中国行业发展报告

　　6月2日，电子工程世界讯，日前，专业研究机构麦肯锡发布了一份报告，指出物联网进展比预期慢，其中尤以工业部门对物联网应用的部署的步伐较缓慢。半导体公司有机会进一步、更快的定义物联网未来架构。当前的物联网趋势尽管仍有不确定性，然而物联网有望成为半导体公司的主要增长动力。值得注意的是，市场上存在着一些对物联网的发展潜力过份吹嘘的成分，尽管物联网将对社会产生革命性影响，同时也指出，要实现物联网...

　　5月25日，电子工程世界讯，SEMI公布四月北美半导体设备制造商出货金额，达21.7亿美元，不仅连续三个月持续走高，更创下自2001年3月以来历史新高纪录，显示新应用趋势带动半导体景气持续扩张中。SEMI并预估未来全球有六十二座新晶圆厂将投产，对全球半导体设备厂注入新活水。对半导体设备厂而言，除了持续扎根台湾市场外，近来也将重心放在中国大陆的快速成长。SEMI调查，中国大陆在倾国家大基金扶植之力，预估2017年...

　　5月24日，C114讯，彭博社今日援引多位知情人士的消息称，东芝芯片业务第二轮竞标于今日结束，博通公司和以KKR为首的一个财团目前处于领先地位。其中一位知情人士称，博通的报价约为2.2万亿日元(约合200亿美元)，且不会面临过多的监管审查。而KKR牵头的财团拟出价1.8万亿日元(约合161亿美元)，且得到了日本政府的支持。该财团成员包括日本政府支持的产业革新机构(INCJ)和日本发展银行(JDBJ)。西部数据也希望加入KKR财...

　　5月22日，电子工程世界讯，路透消息，由日本软银集团和沙特阿拉伯主权财富基金牵头组建的全球最大私募基金周六表示，已获得930多亿美元的出资承诺，投资于人工智能和机器人等技术领域。软银基金会在一份声明中表示：“信息革命的下一阶段即将到来，而发展可能实现的业务将需要前所未有的大规模、长期的投资。软银集团的董事长、日本亿万富翁孙正义自去年10月份透露该基金计划后，该基金已获得了世界上一些财力最雄厚...

　　5月18日，电子工程世界讯，SEMI（国际半导体产业协会）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季硅晶圆产业分析报告显示，2017 年第一季全球硅晶圆出货面积，与 2016 年第四季相比呈现增长趋势。2017 年第一季硅晶圆出货总面积为 2,858 百万平方英寸（million square inches，MSI），与前一季 2,764 百万平方英寸相比增加 3.4%。上季出货总面积较 2016 年第一季高出 12.6%，也创下历来各季最高纪录。SEMI SMG ...

　　5月17日，电子工程世界讯，16 日调研机构顾能 (Gartner) 发布了 2016 年全球半导体市况报告，英特尔2016 年营收为 540.9 亿美元，市占率达 15.7%，依然是全球最大的半导体龙头，而三星电子 及高通则紧追英特尔之后。顾能半导体研究部门主管 James Hines 表示，2016 年全球半导体营收为 3435 亿美元，与 2015 年相比，年增率再度成长 2.6%，而 2016 年半导体景气之所以如此强劲，James Hines 分析，这背后主要是受惠...

　　5月16日，电子工程世界讯，根据拓墣产业研究院最新统计指出，全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收，除了联咏科技的营收有较去年同期微幅滑落，其他大厂皆维持成长的态势，不难看出今年终端市场如数据中心、智能终端产品、网络基础建设与车用电子等保有成长动能。观察排名变化，上一季IC设计龙头高通，滑落至第二名，第一名由网络基础建设与无线连网芯片大厂博通取代。而长期位居第三的联发科，则被近期成长动能...

　　5月15日，电子工程世界讯，球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈。半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定砍掉大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔、美光等大厂，不仅加重NORFlash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。业者预期第3季DRAM和3DNAND半导体厂采购Polishedwafer裸晶圆，涨价幅度恐超过20％，而逻辑制程用的磊晶硅...

　　5月10日，电子工程世界讯，IC Insights最新调查显示，半导体产业前10大厂排名洗牌，不加计晶圆代工厂，今年首季英特尔、三星仍稳居冠亚军，不过存储器为主的海力士、美光排名提前，英飞凌则挤下联发科，入榜前10大。IC Insights指出，今年首季前10大半导体供应商中，整体营收就达996亿美元，占整体市场比重达56%。预期今年第2季市场营收将是有史以来单季突破1000亿美元的大关。

　　5月9日，电子工程世界讯，据知情人士透露，美国私募股权巨头KKR & Co.正在与东芝进行谈判，希望获得这家日本公司的芯片部门的优先购买权，从而加速东芝出售芯片部门的过程，结束与其他潜在购买者的谈判。上述知情人士称，东芝支持KKR公司及其合作伙伴日本创新网络公司的提案，因为它简化了管制当局的审批程序，加快了兑现东芝所需要的现金。KKR公司及其合作伙伴，还包括日本政策投资银行（DBJ），表示它们愿意支...

　　5月8日，电子工程世界讯，与台积电的超大晶圆厂相比，今年4月1日，日本推出的“迷你晶圆厂”（Minimal Fab），瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求，起价却只要5亿日元（0.3亿元人民币）。这个由经济产业省主导，由140家日本企业、团体联合开发的新世代制造系统，目标是透过成本与技术门槛的大幅降低，让汽车与家电厂商能自己生产所需的半导体及感应器。“迷你晶圆厂”能够做到如此廉价、体积小，首先是挑战业界常...

　　5月4日，C114讯，T-Mobile今天宣布计划在2019年开始推出真正的全国性5G服务，到2020年全面推出。虽然目前还不清楚这家运营商将为其5G网络采用何种技术，尤其是考虑到仍然没有正式的5G标准，但是T-Mobile表示，它的5G网络将使用最近收购（价值80亿美元）的600MHz频谱。T-Mobile指出，其他竞争对手计划在5G网络上使用短距离，高频毫米波技术，而它自己决定在600MHz频谱上使用长距离和低频技术部署5G网络。也就是说，T-...

　　5月4日，电子工程世界讯，欧盟监管机构宣布将在6月9日之前决定，是否同意手机芯片制造商高通公司以380亿美元收购恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors，以下简称“NXP”）的交易案。因为高通的竞争对手都担心在其收购NXP之后，自己将不能继续获得关键的恩智浦技术。去年10月底，高通宣布将以380亿美元收购NXP，二者合并后的年营收将超过300亿美元，且合并后的公司市值将突破千亿美元。收购NXP将让高通成为汽车行业...

　　5月3日，电子工程世界讯，半导体产业协会（SIA）1日公布，2017年3月全球半导体销售额来到309亿美元，和前月相比，上扬1.6%。和去年同期相比，飙涨18.1%。今年第一季半导体销售额为926亿美元，年增18.1%，但季减0.4%。和去年同期相比，中国劲扬26.7%；美洲提高21.9%、亚太／其他地区攀升11.9%、欧洲上扬11.1%、日本走升10.7%。和前月相比，欧洲提升5.0%、日本扬升3.6%、亚太／其他地区走高2.9%、中国攀扬0.2%；不过美...

　　5月2日，华尔街日报讯，据报道，联网设备和大数据的不断普及，让芯片厂商大受其益。据市场研究公司IHS Markit称，芯片行业的年营收规模自2003年以来几乎翻了一番，2016年达到3520亿美元——为美国汽车制造行业规模的两倍多，同时也超过美国快餐行业的规模。而根据Gartner的数据，2014年，从婴儿监控器到恒温器，全球联网设备总量达到38亿，今年预计该数字将增长至84亿，到2020年则将达到204亿。分析师们估计，未来十...

      4月25日，电子工程世界讯，近日，哥伦比亚大学应用物理系助理教授虞南方（Nanfang Yu）博士率领的研究团队，利用纳米天线，成功地发明了一种能够在狭窄路径，或者所谓的“波导”中，对光线传播进行高效控制的新途径。相比于依赖电子进行数据传输的集成电路，光子集成电路（IC）利用在波导中传播的光线进行数据传输。而打造这类电路的关键之处在于对光传播这一过程进行有效地控制。虞教授...

      4月24日，电子工程世界讯，2016年全球前十大半导体业者排名出炉。 据IHS Markit所搜集的数据显示，2016年全球半导体产业的营收成长2%，而前十大半导体业者的营收则成长2.3%，优于产业平均水平。 以个别产品类型来看，DRAM与NAND Flash是2016年营收成长动能最强的产品，成长幅度超过30%；车用半导体的市场规模也比2015年成长9.7%。IHS预期，由于市场需求强劲，2017年内存市场的营收规模可...

　　4月21日，电子工程世界讯，高通(NASDAQ:QCOM)昨日公布了截至3月26日的2017财年第二财季财报。报告显示，公司该季度营收为50亿美元，去年同期为56亿美元，同比下滑10%;上季度为60亿美元，环比下滑16%。按美国通用会计准则计(GAAP)，净利润为7亿美元，去年同期为净利润12亿美元，同比下滑36%;合摊薄后每股利润为0.5美元，去年同期为每股利润0.78美元，同比下滑36%。业绩展望，营收预计为53亿美元至61亿美元，同比下滑1...

　　4月21日，电子工程世界讯，展讯通讯市场部总监蔡宗宇表示，紫光展锐预计2018年推出第一颗5G商用芯片，紧接着到2019年之间，将会推出第二款芯片，并赶上5G第一波商用进程。同时展讯也已取得ARM授权将自主研发CPU，也是展讯与ARM在CPU领域再续前缘。根据统计，2016年展讯已占据了全球手机基带27%市场份额，与高通、联发科三分天下。两岸全球手机基带芯片由联发科加上紫光展锐的市场率已经超过50%。不过值得注意的是，...

      4月20日，电子工程世界讯，东芝半导体事业出售案，各阵营抢翻天，比口袋深度，也比经营团队招牌。最新消息指出，SK海力士为求顺利出线，已与美国私募基金贝恩资本结盟，将合伙出资竞标。海力士合伙贝恩资本，若能成功吃下东芝半导体，将一跃成为全球第二大NAND快闪存储器供应商。对于上述消息，海力士拒绝对上述消息发表评论。观察家指出，海力士其实把贝恩资本当招牌，目的是想吸引具竞...

      4月18日，新浪科技讯，俄罗斯反垄断监管部门“联邦反垄断局”（以下简称“FAS”）周一宣布，已与谷歌就Android垄断案达成庭外和解。FAS副局长阿列克谢?多岑科（Alexei Dotsenko）今日称，该和解协议已经得到了法庭批准，合约期限为6年零9个月。根据该和解协议，谷歌将支付4.39亿卢布（约合780万美元）的罚款。此外，在俄罗斯市场，谷歌不再要求厂商在Android设备上安装谷歌独家应用，不...

    4月14日，新浪网讯，彭博社13日援引知情人士的消息称，在竞购东芝半导体业务的过程中，美国芯片制造商博通公司（Broadcom）获得了三家日本银行和私募股权公司银湖资本的资金支持。该知情人士称，日本瑞穗金融集团、三井住友金融集团以及三菱日联金融集团的放贷部门计划向博通提供大约150亿美元贷款，而银湖资本将通过可转换债形式资助东芝30亿美元。博通对东芝芯片业务部门给出的报价约为2万亿日元（...

4月6日，C114讯，根据BI报告，加利福尼亚州大学的化学家们发现了一种全新的可自动治愈的材料，这种新型材料可能会在不久的将来应用在智能手机屏幕上。这种新型材料可以到店，自我修复能力不仅仅限于划痕。新材料是是一种可拉伸聚合物和离子盐，自我修复功能是因为特殊的离子与分子相互吸引而实现。比较神奇的是，当这种材料被分成两半后，可以在24小时自主的修复和重新连接。虽然市场上很多智能手机使用了自我修复材料，...

4月5日，C114讯，本周一，美国总统唐纳德?特朗普(Donald Trump)签署了一份决议，废除了FCC针对互联网服务提供商(ISP)提出的隐私规则，正式推翻了奥巴马政府时代制定的隐私政策。FCC在去年8月实施了这一隐私政策却并未生效，奥巴马政府制定的隐私政策从根本上阻止了无线运营商和其他ISP在未经用户同意的情况下与第三方共享用户个人数据。移动网络运营商一直在抱怨，该政策阻碍了其通过基于用户行为的广告进行信息货币化，...

　　3月29日，DIGITIMES讯，产业调研机构IDC发布的2017~2021年全球智能手机预测报告指出，2017年全球智能手机市场出货量将会达到15.3亿支，较去年的14.7亿支成长4.2%，维持成长趋势，2021年的出货量将高达17.7亿支，平均年复合成长率达3.8%。2017年Android及苹果将推出许多令消费者耳目一新的新产品，此现象也将带动2017及2018年出货量成长回升至4.2%，也预估至2021年，每年出货量成长率将超越3%。

　　3月28日，DIGITIMES讯，DIGITIMES Research预估，2017年手机仍将是半导体硅晶圆需求面积最大应用（约占26%），其后分别为PC用、工业用、固态硬盘用以及汽车应用，此前五大应用所占比重将超过67%。由于过去10年硅晶圆产业绝大多数时间处于供给过剩状态，硅晶圆与半导体价格走势呈现明显脱钩，因获利不易，硅晶圆厂商也不敢轻易扩产，导致2016年下半起半导体硅晶圆（尤其是12吋）供给出现吃紧，下游客户为确保关键材料...

　　3月24日，上海证券报讯，SEMI预计，2017－2020年间，全球将新增半导体产线62条，其中26条新增产线在中国大陆，占比42％。在国家集成电路产业基金及各地方政府产业基金的政策引导及资金支持下，2016年多个集成电路项目在国内陆续开建。据不完全统计，我国目前已开增产线为15条（包括现有产线扩产项目），将于2018年陆续建成投产。随着国内产线的陆续开建，投产，半导体设备及厂务规划等企业将优先受益。同时，新增产...

　　3月24日，集微网讯，根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新预估，2016~2018年全球晶圆设备支出将会分别年增11%、15%与8%。2017年全球支出将达462亿美元，2018年则会成长到498亿美元。就区域而言，预计2017年中国大陆地区支出将为67亿美元（48处晶圆设施），低于韩国的121亿美元，以及台湾的107亿美元，为全球第三大晶圆设备市场。不过，随着2018年大陆各地晶圆厂新建或扩厂计划陆续完工，预计当年大陆晶圆设备...

　　3月22日，新浪讯，2016年标志着AR和VR头显市场的重要一步，产品终于到达终端用户的手中。IDC支出，新设备的推出、内容库的扩大（针对消费者和企业用户）、以及更低的价格点将会促进全球增强现实和虚拟现实头显市场的快速增长。据IDC最新报告预测，总的头显出货量在2021年将达到9940万，比2016年的1010万台增加近10倍，复合年增长率（CAGR）为58%。

　　3月16日，eettaiwan网讯，过去多年，硅晶圆供给过剩，市场跌价凶猛，硅晶圆供货商多数不敢再投资扩产。直到去年底，市况改变，市场需求增加，使得今年第一季才成功调涨合约价，但涨幅有限，平均约10％；目前来看，第二季需求明显增加，涨幅也趋于明显，部分产品涨幅可望超过两位数。在货源供不应求，客户抢单的情况下，业界认为，第二季度硅晶圆价格将上涨达20％。

　　3月15日，eettaiwan网讯，国际半导体产业协会（SEMI）最新《全球半导体设备市场统计报告》显示，2016年全球半导体制造设备销售金额总计412.4亿美元，较前一年成长13%。 2016年整体设备订单则较2015年提升24%。分区域来看，东南亚为主的其他地区、中国、台湾、欧洲及韩国的支出率增加，而北美与日本的新设备市场则呈现萎缩状态。就产品类别统计，晶圆加工设备成长14%；测试设备总销售额提升11%；封装领域则成长20%；...

　　3月14日，集微网讯，市场研究机构IC Insights的最新报告指出，2016年半导体组件出货量总计为8,688亿颗。展望2017年，预期智能型手机、新一代汽车电子系统，以及物联网(IoT)相关装置，将是让半导体组件展现最强劲出货成长率的应用全球半导体组件──包括IC与光电组件-传感器/致动器-离散组件（O-S-D）──年度总出货量预期在接下来五年将持续增加，到2018年将首度跨越1兆（trillion）颗的门坎。

　　3月10日，精实新闻讯，随着中国、美国和东南亚地区的大型电视需求扩大，面板价格也从2016年下半年开始上涨，各家厂商的获利状况迅速改善。不过，在包括鸿海结合夏普在中国广州新建面板厂的工程启动，以及中国各面板厂商在新产在线的扩增与兴建情况下，供需情况恶化的担忧已经出现。分析认为，市场供需关系最早将在2017年下半年转为供给过剩的情况，而且在2019到2020年间的供给量将超出需求的10%以上。面对这样的情况...

　　3月10日，集微网讯，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新《全球晶圆厂预测报告》，报告指出，2017年全球有282座晶圆厂及生产线进行设备投资，其中有11座支出金额都超过10亿美元。 同时2018年预计有270座厂房有相关设备投资，其中12座支出超过10亿美元。 该项支出主要集中于3D NAND、DRAM、晶圆代工及微处理器领域。在内存及晶圆代工持续扩厂之下，2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，预估2018年支...

　　3月7日，新浪美股讯，半导体产业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）近日表示，2017年初半导体行业开局良好。在中国强劲销售的推动下，1月全球芯片销售跃升13.9%，达306亿美元，为2010年以来的最大年比增幅。面向中国的芯片销售增长20.5%，面向美国的销售增长13.3%，对日销售增长12.3%，对欧销售增长4.8%。过去3个月内，PHLX半导体指数已上涨14%，而同期内标普500指数涨幅为7.3%。个股当中，英特尔在过...

　　3月6日，联合晚报讯，随着触控与驱动IC整合芯片（TDDI）渗透率持续提高，敦泰、联咏、谱瑞KY等相关产品出货量预期将持续放大。由于TDDI产品的毛利率较高，预期将有助于带动敦泰、联咏的整体毛利率攀升。不过法人预计，随着TDDI的市场渗透率提高，接下来对于业者相关产品平均销售单价（ASP）与毛利率，可能会逐渐形成压力。市场预期，今年下半与明年的TDDI市场竞争，可能逐渐趋于激烈。

　　3月3日，集微网讯，据研调机构IC Insights统计，去年全球半导体资本支出金额达679.82亿美元，年增4%；三星资本支出113亿美元，居第一位，台积电102.49亿美元，居第二位，英特尔96.25亿美元，居第三位。中国大陆晶圆代工厂中芯国际去年资本支出达26.26亿美元，年增达87%，为去年资本支出前11大半导体厂中增幅最大的厂商。IC Insights预估，今年全球半导体资本支出将达723.05亿美元，较去年再增加6%。

　　2月23日，广州日报讯，根据全球市场调研机构Counterpoint最新调研显示，2016年全球智能手机出货量接近15亿台，其中中国品牌出货总量为4.65亿，贡献了接近全球出货量的三分之一，其中华为、OPPO、vivo、金立等几个品牌占领了中国品牌出货总量的58%，占领了半壁江山。专家表示，中国手机品牌出货量今年仍然会保持扩张的趋势，手机制造商依旧会重视线下的销售渠道。在功能方面，智能手机的指纹识别、4G+LTE、快速充电、...

　　2月22日，集微网讯，DIGITIMESDIGITIMES Research预估，2016～2020年智能手机仍将是各大应用处理器（AP）业者的主要出货应用，各年所占比重都将在8成以上，对联发科、展讯等厂商所占比重更将达到9成，显示这些厂商在物联网或其他智能终端应用的布局及资源投入还有待强化。在AP制程布局方面，高端方案供应商是最新制程的最主要客户，联发科也积极在10nm工艺布局其真正高端的产品，但像10nm这种过渡型制程因产品特性的...

　　2月21日，集微网讯，美国半导体协会（SIA）日前公布，全球半导体产业在2016年营收已达到3389亿美元，创下有史以来最高年营收纪录，相较2015年则微幅增加1.1%，其中以中国大陆市场的增幅最大，以9.2%领跑其它市场。SIA指出，市场成长动力则来自于宏观经济因素、产业趋势与全球在工作、通讯、制造、治疗疾病与无数运用带动元件采用半导体技术需求不断增加有关。SIA认为，2017年及以后还会出现稳定成长。