10月9日，爱集微讯，沃格光电宣布其投资的全球首批、国内首条8.6代AMOLED玻璃基光刻蚀精加工项目主楼在成都高新区完成封顶。该项目总投资6.28亿元，占地56亩，主楼建筑面积5.9万平方米，计划2026年1月完成首批产品薄化流片测试，并与京东方成都8.6代AMOLED产线量产节点无缝衔接。项目建成后，将成为全球首条具备8.6代AMOLED薄化量产能力的智能化产线，为京东方等头部企业提供核心配套支持。沃格光电专注于玻璃基薄化...
10月9日，爱集微讯，半导体行业协会（SIA）数据显示，2025年8月全球半导体销售额达649亿美元，同比增长21.7%，环比增长4.4%。内存和逻辑芯片需求强劲，亚太及美洲地区为主要增长动力，其中亚太地区同比增长43.1%，美洲增长25.5%，中国增长12.4%，欧洲增长4.4%，日本则下降6.9%。环比来看，亚太地区增长6.9%，美洲增长4.3%，中国增长3.3%。7月数据同样显示行业增长态势，全球销售额同比增长20.6%，环比增长3.6%。
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9月29日，C114讯，工业和信息化部近日向中国移动通信集团有限公司颁发卫星移动通信业务经营许可。继中国电信之后，中国移动、中国联通两家基础电信企业也已获得卫星移动通信业务经营资质，可依法开展手机直连卫星等业务，深化应急通信、海事通信、偏远地区通信等场景应用。此举是落实《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》的重要举措，旨在丰富通信服务与产品供给。工信部表示，下一步将统筹发展和安...
9月30日，C114讯，中国移动发布2024年PC服务器产品集中采购项目（补充采购）中标候选人公示，华鲲振宇等八厂商中标。华鲲振宇、神州数码、长江计算的中标金额均超3亿元，河南昆仑、宝德计算机、中兴的中标金额超2亿元，浪潮和紫光华山的中标金额超1亿元，总采购金额超19亿元。本次集采产品为PC服务器，预估采购规模约为23,637台，全部为自主可控产品，其中ARM架构占比超过60%，x86架构占比约29%，主流架构占比约10%...
9月29日，爱集微讯，TrendForce最新分析显示，NAND Flash市场供需关系显著改善，预计第四季度合约价将全面上涨，平均涨幅达5-10%。原厂通过减产和去库存策略优化供需，同时聚焦高毛利产品以减少价格竞争。需求端，尽管消费市场疲软，但企业级存储需求因NVIDIA新一代Blackwell芯片放量及HDD供给吃紧而大幅攀升，尤其是生成式AI推动的QLC产品需求激增。细分市场中，Client SSD供需平衡，Enterprise SSD因大容量产品需...
9月29日，经济日报讯，研调机构顾能（Gartner）最新报告预测，2026年AI PC市占率将突破五成，达55%，年出货量达1.43亿台；2025年全球AI PC出货量预计为7,780万台，市占率31%。AI PC单价高于传统PC，有望提升PC产业链利润。市场格局方面，消费级PC正从x86架构转向安谋（Arm）架构，而商用市场仍以x86 Windows PC为主（占比71%）。芯片厂商如英特尔、超微加速布局AI PC产品线，高通则通过骁龙X系列芯片抢占Copilot+ PC...
9月28日，C114讯，中国联通2025年通用服务器集中采购项目结果公布，总采购规模达87,020台，预算总额79.63亿元（不含税）。本次集采分为Intel CPU服务器（标包1）和国产算力服务器（标包2），其中国产服务器占比超90%。新华三、浪潮、超聚变等企业在两个标包中均有斩获，新华三以最高份额领跑。标包1由紫光华山、浪潮信息、超聚变中标；标包2由新华三、长江计算、联想等8家企业中标。中国联通此轮集采国产服务器采购...
9月28日，C114讯，北京市经济和信息化局总工程师李辉在“第二届5G-A万兆网产业论坛”上表示，北京市已建成5G-A基站超1.7万个，完成6.5万个5G轻量化基站升级，实现五环以内主要道路、金融街、CBD等重点区域及城市副中心全域5G-A信号全覆盖。2024年初，北京市发布《北京市推进5G-A技术演进及应用创新三年行动计划》，率先推动5G-A万兆网络演进升级；同年印发《北京市5G规模化应用“扬帆行动”升级方案》，明确构建本地...
9月26日，爱集微讯，中国台湾经济部门宣布暂停两天前对南非实施的芯片出口管制措施。9月23日，中国台湾以地区安全为由限制向南非出口芯片，要求大部分芯片出口需事先批准，原计划11月底生效。2024年数据显示，中国台湾对南非相关芯片出口额约400万美元，影响有限。中国大陆芯片产业快速发展，成熟制程产能占全球28%，2024年向南非出口芯片规模是中国台湾的3倍。外交部批评中国台湾此举破坏全球芯片供应链稳定，最终...
9月26日，爱集微讯，SEMI和SEAJ数据显示，2025年第二季度全球半导体制造设备支出达330.7亿美元，同比增长23%。中国大陆以113.6亿美元支出领跑全球，占比34%，但同比下滑7%。中国台湾支出87.7亿美元，增速最快（同比增长125%），主要受台积电资本支出增长62%推动。韩国支出59.1亿美元，同比增长31%。北美支出27.6亿美元，连续两季度下滑，因英特尔、美光等晶圆厂建设延期。日本支出26.8亿美元，同比增长66%。Semicond...
9月25日，爱集微讯，穆迪评级报告显示，亚洲占据全球芯片制造产能的75%以上，涵盖逻辑芯片、存储芯片和DAO芯片的晶圆制造。中国大陆在成熟制程（28nm及以上）产能占比达33%，成为全球重要供应基地。报告指出，亚洲的优势包括制造、材料、设备零部件及封装测试等环节。日本在光刻胶和硅片生产领先，中国台湾和韩国主导5nm以下先进制程。美国虽在设计领域领先，但核心IP、EDA工具及制造供应链仍集中在亚洲。地缘政治紧...
9月25日，C114讯，2025云栖大会在杭州开幕，阿里云宣布全栈AI体系升级，发布通义大模型7款新品及128超节点AI服务器。通义旗舰模型Qwen3-Max预训练数据达36T tokens，参数超万亿，在多模态、编程、视觉等领域实现突破。下一代基础模型Qwen3-Next以80B参数激活3B即可媲美235B模型性能。阿里云百炼平台推出Agent开发框架ModelStudio-ADK，支持企业高效开发自主决策Agent。AI基础设施方面，磐久128超节点服务器单柜支持1...
9月24日，爱集微讯，国内液晶面板巨头TCL华星、京东方、惠科等宣布国庆中秋期间实施产线放假计划，放假3至7天，预计10月行业平均产能利用率由9月的90%降至80%以下。此举旨在对冲四季度需求回落，稳定面板价格。具体安排包括：TCL华星深圳8.5代线放假5天，10.5代线放假7天；京东方合肥、武汉10.5代线及成都8.6代线放假5天，8.5代线放假7天；惠科三条8.6代线放假5天；夏普广州10.5代线放假8天。8月面板价格止跌走平，9...
9月24日，爱集微讯，中国台湾地区出于地区安全考虑，宣布对南非实施芯片出口管制，涉及47项关键半导体产品，包括二极管、晶体管晶圆、DRAM等。出口需经经济部门核准，台积电等企业可能受影响。南非外交部回应称，该国正从资源出口转向高附加值产业转型，计划利用钯等关键原材料优势打造本土半导体供应链，以增强全球供应链韧性。
【点评】中国台湾地区的出口管制措施凸显了半导体供应链的地缘政治敏感性，可...
9月23日，爱集微讯，2025年上半年，A股半导体自动化设备企业在AI、5G等技术驱动下实现营收增长，但存货规模显著攀升。智立方、思泰克、和林微纳、矽电股份四家企业中，智立方净利润翻倍至4288.76万元，毛利率提升至30.18%；思泰克营收增长40.23%，3D机器视觉技术领先；和林微纳扭亏为盈，探针卡技术突破；矽电股份聚焦探针测试技术，研发投入占比达16.35%。然而，存货问题凸显：思泰克存货增至2.26亿元，和林微纳存...
9月23日，C114讯，中国移动研究院联合中国联通、Deutsche Telekom、华为、中兴等8家国内外企业，在3GPP全会期间发布《下一代网络协议演进白皮书》。白皮书提出从“万物互联”向“万智智联”跨越的愿景，强调协议需支撑AI、通信感知一体化等新兴场景。现有协议需优化NAS协议扩展性、用户面动态调度及控制面安全效率；同时探索智能体协议、数据面框架等创新方向。中国移动表示将协同全球产业链，在CCSA、3GPP等组织中...
9月22日，爱集微讯，中信证券和中原证券发布研报指出，2025年三季度电子板块延续增长趋势，AI算力相关需求强劲，包括算力芯片、PCB、电源、存储和服务器等。存储景气度增强，NAND和DRAM需求增速及涨价幅度超预期；ToB泛工业端需求回升，带动模拟、功率和成熟制程芯片增长。国产算力芯片领域，阿里和华为近期高调发布算力进展，中国在集群计算、HBM自主和互联技术上取得重要突破，缩小了与海外厂商的差距。中原证券认...
9月22日，爱集微讯，河南省印发《河南省加快人工智能赋能新型工业化行动方案（2025—2027年）》，提出到2027年，人工智能产业规模突破1600亿元，建成全国重要的人工智能产业高地和创新应用示范区。方案围绕“7+28+N”产业链群，分行业推进数字化转型，重点覆盖新型材料、新能源汽车、电子信息、先进装备、现代医药、现代食品和现代轻纺七大产业。主要任务包括人工智能赋能产业全方位转型、企业全流程优化、园区精细...
9月19日，C114讯，广州市工业和信息化局印发《广州市“5G+工业互联网”融合应用试点城市方案》，提出到2027年，规划建设5G基站累计不少于12万个，新建5G专网不少于150个；培育具备10个以上应用场景的“数工厂”不少于10个，“5G+工业互联网”发展管理平台申报建成或在建项目达到150个。《方案》明确面向低空经济、海洋经济和高端制造等领域部署5G-A网络，推动行业数字化转型。重点领域包括制造、电力、教育、医疗等...
9月19日，C114讯，中国电信研究院牵头的“6G系统计费研究”项目在3GPP业务与系统技术规范组（TSG SA）第109次全会上获批通过，成为中国电信在3GPP的首个6G牵头立项。该项目是3GPP SA5工作组首个6G项目，由研究院6G研究中心莫志威担任报告人。6G网络中，AI、通感一体（ISAC）和天地一体（NTN）等新型服务将产生多样化、海量且高价值的数据。该项目将探索6G新型计费商业模式与计费量纲，研究跨网络、跨服务和跨资源的6...
9月18日，C114讯，CINNO·IC Research数据显示，2025年上半年全球前十大半导体设备制造商总营收超过640亿美元，同比增长约24%。榜单前十名与2024年保持一致，排名前五的企业未发生变化：阿斯麦（ASML）以约170亿美元营收居首，美国应用材料（AMAT）、美国泛林（LAM）、日本Tokyo Electron（TEL）、美国科磊（KLA）分列第二至第五位。前五大厂商半导体设备业务合计营收接近540亿美元，占Top10总额的85%左右。北方华创...
9月18日，爱集微讯，华为在智能世界2035系列报告发布会上发布《智能世界2035》和《全球数智化指数2025》报告。报告预测，2035年全社会算力总量将增长10万倍，计算领域将在架构、材料、工艺和范式四大层面实现颠覆性创新，催生新型计算技术。AGI（通用人工智能）将成为未来十年最具变革性的驱动力量，但需突破核心挑战。AI智能体将从执行工具演进为决策伙伴，推动产业革命，人机协同编程成为主流。数据将成为AI发展的...
9月17日，爱集微讯，华为在智能世界2035系列报告发布会上发布《智能世界2035》和《全球数智化指数2025》报告。报告预测，2035年全社会算力总量将增长10万倍，计算领域将在架构、材料、工艺和范式四大层面实现颠覆性创新，催生新型计算技术。AGI（通用人工智能）将成为未来十年最具变革性的驱动力量，但需突破核心挑战。AI智能体将从执行工具演进为决策伙伴，推动产业革命，人机协同编程成为主流。数据将成为AI发展的...
9月17日，爱集微讯，市调机构Counterpoint Research报告显示，2025年第二季度全球蜂窝物联网模块出货量同比增长17%，连续六个季度保持增长。印度和中国是仅有的两个连续六个季度增长的地区，其中印度受智能电表和POS机需求推动，中国则得益于资产追踪和监控摄像头应用。拉丁美洲表现突出，同比增长32%，主要受益于智能电表、路由器/CPE及追踪解决方案的推广。供应商方面，移远通信保持全球第一，中国移动紧随其后。...
9月16日，爱集微讯，中国商务部公告对原产于美国的进口模拟芯片发起反倾销立案调查，涉及德州仪器（TI）、ADI、博通和安森美四家企业。调查产品为40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片。江苏省半导体行业协会提交的证据显示，美国企业在华倾销幅度高达340%，其价格战策略导致相关产品价格平均跌幅超50%，部分细分产品降幅突破55%。2024年，中国本土模拟芯片企业毛利率下滑超30%，部分企业亏损，产能利用...
9月16日，C114讯，市场研究机构Cignal AI在2025年中国光博会（CIOE）上发布报告称，AI正深刻改变光通信市场格局。2024年，400G及以上高速光模块部署量同比增长250%，预计2025年将再增50%。2025年800G光模块出货量将同比翻倍，1.6T光模块开始出货，3.2T预计2029年面世。高速光模块价格持续下降，2027年每Gbps成本或降至0.5美元，市场规模将从2025年的140亿美元增至2029年的240亿美元。电信市场方面，800ZR/ZR+光模块2...
9月15日，爱集微讯，福建省印发《关于加快福建经济社会发展全面绿色转型的行动方案》，提出到2030年，重点领域绿色转型深入推进，绿色生产方式和生活方式普遍推行，主要资源利用效率显著提升；到2035年，绿色低碳循环发展经济体系更加成熟，碳排放达峰后稳中有降。方案明确，将围绕光电信息、集成电路、新能源等优势领域培育国家级战略性新兴产业集群，建设厦门生物医药港等专业化园区，并创新发展未来产业（如数据...
9月15日，爱集微讯，蚂蚁开源在外滩大会上发布的“大模型开源开发全景与趋势”报告显示，中国在全球大模型开源生态中的贡献度达到18.7%，仅次于美国的37.4%，位居全球第二。中美两国合计贡献比例超过55%，显著领先于其他国家，排名第三的德国贡献比例仅为6.5%。报告指出，中国在AI开源领域的快速崛起，得益于政策支持、企业投入和技术社区的活跃参与。
【点评】中国在全球AI开源生态中的贡献度提升，反映了其...
9月12日，爱集微讯，阿里巴巴和百度已开始使用自主研发的AI芯片训练部分人工智能模型，逐步替代英伟达GPU。阿里巴巴自年初起采用自研芯片训练小型AI模型，百度则尝试用昆仑P800芯片开发新版Ernie模型。此举标志着中国AI领域的技术自主化趋势，但两家公司仍依赖英伟达芯片开发尖端模型。美国对华芯片出口限制加速了中国企业自研芯片的进程，阿里巴巴的自研芯片性能已接近英伟达H20水平。英伟达回应称将继续争取全球开...
9月12日，C114讯，中国信息通信研究院总工程师敖立在CIOE中国光博会上指出，通信网络与AI的融合发展将形成双向闭环。AI大模型爆发式发展，推动通用智能、行业大模型和端侧大模型（如手机、智能座舱）的快速演进；同时，通信网络向高性能、智能化、绿色化方向升级，5G增强技术持续丰富，6G进入技术储备阶段。通信网络为AI提供算力底座支撑，光模块技术加速迭代，800Gb/s和1.6Tb/s短距光模块研发提速，预计2030年3.2Tb...
9月11日，爱集微讯，Counterpoint Research报告显示，2025年上半年全球高端智能手机（批发价≥600美元）销量同比增长8%，创历史新高，增速远超整体市场的4%。苹果以62%的份额领跑，但增速（3%）低于行业均值；三星和小米分列二、三位，小米同比大增55%，主要得益于中国市场的强劲表现和高端电动汽车业务的反哺效应。华为凭借三折叠Mate XT等创新机型持续收复份额，谷歌Pixel 9系列推动其销量翻番，重返前五。印度市...
9月11日，爱集微讯，市场调查机构Yole Group数据显示，2024年全球先进封装市场规模达460亿美元，同比增长19%，预计2030年将超过794亿美元，2024-2030年复合年增长率（CAGR）达9.5%。AI与高性能计算需求是主要驱动力。先进封装技术已从高端产品扩展至消费电子、AR/VR、边缘AI等领域。2024年市场格局中，英特尔、索尼、三星等IDM厂商占据主导，台积电等晶圆代工企业紧随其后。中国大陆方面，长电科技、甬矽电子等厂商...
9月10日，C114讯，工信部副部长张云明在国务院新闻办发布会上介绍，“十四五”期间我国两化融合取得显著进展，已建成7000余家先进级和230余家卓越级智能工厂，制造业机器人密度达470台/万人，远超全球平均水平。工业互联网平台超340家，重点平台连接设备超1亿台（套），服务企业近400万家次，覆盖41个工业大类。此外，工信部编制了12个重点行业数字化转型指南，培育1万余个“小快轻准”解决方案，助力中小企业降低转...
9月10日，爱集微讯，市调机构Canalys（现并入Omdia）数据显示，2025年上半年中国大陆可穿戴腕带设备出货量达3390万台，同比增长36%，延续了2024年下半年33%的增长势头。华为以1200万台出货量位居第一，市场份额36%；小米以1100万台紧随其后，市场份额32%，同比增长101%。小天才、苹果、vivo分列第三至第五位。分析师指出，国家补贴政策和“618”促销活动推动了中高端设备的消费，价格敏感型消费者转向基础手表和智能...
9月9日，爱集微讯，Gartner高级首席分析师费天祺预测，到2030年中国社会的AI普及率将超过50%。2028年，企业对AI开发技能的需求将增长50%，33%的企业软件将集成代理型AI（2024年占比不足1%）。2027年，超半数首席数据与分析官将为AI素养项目争取专项预算，但当前企业对AI投资回报率的信心不足，仅13%受访者表示“非常有信心”。Gartner指出，2025年中国AI十大趋势包括开放式生成式AI模型、代理型AI、节俭型AI（降低算...
9月9日，C114讯，工信部部长李乐成在国务院新闻办发布会上表示，“十四五”以来，我国新型工业化取得显著进展，重点工业互联网平台设备连接数已突破1亿台。2020—2024年，我国工业增加值从31.3万亿元增至40.5万亿元，制造业增加值占全球比重近30%，规模连续15年全球第一。5G基站达459.8万个，5G应用广泛覆盖矿山、港口等领域；智能制造工厂超3.5万家，人工智能、量子通信等技术取得突破。此外，中小企业发展迅速，专...
9月8日，爱集微讯，工信部近日向中国联通颁发卫星移动通信业务经营许可，允许其依法开展手机直连卫星等业务，覆盖应急通信、海事通信及偏远地区通信等场景。此举旨在落实《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》，推动产业链商业化进程，形成良性竞争市场格局。工信部强调，此举将促进基础电信企业与卫星通信产业链协同，增强供应链韧性，助力网络强国、航天强国和数字中国建设。未来，工信部将进一步优...
9月8日，经济日报讯，市场研究机构Counterpoint Research报告显示，2025年第二季度中国大陆OLED面板厂商京东方、维信诺、华星光电合计占据全球38%的市场份额。其中，京东方以15%的市占率排名全球第二，维信诺以14%位列第三，华星光电以9%位居第五。三星显示（SDC）仍以37%的份额领跑市场。报告指出，OLED面板在高端IT产品（显示器和笔记本电脑）中的需求实现双位数增长，成为本季亮点，而智能手机和电视需求相对疲软...
9月5日，爱集微讯，中微公司发布六款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺。其中，两款刻蚀设备新品包括PrimoUD-RIE?（极高深宽比刻蚀设备）和Primo Menova?（金属刻蚀设备），前者通过动态边缘阻抗调节系统和多区温控技术提升良率，后者专注于金属刻蚀，适用于功率半导体和存储芯片制造。薄膜沉积领域推出四款新品，包括三款原子层沉积设备（Preforma Uniflash?系列）和一款双腔减压外...
9月5日，EEWORLD讯，国际数据公司（IDC）报告显示，2025年上半年全球智能家居清洁机器人市场出货量达1,535.2万台，同比增长33%，其中扫地机器人占比73.4%。全球前五厂商市场份额合计64.8%，同比提升4.8个百分点。中国厂商表现突出，石头科技、科沃斯、追觅、小米、iRobot占据前五。IDC中国高级分析师赵思泉指出，中国厂商通过“线上先行”策略拓展海外市场，技术迭代（如清洁效率、导航精度）和渠道布局成为竞争核心...
