【电子信息】IC Insights:OSD销售将达到创纪录的906亿美元(2018-10-26)
10月26日,电子工程世界讯,随着功率晶体管和二极管的广泛使用,新的光学成像应用进入更多系统,这就推动了产品的价格上升和紧张。据IC Insights统计得知,光电子,传感器和致动器以及分立半导体(OSD)等多样化市场正在快速增长。在2018年,这个市场增长了11%,连续第二年录得较高的成长速度,并连续第九年创下全球联合年收入的历史新高。IC Insights的OSD预测更新显示,今年三个细分市场的总销售额将达到832亿美元...
【电子信息】加速打造全产业链生态平台,闻泰将收购安世半导体(2018-10-25)
10月25日,电子产品世界讯,24日晚间,手机ODM龙头闻泰科技发布预案,计划通过发行股份及支付现金与募集配套资金的方式收购安世集团所有GP和LP份额,交易完成后,闻泰科技将间接持有安世集团的控制权。业内人士认为,双方的业务领域高度契合,且安世半导体多年前就是闻泰科技的上游供应商,安世的半导体器件可广泛应用在闻泰科技的各类产品当中,双方保持着密切而深入的合作关系,有相当深厚的相互信任基础。随着5G...
【电子信息】布局3D XPoint? 技术,美光科技全资收购IM Flash Technologies(2018-10-25)
10月25日,电子工程世界讯,美光科技公司今日宣布,公司计划对英特尔在双方的合资公司IMFlashTechnologies,LLC(简称“IMFlash”)中的权益行使认购期权。此次收购完成后,美光科技将能独立推进其美国犹他州工厂的3DXPoint?技术的研发生产和新兴存储的线路图。美光科技可以从2019年1月1日起行使认购期权。这笔交易将在美光科技执行认购期权后的6到12个月之内完成。交易完成前,两家公司将继续在犹他州李海的IM Flash...
【电子信息】韩国三家运营商完成5G网络设备供应商遴选(2018-10-24)
10月24日,C114讯,据韩国媒体报道,来自政府和行业的多位消息人士透露,韩国电信(KT)已选择三星电子、诺基亚和爱立信作为其5G网络设备供应商,而正迅速在全球电信设备市场扩大其影响力的华为则在遴选中落败。至此,韩国三家移动运营商SK电讯(SK Telecom)、KT和LG U+(LG Uplus)都已完成了5G网络设备供应商的选择,并做好了在该国提供5G服务的准备。一位不愿透露姓名的高级政府官员表示,由于韩国三家电信运营...
【电子信息】美国针对俄高科技产业实施制裁,俄国产芯片研发受阻(2018-10-23)
10月23日,SEMI讯,俄罗斯总统普京一直强调要发展俄罗斯国内的科技产业,减少对西方产品的依赖,但是由于美国对众多俄罗斯科技公司实施了制裁,发展微芯片和其他高科技产品的计划备受阻挠。安特-T是一家制造半导体的科技公司,该公司董事会主席、俄罗斯前通信和信息技术部长利奥尼德?雷伊曼(Leonid Reiman)表示,自2008年起,他们已欠下9.444亿美元的巨额债务,若今年年底仍未能还款,该公司将由俄罗斯国家开发银...
【电子信息】IHS Markit:2020年8K电视出货冲刺200万台(2018-10-22)
10月22日,电子工程世界讯,根据产业研究机构IHS Markit的最新报告,历经2017年出货量衰退后,预计2018年全球电视出货量将成长3.6%,2019年再成长1.4%。 2019年整体市场出货量将达2.26亿部,超过一半将是超高分辨率(UHD)产品,4K电视将成为主流。 HIS也进一步预测,全球主要电视品牌的8K电视将于2018年底推出,开启下一波高画质升级潮流。IHS Markit预测,8K电视市场将从2018年的不到2万台成长到2019年的43万台,202...
【电子信息】谷歌将向手机商收费:每台设备最高40美元(2018-10-22)
10月22日,电子产品世界讯,据知情人士周五透露,Alphabet 的子公司谷歌推出新的授权业务模式,将向硬件公司收取每台设备最多40美元的费用。这个新的授权模式用于取代之前被欧盟视为垄断的模式。该公司周二宣布,新费率将于10月29日生效,适用于所有在欧洲发布并运行谷歌安卓(Android)操作系统的任何新智能手机或平板电脑。该人士透露,这笔费用可低至2.50美元,并根据国家不同以及设备大小而变动。该人士补充说,这...
【电子信息】高盛:半导体行业将迎来低迷期(2018-10-19)
10月19日,电子工程世界讯,据外媒报道,高盛集团(GS.US)向其客户发出警告称,半导体板块即将迎来一个低迷时期,但仍旧建议客户买入某些芯片股。“我们预测,一次周期性回调正在逼近,并建议投资者对半导体股保持有选择投资的立场。”高盛集团分析师Toshiya Hari在周四发布的一份客户报告中写道。 高盛集团称,该集团之所以会认为半导体行业即将进入回调时期,最大的一个原因是月度半导体销售量“远高于我们所认为的...
【电子信息】全球芯片制造商正大力投资,预计2020年完成78个晶圆厂建设(2018-10-19)
10月19日,电子产品世界讯,近日,有报道称,半导体设备贸易组织SEMI预计,2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元,而2019年将增长7.5%至675亿美元。最新的世界晶圆厂的预测报告则显示,直到2019年,将是芯片行业支出持续增长的第四个年头,也会是历史上,对芯片制造设备投资最大的一年,同期新晶圆厂建设投资也将达到破纪录的苗头,预计将连续第四年实现增长,明年的资本支出将接近170亿美元。随着大量...
【电子信息】应对欧盟反垄断命令,谷歌将对手机厂商收取许可费(2018-10-18)
10月18日,电子工程世界讯,美国科技巨头谷歌将向智能手机制造商收取使用其广受欢迎的Google Play应用商店的授权费,并允许他们使用其Android移动操作系统上其他应用商店竞争版本,以符合欧盟的反垄断命令。3个月前,欧盟委员会对其处以罚款43.4亿欧元(50亿美元),因为其广受欢迎的Android移动操作系统阻止竞争对手,违反了欧盟反垄断规则。该公司表示,此次收取许可证费用将抵消因合规而造成的收入损失。谷歌在博...
【电子信息】10nm工艺难产:Intel制造业务将一分为三(2018-10-18)
10月18日,电子产品世界讯,据外媒可靠消息,Intel旗下的技术和制造业务将拆分为三个不同部门,显然是10nm工艺迟迟无法大规模量产导致的。据悉,Intel技术与制造事业部(Technology and Manufacturing Group)的主管Sohail Ahmed将在下个月离职,他从2016年起负责这一职务。一是技术研发(Technology Development),负责人是CTO Mike Mayberry,他原来是Intel实验室主管,这一职位将由Rich Uhlig临时接替。二是制造与运...
【电子信息】内存市场美企影响力降低,大陆企业“攻击”动作扩大市占(2018-10-17)
10月17日,电子工程世界讯,根据最新的市调报告指出,在全球普通消费者的SSD市场中,中国企业的影响力已经逐渐增强,三星电子、SK海力士等韩国企业则主攻收益性相对高的B2B(企业间交易)事业,中国大陆和台湾企业反而快速的吞下普通消费者市场,反观美国等NAND闪存制造企业对SSD市场影响度则逐渐降低。目前在SSD B2C市场的DRAM厂商里,中国企业相当活跃,撇除NAND闪存制造企业来看,去年对半导体制造企业的出货量排名...
【电子信息】5G全球加速发展,北美、东北亚及西欧成三大主力市场(2018-10-16)
10月16日,电子工程世界讯,目前5G正在全球范围内加速发展,有154个运营商计划在66个国家投资5G技术,包括演示、实验室试验和外场试验。现阶段进展最快的是美国,美国运营商Verizon已经在10月1日,向本国4个城市的部分地区推出了基于5G的FWA固定无线宽带接入服务。中国预计会在2019年提供预商用或者试商用5G服务,2020年会进入规模商用阶段。韩国可能会在2018年底发布5G试商用或小规模商用,并于2019年初进行更大规...
【电子信息】2023年全球智能制造市场规模将近2992亿美元(2018-10-16)
10月16日,电子工程世界讯,根据全球第二大市场研究机构MarketsandMarkets最新的研究报告透露,通过技术实现智能制造市场(状态监测、人工智能、IioT、数字双工、工业3D打印),信息技术(WMS、MES、PAM、HMI),行业和地区预测,全球智能制造市场在2018年将达到1707.8亿美元,到2023年这一数据预计将增至2991.9亿美元,期间复合年增长率为11.9%。报告中指出,推动市场增长的因素包括工业4.0、工业自动化进一步普及、政...
【电子信息】IC Insights预测晶圆产品均价整体小幅上涨(2018-10-15)
10月15日,电子工程世界讯,近日,知名调研机构IC Insights发布报告指出,全球四家规模最大的纯晶圆代工厂(台积电、格罗方德、联电及中芯国际)2018年每片晶圆的平均价格有望从2017年的1136美元上涨至1138美元,增加2美元。不过,四家公司情况不尽相同。IC Insights认为,台积电2018年平均价格可达1382美元/片,较2107年(1368美元/片)增加14美元,增幅为1.02%;格芯2018年的均价预计达1014美元/片,较2017年(1008美元...
【电子信息】2025年汽车AI市场或将增长到265亿美元(2018-10-15)
10月15日,电子工程世界讯,汽车行业是使用人工智能(AI)来模仿、增强和支持人类行为的前沿领域。利用先进的基于机器的精确定位系统,现在的半自动驾驶汽车和未来的完全自动驾驶汽车将依赖AI系统来执行各种任务。根据Tractica的最新分析,虽然自动驾驶将成为人工智能在汽车行业消费的主要动力,但AI在汽车行业的用例实际上要广泛得多,包括汽车人机交互(HMI)功能,如语音/语音识别、驾驶员面部分析、情感识别和手...
【电子信息】内存和闪存都供过于求,第四季度价格会明显下跌(2018-10-11)
10月11日,电子工程世界讯,根据DRAMeXchange的调研,今年第三季度DRAM的合约价涨幅会缩小到1~2%,到了第四季度可能会下跌5%,而且不排除跌幅扩大的可能,因为下半年DRAM的市场需求疲软,新的智能手机硬件规格难以吸引换机需求,导致出货平淡,而消费级的PC市场则由于Intel方面的供货不足会受到冲击。明年虽然各家都想控制产能,但是投片量依然逐渐上升,再加上1X/1Y工艺走向成熟,预计整体供给会提升22%,然而价格...
【电子信息】半导体产业前景不被看好,亚系外资预计将传出更多砍单消息(2018-10-10)
10月10日,电子工程世界讯,亚系外资的最新研究报告保守看待半导体产业的前景。报告指出,从需求端来看,半导体产业缺乏带动增长的产品;而从供给端来看,随着产能不再吃紧,各种尺寸晶圆代工产能利用率下滑,供需动态更显脆弱,故保守看待半导体产业景气。同时,该报告预估半导体产业将进入景气修正循环,最快至明年(2019年)第二季前才会落底,并据此调降台湾地区11家半导体个股的目标价。除此之外,报告甚至预期...
【电子信息】2017年CIS产业规模达139亿美元,Sony独占鳌头(2018-10-09)
10月9日,电子工程世界讯,产业研究机构Yole Développement发布CMOS影像感测器(CMOS Image Sensor, CIS)的年度技术和市场分析指出,2017年CIS市场规模达139亿美元,预测2017~2023年的年复合成长率(CAGR)为9.4%,主要成长动能在于智慧手机整合了额外的相机镜头与功能以支援光学变焦、生物感测和3D辨识等功能。2016年CIS产业规模为116亿美元,2017年大幅成长近20%,达到139亿美元,Yole预期2023年将将进一步成长至230...
【电子信息】研究机构预计全球平板电脑出货量连续六年下滑,持续到2023年(2018-10-08)
10月8日,电子工程世界讯,据国外媒体报道,研究机构预计,全球平板电脑的出货量将连续六年下滑,从今年持续到2023年。预计全球平板电脑出货量连续六年下滑的,是电子时报的研究中心,其预计由于受到屏幕更大的智能手机的冲击,全球平板电脑的出货量在今明两年都将下滑。而从2021年到2023年,电子时报研究中心预计全球平板电脑每年的出货量将下降2%到3%。虽然电子时报研究中心预计全球平板电脑的出货量将连续多年下...
【电子信息】硅晶圆仍是供不应求,明年首季合约价恐上涨(2018-10-08)
10月8日,电子工程世界讯,半导体硅晶圆厂透露,中国大陆推动半导体脚步不因中美贸易影响而停歇,获国家补助的晶圆厂,近期释出硅晶圆需求是以往三倍多。 除了内存厂产业稳健,对硅晶圆需求强劲,还有车载和物联网应用提升,明年半导体用硅晶圆仍是供不应求,明年首季合约价仍会调涨。日本两大硅晶圆厂信越和胜高最近公布的涨价幅度都颇大,凸显需求仍然强劲。外资机构相继以中美贸易波及整体经济,半导体景气第4季...
【电子信息】英特尔追加10亿美元提升14纳米芯片产能,10纳米良率得到改善(2018-09-30)
9月30日,电子工程世界讯,英特尔CFO兼临时CEO鲍勃?斯万(Bob Swan)表示,计划追加10亿美元预算,用于提升位于美国俄勒冈州、亚利桑那州以及爱尔兰和以色列其14纳米芯片生产基地产能。英特尔CFO兼临时CEO鲍勃?斯万表示,计划追加10亿美元预算,用于提升位于美国俄勒冈州、亚利桑那州以及爱尔兰和以色列其14纳米芯片生产基地产能。不仅如此,斯万还披露了其10纳米工艺的进展,称“良品率正在改善,我们预计在2019年开...
【电子信息】美国关税导致显卡涨价10%,显卡厂商或将转移产地(2018-09-29)
9月29日,电子工程世界讯,本周一美国宣布对进口自中国的2000亿美元商品征收10%的关税,2019年1月1日起税率会调整到25%,这些显卡适用于中国大陆境内生产的显卡,台湾地区生产的显卡不在此列。此外,关税也只适用于单独进口的显卡,不适用于整机内的显卡。对显卡来说,这件事也会影响AMD、NVIDIA显卡在美国市场上的销售,因为绝大多数显卡都是中国境内生产的,分析称NVIDIA最新发布的RTX系列显卡可能会涨价5%到10%。...
【电子信息】SiC芯片市场将迎来大爆发(2018-09-26)
9月26日,电子工程世界讯,电动汽车推动了SiC功率半导体市场,但成本仍然是个问题。随着电动汽车以及其他系统的增长,碳化硅(SiC)功率半导体市场正在经历需求的突然激增。但需求也导致市场上基于SiC的器件供应紧张,促使一些供应商在棘手的晶圆尺寸过渡期间增加晶圆厂产能。一些SiC器件制造商正从4英寸晶圆过渡到6英寸晶圆。最大的增长机会在汽车领域,尤其是电动汽车。基于SiC的功率半导体用于电动汽车的车载充电...
【电子信息】5G服务市场期待:2015年复合增长率18%市值达1232.7亿美元(2018-09-25)
9月25日,电子工程世界讯,根据Markets and Markets的最新报告,全球5G服务市场将从2020年的539.3亿美元增长到2025年的1232.7亿美元,预测期内复合年增长率达18%。按地区来看,北美将在5G服务市场中占据最大的市场份额。与该地区的其他国家相比,美国的电信公司已宣布推出5G服务的时间更早。由于物联网和智能城市等新技术的采用日益增加,以及对高速互联网连接的需求不断增加,电信服务提供商已开始对5G服务进行试验...
【电子信息】加拿大:无需禁华为参加5G网络建设,有强大安全保障(2018-09-25)
9月25日,中国软件网讯,据外媒报道,加拿大网络安全高层表示,“渥太华有信心有足够的安全措施来应对中国黑客或间谍的风险”。此外,加拿大网络安全高层否认效仿美国、澳大利亚,称“无需禁止中国电信巨头华为参与下一代5G网络建设”。渥太华加拿大网络安全中心的新负责人Scott Jones表示,“渥太华拥有一套健全的测试华为设备和软件的系统,以防止安全漏洞”。尽管华为作为全球最大的通信设备商,但以华为等为代表...
【电子信息】保持供需平衡,三星有意减缓明年内存芯片产出(2018-09-21)
9月21日,电子工程世界讯,韩国三星电子(Samsung Electronics Co.)计划明年限制内存芯片产量,从而在预计内存芯片需求放缓之际保持供需平衡。该知情人士说,此举将有助于维持或推高半导体价格。他表示,三星目前预计动态随机存取存储器的位元成长率不到20%,而NAND闪存的位元成长率约为30%。三星今年早些时候表示,预计2018年DRAM内存和NAND闪存的位元成长率分别为20%和40%。如果三星真的削减DRAM内存的位元成长率,...
【电子信息】14nm晶圆供不应求,英特尔被迫重启22纳米工艺生产(2018-09-21)
9月21日,电子工程世界讯,由于在10nm制程上遇到问题,英特尔正在努力保持14nm晶圆供应,并且采取第一项措施来避免硅短缺。英特尔选择了不同的工艺生产大批量的硅片,首先获得此待遇的是英特尔芯片组芯片。英特尔目前重新启用22nm节点生产H310芯片组,减轻了14nm硅的供应紧张,H310是英特尔第8代和第9代处理器最简单和最低端的芯片组,并且广泛用于大量的办公室和消费者PC,由于对机载通信的要求较低,可扩展性有限...
【电子信息】美国首次展望6G:基于区块链的动态频段共享(2018-09-20)
9月20日,电子产品世界讯,在洛杉矶举行的MWCA 2018美国移动世界大会上,美国联邦通讯委员会(FCC)委员Jessica Rosenworcel在演讲中提出,6G将迈向太赫兹(THz)频率,同时会引入基于区块链的动态频段共享技术。另外,FCC 2015年在3.5GHz频段上推出了CBRSD(公众无线宽带服务),通过集中的频谱访问数据库系统来动态管理不同类型的无线流量,以提高频谱使用效率。Rosenworcel表示,CBRS极具创造性、高效性和前瞻性,未来...
【电子信息】连续四年成长,明年全球晶圆厂设备投资额年增7.5%达675亿美元(2018-09-20)
9月20日,电子产品世界讯,SEMI(国际半导体产业协会)今(18)日公布最新“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast Report)指出,今(2018)年全球晶圆厂设备投资将增加14%,达628亿美元,而明(2019)年可望成长7.5%,达675亿美元,为连续四年成长,并创下历年晶圆厂设备投资金额最高的记录。同时,新晶圆厂建设投资正迈向新高,预估将维持连续四年成长,明年建厂相关投资将逼近170亿美元大关。SEMI指出,因新晶圆厂陆续...
【电子信息】联网汽车市场被动元件需求稳步增长(2018-09-19)
9月19日,电子产品世界讯,被动元件市况持续热络,尤其中长期汽车应用相关需求备受期待,全球定位系统以及其他驾驶辅助服务增强,使得联网汽车市场需求持续飙升,被业者视为是推动未来成长的关键应用之一。日本、韩国、台湾等地业者凭藉自身产品的差异性,各自在不同的领域取得优势地位。国巨认为,5G、汽车电子化、工规及其它新应用,市场对电阻、电容的需求持续增长。同时,日系厂商维持退出部份产品线的方向。加...
【电子信息】英特尔芯片缺货严重,四季度PC销售或降低7%(2018-09-18)
9月18日,电子产品世界讯,摩根大通表示,英特尔生产的处理器芯片不足以满足需求,这将成为今年假日季度PC销售带来问题。摩根大通预计,英特尔的处理器和芯片组短缺,将使得第四季度PC出货量下降5%至7%。“我们与PC供应商的对话表明,从第三季度开始出现的规模不是很大的这一短缺问题,已经在逐步恶化,并这种情况可能在2018年第四季度产生最大影响。”摩根大通亚太技术分析师高库尔哈里哈兰周五在写给客户的一份研...
【电子信息】中韩近几年大建晶圆工厂:遥遥领先其他地区(2018-09-18)
9月18日,电子产品世界讯,SEMI今天发布的最新世界晶圆厂预测报告称,2019年将是该行业连续第四年支出增长,也是该行业历史上对芯片制造设备投资最高的一年。同期新晶圆厂建设投资也接近创纪录水平,预计将连续第四年实现增长,明年的资本支出将接近170亿美元。随着大量新晶圆厂的出现显著增加了设备需求,对晶圆厂技术、产品升级以及额外产能的投资将会增加。世界晶圆厂预测报告目前追踪了78个新工厂和生产线,这些...
【电子信息】印度禁止华为中兴参与5G试验(2018-09-17)
9月17日,电子产品世界讯,据印度经济时报报道,印度通信部(DoT)已经禁止华为和中兴通讯参与该国的5G用例试验合作。继美国和澳大利亚之后,印度可能也会禁止中国通信设备厂商参与5G网络建设。“我们已经告知思科、三星、爱立信、诺基亚和电信运营商与我们在5G技术试验方面进行合作,并且得到了积极的响应。”DoT秘书Aruna Sundararajan表示。“我们已经将华为排除参与这些试验。”她说这是出于安全方面的原因。印度...
【电子信息】高通宣布回购160亿美元股票,2019财年前回购300亿(2018-09-14)
9月14日,电子产品世界讯,高通公司13日晚宣布,作为之前宣布的300亿美元股票回购计划的一部分,公司将回购约160亿美元的股票。高通之前曾表示,如果收购恩智浦半导体交易在7月25日之前无法获得中国商务部的批准,则将放弃这笔交易。为提振公司股价,回馈股东,高通将选择回购200亿美元至300亿美元的股票。今年7月底,高通宣布已启动第一批最多100亿美元的股票回购计划。高通当时称,将通过“修改后的荷兰拍卖”方式...
【电子信息】美国参众两院通过法案,海康、大华被禁已成定局(2018-09-14)
9月14日,电子产品世界讯,美国国会两院近日正式通过禁止美国政府使用大华和海康威视产品相关法案,美国总统已表示支持这项法案,预计将会签署成为法律。该法案预计会在2019年下半年正式开始实施。据雷锋网了解,早在今年5月,美国国会众议院通过了这项禁令,相关禁令被引入作为众议院版本的NDAA国防拨款法案的修正案。当时参议院没有通过该条禁令,这也使得大华和海康威视通过与美国相关部门达成和解协议从而取消禁...
【电子信息】英特尔缺货风暴将影响代工业发展(2018-09-13)
9月13日,电子产品世界讯,英特尔中央处理器(CPU)供应短缺问题加剧,除了笔电、桌机等一般PC受到影响,全球服务器二哥HPE(慧与科技)传出最近建议客户舍英特尔,改采超微(AMD)的处理器,凸显英特尔CPU缺货问题已蔓延至服务器领域,不利纬创、英业达等主要代工厂。业界解读,服务器产品相对一般PC利润高,一旦HPE等大厂受制英特尔CPU短缺而出货不顺,将压缩原本毛利就不高的代工厂毛利率。超微相关阵营则相对受...
【电子信息】内存芯片需求放缓降低,半导体行业恐大幅下滑(2018-09-13)
9月13日,电子产品世界讯,近日,里昂证券(CLSA)的论坛上一位分析师对CNBC表示,即使美国和中国没有发生贸易战,半导体行业也将很快大幅下滑。他表示,内存芯片需求放缓,库存水平上升以及价格下跌等因素可能导致该行业出现周期性下滑。有其他分析师也做出了类似预测,一些人表示,贸易战可能因为影响到半导体业的盈利而进一步加剧下滑。市场研究机构Gartner的数据显示,2017年全球半导体营收为4204亿美元,同比增...
【电子信息】为扩充军备,德州仪器投32亿美元扩产12英寸模拟IC晶圆(2018-09-12)
9月12日,电子产品世界讯,随着模拟IC市场规模持续增长,模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂,主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。科技资讯与趋势分析媒体SourceToday援引德州仪器提交的特殊税务考虑申请文件报导称,该32亿美元投资分为建设工厂与晶圆生产设备两大部分。其中,建设工厂的投资金额为5亿美元,晶圆生产设备的投资金额为27亿美元。虽然目前该特殊税务申...
【电子信息】NXP宣布重组高管团队,继续推动公司新业务重点和发展战略(2018-09-12)
9月12日,电子产品世界讯,恩智浦半导体公司(达斯达克代码:NXPI)今日宣布重组高管团队,以继续推动公司新的业务重点和发展战略。恩智浦现任执行副总裁兼汽车事业部总经理Kurt Sievers被擢升为恩智浦半导体公司总裁,任命即时生效。新的公司架构下,Kurt Sievers将全面负责公司各业务线。恩智浦首席执行官理查德?科雷鸣(Rick Clemmer)表示:“新的组织架构是公司战略自然演进的结果。未来我们将继续加强在汽车、...