3月31日，爱集微讯，2026年2月23日，武汉市发布《推动“人工智能+”行动方案》，目标到2028年实现人工智能产业规模突破2000亿元，集聚企业超1500家，建成350个市级以上示范应用场景，打造3-5个超级应用场景。方案重点突破存储芯片、光模块、光纤等领域核心技术，推动1.6T/3.2T高速光模块、空芯光纤、HBM等研发量产。具体措施包括夯实硬件基础、打造智能服务产品、构筑终端生态、培育企业梯队及优化区域布局。应用层...
3月31日，爱集微讯，3月26日，成都市经信局市新经济委、成都市科技局联合印发《成都市打造人工智能OPC创新发展新高地行动计划》。《行动计划》包括完善空间载体功能布局、深化人才引育机制创新、加速培育新产品新场景、健全创新创业支撑体系四部分共十三条。目标到2027年底建成20个人工智能OPC社区，培育100个“创新产品”和100个示范场景，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%。将依托四川天府新区、成都高新...
3月30日，爱集微讯，3月25日，SEMICON CHINA 2026在上海开幕，优艾智合发布三款新一代半导体具身智能移动操作机器人OW12-300、OW8-350、ATS6F，覆盖12寸晶圆全工艺段、8寸晶圆前道工程、跨洁净度物料转运三大场景。OW12-300和OW8-350实现最快25秒以内的空满交换时间，支持7×24小时不间断运行；ATS6F为行业首创，配备舱内洁净系统与自动密封技术，在万级车间保障物料百级洁净度，破解跨洁净区难题。优艾智合依托“一...
3月30日，此芯科技讯，近日，通用异构智能CPU芯片企业此芯科技宣布完成近十亿元人民币B轮融资，创历史单笔融资记录。本轮融资由上海IC基金和浦东创投联合领投，老股东联想创投等持续加注，新投资者包括余姚阳明基金、宁波维斯塔等。资金将用于现有产品规模化商用及下一代高性能智能体CPU研发与量产，加速智能体终端生态构建。此芯科技近期发布首款智能体CPU——CIX ClawCore螯芯系列芯片，包含ClawCore-P、ClawCore-...
3月27日，网易讯，3月23日消息，阿里巴巴达摩院明日或将发布重要芯片产品，可能针对今年爆发的AI Agent算力需求。公开信息显示，达摩院将于上海举行2026玄铁RISC-V生态大会，去年曾发布行业内首款服务器级RISC-V CPU。
【点评】阿里巴巴达摩院即将发布的新芯片产品，表明其在RISC-V架构领域的持续投入，尤其瞄准AI Agent算力需求，显示出对市场趋势的快速响应。去年发布的服务器级RISC-V CPU已体现技术领先性...
3月27日，爱集微讯，近日，香港科技园公司与东微电子香港有限公司举行“元朗创新园半导体设备生产基地项目起动礼”。东微电子将在香港设立首个研发及生产创新半导体及集成电路前端设备的生产基地，项目预算超8亿港元，预计明年年中投产，年产值将达10亿元以上。东微电子成立于2018年，业务涵盖半导体核心材料、设备及零部件，已为台积电、中芯国际等企业供货，并入选“中国潜在独角兽”榜单。该项目获香港“新型工业...
3月26日，爱集微讯，3月22日，中微半导公告拟以1.6亿元增资珠海博雅，交易完成后持股20%。珠海博雅为NOR Flash存储芯片研发企业，产品覆盖512Kb至2Gb容量，应用于消费电子、工业控制等领域。增资基于投前估值6.4亿元，参考上一轮融资估值及2023-2025年经营情况。2023-2025年珠海博雅营收分别为1.80亿元、1.70亿元、1.97亿元，毛利率从-14.24%提升至12.39%，产品结构持续优化。中微半导表示，投资将强化双方在MCU与存...
3月26日，爱集微讯，3月20日，先导基电披露35.10亿元定增预案，拟由控股股东先导科技全额认购，锁定期36个月。募资将用于半导体光学部件、精密零部件、高端量测装备及铋材料升级四大项目，均瞄准国产替代机遇。先导科技作为全球稀散金属龙头，其资源与技术将协同上市公司发展。定增后控股比例从24.27%提升至39.57%，进一步巩固控制权。先导基电自2024年转型半导体平台，旗下凯世通已实现离子注入机量产，铋材料业务...
3月25日，南方科技大学深港微电子学院讯，近日，国际固态电路大会（ISSCC 2026）在美国旧金山举行，南方科技大学深港微电子学院林龙扬课题组两项智能视觉芯片研究成果入选。其中，全模拟智能视觉SoC芯片采用55nm CMOS工艺，通过全模拟信号流设计消除模数转换，实现346TOPS/W系统能效，较现有方案提升75.6-966倍；另一款自修复CMOS图像传感器针对航天场景，集成局部在线热退火技术和自适应压缩引擎，在20kGy辐射后通...
3月25日，爱集微讯，据韩媒及业内消息，三星电子第一季度DRAM供货价格较上一季度大幅上涨约100%，SK海力士与美光科技也以相近幅度完成谈判。AI算力需求爆发是涨价主因，一台AI服务器对DRAM的消耗量达传统服务器的8至10倍，2025年数据中心DRAM需求将占全球总消耗量的50%。供给端严重滞后，新增产能至少要到2028年才能释放。亚马逊等科技巨头预测2026年合计资本支出将达6500亿美元，较去年增长80%。SK海力士与三星的先...
3月24日，爱集微讯，随着美国加速调整电池供应链以摆脱对中国的依赖，韩国电池企业近期斩获多笔大额订单。3月16日，三星SDI美国公司与一家美国大型能源公司签署价值约1.5万亿韩元（约11亿美元）的储能系统（ESS）电池供应合同，计划在印第安纳州的合资工厂生产NCA和LFP电池，并于2026年至2029年分阶段交付。此前，三星SDI还在去年底与另一家美国能源公司签署了超2万亿韩元的ESS电池合同。LG能源解决方案公司去年7月...
3月24日，硅来半导体讯，近日，硅来半导体（武汉）有限公司首批兼容12英寸碳化硅衬底的激光剥离全自动化设备顺利交付客户，标志着其超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技术通过产业化检验。碳化硅作为第三代半导体材料，广泛应用于新能源汽车、智能电网等领域，8英寸和12英寸衬底可显著提升产量、降低成本。硅来半导体自主突破技术壁垒，其激光剥离工艺单片加工时间＜15分钟（8英寸），效率较传统线切提升20-30倍，损耗降低...
3月23日，爱集微讯，3月22日，浙江晶引电子科技有限公司的“超薄精密柔性集成电路封装基板COF产线”项目正式投产。该项目一期总投资21亿元，达产后预估年产值约35亿元。公司成立于2022年，专注于超薄柔性薄膜封装基板COF的研发与生产，产品主要用于智能手机、平板电脑等电子产品的柔性显示屏。项目填补了浙西南地区高端柔性电路板产业空白，是丽水经开区推动产业结构优化升级的重要实践。丽水经开区已累计引进半导体...
3月23日，成都高新讯，日前，成都高新区企业成都中光电科技有限公司特种超薄玻璃基板生产线（Q1线）智能化绿色化技术升级项目点火成功，标志着该生产线正式进入复产冲刺阶段。此次冷修成功点火是生产线实现技术升级的关键一步，产线将进入烤窑升温阶段。成都中光电运营国内首条0.5mm液晶玻璃基板生产线，一期建成三条4.5代线，年产能达300万片。公司持续引领国内液晶玻璃基板超薄化、高端化发展，2010年12月下线国内...
3月20日，爱集微讯，3月19日，中微半导发布2025年年度报告，实现营业收入11.22亿元，同比增长23.09%；净利润2.84亿元，同比增长107.68%。消费电子、小家电、工业控制和汽车电子领域分别贡献4.67亿元、3.34亿元、2.67亿元和0.53亿元。公司综合毛利率提升至34.28%，MCU出货量超36亿颗，8位机市场份额国内领先，32位机出货量增至3亿颗。研发投入1.24亿元，占比11.07%，研发人员占比52.51%。车规级M4芯片即将于2026年推...
3月20日，爱集微讯，近日，浙江省发展和改革委员会公布2026年第一批“千项万亿”重大建设项目实施计划，共安排项目1678个，年度计划投资1.1万亿元，目标为制造业投资增长8%以上，项目投资和产业投资均增长5%以上。其中包含多个半导体项目，如威兆半导体封装与模块生产基地建设项目、荣芯宁波12英寸集成电路芯片生产线项目、杭州芯光半导体高端先进芯片测试基地项目等，覆盖材料、制造、封装、测试等产业链环节。
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3月19日，爱集微讯，紫光国微于2026年3月17日在海南成立全资子公司紫光集瑞电子（海南）有限公司，法定代表人为李天池，注册资本5000万元。新公司经营范围包括集成电路设计、制造、销售及芯片设计服务等核心环节，同时涵盖电子元器件制造、软件开发、技术进出口等配套业务。紫光国微是国内特种集成电路与智能安全芯片龙头企业，此次设立子公司旨在依托海南自贸港政策与区位优势，拓展华南及海外市场，强化集成电路核...
3月19日，C114讯，3月18日消息，中国移动发布2026-2027年人工智能超节点设备集中采购项目，规模达6208卡（776套计算节点），明确锁定华为CANN生态。这是三大运营商首次在集团层面启动AI超节点集采，标志着运营商算力建设从通用服务器向高性能超节点架构的战略转型。超节点通过超高带宽互联、内存统一编址等技术，将AI处理器编织为高密度计算体，实现百GB/s级通信带宽、纳秒级时延与TB级内存，突破传统集群性能瓶颈。...
3月18日，爱集微讯，3月16日，安徽省政府网站发布“安徽省人民政府关于印发安徽省2026年重点项目清单的通知”，多个半导体项目上榜。A类项目包括合肥国显8.6代有源矩阵有机发光显示器件生产线项目、安徽晶镁光罩有限公司半导体高端光罩（一期）项目、苏滁高新区宏禧硅基OLED微型显示器件项目等10个项目。B类项目包括肥东联效年产400吨大尺寸半导体级单晶硅棒生产项目、蚌埠华鑫微纳8英寸MEMS晶圆生产线项目、滁州越...
3月17日，爱集微讯，近日，半导体量检测设备公司微崇半导体完成数千万元战略融资，由首都科技发展集团与霄宇领先基金共同投资。资金将用于研发、市场拓展及团队建设。微崇半导体成立于2021年，专注于晶圆检测技术，目标是成为世界先进的半导体检测设备研发生产商。2025年，公司多款设备实现量产导入并获得头部客户复购，新一代技术研发取得突破。
【点评】微崇半导体的融资反映了资本对半导体检测设备领域的...
3月17日，合肥发布讯，3月16日，安徽省政府网站发布“安徽省人民政府关于印发安徽省2026年重点项目清单的通知”，其中包含多个半导体项目。A类项目包括合肥国显8.6代有源矩阵有机发光显示器件生产线项目、安徽晶镁光罩有限公司半导体高端光罩（一期）项目、苏滁高新区宏禧硅基OLED微型显示器件项目、滁州晶隆半导体外延材料产业化项目等；B类项目包括蚌埠华鑫微纳8英寸MEMS晶圆生产线项目、滁州安测半导体集成电路测...
3月17日，爱集微讯，成都中嘉微视科技有限公司半导体前道量检测装备智能制造基地近日在成都郫都高新区举行奠基仪式。中嘉微视成立于2019年7月，团队从最初的6人发展至400余人，累计研发投入超1亿元，拥有百余项知识产权，是国内唯一在OLED前道全工艺段实现应用实绩的企业，其AOI光学检查机等产品获国家级及四川省首台套重大技术装备认定。该基地将作为国际化战略平台，重点研发高端检测装备并实现智能化生产，助力企...
3月16日，爱集微讯，2025年12月22日，广州市发布“十五五”规划建议，提出发展壮大新兴产业和前瞻布局未来产业。新兴产业方面，重点推动“芯显药储”“低空航天”等产业规模化发展，打造全球领先的生物医药创新高地，拓展低空经济应用场景，提升超高清视频与新型显示产业能级，加快形成泛半导体产业的规模效应和生态环境，并发展储能与氢能产业。未来产业方面，争创国家未来产业先导区，聚焦智能无人系统、具身智能...
3月16日，爱集微讯，2025年12月4日，中国共产党武汉市第十四届委员会第十二次全体会议审议通过《中共武汉市委关于制定全市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》。规划提出培育壮大新兴产业和未来产业，巩固光电子信息产业领先地位，建设世界级存算一体化产业基地，打造“世界存储之都”，高水平建设“世界光谷”。同时加快集成电路、新能源与智能网联汽车、生命健康等优势产业发展，推进人工智能、低空经济等...
3月13日，南京大学集成电路学院讯，近日，第七十三届国际固态电路大会（ISSCC 2026）在美国旧金山举行，南京大学集成电路学院2篇高水平论文入选。第一篇论文提出了一种面向电致变色智能玻璃的单电感三模式四象限电源转换器（SIFQC）芯片，通过单电感混合四象限拓扑和三模式动态控制技术，实现了94.6%的峰值转换效率，解决了传统四象限电源体积大、效率低的问题。第二篇论文设计了一款集成4源串扰抵消与电源噪声抑制...
3月13日，爱集微讯，3月10日，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划（2026—2035年）》，提出到2030年培育3个以上万亿元级赛道，2035年新赛道产业及市场规模突破10万亿元。规划重点布局GPU、FPGA、NPU等高端通用AI芯片及ASIC专用AI芯片，加快发展RISC-V架构AI芯片，探索存算一体、类脑计算等创新方案，同时推进量子科技、自动驾驶等芯片研发。首批重点发展人工智能、A...
3月12日，爱集微讯，3月12日，市调机构Omdia报告显示，2025年第四季度全球电视出货量同比持平，为6150万台。中国市场出货量同比下降25.3%，主要因政府补贴结束及消费者提前升级电视。北美和西欧分别增长4.7%和3.2%，拉丁美洲及加勒比地区增长12.5%，中东与非洲增长9.4%。高端机型仍是盈利主要驱动力，中国品牌将Mini LED技术定位为核心高端产品。OLED出货量同比增长8.6%，西欧作为最大市场增长11.5%。CES 2026显示高...
3月12日，爱集微讯，2026年政府工作报告将超大规模智算集群、算电协同纳入新基建工程，全国算力基建投资预计达4500亿元。我国人工智能基础设施建设进入提速期，云服务商、电信运营商、中央企业三大主力协同发力，推动算力投资规模与硬件国产化率同步提升。2026年底全国算力总规模将超300 EFLOPS（FP32），智能算力占比升至58%。AI基建为国产AI芯片提供实战场景，华为昇腾、昆仑芯、寒武纪等芯片在万卡级集群中完成性...
3月11日，爱集微讯，3月2日，江苏省九部门联合印发《江苏省脑机接口产业创新发展行动方案》，提出到2027年在电极、芯片、算法等方面取得新突破，推动一批医疗器械完成注册审批，建设不少于2个省级产业集聚区；到2030年打造2-3家领军企业，培育专精特新中小企业，形成完整产业生态。方案明确四项任务：产业创新共建（强化科技供给、建设平台、技术攻关、高性能产品）、应用场景开放（工业、医疗、消费）、产业主体壮...
3月10日，芯原讯，2026年3月10日，芯原股份宣布合肥六角形半导体在其HX77系列图像处理SoC中采用了芯原的GCNanoUltraV GPU IP、DW100畸变矫正处理器IP和DC9200Nano显示处理器IP。该SoC已一次流片成功，基于RISC-V架构，集成视频输入输出接口和图像处理能力，在毫瓦级功耗下支持2K@60fps输出，并实现端侧3DoF画面悬停功能。HX77支持MIPI、LVDS及DP/eDP等多种显示接口，适配双屏异显等AR应用场景。芯原IP组合使HX77无需...
3月10日，爱集微讯，2026年2月28日，国家发改委价格监测中心发布公告指出DRAM与NAND价格持续攀升，并将六氟化钨与硅片、金属并列，强调其价格上涨为存储芯片涨价提供了成本支撑。六氟化钨作为芯片制造的关键电子特气，主要用于化学气相沉积工艺，尤其在3D NAND层数向232层、300层突破的当下，单片晶圆对其消耗量呈指数级增长。全球六氟化钨市场呈现中日韩三足鼎立格局，前六大供应商占据约90%市场份额，中国厂商中船...
3月10日，爱集微讯，3月6日，眉山市彭山区举行2026年一季度项目集中签约活动，18个优质项目落地，总投资63亿元。晶瑞电材投资6亿元建设西部地区集成电路制造产业链配套关键材料综合基地项目，涵盖年产20万吨超高纯电子级及工业高纯配套硫酸、3万吨超纯电子级双氧水等集成电路电子材料项目，以及废酸再生循环利用项目。该项目将改变西南地区半导体关键材料依赖外部输入的现状，提升供应链安全性，完善彭山电子信息材...
3月9日，爱集微讯，3月8日，韩国半导体空白掩模版龙头企业S&S TECH签约落户苏州工业园区，计划投资1.5亿美元建设平板显示空白掩模版研发生产基地。项目达产后，预计未来五年销售总额可达9亿美元。2025年12月，S&S Tech计划将其空白掩模价格提高约10%，原因是原材料石英价格持续上涨。此次涨价涉及所有掩模产品，包括芯片和显示器用途。S&S Tech在2024年曾提价一次，2025年维持原价。
【点评】S&S TECH在苏州...
3月8日，爱集微讯，在“十五五”规划纲要草案中，人工智能被列为八大前沿科技攻关项目的首位，成为今年全国两会期间的热点话题。全国政协委员、中国科学院计算技术研究所研究员张云泉指出，国产AI芯片在推理环节已基本具备替代国外产品的能力，但在高端训练领域仍存在明显短板，需在“十五五”期间重点突破。目前国内已有十余款AI芯片上市，但在基础大模型训练，特别是多模态大模型训练方面，与美国相比仍有差距。张...
3月6日，爱集微讯，3月5日，工业和信息化部部长李乐成在十四届全国人大四次会议“部长通道”采访中介绍我国人工智能产业发展情况。他指出，2025年中国人工智能核心产业规模将超1.2万亿元，企业数量超6200家，国产开源大模型下载量全球第一，规上制造业企业AI技术应用普及率将超30%，国内企业推出300多款人形机器人。2026年工信部将推动AI与制造业深度融合，重点推进AI电脑、手机、脑机接口等产品攻关，挖掘制造业高...
3月6日，爱集微讯，中国科学院上海微系统所联合瑞士洛桑联邦理工学院和德国卡尔斯鲁厄理工学院团队，在钽酸锂-氮化硅异质集成光子芯片领域取得突破，实现了高效高速电光调制，调制效率达4.08 V·cm，电光响应3dB带宽约100 GHz，强度调制下净信号传输速率达333 Gbit/s，相干IQ调制净速率达581 Gbit/s。清华团队在手性反铁磁电学操控上取得新突破，通过同质结设计和磁八极子视角，实现全电学完全翻转，效率大幅提升，μ...
3月5日，爱集微讯，广州市工业和信息化局3月1日发布通知，正式废止《广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若干措施》（穗工信规字〔2024〕1号），该文件自通知印发之日起停止执行。该措施于2024年2月印发，涵盖设计、制造、封装、测试、材料、装备等多个领域，旨在提升产业创新能力、加快生态培育、推进应用推广及强化服务支撑。广州工信表示，措施实施以来对推动特色工艺半导体产业发展发挥了积极作用，但...
3月5日，C114讯，3月5日，第十四届全国人民代表大会第四次会议在北京开幕，国务院总理李强作政府工作报告。报告指出，我国新质生产力稳步发展，人工智能、生物医药、机器人、量子科技等研发应用走在世界前列，芯片自主研发取得新突破。高技术制造业、装备制造业增加值分别增长9.4%、9.2%，新能源汽车年产量超过1600万辆。全社会研发经费投入强度达2.8%，数字经济核心产业增加值占GDP比重提高到10.5%以上。今年政府工...
3月4日，爱集微讯，3月2日，湖北发布《加快“世界光谷”传感器产业集群融合发展行动方案（2026—2030年）》，提出到2030年带动应用行业规模突破5000亿元，打造国内一流的传感器产业基地。方案明确“三个地”目标定位：全球传感技术创新策源地、全国传感产业集聚新高地、全国传感场景应用示范地。部署五大行动18项重点任务，包括培育100家优质智能传感器企业，产业规模达300亿元；建设光谷智能传感器产业园，布局研发...
3月4日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所讯，近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合瑞士洛桑联邦理工学院和德国卡尔斯鲁厄理工学院团队，成功研发了薄膜钽酸锂（LiTaO3）与氮化硅（Si3N4）晶圆级异质集成光子芯片。该平台结合了氮化硅的低光学损耗（14.2 dB/m）和钽酸锂的线性电光效应，实现了高效高速调制：调制效率4.08 V·cm，电光响应带宽达100 GHz。在强度调制（IMDD）下净信号传输速率达333 Gb...
