中国行业发展报告

　　6月3日，C114讯，据媒体报道，台积电的2nm芯片制造工艺良率已经突破90%。与此同时，台积电在美国亚利桑那州的工厂产能接近满负荷运行，订单源源不断，主要客户包括苹果、英伟达、高通、AMD和博通等美国科技巨头。此外，台积电收到的2nm工艺芯片设计数量是5nm工艺的四倍，显示出市场对2nm工艺的强烈需求。台积电亚利桑那州工厂于今年开始生产芯片，目前主要生产N4工艺芯片，即5nm和4nm芯片。英伟达的AI芯片目前正在该工厂进行工艺验证，并预计将在今年年底前进入量产阶段，苹果作为台积电的最大客户之一，也将是亚利桑那州工厂芯片的首批接收者。随着订单的增加，台积电亚利桑那州工厂的产能利用率有望很快达到100%，该工厂目前每月生产15000片12英寸晶圆，并计划很快将产能扩大到24000片，这也是该工厂的峰值产能。此外由于美国制造成本较高以及工厂产能利用率高，台积电可能会将芯片价格提高多达30%。
　　【点评】台积电2nm工艺的高良率标志着半导体制造技术的又一重大突破，进一步巩固了其在全球芯片代工领域的领先地位。美国工厂的产能满载和订单激增，反映了全球科技巨头对先进制程的迫切需求。然而，成本上升和产能扩张的平衡将是台积电未来面临的关键挑战，同时地缘政治因素也可能对供应链稳定性产生影响。

　　5月27日，C114讯，小米在15周年产品问答中回应玄戒O1 SoC外挂联发科T800 5G基带一事，称其性能与主流旗舰体验一致，支持5GA网络，续航表现接近自研基带机型。小米坦言基带研发仍需长期投入，目前玄戒T1芯片已集成自研4G基带，应用于智能手表。全球具备完整5G基带研发能力的厂商仅华为、高通等少数企业，苹果、三星等均采用外挂或部分自研方案。
　　【点评】基带芯片的技术壁垒极高，小米的坦诚反映了国产芯片在核心领域的追赶现状。外挂基带虽能快速实现功能，但功耗和集成度仍是短板。华为麒麟的自研基带优势凸显，而小米的阶段性策略更注重市场验证与用户体验平衡。长期来看，基带研发的突破是国产芯片摆脱依赖的关键，但需警惕技术积累不足导致的商业化风险。

　　5月26日，C114讯，国产算力企业海光信息与中科曙光同步公告，拟通过换股吸收合并方式重组。海光信息将向中科曙光全体A股股东发行股票，同时募集配套资金，双方股票自5月26日起停牌不超过10个交易日。合并后企业市值超4000亿元（海光3164亿元+中科曙光905亿元），将形成从芯片设计（海光CPU/DCU）到云计算系统（中科曙光）的全产业链布局。海光信息Q1营收24亿元（同比+50.76%）、净利润5.06亿元（同比+75.33%），展现强劲增长。
　　【点评】此次合并标志着国产算力产业链的深度整合，通过“芯片+系统”的协同效应，有望突破国外技术封锁下的产业瓶颈。海光的高增速与中科曙光的市场渠道形成互补，但合并后的管理架构整合与核心技术融合将是关键挑战。4000亿市值体量将重塑行业竞争格局，但需警惕市场对协同效应的过度预期。

　　5月26日，C114讯，据媒体报道，中国台湾电子代工巨头鸿海集团（富士康）正考虑竞标新加坡半导体封装测试企业联合科技控股（UTAC），交易估值或达30亿美元。据知情人士透露，UTAC母公司北京智路资本已聘请投行杰富瑞主导出售事宜，预计本月底前接收首轮报价。目前各方均未对此置评。值得关注的是，UTAC在中国大陆的业务布局使其成为非美资战略投资者的理想标的。作为全球最大电子代工商和苹果核心供应商，鸿海近年来持续加码半导体产业布局。UTAC作为成立于1997年的专业封测企业，业务覆盖消费电子、计算设备、安防及医疗等多个领域，在新加坡、泰国、中国及印尼设有生产基地，客户群包括Fabless设计公司、IDM整合元件制造商和晶圆代工企业。虽然UTAC未公开具体财务数据，但消息称其年EBITDA约3亿美元。
　　【点评】鸿海竞标UTAC是其从代工巨头向半导体全产业链布局的关键一步，尤其在封测环节的补强将提升其技术自主性。UTAC的非美资背景在当前地缘政治环境下更具吸引力，但30亿美元的估值考验鸿海的资本运作能力。若交易成功，鸿海在半导体领域的竞争力将显著提升，但整合效果仍需观察。

　　5月21日，爱集微讯，2025年第一季度全球智能手机面板出货量约5.4亿片，与去年同期持平。京东方以1.3亿片出货量（24.3%份额）居首，三星显示（8100万片）和华星光电（7500万片）分列二、三位。技术路线方面，a-Si LCD出货量达3.3亿片（同比增长13.1%），柔性OLED出货量1.4亿片（同比增长5.9%），而LTPS LCD因性价比劣势出货量暴跌63.8%。OLED领域，三星显示在刚性OLED市场占84%份额，中国大陆厂商柔性OLED出货量9135万片（占全球51.8%），京东方以3600万片居全球第二。天马表现亮眼，出货量2200万片（同比增长22.9%）。
　　【点评】智能手机面板市场呈现“a-Si LCD稳、OLED增、LTPS LCD退”的格局，技术路线分化加剧。京东方凭借规模优势领跑，但三星显示在高端OLED领域仍具统治力。柔性OLED的快速增长得益于国产厂商产能释放和良率提升，但成本优化与技术创新仍是长期竞争核心。政策补贴边际效应减弱叠加关税风险，市场短期承压，但柔性OLED向中低端渗透的趋势为国产厂商提供了增量空间。未来G8.6代OLED产线的布局将重塑行业竞争格局，技术迭代速度与供应链韧性成为关键胜负手。

　　5月21日，C114讯，洛图科技（RUNTO）数据显示，2025年第一季度中国成人智能手表线上销量达251.6万台（同比+45.9%），销售额38.6亿元（同比+51.7%），市场均价1535元。华为以37%份额居首，销量同比增长显著，依托鸿蒙生态、健康算法及多样化产品布局；苹果以24%份额位列第二，销量涨幅超60%，受益于国补政策拉动；小米以13.9%份额排名第三，Redmi Watch 5（500-600元档）表现突出；vivo和荣耀分列第四、五名。TOP5品牌合计份额达80.5%，行业集中度同比提升13.8个百分点。
　　【点评】智能手表市场呈现高增长、高集中度特征，华为凭借技术自研与生态协同占据主导地位，而苹果在政策红利下实现超预期增长。小米的性价比策略在中低端市场依然有效，但高端化突破仍需发力。行业均价稳定表明消费者对功能与品牌的认可度提升，健康监测与运动场景仍是核心卖点。未来随着鸿蒙与iOS生态的持续竞争，以及AI健康算法的深度整合，技术壁垒将进一步拉大头部品牌与中小厂商的差距。政策刺激的短期效应与长期用户黏性如何平衡，将成为市场持续增长的关键变量。

　　5月20日，电子信息产业网讯，小米集团宣布其自研手机SoC“玄戒O1”采用第二代3nm工艺制程，将于5月22日战略新品发布会正式亮相。这是小米继2017年“澎湃S1”后时隔8年推出的第二款自研手机SoC，标志着其重返高端芯片赛道。小米创始人雷军透露，玄戒O1立项目标为“最新工艺、旗舰性能”，研发团队规模超2500人，累计投入已超135亿元，2025年预计研发投入60亿元。小米于2021年重启SoC业务，成立上海玄戒（注册资本19.2亿元）和北京玄戒（注册资本30亿元），计划十年内投资至少500亿元。
　　【点评】小米重启SoC研发并瞄准3nm工艺，体现了其突破“卡脖子”技术的决心，但高端芯片的长期投入与商业化落地仍需时间验证。135亿元的累计投入和2500人团队规模，展现了小米的技术野心，但与国际巨头（如高通、苹果）的差距仍需持续追赶。玄戒O1的成败将直接影响小米高端化战略，而工艺制程的先进性仅是第一步，生态适配与用户体验才是关键。国产芯片的崛起需产业链协同，小米的长期投入或为行业注入新动能，但市场接受度与竞争压力仍是挑战。

　　5月12日，爱集微讯，三星显示计划最早于6月开始量产三星电子首款三折手机OLED面板，初期生产规模预计20万至30万台。该面板将用于命名为“Galaxy G Fold”的三折手机，预计下半年推出，配备可折叠两次的显示屏。定价或接近华为Mate XT（超400万韩元），可能分阶段上市。华为Mate XT自2月上市以来销量已超40万台，显示高端折叠屏市场需求强劲。三星显示还将为7月发布的Galaxy Z Fold和Flip 7供应面板，并有望成为苹果首款可折叠iPhone的独家供应商。行业预测，2023-2028年全球可折叠手机OLED市场年均增速达14.5%。
　　【点评】三星显示量产三折OLED面板，标志着折叠屏技术从双折向更复杂形态演进，进一步巩固其在柔性显示领域的领先地位。华为Mate XT的市场表现证明高价折叠屏存在需求，但三星需平衡创新与成本，避免因定价过高限制普及速度。苹果入局将加速行业竞争，而三星显示作为潜在独家供应商，可能面临产能与供应链的双重压力。折叠屏市场的高增长预期，仍需依赖技术成熟度与用户体验的持续优化。

　　5月12日，老杳吧讯，夏普宣布计划将旗下龟山第二工厂出售给富士康，以缩减液晶面板业务。该工厂曾是夏普高端液晶面板的核心生产基地，但近年来因行业竞争加剧和需求下滑，夏普逐步转向OLED和Micro LED技术。此次出售被视为夏普战略调整的一部分，富士康则可能利用该工厂强化其在显示产业链的垂直整合能力。
　　【点评】夏普出售液晶面板工厂反映了传统显示技术的市场萎缩，企业正加速向下一代技术转型。富士康的接盘凸显其产业链布局野心，但整合效果仍需观察。这一交易可能进一步推动行业集中度提升，中小面板厂商的生存空间或受挤压。

　　5月12日，经济日报讯，台积电来自苹果的订单营收有望首次突破万亿元新台币，年增长率达60%。台积电美国厂和中国台湾2nm产能均被苹果包揽，其中美国厂为苹果生产芯片，中国台湾2nm首批产能也被苹果独占。法人预计，2025年苹果贡献台积电营收将达8000亿至1万亿元新台币，具体取决于美国新厂和中国台湾2nm产能的释放速度。苹果CEO库克透露，2025财年将在美国采购超190亿颗芯片，包括亚利桑那州生产的数千万颗先进芯片。台积电7nm以下先进制程营收占比已达73%，5nm和3nm制程分别占36%和22%。
　　【点评】台积电与苹果的合作关系进一步深化，双方在先进制程上的协同效应显著。苹果的订单增长不仅推动台积电营收创新高，也强化了其在全球半导体代工领域的领先地位。台积电的2nm制程和美国产能布局，为其赢得了更多高端客户信任。苹果自研芯片的普及和成本优化策略，进一步巩固了其供应链优势。未来，台积电的先进制程技术将继续成为其核心竞争力，而苹果的订单增长也将为台积电带来长期稳定的业绩支撑。

　　5月8日，爱集微讯，被动元件大厂国巨宣布再次上调对日本芝浦电子的收购价至每股6200日元，较最初报价4300日元加价幅度达44.19%。国巨表示，收购后将通过研发资源投入、财务支持、产能提升及全球化渠道拓展四大效益，加速芝浦电子在全球市场的增长，特别是在美洲及欧洲地区。此次收购全数以现金完成，资金来源为自有资金和借款。此前，日本美蓓亚三美以每股5500日元发起竞争性收购，促使国巨提高报价。芝浦电子的温度传感器技术对AI和电动汽车应用至关重要。
　　【点评】国巨的加价收购反映出传感器技术在AI和电动汽车领域的战略价值，同时也凸显了全球电子元件市场的竞争激烈。跨国并购不仅是资本运作，更是技术整合和市场扩张的关键手段。国巨的全球化布局意图明显，但高溢价收购能否带来预期回报仍需观察后续整合效果。日本企业的技术优势与国巨的渠道资源若能协同，将显著提升市场竞争力，但文化差异和运营整合仍是潜在挑战。

　　5月6日，爱集微讯，苹果或从2026年起调整iPhone发布节奏，改为秋季和春季交替发布模式，价格更高的Pro系列机型可能率先推出，基础款iPhone 18或推迟至2027年春季。此外，苹果可能在2026年推出首款折叠屏iPhone。目前，苹果的iPhone收入占总营收比例超49%，2025财年第二财季iPhone收入达468亿美元，同比增长2%。若调整发布策略，可能对苹果的季度营收和全年业绩产生显著影响。
　　【点评】苹果调整发布节奏的传闻反映了其对高端市场的进一步聚焦，通过错峰发布维持市场热度并提升溢价能力。折叠屏iPhone的潜在推出也显示了苹果对创新形态的探索。然而，这一策略可能加剧产品线复杂度，并考验供应链管理能力。iPhone收入占比近半，任何策略变动都需谨慎权衡短期业绩与长期品牌定位。

　　5月6日，爱集微讯，荷兰半导体设备厂商ASM第一季度订单量达8.34亿欧元，同比增长14%，超出分析师预期的8.08亿欧元。增长主要得益于人工智能相关领域对芯片制造设备的高需求及中国市场的强劲销售。ASM生产用于先进芯片的沉积设备，并观察到“全栅”（GAA）技术的强劲发展势头。尽管其他细分市场表现低迷，ASM预计今年销售额将增长10%至20%，毛利率达46%至50%目标区间的上半部分。然而，美国关税政策带来不确定性，ASM估计今年中国收入占比将降至20%左右。
　　【点评】ASM的业绩表现凸显了人工智能和先进芯片技术对设备需求的拉动作用，中国市场仍是关键增长引擎。但地缘政治风险如美国关税政策为行业蒙上阴影，企业需通过供应链多元化和成本转嫁应对挑战。GAA技术的兴起可能重塑行业格局，但短期内市场分化与政策波动仍是主要风险点。

　　4月28日，爱集微讯，三星电子因市场需求低迷和宏观经济不确定性，推迟了美国得州泰勒工厂及韩国平泽工厂P4生产线的关键设备引进，可能面临高额关税风险。同时，三星晶圆代工部门财务状况持续恶化，2024年预计亏损4万亿韩元，2025年或再亏损3万亿韩元。台积电海外工厂同样面临挑战，美国亚利桑那州工厂四年累计亏损12.2亿美元，日本和德国工厂也录得显著亏损。
　　【点评】三星和台积电的困境反映了全球半导体行业在需求疲软和成本压力下的共同挑战。三星推迟设备引进虽为短期避险之举，但可能削弱其未来产能竞争力。晶圆代工业务的持续亏损凸显行业周期性调整的阵痛，企业需在技术投入与财务健康间找到平衡。台积电海外工厂的亏损则表明，全球化布局虽能分散风险，但也需应对高昂的本地化成本。行业或需重新评估扩张节奏，避免过度投资导致资源浪费。

　　4月28日，爱集微讯，台积电在北美技术研讨会上公布其N2（2nm）工艺技术进展，缺陷密度低于同阶段前代工艺（N3/N5/N7），预计2025年第四季度末按期量产。作为台积电首个采用全栅环（GAA）纳米片晶体管的工艺，N2初始缺陷水平虽高于N5/N4，但下降速度与FinFET架构的N3/N3P接近，显示其工艺学习能力成功过渡至GAA时代。台积电强调，产量和产品多样性是加速缺陷改进的关键，目前N2已为智能手机和HPC客户风险生产。
　　【点评】台积电N2工艺的缺陷密度表现打破了业界对GAA架构初期良率的担忧，其技术管理能力再次得到验证。这一进展不仅巩固了其在先进制程的领先地位，也为全球半导体产业注入了信心。然而，GAA技术的全面成熟仍需观察量产后的实际表现，尤其是成本与性能平衡问题。若N2如期量产，将推动智能手机、AI芯片等领域的性能跃升，进一步拉开与竞争对手的差距。

　　4月28日，爱集微讯，中国车用模拟芯片龙头纳芯微于4月25日正式向港交所递交IPO申请。作为国内唯一同时布局传感器、信号链芯片和电源管理芯片三大品类的Fabless厂商，其2024年数据显示：汽车模拟芯片收入位列中国厂商第一（Fabless厂商第二），数字隔离芯片市占率15.6%（国内厂商第一），磁传感器市占率7.1%（国内厂商第一）。公司产品覆盖汽车电子、泛能源及消费电子领域，形成感知-信号处理-系统供电的完整技术链路。
　　【点评】纳芯微的港股IPO标志着中国半导体产业链高端环节的成熟度提升，尤其在汽车电子这一高壁垒领域的技术积累已具备国际竞争力。数字隔离芯片和磁传感器的领先地位，反映了其在工业与汽车智能化趋势中的精准卡位。不过，面对全球模拟芯片巨头如TI、ADI的挤压，其后续研发投入和产能协同能力将是维持高增长的关键。此次IPO若能成功，或为国内半导体企业开辟新的资本化路径。

　　4月24日，爱集微讯，全球三大PC供应商联想、惠普和戴尔正探索在沙特阿拉伯设厂，以拓展中东及非洲市场。联想已宣布计划在利雅得建立PC和服务器组装厂，获沙特公共投资基金（PIF）20亿美元支持；惠普和戴尔亦派出团队考察选址。沙特政府承诺提供关税优惠（出口美国仅10%关税）、优先获得政府合同及全额支付工厂建设费用等福利，吸引OEM厂商。ODM厂商（如富士康、广达等）对迁往中东持谨慎态度，更倾向越南、泰国等成熟供应链地区。联想此举旨在通过沙特进入非洲市场。
　　【点评】PC巨头布局沙特反映了全球供应链多元化趋势，地缘政治与关税政策成为关键驱动因素。沙特以资金和政策吸引OEM，但ODM的谨慎态度凸显供应链成熟度的重要性。联想等厂商的非洲市场战略或面临本地化挑战，而沙特能否成为新制造中心，取决于长期基础设施与生态建设。这一动向可能重塑全球PC产业格局，但短期内对产能转移的实际影响仍需观察。

4月22日，EEWORLD电子工程世界讯，LG电子宣布退出电动汽车充电桩业务，其子公司HiEV Charger将被清算，员工将内部转岗。公司解释称，全球电动汽车市场需求长期停滞是主要原因。LG电子于2022年收购HiEV Charger进入充电桩市场，并在韩国及美国布局，包括在得克萨斯州建厂。此次业务调整后，LG将聚焦暖通空调（HVAC）业务，此前充电桩业务曾被列为2030年销售额达100万亿韩元目标的关键增长点之一。
【点评】LG电子退出充电桩业务反映了全球电动汽车市场增速放缓的现实挑战，尤其是基础设施投资回报周期长的问题。这一决策凸显了企业在战略调整中的务实态度，但也暴露了充电桩行业竞争激烈、盈利模式尚不成熟的痛点。未来，随着电动汽车渗透率提升，充电需求或重新释放，但短期内企业仍需谨慎评估市场风险与投资节奏。

　　4月21日，EEWorld讯，台积电在2025年一季度财报法人说明会上宣布，待美国子公司TSMC Arizona的六座晶圆厂完工后，约30%的2nm及以下先进制程产能将位于亚利桑那州。其中，Fab 3和Fab 4将支持N2和A16工艺技术，Fab 5和Fab 6则瞄准更先进技术。此外，亚利桑那研发中心员工规模将达1000人，初期目标是为当地晶圆厂提供支持，未来可能扩展至更多领域。
　　【点评】台积电将30%的先进制程产能布局美国，凸显了全球半导体产业链的地缘政治化趋势。这一决策既是对美国政策压力的回应，也是分散风险的战略选择。然而，技术研发与生产本地化可能面临成本上升和人才短缺的挑战，长期来看，如何平衡全球化布局与核心技术保密性将成为台积电的关键课题。

　　4月15日，爱集微讯，韩国DeepX正在设计一款功耗为5W的边缘AI芯片DX-M2，采用三星2nm工艺制造，目标性能为每秒40亿次运算（TOPS），可处理高达200亿参数的AI模型。该芯片针对边缘设备如自动售货机和人形机器人优化，并计划于2026年8月推出样品。此外，DeepX还考虑推出Chiplet版本，面向汽车市场。此前，其5nm工艺的DX-M1芯片将于2025年上半年量产。
　　【点评】DeepX的DX-M2芯片展示了边缘AI领域的技术突破，尤其是低功耗与高性能的结合，为嵌入式设备提供了新的可能性。三星2nm工艺的应用也凸显了先进制程在AI芯片中的重要性。然而，Chiplet版本的推出仍需依赖市场成熟度，尤其是汽车行业的接受度。人形机器人市场的布局则体现了DeepX对未来技术趋势的前瞻性判断。