三大运营商客户数据全面增长,中国移动移动业务客户稳居10亿+(2024-09-23)
9月23日,集微网讯,截至20日晚,三大运营商8月份运营数据全部出炉,各项数据实现全面增长。其中,中国电信5G套餐用户渗透率超80%,中国移动移动业务客户总数坐稳10亿,中国联通“大联接”用户冲击11亿。具体来看,8月份中国电信移动用户数净增168万户,移动用户数累计4.2074亿户;中国移动的移动客户数净增73.0万户,用户总数达到10.01545亿户,连续3个月稳定在10亿+。中国联通未披露移动用户数,其“大联接”用户...
AI需求带动相关产能满载,封测厂接单旺(2024-09-23)
9月23日,集微网讯,今年在终端消费需求回温下,法人估全球封测市场将增长9.1%至402亿美元,再加上随着半导体渗透率增加,高端封装需求提高、测试时间增加,看好封测龙头日月光投控、京元电、矽格、南茂等下半年运营和明年有望续强。随着芯片性能提升,复杂度增加,封装的连接密度亦提升,带动封装技术由传统打线封装走向覆晶封装、2.5D/3D封装。外资估计,先进封装市场从2023年到2028年,年复合增长率为12.4%,增长...
中国台湾翻新建设两座12英寸晶圆厂,为创企提供先进制造工艺(2024-09-20)
9月20日,集微网讯,随着中国台湾芯片产业创新计划(TCIIP)进入第二年,中国台湾正在加大力度改造两座12英寸半导体晶圆厂,并提供大量预算支持。该计划旨在为岛内小型集成电路(IC)设计公司和初创企业提供先进制造工艺。中国台湾已在2025财年拨出约122亿元新台币(约合3.8316亿美元),用于翻新两座12英寸晶圆厂,但尚待批准。其中一座晶圆厂将由中国台湾科学技术委员会(NSTC)下属的中国台湾半导体研究中心(TSR...
竞争加剧,中国三大智能手机厂商将全面采用3nm芯片(2024-09-20)
9月20日,集微网讯,2024年,中国智能手机市场将迎来新一代SoC(系统级芯片)的竞争,三大智能手机品牌vivo、小米和OPPO将全面采用3nm工艺的芯片。vivo将于10月推出搭载联发科天玑9400芯片的vivo X200,小米15系列将搭载高通骁龙8 Gen4芯片,而vivo X200和OPPO Find X8/Pro系列将采用天玑9400芯片。这些高端芯片的推出,预示着智能手机市场将进入3nm芯片竞争时代。3nm工艺不仅提升芯片性能,还降低功耗、延长电池续...
前八个月上海电子信息产品零部件进口态势向好(2024-09-19)
9月19日,集微网讯,据上海海关统计显示,2024年前8个月,上海市进出口总值2.81万亿元人民币,较去年同期(下同)增长0.6%。其中,出口1.17万亿元,增长2.9%;进口1.64万亿元,下降1.1%;贸易逆差4659.6亿元,收窄9.8%。值得注意的是,电子信息产品零部件进口增长较快,铁矿砂及其精矿进口保持增长。前8个月,上海市进口机电产品6961.9亿元,增长0.7%,占同期上海市进口总值的42.5%。其中,存储部件、中央处理部件、...
机构:10月显示面板厂利用率为68%,下降14个百分点(2024-09-19)
9月19日,集微网讯,Omdia最新报告显示,显示面板制造商的晶圆厂利用率将环比下降14个百分点,到2024年10月达到68%。领先的中国液晶制造商将带头减少产能,计划在国庆假期期间暂停液晶电视面板生产一到两周。Omdia称,2024年10月,中国三大面板制造商京东方、华星光电和惠科显示的总月平均利用率预计将在生产控制过程中降至61%。由于这些公司拥有相当大的市场份额,它们对整个液晶电视面板市场有重大影响。Omdia指出...
工信部推广国产重大技术装备突破,套刻精度≤8nm的光刻机在列(2024-09-18)
9月18日,集微网讯,为促进首台(套)重大技术装备创新发展和推广应用,加强产业、财政、金融、科技等国家支持政策的协同,工信部于9月9日印发《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2024年版)》(以下简称《目录》)通知,在文件列表包含国产氟化氪光刻机(110nm),和氟化氩光刻机(65nm)等集成电路关键生产设备。《目录》中的电子专用装备目录下提到,集成电路生产设备方面包括化氟化氪光刻机,光源248纳...
TechInsights:2024年Q2亚太地区智能手机市场同比增长8%,vivo、OPPO、小米份额前三(2024-09-18)
9月18日,C114网讯,TechInsights的数据指出,2024年Q2,亚太地区智能手机市场同比增长8%,与同期全球智能手机市场的增长率保持一致。市场份额方面:vivo以16%的市场份额成为亚太地区领导者,同比增长20%。OPPO集团和小米紧随其后,各自占据了15%的市场份额,分别同比下降6%和同比增长32%。苹果和三星排名第四五名。从报告中获悉,在知名品牌中,摩托罗拉、谷歌和华为脱颖而出,成为增长最快的供应商,它们均实现了...
安徽人工智能主题母基金首只汽车“首位产业”子基金落地(2024-09-14)
9月14日,集微网讯,9月14日,尚颀资本官宣于近日完成了新一期科创基金的首关,基金预计规模8亿元,首关募资规模5.98亿元。本次募集吸引了国内多家知名投资机构,包括大型引导基金、国有资本、产业投资人、民营资本的认可和支持。该基金主要聚焦位于中国境内的AI+汽车产业链相关领域具备成长性、价值性的中早期投资项目,关注人工智能和新一代汽车技术为核心的基础硬科技变革,关注变革推动的国民经济各方面数字化、...
CFM发布《2023嵌入式存储市场分析报告》,晶存科技跻身国内前二(2024-09-14)
9月14日,集微网讯,近日,业内权威的存储市场资讯平台CFM闪存市场网站发布了《2023嵌入式存储市场分析报告》,对过去一年里这个市场进行了全景式扫描分析。2023年上半年由于终端需求不振以及企业库存高企导致供过于求,存储行情延续下滑态势。三季度随着减产效应开始奏效,供需关系持续改善,存储价格开始反弹,存储市场重新步入上行周期,三、四季度分别增长16%和增长29%。2023年全球DRAM产品bit出货量约2060亿Gb...
SIA:半导体谷底已过,2024年全球销售增至6000亿美元(2024-09-13)
9月13日,集微网讯,美国半导体行业协会(SIA)发布了年度行业状况报告。该报告强调了半导体行业持续增长和创新的机遇,并指出了半导体行业持续成功所面临的当前和即将到来的挑战。报告指出,2023年,半导体行业全球销售额达到5270亿美元,全球共售出近1万亿个半导体产品,相当于全球每人拥有超过100个芯片。随着市场周期性低迷期的结束和对半导体需求的高涨,世界半导体贸易统计预计,2024年的销售额将增至6000亿美...
世界先进与汉磊合作共建8吋SiC产线(2024-09-13)
9月13日,SEMI大半导体产业网讯,日前,汉磊科技发布公告称,公司与世界先进集成电路股份有限公司签订策略合作协议,双方将携手合作,推动化合物半导体8英寸SiC晶圆的技术研发与生产制造。相关技术初期由汉磊转移,预计2026下半年开始量产。同时,世界先进斥资24.8亿元新台币(约合人民币5.5亿元),认购汉磊5000万股私募普通股,取得13%股权。以共同推动具竞争优势的产品制造服务,建立双方的长期策略合作关系。汉...
工信部印发《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》(2024-09-12)
9月12日,C114网讯,工业和信息化部近日印发《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》(以下简称《通知》),旨在提升移动物联网行业供给水平、创新赋能能力和产业整体价值,加快推动移动物联网从“万物互联”向“万物智联”发展。《通知》立足移动物联网产业发展节奏、各行业领域移动物联网应用现状,明确了移动物联网发展目标。到2027年,基于4G(含LTE-Cat1,即速率类别1的4G网络)和5G(含NB-IoT,窄带物联...
NAND市场两极分化:消费级SSD价格下滑,企业级SSD涨价(2024-09-12)
9月12日,集微网讯,随着价格持续下降,NAND闪存市场正在经历重大转变,这与DRAM市场的趋势如出一辙。根据市场研究公司Omdia的数据,第三季度销量最大的三层单元(TLC)256Gb NAND闪存产品的价格预计将从上一季度的1.54 美元下降2.6%至1.5美元。这一趋势反映了更广泛的市场动态,即智能手机和PC等主要行业的需求尚未复苏,从而影响了价格的回升。自今年8月以来,一些产品线已经开始降价。8月份,TLC 512Gb产品价格比...
2024中国企业500强出炉:31家信息通信企业上榜(2024-09-11)
9月11日,C114网讯,9月11日,中国企业联合会、中国企业家协会发布“2024中国企业500强”。今年榜单入围门槛为473.81亿元,较上年提高3.83亿元。从公布的榜单中可以看到,2024年中国企业500强总营收规模为110.07万亿元,较去年增长1.58%。其中,营业收入超过1万亿的企业数量为16家;营业收入超过超过1000亿元的企业数量为253家,占比超过50%。值得注意的是,2024年中国企业500强榜单中,通信设备及计算机制造、半导...
IDC:预计2024年中国折叠屏手机市场出货量约1068万台,同比增长52.4%(2024-09-11)
9月11日,C114网讯,国际数据公司(IDC)今日发布的最新手机季度预测报告显示,预计2024年中国折叠屏手机市场出货量约1068万台,同比增长52.4%;至2028年,中国折叠屏手机出货量将会超过1700万台,五年复合增长率达到19.8%。报告称,中国厂商在折叠屏手机上的积极投入和布局,促使中国一直都是全球最大的折叠屏手机市场。IDC预计,未来中国折叠屏手机市场将会长期占据全球40%左右的市场份额。随着铰链、屏幕等相关技...
上海提出5G-A发展明确目标,到2026年实现500万户用户规模(2024-09-10)
9月10日,C114网讯,近日,上海市通信管理局引发《上海市5G-A应用赋能“海海市5G-A赋能千行百业应用水平,加快培育新质生产力,持续赋能新型工业化。在总体要求方面,该计划明确,到2026年,上海要构建形成“能力普适、应用普及、赋能普惠”的发展格局,全面实现5G规模化应用,5G-A加速普及,与AI深度融合,应用赋能水平持续升级。根据该计划提出的目标,到2026年,上海5G个人用户普及率超90%, 5G-A用户达到500万户...
机构:2028年中国OLED产能将超越韩国,京东方将成全球第一(2024-09-10)
9月10日,集微网讯,市场调查机构Counterpoint Research最新报告指出,中国显示面板产业持续扩张,2023-2028年的复合年均增长率(CAGR)8%,预计2028年OLED产能将超越韩国,成为全球领导者。其中,京东方在OLED领域发展迅速,有望于2028年超越三星显示(Samsung Display),成为全球第一。报告指出,2023-2028年全球显示面板产能CAGR预计为1.4%,其中OLED增长较快,达4.8%。中国在全球显示面板产能占比持续上升,预...
中国厂商崛起!海信、TCL和小米Q2高端电视市场份额飙升至37%(2024-09-09)
9月9日,集微网讯,今年第二季度全球OLED电视出货量较去年同期增长21%。这是继去年三星电子与LG显示合作推出83英寸OLED电视,以及今年推出42英寸和48英寸电视之后,OLED电视出货量实现增长的又一表现。同期,40英寸以下电视出货量下降7%,而80英寸及以上电视出货量则强劲增长29%。值得注意的是,Mini LED电视出货量增长更为迅猛,达69%,首次超过OLED出货量。根据Counterpoint Research 9月6日发布的数据,三星电子...
国内首款自主研发28nm显示芯片量产(2024-09-09)
9月9日,C114网讯,北京显芯科技有限公司(简称“显芯科技”)参与研制的全球首款28nm内嵌RRAM(阻变存储器)画质调节芯片在北京亦庄量产,并成功应用于国内头部客户的Mini LED高端系列电视中,标志着我国显示类芯片达到新的半导体工艺高度。这款芯片也是国内首款自主研发的28nm显示芯片。显芯科技表示,画质调节芯片要求集成各种补偿算法,开发难度高,制造要求先进逻辑制程,是显示芯片品类国产化率最低的产品之一...
工信部等十一部门联合发文推动新型信息基础设施协调发展(2024-09-06)
9月6日,C114网讯,2024年8月19日,中国工业和信息化部联合中央网信办、教育部、财政部等十一部门发布了《关于推动新型信息基础设施协调发展有关事项的通知》。该通知旨在推动新型信息基础设施的协调发展,提出了“1统筹6协调”的工作重点,即全国统筹布局、跨区域协调、跨网络协调、跨行业协调,以及发展与绿色、安全、政策的协调。通知强调了加强全国统筹规划布局的重要性,包括统筹规划骨干网络设施、优化算力基...
TrendForce:2024年AMOLED手机面板出货量预估将突破8.4亿片,同比增长近25%(2024-09-06)
9月6日,C114网讯,根据TrendForce集邦咨询最新统计数据,2024年AMOLED手机面板出货量预估将突破8.4亿片,较2023年增长近25%。由于各大手机品牌逐渐提升AMOLED手机面板的使用比例,预计将进一步带动2025年的出货量超过8.7亿片,年增为3.2%。TrendForce集邦咨询表示,AMOLED面板渗透率每年将增长2%至3%,预计2028年将达到68%,这意味着AMOLED面板已成为智能型手机市场的主流显示技术。与此同时,中国面板厂积极与手机...
2024年1-7月重庆集成电路产量达36.34亿片(2024-09-05)
9月5日,集微网讯,消息称,今年1-7月,重庆市规模以上工业增加值同比增长8.3%,高于全国2.4个百分点,增速比上年同期提高4.1个百分点,列全国省区市第7位、西部地区第4位。从产业看,虽然近期燃油车减产,但在赛力斯等新能源车企拉动下,重庆市汽车产业仍保持高速增长,1-7月全市汽车产业增加值增长28.5%,拉动全市规上工业增长4.8个百分点。另外,全市电子产业增加值同比增长3.2%,提高0.1个百分点。从重点工业产...
郑州拟设立50亿元工业母基金,重点投向智能终端、汽车制造、AI等领域(2024-09-05)
9月5日,集微网讯,近日,《郑州市工业母基金设立方案》(征求意见稿)发布并向社会公开征求意见建议。其中指出,郑州市工业母基金是市政府发起设立,引导社会资本主要投向成长期、成熟期企业项目的政府投资基金。郑州市市工业母基金总规模50亿元,由市政府授权市财政局委托市投资集团发起设立并引入专业机构管理。其中:市级财政出资40亿元并分期列入市级财政年度预算,按进度注入工业母基金。市投资集团作为受托管...
7月全球半导体销售额达513亿美元,中国同比增长19.5%(2024-09-04)
9月4日,集微网讯,美国半导体行业协会(SIA)9月3日宣布,2024年7月全球半导体行业销售额达到513亿美元,较2023年7月的432亿美元增长18.7%,比2024年6月的500亿美元增长2.7%。半导体的月度销售额由世界半导体贸易统计组织 (WSTS)编制 ,代表三个月的移动平均值。按收入计算,SIA代表了美国半导体行业的99%,占非美国芯片公司的近三分之二。从地区来看,美洲(40.1%)、中国(19.5%)和除中国、日本外亚太其他地区(...
三星电子将裁减中国销售部门30%员工(2024-09-04)
9月4日,集微网讯,消息人士称,韩国科技大厂三星电子将裁减中国销售部门30%员工。鉴于中国市场竞争加剧,让商业前景变得不确定,作为回应,三星电子选择了极端的重组措施。据产业消息源指出,三星近日已向中国销售部门员工发出重整通知,并开始接受员工离职申请,预计首波裁员目标减少130人,约占中国销售部门1600名员工总数的8%。三星高层表示,这次重组不是结束,而是开始,并透露公司计划到2025年将中国销售部门...
SEMI:上半年中国大陆芯片设备支出约1779亿元,超过了台、韩、美总和(2024-09-03)
9月3日,集微网讯,国际半导体产业协会(SEMI)近日表示,今年上半年中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元(当前约合1779.40亿元人民币),这超过了韩国、中国台湾和美国的总和。SEMI数据显示,中国大陆在7月份保持了强劲的支出,并有望再创全年纪录。预计中国大陆还将成为建设新芯片工厂的最大投资者,其中包括购买设备,预计芯片设备全年总支出将达到500亿美元。由于半导体生产的本土化趋势,SEMI预计到20...
“东数西算”战略成效显著:八大国家枢纽节点拉动投资2000亿元(2024-09-03)
9月3日,C114网讯,算力就是生产力。近年来,中国算力规模增速显著,已成为全球算力规模第二大的国家。为了更好的推动算力产业发展。我国于2022年2月正式启动“东数西算”工程,推动建设了八大国家枢纽节点和十大国家数据中心集群。近日,国家数据局党组书记、局长刘烈宏在讲话中透露,在相关部门和地方的共同努力下,截至今年6月底,八大国家枢纽节点的直接投资已超过435亿元,并拉动了超过2000亿元的投资。其中,...
Counterpoint Research:2024年中国智能手机销量有望超过2.7亿部(2024-09-02)
9月2日,C114网讯,Counterpoint Research于日前发布了一份题为《中国智能手机2024格局:市场表现、品牌动态、AI进展和2024年趋势及预测》的深度报告。报告对中国智能手机市场过去半年的表现进行了全面回顾,并对未来的发展趋势做出了预测。报告指出,2024年上半年,中国智能手机市场销量同比增长4%,展现出复苏迹象。全年销量预计将超过2.7亿部,同比增长3%以上。中国智能手机厂商在生成式AI技术方面取得显著进展,...
重庆三安意法8英寸碳化硅衬底厂已投产(2024-09-02)
9月2日,集微网讯,意法半导体(STM)和三安共同开展建设的重庆8英寸碳化硅(SiC)衬底工厂提前2个月开始生产。该工厂标志着对中国电动汽车供应链的重大投资,集成了汽车级SiC衬底、外延和芯片的研发和制造。三安意法碳化硅项目总投资约300亿元人民币,预计年营收将达到170亿元人民币。重庆工厂将成为中国蓬勃发展的电动汽车市场SiC衬底的主要供应商,年产能为48万片8英寸SiC衬底和车规级MOSFET功率芯片。这里生产的...
2024Q2可穿戴设备出货量4430万台,基础手表市场华为、小米成绩亮眼(2024-08-30)
8月30日,C114网讯,根据Canalys的最新调查结果,2024年第二季度全球可穿戴手环出货量增长0.2%,达到4430万台设备。基础款手表推动了市场的增长,占据了可穿戴手环市场48%的份额,其出货量比去年同期上升了6%,这是该类别所达到过的最高比例。这一增长主要得益于华为和小米的表现。华为和小米分别占全球基本手表出货量的15%和13%。相比之下,智能手表的出货量与2023年第二季度持平,尽管苹果的销量有所减少,但这一...
Counterpoint预估2024全球智能手机出货量12.3亿部,同比增5%(2024-08-30)
8月30日,C114网讯,市场调查机构Counterpoint Research昨日(8月29日)发布博文,预测2024年全球智能手机出货量将达到12.3亿部,同比增长5%,结束连续2年的下降趋势。该机构副总监李丽兹(Liz Lee)表示:从长远来看,我们预计会有更多新的智能手机用户进入市场,从而导致总体装机量稳步增长。虽然这将由中东和非洲(MEA)、加勒比海和拉丁美洲(CALA)、印度和东南亚等新兴市场推动,但预计北美甚至欧洲也会出现增...
机构:2024年先进封装设备销售额将增长10%以上(2024-08-29)
8月29日,集微网讯,市场调查机构TrendForce(集邦咨询)数据显示,先进封装设备销售额预计在2024年增长10%以上,2025年有望超过20%。这一增长主要得益于主要半导体制造商不断扩大先进封装产能,以及全球人工智能(AI)服务器市场的快速扩张。集邦咨询指出,AI服务器需求的不断增长推动了包括InFO、CoWoS和SoIC在内的多种尖端封装技术的进步,世界各地都在建立新的创新封装设施。例如,台积电正在中国台湾竹南、台中...
中国银行300亿元科创母基金落地,聚焦AI、量子技术等领域(2024-08-29)
8月29日,集微网讯,8月26日,中国银行官宣300亿科创母基金成功落地。近日,中国银行在国有大型商业银行中率先推进设立科创母基金,总规模300亿元。据悉,该母基金由中国银行旗下中银证券担任发起单位和管理人,联合地方政府、产业龙头分批分期设立,将引导更多市场资源投早、投小、投长期、投硬科技。该母基金将聚焦人工智能、量子技术、生物技术等重点领域。中国银行指出,将以母基金设立为契机,充分依托全球化优...
中国半导体制造设备进口飙升:前7个月金额同比增长51.5%(2024-08-28)
8月28日,C114网讯,中国海关总署数据显示,2024年前7个月,我国进口半导体制造设备3.6万台,相比去年增加了17.1%,金额达1638.6亿元(230.5亿美元),同比增长51.5%。其中,制造单晶柱或晶圆用的机器及装置进口量为1408台,同比减少16.2%,金额达63.6亿元,同比下降了10.4%;制造半导体器件或集成电路用的机器及装置进口量为6872台,同比增加了8.4%,金额达1296.8亿元,同比增长56.1%;制造平板显示器用的机器及装...
十部门发文:支持5G在这些领域实现数字化绿色化协同转型发展(2024-08-28)
8月28日,C114网讯,近日,中央网络安全和信息化委员会办公室、国家发展和改革委员会、工业和信息化部、自然资源部、生态环境部、住房和城乡建设部、交通运输部、农业农村部、国家市场监督管理总局、国家数据局共十个部门印发了《数字化绿色化协同转型发展实施指南》。实施指南提出,支持引导基础电信运营商和互联网等数字科技企业升级绿色数据中心、绿色基站等设施建设,提升电子信息产品绿色制造水平,发挥数字科...
本土化优势显著,中国大陆AMOLED DDIC市占率提升至8%(2024-08-27)
8月27日,集微网讯,随着全球显示技术的快速发展,OLED显示驱动芯片(DDIC)市场正迎来新一轮的需求增长。特别是智能手机领域,AMOLED DDIC市场的需求预计将在2024年达到新高,其中中国大陆厂商的表现尤为引人注目。据Omdia最新发布报告显示,预计2024年AMOLED智能手机DDIC的需求量将同比增长27%,达到8.89亿颗。这一增长主要得益于OLED在智能手机显示面板市场渗透率的显著提升,预计将在2024年超过TFT LCD,达到56%...
业内首款基于“破风8676”的国产化大功率直放站商用发布(2024-08-27)
8月27日,C114网讯,8月22日,在第八届未来网络发展大会上,中国移动发布了业内首款基于“破风8676”的国产化大功率直放站产品。该产品是基于中国移动自研“破风8676”可重构5G射频收发芯片,由中国移动江苏公司和中国移动紫金创新院联合中国移动研究院共同研发推出的低成本延伸覆盖网络产品。产品通过耦合信源RRU(射频拉远单元)方式,实现2.6GHz频段160MHz带宽资源高效利用,同时凭借大功率输出信号显著提升5G网...
上海:前7个月进口集成电路1536.9亿元,出口集成电路1056.9亿元(2024-08-26)
8月26日,集微网讯,据上海海关最新数据,2024年前7个月,上海市进出口总值2.46万亿元人民币,较去年同期(下同)增长0.7%。其中,出口1.01万亿元,增长2.2%;进口1.45万亿元,下降0.4%,贸易逆差4311.8亿元,收窄6%。前7个月,上海市出口机电产品6982.4亿元,增长1.2%,占同期上海市出口总值的68.8%。其中,出口集成电路1056.9亿元,增长4.6%;船舶393.2亿元,增长108.3%。同期,出口劳动密集型产品1076亿元,增长6...
机构:折叠屏手机推动,2025年中高端背板技术渗透率达60%(2024-08-26)
8月26日,集微网讯,市调机构TrendForce(集邦咨询)的最新调查显示,OLED已成为智能手机主流显示方案,带动LTPS(低温多晶硅)、LTPO(低温多晶氧化物)等中高端背板技术在智能手机市场的渗透率在2024年接近57%,预估2025年渗透率将挑战60%。TrendForce指出,显示屏背板技术不仅影响屏幕画质,还决定着手机的性能、能耗、成本。自苹果推出Retina显示屏以来,业界一直推动LTPS背板的发展,以实现更高的屏幕分辨率。T...