中国行业发展报告

　　12月8日，集微网讯，鸿海集团对印度的投资继续进行，根据鸿海旗下富智康（FIH）向港交所提交的文件，Bharat FIH Limited将向印度注册成立的全资子公司Rising Stars Hi-Tech Private Limited注资5000万美元，作为运营资金和一般企业用途长期投资。注资计划定于2023年12月生效。这是近期鸿海对印度进行的第二笔投资，今年11月鸿海精密宣布，对子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited进行一项价值500亿元新台币（约合16亿美元）的新投资，用于建设生产设施。与此同时，苹果公司也在推进印度地区组装iPhone的产能，目标是2024年6月实现印度iPhone产值达1万亿美元的目标。鸿海下属的印度公司主要从事iPhone生产，但Bharat FIH子公司没有参与对苹果产品的代工，而是为小米等其他品牌生产智能手机和智能电视，以及两轮电动车的零部件。
　　【点评】近几周内鸿海对印度的投资，可能预示在印度的产能提升，将扩大至iPhone以外的其它消费电子产品。在iPhone 14之前，苹果只有一小部分手机在印度组装，出货落后中国大陆6-9个月，但今年3月底，苹果iPhone有7%在印度生产。外资原先预估，到2025年，印度制造的iPhone占比将达到25%，郭明錤则预估明年就会达到20-25%。

　　12月4日，集微网讯，11月29日，中国电子与中国一汽在深圳签署战略合作框架协议。根据协议，双方将围绕加大汽车行业与信息技术深度融合、汽车芯片联合开发与应用、数据安全和数据要素市场化研究等方面开展战略合作，共同推进先进计算体系与汽车行业的融合发展。中国一汽董事长、党委书记邱现东表示，中国一汽与中国电子有非常好的合作基础，在操作系统、自动驾驶等方面有进一步合作的广阔空间，希望双方携手前行、共同打造央企联盟，为实现国家战略和产业升级作出贡献。
　　【点评】当前，汽车行业电动化变革已成共识，智能化也逐渐成为车企们未来竞争高地之一。中国一汽与中国电子的合作既是战略选择，也是产业发展与社会发展的需要，智能化决定了汽车革命下半场竞争的胜负。智能化实际带动的车端新增产值，到2030年将达到2.8万亿元。

　　12月4日，集微网讯，12月1日盘后，华虹半导体（688347.SH、01347.HK）披露了《关于签订技术开发协议暨关联交易的公告》。据公告信息，华虹半导体（以下简称“公司”）之全资子公司华虹宏力与华力微签订《技术开发协议》，即由华力微授予华虹宏力生产及工艺技术的非独家许可使用权，并提供配套技术咨询服务，以支持华虹制造的12英寸晶圆生产线建设。此次技术开发协议的签订，有利于加快华虹宏力12英寸产线40nm特色IC工艺的研发及量产，进一步提升公司特色工艺的技术竞争力及市场竞争力。作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，公司秉持“8英寸+12英寸”、先进“特色IC + Power Discrete”的发展战略，在嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺技术持续创新，多个领域达到全球领先水平。尽管今年以来市场面临的挑战严峻，华虹半导体仍逆势加大研发投入，加速产能建设，构筑可持续发展的护城河。今年第三季度，公司研发投入达4.11亿元，同比增长32.23%。
　　【点评】随着公司12英寸产能不断扩充、差异化特色工艺向更先进节点推进，华虹半导体将积极发挥自身优势，巩固其特色工艺晶圆代工的领先地位。

　　12月1日，集微网讯，据半导体市场研究公司TrendForce统计，SK海力士第三季度以49.6%的市场份额稳居服务器DRAM市场第一，销售额达18.5亿美元。三星电子以13.13亿美元的销售额排名第二，占据35.2%的市场份额。第三名是美光，销售额为5.6亿美元，市场份额为15.0%。市场份额计算不包括主要用于人工智能（AI）服务器的高带宽内存（HBM）。若包括HBM在内，SK海力士和三星电子之间的差距估计会更大。服务器DRAM约占整个DRAM市场的35%-40%。SK海力士在服务器DRAM市场份额激增超越三星电子，主要因为SK海力士在模块类产品竞争中的领先地位，其中包括最新标准服务器DRAM以及第五代双倍数据速率内存（DDR5）。今年9月，SK海力士发布了《DDR5性能验证白皮书》，宣布其服务器DRAM DDR5与英特尔CPU集成时实现了顶级性能。
　　【点评】在包括服务器DRAM在内的整个DRAM市场中，三星电子占据领先地位。然而，SK海力士正在缩小差距。市场研究公司Omdia报告称，今年第三季度，三星电子以39.4%的份额领先全球DRAM市场，其次是SK海力士，市场份额为35%。第三名是美光科技，占据21.5%的市场份额。

　　11月27日，集微网讯，据华为官网显示，华为与夏普于11月27日宣布签订一份新的长期全球专利交叉许可协议。该协议覆盖了包括4G和5G在内的蜂窝标准必要专利。华为知识产权部部长樊志勇表示:“该许可协议体现了作为标准贡献者的两家企业对知识产权的相互认可，同时也推动了标准化的合作。先进的技术标准可提升用户体验，促进竞争，降低设备和服务成本。”夏普常务执行官、首席技术官、研发主管Mototaka Taneya表示：“我们很高兴基于公平、合理和非歧视的条款，与华为达成这份全球专利交叉许可协议。该协议体现了双方对相互的高价值知识产权的尊重。”
　　【点评】截至2022年底，华为持有超过12万项有效授权专利，主要分布在中国、欧洲、美洲、亚太、中东和非洲。其中，华为在中国和欧洲各持有4万多项专利，在美国持有22,000多项专利。具体来看，华为在全球拥有20%的5G和WiFi 6专利、10%的4G专利、15%的NB-IoT和LTE-M专利。

　　11月27日，集微网讯，中国台湾被动元件大厂国巨（YAGEO）宣布，已于2023年11月1日完成对法国施耐德电机高阶工业传感器事业部（Telemecanique Sensors）的收购。双方在各项整并及交割作业完成后，已正式完成收购。国巨此次收购于2022年10月宣布，以现金方式进行，总价6.86亿欧元（约合49.77亿元人民币）。本次收购，将落实国巨持续聚焦高端利基型领域的运营策略，进一步拓展高端设计及高阶应用的产品组合，并提升国巨在全球利基型零部件解决方案供货商的市场地位。Telemecanique Sensors是全球领先的关键机电与电子传感器设计、开发及解决方案的专业供货商，其过去三年的平均年营收约为3.3亿美元，平均年营收增长率为5.5%，其中约有70%的营收来自于北美洲及欧洲等高端市场，销售据点遍及全球21个国家，并于法国、美国、墨西哥及印度尼西亚拥有5座生产基地。
　　【点评】此次收购施耐德Telemecanique Sensors事业部，将成为国巨公司进一步提升在传感器市场地位的重要里程碑，亦将成为国巨公司在高端利基型市场增长的主要驱动力，使国宏团的传感器产品组合更具完整性。

　　11月21日，集微网讯，印度电子与信息科技部长Ashwini Vaishnaw 11月19日表示，戴尔、惠普、鸿海、联想等27家公司已获得针对IT（信息科技）硬件的生产连结奖励计划（PLI）批准，其中23家公司已准备好立即开始生产，4家公司将在90天内启动生产。Vaishnaw强调，这27项生产计划将带来300亿卢比投资，为5万人提供直接就业机会，为15万人提供间接就业机会。Vaishnaw还保证，尚未获得批准的公司正在积极评估该计划，并有望很快加入该计划。据悉，今年5月，在印度总理莫迪主持的联合内阁会议上，批准了扶持印度本土电子制造业发展的生产相关激励计划（PLI）2.0总体方案，预算支出约1700亿卢比。该方案要点包括：计划执行期限为6年、预期带动产值增量为3.35万亿卢比、预期带动投资增量为243亿卢比、预计带动直接就业为75000人。印度的电子制造业在过去8年中以17%的复合年增长率持续增长，2023年将突破一个主要的生产里程碑，产值迈过千亿美元大关。
　　【点评】印度已成为世界第二大手机生产国，今年手机出口额将突破110亿美元。但印度制造业面临基础设施不足、国内供应链和物流、高财务成本、电力质量限制、行业研发重点有限以及技能发展差距等挑战。

　　11月20日，电子工程世界讯，据Joongang.co.kr报道，SK海力士已经开始招聘逻辑半导体（如CPU和GPU）设计人员，希望将HBM4通过3D堆叠的方式直接集成在芯片上。据报道，SK海力士正在与几家半导体公司讨论其HBM4集成设计方法，包括Nvidia。外媒认为，Nvidia和SK海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工，然后通过台积电的晶圆键合技术将SK海力士的HBM4芯片堆叠到逻辑芯片上。而为了实现内存芯片和逻辑芯片的一体协同，联合设计是不可避免的。如果SK海力士能够成功，这可能会在很大程度上改变行业的运作方式，因为这不仅会改变逻辑和存储新芯片的互连方式，还会改变它们的制造方式。
　　【点评】现阶段，HBM堆叠主要是放置在CPU或GPU旁边的中介层上，并使用1024bit接口连接到逻辑芯片。SK海力士的目标是将HBM4直接堆叠在逻辑芯片上，完全消除中介层。

　　11月20日，电子工程世界讯，据外媒报道称，苹果在自研5G基带上再次遇到了问题，他们不得不继续延迟使用计划。按照消息人士的说法，苹果自研5G基带又遇到了问题，整体开发过程非常的不顺利，推出时间最快也要到2025年底或者2026年初。报道中还提到，苹果的自研5G基带目前还处于早期阶段，可能落后竞争对手“数年”时间，即便推出来后又遇到了尴尬的问题，因为友商都开始集中发力6G时代了。苹果目前自研5G基带的困难点主要是两个，第一是英特尔遗留代码，需要苹果重写，而添加新功能可能会中断现有功能；第二是开发芯片过程中，要小心绕过不侵犯高通的专利。然后这些还都只是开始，即便基带出来后，苹果还要针对全球的运营商来不断的测试自家的基带，这个过程会更加的漫长。
　　【点评】有相关专家表示，即便是强如苹果这样的厂商，在面对5G等通信专利下，也不得不感叹自己竞争力的不足。对比之下的华为就显得更加强大，每年千亿的研发投入，5G基带、专利都能顶上，这确实不容易。

　　11月15日，集微网讯，随着半导体组件制程逼近物理极限，允许将多个组件合并封装成为单一电子组件，进而提升半导体性能的先进封装技术便成为竞争关键。三星正在准备自己的先进封装解决方案，以与台积电的CoWoS封装技术展开竞争。据悉，三星计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。三星SAINT将被用来制定各种不同的解决方案，可提供三种类型的封装技术，其中包括：SAINT S - 用于垂直堆叠SRAM存储芯片和CPU；SAINT D - 用于垂直封装CPU、GPU和DRAM等核心IP；SAINT L - 用于堆叠应用处理器（AP）。三星已经通过验证测试，但计划与客户进一步测试后，将于明年晚些时候扩大其服务范围，目标是提高数据中心AI芯片及内置AI功能手机应用处理器的性能。如果一切按计划进行，三星SAINT有潜力从竞争对手那里获得部分市场份额，不过英伟达和AMD等公司是否会对他们提供的技术感到满意还有待观察。
　　【点评】目前，三星正在争夺大量HBM内存订单，这些订单将继续为英伟达下一代Blackwell AI GPU提供支持。三星最新推出了Shinebolt“HBM3e”内存，还赢得了AMD下一代Instinct加速器的订单，但与控制着约90%人工智能市场的英伟达相比，该订单比例要低得多。预计两家公司的HBM3订单将在2025年之前预订并售完，目前市场对AI GPU的需求仍保持旺盛。

　　11月13日，C114网讯，目前在全球光刻机市场中，荷兰ASML掌握62%的市场份额排名第一，佳能排名第二，占比31%。尼康排在第三位，占比仅7%，明显落后。不过尼康近期决定逆势积极开拓中国市场，向中国出口不受出口管制限制的成熟设备。尼康决定于2024年投放新产品，这也是时隔24年再次推出采用成熟技术的光刻机，使用i-Line光源技术，可以用于制造要求耐久性的功率半导体等。海外分析认为，尼康将在新产品使用通用的电子零部件等，价格比佳能便宜20%-30%。在美国对华实施出口管制的背景下，EUV等先进光刻机、材料被禁止对华出口。尼康精机业务负责人滨谷正人表示，正与日本经济产业省讨论，认为新款光刻机没有问题，将在中国市场积极销售。
　　【点评】日本的尼康、佳能曾在1990年之前主导全球光刻机市场，但后来在更先进的EUV光刻机方面输给ASML。不过，佳能近期宣布推出“纳米压印设备”，有望替代EUV光刻机，制造5nm及以下制程芯片。

　　11月13日，集微网讯，11月10日有知情人士称，Meta公司已经与腾讯达成初步协议，将在中国销售全新的入门级VR头显设备。Meta公司及其前身Facebook已脱离中国市场十余年，有望借助VR产品线回归。知情人士表示，腾讯将独家代理并经销Meta头显，预计新产品将于2024年年底开始销售。腾讯与Meta公司的谈判之前也持续了1年。不过两家公司的这一初步协议是临时性的，具体细节可能会有变化，目前尚不清楚Meta新产品是否需要中国政府批准，类似任天堂Switch国行版本，以满足中国对电子游戏等数字内容的监管。Meta这款新品定位低于最新的Quest 3，预计将使用更便宜的镜头，但是处理器将比三年前的Quest 2更先进。一位知情人士表示，Meta将从设备销售获得更大分成，而腾讯将从内容和服务中获得更多份额，新产品将搭载腾讯旗下的游戏等应用。
　　【点评】Meta Quest 3头显于9月27日发布，同时首发高通第二代骁龙XR2（XR2 Gen 2）芯片。这款产品采用全新的pancake镜片组，更加轻薄舒适；分辨率提升30%，单眼2064×2208，刷新率维持在90Hz。该产品128GB存储空间版本售价500美元，512GB版售价650美元。

　　11月7日，集微网讯，英特尔有望成为获得美国政府数十亿美元资助的主要候选者，这些款项将用于为美国军事和情报应用生产微芯片的安全设施。知情人士透露，这些设施（尚未公开披露）将被明确指定为“安全隔离区”（secure enclave）。这样做的目的是减少美国军方对从东亚，尤其是对中国台湾地区进口芯片的依赖。拜登政府尚未确定将提供的资金的确切数额。知情人士称，这些设施可能耗资30亿至40亿美元，这些将来自《芯片法案》授权的390亿美元生产补助金。知情人士透露，美国商务部、国家情报总监办公室和国防部官员正在与英特尔就该项目进行谈判，尚未做出最终决定。英特尔预计将成为最大受益者。除了“安全隔离区”设施外，该公司还是获得数十亿美元拨款的有力竞争者，这些拨款将用于资助其在美国（包括俄亥俄州和亚利桑那州）建设新工厂。
　　【点评】拜登政府去年通过了价值530亿美元的《芯片法案》，这项资助可能至少有一部分会用于英特尔亚利桑那州的工厂区。该计划表明，美国政府方面有意愿深度介入私营行业，以确保日益被视为地缘政治力量和军事实力支点的芯片供应。芯片在人工智能（AI）、间谍活动和网络战中至关重要，在军事中也占有突出地位。

　　11月7日，集微网讯，近日，全南县瑞隆科技有限公司发生工商变更，股东新增小米旗下北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙），同时公司注册资本由约2亿元人民币增至约2.09亿元人民币。瑞隆科技成立于2016年7月13日，其经营范围包括：常用有色金属冶炼，高性能有色金属及合金材料销售，高纯元素及化合物销售，新能源汽车废旧动力蓄电池回收及梯次利用（不含危险废物经营），再生资源回收（除生产性废旧金属），非金属矿及制品销售等。瑞隆科技是汽车动力电池和数码电池回收利用行业领先的技术创新企业。瑞隆已建成10万吨电池拆解破碎产能，数千金吨电池级钴产品、数千金吨电池级镍产品和上万吨电池级碳酸锂产品的湿法冶炼产能，满产产值超60亿元。此前，瑞隆科技发文称，公司完成A+轮融资，本轮由小米产投独家投资。这是继蔚来资本、美的之后，又一领先的产业方投资瑞隆科技。
　　【点评】本轮融资后，瑞隆科技将在渠道开拓、技术研发、内部治理等多方面再上台阶。与产业头部主机厂、消费电子厂、龙头电池厂通过业务与股权强绑定，持续保持强成本控制能力、多样化庞大渠道体系及高技术壁垒的核心护城河。

　　11月6日，集微网讯，西门子公司将投资5.1亿美元建设美国新的制造能力，包括得克萨斯州的一家电气设备工厂，以扩大其在北美的芯片和数据中心等供应链。这家德国工业巨头在一份声明中表示，这些投资将集中于不断增长的数据中心、半导体和电池制造。西门子还将投入1.5亿美元资金在得克萨斯州沃斯堡建造一座工厂，生产为工厂和数据中心供电的设备。该公司表示，总体而言，该计划将创造1700个就业岗位，其中700个位于沃斯堡。西门子将这些资金投入美国，作为其在全球范围内扩大高科技制造业的22亿美元计划的一部分。该公司还计划在新加坡建立新工厂，并对中国成都的现有工厂进行升级。在德国，西门子将使用该计划资金中的10亿欧元（11亿美元）在巴伐利亚州建设新的科技园区并扩大生产。
　　【点评】在美国，芯片供应链中的制造商正在排队等待去年《芯片法案》的资助，该法案将提供价值1000亿美元的半导体补贴。同样于2022年通过的《通货膨胀削减法案》正在提供补贴，旨在将电动汽车和可持续能源项目的供应链外包。

　　11月3日，集微网讯，当苹果在10月31日推出其最新的高端Mac时，其M3芯片成为了焦点。与此同时，大量新芯片即将上市，这可能很快会改变个人电脑（PC）的格局，英特尔面临日益激烈的竞争。自从三年前Mac电脑开始不再依赖英特尔芯片以来，苹果公司的内部芯片设计已经为性能和电池续航设定了新标准，这让PC界的大部分产品都黯然失色。M3芯片基于Arm的蓝图，其设计是英特尔使用的x86技术的主要替代方案，这对整个依赖x86芯片架构的PC界造成了挑战。10月25日，高通推出了基于Arm的PC芯片。这是第一款基于Nuvia设计的芯片，Nuvia是一家由苹果一些顶级芯片工程师创立的初创公司，两年前被高通收购，这标志着PC芯片领域真正的技术竞赛正在爆发。
　　【点评】有两件事可能会决定结果。一是PC制造商对苹果的进步感到恐惧。从明年年中开始，随着第一批搭载全新高通芯片的PC问世，PC公司将希望证明他们可以在纯粹的性能上与苹果竞争或击败苹果。二是人工智能（AI）。人工智能的高计算需求增加了对NPU（即神经处理单元）的关注，这是处理人工智能的芯片部分，高通的新芯片在这一领域赢得了认可。

　　10月31日，集微网讯，三星电子10月31日公布了超出预期的第三季度利润，并预测明年半导体市场将复苏。三星公布的财报显示，第三季度的净利润同比下降40%，至5.5万亿韩元（合41亿美元），超出了分析师预估的2.52万亿韩元。且该季度比第二季度下滑86%有所改善。此外，该公司的移动面板业务也出现了“显著增长”，原因可能包括苹果新发布了iPhone 15系列。智能手机和个人电脑是三星及SK海力士存储芯片最重要的市场，受终端需求下滑打击，存储芯片价格暴跌，大多数芯片制造商撤回了对存储芯片新产能的投资。投资者迫切希望看到复苏的迹象。三星预计第四季度存储芯片价格将较本季度上涨。三星表示，随着人工智能应用的发展，此类组件的整体需求将会上升，个人电脑和移动设备的需求也可能会受益于明年一些产品更换周期的到来。
　　【点评】智能手机和个人电脑制造商正在努力应对疲软的消费者需求，已逐渐将芯片库存减少到足以恢复采购的水平，这标志着从去年开始的行业低迷已经结束。

　　10月31日，电子工程世界讯，2015年，西部数据公司以190亿美元的现金和股票交易收购著名的闪存公司闪迪（SanDisk）。然而今天，西部数据公司却宣布了一个完全相反的决定，计划将其闪存业务剥离成为一家独立的公司。西部数据公司在一份新闻稿中表示：在完成了战略评估后，西部数据公司在全面考虑了各种方案后，认为要实现其最大价值，目前最好、最可行的选择是将其闪存业务剥离。为此，西部数据公司相信，目前实施独立分离战略的时机是有利的，可以在行业形势改善的情况下为股东创造价值。将西部数据公司的闪存和HDD业务剥离的计划仍需获得董事会的批准，同时还需满足其他条件，如融资的可用性和使分离结构免税的方式。目前，剥离计划预计将在 2024 年下半年实施。
　　【点评】此前，西部数据公司最近曾与另一家闪存公司 —— 日本的铠侠（Kioxia）进行合并谈判。然而上周这些谈判陷入僵局，原因是Kioxi 的投资者之一SK Hynix表示反对合并方案。

　　10月27日，电子工程世界讯，Socionext是日本唯一一家负责定制Soc芯片的上市公司，这家公司号称“只有在接到订单后才会研发与生产芯片”，运营模式与英伟达和AMD有一定本质区别。不过目前该公司宣布正联合台积电，开发一款32核ARM处理器，该CPU采用了Arm的Neoverse计算子系统技术，号称“能够在超大规模数据中心和下一代移动基础设施（包括5G和6G）中提供‘可扩展的性能’”。Socionext将采用台积电的2nm工艺，据称“可与客户的现有设计无缝集成”。并有望与其他ARM芯片兼容。Socionext同时声称，由于该芯片的可重用性，其能够适配多种产品平台，而系统架构师也能够凭此探索新的可能性，而ARM公司方面据称“也很乐意成为这一合作关系的一部分”。
　　【点评】Neoverse计算子系统技术是一种预集成、预验证的计算平台，旨在简化芯片的定制流程。芯片组可在单个封装内提供单个或多个 "实例"，以及用于满足 IO 和特定应用需求。

　　10月26日，TechWeb网讯，据外媒报道，今日，SK海力士公布了截至2023年9月30日的2023年第三季度财报。财报显示，第三季度，该公司的营收为9.07万亿韩元，同比下降18%；营业亏损1.79万亿韩元，而去年同期则盈利1.7万亿韩元；净亏损2.19万亿韩元，而上一季度是亏损2.99万亿韩元，环比收窄，去年同期则盈利1.11万亿韩元。该公司表示，由于高性能移动旗舰产品和HBM3（用于人工智能应用的一个关键产品）以及大容量DDR5的需求强劲，该公司营收较上一季度增长了24%，而营业亏损较上一季度则收窄了38%。该公司还表示，由于高端产品销售火爆，其DRAM业务在连续两个季度亏损后开始在第三季度扭亏为盈。该季度，该公司的DRAM芯片出货量较上一季度增长了20%，平均售价上涨了10%。
　　【点评】从产品来看，DRAM得益于AI等高性能面向服务器的产品销售好转，与第二季度相比出货量增长了约20%，与此同时ASP也上升了约10%。NAND闪存在高容量移动端产品和固态硬盘（SSD，Solid State Drive）的出货量有所增加。