7月23日，电子工程世界讯，台积电明年上半年将独步同业，成为全世界第一家采用最先进的极紫外光(EUV)微影设备完成量产的晶圆代工厂，助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯(5G)及人工智能(AI)关键芯片订单，稳坐全球晶圆代工龙头宝座。EUV透过高能量、波长短的光源，解决既有显影技术瓶颈，是先进制程发展的关键设备，一台要价1亿欧元，晶圆代工厂导入EUV量产的时程，被业界视为技术领先的关键。台积电董事长魏哲家证实，台积电导入EUV的7纳米强化版(7+)将于明年第2季量产，是全球首家采用EUV为客户量产芯片的晶圆代工厂。魏哲家此言等于打脸三星，宣示台积电技术含金量远高于同业，凸显台积电在先进制程已赢得全球芯片大厂信任。魏哲家不愿透露首批导入EUV设备量产客户，强调有多个产品导入7+FFT先进制程将会量产。据悉，台积电将把EUV应用于2020年量产的5纳米制程，并开始应用于3纳米制程技术开发，业界预期，台积电挟EUV领先量产优势，将横扫5G、AI等订单。
7月18日，电子工程世界讯，近段时间，虽然三星手机不怎么景气，但是其半导体业务却一路走高。根据韩国媒体报道，三星准备拿出一部分奖金回馈给供应商。目前，该奖金的具体数额还不知晓，但是根据去年上半年，三星提供的奖励资金(201亿韩元)规模来看，此次很有可能超过220亿韩元(约1940万美元)。另外，行业消息人士表示，三星电子的奖金主要发放给供应商伙伴的一万多名员工，这不仅能够鼓舞供应商员工士气，也能促进韩国国内消费。消息人士也透露，和上半年相比，三星电子往往会在下半年给供应商提供更高的奖金，今年全年的奖金规模可能超过500亿韩元(约合4400万美元)。据悉，三星电子对于供应商还有其他的扶持渠道，比如三星供应商扶持基金，去年提供的基金规模为8228亿韩元。
7月18日，电子产品世界讯，英特尔在最新一份声明指出，英特尔与美光将会共同研发完成第二代内存，也就是基于非易失性存储功能内存，并在2019年完成之后，合作业务与美光正式分家。两家将各自研发第三代非易失性存储器，以应付不同的独立业务需求。目前英特尔与美光合作的3D XPoint技术已经制造了一场小型变革，完全起飞的IOPS，接近内存的速率已经让所有常规SSD相形见绌。特别是英特尔傲腾固态硬盘已经成为DIY PC的旗舰必备，基于M.2的傲腾内存也被用来加速入门级笔记本和台式机。简而言之，英特尔傲腾市场在经营之下不断壮大。相比之下，美光QuantX产品还有正式发布。根据英特尔与美光协定，两家公司会获得IMFT工厂50%的产能，因此美光确实有足够的库存去打开市场。如果一切顺利，在第二代3D XPoint推出之后，英特尔会转向第三代3D XPoint产品研发，并开始投入建设全新的工厂为傲腾铺平道路。当然也不排除正式产品延期发布的问题，毕竟前沿技术，没有谁敢直接打个包票。
7月17日，电子产品世界讯，据韩国媒体报道称，三星已经上调了今明两年在NAND生产上的投资，总计高达150亿美元，这主要用于扩大韩国平泽工厂以及中国西安工厂的3D NAND产能。报道中提到，三星如此投资，只是为了提高NAND产量，所以未来SSD的继续降价是基本没悬念的事。全球NAND闪存市场份额中，三星排名第一，占有率达到37%，其一举一动直接影响整个行业的发展，而此番投资NAND领域以扩大产能，也势必让竞争对手采用同样的策略。有报道称，东芝/西数、美光、SK Hynix及Intel都在大举投资NAND产能，今年底到明年初量产96层堆栈的3D NAND闪存。对于用户来说，NAND芯片供应量增加，NAND产品降价，这绝对是一个不错的好消息。
7月11日，中国软件网讯，三星公司7月9日宣布与Arm建立长期合作关系，双方将进一步优化7纳米及5纳米制程芯片，使得Arm Cortex-A76处理器可以实现3GHz+的高频率。三星表示，Arm的Cortex-A76将使用三星7纳米LPP制程及5纳米LPE制程，以达成超越当前ARM最快2.8GHz频率的3GHz+高频率效能。三星下一代5nm LPE工艺则基于7nm EUV工艺改良而成，具体信息尚未公布。三星7nm LPP将在今年下半年初步量产，第一款使用EUV光刻工艺技术的IP正在开发中，预计2019年上半年正式问世。这表明三星的首款7nm将采用多图案成形的设计，其制造成本将显著提高。EUV技术的引入有望降低成本，但其不能直接提高芯片的性能。尽管EUV技术由于生产问题和存在的风险拖延了十多年都没有被正式引入，但目前该项目已取得了初步进展。
7月10日，中国软件网讯，紫光集团旗下紫光展锐，作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，携手南非第一大手机品牌商MOBICEL于今日宣布，全球首款搭载紫光展锐SC7731E芯片平台的智能手机——MOBICEL ASTRO已成功推出，于2018年6月正式上市。作为一款高集成度的芯片解决方案，紫光展锐SC7731E内置4核1.3 GHz ARM Cortex?-A7处理器和Mali T820 MP1 3D图形加速器，支持WCDMA/HSPA/HSPA+和GSM/GPRS/EDGE双模调制解调器，并且集成BT，WIFI，FM，GNSS和cellular RF功能，实现了业界最高的集成度。紫光展锐SC7731E以专用架构和算法来实现低功耗ASIC设计和电源管理，并具有自主研发的噪音抑制和消除技术，为客户提供了一个更高性价比的双模双卡双待安卓智能机标准方案。
7月10日，电子产品世界讯，据悉，LG Display被评为2017年全球最大的智能手表AMOLED显示器供应商。根据IHS Markit提供的数据显示，2017年，LG Display为智能手表提供了1064万片AMOLED显示器面板，占全球市场份额的41.4%。三星紧随其后，市场份额达到34.8%，出货量为895万片。其他企业包括和辉光电以及友达光电，市场份额分别为16.2%以及5.7%。京东方市场份额为1.5%。行业观察人士表示，LG Display强劲的业绩，显然得益于美国科技巨头Apple的强劲需求；而苹果目前是全球最大的智能手表生产商。与此同时，由于苹果公司需求强劲，LG Display预计将摆脱低迷的表现，在不久的将来恢复增长。今年1月至3月期间，由于全球面板价格下跌，LG Display开始实现净亏损，这也是六年来首次出现季度亏损。第一季度净亏损489亿韩元(4390万美元)，而去年同期的利润为679亿韩元。
7月5日，电子产品世界讯，“目前，新成立的公司还在走注册等流程中。”7月4日，武汉邮科院一位负责人表示，待手续走完后，新公司将挂牌。此前，烽火通信、光迅科技、大唐电信等上市公司对外发布公告称，武汉邮电科学研究院有限公司与电信科学技术研究院有限公司实施联合重组已获国务院批准。但与此前市场设想的武汉邮科院吸收合并电科院的方式不同，重组方案为新设立中国信息通信科技集团有限公司，武汉邮科院和电科院无偿划入中国信科集团，总部设立在武汉市。在整合两方的资源与技术优势后，中国信科集团将成为国内第三家“有线+无线”综合通信解决方案提供商。与此前的历史机遇不同，新成立的中国信科集团也迎来全新的历史时期。电科院旗下大唐移动设备有限公司是我国无线移动通信产业的主力军，邮科院旗下的烽火通信业务板块中，光通信设备和光纤光缆业务占比分别高达63%和26%。5G对于网络带宽提出更高要求，将这两大企业的优势予以融合后，充分结合双方优势，将形成协同效应，在新市场竞争中占据先机。
7月3日，中国软件网讯，戴尔公司宣布，将通过发行新股或现金置换的方式收购旗下控股公司VMware追踪股票(DVMT)，交易总规模约为217亿美元。此举意味着，在完成私有化交易5年之后，戴尔将再次上市。戴尔拥有VMware 80%的股份，2016年发行了DVMT，以资助其670亿美元收购EMC交易。戴尔今日表示，将用新创建的C类股票置换DVMT追踪股票。DVMT追踪股票的股东可选择接受每股109美元的收购报价，或者是每股置换1.3665股C级股票。戴尔还称，该交易完成后，其C类股票将在纽交所挂牌交易。该报价较DVMT股票上周五收盘价溢价28.9%。今日早盘交易中，DVMT股价一度上涨10%至93美元，而VMware股价上涨7.2%至157.56美元。该交易预计于今年第四季度完成。届时，持有戴尔公司70%多流通股的创始人迈克尔?戴尔(Michael Dell)将担任公司董事长兼CEO。
7月2日，电子工程世界讯，根据彭博稍早获得的交易文件，小米IPO的发行价指导区间为17港元至22港元。据知情人士透露，小米香港IPO价格定在推介区间低端，公司及部分现有投资者筹得资金47亿美元。这位知情人士称，公司及现有股东以每股17港元的价格发行了21.8亿股股份。因信息没有公开，知情人士不愿具名。小米代表不予置评。而小米公开招股昨日截止，港媒报道称，小米公开认购超10倍。此前，据知情人士透露，索罗斯名下的一家基金打算参与小米港股认购，但规模较小。除了索罗斯，前长和主席李嘉诚计划向小米IPO投资3000万美元，认购股票数量不详。知情人士表示，阿里巴巴创始人马云和腾讯董事会主席马化腾也同意认购小米股份。
6月27日，电子工程世界讯，中兴通讯新管理团队即将确认。西安微电子党委书记兼副所长李自学，将出任中兴通讯新董事长。不过，目前该消息尚未得的中兴通讯官方确认。事实上，在6月13日中兴通讯宣布复牌时就公布了将选举新的董事会成员。根据当时公告显示，6月29日上午9时中兴通讯将在深圳总部召开2017年度股东大会。其大股东提交了关于修改《公司章程》及《董事会议事规则》有关条款、选举非独立董事、选举独立非执行董事的三项临时提案，要求在上述股东大会上审议。为了给全新团队铺路，此次中兴通讯对《公司章程》进行了修改，明确将“董事长必须从担任公司董事或高级管理人员三年以上的人士中产生”条款删除。此外，提交修改的章程中规定“独立非执行董事不少于董事会成员的三分之一”。目前，中兴通讯提名建议的新董事会成员，包括选举5名非独立董事，名单为：李自学、李步青、顾军营、诸为民、方榕。
6月26日，电子工程世界讯，虽然最近数年三星基本上失去了苹果处理器代工订单，据称它在努力，希望2019年能从台积电手中夺回部分苹果处理器代工订单。DigiTimes消息人士透露，为了实现这一目标，三星在“全力”开发InFO封装技术，并声称在使用7纳米极紫外光刻工艺生产芯片方面将领先于台积电。有媒体报道称，台积电的最新InFO技术已获得苹果认可，使得它能够获得为今年发布的iPhone制造A12处理器的订单。三星甚至不惜将极紫外光刻工艺订单报价下调20%，希望能吸引众多客户，但可能没有得到潜在客户的回应。据称原因可能在于7纳米极紫外光刻工艺的质量和合格率风险，台积电就遇到了这样的麻烦。台积电可能要在生产5纳米工艺芯片时才会全面整合极紫外光刻工艺。三星仍然是唯一一家能满足苹果需求的OLED显示屏厂商，而且至少今年这种情况不会得到改变。2019年苹果OLED显示屏供应可能多元化。
6月26日，电子工程世界讯，中国联通国际合作伙伴会议在上海正式开幕。据悉，这是中国联通举办的第13届国际伙伴大会，提出了“携手融入数字化转型的大趋势”愿景。中国联通总经理陆益民在会议期间表示，中国联通今年将在16个城市开展5G规模实验，并进行业务应用和典型示范，2019年实现5G预商用，2020年正式商用。陆益民表示，近年来中国联通积极顺应数字化发展浪潮，以混改为契机加快公司互联网化转型步伐，在云网一体化、大数据、5G以及产业互联网等领域成效显著。作为2022年北京冬奥会的通信服务合作伙伴，中国联通将利用5G技术，为全球观众提供全场景、全超清的视觉体验。6月22日，中国联通发布公告，宣布自2018年7月1日起，取消流量“漫游”费，新老手机用户的省内通用流量升级为国内流量（不含港澳台流量）。
6月25日，电子工程世界讯，据消息人士透露，LG Display已决定在坡州新建制造工厂P10推出OLED显示器，并放弃生产大尺寸液晶显示器的既定目标。而在上个月，LGD也与韩国蒸镀设备供应商YAS签定了100亿韩元的设备采购订单，持续加码OLED投资。LG Display最初计划在该新工厂生产10.5代LCD，但是随后将生产线转变成了OLED生产线。由于中国面板企业的快速增长以及全球LCD市场对韩国企业竞争力的负面影响，导致了全球LCD供应瓶颈局面，LGD才做出上述决定。LGD的一位官员表示：“对P10的投资确实被推迟了，但公司很快会就这件事以及将采用何种制造技术做出决定。”对于P10投资的推迟，部分原因是该显示巨头尚未决定是否采用喷墨打印技术。
6月25日，电子工程世界讯，22日华为举办华为终端?全球合作伙伴及开发者大会，余承东公布了2017年全年手机销量。2017年华为全球手机发货量达1.53亿台，研发投入为104亿欧元，10年累计研发投入达3940亿欧元，其研发成本已超越苹果的研发投入，排在了全球第六名。而据华为消费者BG云服务总裁张平安在大会上透露，如今华为终端云服务全球注册用户已经超过4亿，未来这个数字还将进一步增长达到8至10亿，而华为的全球注册开发者数量则已经超过45万。他预计2018年，华为开发者合作伙伴获得的收益将会实现100%的增长。在刚刚结束的CESAsia期间，何刚还公布了关于今年旗舰P20的销量数据，其表示在过去发售的2.5个月内，P20系列全球的出货量超过了600万台。
6月22日，电子工程世界讯，据国外媒体报道，日本软银集团首席执行官孙正义周三称，计划在大约五年时间让总部位于英国的芯片设计公司Arm重新上市。孙正义在软银年度股东大会上表示，Arm的设计将会用在更多半导体产品上，因为日用设备之间的互联程度日益增强。孙正义称，这只是物联网的开始。软银2016年收购Arm时曾表示，让这家芯片设计公司退市可以让其专注于研发汽车、冰箱及其他日用设备的互联网连接。孙正义此前还表示，ARM将达到阿里巴巴那样的规模。Arm公司成立于英国剑桥，主要出售芯片设计技术的授权。采用ARM技术知识产权的微处理器，即我们通常所说的ARM微处理器。
6月21日，电子工程世界讯，6月以来，我国5G测试捷报频传。20日，华为宣布率先完成IMT-2020 5G推进组组织的中国5G技术研发试验第三阶段NSA（非独立组网）全部用例测试。5G第三阶段测试作为5G技术研发测试的最后一环，也是最接近5G商用的一环。目前看来，5G的中学毕业证也将被我国公司“顺利拿下”。据悉，在第三阶段测试中，华为使用C-band基站和终端，借助已经在怀柔部署的华为5G承载试验网络和核心网，对NSA进行了最全面场景验证，其中包含小区吞吐率、用户体验速率、移动性、网络时延、5G关键解决方案以及关键业务流程等测试内容。测试场景最全，测试结果最领先，充分证明了华为的5G端到端商用产品，已经具备从软件到硬件全面支持运营商2018年5G商用部署的能力。
6月20日，电子工程世界讯，据彭博报导，美国德州联邦法院陪审团认定，三星电子侵害韩国科学技术研究院（KAIST）所持有FinFet专利权，要求三星为此赔偿4亿美元。报导指出，高通和GLOBALFOUNDRIES也被认定有相同侵权行为，但未被要求支付任何费用。三星已表示将上诉。KAIST是韩国顶尖研究型大学之一，此次引发侵权纠纷的专利是被称为FinFet，是在如今芯片体积愈设计愈小的趋势下，可用来提升芯片效能并减少耗能的1种晶体管。KAIST旗下知识产权管理机构KAISTIP美国分公司表示，最初三星对有关FinFet技术的研究不屑一顾，认为这只是种短暂流行的趋势。但在英特尔开始授权相关技术专利并投入开发产品后，三星的态度开始转变。三星则向陪审团声称，这项技术为三星和KAIST共同研发，否认有侵权行为，并质疑KAIST的专利有效性。
6月19日，电子工程世界讯，据TechNews6月14日报道，根据中国供应链传出的消息指出，中国最大的晶圆代工厂中芯国际，目前最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到 95%的水准。因此，距离2019年正式量产的目标似乎已经不远了。根据中国业内消息人士指出，虽然过去曾有中国大基金拟向格罗方德购买技术，强化中芯国际14纳米 FinFET 制程的消息。但是，这次似乎是梁孟松及其他所带领的团队发挥的作用，进一步将中芯国际的14纳米制程拉上。只是，消息人士也指出，这事情光靠梁孟松一人并不可能办到，而是梁孟松过去从中国台湾地区及韩国带走的相关人员一起努力的结果。所以，中心国际线在已经达到了14纳米研发成功的阶段，下一阶段就必须看14纳米制程能为公司带来多少效益了。
6月15日，集微网讯，为进一步提升在中国市场晶圆代工领域的竞争力，6月14日，三星电子在中国上海召开 “2018三星晶圆代工论坛（SFF）”，这是SFF首次在中国举行，中国半导体市场的影响力可见一斑。据介绍，三星晶圆代工业务不仅在eFlash/PMIC/DDI/CIS/RF/IoT等产品定制型8英寸特种工艺和高端工艺等多个领域占据领先地位，还打造了具备实力的晶圆代工生态系统，包括IP、EDA和设计服务支持，并且有能力提供设计、生产、封装、测试等一站式服务。三星表示，对于中小型无厂晶圆企业而言，和晶圆代工企业在生产和产品设计领域方面展开紧密合作，具有重要意义，如果能与三星晶圆代工携手，则有望取得更大的成果。三星电子认为中国市场对于发展新一代半导体行业具有重要意义，计划未来将以提供差异化技术为基础，为中国市场量身打造晶圆代工解决方案。
