中国行业发展报告

　　9月11日，爱积微讯，爱集微讯，欧菲光在投资者互动平台披露玻璃基板封装业务最新进展，公司通过受让老股加增资方式取得合肥中科岛晶 51% 股权，成为控股股东。目前中科岛晶部分玻璃基封装产品已经实现小批量供货。同时欧菲光设立全资子公司江西欧菲光学微纳器件，聚焦光无源器件、光纤阵列等光互联产品研发制造，面向 AI 算力集群高速光互连场景。玻璃基板封装方案具备低翘曲、高频损耗低等优势，可缓解高端 AI 芯片...

　　9月11日，爱积微讯，爱集微讯，三安光电在上交所 e 互动平台回复投资者提问，公司当前光技术外延产能 6000 片 / 月，高速光芯片产能 2750 片 / 月。受 AI 光模块需求激增带动，高速光芯片供需持续紧张，公司计划将光芯片产能扩充至 4500 片 / 月，扩产所需设备将从今年第四季度开始陆续到厂。公司持续发力高速激光器、调制器等核心光芯片，产品面向 800G、1.6T 高速光模块以及 CPO 共封装光引擎场景，持续提升国产高...

　　9月10日，爱积微讯，第 27 届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心正式开展，展会吸引超 5000 家光电企业参展。展会上 1.6T 高速光模块已经进入规模上量阶段，3.2T、6.4T、12.8T 等更高阶光互连方案陆续送样验证。中际旭创、新易盛、索尔思光电、天孚通信等多家厂商集中展出 1.6T、800G 全系列光模块，同时发布 3.2T NPO、6.4T NPO 以及 12.8T XPO 前沿光引擎产品，适配十万卡级 AI 算力集群高速互联需求，...

　　9月9日，爱积微讯，据媒体报道，近日，工业和信息化部印发《人工智能中小企业创业支持计划（2026—2028年）》，提出通过三年，在行业应用、数据服务、智能算力等重点领域，培育形成一大批创新活力强、成长潜力大的人工智能创业企业，新培育科技和创新型中小企业1万家以上，专精特新“小巨人”企业突破2000家，涌现一批瞪羚企业和独角兽企业。支持计划还明确，聚焦人工智能领域，高标准建设10个科技型企业孵化器、10...

　　9月8日，爱积微讯，工信部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》。规划提出，到2030年，全面建成覆盖完善、性能领先的新一代通信网，加快形成技术先进、安全可控的信息通信产业体系，有效构建技管结合、敏捷高效的信息通信行业治理体系，打造全域联动、实战实用的网络和数据安全保障能力，行业赋能水平与全球化发展水平进一步提升，信息通信行业现代化迈出坚实步伐。
　　【点评】“十五五”时期是信息通信行业...

　　9月8日，爱积微讯，随着上市公司2026年上半年业绩报告披露收官，消费电子零部件行业交出了一份分化显著的成绩单。在AI算力需求爆发叠加端侧AI渗透提速的背景下，站上AI服务器、光模块、AI智能终端等景气赛道的企业收获高增长；与此同时，存储涨价向消费终端传导，智能手机、PC等传统需求走弱，相关业务占比较高的企业增长承压。在手机、PC的换机需求疲软的背景下，消费电子行业正从“硬件出货量驱动”的旧范式，切换...

　　9月9日，爱积微讯，英国半导体企业IQE首席执行官Jutta Meier表示，随着出口管制实施，磷化铟衬底的供应不确定性正在成为半导体行业面临的一项重要风险。整个行业面临的主要挑战之一，是获取这种用于制造高速数据传输芯片的材料时受到限制。目前市场需求增长快于供应能力，供给压力正在加大。美国地质调查局数据显示，中国在全球磷化铟供应链中占据主导地位，供应量约占全球总量的70%。
　　【点评】近期，化合物...

　　9月9日，爱积微讯，据媒体报道，近日，工业和信息化部印发《人工智能中小企业创业支持计划（2026—2028年）》，提出通过三年，在行业应用、数据服务、智能算力等重点领域，培育形成一大批创新活力强、成长潜力大的人工智能创业企业，新培育科技和创新型中小企业1万家以上，专精特新“小巨人”企业突破2000家，涌现一批瞪羚企业和独角兽企业。支持计划还明确，聚焦人工智能领域，高标准建设10个科技型企业孵化器、10...

　　9月7日，爱积微讯，供应链消息显示，三星电子调整 4nm 先进制程晶圆产能分配，将 50%-60% 的 4nm 产线产能用于 HBM4 底层 DRAM 裸片生产，优先保障 HBM 产品供给。HBM 作为 AI 服务器核心存储芯片，市场需求持续爆发，三星将 HBM 业务定位为存储板块核心增长引擎，HBM4 小批量试产进度提速，持续优化 12 层堆叠良率与散热方案。三星同步规划后续产能，逐步将更多先进制程资源向高附加值 HBM 系列倾斜，和 SK 海力士...

　　9月7日，爱积微讯，精智达发布重大合同公告，公司收到客户正式订单，拿下总额 15.76 亿元半导体测试设备采购大单，叠加前期十亿级订单，年内大额订单合计接近 29 亿元。订单产品覆盖 AI 算力芯片、HBM 高带宽存储、车载芯片高速测试系统，面向国内头部封测厂商与算力芯片设计企业。当前国内智算中心建设提速，GPU、HBM 芯片量产规模持续扩大，高速信号测试、多芯片并行可靠性测试需求快速上行。公司持续迭代高端测试...

　　9月11日，爱积微讯，爱集微讯，欧菲光在投资者互动平台披露玻璃基板封装业务最新进展，公司通过受让老股加增资方式取得合肥中科岛晶 51% 股权，成为控股股东。目前中科岛晶部分玻璃基封装产品已经实现小批量供货。同时欧菲光设立全资子公司江西欧菲光学微纳器件，聚焦光无源器件、光纤阵列等光互联产品研发制造，面向 AI 算力集群高速光互连场景。玻璃基板封装方案具备低翘曲、高频损耗低等优势，可缓解高端 AI 芯片...

　　9月11日，爱积微讯，爱集微讯，三安光电在上交所 e 互动平台回复投资者提问，公司当前光技术外延产能 6000 片 / 月，高速光芯片产能 2750 片 / 月。受 AI 光模块需求激增带动，高速光芯片供需持续紧张，公司计划将光芯片产能扩充至 4500 片 / 月，扩产所需设备将从今年第四季度开始陆续到厂。公司持续发力高速激光器、调制器等核心光芯片，产品面向 800G、1.6T 高速光模块以及 CPO 共封装光引擎场景，持续提升国产高...

　　9月7日，爱积微讯，精智达发布重大合同公告，公司收到客户正式订单，拿下总额 15.76 亿元半导体测试设备采购大单，叠加前期十亿级订单，年内大额订单合计接近 29 亿元。订单产品覆盖 AI 算力芯片、HBM 高带宽存储、车载芯片高速测试系统，面向国内头部封测厂商与算力芯片设计企业。当前国内智算中心建设提速，GPU、HBM 芯片量产规模持续扩大，高速信号测试、多芯片并行可靠性测试需求快速上行。公司持续迭代高端测试...

　　9月7日，爱积微讯，供应链消息显示，三星电子调整 4nm 先进制程晶圆产能分配，将 50%-60% 的 4nm 产线产能用于 HBM4 底层 DRAM 裸片生产，优先保障 HBM 产品供给。HBM 作为 AI 服务器核心存储芯片，市场需求持续爆发，三星将 HBM 业务定位为存储板块核心增长引擎，HBM4 小批量试产进度提速，持续优化 12 层堆叠良率与散热方案。三星同步规划后续产能，逐步将更多先进制程资源向高附加值 HBM 系列倾斜，和 SK 海力士...

　　9月2日，爱积微讯，佛山大型光芯片产业化项目一期完成土地摘牌，项目总投资额 63 亿元。项目规划建设高速光芯片外延、晶圆制造、器件封装全流程产线，产品重点覆盖 25G、100G、200G 高速 DFB 激光器、EML 调制器芯片，适配 800G、1.6T 高速光模块以及 CPO 共封装光学引擎需求。项目落地后将补齐华南地区高速光芯片制造短板，打造光芯片研发与量产一体化基地，吸引光通信上下游材料、设备企业配套落地。项目一期预计 ...

　　8月26日，爱积微讯，芯碁微装披露 2026 年半年度报告，上半年实现营业收入 11.06 亿元，同比增长 68.95%；归母净利润 2.81 亿元，同比增幅高达 98.13%；经营活动现金流净额 2.92 亿元，同比大幅增长 376.99%。业绩增长核心来自 AI 算力硬件带动高阶 PCB、先进封装载板资本开支上行，高端 LDI 设备量价齐升，PLP 大板级面板封装光刻设备持续拿到头部封测厂商量产订单。公司持续扩充研发团队，推进新一代超高精度直写...

　　8月27日，爱积微讯，国际半导体产业协会 SEMI 发布封装载板行业专项报告。报告指出，AI 算力芯片所使用的高端 ABF 载板产能持续紧张，全球头部载板厂商扩产周期长，新产线建设、良率爬坡需要 2-3 年时间，预计至 2027 年前高端 AI 载板供给缺口都难以明显缓解。当前 AI 大算力芯片封装对大尺寸、高密度 ABF 载板需求快速上行，载板已经和 HBM、硅中介层并列成为算力芯片扩产的核心瓶颈。报告同时提到，国内载板厂商...

　　8月27日，爱积微讯，澜起科技推出新一代内存接口配套芯片，可同时支持 DDR6 内存与 HBM 高带宽内存协同互联，适配新一代 AI 服务器、高性能算力平台。该芯片支持 CXL 高速互联协议，优化多颗算力芯片之间、算力与存储之间的数据传输效率，降低信号损耗与延迟。公司表示，该产品已经向国内外头部服务器芯片厂商送样，同步开展兼容性与可靠性测试。随着 AI 服务器内存架构持续升级，混合内存架构逐步成为高端算力服务...

　　8月28日，爱积微讯，北方华创披露设备订单进展，公司多款干法刻蚀设备获得国内头部逻辑晶圆制造企业批量采购订单，设备覆盖 8 英寸、12 英寸成熟制程以及功率器件、模拟芯片特色工艺产线。订单产品包含介质刻蚀、硅刻蚀设备，用于电源管理芯片、车规功率器件制造。当前海外设备交期持续拉长，国内晶圆厂加速导入国产刻蚀设备，公司持续根据客户工艺需求迭代设备稳定性，提升设备稼动率与工艺窗口适配能力，持续推进...

　　8月28日，爱积微讯，长电科技对外披露先进封装研发进展，公司混合键合实验产线完成多轮工艺迭代，良率指标达到预设目标，正式进入头部芯片客户样品验证阶段。该工艺取消传统微凸点互连结构，大幅提升芯片互连密度，降低信号延迟与功耗，可用于 HBM 堆叠、多芯粒异构集成 AI 算力芯片封装。公司持续增加实验线设备投入，组建跨学科工艺研发团队，同步联合上游设备、材料厂商开展配套国产化验证，逐步降低对海外设备与...

　　9月2日，爱积微讯，国内云端 AI 芯片企业燧原科技正式启动科创板网上申购，本次发行价定为 142.18 元 / 股，预计募集资金总额 61.19 亿元。本次募集资金将重点投向新一代高性能云端 AI 训练、推理芯片研发项目，配套芯片验证平台建设以及补充流动资金。腾讯、小米等企业参与本次战略配售。公司自研云端算力芯片面向大模型训练、行业大模型推理场景，已落地多家国内智算中心与政企客户。随着国内算力自主可控需求提升...

　　9月2日，爱积微讯，据韩媒供应链消息，台积电对外透露，2027 年度 CoWoS 先进封装产能配额已经基本被全球头部 AI 芯片客户提前锁定。当前高端 AI 芯片对 2.5D 硅中介层封装需求持续爆发，CoWoS 产能紧张问题短期难以缓解。台积电持续扩充 CoWoS 产线，同步推进更大光罩尺寸的硅中介层工艺研发，提升单批次晶圆可生产的芯粒数量，降低单位封装成本。同时公司并行推进玻璃基板封装技术研发，作为 CoWoS 中长期技术备选...

　　9月1日，爱积微讯，近日，国内多地智算中心运营方启动新一轮算力集群设备招标工作。本次招标项目规模较大，招标文件明确要求支持国产通用 GPU，鼓励采购国产算力硬件，用于大模型训练、行业大模型推理、AI 智能体开发。招标覆盖服务器整机、高速交换机、存储阵列等全栈硬件，要求设备厂商完成国产 GPU 与底层软件栈适配，提供长期运维服务。随着国内算力基础设施自主可控需求提升，国产 GPU 进入规模化落地窗口期。<...

　　9月1日，爱积微讯，近日，长光华芯发布新一代高功率激光芯片产品，产品分为两大应用方向：一是面向高速光通信的 DFB 激光器芯片，适配 800G/1.6T 光模块；二是面向车载激光雷达的高功率激光发射芯片，用于自动驾驶感知、人形机器人环境感知。公司完成外延工艺优化，提升芯片电光转换效率与长期可靠性，目前样品已经送样多家光模块厂商、车载感知方案企业开展可靠性测试。公司持续布局化合物半导体产线，把握光通信、...

　　8月31日，爱积微讯，中芯国际发布公告，公司正在筹划以发行 A 股股份方式收购控股子公司中芯北方集成电路制造的少数股东股权。本次交易完成后，中芯国际将实现对中芯北方 100% 控股，统一管理北京 12 英寸晶圆产线产能、工艺研发与客户资源。中芯北方主要生产 28nm 及以上成熟制程芯片，产品覆盖电源管理、射频、MCU、功率器件，受益 AI 服务器电源芯片、车规芯片需求增长，产线产能利用率维持高位。公司计划通过整...

　　8月31日，爱积微讯，源杰科技在投资者交流活动中披露高速光芯片扩产项目最新进展，新建产线核心外延、晶圆制造设备陆续进场安装调试，项目重点布局 200G EML 高速调制光芯片，面向 1.6T 高速光模块、AI 算力交换机高速互联场景。公司表示，当前 800G 光模块配套光芯片订单饱满，1.6T 配套 200G EML 芯片已经向多家光模块厂商送样验证，客户反馈良好。随着 AI 算力集群持续扩建，高速光芯片需求快速增长，扩产完成后...

　　8月21日，爱积微讯，必易微在第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）家电集成电路专题分论坛上，分享新一代高压全集成IPM方案KP88C76X，该方案采用MCU、高压预驱与功率器件三合一架构，以单芯片实现对“MCU+驱动+功率+保护”整套系统的替代。KP88C76X集成6颗650V SiC MOSFET，内置Cortex M0+ 96MHz CPU及三相门级驱动，输出电流覆盖3A至14A多档位，支持单电源12V至20V供电，工作温度范围为零下40℃至125...

　　8月21日，爱积微讯，2026年8月，半导体硅晶圆市场迎来三年多来的首次全系列价格上调，6英寸、8英寸及12英寸产品涨幅均达10%起步，宣告行业正式走出此前的价格低谷。据行业信息，本轮涨价覆盖范围广、幅度明确。其中，12英寸抛光硅晶圆的新合约报价已落实约10%以上的上调；8英寸硅晶圆针对2027年的价格谈判正按10%或更高的涨幅推进；6英寸硅晶圆的议价空间同样预计在10%左右。此次全线调涨的核心驱动力来自AI算力需求...

　　8月25日，爱积微讯，近日，全球第三、中国大陆第一的半导体封测龙头长电科技交出了一份增利高于增收的半年报。2026年上半年，实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%；归属于上市公司股东的净利润8.45亿元，同比大增79.41%；扣非净利润8.08亿元，同比增长84.73%。利润增速远超收入增速，毛利率与经营性现金流持续改善。这份“增利更增效”成绩单的背后，是长电科技多年来从传统封测向“芯片成品制造平台”战略转型的...

　　8月25日，爱积微讯，立讯精密工业股份有限公司（002475.SZ）披露2026年半年度报告。报告显示，上半年公司实现营业收入1745.04亿元，同比增长40.16%；归属于上市公司股东的净利润78.43亿元，同比增长18.04%。这一营收增速在公司近年来的半年报中颇为亮眼。对比2025年同期，公司营收从1245.03亿元跃升至1745.04亿元，归母净利润从66.44亿元增长至78.43亿元，同比增量约500亿元，主要系企业合并增加及产品出货增加。202...

　　8月24日，爱积微讯，今日，豪威集成电路（集团）股份有限公司发布2026年半年度报告：上半年实现营业收入140.25亿元，归母净利润12.20亿元，第二季度单季度实现营业收入76.11亿元，较第一季度环比增长18.65%，经营业绩整体保持稳健。当人工智能从云端训练走向千行百业的终端落地，产业链上两类核心资源的价值愈发凸显：一是将物理世界转化为数据的采集入口，二是保障海量数据高效流转的光电通路。豪威集团同时布局两...

　　8月24日，爱积微讯，近日，康希通信发布公告称，公司拟以1.51亿元现金收购成都知融科技有限公司（以下简称“知融科技”）50.3616%股权。交易完成后，知融科技将成为康希通信控股子公司，纳入合并报表范围。本次交易对手方为知融芯言（上海）信息有限公司、北京万通新发展集团股份有限公司及海南权淇投资合伙企业（有限合伙）。标的公司整体估值为3亿元，本次收购对应注册资本1,398.9334万元。知融科技成立于2019年，...

　　8月17日，爱积微讯，台积电海外布局逐步进入收割期。 2026年上半年四大海外制造子公司合计获利585.29亿元新台币，较去年同期185.56亿元新台币大增215.4%，创同期新高。除德国ESMC（德累斯顿厂）因处于建厂初期仍在亏损，海外获利正逐渐提升，美国厂获利已突破360亿元新台币，日本厂也转亏为盈。台积电公布2026年上半年财报，公布美国亚利桑那厂区（TSMC Arizona）、日本先进半导体制造（JASM）、台积电南京与上海厂...

　　8月17日，爱积微讯，AI催动光通讯需求爆发，光通讯必备原料磷化铟（Inp）基板与外延严重供不应求，第4季酝酿再涨价，涨幅将达一成以上，创史上最大涨幅，供应商直言「有钱也未必买得到」。磷化铟市场掀历来最大涨价潮，全新、联亚、IET-KY等相关台厂将迎来强劲运营动能。业界人士透露，磷化铟基板价格去年第4季起涨以来，至今已三度调涨，如今要迈入「连四涨」；由基板制成的外延也已二度涨价，第4季正朝「连三涨」...

　　8月14日，爱积微讯，市调机构Omdia最新数据显示，2026年第二季度，全球可穿戴腕带设备出货量同比下降2%，但这一总体下滑掩盖了消费者需求中日益扩大的分化趋势。得益于高端运动款的强劲表现，智能手表出货量增长了6%；与此同时，新型无屏基础手环也势头强劲，因为消费者正日益倾向于选择极简主义设备或功能更强大的运动手表。相比之下，随着主要厂商调整新品发布节奏和产品生命周期，基础手环整体出货量下降了9%；而...

　　8月14日，爱积微讯，近日，第三方研究平台NE时代发布2026年上半年新能源乘用车SiC功率模块装机量榜单。数据显示，芯联集成以310904套装机量位居中国市场第一，市场份额达到16.9%，领先ST、比亚迪半导体等厂商。SiC功率模块具有耐高压、低损耗、耐高温等特点，主要应用于新能源汽车主驱逆变器等核心系统。随着新能源汽车高压平台加快渗透，SiC功率半导体需求持续释放。此次芯联集成登上国内装机量榜首，反映出其SiC产...

　　8月13日，爱积微讯，近日，工业富联发布了2026年上半年报告。报告显示，工业富联上半年云计算业务延续高速增长态势，板块营业收入同比增长75.7%，AI相关业务贡献持续扩大，稳居公司业绩增长的核心引擎地位。依托在AI服务器领域深厚的技术积淀与系统整合能力，公司持续为全球云服务商提供数据中心算力基础设施产品，产品结构加速向高价值环节升级。报告期内，工业富联AI服务器产品出货实现大幅上升，GPU及ASIC业务同...

　　8月13日，爱积微讯，据市场研究机构 Counterpoint 报告称，中国存储器制造商长江存储在 NAND 闪存市场的占有率首次进入全球前三名。报告显示，今年第二季度，NAND 闪存市场以出货量计算，三星以 25%的出货份额保持领先，SK 海力士以 22%紧随其后，长江存储以 14%的份额升至第三位，以微弱优势领先于铠侠（Kioxia），美光（Micron）则位居其后。按营收计算，长江存储排名行业第五，落后于美光和铠侠，原因是产品组合...

　　8月12日，爱积微讯，2026年第二季度，全球智能手机市场交出了一份看似矛盾的成绩单：出货量同比下滑，营收却逆势增长7%，达到1090亿美元，创下历年第二季度新高。背后的推手是价格。当季全球智能手机平均售价同比大涨17%，达到400美元。过去一个季度，手机厂商涨价的理由很充分——零部件成本在持续攀升。存储器短缺、上游成本上涨，迫使各大品牌调整产品定价。与此同时，高端机型的需求展现出超预期的韧性，消费者...

　　8月12日，爱积微讯，近期，据彭博社报道，最新行业研究数据显示，2026年上半年，中国人形机器人制造商占全球出货量的97%以上，证实中国在这一新兴领域对美国竞争对手建立了早期领先优势。美国加州研究公司Smart Analytics Global(SAG)的数据显示，2026年上半年，全球人形机器人出货量总计约1.91万台，是去年同期5100台的三倍多。今年全球人形机器人出货量预计将增长至约6万台，到2030年将达到50万台。在市场份额方面...