必易微发布新一代高压全集成IPM方案(2026-08-25)
8月21日,爱积微讯,必易微在第六届集成电路设计创新会议暨应用展(ICDIA 2026)家电集成电路专题分论坛上,分享新一代高压全集成IPM方案KP88C76X,该方案采用MCU、高压预驱与功率器件三合一架构,以单芯片实现对“MCU+驱动+功率+保护”整套系统的替代。KP88C76X集成6颗650V SiC MOSFET,内置Cortex M0+ 96MHz CPU及三相门级驱动,输出电流覆盖3A至14A多档位,支持单电源12V至20V供电,工作温度范围为零下40℃至125...
硅晶圆掀三年首涨潮:巨头齐提价,国产替代迎窗口期(2026-08-25)
8月21日,爱积微讯,2026年8月,半导体硅晶圆市场迎来三年多来的首次全系列价格上调,6英寸、8英寸及12英寸产品涨幅均达10%起步,宣告行业正式走出此前的价格低谷。据行业信息,本轮涨价覆盖范围广、幅度明确。其中,12英寸抛光硅晶圆的新合约报价已落实约10%以上的上调;8英寸硅晶圆针对2027年的价格谈判正按10%或更高的涨幅推进;6英寸硅晶圆的议价空间同样预计在10%左右。此次全线调涨的核心驱动力来自AI算力需求...
扣非净利大涨85%背后,长电科技的“平台跃迁”之路(2026-08-25)
8月25日,爱积微讯,近日,全球第三、中国大陆第一的半导体封测龙头长电科技交出了一份增利高于增收的半年报。2026年上半年,实现营业收入195.27亿元,同比增长4.96%;归属于上市公司股东的净利润8.45亿元,同比大增79.41%;扣非净利润8.08亿元,同比增长84.73%。利润增速远超收入增速,毛利率与经营性现金流持续改善。这份“增利更增效”成绩单的背后,是长电科技多年来从传统封测向“芯片成品制造平台”战略转型的...
立讯精密半年报:消费电子稳盘,汽车电子破局,通信业务加速(2026-08-25)
8月25日,爱积微讯,立讯精密工业股份有限公司(002475.SZ)披露2026年半年度报告。报告显示,上半年公司实现营业收入1745.04亿元,同比增长40.16%;归属于上市公司股东的净利润78.43亿元,同比增长18.04%。这一营收增速在公司近年来的半年报中颇为亮眼。对比2025年同期,公司营收从1245.03亿元跃升至1745.04亿元,归母净利润从66.44亿元增长至78.43亿元,同比增量约500亿元,主要系企业合并增加及产品出货增加。202...
AI浪潮重塑产业定位 豪威集团打通感知到算力光电全链路(2026-08-24)
8月24日,爱积微讯,今日,豪威集成电路(集团)股份有限公司发布2026年半年度报告:上半年实现营业收入140.25亿元,归母净利润12.20亿元,第二季度单季度实现营业收入76.11亿元,较第一季度环比增长18.65%,经营业绩整体保持稳健。当人工智能从云端训练走向千行百业的终端落地,产业链上两类核心资源的价值愈发凸显:一是将物理世界转化为数据的采集入口,二是保障海量数据高效流转的光电通路。豪威集团同时布局两...
康希通信拟1.51亿元收购知融科技控股权 切入微波毫米波相控阵T/R芯片赛道(2026-08-24)
8月24日,爱积微讯,近日,康希通信发布公告称,公司拟以1.51亿元现金收购成都知融科技有限公司(以下简称“知融科技”)50.3616%股权。交易完成后,知融科技将成为康希通信控股子公司,纳入合并报表范围。本次交易对手方为知融芯言(上海)信息有限公司、北京万通新发展集团股份有限公司及海南权淇投资合伙企业(有限合伙)。标的公司整体估值为3亿元,本次收购对应注册资本1,398.9334万元。知融科技成立于2019年,...
台积电海外布局迈入收割期,上半年获利大增215.4%(2026-08-17)
8月17日,爱积微讯,台积电海外布局逐步进入收割期。 2026年上半年四大海外制造子公司合计获利585.29亿元新台币,较去年同期185.56亿元新台币大增215.4%,创同期新高。除德国ESMC(德累斯顿厂)因处于建厂初期仍在亏损,海外获利正逐渐提升,美国厂获利已突破360亿元新台币,日本厂也转亏为盈。台积电公布2026年上半年财报,公布美国亚利桑那厂区(TSMC Arizona)、日本先进半导体制造(JASM)、台积电南京与上海厂...
磷化铟掀史上最大涨价潮(2026-08-17)
8月17日,爱积微讯,AI催动光通讯需求爆发,光通讯必备原料磷化铟(Inp)基板与外延严重供不应求,第4季酝酿再涨价,涨幅将达一成以上,创史上最大涨幅,供应商直言「有钱也未必买得到」。磷化铟市场掀历来最大涨价潮,全新、联亚、IET-KY等相关台厂将迎来强劲运营动能。业界人士透露,磷化铟基板价格去年第4季起涨以来,至今已三度调涨,如今要迈入「连四涨」;由基板制成的外延也已二度涨价,第4季正朝「连三涨」...
机构:Q2全球可穿戴腕带设备出货量下降 2%,华为引领市场(2026-08-14)
8月14日,爱积微讯,市调机构Omdia最新数据显示,2026年第二季度,全球可穿戴腕带设备出货量同比下降2%,但这一总体下滑掩盖了消费者需求中日益扩大的分化趋势。得益于高端运动款的强劲表现,智能手表出货量增长了6%;与此同时,新型无屏基础手环也势头强劲,因为消费者正日益倾向于选择极简主义设备或功能更强大的运动手表。相比之下,随着主要厂商调整新品发布节奏和产品生命周期,基础手环整体出货量下降了9%;而...
芯联集成上半年SiC功率模块装机量居中国市场第一,份额达16.9%(2026-08-14)
8月14日,爱积微讯,近日,第三方研究平台NE时代发布2026年上半年新能源乘用车SiC功率模块装机量榜单。数据显示,芯联集成以310904套装机量位居中国市场第一,市场份额达到16.9%,领先ST、比亚迪半导体等厂商。SiC功率模块具有耐高压、低损耗、耐高温等特点,主要应用于新能源汽车主驱逆变器等核心系统。随着新能源汽车高压平台加快渗透,SiC功率半导体需求持续释放。此次芯联集成登上国内装机量榜首,反映出其SiC产...
AI服务器出货飙升,工业富联上半年大赚237亿元(2026-08-13)
8月13日,爱积微讯,近日,工业富联发布了2026年上半年报告。报告显示,工业富联上半年云计算业务延续高速增长态势,板块营业收入同比增长75.7%,AI相关业务贡献持续扩大,稳居公司业绩增长的核心引擎地位。依托在AI服务器领域深厚的技术积淀与系统整合能力,公司持续为全球云服务商提供数据中心算力基础设施产品,产品结构加速向高价值环节升级。报告期内,工业富联AI服务器产品出货实现大幅上升,GPU及ASIC业务同...
机构:长江存储市占率首次进入全球前三(2026-08-13)
8月13日,爱积微讯,据市场研究机构 Counterpoint 报告称,中国存储器制造商长江存储在 NAND 闪存市场的占有率首次进入全球前三名。报告显示,今年第二季度,NAND 闪存市场以出货量计算,三星以 25%的出货份额保持领先,SK 海力士以 22%紧随其后,长江存储以 14%的份额升至第三位,以微弱优势领先于铠侠(Kioxia),美光(Micron)则位居其后。按营收计算,长江存储排名行业第五,落后于美光和铠侠,原因是产品组合...
全球智能手机Q2营收1090亿美元 同比增长7%(2026-08-12)
8月12日,爱积微讯,2026年第二季度,全球智能手机市场交出了一份看似矛盾的成绩单:出货量同比下滑,营收却逆势增长7%,达到1090亿美元,创下历年第二季度新高。背后的推手是价格。当季全球智能手机平均售价同比大涨17%,达到400美元。过去一个季度,手机厂商涨价的理由很充分——零部件成本在持续攀升。存储器短缺、上游成本上涨,迫使各大品牌调整产品定价。与此同时,高端机型的需求展现出超预期的韧性,消费者...
研究称中国人形机器人占全球出货量超97% 大幅领先美国(2026-08-12)
8月12日,爱积微讯,近期,据彭博社报道,最新行业研究数据显示,2026年上半年,中国人形机器人制造商占全球出货量的97%以上,证实中国在这一新兴领域对美国竞争对手建立了早期领先优势。美国加州研究公司Smart Analytics Global(SAG)的数据显示,2026年上半年,全球人形机器人出货量总计约1.91万台,是去年同期5100台的三倍多。今年全球人形机器人出货量预计将增长至约6万台,到2030年将达到50万台。在市场份额方面...
机构:Q2全球电视出货量下降0.4%,OLED电视出货强劲增长(2026-08-11)
8月11日,爱积微讯,近日,市调机构Counterpoint Research在报告中指出,2026年6月全球电视出货量同比下降4% ,这使得2026年第二季度同比下降0.4%,该季度整体表现相对平稳。从品牌层面来看,AOC、三星和TCL的出货量有所增长,而包括海信、华为和长虹在内的大多数其他品牌则出现下滑。从细分领域来看,OLED电视市场保持了强劲的增长势头。2026年6月,OLED电视出货量同比增长12%,第二季度同比增长20%。LG电子引领了...
中国国产AI芯片今年国内市场份额有望接近90%(2026-08-11)
8月11,爱积微讯,市场研究机构TrendForce发布的报告显示,2026年中国高端AI芯片市场中,中国国产解决方案的市场份额将接近90%,留给英伟达、AMD等海外方案的市场空间可能只剩一成左右。投行Bernstein同样预测,英伟达在中国AI半导体市场的市场份额可能从2025年的约40%下降到2026年的8%左右,华为可能超过50%。据观察者网11日报道,TrendForce认为,随着AI基础设施向大规模集群和机架级系统发展,中国国内先进制程、...
奇算光启获数亿元融资,持续推进光计算芯片与系统研发(2026-08-10)
8月10日,爱积微讯,近期,上海奇算光启信息技术有限公司完成天使轮及天使+轮融资。自成立以来,公司累计融资规模达数亿元。其中,天使轮融资由高瓴创投领投,BV百度风投、张江高科跟投;天使+轮融资由高瓴创投、真格基金、上海未来产业基金联合领投,同创伟业跟投,老股东深流资本、张江高科与BV百度风投持续加注。明德资本担任独家财务顾问。融资资金将继续重点投入核心技术研发与人才建设。目前,奇算光启已完成2...
长鑫存储DDR5良率提升,PC供应链迎采购变革(2026-08-10)
8月10日,爱积微讯,随着中国大陆存储大厂长鑫存储 (CXMT) 在DDR5技术上的突破,全球个人电脑(PC)供应链正迎接采购变革。根据供应链消息指出,长鑫存储的DDR5芯片因生产良率提升,整体供应状况已有所改善。全球存储三大原厂 (三星、SK海力士、美光等)的整体产能目前依旧偏紧。现阶段长鑫存储主要是华南现货市场的货源相对较多,各品牌厂商可依其特定的价格与规格需求进行拉货。不过,当前美系大厂规定严格,其中...
松鼠动力完成超2亿元A轮系列融资,系户外出行硬科技企业(2026-08-07)
8月7日,爱积微讯,近日,户外出行硬科技企业松鼠动力宣布完成超2亿元A轮系列融资,投资方包括元禾璞华、元禾厚望、厚雪资本、金沙江联合资本、天堂硅谷、中科创达、光远和声基金、不同资本、神骐资本、活水资本及春珈资本等产业资本与专业财务机构。本轮资金将重点投入Evotrex-PG5整车车规级深度验证、研发测试,加快产线搭建与产能扩建,全面扩充制造能力,以保证2027年大批量交付目标顺利落地。
【点评】...
机构:2026年全球半导体市场规模预计增长98.3%至1.7万亿美元(2026-08-07)
8月7日,凤凰网科技讯,据悉,AI基础设施建设持续拉动半导体需求。根据《麦克林报告》(McClean Report)2026年6月更新版预测,全球半导体市场规模预计将在2026年增长98.3%,达到约1.7万亿美元,并在2027年进一步突破2.2万亿美元。报告指出,此轮增长主要来自AI数据中心建设带来的结构性需求变化,GPU、高带宽存储器(HBM)、先进DRAM、NAND闪存、先进晶圆代工及先进封装等均成为供应瓶颈。其中,存储器市场将成为最...
宇树科技IPO发行价约104元,市值将达400亿元以上(2026-08-06)
8月6日,凤凰网科技讯,据悉,宇树科技科创板IPO今日进入初步询价阶段,询价时间为9:30-15:00。本次IPO拟募资42.02亿元,公开发行新股4044.64万股,占发行后总股本的10%。市场预估发行价约104元/股,对应市值将达400亿元以上。询价完成后,宇树科技将于8月10日开启网上、网下申购,缴款截止日为8月12日。招股书显示,宇树科技2025年营收达16.99亿元,净利润2.78亿元,是全球少数实现盈利的高性能通用机器人公司。202...
机构:2026年全球半导体市场规模预计增长98.3%至1.7万亿美元(2026-08-06)
8月6日,爱积微讯,AI基础设施建设持续拉动半导体需求。根据《麦克林报告》(McClean Report)2026年6月更新版预测,全球半导体市场规模预计将在2026年增长98.3%,达到约1.7万亿美元,并在2027年进一步突破2.2万亿美元。报告指出,此轮增长主要来自AI数据中心建设带来的结构性需求变化,GPU、高带宽存储器(HBM)、先进DRAM、NAND闪存、先进晶圆代工及先进封装等均成为供应瓶颈。其中,存储器市场将成为最大增长动力...
研报:2026年数据中心PON设备收入同比增长844%(2026-08-05)
8月5日,C114通信网讯,根据市场研究公司Dell'Oro Group最新发布的报告,预计2026年数据中心PON设备市场总收入将同比增长844%,2026年至2030期间,该市场将以52%的复合年增长率增长。这一增长主要受超大规模云服务商(Hyperscalers)推动,他们正寻求利用点对多点(P2MP)技术来降低带外管理网络的布线和功耗需求。Dell'Oro Group宽带接入与家庭网络市场研究副总裁Jeff Heynen表示:“PON技术正日益从传统的住宅网络...
六氟化钨价格年内飙涨 国产半导体龙头趁势而起(2026-08-05)
8月5日,爱积微讯,近日,电子特种气体素有“半导体工业血液”之称,是集成电路制造仅次于硅片的第二大关键材料,占晶圆制造材料总成本的13%-15%。在超过110种半导体领域特气品类中,六氟化钨属于含氟类电子特气,是芯片薄膜沉积环节的核心前驱体材料。本轮行业变局的导火索来自供给端的结构性崩塌。六氟化钨生产成本中,高纯钨粉占比高达60%-70%,而全球八成以上钨资源集中在中国境内,受相关出口管控政策影响,海...
SK海力士LPDDR6下半年量产,小米旗舰有望首发(2026-08-03)
8月3日,爱积微讯,近日,SK海力士计划于2026年下半年正式启动LPDDR6的量产出货。中国智能手机品牌小米有望成为该规格内存的首批客户,其下一代旗舰机型或将率先搭载这一全新内存标准。SK海力士已于今年3月拿下全球首个产品开发认证,目前正进行产线调试与工艺优化的最后冲刺,为大规模量产做足准备。技术层面,LPDDR6采用SK海力士第六代10纳米级(1c)先进DRAM工艺制造。相较上一代LPDDR5X,该产品数据速率提升33%...
大模型公司西湖心辰完成B+轮数亿元融资(2026-08-03)
8月3日,爱积微讯,大模型公司西湖心辰8月宣布,公司近日完成B+轮融资,融资金额达数亿元人民币,由广发信德领投,西湖创新投、武汉江豚基金、容亿投资、南通投管等多家机构跟投,猎聘战投、58产业基金等产业资本参与,老股东蚂蚁集团、汤姆猫提供全面支持。融资资金将主要用于新一代扩散语言模型的持续研发、旗下原生多模态实时互动产品的深度迭代,以及海外市场的进一步拓展。
【点评】西湖心辰(杭州)科...
北方稀土子公司纳米级稀土光学抛光液批量供货(2026-07-31)
7月31日,爱集微讯,近日,北方稀土子公司天骄清美自研纳米氧化铈精抛液,已通过头部光学企业产线验证并稳定批量出货。该品类此前不存在可参照的国产化成熟工艺,研发阶段需要同步解决纳米稀土颗粒均一制备、浆料长效悬浮、无尘化量产等多项技术壁垒。企业组建专项研发团队,沿着原料改性、配方调试、中试验证、客户实地测样全链条开展攻关,经过多轮配方迭代,打通从实验室研发到工业化量产的全部环节,补齐了企业...
台积电先进制程持续冲锋 英特尔、三星积极追赶(2026-07-31)
7月31日,爱积微讯,台积电先进制程持续冲锋之际,英特尔、三星也积极追赶,试图拉近与台积电的距离。英特尔方面,旗下18A家族首款效能强化制程Intel 18A-P已进入风险量产(Risk Production)阶段。英特尔先前在财报会议中并提到,14A制程将于2027年下半年进入内部风险试产,后续预定2028年下半年进入量产。外界认为,18A制程基本上以英特尔内部产品自用为主,14A制程才是其争取外部客户青睐的重要战场。另一方面,...
AMD 发布新一代 MI455X AI GPU,单卡 Token 推理吞吐较上代提升 34 倍(2026-07-30)
7月30日,爱积微讯,近日,AMD 在 Advancing AI 2026 技术大会发布新一代 Instinct MI455X 大算力 GPU,芯片搭载 432GB HBM4 高带宽内存,显存带宽达 23.3TB/s,MXFP8 峰值算力 20PFLOPS。对比上一代 MI355X,显存容量提升 1.5 倍、带宽提升 2.9 倍,低精度算力提升 4 倍。在长文本大模型推理场景下,MI455X 的 Token 生成吞吐最高达到上代 34 倍,单 Token 推理成本降低 18 倍。芯片原生兼容 CPO 共封装光学模块,...
晶合集成两项半导体制造专利获批,优化功率器件、浸没式光刻制程良率(2026-07-30)
7月30日,爱集微讯,近日,合肥晶合集成电路接连获得两项核心制造发明专利授权。第一项为 LDMOS 器件阈值电压 APC 调控专利,可实时修正离子注入工艺参数,稳定功率半导体器件性能,适配 AI 服务器电源管理芯片、车规功率器件量产;第二项为浸没式光刻水浸缺陷改善专利,通过增设牺牲光阻层隔绝水渍缺陷,将 12 英寸成熟制程光刻良率提升 2.1 个百分点。2026 年以来公司累计新增专利授权 314 项,同比增长 38.33%,...
卓胜微取得新型散热芯片封装专利,大幅提升高功耗射频 AI 芯片散热效率(2026-07-29)
7月29日,爱积微讯,国家知识产权局公示信息显示,卓胜微 “芯片封装结构” 实用新型专利于 7 月 24 日正式授权。该封装结构增设独立导热柱与全覆盖导热层,导热柱直接连接芯片底部导电线路,实现芯片上下、四周同步散热,解决高功耗射频、端侧 AI 芯片长期运行过热降频问题。专利适配智能座舱、人形机器人、AIPC 内置射频算力芯片,可降低终端设备散热模组配套成本 30%。公司计划将该封装方案应用于新一代车载射频 ...
英特尔与蓝思科技达成先进封装合作,联合研发玻璃通孔封装适配 AI 服务器芯片(2026-07-29)
7月29日,爱集微讯,英特尔官方发布合作公告,与蓝思科技达成长期先进封装技术战略合作,双方联合研发玻璃通孔(TGV)、大尺寸玻璃基板封装工艺,产品面向 AI 服务器、AIPC 算力芯片场景。传统硅中介层 CoWoS 成本高昂,玻璃基板具备低翘曲、高频损耗低、成本优势,双方计划搭建联合实验室,2027 年推出可量产的玻璃基板封装样品,缓解高端 AI 芯片封装载板供给紧张问题。蓝思科技负责玻璃基板精密加工、通孔蚀刻,...
A 股半导体设备材料板块逆市大涨,单日资金净流入超 8.7 亿元(2026-07-28)
7月28日,爱积微讯,上周五 A 股大盘整体走弱,各大宽基指数全线回调,半导体设备、半导体材料板块走出独立上涨行情。中证半导体材料设备指数盘中最高涨幅 4.47%,半导体设备 ETF 单日资金净流入 8.73 亿元,成交额突破 42 亿元。个股层面,至纯科技涨停,光力科技、托伦斯 20CM 涨停,中船特气、中科飞测、拓荆科技、芯碁微装涨幅均超 6%。资金做多核心逻辑为长鑫存储上市带动国产存储扩产预期,叠加 AI 算力硬件持...
长鑫科技定档 7 月 27 日科创板上市,募资七成用于半导体设备采购扩产(2026-07-28)
7月28日,爱集微讯,国内唯一国产 DRAM 龙头长鑫科技正式确定上市时间,将于 7 月 27 日登陆科创板。根据招股说明书,本次 IPO 募集资金约 75% 将全部用于 12 英寸存储产线设备购置、工艺升级,采购清单覆盖北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海等国产设备厂商的刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP 全套设备。目前长鑫 12 英寸产线已实现 DDR5 量产,同步推进国产 HBM 存储芯片研发验证,多条国产半导体设备已在产线完成...
顺应边缘AI爆发大势,爱芯元智“元曦”推理卡填补高端算力空白(2026-07-27)
7月27日,爱集微讯,在WAIC2026世界人工智能大会,爱芯元智正式对外发布“元曦”系列大算力AI推理卡。新品单卡算力突破1000TOPS,配备大容量高带宽显存,补齐国内高端边缘大算力硬件缺口。产品与M.2算力卡、标准化算力模组形成分层算力产品矩阵,适配机房私有化知识库、多路视频解析、本地大模型推理场景,能够降低云端Token调用成本,同时满足数据本地存储合规要求。作为全球领先的AI推理系统芯片(SoC)供应商,爱...
台积电持续扩充CoWoS产能,积极布局玻璃基板封装方案(2026-07-27)
7月27日,爱积微讯,近日,台积电持续推进CoWoS产能扩张,目标2026年底相关月产能提升至11.5万片以上。同时公司加速验证玻璃基板封装技术,携手揖斐电、群创光电完成大型AI芯片封装样品测试。相比传统有机载板,玻璃基板在大尺寸异构封装下翘曲程度更低、高频信号损耗更小,适配下一代超大规格GPU封装需求,有望缓解高端载板供给紧张问题。
【点评】AI算力芯片需求旺盛带动高端先进封装订单高涨,台积电扩产C...
消息称三星拟向人工智能初创公司Mistral投资10亿欧元(2026-07-24)
7月24日,爱集微讯,据报道,消息人士透露,三星正洽谈向人工智能初创公司Mistral投资数亿欧元,作为其新一轮融资的一部分,此轮融资可能使Mistral的估值达到约200亿欧元(228.1亿美元)。报道称,三星可能在本轮融资中投资约10亿欧元,并补充说,瑞典投资者EQT旗下的Scaleup Europe Fund也正在洽谈参与此轮融资。今年4月,三星曾表示,将在必要时考虑投资和收购,以加速机器人技术的研发和商业化,同时与当地合作伙...
Kimi崛起触发监管升温,美国酝酿封堵中国模型(2026-07-24)
7月24日,爱集微讯,据Axios报道,特朗普政府内部正在重新讨论限制中国先进AI模型进入美国市场的措施。相关方案一旦推进,可能削弱中国开源模型在美国的使用空间,并进一步巩固OpenAI、Anthropic等美国闭源模型厂商的市场地位。报道称,中国AI模型Kimi近期受到关注,再次推动美国政府内部主张加强限制的声音升温。由于部分中国开源模型价格更低、性能逐步接近美国主流产品,越来越多美国企业开始将其用于开发和部署...
浪潮信息拟出资1亿元参与设立7亿规模基金,布局AI大模型领域(2026-07-23)
7月23日,爱积微讯,近日,浪潮电子信息产业股份有限公司发布关于公司与专业机构共同投资的公告。公司作为有限合伙人,与上海森锐投资管理有限公司、海南晨兴嘉信管理咨询有限公司等签署合伙协议,拟共同设立合肥浩澜潮智创业投资合伙企业(有限合伙),目标认缴出资总额7亿元。其中,公司以自有资金认缴1亿元,占比约14%;上海森锐以普通合伙人身份认缴1万元,占比约0.0014%;海南晨兴以普通合伙人身份认缴100万元...
国科微拟定增募资 5.06 亿元,加码端侧 AI 芯片研发与产业化(2026-07-23)
7月23日,爱集微讯,国科微发布定向增发预案,拟募集资金总额不超过 5.06 亿元。募集资金主要投向新一代 AI 视觉处理芯片、媒体交互 AI 芯片、端侧通用 AI 芯片研发及产业化项目,剩余资金用于补充流动资金。公司将持续迭代芯片架构,面向智能视觉、多媒体终端优化算力功耗指标,拓展行业智能化终端芯片市场。
【点评】公司持续加大端侧 AI 芯片研发投入,紧抓 AIoT、行业视觉智能化发展机遇,推进产品国产替...