7月23日，爱集微讯，三星电子正逐步改进其2nm环绕栅极（GAA）工艺，目标在未来三年内提升良率和成本控制能力，以挑战台积电的领先地位。三星计划推出多种版本的2nm工艺，并聚焦良率提升至70%，同时解决散热和性能稳定性问题。预计2025年下半年开始大规模生产2nm GAA芯片，并推出改进版节点。尽管目前良率仍落后台积电20~30个百分点，三星希望通过折扣价格和行业合同吸引客户。台积电在2nm技术上的领先地位依然稳固，...
7月23日，老杳吧讯，7月22日，歌尔股份发布公告称，为顺应AI技术驱动下新兴智能硬件的发展趋势，提升公司在精密结构件领域的核心竞争力，公司拟以自有或自筹资金约104亿港元（约合95亿元人民币）收购香港联丰（Luen Fung Commercial Holdings Limited）全资子公司Mega Precision Technology Limited及Channel Well Industrial Limited的100%股权。公告显示，标的公司在精密金属结构件领域具备行业领先的技术实力，尤...
7月21日，老杳吧讯，台积电2nm制程将于今年下半年如期量产，因苹果、AMD、英特尔等大客户需求超预期，加上高通、联发科、英伟达等后续跟进，台积电计划大幅扩产。目标明年2nm月产能从今年底的4万片增至10万片（增幅1.5倍），2027年或进一步翻倍至20万片，届时2nm或成台积电7nm以下最大产能节点。目前台积电7nm、5nm、3nm月产能分别约16万片、16万片、13万片。台积电表示2nm在智能手机与高效能运算（HPC）领域需求强...
7月21日，老杳吧讯，三星电子正加速其美国德州泰勒工厂的建设，派遣专业团队以争取美国客户订单及《芯片法案》补贴。该工厂原计划2024年4月完工，但因客户需求不足延期至2025年10月，目前建设进度达91.8%。泰勒工厂将生产3纳米和2纳米芯片，目标2026年底量产。三星同时致力于提升2纳米芯片良率至70%，以增强竞争力。此举被视为与台积电争夺美国市场及政策支持的关键一步。
【点评】三星加速德州工厂建设反映...
7月16日，爱集微讯，甲骨文（Oracle）宣布，未来五年将在德国和荷兰投资30亿美元，以增强其在欧洲市场支持人工智能（AI）和云计算服务的基础设施。甲骨文在单独的声明中表示，将在德国投资20亿美元，在荷兰投资10亿美元。该公司预计，2026财年的资本支出将超过250亿美元，其中大部分支出将用于数据中心基础设施，包括AI。根据6月提交给监管机构的一份文件，甲骨文已与一位未披露的客户达成协议，预计从2028财年开始...
7月15日，集微网讯，近日，分析机构KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh在一份报告中的分析显示，台积电、英特尔、三星电子的2nm代工节点良率分别约为65%、55%、40%。John Vinh表示，Intel 18A的良率已相较上一季度的50%提升5%，有助于英特尔实现在今年内推出Panther Lake处理器的目标。英特尔代工有望以65%至75%的良率进入量产，领先于三星。届时，台积电的良率约为75%。此外，John Vinh透露，英特尔将推出面向...
7月14日，集微网讯，英特尔正在分拆其人工智能机器人和生物识别业务，加入越来越多押注自动化工具的公司行列。这家名为RealSense的新公司于周五宣布成立，同时完成了5000万美元的A轮融资，投资方包括联发科创新基金和英特尔资本（英特尔的风险投资部门，该部门也将被分拆）。据报道，RealSense专注于开发机器人自动化工具和技术，并称表示将利用这笔资金开发新产品线并满足全球不断增长的需求。英特尔现任副总裁兼孵...
7月11日，集微网讯，联发科昨（10）日公布6月合并营收重返500亿元新台币大关、达564.34亿元新台币，攀上近33个月高点，月增24.9%，也比去年同期增加30.9%，并带动第2季营运实绩达成财测目标。联发科原预期，以美元兑新台币汇率1：32.5计算，第2季合并营收介于1472亿元至1594亿元新台币之间。联发科统计，第2季合并营收为1503.68亿元新台币，落在财测区间，季减1.9%，年增18.1%，为单季历史第三高、历年同期次高；累...
7月11日，集微网讯，由于唐纳德·特朗普总统的关税政策，中国大疆生产的无人机正在从美国的数字货架上消失。大疆所有无人机系列，包括Mavic、Air和Mini，都在其线上商店售罄。大疆表示，市场环境和关税政策的影响使得在美国难以确保库存或进口。各大电商网站和电子产品零售商也出现了缺货现象。据当地报道，大疆产品已很难找到，有些甚至以高于标价的价格出售。该公司在中国生产无人机并出口。其产品仍在美国以外的地...
7月9日，集微讯，据报道，业界传出，台积电在美国所规划的两座先进封装厂计划于2028年动工，规划扩充最先进的SoIC、CoPoS封装技术，以应对当地生产AI、HPC芯片封装需求。根据业界最新消息，台积电先进封装厂将与美国第三座晶圆厂相连，率先导入的并非是CoWoS，而是SoIC、CoPoS。业界人士指出，SoIC是目前台积电已量产的封装技术中、最为领先的，并会与后段CoWoS、甚至到未来的CoPoS进行整合。据悉，台积电美国第三座...
7月3日，集微网讯，IBM正寻求与日本芯片制造商Rapidus建立长期合作伙伴关系，共同开发1nm以下芯片。在现有2nm芯片合作的基础上，IBM已向Rapidus位于北海道的工厂派遣工程师，这表明双方正在加深合作关系，共同推进下一代半导体生产，同时日本也在加大对芯片创新的投资力度。报道中提到，IBM半导体研发部门总经理Mukesh Khare表示，IBM有意与Rapidus建立长期合作伙伴关系，以推进下一代半导体技术的发展。除了目前在2...
7月1日，集微网讯，联电（UMC）作为我国台湾地区第二大晶圆代工业者，正在评估进军先进制程生产的可行性，而先进制程生产领域目前主要由台积电、三星和英特尔主导。据4名人士透露，联电正在探索未来的成长动能，其中可能包括6纳米制程芯片生产。6纳米制程适用于制造用于Wi-Fi、射频（RF）和蓝牙的先进连接芯片、应用于多种场景的人工智能（AI）加速器，以及用于电视和汽车的核心处理器。多个消息来源称，联电也在探...
7月1日，集微网讯，6月30日，赛微电子发布公告称，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）拟在取得其国资主管部门批准后通过在产权交易所挂牌的方式转让其持有的公司控股子公司赛莱克斯北京9.5%股权。截至目前，国 家集成电路基金尚未取得其国资主管部门的审批。前述股权挂牌后，赛微电子全资子公司赛莱克斯国际有意向以不高于32,370.96万元的价格通过产权交易所进场摘牌。本次交易完成后，公...
6月23日，爱集微讯，市场调研公司UBI Research数据显示，三星显示在第二季度折叠屏手机OLED出货量市场中占据52%的份额，位居第一。其出货量从4月份的25万片飙升至5月份的178万片，6月份达到了153万片。相比之下，京东方第二季度折叠屏手机OLED出货量为180万片，华星光电和维信诺的出货量分别达到90万片和50万片，在榜单上占据仅次于三星显示的前三强。值得注意的是，三星显示第一季度仅出货约25万片用于可折叠手机的...
6月23日，爱集微讯，据报道，台积电2nm制程将量产，2028年底月产能将或达20万片。据供应链消息，台积电新竹宝山2nm厂（Fab20）2025年第四季月产能将达到4-4.5万片规模，2026年底到2027年达到约5.5-6万片。高雄厂（Fab22）将成为2nm扩产重心，分六阶段建设，P2厂在2025年底就会有1-1.5万片产能，随后P3-P6厂将陆续启用，2026-2028年底产能将分别达到5万-5.5万片、8万片、14.5-15万片。整体来看，台积电2nm月产能最快...
6月23日，爱集微讯，兆芯与麒麟软件近日在北京举行战略合作签约仪式，双方以“芯魂共筑”为主题，开启从芯片架构到操作系统的全栈创新合作。签约仪式上，双方分别介绍了各自业务领域的最新进展及核心成果，并对过往合作成效给予高度肯定。目前，兆芯自主研发的全系列高性能通用CPU，包括开先KX-7000、开胜KH-40000等产品已全面适配银河麒麟桌面/服务器操作系统，并实现了性能优化，完善了对AI的支持。据统计，麒麟软...
6月17日，爱集微讯，近日，消费电子供应链传来重磅消息——光学巨头欧菲光通过三项无人机光学组件发明专利授权，标志着其从智能手机摄像模组龙头向无人机视觉系统领跑者的战略转型迈出关键一步。6月12日，欧菲光官微宣布，旗下子公司江西欧菲光学自主研发的“光学组件、成像模组及电子设备”、“光学镜头、摄像头模组及电子装置”、“光学系统、摄像模组及电子设备”等三项技术研发成果通过国家知识产权局批准，获得...
6月17日，爱集微讯，三星可能被迫与多家中国公司合作，以使用某些OLED面板材料。多年来，三星只从韩国、美国和日本供应商采购材料，而忽略了中国供应商，因为过去该公司可以轻松避免不必要的成本上涨。不过，这种日子将一去不复返，有传言称，用于Exynos 2600的2nm晶圆成本急剧上涨，可能对三星维持目前的发展方向造成过高的成本。然而，与中国公司合作也存在巨大的风险，因为这可能意味着三星将共享多种技术和知识...
6月16日，C114讯，今天早些时候，雷军预告本月底将发布YU7，同时还有小米平板7S Pro。按照雷军的说法，小米平板7S Pro是搭载搭载玄戒O1芯片的第二款平板。除了之前发布的小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra外，加上即将发布的小米平板7S Pro，玄戒O1芯片使用范围正在被小米扩大范围。小米加大自研3nm玄戒O1芯片使用范围，这也凸显了一个问题，它的产能正在拉升。值得一提的是，小米还打算推出AI眼镜，定位类似Meta雷朋（...
6月12日，集微网讯，据市场消息显示，美光科技(Micron)6月份DDR4内存报价出现大幅跳涨，涨幅高达50%。无论是8Gb还是16Gb规格的DDR4内存，现货价格均表现强劲，市场价格呈现混乱状态。业内人士透露，三星电子已宣布DDR4内存将于年底结束产品生命周期，最终订购日期定于6月上旬。目前各家内存模组厂商几乎已无法获得三星DDR4内存货源。市场数据显示，三星DDR4 8Gb现货价已攀升至4.8美元，远高于近期约3.3美元的现货平...
6月10日，集微网讯，6月9日晚间，海光信息和中科曙光公告披露换股吸收合并预案。海光信息拟以0.5525:1的换股比例吸收合并中科曙光，并向特定投资者发行股份募集配套资金，两家公司股票将于6月10日开市起复牌。证券时报报道指出，此次重组是《上市公司重大资产重组管理办法》修订后的典型案例。从目前来看，进展顺利。尤其在国家科技战略的推动下，产业链垂直整合高度契合科技补链强链的宏观布局。根据公告，合并后海...
6月9日，集微网讯，在生产经营等系列挑战下，英特尔正在推动一项新改革，即采取强硬措施以提升其毛利率。据报道，在英特尔新CEO陈立武（Lip-Bu Tan）的改革下，该公司首席产品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美国银行全球技术会议上宣布，“根据一系列行业预期”，英特尔将不再批准无法证明能获得至少50%毛利率的新项目。她还称，英特尔并不是期望或预测其所有业务都能达到50%的毛利率，这是公司内部的一个目...
6月5日，C114讯，光库科技公告称，拟以1700万美元（约合人民币1.22亿元）收购武汉捷普100%股权。武汉捷普2024年营收2.41亿元，净利润651.64万元；2025年Q1营收6416.61万元，净利润87.84万元。该公司具备光有源、无源器件制造和封装能力，客户资源优质，与光库科技在光模块领域有战略协同性。光库科技2024年营收9.99亿元，同比增长40.71%；2025年Q1营收2.65亿元，同比增长65.53%。
【点评】光库科技此次收购旨...
6月4日，C114讯，谷歌宣布加入自研Soc阵营，其年度旗舰Pixel 10系列将首发搭载Tensor G5芯片，采用8核心设计（1*Cortex-X4 3.9GHz+5*Cortex-A725 3.05GHz+2*Cortex-A520 2.2GHz），GPU为IMG DXT-48-1536，外挂三星Exynos 5400基带。Exynos 5400是全球首个在FR1频段实现380MHz总带宽的基带芯片，支持1024 QAM技术，传输速率达11.2Gbps，基于4nm工艺制程。此前，小米玄戒O1成为大陆首款自研3nm旗舰SoC。
【点评...
6月3日，C114讯，据媒体报道，台积电的2nm芯片制造工艺良率已经突破90%。与此同时，台积电在美国亚利桑那州的工厂产能接近满负荷运行，订单源源不断，主要客户包括苹果、英伟达、高通、AMD和博通等美国科技巨头。此外，台积电收到的2nm工艺芯片设计数量是5nm工艺的四倍，显示出市场对2nm工艺的强烈需求。台积电亚利桑那州工厂于今年开始生产芯片，目前主要生产N4工艺芯片，即5nm和4nm芯片。英伟达的AI芯片目前正在该...
5月27日，C114讯，小米在15周年产品问答中回应玄戒O1 SoC外挂联发科T800 5G基带一事，称其性能与主流旗舰体验一致，支持5GA网络，续航表现接近自研基带机型。小米坦言基带研发仍需长期投入，目前玄戒T1芯片已集成自研4G基带，应用于智能手表。全球具备完整5G基带研发能力的厂商仅华为、高通等少数企业，苹果、三星等均采用外挂或部分自研方案。
【点评】基带芯片的技术壁垒极高，小米的坦诚反映了国产芯片在...
5月26日，C114讯，国产算力企业海光信息与中科曙光同步公告，拟通过换股吸收合并方式重组。海光信息将向中科曙光全体A股股东发行股票，同时募集配套资金，双方股票自5月26日起停牌不超过10个交易日。合并后企业市值超4000亿元（海光3164亿元+中科曙光905亿元），将形成从芯片设计（海光CPU/DCU）到云计算系统（中科曙光）的全产业链布局。海光信息Q1营收24亿元（同比+50.76%）、净利润5.06亿元（同比+75.33%），展现...
5月26日，C114讯，据媒体报道，中国台湾电子代工巨头鸿海集团（富士康）正考虑竞标新加坡半导体封装测试企业联合科技控股（UTAC），交易估值或达30亿美元。据知情人士透露，UTAC母公司北京智路资本已聘请投行杰富瑞主导出售事宜，预计本月底前接收首轮报价。目前各方均未对此置评。值得关注的是，UTAC在中国大陆的业务布局使其成为非美资战略投资者的理想标的。作为全球最大电子代工商和苹果核心供应商，鸿海近年来...
5月21日，爱集微讯，2025年第一季度全球智能手机面板出货量约5.4亿片，与去年同期持平。京东方以1.3亿片出货量（24.3%份额）居首，三星显示（8100万片）和华星光电（7500万片）分列二、三位。技术路线方面，a-Si LCD出货量达3.3亿片（同比增长13.1%），柔性OLED出货量1.4亿片（同比增长5.9%），而LTPS LCD因性价比劣势出货量暴跌63.8%。OLED领域，三星显示在刚性OLED市场占84%份额，中国大陆厂商柔性OLED出货量9135...
5月21日，C114讯，洛图科技（RUNTO）数据显示，2025年第一季度中国成人智能手表线上销量达251.6万台（同比+45.9%），销售额38.6亿元（同比+51.7%），市场均价1535元。华为以37%份额居首，销量同比增长显著，依托鸿蒙生态、健康算法及多样化产品布局；苹果以24%份额位列第二，销量涨幅超60%，受益于国补政策拉动；小米以13.9%份额排名第三，Redmi Watch 5（500-600元档）表现突出；vivo和荣耀分列第四、五名。TOP5品...
5月20日，电子信息产业网讯，小米集团宣布其自研手机SoC“玄戒O1”采用第二代3nm工艺制程，将于5月22日战略新品发布会正式亮相。这是小米继2017年“澎湃S1”后时隔8年推出的第二款自研手机SoC，标志着其重返高端芯片赛道。小米创始人雷军透露，玄戒O1立项目标为“最新工艺、旗舰性能”，研发团队规模超2500人，累计投入已超135亿元，2025年预计研发投入60亿元。小米于2021年重启SoC业务，成立上海玄戒（注册资本19.2...
5月12日，老杳吧讯，夏普宣布计划将旗下龟山第二工厂出售给富士康，以缩减液晶面板业务。该工厂曾是夏普高端液晶面板的核心生产基地，但近年来因行业竞争加剧和需求下滑，夏普逐步转向OLED和Micro LED技术。此次出售被视为夏普战略调整的一部分，富士康则可能利用该工厂强化其在显示产业链的垂直整合能力。
【点评】夏普出售液晶面板工厂反映了传统显示技术的市场萎缩，企业正加速向下一代技术转型。富士康的...
5月12日，经济日报讯，台积电来自苹果的订单营收有望首次突破万亿元新台币，年增长率达60%。台积电美国厂和中国台湾2nm产能均被苹果包揽，其中美国厂为苹果生产芯片，中国台湾2nm首批产能也被苹果独占。法人预计，2025年苹果贡献台积电营收将达8000亿至1万亿元新台币，具体取决于美国新厂和中国台湾2nm产能的释放速度。苹果CEO库克透露，2025财年将在美国采购超190亿颗芯片，包括亚利桑那州生产的数千万颗先进芯片。...
5月12日，爱集微讯，三星显示计划最早于6月开始量产三星电子首款三折手机OLED面板，初期生产规模预计20万至30万台。该面板将用于命名为“Galaxy G Fold”的三折手机，预计下半年推出，配备可折叠两次的显示屏。定价或接近华为Mate XT（超400万韩元），可能分阶段上市。华为Mate XT自2月上市以来销量已超40万台，显示高端折叠屏市场需求强劲。三星显示还将为7月发布的Galaxy Z Fold和Flip 7供应面板，并有望成为苹果...
5月8日，爱集微讯，被动元件大厂国巨宣布再次上调对日本芝浦电子的收购价至每股6200日元，较最初报价4300日元加价幅度达44.19%。国巨表示，收购后将通过研发资源投入、财务支持、产能提升及全球化渠道拓展四大效益，加速芝浦电子在全球市场的增长，特别是在美洲及欧洲地区。此次收购全数以现金完成，资金来源为自有资金和借款。此前，日本美蓓亚三美以每股5500日元发起竞争性收购，促使国巨提高报价。芝浦电子的温度...
5月6日，爱集微讯，荷兰半导体设备厂商ASM第一季度订单量达8.34亿欧元，同比增长14%，超出分析师预期的8.08亿欧元。增长主要得益于人工智能相关领域对芯片制造设备的高需求及中国市场的强劲销售。ASM生产用于先进芯片的沉积设备，并观察到“全栅”（GAA）技术的强劲发展势头。尽管其他细分市场表现低迷，ASM预计今年销售额将增长10%至20%，毛利率达46%至50%目标区间的上半部分。然而，美国关税政策带来不确定性，ASM...
5月6日，爱集微讯，苹果或从2026年起调整iPhone发布节奏，改为秋季和春季交替发布模式，价格更高的Pro系列机型可能率先推出，基础款iPhone 18或推迟至2027年春季。此外，苹果可能在2026年推出首款折叠屏iPhone。目前，苹果的iPhone收入占总营收比例超49%，2025财年第二财季iPhone收入达468亿美元，同比增长2%。若调整发布策略，可能对苹果的季度营收和全年业绩产生显著影响。
【点评】苹果调整发布节奏的传闻...
4月28日，爱集微讯，台积电在北美技术研讨会上公布其N2（2nm）工艺技术进展，缺陷密度低于同阶段前代工艺（N3/N5/N7），预计2025年第四季度末按期量产。作为台积电首个采用全栅环（GAA）纳米片晶体管的工艺，N2初始缺陷水平虽高于N5/N4，但下降速度与FinFET架构的N3/N3P接近，显示其工艺学习能力成功过渡至GAA时代。台积电强调，产量和产品多样性是加速缺陷改进的关键，目前N2已为智能手机和HPC客户风险生产。
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4月28日，爱集微讯，中国车用模拟芯片龙头纳芯微于4月25日正式向港交所递交IPO申请。作为国内唯一同时布局传感器、信号链芯片和电源管理芯片三大品类的Fabless厂商，其2024年数据显示：汽车模拟芯片收入位列中国厂商第一（Fabless厂商第二），数字隔离芯片市占率15.6%（国内厂商第一），磁传感器市占率7.1%（国内厂商第一）。公司产品覆盖汽车电子、泛能源及消费电子领域，形成感知-信号处理-系统供电的完整技术链路...
4月28日，爱集微讯，三星电子因市场需求低迷和宏观经济不确定性，推迟了美国得州泰勒工厂及韩国平泽工厂P4生产线的关键设备引进，可能面临高额关税风险。同时，三星晶圆代工部门财务状况持续恶化，2024年预计亏损4万亿韩元，2025年或再亏损3万亿韩元。台积电海外工厂同样面临挑战，美国亚利桑那州工厂四年累计亏损12.2亿美元，日本和德国工厂也录得显著亏损。
【点评】三星和台积电的困境反映了全球半导体行...
