集成电路是我国战略性、基础性行业，近期再次成为国家和地方支持的重点。2014年2月以来，北京、天津等地方抢先出台新政，国家级扶持政策轮廓也已显现。引入市场化资本，支持龙头企业做大做强，实现行业集聚化、协同化发展，是国家新政和地方扶持政策的主要着力点。预计未来十年，我国集成电路行业将迈入新的“黄金十年”，制造业高端产能规模扩大，设计业成长快速，封测水平显著提升，IC和IT融合发展的新模式有望在国内推开。
1月22日，工信部等12个部门联合印发《关于加快推进重点行业企业兼并重组的指导意见》,对汽车、钢铁、水泥、船舶等九大行业和领域的兼并重组工作提出了主要目标和重点任务,其中特别明确了2015年要达到的产业集中度要求。《意见》的出台将促进行业资源的整合，优化产业结构，推动重点行业产业集中度明显提高，其中，汽车、电解铝产业有望达到90%，船舶达到70%，钢铁达到60%，水泥达到35%；部分行业产能过剩问题将得到有效遏制；同时也可能在九大行业中形成一批寡头垄断的大型企业集团，产业将竞争力明显增强。
8月份，工信部《无锡国家传感网创新示范区发展规划纲要(2012-2020年)》获国务院同意批复，标志着我国《物联网“十二五”发展规划》正式落地，物联网将进入规模发展期，市场、技术、应用各领域均将取得积极进展。预计2015年，我国物联网市场规模将超过5000亿元，年均增速约为20%，其中传感器和RFID市场规模将分别达到1200亿和450亿元。同时，行业集聚化发展将加速，重点技术瓶颈有望打破，标准体系将建设完毕，应用示范将扩展到经济社会多个领域。
7月11日，科技部发布《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》。《规划》提出，到2015年，实现从基础研究、前沿技术、应用技术到示范应用全创新链的重点技术突破，关键生产设备、重要原材料实现国产化，产业规模达到5000亿元，2011～2015年复合增长率达到33%。此外，产业集中度将明显提升。到2015年，将培育20～30家掌握核心技术、拥有较多自主知识产权、自主品牌的龙头企业，建成50个“十城万盏”试点示范城市和20个创新能力强、特色鲜明的产业化基地。
