AMD发布高性能AI芯片MI455/MI440X,MI500性能提升1000倍(2026-01-06)
1月6日,爱集微讯,AMD CEO苏姿丰在CES 2026上发布了多款AI芯片,包括MI455和MI440X,前者用于数据中心服务器机架,后者为企业内部部署设计。MI440X是早期超级计算机芯片的升级版。AMD与OpenAI在2025年10月签署协议,预计年收入数十亿美元,OpenAI总裁Greg Brockman强调芯片技术进步对其计算需求的重要性。苏姿丰还介绍了MI500芯片,性能提升1000倍,计划2027年上市。首批MI400系列产品将于2026年推出。此外,AMD发...
士兰微电子迎来双线里程碑:8英寸碳化硅产线通线, 12英寸高端模拟芯片产线同步开工(2026-01-05)
1月5日,爱集微讯,2026年1月4日,士兰微电子在厦门海沧区举行8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式及12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线开工典礼。8英寸碳化硅产线总投资120亿元,分两期建设,全部达产后年产72万片8英寸SiC芯片,一期2026-2028年产能爬坡后将实现年产42万片,主要应用于新能源车、光伏等领域。12英寸模拟芯片产线规划投资100亿元,聚焦汽车、服务器等高端应用,计划2027年四季度通线,203...
龙旗科技冲刺港股上市 以“AI+硬件”战略引领全球ODM产业变革(2026-01-05)
1月5日,爱集微讯,近日,龙旗科技港股IPO申请通过香港联交所上市聆讯,标志着其国际化资本布局迈出实质性一步。公司依托二十年行业积累,已从手机ODM转型为多品类智能硬件综合服务商。2024年,其智能手机ODM出货量达1.73亿台,全球第一;消费电子整体ODM出货量全球第二,市场份额22.4%。公司确立“1+2+X”战略框架,以智能手机为基石,AI PC和汽车电子为增长支柱,并布局平板、穿戴设备等多元硬件。2024年智能手机...
千亿级半导体巨头冲刺A+H,豪威集团即将叩响港股大门(2025-12-31)
12月31日,爱集微讯,2025年12月31日,豪威集团正式启动港股IPO招股,计划于2026年1月12日在港交所挂牌上市,股票代码为“0501。HK”。此次计划发行4580万股H股,每股发行价上限为104.80港元,最高募资总额近48亿港元(绿鞋前)。豪威集团引入了10家基石投资者,合计认购金额达21.74亿港元,占比45.28%。公司原名韦尔股份,2017年5月在A股上市,2023年11月在瑞士证券交易所上市,2025年6月更名为豪威集团。作为全球...
通业科技5.61亿收购思凌科91.69%股权 进军电力物联网芯片赛道(2025-12-29)
12月29日,爱集微讯,12月28日,通业科技宣布拟以5.61亿元现金收购北京思凌科半导体技术有限公司91.69%股权,交易构成重大资产重组及关联交易。思凌科成立于2016年,主营电力物联网通信芯片,核心产品包括HPLC和HDC通信芯片及模块,主要客户为国家电网。评估基准日2025年7月31日,思凌科100%股权评估价值6.12亿元,增值率387.41%。2023年、2024年净利润分别为2771.29万元、2031.80万元,2025年1至7月亏损325.30万元...
伏达半导体启动北交所上市辅导,专注高性能充电芯片赛道(2025-12-29)
12月29日,爱集微讯,12月28日,中国证监会网站披露了国泰君安证券与海通证券关于伏达半导体(合肥)股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案的报告。伏达半导体成立于2016年,专注于电源管理芯片及解决方案,主要产品线覆盖无线充电管理芯片、有线充电管理芯片、无线充电模组及整机产品,应用于智能手机、汽车电子等领域。作为国家级专精特新“小巨人”企业,公司已累计获得94项...
双核异构极致效能,国民技术N32H78x攻坚高端智控“芯”高地(2025-12-22)
12月22日,爱集微讯,IC风云榜作为半导体行业年度盛事,2026年将设立三大类73项大奖,覆盖九大核心领域。国民技术股份有限公司凭借N32H78x系列高性能双核微控制器竞逐年度技术突破奖。该产品采用Arm Cortex-M7与Cortex-M4F双核异构架构,主频高达600MHz,算力1284 DMIPS,集成2MB加密存储Flash和1504KB SRAM,内置多重高性能协处理器。其关键技术创新包括双核异构设计、100ps超高分辨率定时器及国内首次晶圆级集成Et...
60亿加码核心产线 TCL华星的产能卡位与技术突围(2025-12-22)
12月22日,爱集微讯,2025年末,TCL科技控股子公司TCL华星拟以60.45亿元现金收购深圳华星半导体10.77%股权,持股比例将从84.21%上升至94.98%。此次收购正值面板行业复苏,2025年12月主流尺寸电视面板价格止跌,2026年全球显示行业将因世界杯和米兰冬奥会迎来需求爆发。深圳华星半导体拥有两条G11代高世代面板产线t6和t7,具备LTPS/IGZO高端背板技术,可生产8K超高清、高刷电视面板及电竞显示器等多元产品。2025年上...
国芯科技与西交利物浦大学联合开展RISC-V架构抗量子密码芯片关键技术攻关(2025-12-22)
12月22日,国芯科技讯,2025年12月15日,苏州国芯科技与西交利物浦大学联合启动“基于RISC-V架构的高性能抗量子密码芯片关键技术研发”项目,该项目为2025年度苏州市关键核心攻关项目。项目针对量子计算对现有密码体系的威胁,聚焦格/哈希等抗量子密码算法的理论研究与硬件优化,采用国芯科技自主研发的CRV7内核(主频≥1GHz)及模块化架构设计,支持国际/国密算法及PCIE等高速接口。团队由国芯科技高管与西浦丁津泰...
BOE(京东方)发布智能体集群 多智能体协同重塑AI+显示新未来(2025-12-16)
12月16日,BOE(京东方)讯,12月11日,BOE(京东方)首次系统性发布“智能体集群”驱动的“AI+”创新矩阵,依托蓝鲸显示大模型的跨模态推理能力,构建全场景智能生态布局。该战略通过多智能体协同重塑生产制造、产品创新与企业运营,推出AI工厂及垂域智能体如缺陷管理智能体(ADM Agent)和良率管理智能体(AYM Agent),提升缺陷处置效率与良率稳定性。产品创新方面,推出AI速绘本、18英寸裸眼3D笔记本及AI设计系...
昉擎科技完成超5亿元融资,芯联资本投资(2025-12-16)
12月15日,芯联资本讯,12月15日,上海昉擎科技宣布完成超5亿元多轮融资,芯联资本参与Pre-A轮投资。本轮融资由一家知名互联网企业领投,多家机构联合投资,原股东持续追投。昉擎科技成立于2022年底,专注于解耦的分布式AI计算架构,旨在通过系统创新改变传统AI硬件设计思路。公司提出将前馈神经网络与注意力机制解耦为独立模块的技术方向,以提高计算效率。目前已完成团队组建和关键技术研发,产品开发进展顺利。芯...
晶华微竞逐IC风云榜领航奖,以高研发投入打造信号链芯片技术壁垒(2025-12-15)
12月15日,爱集微讯,IC风云榜作为半导体行业年度盛事,2026年奖项扩容至三大类73项,评委会由100家投资联盟及500+CEO组成。杭州晶华微电子股份有限公司(688130)凭借信号链芯片技术竞逐“年度半导体上市公司领航奖”。该公司2005年成立,专注高性能模拟及数模混合集成电路,拥有100余项专利,核心技术包括高精度AFE与MCU数模混合SoC等,产品覆盖医疗健康、工业控制等领域。其HART通讯控制器芯片等打破国外垄断,红...
紫光国微出资设立锐视特微电子 拓展集成电路设计制造领域(2025-12-11)
12月11日,爱集微讯,12月10日,紫光国微(002049。SZ)控股子公司北京晶源裕丰联合产业资本设立锐视特(重庆)微电子有限公司,注册资本4000万元,切入集成电路芯片制造与设计等业务。锐视特经营范围包括集成电路芯片及产品制造、设计及服务,半导体分立器件制造等,由北京晶源裕丰和海口锐视明芯共同持股,具体比例未披露。紫光国微主营安全芯片、特种集成电路等产品,此次布局被视为在芯片制造及设计协同方面的延...
通嘉科技获B+轮超10亿元融资,系国内半导体级真空泵龙头企业(2025-12-10)
12月10日,爱集微讯,近日,北京通嘉宏瑞科技有限公司完成B+轮超10亿元融资,投资方包括北京新材料基金、达晨资本、武创投等。融资资金将用于升级真空系统解决方案,推动公司从单一产品供应商向平台级解决方案提供商转型。通嘉科技成立于2012年,是国家级专精特新“小巨人”企业,专注于半导体级真空泵及配套系统的研发与生产,产品性能媲美国际顶尖品牌,已打破海外厂商在高端真空设备领域的垄断。公司客户涵盖中芯...
纳芯微“A+H”上市,多元基石资本加持,战略聚焦汽车电子市场(2025-12-08)
12月8日,爱集微讯,12月8日,模拟芯片设计公司纳芯微在香港联交所主板上市,股票代码为02676。HK和688052。SH。本次全球发售约1906.84万股H股,90%为国际配售,10%为香港公开发售。2025年前三季度,公司营收23.66亿元,同比增长73.18%,连续九个季度保持环比增长。纳芯微聚焦汽车电子和泛能源领域,2024年收购麦歌恩后,国内磁传感器芯片市场份额升至7.1%。2025年上半年,传感器业务收入同比增长27.1%至4.13亿元,...
华大九天敲定关联交易:斥资1亿参设基金 聚焦芯片硬件辅助验证(2025-12-05)
12月5日,爱集微讯,12月3日,华大九天(301269)公告称,将与关联方共同投资设立天津中湾芯盛管理咨询合伙企业(有限合伙),总认缴出资额1.1亿元,其中华大九天出资1亿元,占比90.9008%。该基金聚焦数字芯片设计中的硬件辅助验证赛道,旨在整合产业及资本资源,支持国内头部企业。华大九天表示,此举与其EDA工具业务具有协同效应,可增强产业链话语权。2025年前三季度,公司营收8.05亿元,净利润906万元。董事会及...
思波微竞逐IC风云榜成长潜力奖,以国产“芯片B超”突破高端检测垄断(2025-12-04)
12月4日,爱集微讯,IC风云榜作为半导体行业年度盛事,2026年奖项扩容至三大类73项,评委会由100+投资机构及500+CEO组成。武汉思波微智能科技有限公司凭借国产高端超声检测设备技术突破,竞逐“年度最具成长潜力奖”。该公司由长江学者廖广兰团队领衔,2023年11月成立,2024年12月完成单工位样机,2025年4月推出国内首台全自动高端超声检测设备,打破PVA等国际厂商垄断。其“芯片B超”技术应用于晶圆堆叠、先进封装...
国内车规芯片领军者英迪芯微,正式登陆iCEasy商城(2025-12-02)
12月2日,英迪芯微讯,国内领先的模数混合车规芯片方案供应商无锡英迪芯微电子科技股份有限公司正式入驻iCEasy商城,共建样片中心。英迪芯微具备成熟车规级芯片研发、运营和量产能力,产品覆盖汽车照明、汽车微电机、汽车传感系等领域,车规前装市场累计出货量超3.5亿颗嵌入式SOC芯片,服务覆盖全球前十大汽车厂商和全球前四大新能源品牌等所有主要车企及国际国内100多家Tier1客户。此次上线iCEasy商城的产品包括汽...
3D算力芯片公司算苗科技完成首轮融资(2025-12-01)
12月1日,爱集微讯,3D算力芯片公司算苗科技完成首轮融资,总金额超4亿人民币,由源码资本和石溪资本领投,跟投方包括联想创投及另一家重量级产业资本。据公司官网显示,算苗科技创始团队是业界首个实现3D堆叠芯片研发与大规模量产的团队,专注于3D算力芯片的研发和创新,旨在以全新的计算架构推动智能计算发展,赋能下一代人工智能应用。
【点评】算苗科技的首轮融资规模较大,显示出资本市场对3D算力芯片技...
长光华芯:100G EML芯片已量产 200G EML处于送样阶段(2025-11-27)
11月26日,爱集微讯,11月26日,长光华芯(688048。SH)公告披露,受算力需求增长驱动,公司高端光芯片产品线进展顺利。100G EML芯片已实现量产出货,200G EML芯片进入客户送样阶段,主要应用于高速光通信与数据中心。公司指出,AI和大数据推动数据中心带宽需求,高性能光芯片在云计算和骨干网传输中的作用日益重要。此外,100G VCSEL、100mW连续波DFB及70mW CWDM4 DFB芯片均已达到量产水平。公司提示,尽管产品进入...
交付量同比增长40.8%,蔚来Q3亏损大幅收窄(2025-11-26)
11月26日,爱集微讯,11月25日,蔚来汽车发布2025年第三季度财务业绩。报告显示,公司三季度交付量达87,071辆,同比增长40.8%,环比增长20.8%。其中,蔚来品牌交付36,928辆,乐道品牌交付37,656辆,萤火虫品牌交付12,487辆。截至2025年10月31日,蔚来累计交付量达913,182辆。三季度收入总额为217.939亿元,同比增长16.7%,汽车销售额为192.023亿元,同比增长15%。毛利率提升至13.9%,汽车毛利率升至14.7%。经营...
芯钛科技完成C+轮融资,聚焦汽车半导体领域(2025-11-25)
11月25日,爱集微讯,11月19日,芯钛科技完成C+轮融资,由昆山国创与鸣泉科技共同投资,资金将用于构建国产供应链体系和提升车规级芯片产品竞争力。芯钛科技专注于汽车半导体,产品包括Mizar安全芯片、Alioth通用MCU等,应用于底盘控制、车身电子等领域,已与国内外主流厂商合作,累计出货数百万颗。11月1日,其AliothTTA8 MCU芯片在广汽昊铂GT-攀登版首发,成为中国首台100%国产化芯片设计的智能新能源汽车。芯钛科...
山西第三代半导体链主企业获国家级基金重仓(2025-11-25)
11月24日,爱集微讯,近日,国调基金战略投资山西烁科晶体有限公司,助力其在第三代半导体高端碳化硅材料领域打破国外垄断、实现自主可控。山西烁科是中国电科旗下企业,专注于碳化硅生产和研发,已掌握碳化硅生长装备制造、高纯碳化硅粉料制备等工艺,拥有完整生产线,并率先完成4、6、8英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底技术攻关。近期,山西烁科发布12英寸高纯半绝缘及导电N型碳化硅衬底产品,技术水平跻身国际先进行...
赛微电子拟6000万元参股光刻机公司芯东来(2025-11-20)
11月20日,爱集微讯,11月18日,赛微电子公告拟以不超过6000万元收购芯东来部分股权,预计持股不超过11%。芯东来估值参考2025年5月融资投后5亿元,协商后不超过5.2亿元。交易涉及收购海南依迈等四家股东合计约11%股权,其中海南依迈、海创智能为赛微电子实控人杨云春控制的企业,构成关联交易。芯东来成立于2023年2月,专注光刻机整机领域,2024年营收7630.46万元,净利润728.67万元;2025年1-9月营收196.31万元,净...
芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台 ,重点覆盖新能源和AI数据中心电源(2025-11-17)
11月17日,芯联集成讯,近日,芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台,采用8英寸先进制造技术,达到全球领先水平。该平台通过器件结构与工艺制程双重优化,实现高效率、高功率密度、高可靠目标,覆盖新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等应用场景。在电驱领域,G2.0电驱版功率密度提升20%,显著增强新能源汽车动力输出与能效表现;在电源场景中,G2.0电源版开关损耗降低30%,大幅提升电源转换效率与系统功率密...
复旦微电:国盛投资拟受让12.99%股份,成为公司第一大股东(2025-11-17)
11月17日,爱集微讯,11月16日晚间,复旦微电公告称,复芯凡高与国盛投资签署股份转让框架协议,国盛投资拟以协议转让方式受让复芯凡高持有的复旦微电106,730,000股A股股份,占公司股份总数的12.99%。转让完成后,国盛投资将成为第一大股东,其控股股东为国盛集团,实控人为上海市国资委。本次转让需经内部决策、国资监管机构批准、经营者集中审查等程序。转让方及其实控人复旦大学将继续支持标的公司与复旦大学的...
均胜电子正式登陆港交所,募资净额为32.53亿港元(2025-11-10)
11月10日,爱集微讯,11月6日,宁波均胜电子股份有限公司宣布其H股获香港联交所批准上市,股票简称为“均胜电子”(00699),全球发售1.551亿股,其中香港公开发售占10%,国际配售占90%。发行价为每股22港元,募资净额约32.53亿港元。上市后,公司股份总数增至15.5077亿股,A股股东持股占比90%,H股股东持股10%。若超额配股权行使,股份总数将增至15.7404亿股,A股股东持股比例降至88.67%,H股股东持股比例升至11.33...
万安科技签订股权转让合同,2622.2万元收购富奥万安40%股权(2025-11-10)
11月10日,爱集微讯,11月6日,万安科技公告称与富奥股份签订《股权转让合同》,以2622.2万元收购富奥万安40%股权,交易完成后将持有富奥万安100%股权。该收购议案已于2025年10月9日审议通过。根据评估报告,富奥万安股东全部权益价值为6555.49万元,40%股权对应评估价值与交易价款一致。富奥万安注册资本5000万元,主营业务为制动控制系统相关业务。万安科技已交付300万元保证金,剩余款项需在合同约定支付日前缴至...
苏大维格拟5.1亿元控股常州维普 深化半导体量检测设备领域布局(2025-11-10)
11月10日,爱集微讯,11月7日,苏大维格公告拟以5.1亿元收购常州维普51%股权,后者将成为其控股子公司。常州维普是江苏省专精特新“小巨人”企业,专注于半导体前道量检测设备,包括光掩模缺陷检测和晶圆缺陷检测设备,技术自主且核心零部件国产化率高。其产品已进入国内头部晶圆厂和掩膜版厂商量产线。2025年1-10月,公司营收超1.14亿元,净利润5100万元,在手订单2.5亿元,财务健康。预计2025年全年营收1.37亿元,...
东山精密子公司成功收购法国GMD集团(2025-11-05)
11月5日,爱集微讯,11月3日晚间,东山精密发布公告称,其全资子公司DSBJ PTE。LTD成功收购法国GMD集团100%股权并完成债务重组,交易金额约1亿欧元(折合人民币约8.14亿元)。GMD集团自2025年11月1日起纳入公司合并报表范围。GMD集团成立于1986年,是法国领先的汽车零部件承包商,年营业收入达10亿欧元,在全球12个国家拥有46个工厂和6,600名员工,业务涵盖塑料与皮革、铸造和冲压三大板块。交易前,GMD集团涉及重...
国芯科技汽车电子芯片出货量突破2000万颗(2025-11-04)
11月4日,国芯科技讯,国芯科技宣布截至2025年9月30日,其汽车电子芯片累计出货量突破2000万颗,覆盖12大产品线,包括汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片等。公司重点突破48V混合信号芯片和高端AI MCU芯片CCFC3009PT(采用22nm RRAM工艺,RISC-V架构),性能对标国际巨头。2025年1-9月汽车电子芯片业务收入达7998.26万元,同比增长73.52%,客户涵盖比亚迪、奇瑞、小鹏等车企及埃泰克等零部件厂商。安全气囊MCU装车超4...
芯聆半导体获B1轮融资,夯实车载音频芯片领先地位拓展消费市场(2025-11-03)
11月3日,爱集微讯,10月28日,芯聆半导体宣布完成B1轮融资交割,由瑞声科技老股东和中肃资本联合领投,苏高投金控跟投。资金将用于巩固车载音频芯片领先地位并拓展消费音频市场。该公司成立于2021年,专注高端混合信号功率芯片,车规级Class D累计出货超100万颗,PPM几乎为零;4X220W车规级全集成Class D芯片已量产,880W峰值功率表现优异;4通道芯片集成度提升20%,技术打破国际垄断。其产品Design In&Win数量为国...
纳芯微向港交所提交上市申请(2025-10-31)
10月31日,爱集微讯,10月28日,纳芯微(688052。SH)向香港联合交易所主板递交上市申请,中金公司、中信证券、建银国际担任联席保荐人。公司是中国领先的模拟芯片供应商,采用fabless运营模式,产品覆盖汽车电子、泛能源及消费电子三大领域,核心产品包括传感器产品、信号链芯片和电源管理芯片。按2024年模拟芯片收入计算,纳芯微在全球模拟芯片企业中排名第14位,在中国厂商中位列第五,市场份额约0.9%。中国模拟...
英唐智控:筹划购买光隆集成100%股权和奥简微电子76%股权(2025-10-29)
10月29日,爱集微讯,英唐智控近日公告称,公司正在筹划通过发行股份等方式购买资产,标的公司为桂林光隆集成科技有限公司和上海奥简微电子科技有限公司,具体涉及光隆集成100%股权和奥简微电子76%股权。公司已向深圳证券交易所申请,股票自2025年10月27日开市时起停牌。目前,公司已与相关方签署意向协议,但交易对象和标的资产范围尚未最终确定。本次交易预计不构成重大资产重组,也不构成关联交易。
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裕太微将与中汽芯签署战略合作协议(2025-10-28)
10月28日,爱集微讯,10月27日,裕太微(688515。SH)宣布将于10月28日在深圳召开的“2025汽车芯片生态大会暨中国汽车芯片标准检测认证联盟年会”期间,与中汽芯(深圳)科技有限公司签署战略合作协议。双方将围绕汽车通信领域(包括以太网PHY、TSN Switch、SerDes、音频等)及相关芯片的信息安全、功能安全、可靠性和性能测试等方面建立全面合作关系。裕太微表示,此次合作旨在联合打造车规级芯片技术创新与验证体...
扬杰科技终止现金收购贝特电子100%股权(2025-10-24)
10月24日,爱集微讯,10月23日,扬杰科技宣布终止现金收购贝特电子100%股权暨关联交易事项,该决定经董事会和监事会审议通过。此前,扬杰科技已完成多项收购流程,包括9月10日董事会与监事会审议通过议案,9月29日股东大会审议通过并授权董事会办理交易事宜。终止原因系贝特电子方主动提议,双方在业务类型、管理方式、企业文化等方面存在差异,且对未来经营理念与管理思路分歧较多。贝特电子实际控制人及主要股东于...
老鹰半导体获超7亿元B+轮融资,已跻身全球VCSEL领先地位(2025-10-23)
10月23日,爱集微讯,浙江老鹰半导体技术有限公司完成超7亿元B+轮融资,由中信金石、国新基金领投,多家头部机构参投,创下国内VCSEL(垂直腔面发射激光器)领域创业公司单轮融资最高纪录。老鹰半导体专注于VCSEL芯片研发与制造,其研发团队在浙江攻坚五年,打造了全球唯一同时具备高速、多结、偏振、二维可寻址、倒装五大核心技术的顶尖VCSEL原创技术平台,并推出完整产品线。2024年,该公司率先实现单波100G VCSEL...
再获超1亿A+投资,仁芯科技本年度累计融资近3亿,车载SerDes芯片量产交付再提速(2025-10-20)
10月20日,爱集微讯,国内高速车载SerDes芯片企业仁芯科技宣布完成超1亿元A+轮融资,本年度累计融资近3亿元。本轮融资由德赛西威等机构参与,资金将用于车载SerDes芯片的量产交付与研发投入。SerDes芯片是智能汽车多传感器数据高速传输的核心器件,仁芯科技的R-LinC系列产品采用22nm车规工艺,单通道速率达16Gbps,已进入多家主流车企供应链。投资方德赛西威和金浦投资均高度认可其技术实力与市场潜力,认为其产品在...
英特尔Fab 52投入18A量产(2025-10-14)
10月14日,工商时报讯,英特尔位于美国亚利桑那州钱德勒市Ocotillo园区的Fab 52工厂已正式投入Intel 18A制程的量产。该工厂配备了4台ASML极紫外光(EUV)光刻机,并预留了未来扩产空间。Fab 52目前生产下一代Panther Lake与Clearwater Forest芯片,EUV设备每小时产能约为195片晶圆,后续可提升至220片。Intel 18A制程的月产能预计从2025年底开始逐步提升,2026年达到1万至1.5万片,2027年后有望达到3万片。英特尔CEO...
三星拟实施重大薪酬改革:奖金与股价挂钩(2025-10-14)
10月14日,爱集微讯,三星电子宣布将实施一项重大薪酬改革,首次将普通员工的奖金与公司股价挂钩。根据新计划,从2025年10月至2028年10月,三星将在三年内根据股价表现向员工发放奖金,员工可选择以股票形式获得最多一半的奖金。此举旨在缓解员工不满情绪,并应对工会要求更公平奖金结构的压力。此前,三星已开始以股票形式支付部分高管奖金,但向普通员工发放股票奖励尚属首次。三星还面临来自竞争对手SK海力士的压...