12月12日，电子工程世界讯，首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会在上海召开，SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha在会议上发表演讲表示，中国和世界互相需要。Manocha指出，半导体产业处于一个激动人心的阶段，其总产值从80年代的几百亿美元，到现在已经增长了几十倍，预计到2020年将达到5000亿美元，2030年达到万亿的水平。12月11日，首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会在上海召开...
12月10日，中国软件网讯，日本政府10日在首相官邸召开各府省厅网络攻击对策负责人出席的会议，决定事实上将中国华为和中兴的产品排除出政府采购清单。在10日的例行记者会上，中国外交部发言人陆慷表示，中方已就此事与日方通过外交渠道进行沟通，中国企业在日本的正常经营活动不应当受到任何歧视性对待。陆慷表示，我们也注意到了日本政府今天出台了新的政府采购相关规定，中国此前已就此事与日方通过外交渠道进行沟...
12月7日，电子产品世界讯，根据英国金融时报报导，强迫技术转移及窃取知识产权两大问题，将成为接下来美中谈判重点，但因问题过于复杂且难解，无法立刻找到解决方案;因此，传明年美国将扩大芯片制造设备的出口管制，以达到遏止中国野蛮发展半导体产业的目的。据McLarty Associates资深顾问奥坤(Steven Okun)表示，虽然川习会后白宫声明，将知识产权及强迫技术转移问题放在不起眼位置，只反映出贸易赤字是川普目前优...
12月7日，中国软件网讯，美国光学元件供应商Lumentum Holdings今日宣布，中国监管部门已经批准了该公司以17亿美元收购光通讯创新解决方案供应商Oclaro交易。Lumentum今年3月曾宣布，将以每股5.6美元现金另加0.636美元/股Lumentum股票收购Oclaro全部股份，当时总价值约18亿美元。交易完成后，Oclaro股东将拥有合并后新公司16%的股份。基于2017财年业绩，Lumentum营收为10亿美元，Oclaro营收为6亿美元，两者之和已超越...
12月6日，电子产品世界讯，根据国际数据公司(IDC)近日发布的《全球半年度机器人和无人机支出指南》的最新数据显示，2019年全球机器人和无人机支出将达1157亿美元，同比2018年增长17.6%。而到2022年，这一数字将达到2103亿美元，预测期内(2017—2022年)的年复合增长率(CAGR)为20.2%。IDC指出，在预测期内，总支出的大半支出将被与机器人相关的支出占据。其中，2019年全球机器人技术支出预计为1034亿美元，无人机相关...
12月6日，SEMI讯，最新数据显示，中国首次超越韩国成为全球最大半导体设备市场。据国际半导体设备与材料协会(SEMI)5日消息，今年三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿(1美元约合6.87元人民币)美元，环比减少29%，同比减少31%。这是韩国自2016年1季度(16.8亿美元)以后设备出货规模首次出现下滑。半导体设备市场是反映半导体行业的先导指标，有分析认为，此番半导体设备出货规模减少意味着韩国半导体产业亮起红灯。据...
12月5日，电子产品世界讯，研究公司Gartner发布了一份报告，报告显示，2018年第三季度手机销量增长1.4%，达到3.89亿部。中国品牌华为和小米领导出货，前者对其设备的需求增长了43%。事实上，根据Gartner研究总监Anshul Gupta的说法，如果供应商的名单没有包括华为和小米，那么最终用户的智能手机销量将下降5.2%。另一方面，三星的表现相当糟糕。2018年第三季度，Galaxy S9，S9 +和Note 9以及其他旗舰手机的出货量下...
12月5日，电子工程世界讯，日本电子情报技术产业协会(JEITA)最新统计数据指出，2018年9月，日本电子零件厂全球出货金额较去年同月下滑4.9%至3,528亿日元，6个月来首度陷入萎缩、创近2年来最大减幅。虽然近六个月首度陷入萎缩，但月出货额连续第7个月高于3,000亿日元大关、创今年来第3高(低于8月份的3,619亿日元和1月份的3,604亿日元)。今年9月，从各区域出货额来看，日本国内的电子零件出货额较去年同月下滑10.5%至7...
12月3日，SEMI讯，英媒称，根据世界超级计算机500强榜单2018年11月发布的半年一次的最新评估结果，中国国内超级计算机安装数量是美国的两倍多，中国安装了227台，美国则为109台。据英国《计算机》周刊网站11月26日报道，更重要的是，中国大规模生产的联想超级计算机在全球范围内的销量大幅提升，通常卖给设在美国本土以外的美国企业。报道称，英国有4台这样的中国设备，爱尔兰则安装了12台中国联想超级计算机。这让...
12月3日，SEMI讯，产业研究机构Yole Développement(Yole)近期发表MiniLED研究报告指出，MiniLED将逐步导入产业应用并开始加速，尤其是高阶显示器应用，预期2019年MiniLED将导入324万产品，包括显示器、电视与智能型手机，同时以年复合成长率(CAGR)90%的速度，到2023年规模将成长至8070万装置，除了上述产品之外，车用屏幕将成为成长最快且最大的单一应用领域。
11月30日，电子工程世界讯，市场调研机构IC Insights的一份数据统计显示，2018财年，汽车半导体产业的销售额在半导体6大应用板块中实现了最大的增幅，达到7%，而到2021年，汽车电子系统产品销售额的年复合增长率CAGR将保持在6.4%，也是6大应用增长之首。究其原因，汽车内部电子系统数量的需求不断攀升。越来越多的车企、供应商及科技公司将注意力转向了自动驾驶、V2V/V2I等车联网功能的实现上，同时各国汽车制造商都...
11月28日，电子工程世界讯，SEMI昨公布业界第一份聚焦功率暨化合物半导体领域的全球晶圆厂资料「功率及化合物晶半导体圆厂展望」（Power and Compound Fab Outlook），提供全面性前段半导体晶圆厂资讯，并预测从2017～2022年，全球将兴建16个功率暨化合物半导体晶圆厂，整体产能将成长23％，每月投片量将达120万片8吋约当晶圆。法人表示，金氧半场效电晶体（MOSFET）及绝缘闸双极电晶体（IGBT）等功率半导体市场明年...
11月28日，电子工程世界讯，近日，世界半导体贸易统计WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)发布了最新的全球半导体预测数值。按照他们的预测显示，2018年全球半导体市场规模增加到4,780亿USD，2019年增加到4,900亿USD。其中2018年比去年同期增长15.9%。以上数字反应了主要领域的情况：Memory（内存）增长率为33.2%，其次是Discretes（分离器件）为11.7%，最后光电零件为11.2%。2018年预测所有的地区都是如预...
11月27日，电子工程世界讯，半导体产业近期逆风不断，主要半导体大厂缩减资本支出及中美贸易战致相关供应链进行产能调整，需求减缓进行库存调整，不过，本土法人发布最新报告指出，整体半导体产业上游端硅晶圆明年仍供不应求，预料产业仍维持稳健，整体将优于大盘表现。法人预估，明年12吋硅晶圆合约价格涨幅约6~9%；至于8吋的合约价格也会在高个位数。这是近期相关外资一片发布对半导体产业预警后，法人已趁股价大...
11月27日，SEMI讯，据美国科技媒体The Verge报道，微软周一市值短暂超越苹果，成为全球第一，为近八年来首次。当时微软的市值为8129.3亿美元，苹果紧随其后，为8126亿美元。目前，两家公司的“全球第一”市值竞争十分激烈。2010年，苹果市值首次超越微软。当时《纽约时报》评论该时刻标志着“旧时代的结束，新时代的开启”。尽管苹果的股价在过去五年中增长迅速，年初时候甚至突破1万亿美元，但是投资者对iPhone销售...
11月26日，电子工程世界讯，11月22日晚间，富士康科技集团再度向记者回应费用缩减和裁员。富士康称，此次范围包括富士康集团体系下数百家公司，并不仅仅局限于富士康本身，部分媒体报导存在不实。富士康称，费用缩减主要针对集团经营绩效未达标单位及获利表现不如预期的对外投资，并涉及如行政、事务、物流等周边费用，但不包括集团研发及新产品开发经费。不仅如此，富士康将依据全球化布局版图及区域特点，增加研发...
11月23日，SEMI讯，华为计划在印度的企业业务投入巨资，并预计印度将在未来五年内，成为华为企业业务的前五大创收市场。根据DNA Money消息，华为最近在印度开设了第一个OpenLab，它将为企业、智慧城市、智能校园等设计信息和通信技术(ICT)解决方案。这是其在印度的第一个实验室，也是华为在全球的第12个实验室，将为印度客户提供服务。华为印度公司的企业集团总裁Derek Hao表示，截至2020年，华为将投资2亿美元，将O...
11月22日，电子工程世界讯，本月初福建晋华被美突袭，陷入出口管制清单。继中兴事件以来，第二次将中美贸易推向风口浪尖。随后国家市场监督管理总局反垄断局日前表示已对三星，海力士，美光公司进行反垄断调查。如果被认定存在垄断行为，将面临天价罚款，这一数字或将是每家25亿美元。另据报道，如果裁定三大巨头存在价格垄断行为，并按照2017年在中国销售额进行处罚，那么罚款额将在4.4亿美元—44亿美元之间，而如...
11月21日，SEMI讯，外媒称，欧盟首次草拟条例，要在全欧盟范围内阻止可能威胁到国家安全的外国投资项目。据新加坡《联合早报》网站11月19日报道，欧洲议会中的法国议员弗兰克?普鲁斯特说，欧盟各国政府代表和欧洲议会可能在11月20日就审查外国直接投资的立法草案达成共识。普鲁斯特说，双方已经对95%的草案文本达成协议，即将在布鲁塞尔召开的会议将尝试消除对其余文本内容的分歧。这些分歧包括，各成员国在表达对某...
11月20日，电子工程世界讯，继上个月美国宣布将福建晋华纳入《出口管理条例》（Export Administrative Regulation，EAR）下的实体经济清单，昨天，美国技术出口管制又出新情况。美国商务部工业安全局（Department of Commerce，Bureau of Industry and Security，BIS）出台了一份针对关键新兴和基础技术和相关产品的出口管制框架，直捣AI技术、AI芯片、机器人、量子计算等几项正在蓬勃发展的核心前沿技术。这意味着...
11月16日，电子工程世界讯，全球最大芯片设备厂应用材料（Applied Materials Inc）本季度营收和利润预测不如市场预期，周四盘后股价大跌近8%。应材第四财季营收小增至40.1亿美元，略高于市场预估的40亿美元。半导体设备事业营收年减约5%，为23.1亿美元，不如市场预估的24.2亿美元。面板设备事业营收年增近4%，为7.02亿美元，优于市场预估的6.91亿美元。应用材料第四财季净利润为8.76亿美元，或每股89美分，而去年同...
11月14日，电子工程世界讯，据外媒报道，三星半导体销售额，预计会连续第二年超越英特尔。去年，英特尔痛失从1993年一直占领的宝座地位，主要是受三星内存销售快速增长所影响。调研公司IC Insights公布了全球前15大半导体公司2018年的销售预测。根据该报告，三星与英特尔销售额的差距，将从2017年的约7%扩大到近19%。英特尔预计2018年的半导体收入为702亿美元，年增14%，而三星的销售额预计将达到833亿美元，年增26%...
11月14日，电子工程世界讯，市场调查机构TrendForce表示，受智能音箱崛起影响以及低价平板电脑出货量不如预期，预计2018年全年平板电脑出货量为1.46亿台，比去年下滑4.3％。TrendForce 表示，亚马逊因聚焦智能音箱而减少小尺寸平板电脑的出货，而华为将对手机的积极度延伸至平板电脑，策略性加强在平板电脑业务，因此华为今年出货量有望超越亚马逊，首度跻身全球前三大平板电脑品牌。TrendForce 还表示，平板电脑市...
11月12日，SEMI讯，根据SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)季度分析数据，2018年第三季度全球硅片出货量增长，超过了2018年第二季度创纪录的出货量记录，创下季度新纪录。最近一个季度硅片总面积出货量达到3255百万平方英寸，比上一季度出货的3164百万平方英寸增长3.0%。新季度总面积出货量比2017年第三季度出货量高出8.6%。“硅片出货量在第三季度创下历史纪录，”SEMI SMG主席兼Shin Etsu Handotai America产...
11月12日，电子工程世界讯，IHS Markit显示器研究资深首席分析师Jerry Kang指出，“由于传统智能手机市场已经饱和，智能手机品牌厂商已经在努力为智能手机赋予创新的外形设计。可折叠AMOLED面板被认为是目前最具吸引力及差异性优势的外形设计。”由于对传统柔性AMOLED面板的需求较低，供应商希望智能手机品牌尽早推出可折叠设备。抱着更乐观的心态，一些厂商甚至在考虑另外投资新工厂专门生产可折叠AMOLED面板。根据...
11月9日，SEMI讯，Gartner今天强调了最重要的几大战略物联网(IoT)技术趋势，并称这些趋势将推动2018年至2023年期间的数字业务创新。Gartner研究副总裁Nick Jones表示：“物联网将继续为未来十年的数字业务创新提供新的机遇，其中很多创新将通过新技术或改进技术实现。那些掌握了创新物联网趋势的CIO们才有机会在其业务中领导数字化创新。”此外，CIO们应该确保他们拥有必要的技能和合作伙伴，以支持关键的新兴物联网...
11月8日，SEMI讯，在处理器市场上，AMD Ryzen对Intel造成的实际压力越来越大。据外媒报道，Mercury Research发布的2018年第三季度处理器市场份额报告显示，AMD在桌面x86处理器的市场占有率提升到了13%，环比增加0.8个百分点，同比增加2.1个百分点。在笔记本处理器市场，AMD的份额在第三季度提升了1.5个百分点，摸到10.9%，服务器市场的增幅更是高达10.6%。今天凌晨，AMD宣布了第二代EPYC霄龙处理器，基于7nm Zen2架...
11月7日，SEMI讯，据国外媒体报道，科学家们日前激活了世界上最大的“大脑”:一台拥有100万个处理器核心和1200块互连电路板的超级计算机，其工作原理和人脑一样。科学家们宣布，这是世界上最大的神经形态计算机，也就是模拟神经元放电的计算机。这个被称为Spiking神经网络体系结构(SpiNNaker)的超级计算机位于英国曼彻斯特大学(University of Manchester)，项目成员、曼彻斯特大学计算机工程教授史蒂夫?弗伯(Steve F...
11月7日，电子工程世界讯，此前集邦咨询半导体研究中心就已表示由于一些原因，2019年平均DRAM价格将同比下降15%至20%，NAND闪存芯片价格下降幅度将在25-30%左右。而近日，DRAMeXchange发布内存价格的最新报告揭示了内存价格将进一步下滑。报告指出在各大厂已议定第四季合约价的情况下，10月份的合约价格开始大幅滑落，主流模组4GB的均价自上季的34.5美元滑落至31美元，跌幅10.14%；大容量模组8GB跌幅更为明显，自上...
11月6日，电子工程世界讯，上海交通大学金贤敏团队获悉，该团队研制出了首台基于光子集成芯片的物理系统可扩展的专用光量子计算原型机，首次在实验上实现了“快速到达”问题的量子加速算法。这项研究开启了利用量子系统的维度和尺度作为全新资源，研发专用光量子计算机的路线图。在新研究中，金贤敏团队提出了一种具有充分可扩展性的六方粘合树结构，通过飞秒激光直写技术成功映射到三维光量子集成芯片中，并借此演...
11月6日，电子工程世界讯，市场研究机构IDC于11月2日发布了全球平板电脑市场最新的统计数据。数据显示，2018年Q3全球平板电脑出货量为3640万台，较去年同期的3990万台下降了8.6%。至此，平板电脑市场已连续16个季度出现同比下降。而值得庆幸的是Q3在下降幅度上有所收窄。在经历2018年Q1和Q2连续下滑超过10%后，Q3的的下降幅度回到了个位数水平，与2017年各季度的下降幅度相当。与往常的做法一样，此次来自IDC的数据...
11月5日，电子工程世界讯，据韩媒TheBell报道，三星的折叠屏手机已经结束开发进入生产阶段，首批产能10万台，年产50~100万部左右。三星折叠屏手机将允许消费者在折叠后仍可以使用，外屏4.6寸，内屏展开后是7.29英寸，都是OLED材质。本周，柔宇科技发布的柔派手机是全球首款柔性折叠屏手机，不过方案是一整块7.8寸的外屏向内折叠，即用户折叠前后见到的都是同一块屏幕。
11月5日，电子工程世界讯，2017年是半导体产业史无前例的一年，市场成长率高达21.6%，促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。在这种动态背景下，先进封装产业发挥关键作用，根据产业研究机构Yole Développement(Yole)最新研究指出，2023年先进封装市场规模将达到约390亿美元。从2017年到2023年，整个半导体封装市场的营收将以5.2%的年复合成长率(CAGR)成长。仔细分析其中差异，先进封装市场CAGR将达7%，另一方面...
11月2日，电子工程世界讯，美国司法部周四公布了针对中国大陆和台湾的两家公司以及三名个人的起诉书，称他们合谋窃取美国半导体公司美光有关记忆存储设备产品研发的商业机密。该诉讼针对台湾联华电子、福建晋华集成电路有限公司以及三名个人。作为打击中国涉嫌对美国公司进行间谍活动的广泛行动的一部分，这是美国司法部自去年9月以来提起的第四起诉讼。这是特朗普政府采取的一系列行动中的最新一击，他们希望通过这...
11月2日，电子工程世界讯，据台湾地区媒体报道，联发科执行长蔡力行10月31日指出，明年上半年将正式推出5G基带芯片M70，明年底再推出5G系统芯片（SoC），为2020年5G换机潮做最好准备。他还表示，对于5G系统芯片，首个产品会是针对大陆地区所需求的频段。蔡力行强调，虽然联发科不会增加整体智能手机芯片研发资源配置，但随着5G商转时间点愈来愈近，联发科投入5G的资源会愈来愈多，预期明年底时，5G研发资源占比将会...
11月1日，电子工程世界讯，韩国IT巨头三星电子在交出了一份创纪录的业绩后，却宣布将削减开支。有观点认为，持续两年的内存芯片热潮已经结束。10月31日，三星发布了2018年第三季度财报，公司的利润和收入大涨，打破历史记录。三星称，此次业绩受内存产品的强劲销售和产量提高所提振，这些内存产品主要用于智能手机和数据中心。另外，主要客户对OLED显示屏面板的更高需求也推动了业绩。但展望后市，三星表示，公司整...
10月30日，中国软件网讯，据媒体报道，环球晶、台胜科和合晶等半导体硅晶圆厂透露，中国大陆的晶圆厂近期释出的硅晶圆需求是以往的三倍;除存储器厂产业稳健外，加上车载和物联网应用提升，明年半导体用硅晶圆仍供不应求，预期明年首季合约价仍将上涨。硅晶圆大厂透露，市场担心韩国LG集团旗下的LG Siltron扩建，将使明年硅晶圆全年供给达到700万片，后年更进一步达到730万片;加上大陆新升半导体也计划以每年新增15万...
10月29日，电子工程世界讯，手机芯片龙头高通（Qualcomm）新款旗舰手机芯片已完成设计定案（tape-out），确定将采用台积电7奈米制程，供应链传出，高通新款手机芯片已经在第四季量产投片，最大的特色是整合类神网络运算单元（NPU）及支持5G， 可大幅提升人工智能边缘运算效能，预期包括三星、华为、OPPO、Vivo等非苹阵营手机大厂均将采用，最快明年第一季终端手机可望上市。
10月29日，电子工程世界讯，在制程推进到10nm以内后，研发难度也越来越大，这点从Intel的10nm从2016年跳票到2019年就可以看出。此前，得益于三星背后的支持，GlobalFoundries(格罗方德，格芯)的7nm走在前列，而且今年3月还邀请少数资深记者前往旗下最先进的纽约Malta的Fab 8工厂，介绍他们计划向7nm EUV推进。然而，计划赶不上变化，GF今日宣布，出于经济因素考虑，搁置7nm LP项目，将资源回归到12nm/14nm FinFET以...
10月26日，电子工程世界讯，消息人士透露，博通受到欧盟反垄断机构调查，因该公司可能利用其市场主导地位向客户不当施压，要求客户购买其半导体产品，并损害竞争对手的利益。据欧盟反垄断机构委员会发布的一份调查问卷，这项初步调查的重点是博通销售的机顶盒硬件芯片。该消息还称，美国联邦贸易委员会目前也在对博通的商业惯例进行调查。调查问卷中，欧盟正在询问其他公司是否曾受到博通专利诉讼的威胁，是否表示要...
