6月5日，集微网讯，在近期举办的2024大中华区高管交流大会上，Gartner发布了中国人工智能（AI）调研。Garter预测，到2027年，中国制造业的AI使用渗透率将以10%的年复合增长率上升。“中国制造2025”计划将成功实施AI用例作为衡量智能制造成熟度的关键指标。中国的制造业覆盖广泛且运营流程复杂，在全球占据着显著地位。因此，其产生的庞大数据集推动着制造业的优化和智能化，这是实施AI不可或缺的原料资源。Gartner...
6月5日，集微网讯，天眼查显示，5月31日，长电科技汽车电子（上海）有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）、上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司、上海国有资产经营有限公司等为股东，同时公司注册资本由4亿元增加至48亿元，并新增多位董事和监事。变更之前，长电汽车电子公司由上海新芯产业私募投资基金合伙企业（有限合伙）出资8600万元，长电科技管理有限公司...
6月4日，集微网讯，根据机构TrendForce集邦咨询的最新研究，服务器整机今年出货动能主要仍依赖美系CSP（云服务商）为主，但受限于通货膨胀率高，企业融资成本居高不下，压缩资本支出，因此整体需求尚未恢复至疫情前增长幅度。预计2024年全球服务器整机出货量约为1365.4万台，年增约2.05%。同时，市场仍聚焦部署人工智能（AI）服务器，出货占比约12.1%。按厂商分析，机构称年增长幅度最高的服务器厂商为富士康（Foxco...
6月4日，集微网讯，5月底，全球封装设备龙头ASMPT在中国市场最重要的一步棋终于落下，其专为中国市场成立的本土品牌奥芯明在上海临港的首个研发中心盛大开幕。“先进科技，赋能中国芯”不仅是奥芯明的标语，更是封装设备巨头ASMPT深耕中国市场，参与到中国供应链本土化建设的决心。 近年来，中国半导体产业链的本土化、自主化会不断加快，面对这样的机遇，奥芯明的临港研发中心将会成为ASMPT提升本土创新和技术发展...
6月3日，C114网讯，近日，光通信行业市场机构LightCounting公布了最新版2023年全球光模块TOP10榜单。具体来看，2023年旭创科技首次排名第一，Coherent（Finisar）排名第二。在2021年和2022年，这两家公司在榜单上并列第一，但在2023年，Coherent比旭创科技更多地涉足市场表现不佳的电信领域。中国厂商的整体表现来看，共有7家厂商入围。2023年，旭创科技（排名第1）、华为（排名第3）、光迅科技（排名第5）、海信宽...
6月3日，集微网讯，5月24日，杭州高新技术产业开发区管理委员会、杭州市滨江区人民政府印发《关于进一步推动集成电路和算力产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）。《若干政策》提出，以关键芯片设计、制造为牵引，推动云、网、端全链条融合并进和算力、算法、数据三位一体发展，全力打造全省计算产业高地、算力成本洼地、模型输出源地、数据共享富地。到2025年，力争全区集成电路产业规模达400亿元，...
5月31日，集微网讯，根据机构TrendForce集邦咨询研究报告，英伟达Hopper平台人工智能（AI）芯片H100于第一季度短缺情况逐渐缓解，新品H200第二季度逐渐放量。最新产品Blackwell系列B200等即将进入市场，预计第四季度开始放量。机构预计，英伟达AI芯片将带动CoWoS封装总产能大增，估计台积电2024年CoWoS产能增幅将达到150%，全球总体产能将在2025年后保持70%的年均增长率，其中英伟达需求占比近半。根据供应链消息，...
5月31日，集微网讯，近日，方正电机发布公告称，公司成为广州小鹏汽车科技有限公司(以下简称“小鹏汽车”)某车型驱动电机定转子总成等零部件供应商。项目预计于2025年第三季度开始量产供货，生命周期5年内总需求量约为35万台。方正电机表示，新能源汽车驱动电机业务作为公司的战略发展重点，近年来公司在研发、制造等方面均保持高水平的持续投入。随着公司合作客户的车型陆续量产上市，公司新能源汽车驱动电机出货量...
5月30日，集微网讯，研究机构Canalys统计，2024年第一季度全球可穿戴腕带设备的出货量达4120万台，与去年同期基本持平。苹果出货量份额依旧高居全球榜首，小米、华为紧随其后，位列第二、第三。全球市场中，苹果市占率18%保持领先，但出货量同比下滑12%；小米凭借腕带类丰富的产品组合和海外的快速扩张，份额15%位居第二，出货量同比大增38%；华为凭借Watch GT4在中国国内的强势出货，同比增长46%，以13%的市场份额...
5月30日，C114网讯，Counterpoint Research最新数据报告显示，中国2024年第一季度折叠屏手机销量同比增长48%，延续强劲增长势头，同期整体智能手机市场仅增长2%。报告称，翻折式大折叠机型出货量同比增长91%，而纵向小折叠机型出货量同比下降1%。首先，由于翻折式大折叠机型的使用场景更加丰富，消费者开始青睐这种形态，导致其出货量大幅增长。大折叠展开后的大屏幕带来更出色的多任务处理能力，用户可以同时运行多...
5月29日，集微网讯，5月28日，维信诺与合肥市政府签署合作备忘录，双方将合力推动第8.6代AMOLED生产线项目的建设投资和生产运营，为持续打造合肥战略性新兴产业集群再添动力。徽省委常委、合肥市委书记张红文，维信诺董事长、总裁张德强，中国科学院院士、理论物理研究所战略发展委员会主任欧阳钟灿，清华大学教授张百哲，新站区党工委书记、管委会主任黄卫东见证签约。合肥市委常委、副市长袁飞与维信诺联席总裁严...
5月29日，C114网讯，据来自国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“国家大基金三期”）已于5月24日注册成立。数据显示，国家大基金三期注册资本为3440亿元人民币，法定代表人为张新，经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。出资股东包括国开金融有限责任公司、中移资本控股有限责...
5月28日，集微网讯，在零售合作伙伴推出一系列折扣优惠的推动下，4月苹果iPhone在中国出现反弹，出货量增长52%。中国信息通信研究院最新数据显示，4月中国手机市场出货量2407.1万部，同比增长28.8%。据计算，其中约350万部来自外国品牌。iPhone占据此类设备的绝大部分，继今年前两个月大幅下滑后，iPhone的销量在3月份出现增长，随后开始反弹。自2024年初以来，苹果及其中国经销商一直在降价，这些优惠一直延续到6·1...
5月28日，集微网讯，根据国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会公告，我国两项集成电路相关国家标准即将于年内实施，分别为：《大规模集成电路（LSI）封装 印制电路板共通设计结构》（GB/T 43863-2024），8月1日实施；《集成电路封装设备远程运维 状态监测》（GB/T 43972-2024），11月1日实施。其中，《大规模集成电路（LSI）封装 印制电路板共通设计结构》国家标准由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口...
5月27日，极客网讯，根据研究机构Counterpoint的最新的报告显示，中芯国际在2024年第一季度全球晶圆代工收入中排名第三，仅次于台积电、三星。报告中表示，2024年第一季度全球晶圆代工行业的收入环比下降约5%，但同比增长12%。2024年第一季度行业收入环比下降不仅仅是由于季节性影响，它还受到智能手机、消费电子产品、物联网、汽车和工业应用等非人工智能半导体需求复苏放缓的影响。这一趋势与台积电管理层对非人工...
5月27日，集微网讯，人工智能服务器和AI PC均快速发展，推升部分中国台湾电子产业供应链下半年业绩向好。根据调研机构Trendforce预估，去年全球AI服务器出货量逾125万台，同比增长47%；今年增长至194万台，同比增长逾55%。同时，今年云端服务供应商（CSP）资本支出强劲，全球前四大CSP资本支出大幅上升，从去年的1400亿美元提升至今年超过2000亿美元，AI服务器供应链受惠最大。在AI PC终端方面，宏碁与华硕近期都推...
5月24日，集微网讯，5月24日，市场调研机构Canalys发布最新报告称，2024年第一季度，东南亚地区智能手机市场同比增长12%至2350万部。这是表明宏观经济已有复苏迹象，但出货量仍远低于2023年之前的水平。从厂商来看，三星在东南亚保持领先地位，市场份额为19%，但出货量同比下降20%。而传音以18%的市场份额和197%的年增长率稳居第二位。斋月期间，传音与移动游戏公司合作推出联合品牌，在年轻人中获得不错反响。传音...
5月24日，集微网讯，近期根据中国台湾业界人士消息，由于客户对2024年下半年市场前景看法不一，中国台湾PMIC（电源管理芯片）、MOSFET厂商很难评估未来的订单前景。消息人士称，功率半导体供应链从不同领域客户收到的市场前景信息不一致，一些客户前景十分不明朗，因此无法准确预估；另有客户透露，库存调整结束后已出现需求复苏迹象，部分订单能见度很高，预计下半年将实现增长。中国台湾电源、功率半导体厂商，寄...
5月23日，C114网讯，身处一个快速变革的时代，数字化、智能化、低碳化的发展要求正在深刻改变城市发展的方方面面。根据《上海市数字经济发展“十四五”规划》，到2025年底，上海数字经济增加值力争达到3万亿元，在全国范围稳居前列，占全市生产总值比重大于60%。无论数字经济高质量发展、数智生活进一步丰富，亦或让算力触手可及成为像“水电煤”般的社会服务，都离不开一个强健的运力底座。上海5·17世界电信日主题...
5月23日，集微网讯，近日，北京时代动力电池有限公司成立，该公司由小米汽车科技有限公司、宁德时代新能源科技股份有限公司、北汽海蓝芯能源科技、北京京能科技有限公司等共同持股。法定代表人为孟祥峰，注册资本10亿元人民币。企业地址位于北京市北京经济技术开发区永昌北路9号1幢4层429-33号，所属行业为电气机械和器材制造业，经营范围包含：一般项目：电池制造。事实上，小米、宁德时代等早已在筹划设立该合资公...
5月22日，C114网讯，市场研究机构Techinsights今日发布报告称，2024年第一季度华为登顶全球折叠屏手机市场，同比增长257%，三星、荣耀紧随其后。2024年Q1，华为成为全球折叠屏智能手机市场的领导者，尤其是在书本式折叠屏手机类别中。三星和荣耀紧随其后。三星在该季度表现有些低迷，但其翻盖式折叠屏手机仍占据市场领先地位。联想摩托罗拉凭借其翻盖式RAZR系列产品实现了快速增长。中兴作为新玩家在日本市场推出了...
5月22日，C114网讯，工业和信息化部运行监测协调局最新发布的《2024年1-4月份通信业经济运行情况》显示，前4月我国5G、千兆光网等新型基础设施建设持续推进，网络连接用户规模不断扩大，移动互联网接入流量较快增长。截至4月末，三家基础电信企业及中国广电的移动电话用户总数达17.59亿户，比上年末净增1528万户。其中，5G移动电话用户达8.89亿户，比上年末净增6735万户，占移动电话用户的50.6%，占比较上年末提高4...
5月21日，集微网讯，研究机构TrendForce集邦咨询5月20日发布5月下旬面板价格评论，50英寸以下的中小尺寸电视面板需求减弱较为明显、全面持平，大尺寸部分产品价格也出现收敛，笔记本电脑也因为第二季需求成长幅度低于预期，涨价动能不足，不过，显示器面板延续上涨态势。集邦咨询表示，5月份后，可以观察到电视面板备货动能开始出现些许减弱的迹象，其中又以50英寸以下的中小尺寸电视面板需求减弱较为明显，一方面反...
5月21日，集微网讯，研究机构Canalys公布2024年第一季度全球智能手机SoC芯片厂商数据，包括出货量以及手机总营收额。联发科保持出货量领先地位，市场份额达39%，而苹果在智能手机总营收方面占据41%的份额，位居第一名。出货量方面，一季度联发科智能手机芯片共出货1.141亿颗，同比增长17%，小米、三星和OPPO是前三大贡献者，分别占联发科智能手机处理器出货量的23%、20%和17%；高通排名第二，出货量达7500万颗，同比...
5月20日，集微网讯，在全球四大云服务供应商（CSP）微软、谷歌、亚马逊AWS以及Meta持续扩大人工智能（AI）投资的背景下，今年相关资本支出有望合计达1700亿美元。中国台湾业界指出，受惠于AI芯片需求涌现，硅中介层面积增加，12英寸晶圆切割出来的数量减少，这将使台积电旗下CoWoS先进封装产能将持续供不应求。英伟达AI GPU占全球约80%份额，研究机构集邦咨询指出，预计2024年台积电CoWoS月产能将达到4万片，明年年...
5月20日，集微网讯，摩根大通证券在最新发布的《晶圆代工产业》报告中指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024年下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强。值得注意的是，中国大陆晶圆代工厂利用率恢复速度较快，主要是由于大陆fabless公司较早开始调整库存，经过前六季积极去库存后，库存正逐渐正常化。此外，哈戈谷指出，已观察到小部分紧急订单显示上升周期开始的关键迹象，例如LDDIC、PMIC、WiFi 5与WiFi 6...
5月17日，集微网讯，5月16日，国家主席习近平在北京人民大会堂同来华进行国事访问的俄罗斯总统普京举行会谈。两国元首共同签署并发表《中华人民共和国和俄罗斯联邦在两国建交75周年之际关于深化新时代全面战略协作伙伴关系的》（以下简称《联合声明》）。《联合声明》指出，在信息通信技术领域开展互利合作，包括人工智能、通信、软件、物联网、开源、网络和数据安全、电子游戏、无线电频率协调、职业教育和专业科学...
5月17日，C114网讯，日前，中国移动北京公司（北京移动）的工作人员在西三环中央电视塔区域进行5G-A网络系统调试。随着调试完成，一些移动用户惊喜地发现，自己手机上的5G图标变成了5G-A图标，这标志着北京作为“中国移动首批100个5G-A商用先行城市”又迈出坚实一步。现场测速显示，该区域单用户下行峰值速率达到2194.02Mbps，网络空载时最高下行峰值速率可超5Gbps。得益于5G-A三载波聚合（3CC）规模组网技术，该区...
5月16日，集微网讯，半导体研究机构Knometa Research发布了截至2023年末按国家/地区划分的半导体生产能力（不考虑公司总部所在地，以工厂所在国家/地区生产的半导体晶圆产量）及未来预测。报告显示，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来，预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年增至全球第一。另一方面，日本的份额预计...
5月16日，集微网讯，高端智能手机订单2023年底回温，加上供应链库存改善，因此中国台湾地区2023年全年光学镜头产值年增4.4%，结束连3年负成长颓势；去年第四季度光学镜头出口同步翻红，年增13.3%，摆脱连续4个季度衰退阴霾，今年首季出口同样维持双位数成长态势。光学镜头应用广泛，涵盖手机、相机、电脑、汽车、望远镜、显微镜及显示器应用，市场需求逐步扩大。中国台湾当地经济部门发布的产业经济统计简讯表示，随...
5月15日，集微网讯，5月14日，SEMI（国际半导体产业协会）与调研机构TechInsights合作编制的最新报告显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。报告称，随着高性能计算（HPC）芯片出货量的增加和memory定价的持续改善，IC销售额在2024年第一季度实现了22%的同比强劲增长，预计2024年第二季度将激增21%。IC库存水...
5月15日，集微网讯，研究机构TrendForce集邦咨询报告显示，OLED桌面显示器（Monitor）2024年第一季度全球出货总量约为20万台，同比大增121%。预计第二季度随着品牌新品陆续上市后，增长幅度将达到52%，合计上半年出货总量可达50万台。品牌份额方面，第一季度出货量三星占比达36%，位居第一。第一季度三星OLED显示器的销售主力为49英寸产品，高性价比优势助力三星取得出货量冠军。机构表示，三星第二季度将推出27英寸...
5月14日，C114网讯，Transforma Insights预测，未来十年蜂窝物联网连接数将从2023年底的19亿增至75亿，但指出只有11亿将使用它所认为的完整5G。其余的5G连接，包括那些使用mMTC技术的连接，将达到55亿。该研究公司指出，截至去年年底，共有161亿台物联网设备处于活跃状态，预计到2033年底，这一数字将增长到近400亿。同一周期内，设备销售额预计将以8%的复合年增长率增长。包括模块、相关应用和联接在内的市场总收入...
5月14日，C114网讯，市场研究机构Canalys报告称，2024年第一季度，全球TWS（真无线）耳机市场出货量达6500万，同比增长6%，前五名分别为苹果、小米、三星、boAt（印度耳机厂商）和华为。全球市场，苹果的出货量同比下滑8%，但仍以1600万的出货量稳居第一，市场份额达25%；小米则是前五厂商里增长最快的，同比增长61%，首次超过三星，位列第二；三星和印度厂商boAt出货量波动不大，分别占据8%和5%的市场份额；华为出...
5月13日，集微网讯，继2022年之后，山东省再次聚力“十个新优势”，发布了“十大创新”“十强产业”“十大扩需求”行动计划（2024—2025年）。其中，在“十大创新”行动中，全力攻坚集成电路关键核心技术，到2025年集成电路产业规模过千亿元；“十强产业“中则支持济南软件产业提档升级，培育特色半导体产业链。“十大创新”行动计划包括科技研发、人才引育、营商环境、数字变革、产业生态、要素保障、民生改善、风...
5月13日，集微网讯，中国台湾半导体业界近日陆续举办法说会，台积电等大厂均表示半导体产业复苏情况不如预期强劲。受总体经济及高通货膨胀等因素影响，消费市场需求持续疲弱，车用及工控市况低迷，电视市场在国际赛事刺激下，需求相对强劲。继晶圆代工龙头台积电下调半导体及晶圆代工业增长预期之后，多家半导体厂商也表示，部分客户库存调整较预期缓慢，其中以车用及工控领域居多，消费市场也未见强劲动能。台积电...
5月11日，电子工程世界讯，对于国产半导体厂商来说，未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公司（BCG）的报告显示，2032年中国将生产28%的10nm以下芯片，但先进制程预计只有2%。与中国一样，美国目前也不具备生产10nm以下芯片的能力，但这对于他们来说问题并不大，台积电、三星等都已经开始在其本土建厂。预计未来十年，美国的芯片生产能力将增长203%。到2032年，...
5月11日，集微网讯，4月9日，广东省发布《关于实施“五外联动”推进高水平对外开放的意见》（以下简称《意见》）。5月10日，广东省人民政府新闻办举行《关于实施“五外联动”推进高水平对外开放的意见》新闻发布会。广东省商务厅厅长张劲松指出，《意见》共七大部分24条，重点明确了今后一段时期广东“五外联动”的工作任务。其中第一条任务就是全力推动外贸稳规模优结构。我们将更加突出贸易与产业互利双强、巩固国...
5月10日，集微网讯，5月9日，沈阳新松机器人自动化股份有限公司（以下简称“新松机器人”）发布公告，其全资子公司沈阳新松半导体设备有限公司（以下简称“新松半导体”）在北京产权交易所以公开挂牌方式引入战略投资者实施增资扩股，北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中微半导体（上海）有限公司、沈阳元初创业咨询合伙企业（有限合伙）、沈阳乾初创业咨...
5月10日，集微网讯，据市场调查机构TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球前十大IC设计厂商营收合计约1677亿美元，年增长12%。其中，英伟达因AI GPU H100大卖，带动其2023年营收达552.68亿美元，年增长105%，帮助其首夺营收第一的位置。除英伟达外，博通、上海韦尔半导体及MPS（美国芯源系统）年营收微幅增长，而其他企业则受景气下行冲击、去库存化影响，年营收衰退。集邦咨询表示，目前超过八成的AI加速芯片市场...
