中国行业发展报告

　　7月13日，爱积微讯，近日，高速光芯片企业苏州市华芯云睿微电子正式宣布完成数千万元天使轮融资，由多家创投机构联合投资。本轮募集资金将重点用于 200G 及以上速率高速光芯片研发、工艺平台搭建，产品瞄准共封装光学（CPO）、AI 算力交换机高速光互连场景。随着大规模 AI 算力集群持续建设，算力网络带宽需求持续爆发，高速光芯片作为光互连系统核心元器件，市场需求快速上行，资本持续布局上游光芯片赛道。
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　　7月13日，爱积微讯，近日，集微咨询发布最新行业观察报告，当前全球海外头部半导体设备厂商产能持续饱和，核心零部件供给紧张，导致主流制造设备交付周期拉长至 12 至 24 个月。在此背景之下，国内长江存储、长鑫存储持续推进产能扩建计划，主动加大国产半导体设备导入测试力度，刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等核心设备国产导入进程持续提速。机构判断，全球存储产线持续扩产，叠加国内供应链自主可控需求提升，本土...

　　7月10日，爱积微讯，近日，上海原集微科技宣布全球首条 8 英寸二维半导体工程化示范工艺线正式全线贯通，成套光刻、刻蚀等设备完成联动调试，具备工程试制与小批量流片能力。二维半导体依托原子级薄层材料特性，漏电水平远低于传统硅基器件，可绕开 EUV 光刻机限制。企业规划 2026 下半年打通等效硅基 90nm 工艺，2027 年对外提供流片服务，目标 2029 年实现等效 5nm 工艺量产，技术方案可应用于射频芯片、光电传感...

　　7月10日，爱积微讯，近日，拓荆科技发布对外投资公告，公司筹划收购无锡尚积半导体 82.97% 股权。标的企业主营三维集成电路配套薄膜沉积设备，收购完成之后，拓荆科技将补齐在先进封装、3D 芯片堆叠领域设备布局，相关设备可适配 HBM 存储堆叠、混合键合产线工艺需求。依托本次并购，公司能够进一步拓宽产品应用场景，覆盖前道逻辑制造、先进封测两大赛道，把握国内晶圆厂、封测厂资本开支持续扩张带来的设备国产替...

　　7月9日，爱积微讯，产业一线调研信息显示，长电科技、通富微电等国内头部封测企业持续扩充混合键合工艺研发团队，增加实验线设备投入，研发重心重点面向 HBM 存储堆叠、异构集成 AI 算力芯片两大场景布局。混合键合技术能够取消传统微凸点结构，大幅提升芯片互连密度，降低信号传输延迟与功耗，被行业公认为下一代高端芯片封装核心路线。国内封测厂商计划通过持续工艺迭代，缩小与国际封测巨头在前沿封装工艺上的代...

　　7月9日，爱积微讯，近日，鸿日达科技披露机构调研交流信息，公司半导体封装散热片相关生产技术已实现成熟稳定，具备大规模量产能力，企业正在积极推进产能扩建工作。当前产品已经获得多家国内外头部芯片、封测厂商供应商代码认证，拿到批量意向订单，公司持续与下游客户沟通，匹配订单增长节奏规划产能。公司规划至 2026 年底，将半导体封装散热片产线扩充至 10-12 条。随着 AI 算力芯片功耗持续走高，芯片热管理重...

　　7月8日，爱积微讯，近日，国产通用 GPU 厂商沐曦对外披露最新产品交付进展，主力算力产品 MXC600 实现大批量持续出货，广泛应用于国内智算中心大模型训练、云端推理场景。当前下游算力运营商、政企算力平台采购需求旺盛，部分长期框架订单交付周期已经排至 2027 年。公司持续迭代配套软件栈，完善大模型适配优化工作，同时推进新一代更高算力规格通用 GPU 芯片研发规划，持续丰富国产高端算力硬件供给。
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　　7月8日，爱积微讯，近日，产业链供应链消息显示，三星电子、SK 海力士同步调整下一代 HBM 存储技术路线规划，决定暂缓在 HBM4 产品上规模化导入混合键合封装工艺。2026 年内量产的 12 层堆叠 HBM4 产品将继续采用成熟热压键合方案，混合键合工艺商用三星电机计划推迟至 16 层规格 HBM4E 迭代产品。路线调整主要源于 JEDEC 放宽 HBM 堆叠厚度标准，叠加头部云厂商短期对超高堆叠层数 HBM 采购预期下调。两家厂商现阶...

　　7月7日，爱积微讯，近日，国内先进封装设备企业湃芯半导体新增破产审查申请信息。受持续大额研发投入、下游封测客户设备验证周期拉长、回款不及预期多重因素影响，企业现金流持续承压，经营陷入困境。多位行业人士分析，先进封装设备赛道研发投入门槛极高，产品验证周期普遍长达数年，企业回报周期漫长，中小装备厂商持续面临严峻现金流考验。行业即将迎来优胜劣汰洗牌阶段，缺乏稳定客户、持续技术迭代能力的中小企...

　　7月7日，爱积微讯，近日，联动科技发布 2026 年半年度业绩预告。公司预计上半年实现归母净利润 2100 万元 —2900 万元，同比增幅 73.39% 至 139.44%。业绩增长核心驱动力来自 AI 算力芯片、HBM 存储、车载半导体测试设备订单持续放量。当前全球智算中心持续扩建，大模型训练带动 GPU、高带宽存储芯片产能扩张，芯片出厂前功能测试、可靠性测试需求同步提升。公司持续迭代新一代高端测试系统，优化高速信号测试、多芯...

　　7月6日，爱积微讯，近日，端侧AI推理芯片企业聆思科技完成近5亿元B轮融资。本轮融资由安徽省与合肥市多家国资平台联合战略领投，深报一本、天智投资、科讯创投、盈科投资等一线资本跟投，其中多家老股东持续加注。资金将主要用于新一代端侧大模型AI推理芯片研发，推动聆思产品体系从感知模型AI推理芯片向认知大模型AI推理芯片升级。据悉，聆思首颗端侧大模型AI推理芯片Nebula将于2026年底正式推出，面向机器人、AIPC...

　　7月6日，爱积微讯，近日，多家成熟制程晶圆代工厂反馈，受益 AI 服务器电源管理芯片、车规功率器件需求持续增长，全球 8 英寸成熟制程晶圆产能持续处于供不应求状态。多家晶圆厂开启新一轮代工报价上调，下游芯片设计企业订单交付周期持续拉长。为保障产品稳定供货，不少功率半导体、模拟芯片设计企业主动与代工厂签订长期产能锁定协议，提前锁定未来 1 至 2 年晶圆产能。算力硬件、新能源汽车双重需求共振，持续推...

　　7月3日，爱积微讯，近日，芯碁微装自研 510×515mm 板级封装直写光刻设备 PLP2000 完成技术定型，并取得国内头部封测企业量产订单。设备适配 AI 算力芯片、高阶载板封装场景，可大幅降低高密度异构芯片封装成本。公司现有晶圆级、大板级光刻设备形成完整产品矩阵，一二期厂区持续满负荷生产，具备批量交付能力。
　　【点评】本次订单落地实现面板封装直写光刻设备国产化突破，助力国内封测厂商布局低成本先进封装...

　　7月3日，爱积微讯，东芯股份在机构调研活动中表示，海外存储原厂持续收缩利基存储产能，资源向 HBM、大容量 DRAM 倾斜，供给收缩效应持续显现。综合供需判断，预计下半年利基型存储芯片价格上行趋势有望延续。公司持续优化产品结构，加大工业、车规级存储产品推广力度。对于投资者关注的利基存储晶圆代工涨价情况，东芯股份表示，供给端方面，由于海外原厂将资源集中于大容量3D NAND、HBM及DDR5等高端产品，对利基型...

　　7月2日，爱积微讯，7月1日，中国中车发布签订合同公告。该公司及下属企业于近期（主要为2026年4月至2026年6月）签订了若干项重大合同，合计划金额约516.4亿元人民币。具体包括下属动车企业的动车组新造销售合同约126.5亿元、货车企业的货车新造销售合同约100.4亿元等多种类型合同。上述合同总金额约占该公司中国会计准则下2025年营业收入的18.9%。
　　【点评】本次 516.4 亿元大额合同是轨交行业景气上行、龙头...

　　7月2日，爱集微讯，雷赛智能7月2日发布2026年半年度业绩预告。公告显示，报告期内预计归属于上市公司股东的净利润为18,435.91万元至19,625.33万元，比上年同期增长55%至65%；扣除非经常性损益后的净利润为18,006.76万元至19,168.49万元，比上年同期增长55%至65%。基本每股收益预计为0.58元至0.62元，上年同期为0.38元。公告同时披露，初步测算扣除股份支付成本的归母净利润为21,919.69万元至23,209.08万元，比上年同...

　　7月1日，爱积微讯，近日，陕西光电子先导院科技有限公司（简称“光电子先导院”）正式完成新一轮融资，本次引入陕西西安国资国企综合改革试验基金(有限合伙)(简称“西安综改基金”)、国开科技创业投资有限责任公司(简称“国开科创”)、中科创星科技投资有限公司(简称“中科创星”)三家头部硬科技投资机构与产业资本增资。此举进一步巩固公司在光子集成中试、科技成果转化领域的领先地位，夯实陕西千亿级光子产业集群...

　　7月1日，爱集微讯，2026年6月的最后两个交易日，沪深北三大交易所密集受理了近20家半导体企业的IPO申请，将硬科技上市潮推至年内峰值。据集微网不完全统计，目前仍有62家半导体拟IPO企业正在排队候审，合计拟募资1464亿元，覆盖芯片设计、晶圆制造、设备材料、先进封测全产业链。这不仅是国产半导体多年技术积累的集中兑现，更是资本市场为"自主可控"投下的信任票。
　　【点评】业内普遍认为，随着大批半导体全...

　　6月30日，爱集微讯，近日，视比特机器人（SpeedBot Robotics）完成亿元级B++轮融资，本轮由达晨财智管理的国家中小湖南子基金、长沙城发联合投资。融资将用于持续攻坚工业具身智能核心技术，推动“人工智能+先进制造”领域的产业化发展。作为物理AI驱动通用智能制造领域企业，视比特机器人通过工业世界模型构建制造场景的物理认知，支撑具身智能产线、具身智能机器人及工业人形机器人的研发与应用。目前，公司产品已...

　　6月30日，爱积微讯，近日，公司召开第四届董事会第十四次会议，通过投资议案。公司拟在天台经济开发区TSF080801 - 05地块建“万胜绿色智能装备产业园建设项目”，计划投资总额不超5.04亿元，预计建设周期36个月，资金来源为自有资金或自筹资金。董事会授权管理层实施筹建、办理审批等事宜，且本次投资无需股东会审议，不构成关联交易和重大资产重组。项目将建设高标准生产车间及配套场地，搭建自动化生产线及检测线...

　　6月29日，爱集微讯，2026年6月，全球类脑智能芯片与解决方案服务商时识科技（SynSense）完成数亿元B轮股权融资。本轮融资由国调二期协同发展、国海投资联合领投。本轮资金将重点投入脑机接口全栈产品的迭代研发与量产工作，同时持续推动相关技术在消费电子、无人机、服务机器人、高端工业视觉等场景实现规模化商用。其自研新一代Aeveon?类脑感知芯片以架构创新突破传统视觉硬件局限，适配低空经济、高端制造等新兴产...

　　6月29日，爱积微讯，通用具身智能机器人公司无界动力宣布完成超2亿美元天使轮融资，由弘毅投资、京东关联基金、C资本、盛宇投资、丰源投资等机构联合投资，线性资本、红杉中国、华业天成、雅瑞资本等老股东继续跟投。本轮融资将主要用于具身通用大脑研发、技术基础设施建设及全球规模化交付。同时，公司Pre-A轮近2亿美元融资也已接近完成。此次融资距离上一轮仅一个月。2026年上半年，无界动力累计融资金额已达数亿...

　　6月26日，爱积微讯，近日，国脉聚能科技有限责任公司正式落地北京，圆满完成数亿元天使轮融资；携融合创新的磁惯性技术路线，强势切入聚变能源赛道前沿。依托国家“十五五”规划，北京市前瞻布局未来聚变能源核心赛道，积极抢占先机，为国家级未来能源产业发展筑牢坚实根基。本次天使轮融资由北京市绿色能源基金领投，北创投管理的京能国创基金作为产业方战略股东参与，首发展创投、海若投资、网宿唯实资本、博睿基...

　　6月26日，爱积微讯，北京君正于6月25日正式收到中国证券监督管理委员会出具的境外发行上市备案通知书，标志着公司申请发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板上市的工作取得阶段性重要进展。根据备案通知书，北京君正拟发行不超过61,658,000股境外上市普通股，所发行股份将在香港联合交易所有限公司上市流通。备案通知书自出具之日起12个月内有效，公司需在此期间完成境外发行上市工作，否则如拟继续推进，应...

　　6月25日，爱积微讯，海光信息与同济大学6月25日正式签署战略合作协议，同步推出国内首个国产千卡工科智算集群，为工科教育与工程科研提供国产专用算力引擎。海光信息副总裁吴宗友表示，此次合作不止于算力平台建设，更意在探索国产算力服务工程教育与科研创新的落地模式。据披露，该集群面向AI4E（工程智能）场景深度优化，兼顾大模型训练推理、工程仿真与科学计算，科研人员可在统一平台作业并实现降本增效，海光方...

　　6月25日，爱积微讯，近日，西安象德信息技术有限公司宣布完成新一轮融资，由陕西金控集团下属陕西省高新技术产业投资有限公司独家投资。在此之前象德信息已完成四轮融资，投资方涵盖中兴众投、哇牛资本、信熹资本、乾融皓云、芯禾资本、BV百度风投、国科创投等多家知名机构。作为陕西硬科技企业，象德信息深耕雷达传感、智能网联道路智能化领域。本次再获投资，既是陕西对省内优质科创企业的重点支持，也为公司道路...

　　6月23日，爱集微讯，日前，商务部等8部门发布《关于加快“人工智能+消费”发展的实施意见》（以下简称：《实施意见》），围绕提升人工智能+商品消费、扩大人工智能+服务消费、推动人工智能+商业创新、加强“人工智能+消费”推广、优化“人工智能+消费”环境五大部分共17条实施意见推动人工智能与消费深度融合。《实施意见》提及增加新一代人工智能手机、智能电脑、智能电视、智能化车载终端、人工智能眼镜等人工智能...

　　6月23日，爱积微讯，Groq公司在新一轮融资中筹集6.5亿美元，旨在扩大其数据中心容量，并帮助这家曾经的芯片初创公司转型为人工智能计算服务提供商。本轮融资由成长型投资公司Disruptive和专注于科技领域的对冲基金Infinitum领投，这两家公司均有代表在Groq的董事会任职。Groq在将其大部分半导体资产出售给英伟达公司后，正在转型为一家数据中心运营商。英伟达当时称这笔交易为非排他性交易，而非直接收购。根据协议...

　　6月22日，爱集微讯，行业调研信息显示，国内特色晶圆代工龙头华虹宏力迎来技术与产能双重突破，40nm超低功耗特色工艺现已实现稳定量产，无锡12英寸产线持续推进产能爬坡，产品结构持续优化，有效拉动企业经营业绩稳步上行。40nm超低功耗工艺是公司逻辑与射频工艺平台的核心升级技术，实现量产后能够显著降低芯片工作功耗，延长物联网终端、智能穿戴设备续航时长，助力企业深度布局低功耗芯片细分赛道。当前55nm、40n...

　　6月22日，爱积微讯，芯联集成日前发布全新高压功率器件，依托自研8英寸SiC专属工艺平台，公司正式推出3300V SiC MOSFET产品，目前该定制化器件已送至核心客户开展实测验证工作。这款3300V SiC器件针对固态变压器SST场景深度开发，适配高压、高功率密度、高可靠运行的严苛工况。固态变压器是AI数据中心大功率供电系统的核心装备，对功率半导体器件耐压、损耗、稳定性要求极高，长期以来适配该场景的高压SiC器件供给存...

　　6月18日，爱集微讯，近日，BOE（京东方）第8.6代AMOLED生产线量产暨客户交付仪式在成都隆重举行，成为全球显示产业发展史上的重要里程碑。作为中国首条、全球首批实现量产的第8.6代AMOLED生产线，该产线是目前全球进度最快、技术最成熟的中尺寸高端OLED生产线之一，更在技术与产品性能方面位居全球第一阵营，构建起覆盖全产品周期的代际领先优势。这不仅标志着BOE（京东方）在中尺寸高端OLED领域实现了从技术突破到...

　　6月18日，爱积微讯，近日，市调机构TrendForce在报告中指出，台积电短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）并锁定310×310mm基板尺寸，2026年为相关设备与材料商的验证关键期，预计2027年进入试产，并规划于2028下半年正式量产。下一阶段布局重点则将转向Glass Core Substrate，合理量产时程推估落在2030年后。该机构称，Glass Core Substrate技术突破目前仍面临多重挑战。核心制程TGV（Through Glass Via）需...

　　6月17日，爱集微讯，盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目正式签约，落地惠山高新区。盛吉盛将在惠山先进制造产业园内建设先进产品孵化中心，一期面积约为6000平方米，先期导入两款先进12英寸薄膜沉积设备，规模量产后实现年产值1.5亿元以上。
据悉，盛吉盛半导体科技股份有限公司作为国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，以“汇聚全球智慧，推动半导体产业发展”为使命，围绕国内龙头客户需求，不...

　　6月17日，爱集微讯，证监会公示信息显示，南京沁恒微电子已于6月15日在江苏证监局完成上市辅导备案登记，由华泰联合证券担任辅导机构，重启A股上市进程。这是沁恒微第二次正式冲击资本市场，本次上市板块由此前科创板调整为创业板。
沁恒微是国内兼具接口芯片与RISC-V MCU自研能力的专精特新“小巨人”企业，自研青稞系列RISC-V内核，主营USB、以太网、蓝牙接口芯片与互连型MCU，产品广泛落地工业控制、物联网、...

　　6月16日，爱集微讯，近日，苏州东山精密制造股份有限公司发布公告，公司子公司索尔思光电及其子公司拟在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额为12亿美元，资金来源为公司自筹资金。公告显示，索尔思光电自2025年10月起纳入公司合并报表范围，目前各项生产经营平稳有序。2025年度及2026年第一季度，索尔思光电并表后收入分别占公司合并营业收入的3.58%和16.02%，利润分别占公司合并利润的22.69%和52.92%...

　　6月16日，爱集微讯，近日，行云科技股份有限公司发布公告，公司全资子公司深圳市行云控股有限责任公司与VB客户签署《算力服务协议》，深圳行云向客户提供算力服务，协议服务期限为5年，含税总金额为101,376万元。公告显示，深圳行云成立于2025年10月17日，注册资本1,000万元，为公司全资子公司。合同约定，深圳行云负责在客户指定地点完成服务部署并配合调试，保障算力服务按期开通，协议项下硬件及基础设施所有权归...

　　6月15日，6 月 15 日海外产业媒体消息，SK 海力士已完成 375 层 3D NAND 闪存芯片全流程生产验证，核心突破在于首次将钼（Mo）材料替代传统钨作为存储字线，大幅降低多层堆叠芯片漏电与功耗，提升大容量 SSD、HBM 配套闪存性能。该新工艺产线计划 2026 年底实现规模化量产，量产产品优先供给 AI 服务器、大容量数据中心存储市场。存储工艺迭代逻辑由单纯增加堆叠层数转向材料、设备、工艺协同创新，钼材料导入将带动...

　　6月15日，爱集微讯，6 月 15 日证监会发布公告，正式同意长鑫科技集团科创板首次公开发行股票注册申请。本次 IPO 计划募集资金总额 295 亿元，资金投向三大核心项目：存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM 存储器先进工艺迭代、下一代动态存储前瞻技术研发。公司披露 2026 年上半年业绩预告，营收区间 1100 亿 - 1200 亿元，同比增幅 612.53%-677.31%；归母净利润 500 亿 - 570 亿元，同比暴涨 2244.03%-2544.19%...

　　6月10日，C114讯，来自市场研究公司Juniper Research的最新《Direct to Cell Market 2026-2031》报告预测，卫星直连手机（Direct to Cell，简称D2C）服务的月活用户总数将从2026年的1740万增长至2031年的1.33亿，市场复合年增长率达到50.2%。这一显著增长将主要得益于移动运营商纷纷推出D2C服务，以及AST SpaceMobile等新型卫星运营商的入局。不过，报告指出，虽然越来越多的移动运营商正在推出D2C服务，但实际使用...

　　6月10日，爱集微讯，据媒体报道，今日阿斯麦（ASML）股价上涨4.47%，报收1827.28美元/股，续刷历史新高，总市值达到7043亿美元，进一步巩固了其欧洲上市公司市值第一的地位。今年以来，阿斯麦股价累计涨幅已达72%。作为全球唯一能够量产EUV高端光刻机的厂商，阿斯麦的核心设备是台积电、三星、英特尔等头部芯片企业攻坚先进制程不可或缺的生产硬件。
　　【点评】随着大模型与AI算力需求全面爆发，全球晶圆厂加速...