2月20日，新电子讯，据IHS预估，平面显示器业者针对AMOLED生产设备的投资力道，将在2017年创下历史纪录，达到95亿美元。在AMOLED面板所使用到的各类生产设备中，TFT背板设备的销售占比最高，达47%，销售金额则为44亿美元；有机发光层沉积设备与封装设备的销售金额则分别为22亿美元及12亿美元。IHS进一步分析，目前高效能AMOLED生产设备的领导厂商为Canon Tokki，预计2017年Canon Tokki在AMOLED设备市场的市占率还有...
2月15日，经济日报讯，去年起，面板、内存等零组件厂均传出缺货，售价跟着一路走高，涨势更持续至今年；加上强势美元和人民币贬值，不少欧美厂商的零组件亦传出调涨售价，让零组件厂出现一波涨价潮。手机芯片供应链指出，这一波零组件的涨价热潮，已令过去采高性价比策略、毛利率原本较低的智能型手机厂吃不消。目前，包括魅族、小米等都在今年开始宣布涨价，锤子也宣布不再推出人民币1,000元以下的手机。
2月13日，DIGITIMES网讯，随着指纹辨识功能成为智慧型手机标准配备，相关厂商指纹识别IC战火全开。汇顶、思立微、神盾等后起之秀不但威胁FPC龙头地位，更牵动晶圆代工订单变化，近期GlobalFoundries和联电和舰厂分别抢下思立微和汇顶的指纹辨识IC订单，世界先进在神盾的助攻下，成功进入指纹辨识IC战场。业界预计，2017年指纹辨识IC将持续塞爆8吋厂产能，相关IC需求量可望从2亿颗倍增至4亿颗。
2月10日，Digitimes网讯，调研机构IC Insights表示，有别于2010年之前，现今全球IC产业成长深受全球经济发展状况影响。诸如利率、石油价格、财政激励等外在经济环境因素都会成为影响IC市场规模成长的重要因素。由于预估2016～2021年全球GDP年增率会落在2.5～3.0%间，因此IC Insights预计，同期全球IC市场规模年增率将会落在2～7%间。此外，2017年全球GDP年增率预计为2.6%，IC市场规模年增率预计为5%。
2月9日，电子信息产业网讯，是德科技公司和Ixia近日宣布达成最终协议，由是德...
2月7日，电子信息产业网讯，根据市调公司Gartner调查，今年全球半导体营收预...
1月22日，苹果日报讯，IC insights最新调查数据显示，2016年全球性半导体厂商并购总金额达985亿美元，仅次于2015的1,033亿美元新高纪录，且过去两年的并购金额为2010年到2014年总金额的8倍。其中，美国厂商最积极，并购金额占比达51.8%，亚太占比23%次之，日本13%排名第三。在亚太地区的占比中，中国占了其中的4.1%，金额为83亿美元。在产业类别上，IC设计的并购案以45%排名首位，其次为IDM的38.9%，晶圆代工的占比...
1月20日，集微网讯，全球12吋硅晶圆缺货如野火燎原，不仅台积电、NAND Flash存储器厂和大陆半导体厂三方人马争相抢料，加上10纳米测试晶圆的晶棒消耗量大增，台积电为巩固苹果iPhone 8新机料源，一路追价抢料，业者预计第2季12吋硅晶圆价格将再上涨15%，且可望一路涨到2018年，半导体供应链恐进入万物皆涨的时代。
1月17日，eettaiwan网讯，市场研究机构IC Insights的最新报告预测，纯晶圆代工市场将在未来五年持续蓬勃发展，估计该市场2016~2021年间的复合年平均成长率(CAGR)为7.6%，市场规模由2016年的500亿美元，在2021年成长至721亿美元。分厂商来看，2016年，前四大厂商──台积电、格罗方德、联电与中芯国际──占据整体纯晶圆代工市场的85%；其中台积电的2016年全球市占率为59%。
1月11日，人民网讯，三星称2016年第四季度营业利润大涨17%，这可能意味着三星与苹果在盈利能力方面的差距缩小到有史以来最低水平。据BusinessKorea 1月8日报道称，韩国业界人士称2016年第四季度三星营收和营业利润分别为443亿美元和92亿美元，营业利润率为17.36%。这是过去两年来的最高水平，也非常让人意外，因为去年第三季度三星因Galaxy Note7炸机门蒙受了巨额损失。Galaxy S7销售强劲，以及半导体产业繁荣和显示...
1月10日，集微网讯，IC Insights最新报告指出，未来五年，智能手机等移动设备对低功耗存储器需求激增，将带动DRAM与NAND快闪存储器快速成长。除此之外，使用NAND快闪存储器的固态硬盘（SSD）在数据中心、笔记本电脑的应用也日趋重要。报告预测，DRAM与NAND快闪存储器等在未来五年的年均复合增长率（CAGR）可达7.3%，产值将从去年的773亿美元扩增至1099亿美元。
12月28日，电子信息产业网消息，美国交通部（DoT）和国家公路交通安全管理局（NHTSA...
12月22日，DIGITIMES讯，全球包括高阶制程、3D NAND Flash及大陆半导体业者对于12寸晶圆代工产能需求大增，导致硅晶圆供应缺口持续扩大，近期全球三大硅晶圆厂信越(Shin-Etsu)、Sumco、德国Siltronic均传出调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格约10～20%，包括台积电、联电、美光(Micron)等半导体大厂都被迫买单。业界认为，本次半导体硅晶圆产业景气上扬为近16年来最明显，硅晶圆后续价格走势或将继续走高。
12月20日，半导体产业网消息，据研调机构
12月19日，集微网讯，市场调查公司Yole Developpement（以下简称Yole）认为，目前，从电源和PFC（功率因数校正）领域，到UPS（不间断电源）和马达驱动，对GaN（氮化镓）功率半导体的需求较为旺盛。除此以外，Yole认为，2020年以后纯电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）也将开始采用这些新材料和新器件。受此拉动，2020年GaN器件市场整体规模有可能达到约6亿美元。届时，一块6英寸晶圆可加工出大约58万个GaN。
12月13日，苹果日报讯，DRAMeXchange最新研究显示，受惠于强劲的智慧型手机出货、eMMC/eMCP平均搭载容量提升及SSD的稳健成长，第四季NAND Flash缺货情况达今年最高峰，各产品别价格续创年度新高，预估缺货态势将持续至2017年第1季，届时企业级与用户级SSD合约价涨幅将超过10%，行动式相关产品的eMMC/UFS价格涨幅将更高。
12月12日，工商时报讯，IHS指出，三星edge系列手机的成功，以及苹果将推出可挠式AMOLED萤幕手机的消息，吸引许多手机品牌厂加入AMOLED阵营，并且希望面板厂能够供应可挠式面板。市调机构IHS预估，2017年可挠式面板出货量将达到1.39亿片，相比2016年有135％的高成长。三星和LGD今年都大举扩充可挠式AMOLED面板产能，台湾、日本、及大陆面板厂也都加紧脚步开发可挠式面板，都将加速可挠式面板普及。
12月9日，集微网讯，美国半导体工业协会（SIA）日前发布的数据显示，2016年10月全球半导体销售额为304.5亿美元（3个月移动平均值，以下相同），同比增长5.1%，这是2015年3月以来第一次，已经连续3个月实现增长，也全球半导体单月销售额首次超过300亿美元。从各个地区来看，中国同比增长14%，日本同比增长7.2%，而欧洲同比减少3.0％。
12月1日，eettaiwan讯，根据市场研究公司YoleDéveloppements，资料中心以及其他几项新应用将在2025年以前为矽光子技术带来数十亿美元的市场。Yole分析师指出，从创投业者(VC)以及几家新创公司在这些领域的投资日益增加，显示矽光子技术已经达到即将爆发大规模成长前的引爆点了。目前，矽光子市场还不算太大，估计2015年的销售额不到4千万美元，实际上也只有几家公司开始在开放市场上出货产品，其中包括Mellanox、思...
11月29日，集微网讯，拓墣产业研究所最新研究显示，2016年全球IC设计销售额预估将达774.9亿美元，年衰退3.2%。衰退主因在于智能手机、笔电、平板等各类终端产业皆处于高度成熟期，成长相当有限，且全球半导体也进入产业成熟期，各类技术上难有突破，因此不易拉抬上游的IC设计产业销售额成长。展望2017年，受惠于车用等成长动能强劲的市场，全球IC设计销售额预估将上看805.9亿美元，年成长率达3.4%。
11月25日，ctimes讯，自苹果宣布iPhone 将采用OLED面板后，似乎就掀起一股亚洲OLED面板厂投资的热潮，目前以韩厂动作较明显，下一代显示器市场主流正在形成当中。目前全球能稳定供应OLED面板以韩厂为主，其中智慧手机所需的中小尺寸面板由三星显示(SDC)掌握；电视用大尺寸面板以乐金显示(LGD)主导。根据市调机构UBI统计资料，2015年全球OLED面板市场近2亿6千万片，2016年估计会超过3亿7千万片，到2020年预估会成长至...
11月25日，集微网讯，存储研究品牌DRAMeXchange最新调查显示，受惠于全球智能手机进入传统备货旺季，加上各DRAM产品价格同步上扬，第三季行动式内存总产值达45.88亿美元，季成长约16.8%。分析指出，第三季有苹果iPhone 7与三星Note 7旗舰机型发布，让全球行动式内存出货大增，纵使Note 7受爆炸影响于第四季宣布停产，先前的备料动作已为第三季行动式内存的营收做出贡献。以三大DRAM厂行动式内存营收市占来看，三星半...
11月24日，集微网讯，国际半导体设备材料协会（SEMI）昨天公布十月北美半导体设备制造商接单出货比（B/B值）为0.91，意味着每销售100美元的产品，仅接获价值91美元的新订单。分析认为，今年前9月，尽管面临全球经济成长停滞的剧烈波动，但受惠主要半导体大厂持续冲刺先进制程投资，让B/B值始终维持在一以上。本月B/B值为2012年11月以来新低，也是2016年以来首度低于1，反应半导体厂资本扩充转趋保守，半导体将进入第...
11月23日，ithome讯，IDC指出，过去几年全球二手机、整新机市场成长快速，预计未来5年年复合成长率22.3%。随着在美国几乎所有主流电信商、零售业者与网路商店等，都相继推出旧换新服务下，以及此类服务也陆续在西欧与亚太区出现，将是带动该市场达到未来5年年复合成长率达到22.3%的主因。不过整新机与二手机市场增长可能将对手机代工业者、电信业者与零组件供应商等构成冲击。IDC表示，这些威胁也可被视为新的机会，...
11月23日，网易科技讯，市场研究公司Strategy Analytics的最新报告显示，今年第三季度智能手机的营业总利润为94亿美元。其中，苹果的营业利润高达85亿美元，占据了高达91%的比例。而华为、Vivo和Oppo远远落后于苹果。除了苹果，没有一家公司的营业利润占比超过2.5%。分析认为，iPhone销量已连续三个季度下滑，这导致苹果整体销量的下跌，但91%这一比例不失为一个积极信号。
11月16日，凤凰科技讯，金融数据提供商Dealogic的数据显示，过去两年，半导体公司完成的并购交易规模已经超过了2400亿美元。2016年以来，半导体行业并购交易规模为1302亿美元，创下新纪录，较去年创下的纪录高出16%。大型交易拉动了整体交易额，但是这种大型交易不算少。过去两年，6笔交易的规模超过100亿美元，3笔超过300亿美元。分析认为，芯片行业的并购交易放缓的原因在于，目前市场中可供收购的优质芯片公司已...
11月14日，新电子讯，国际半导体产业协会（SEMI）最新统计数据显示，2016年第三季全球矽晶圆出货面积再度打破历史纪录，达到27.30亿平方英寸。与前一季27.06亿平方英寸相比，第三季出货面积成长0.9%，也较2015年第三季的25.91亿平方英寸增加5.4%。矽晶圆乃打造半导体的基础材料，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的物资。其出货面积持续成长，也显示市场对电子产品的需求仍在不断成长。
11月8日，集微网讯，IC Insights最新报告预估，在2015～2020年间，车用半导体将是整个半导体产业成长最快的市场，复合年成长率(CAGR)达到4.9%，其次则是工业/医疗应用，同期CAGR可望达到4.3%。车用、工业/医疗应用市场的强劲成长，将为模拟芯片、微控制器(MCU)与传感器带来庞大需求，商机可期。但IC Insights也表示，截至2020年为止，车用半导体占整体半导体市场的比重仍将低于10%，通讯应用才是半导体产业最主要的...
11月8日，日经BP社讯，美国半导体工业协会（SIA）的发布资料显示，2016年9月全球半导体销售额为294.3亿美元（3个月的移动平均值，下同）。近几个月，半导体销售额急速增长。2016年第三季度（7～9月）销售额为883亿美元，创下该季度销售额历史最高记录。从不同地区来看销售额，继8月之后，日本9月的销售额超过欧洲地区，摆脱了地区最低排名。增幅最大的是中国，增长5.4％，其次是美洲地区，增长4.6％。美洲和欧洲地区...
11月2日，集微网讯，研究机构Strategy Analytics统计数据显示，2016年上半智能型手机应用处理器（AP）销售增加3%，达到100亿美元。Strategy Analytics估计，上半年64位AP占整体智能型手机AP出货量的3分之2。分厂商来看，海思半导体、联发科、三星LSI和展讯上半年初货量都写下两位数成长的佳绩。三星LSI和海思半导体分别仰赖三星和华为订单，联发科LTE整合AP则维持强劲的出货动能。此外，展讯在3G AP维持领导地位，上...
11月2日，搜狐科技讯，IDC发布最新2016Q3全球平板报告。数据显示，全球平板电脑本季出货量为4300万部，较去年同期下滑14.7%，环比增长9.8%。其中，售价在200美元上下的低端可拆卸式平板尤其受到欢迎，甚至达到了历史同期出货量峰值。分厂商来看，尽管苹果平板出货量同比下滑6.2%，但对于iPad的相关营收却依旧保持了较为平稳的增长。三星Q3的出货量同比去年同期下滑了19.3个百分点。联想、华为则分别以270万部、240万...
11月1日，集微网讯，南韩冲刺半导体业组成国家队，由当地前两大厂三星电子和SK海力士领军，筹组总规模2,000亿韩元的“半导体希望基金”，投资具发展潜力的半导体相关企业。业界人士分析，南韩“半导体希望基金”的成立，除了因应美光收购华亚科股权之后，产能、市场份额同步提升的竞争压力之外，也是为了防范大陆官方力挺存储器产业，可能带来的威胁。预期基金不会以建置新厂、扩张产能为主，而是锁定技术研发。
10月28日，集微网讯，苹果iPhone 8可望改头换面，除了改用OLED面板及玻璃机壳设计，新款iPhone无线充电应用亦成为两岸供应链业者关注重点。据海外媒体报道，苹果2017年新款iPhone 8(暂名)无线充电应用供应链订单陆续出炉，大陆立讯精密拿下无线充电发射端模组订单，至于接收端模组订单则由美商M-Flex及日商藤仓(Fujikura)获得，由于美商M-Flex已被大陆东山精密所购并，这意味着苹果2017年新款iPhone增加无线充电功能...
10月25日，新浪科技讯，IDC今日发布报告称，全球智能手表今年第三季度遭遇成长烦恼，今年第三季度全球智能手表出货量仅为270万部，与上年同期的560万部相比下滑了51.6%。但IDC同时指出，2015年第三季度的智能手表出货量之所如此高，在很大程度上得益于Apple Watch当时是首次通过零售渠道大规模铺货。而今年第三季度内，二代Apple Watch的上市时长只有数周。
10月25日，经济日报讯，WitsView表示，2016年以来，受到面板厂关闭部分产线、地震及面板厂产品销售策略调整等影响，面板产能减少。但另一方面，需求则一反过去两年低迷的状态，出现不小的成长力道，尤其在中国手机市场。受此影响，手机面板供需出现失衡状态。尤其是2016第3季开始，大尺寸面板需求增强，导致手机面板价格出现大幅成长。中低阶手机面板价格在2016年9月大涨50%，10月再涨25%，预期11月的价格仍可望上扬...
10月24日，苹果日报讯，受惠DRAM 市况转强，市调机构IC Insights看好今年第4季半导体IC市场销售量走扬，预估今年第4季销售额有望创下769亿美元单季新高，连带调高今年半导体IC设计销售展望，从原先预估衰退1%上修至成长2%，单位出货量也从年增4%上调至6%。展望明年，IC Insights预期，鉴于2017年全球GDP成长，以及DRAM、NAND记忆体产业价格持稳，明年整体IC市场有望成长4%。
10月24日，Digitimes讯，国际半导体设备材料协会(SEMI)于20日最新发布2016年9月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-Bill Ratio；B/B值)初估值为1.05，已经为连续第10个月该值达1以上，显示整体市况景气仍持续呈现扩张局势。SEMI指出，B/B值1.05意谓该月每出货100美元的产品，便可获得价值105美元的新订单，B/B值高于1代表景气正持续扩张，自2015年12月以来B/B值已连续10个月高于1，9月B/B值1.05则较2016年8月的...
10月18日，eettaiwan讯，荷兰能源研究中心（ECN）开发出新的锂电池能量储存技术，据称可让充电电池增加50%的储存容量。该技术采用纯矽阳极，取代了锂离子电池传统上所使用的石墨阳极，从而使锂离子电池的元件储存容量增加了10倍，整个电池的储存容量则提升了50%。然而，采用矽晶的问题在于当电池充电时会随之膨胀，使得元件的尺寸增加三倍，而可能使矽层变脆，并导致电池材料碎裂。ECN使用以等离子为基础的奈米技术...
10月14日，集微网讯，Gartner预估，2016年半导体资本支出金额将约646亿美元，将下滑0.3%。半导体逻辑制造厂将于2017年大量生产10nm制程，存储器制造厂也积极转进3D储存型快闪存储器，使得设备市场展望好转。在逻辑制造厂增加10nm制程产能及存储器厂转进3D NAND Flash驱动下，Gartner预期，今年晶圆制造设备支出仍将可较去年成长6.4%。Gartner看好明年半导体资本支出金额可望回升，预期将达693亿美元，将较今年成长7....
10月13日，新电子讯，据IHS最新发表的研究报告预估，2020年全球VR头戴式装置的出货量将达8,100万台，届时消费者花在购买硬体上的支出将达79亿美元，VR娱乐内容的支出则为33亿美元。依照产品型态来看，以智慧型手机为核心的VR头戴式装置由于价格低廉，将会是市场主流；高阶VR装置则将出现PC与游戏主机分庭抗礼的局面。值得一提的是，虽然高阶VR装置的出货量远不如以智慧型手机为核心的硬体，但由于高阶产品的平均单价...
