幅下调2019年和2020年的利润预期，称其在5G技术的开发中遇到问题，并停止了派息，称诺基亚需要花更多的钱来抵御快速增长的5G网络业务的竞争对手。报告称，诺基亚可能会受到FSA的最高罚款250万欧元（合277万美元）。此前，1月15日的时候，诺基亚表示，今年准备在芬兰裁员约180人，与此同时，公司还会向5G技术、数字化技术投入更多资金。在周二的声明中，诺基亚再度重申三季度声明，在2020年底之前将成本节约目标降至5亿欧元（5.57亿美元）。
　　【点评】作为英国的金融服务监管机构，FSA的法定目标是制定规则，广泛调查和权利执法，董事会制定了整体政策，但是日常决策和管理工作人员是执行委员会的根本职责。

　　1月16日，IT之家讯，电信设备商诺基亚本周二表示，今年准备在芬兰裁员约180人，与此同时，公司还会向5G技术、数字化技术投入更多资金。在芬兰，诺基亚有员工约6000人；裁员与Oulu及其它地方的5G产品开发团队无关。因为落后爱立信、华为，诺基亚正在努力恢复投资信心。因为5G投资加大，去年10月时诺基亚曾经下调2019年、2020年业绩预期，这一消息导致股价下跌近三分之一。在周二的声明中，诺基亚再度重申三季度声明，在2020年底之前将成本节约目标降至5亿欧元(5.57亿美元)。诺基亚移动网络负责人汤米?伊图（Tommi Uitto）在声明中表示：“我们之前曾说节约成本的目标是7亿欧元，后来降到5亿美元，之所以调低，主要是因为我们要向5G和数字化投入更多资金。”
　　【点评】此次裁员不会影响其位于奥卢主要工厂的5G产品开发。但是，裁员将适用于诺基亚在芬兰的所有地区，预计将对位于埃斯波的总部影响最大。

　　1月16日，IT之家讯，华为终端公司15日宣布，截至2019年12月底，华为5G手机全球总发货量突破690万台。在2019年华为发布并上市销售了华为Mate 30系列5G手机、华为Mate 20 X 5G、华为Mate X 5G手机、nova 6 5G、荣耀V30系列5G手机等。2019年3月29日，华为举行了消费者BG“军团作战”誓师大会，喊出了“我们是中国铁军，王者之师，勇往直前，势不可挡”的口号，在大会上，任正非、余承东等齐喊口号：三年营收达到1000亿美元，五年营收目标达到1500亿美元。此前华为表示，2019年预计全年实现销售收入超过8500亿人民币，同比增长18%左右。尽管没有达到年初预期，但公司整体经营稳健，基本经受住了考验。
　　【点评】5G时代的到来，让技术更具含金量，高端机、高价位段也顺势成为手机厂商竞争的焦点。在过去一年中，华为率先推出了集成5G基带的高端旗舰智能手机，并且支持SA/NSA双模，5G综合素质业界顶尖。这使得华为的5G手机产品在市场上如入无人之境，疯狂抢占5G手机市场。

　　1月15日，集微网讯，1月14日，三星宣布完成对美国网络服务提供商TeleWorld Solutions (TWS)的收购协议，并有望借此推动全美5G网络的扩展。三星表示，根据协议，TWS将成为三星电子美国公司的全资子公司来运营。通过此次收购，三星可获得移动服务、有线运营商和OEM设备制造商设计、测试、及优化服务的专业知识。据悉，收购完成后，TWS将继续为现有客户提供服务，目前的领导团队也将留任。此前据韩国媒体报道，2019年三星的通讯设备市占率由2018年的5%增长至11%。单5G通讯设备来看，2019年第三季度三星市占率达到23%，超越爱立信、诺基亚跃居第二位，仅次于华为的30%。据报道，三星在5G设备市场中的份额增长主要得益于美国特朗普政府在安全问题上针对华为的举措。
　　【点评】过去两年相继宣布取消与华为合作的Verizon，AT＆T和Sprint等美国主要移动通信公司均选择了三星电子作为5G设备供应商。华为退出美国之后，三星电子在全球5G市场与华为正在展开全面的技术竞争。

　　1月8日，SEMI讯，据印度媒体报道，印度马哈拉施特拉邦（Maharashtra）工业部长苏巴什?德赛（Subhash Desai）今日宣布，与富士康在当地合作建立电子产品制造工厂的计划已经取消。德赛称，作为全球最大的消费电子产品代工厂商，富士康已决定不再按照2015年与政府签署的一份谅解备忘录的提议在印度投资50亿美元。他说，由于富士康与苹果公司的内部纠纷，这项合作将不会继续进行。德赛说：“富士康当初做出的投资承诺没有兑现，将来也不会兑现。虽然他们已经征用了新孟买（Navi Mumbai）附近的土地来建设初期设施，但似乎有多种因素导致他们离开了马哈拉施特拉邦。”德赛还指出，与富士康签订的谅解备忘录没有任何漏洞，政府方面已经尽一切努力来确保协议得以执行。
　　【点评】当前的全球经济形势、竞争对手的出色表现，以及与苹果公司的内部分歧，都使得富士康无法在印度开个好头。