7月29日，爱积微讯，国家知识产权局公示信息显示，卓胜微 “芯片封装结构” 实用新型专利于 7 月 24 日正式授权。该封装结构增设独立导热柱与全覆盖导热层，导热柱直接连接芯片底部导电线路，实现芯片上下、四周同步散热，解决高功耗射频、端侧 AI 芯片长期运行过热降频问题。专利适配智能座舱、人形机器人、AIPC 内置射频算力芯片，可降低终端设备散热模组配套成本 30%。公司计划将该封装方案应用于新一代车载射频 ...
7月29日，爱集微讯，英特尔官方发布合作公告，与蓝思科技达成长期先进封装技术战略合作，双方联合研发玻璃通孔（TGV）、大尺寸玻璃基板封装工艺，产品面向 AI 服务器、AIPC 算力芯片场景。传统硅中介层 CoWoS 成本高昂，玻璃基板具备低翘曲、高频损耗低、成本优势，双方计划搭建联合实验室，2027 年推出可量产的玻璃基板封装样品，缓解高端 AI 芯片封装载板供给紧张问题。蓝思科技负责玻璃基板精密加工、通孔蚀刻，...
7月28日，爱积微讯，上周五 A 股大盘整体走弱，各大宽基指数全线回调，半导体设备、半导体材料板块走出独立上涨行情。中证半导体材料设备指数盘中最高涨幅 4.47%，半导体设备 ETF 单日资金净流入 8.73 亿元，成交额突破 42 亿元。个股层面，至纯科技涨停，光力科技、托伦斯 20CM 涨停，中船特气、中科飞测、拓荆科技、芯碁微装涨幅均超 6%。资金做多核心逻辑为长鑫存储上市带动国产存储扩产预期，叠加 AI 算力硬件持...
7月28日，爱集微讯，国内唯一国产 DRAM 龙头长鑫科技正式确定上市时间，将于 7 月 27 日登陆科创板。根据招股说明书，本次 IPO 募集资金约 75% 将全部用于 12 英寸存储产线设备购置、工艺升级，采购清单覆盖北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海等国产设备厂商的刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP 全套设备。目前长鑫 12 英寸产线已实现 DDR5 量产，同步推进国产 HBM 存储芯片研发验证，多条国产半导体设备已在产线完成...
7月27日，爱集微讯，在WAIC2026世界人工智能大会，爱芯元智正式对外发布“元曦”系列大算力AI推理卡。新品单卡算力突破1000TOPS，配备大容量高带宽显存，补齐国内高端边缘大算力硬件缺口。产品与M.2算力卡、标准化算力模组形成分层算力产品矩阵，适配机房私有化知识库、多路视频解析、本地大模型推理场景，能够降低云端Token调用成本，同时满足数据本地存储合规要求。作为全球领先的AI推理系统芯片（SoC）供应商，爱...
7月27日，爱积微讯，近日，台积电持续推进CoWoS产能扩张，目标2026年底相关月产能提升至11.5万片以上。同时公司加速验证玻璃基板封装技术，携手揖斐电、群创光电完成大型AI芯片封装样品测试。相比传统有机载板，玻璃基板在大尺寸异构封装下翘曲程度更低、高频信号损耗更小，适配下一代超大规格GPU封装需求，有望缓解高端载板供给紧张问题。
【点评】AI算力芯片需求旺盛带动高端先进封装订单高涨，台积电扩产C...
7月24日，爱集微讯，据报道，消息人士透露，三星正洽谈向人工智能初创公司Mistral投资数亿欧元，作为其新一轮融资的一部分，此轮融资可能使Mistral的估值达到约200亿欧元（228.1亿美元）。报道称，三星可能在本轮融资中投资约10亿欧元，并补充说，瑞典投资者EQT旗下的Scaleup Europe Fund也正在洽谈参与此轮融资。今年4月，三星曾表示，将在必要时考虑投资和收购，以加速机器人技术的研发和商业化，同时与当地合作伙...
7月24日，爱集微讯，据Axios报道，特朗普政府内部正在重新讨论限制中国先进AI模型进入美国市场的措施。相关方案一旦推进，可能削弱中国开源模型在美国的使用空间，并进一步巩固OpenAI、Anthropic等美国闭源模型厂商的市场地位。报道称，中国AI模型Kimi近期受到关注，再次推动美国政府内部主张加强限制的声音升温。由于部分中国开源模型价格更低、性能逐步接近美国主流产品，越来越多美国企业开始将其用于开发和部署...
7月23日，爱积微讯，近日，浪潮电子信息产业股份有限公司发布关于公司与专业机构共同投资的公告。公司作为有限合伙人，与上海森锐投资管理有限公司、海南晨兴嘉信管理咨询有限公司等签署合伙协议，拟共同设立合肥浩澜潮智创业投资合伙企业（有限合伙），目标认缴出资总额7亿元。其中，公司以自有资金认缴1亿元，占比约14%；上海森锐以普通合伙人身份认缴1万元，占比约0.0014%；海南晨兴以普通合伙人身份认缴100万元...
7月23日，爱集微讯，国科微发布定向增发预案，拟募集资金总额不超过 5.06 亿元。募集资金主要投向新一代 AI 视觉处理芯片、媒体交互 AI 芯片、端侧通用 AI 芯片研发及产业化项目，剩余资金用于补充流动资金。公司将持续迭代芯片架构，面向智能视觉、多媒体终端优化算力功耗指标，拓展行业智能化终端芯片市场。
【点评】公司持续加大端侧 AI 芯片研发投入，紧抓 AIoT、行业视觉智能化发展机遇，推进产品国产替...
7月22日，爱集微讯，GPU巨头英伟达周二（21日）发布新一代Spectrum-6以太网交换芯片，作为其基于Vera Rubin平台的超大规模AI基础设施核心组件，正式宣告交换网络从算力配套跃升为AI工厂的“主角”。Spectrum-6单芯片交换容量高达102.4Tbps，较上一代翻倍，可连接数十万级GPU与CPU，为大规模AI训练及推理提供支撑。搭载该芯片的Spectrum-X以太网交换机，AI网络性能较普通以太网提升1.6倍，即便在超过10万个GPU的部署...
7月22日，爱积微讯，宇树科技高管表示，机器人行业距离像ChatGPT在生成式人工智能领域取得突破那样的“GPT时刻”可能还有两到五年的时间。宇树科技高管Irving Chen表示，大型语言模型（LLM）在软件领域已经展现了其能力，但与需要在物理世界中运行的机器人和机器的结合仍然不足。LLM在虚拟世界中非常强大，但它在控制硬件方面尚未展现出同样的能力，因为硬件需要处理更多变量才能在不同的环境中运行。对于宇树科技而...
7月21日，爱积微讯，根据Counterpoint Research最新发布的全球折叠屏智能手机市场预测，2026年全球折叠屏智能手机出货量预计将同比增长21%。得益于消费者对高端阔折叠设备的持续需求、头部智能手机厂商之间日益激烈的产品竞争，以及苹果预计正式入局折叠屏市场，折叠屏市场预计将在2025年的基础上持续扩张。该机构预计三星将在2026年继续保持全球折叠屏智能手机市场领先地位，市场份额预计为32%。不过，随着苹果正式...
7月21日，爱积微讯，近日，AI云平台Together AI宣布完成8亿美元C轮融资，投后估值飙升至83亿美元（合约581亿元）。本轮融资由沙特阿美旗下Aramco Ventures领投，英伟达（NVIDIA）、Vista Equity Partners、General Catalyst等机构跟投。Together AI成立于2022年，公司明确定位——做一家 “AI原生云”公司 ，核心业务是向企业出租基于英伟达GPU集群的算力，让开发者能以极低成本运行开源大模型。Together AI通过整合...
7月20日，爱积微讯，根据TrendForce最新机器人产业研究，陪伴型机器人已从早期的养老照护陪伴、疗愈设计，拓展至近年来的真人化互动和情感陪伴，日前中国厂商优必选发表超仿生人形机器人U1，象征此类陪伴型产品正式跨入真人化时代。随着全球人口结构走向老龄化、少子化，且独居人口持续增加，陪伴型人形机器人需求获得快速崛起的“陪伴经济”支撑，预估其产值将于2030年达到11亿美元。TrendForce表示，未来除了伺服...
7月20日，爱积微讯，富创精密发布2026年半年度业绩预告的自愿性披露公告。业绩预告期间为2026年1月1日至6月30日。经初步测算，预计该时期实现营业收入210,000.00万元到250,000.00万元，较上年同期增加37,622.76万元至77,622.76万元，同比增长21.83%到45.03%；预计实现归属于母公司所有者的净利润为12,000.00万元到15,000.00万元，较上年同期增加10,772.36万元至13,772.36万元，同比增长877.49%到1121.86%。上年同期...
7月17日，爱积微讯，聚和材料半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式在上海市闵行区莘庄工业区举行。聚和集团在仪式上正式宣布成立半导体事业部，全面进军半导体光刻材料领域，主攻高端空白掩模基板（PSM），同时启动上海半导体总部及中国掩模基板（PSM）生产基地建设。本次半导体项目总投资11亿元，后续预计追加至50亿元，将在闵行建设半导体总部和PSM掩模基板生产基地，建成后将形成年产4万片高端空白掩模基板的生...
7月17日，爱集微讯，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议即将举行之际，新一代模型Kimi K3于7月16日发布，参数规模达2.8万亿。这是目前全球参数最大的开源模型，标志着我国人工智能模型发展迈出新的一步。发布模型的北京月之暗面科技有限公司介绍，Kimi K3原生支持视觉理解，具备100万词元上下文窗口，面向软件工程、知识工作、深度研究、多模态理解等复杂任务场景进行优化，进一步提升了大模型复杂任...
7月16日，爱集微讯，近日，三星电子积极布局AI PC市场，旗下系统LSI部门开发的AI专用处理器“Gaia”已进入样品测试阶段，并送交惠普与联想集团等全球PC大厂进行效能验证。若测试顺利并迈向量产，三星将进一步跨足AI PC核心芯片市场，强化其在AI硬件领域的竞争力。这款名为“Gaia”的芯片本质上是一款神经网络处理单元（NPU），预计将采用三星先进的4 nm制程技术制造。其核心设计目标在于将繁重的AI工作负载从传统的C...
7月16日，爱集微讯，近日，由原集微科技（上海）有限公司建设的8英寸二维半导体工艺线全线贯通，这也是国内首条二维半导体工程化示范工艺线通线运行。该示范工艺线于今年1月完成设备点亮，随后历时半年多完成全部设备的二次调试与工艺优化。区别于实验室小型试制平台，当前整条产线已具备完整流片与工程化试制能力，搭建起从材料制备到芯片集成的完整工程化链条。
【点评】此次中试线全流程稳定打通，标志着...
7月15日，爱集微讯，近日，芯海科技旗下双口Type-C接口控制器芯片CPW3240正式通过USB PD3.2认证（TID：15994），标志着该产品已获得国际标准认可，能够为AIPC、笔记本及平板等设备提供安全、高速且完全合规的快充与数据连接方案。CPW3240面向新一代移动智能计算平台打造，适用于笔记本、台式机、平板电脑、显示器及扩展坞等设备。该芯片能够全面兼容Intel的CFP（Common Footprint）规范，符合USB-C（R2.5）和USB-PD3...
7月15日，爱积微讯，中国台湾第二大晶圆代工厂联电已在新加坡开始生产先进光子芯片，以满足人工智能数据中心对高速互连日益增长的需求。硅光子和共封装光学技术将成为公司未来数年的重要增长动力。其中一项关键进展，是将光子芯片生产从传统8英寸晶圆转向更先进的12英寸晶圆。采用更先进的制造设备和工艺，可以降低光学损耗，同时提升功率效率和性能。新加坡光子芯片开发商Silith Technology将成为联电新光子芯片产...
7月14日，爱积微讯，今年4月英特尔举办“智能体PC媒体会”，首次提出“智能体PC”概念。在随后的两个多月里桌面智能体赛道高速发展。近日，英特尔再次在北京举办智能体PC应用分享会，联合合作合作，介绍了智能体PC的广泛应用前景。AI正在从聊天工具发展成为对结果负责、自主执行、随时待命的智能体。英特尔中国区技术部总经理高宇在会上表示：“今年4月我们提出了智能体PC的‘一个架构、三个聚焦、两个邀约’，其核...
7月14日，爱集微讯，根据国际数据公司（IDC）《全球季度手机追踪报告》的初步数据，2026年第二季度全球智能手机出货量为2.775亿部，同比下降6.7%。这已是连续第二个季度出现同比下滑。内存危机持续冲击市场，不仅大幅推高成本，也造成供应紧张。从厂商排名上看，三星、苹果、小米位列前三。IDC全球消费设备高级研究总监Nabila Popal表示，内存成本较去年同期上涨近300%，在低端机型中占物料清单总成本的65%以上，这...
7月13日，爱积微讯，近日，高速光芯片企业苏州市华芯云睿微电子正式宣布完成数千万元天使轮融资，由多家创投机构联合投资。本轮募集资金将重点用于 200G 及以上速率高速光芯片研发、工艺平台搭建，产品瞄准共封装光学（CPO）、AI 算力交换机高速光互连场景。随着大规模 AI 算力集群持续建设，算力网络带宽需求持续爆发，高速光芯片作为光互连系统核心元器件，市场需求快速上行，资本持续布局上游光芯片赛道。
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7月13日，爱积微讯，近日，集微咨询发布最新行业观察报告，当前全球海外头部半导体设备厂商产能持续饱和，核心零部件供给紧张，导致主流制造设备交付周期拉长至 12 至 24 个月。在此背景之下，国内长江存储、长鑫存储持续推进产能扩建计划，主动加大国产半导体设备导入测试力度，刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等核心设备国产导入进程持续提速。机构判断，全球存储产线持续扩产，叠加国内供应链自主可控需求提升，本土...
7月10日，爱积微讯，近日，上海原集微科技宣布全球首条 8 英寸二维半导体工程化示范工艺线正式全线贯通，成套光刻、刻蚀等设备完成联动调试，具备工程试制与小批量流片能力。二维半导体依托原子级薄层材料特性，漏电水平远低于传统硅基器件，可绕开 EUV 光刻机限制。企业规划 2026 下半年打通等效硅基 90nm 工艺，2027 年对外提供流片服务，目标 2029 年实现等效 5nm 工艺量产，技术方案可应用于射频芯片、光电传感...
7月10日，爱积微讯，近日，拓荆科技发布对外投资公告，公司筹划收购无锡尚积半导体 82.97% 股权。标的企业主营三维集成电路配套薄膜沉积设备，收购完成之后，拓荆科技将补齐在先进封装、3D 芯片堆叠领域设备布局，相关设备可适配 HBM 存储堆叠、混合键合产线工艺需求。依托本次并购，公司能够进一步拓宽产品应用场景，覆盖前道逻辑制造、先进封测两大赛道，把握国内晶圆厂、封测厂资本开支持续扩张带来的设备国产替...
7月9日，爱积微讯，产业一线调研信息显示，长电科技、通富微电等国内头部封测企业持续扩充混合键合工艺研发团队，增加实验线设备投入，研发重心重点面向 HBM 存储堆叠、异构集成 AI 算力芯片两大场景布局。混合键合技术能够取消传统微凸点结构，大幅提升芯片互连密度，降低信号传输延迟与功耗，被行业公认为下一代高端芯片封装核心路线。国内封测厂商计划通过持续工艺迭代，缩小与国际封测巨头在前沿封装工艺上的代...
7月9日，爱积微讯，近日，鸿日达科技披露机构调研交流信息，公司半导体封装散热片相关生产技术已实现成熟稳定，具备大规模量产能力，企业正在积极推进产能扩建工作。当前产品已经获得多家国内外头部芯片、封测厂商供应商代码认证，拿到批量意向订单，公司持续与下游客户沟通，匹配订单增长节奏规划产能。公司规划至 2026 年底，将半导体封装散热片产线扩充至 10-12 条。随着 AI 算力芯片功耗持续走高，芯片热管理重...
7月8日，爱积微讯，近日，国产通用 GPU 厂商沐曦对外披露最新产品交付进展，主力算力产品 MXC600 实现大批量持续出货，广泛应用于国内智算中心大模型训练、云端推理场景。当前下游算力运营商、政企算力平台采购需求旺盛，部分长期框架订单交付周期已经排至 2027 年。公司持续迭代配套软件栈，完善大模型适配优化工作，同时推进新一代更高算力规格通用 GPU 芯片研发规划，持续丰富国产高端算力硬件供给。
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7月8日，爱积微讯，近日，产业链供应链消息显示，三星电子、SK 海力士同步调整下一代 HBM 存储技术路线规划，决定暂缓在 HBM4 产品上规模化导入混合键合封装工艺。2026 年内量产的 12 层堆叠 HBM4 产品将继续采用成熟热压键合方案，混合键合工艺商用三星电机计划推迟至 16 层规格 HBM4E 迭代产品。路线调整主要源于 JEDEC 放宽 HBM 堆叠厚度标准，叠加头部云厂商短期对超高堆叠层数 HBM 采购预期下调。两家厂商现阶...
7月7日，爱积微讯，近日，国内先进封装设备企业湃芯半导体新增破产审查申请信息。受持续大额研发投入、下游封测客户设备验证周期拉长、回款不及预期多重因素影响，企业现金流持续承压，经营陷入困境。多位行业人士分析，先进封装设备赛道研发投入门槛极高，产品验证周期普遍长达数年，企业回报周期漫长，中小装备厂商持续面临严峻现金流考验。行业即将迎来优胜劣汰洗牌阶段，缺乏稳定客户、持续技术迭代能力的中小企...
7月7日，爱积微讯，近日，联动科技发布 2026 年半年度业绩预告。公司预计上半年实现归母净利润 2100 万元 —2900 万元，同比增幅 73.39% 至 139.44%。业绩增长核心驱动力来自 AI 算力芯片、HBM 存储、车载半导体测试设备订单持续放量。当前全球智算中心持续扩建，大模型训练带动 GPU、高带宽存储芯片产能扩张，芯片出厂前功能测试、可靠性测试需求同步提升。公司持续迭代新一代高端测试系统，优化高速信号测试、多芯...
7月6日，爱积微讯，近日，端侧AI推理芯片企业聆思科技完成近5亿元B轮融资。本轮融资由安徽省与合肥市多家国资平台联合战略领投，深报一本、天智投资、科讯创投、盈科投资等一线资本跟投，其中多家老股东持续加注。资金将主要用于新一代端侧大模型AI推理芯片研发，推动聆思产品体系从感知模型AI推理芯片向认知大模型AI推理芯片升级。据悉，聆思首颗端侧大模型AI推理芯片Nebula将于2026年底正式推出，面向机器人、AIPC...
7月6日，爱积微讯，近日，多家成熟制程晶圆代工厂反馈，受益 AI 服务器电源管理芯片、车规功率器件需求持续增长，全球 8 英寸成熟制程晶圆产能持续处于供不应求状态。多家晶圆厂开启新一轮代工报价上调，下游芯片设计企业订单交付周期持续拉长。为保障产品稳定供货，不少功率半导体、模拟芯片设计企业主动与代工厂签订长期产能锁定协议，提前锁定未来 1 至 2 年晶圆产能。算力硬件、新能源汽车双重需求共振，持续推...
7月3日，爱积微讯，近日，芯碁微装自研 510×515mm 板级封装直写光刻设备 PLP2000 完成技术定型，并取得国内头部封测企业量产订单。设备适配 AI 算力芯片、高阶载板封装场景，可大幅降低高密度异构芯片封装成本。公司现有晶圆级、大板级光刻设备形成完整产品矩阵，一二期厂区持续满负荷生产，具备批量交付能力。
【点评】本次订单落地实现面板封装直写光刻设备国产化突破，助力国内封测厂商布局低成本先进封装...
7月3日，爱积微讯，东芯股份在机构调研活动中表示，海外存储原厂持续收缩利基存储产能，资源向 HBM、大容量 DRAM 倾斜，供给收缩效应持续显现。综合供需判断，预计下半年利基型存储芯片价格上行趋势有望延续。公司持续优化产品结构，加大工业、车规级存储产品推广力度。对于投资者关注的利基存储晶圆代工涨价情况，东芯股份表示，供给端方面，由于海外原厂将资源集中于大容量3D NAND、HBM及DDR5等高端产品，对利基型...
7月2日，爱积微讯，7月1日，中国中车发布签订合同公告。该公司及下属企业于近期（主要为2026年4月至2026年6月）签订了若干项重大合同，合计划金额约516.4亿元人民币。具体包括下属动车企业的动车组新造销售合同约126.5亿元、货车企业的货车新造销售合同约100.4亿元等多种类型合同。上述合同总金额约占该公司中国会计准则下2025年营业收入的18.9%。
【点评】本次 516.4 亿元大额合同是轨交行业景气上行、龙头...
7月2日，爱集微讯，雷赛智能7月2日发布2026年半年度业绩预告。公告显示，报告期内预计归属于上市公司股东的净利润为18,435.91万元至19,625.33万元，比上年同期增长55%至65%；扣除非经常性损益后的净利润为18,006.76万元至19,168.49万元，比上年同期增长55%至65%。基本每股收益预计为0.58元至0.62元，上年同期为0.38元。公告同时披露，初步测算扣除股份支付成本的归母净利润为21,919.69万元至23,209.08万元，比上年同...
