6月25日，电子工程世界讯，据消息人士透露，LG Display已决定在坡州新建制造工厂P10推出OLED显示器，并放弃生产大尺寸液晶显示器的既定目标。而在上个月，LGD也与韩国蒸镀设备供应商YAS签定了100亿韩元的设备采购订单，持续加码OLED投资。LG Display最初计划在该新工厂生产10.5代LCD，但是随后将生产线转变成了OLED生产线。由于中国面板企业的快速增长以及全球LCD市场对韩国企业竞争力的负面影响，导致了全球LCD供应瓶颈局面，LGD才做出上述决定。LGD的一位官员表示：“对P10的投资确实被推迟了，但公司很快会就这件事以及将采用何种制造技术做出决定。”对于P10投资的推迟，部分原因是该显示巨头尚未决定是否采用喷墨打印技术。
6月25日，电子工程世界讯，22日华为举办华为终端?全球合作伙伴及开发者大会，余承东公布了2017年全年手机销量。2017年华为全球手机发货量达1.53亿台，研发投入为104亿欧元，10年累计研发投入达3940亿欧元，其研发成本已超越苹果的研发投入，排在了全球第六名。而据华为消费者BG云服务总裁张平安在大会上透露，如今华为终端云服务全球注册用户已经超过4亿，未来这个数字还将进一步增长达到8至10亿，而华为的全球注册开发者数量则已经超过45万。他预计2018年，华为开发者合作伙伴获得的收益将会实现100%的增长。在刚刚结束的CESAsia期间，何刚还公布了关于今年旗舰P20的销量数据，其表示在过去发售的2.5个月内，P20系列全球的出货量超过了600万台。
6月22日，电子工程世界讯，据国外媒体报道，日本软银集团首席执行官孙正义周三称，计划在大约五年时间让总部位于英国的芯片设计公司Arm重新上市。孙正义在软银年度股东大会上表示，Arm的设计将会用在更多半导体产品上，因为日用设备之间的互联程度日益增强。孙正义称，这只是物联网的开始。软银2016年收购Arm时曾表示，让这家芯片设计公司退市可以让其专注于研发汽车、冰箱及其他日用设备的互联网连接。孙正义此前还表示，ARM将达到阿里巴巴那样的规模。Arm公司成立于英国剑桥，主要出售芯片设计技术的授权。采用ARM技术知识产权的微处理器，即我们通常所说的ARM微处理器。
6月21日，电子工程世界讯，6月以来，我国5G测试捷报频传。20日，华为宣布率先完成IMT-2020 5G推进组组织的中国5G技术研发试验第三阶段NSA（非独立组网）全部用例测试。5G第三阶段测试作为5G技术研发测试的最后一环，也是最接近5G商用的一环。目前看来，5G的中学毕业证也将被我国公司“顺利拿下”。据悉，在第三阶段测试中，华为使用C-band基站和终端，借助已经在怀柔部署的华为5G承载试验网络和核心网，对NSA进行了最全面场景验证，其中包含小区吞吐率、用户体验速率、移动性、网络时延、5G关键解决方案以及关键业务流程等测试内容。测试场景最全，测试结果最领先，充分证明了华为的5G端到端商用产品，已经具备从软件到硬件全面支持运营商2018年5G商用部署的能力。
6月20日，电子工程世界讯，据彭博报导，美国德州联邦法院陪审团认定，三星电子侵害韩国科学技术研究院（KAIST）所持有FinFet专利权，要求三星为此赔偿4亿美元。报导指出，高通和GLOBALFOUNDRIES也被认定有相同侵权行为，但未被要求支付任何费用。三星已表示将上诉。KAIST是韩国顶尖研究型大学之一，此次引发侵权纠纷的专利是被称为FinFet，是在如今芯片体积愈设计愈小的趋势下，可用来提升芯片效能并减少耗能的1种晶体管。KAIST旗下知识产权管理机构KAISTIP美国分公司表示，最初三星对有关FinFet技术的研究不屑一顾，认为这只是种短暂流行的趋势。但在英特尔开始授权相关技术专利并投入开发产品后，三星的态度开始转变。三星则向陪审团声称，这项技术为三星和KAIST共同研发，否认有侵权行为，并质疑KAIST的专利有效性。
6月19日，电子工程世界讯，据TechNews6月14日报道，根据中国供应链传出的消息指出，中国最大的晶圆代工厂中芯国际，目前最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到 95%的水准。因此，距离2019年正式量产的目标似乎已经不远了。根据中国业内消息人士指出，虽然过去曾有中国大基金拟向格罗方德购买技术，强化中芯国际14纳米 FinFET 制程的消息。但是，这次似乎是梁孟松及其他所带领的团队发挥的作用，进一步将中芯国际的14纳米制程拉上。只是，消息人士也指出，这事情光靠梁孟松一人并不可能办到，而是梁孟松过去从中国台湾地区及韩国带走的相关人员一起努力的结果。所以，中心国际线在已经达到了14纳米研发成功的阶段，下一阶段就必须看14纳米制程能为公司带来多少效益了。
6月15日，集微网讯，为进一步提升在中国市场晶圆代工领域的竞争力，6月14日，三星电子在中国上海召开 “2018三星晶圆代工论坛（SFF）”，这是SFF首次在中国举行，中国半导体市场的影响力可见一斑。据介绍，三星晶圆代工业务不仅在eFlash/PMIC/DDI/CIS/RF/IoT等产品定制型8英寸特种工艺和高端工艺等多个领域占据领先地位，还打造了具备实力的晶圆代工生态系统，包括IP、EDA和设计服务支持，并且有能力提供设计、生产、封装、测试等一站式服务。三星表示，对于中小型无厂晶圆企业而言，和晶圆代工企业在生产和产品设计领域方面展开紧密合作，具有重要意义，如果能与三星晶圆代工携手，则有望取得更大的成果。三星电子认为中国市场对于发展新一代半导体行业具有重要意义，计划未来将以提供差异化技术为基础，为中国市场量身打造晶圆代工解决方案。
6月15日，电子工程世界讯，据证监会网站披露，小米今日更新了CDR招股书。小米此次作为拟转换为CDR的基础股票，占CDR和港股发行后总股本的比例不低于7%，但CDR融资金额并没有披露。小米招股书披露，考虑到第二季度授予雷军股票的股份支付费用影响约98.27亿元，以及2018年1月1日至上市时点之间公司整体价值提升而带来的优先股公允价值变动损失影响，公司于上市后一期及上市当年即2018年1月1日至 2018年 6月30日止期间及2018年度财务报表净利润将仍可能存在大额为负情况。
6月14日，电子工程世界讯，近日，韩国媒体报道称，LGD在中国广州建设OLED面板工厂又遇到新的难题：中国政府以批准建设项目为条件，要求韩方同意转移OLED技术。韩媒称，为了保护本国电动汽车电池、芯片、显示器面板等产业，中方正在对韩国企业做出“压制”性措施。韩国显示产业界消息称，中国政府以批准LG Display广州工厂为砝码提出了三大条件：第一，转移OLED制造技术；第二，建设OLED研发中心；第三，零部件材料从当地采购。据悉，LG Display计划投资7.4万亿韩元（约440亿人民币）在广州建设8.5代OLED工厂，预计于明年下半年竣工。从去年8月开工后，已经投资了数千亿韩元。对于中方提出的要求，韩国显示产业界认为这是出于保护本国产业的做法。
6月12日，电子工程世界讯，2017年，英特尔向量子计算的商业化迈出了一小步，拿出了17个量子位超导芯片，随后CEO Brian Krzanich在CES 2018上展示了一个具有49个量子位的测试芯片。与此前在英特尔的量产努力不同，这批最新的晶圆专注于自旋量子位而非超导量子位。这种二次技术仍然落后于超导量子力度，但可能更容易扩展。未来，英特尔现在每周能够生产多达五片硅晶片，其中包含多达26个量子位的量子芯片。这一成就意味着英特尔大幅增加了现有量子器件的数量，并可望在未来几年稳步增加量子比特数。英特尔量子硬件总监Jim Clarke透露，目前用于小规模生产的技术最终可能会扩展到超过1000个量子位。由于温度波动引起的膨胀和收缩限制使得工程师不能简单地扩展芯片上的量子位数。
6月11日，C114讯，亚太电信近日宣布，已提前至6月初完成原定第二季度建设25000个基站计划，并同步引入5G设计规范，年底前再扩增3000个，同样支持5G服务，这也意味着亚太电信5G布局进入快车道。亚太电信正式启动下一阶段4G基站延伸扩容及5G实验网建设实验计划，透过5G实验网验证，提前在亚太电信现有LTE网络中导入5G设计规范，将5G网络架构优点及效能提升套用在目前亚太电信4G网络中。除此之外，亚太电信预计年底之前扩建超过3000个的大小型基站，同样也会在既有4G基站导入5G网络架构，年底之前，基站总数将超过28000个。此前，NCC是核准亚太电信可以在1870～1880MHz、1775～1885MHz、以及3.4～3.5GHz频段进行5G频谱实验。今年年初平昌冬奥相关即时性高频宽的服务即借助pre5G的网络实现，亚太电信希望透过提前布局5G，与鸿海携手早日布局8K+5G、物联网、人工智能及机器人的生态系应用，落实八大智能生活应用。
6月7日，电子工程世界讯，集微网消息，据英国科技新闻网站The Register报道称，美国移动软件开发商Seven Networks公司在美国德克萨斯北区联邦地区法院（Northern Texas US District Court）提起诉讼，指控中兴通讯（ZTE）侵犯其7项专利，并将之用于智能设备所需要的数据传输、电池管理及通知等软件。Seven Networks公司表示，中兴通讯所生产的智能设备，特别是其Blade系列智能手机，利用这7项专利管理电池寿命、处理通知程序及数据传输，希望法官裁决中兴通讯赔偿该公司损失的金额。对此，中兴通讯提出上诉，称其在美国的运营总部位于新泽西州，因此德州北区联邦地区法院对本项专利诉讼案没有管辖权。然而，负责受理此案的法官Barbara Lynn驳回了中兴的说法，并指出根据联邦法律的规定，只要本案诉讼一方的公司所在地位于德州北区联邦地区法院管辖范围之内即可。
6月6日，电子工程世界讯，经历短暂数天停牌后，6月5日国科微接连放出两大彩蛋并于当日复牌。公告显示，公司拟以3.6亿元收购深圳华电通讯有限公司（以下简称“华电通讯”）100%股权，并拟与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）成立合伙企业（常州红盾合伙企业，以下简称“常州红盾”）布局集成电路产业链。值得一提的是，本次股权转让交易作价3.6亿元，虽然为现金收购，但股权转让款将分为两部分划转，最终实现以“现金+股份”的方式完成交割，而成立常州红盾利于公司在产业兼并、项目投资方面的各项规划，选择在长三角重镇常州，也是考虑了周边的集成电路配套资源。分析人士认为，华电通讯的优势体现在下游系统集成、特种行业市场，为上游芯片提供商国科微，提供了向整机、系统集成方向发展的经验与技术积累，也带来了相关行业的市场渠道资源。而公司与大基金成立合伙企业利于国科微在产业兼并、项目投资方面的长远规划。
6月6日，电子工程世界讯，软银旗下芯片设计公司ARM表示，将作价7.752亿美元出售中国半导体设计部门的多数股权。ARM表示，将向财务投资者和公司的合作伙伴出售在华子公司ARM Technology China的51%权益，从而成立一家合资公司运营ARM在中国的半导体技术业务。两年前，软银以243亿英镑收购了英国芯片设计公司ARM，此后签署协议将后者25%的股权出售给沙特支持的愿景基金，并有望再次让ARM上市。软银集团表示，去年在中国设计的所有先进芯片中，约有95%是基于ARM技术，中国部门贡献了ARM总销售额的20%。软银表示，交易完成后，Arm将继续从Arm中国授权生产Arm半导体产品生产的所有许可、专利、软件和服务收入中获得很大部分分成。软银还称，预计将就该交易在截至6月末的季度录得收益，一旦确定就会公布细节。
6月5日，电子工程世界讯，据外媒报道，日本东芝近日表示，已完成向美国私募股权公司贝恩资本为首的财团出售其芯片部门的交易，出售价格为180亿美元。该交易最初计划在3月底完成，但由于中国反垄断机构的长期审查，该交易被推迟，但中国上个月批准了这笔交易。据日本东芝向环球网科技方面透露，在转让东芝芯片公司股权的同时，东芝还向股权受让公司——贝恩资本专为此次收购成立的Pangea公司再次注资3505亿日元(约合205亿人民币)，获得了Pangea公司约40.2%的决议权。伴随此次股权转让和再注资，东芝预计在2018年度合并报告净利润的基础上再计入股权转让的收益合计约9700亿日元(税前)，这将大大改善东芝的财务状况。
5月16日，电子工程世界讯，日本科技公司东芝表示，得益于出售芯片部门带来的180亿美元收益，预计公司本财年净利润将增长33%。东芝称，当前财年的净利润将很可能从上一财年的8040亿日元增至1.07万亿日元（约合97.5亿美元），标志着该公司连续第二年实现盈利。此前，由于财务造假丑闻和旗下核电部门带来的成本超支，东芝曾连续多年亏损。去年，东芝同意将芯片部门出售给贝恩资本和韩国SK海力士集团为首的财团，但有消息人士称，如果这笔交易未能在本月获得中国监管机构的批准，东芝可能会寻求放弃出售，转而支持其他选项。不过，东芝在周二表示，它仍然计划出售芯片部门。
5月14日，电子工程世界讯，富士康科技集团发言人证实，该公司将于6月28日在美国芒特普莱森（Mount Pleasant）为其投资100亿美元建设的液晶面板工厂举行动工仪式。这条消息最初来自一档广播节目，当时有消息称，该公司已经邀请当地的重要人物出席。而富士康发言人随后也证实了这一日期，但并未提供额外信息，包括美国总统特朗普是否会出席动工仪式。当地政府官员本月早些时候针对该项目举行活动，总包商也已将建筑设备运送到工地现场。人员也已经在那里启动准备工作。这座工厂有望于2019年8月完工。由于富士康在当地获得的补贴规模过大，审批速度过快，所以该项目之前曾经引发争议。而6月28日的动工日期距离美国白宫批准这一项目也已经过去11个月。
5月14日，电子工程世界讯，近日，紫光国芯股份有限公司证券简称由“紫光国芯”变更为“紫光国微”后，迎来了不少投资者调研，紫光国微副总裁杜林虎和董秘阮丽颖接待并回答投资者提问时称，公司在DRAM存储器芯片产品方面加大投入，DRAM存储器芯片及相关内存模组产品已形成完整的系列，目前DDR3是主流产品，DDR4有望在今年内完成开发，但受制于后端制造产能的限制，出货量不会很大。另外，紫光国微智能终端安全芯片未来在物联网、人工智能等方面会有更多的发展机会，公司新研发的mPOS主控安全芯片也将是智能终端芯片业务新的增长点。
5月10日，电子工程世界讯，据Korea Times报导，三星正在开发无线头戴式设备，将同时支持AR与VR功能，且采用三星自产的处理器与OLED屏幕。不过与苹果不一样的是，三星并非单兵作战，而是与微软合作，可能打算将产品推上微软所创的「混合实境（Mixed Reality）」平台。除此之外，苹果头戴设备预定2020年才问世，三星则打算在今年8月于德国柏林举行的消费电子展（IFA）上展出新头盔，这符合三星善于抢快的一贯风格。对于上述报导，三星、微软均不予置评。据调研机构IDC估计，2018年AR/VR出货量上看1240万套，年复合成长率达48.5%。
5月9日，电子工程世界讯，数据显示，第一季度全球液晶电视面板出货量排名，其中BOE京东方（1250万片）、LGD（1210万片）、三星（1000万片）位列全球前三，在大尺寸显示屏领域，尤其是电视液晶屏，京东方稳居全球第一。业内人士称，尽管目前国产智慧手机生产企业还在使用韩国产OLED，但随着本国技术水准的不断提高，使用国产OLED成为必然趋势。而且三星电视也将有望采用京东方面板。最新消息称，京东方提供的面板售价要比成本低60%（这与国内的补贴、支持有关，成本压力减小），以换取三星技术上的支持，从而改善京东方面板良率问题。据悉，目前，京东方已为三星、LG、索尼、长虹、海信、康佳、创维、小米、冠捷等众多国内外知名彩电品牌供应电视液晶面板。
