中国行业发展报告

　　10月31日，芯联集成讯，10月30日，芯联集成（688469。SH）成功发行国内首单集成电路民营企业科技创新债券，发行金额为5亿元人民币。本期债券获得市场高度认可，全场认购倍数达3.64，最终发行利率为1.6%，有效降低了公司融资成本。此次发行标志着国内集成电路企业在融资渠道上的创新突破。
　　【点评】芯联集成此次发行的科技创新债不仅创下国内集成电路民企首单纪录，1.6%的低利率也反映出市场对优质科创企业的...

　　10月30日，江苏工信讯，近日，国务院国资委发起并委托中国国新设立和管理的中央企业战略性新兴产业发展专项基金正式启动，首期规模达510亿元，其中中国国新拟出资150亿元。该基金投资期为5年，管理和退出期为8年，合计15年，旨在支持国资央企补齐产业短板、布局前沿创新，重点投向人工智能、航空航天、高端装备、量子科技等战略性新兴产业及未来能源、未来信息、未来制造等领域。基金将围绕产业链强链补链，助推央企...

　　10月29日，爱集微讯，10月28日，艾森股份（688725。SH）宣布其自主研发的超高纯硫酸钴基液获得主流晶圆厂首个国产化量产订单，标志着公司在半导体先进制程核心材料国产替代领域取得关键突破。艾森股份近年来在先进制程工艺研发及产业化方面进展显著，已实现对28nm及5nm-14nm制程核心材料的供应。其产品在纯度、稳定性和兼容性方面达到国际先进水平，并通过严格验证。公司核心产品线包括镀铜添加剂与超高纯化学品，其...

　　10月29日，爱集微讯，当前，中尺寸应用正引领OLED普及浪潮，其在高端笔记本、平板及智能座舱显示屏中的渗透率快速提升。预计2025年AMOLED笔电出货量突破600万台，渗透率达3%；OLED车载显示占比将从2023年的6%提升至2027年的17%。国内面板企业如京东方、维信诺积极布局8.6代OLED产线，预计建成后将显著提升基板利用效率。Tandem叠层技术已进入大规模商用阶段，2024年至2030年叠层OLED面板出货量复合年增长率预计达25%...

　　10月28日，工商时报讯，人工智能（AI）需求爆发推动存储器芯片市场进入“超级周期”，导致全面缺货和涨价。部分存储器原厂报价效期缩短，出现“一天一价”现象，DRAM和Flash产线甚至暂停报价。分析师预计第四季DRAM整体价格（含高频宽存储器HBM）将季增13%～18%。HBM需求打破传统供需平衡，DDR4价格自第一季度持续走高，金士顿DDR4桌上型存储器价格已超去年同期两倍。DDR4 16Gb 3200现货报价本周达13美元，较上周暴...

　　10月28日，C114讯，10月27日，山东省通信管理局联合省发展改革委、省自然资源厅、省交通运输厅印发《山东省低空信息基础设施专项规划》，成为全国首个省级低空信息基础设施专项规划。《规划》提出以济南、青岛为双核，分阶段推进低空通信网络覆盖：2026年实现济南、青岛城区重点航路连续覆盖；2027年扩大覆盖范围；2030年实现全省低空通信网络全城全域连续覆盖；2035年建成“空天地一体、通感算智融合”的低空通信网...

　　10月27日，爱集微讯，2025年10月24日，合肥集微产业创新基地组织入驻企业高管代表团参访东超科技、国仪量子、科大硅谷平台公司及云玺量子四家合肥科技创新标杆企业。活动旨在促进产业资源对接与创新经验交流，展示合肥在虚拟现实、量子测量、创新生态及量子保密通信等前沿领域的实力。参访团在东超科技体验了“可交互空中成像“技术，在国仪量子了解了量子精密测量仪器，在科大硅谷平台公司探讨了科技成果转化机制，...

　　10月27日，新华网讯，当前，人工智能产业蓬勃发展推动算力需求爆发式增长，算力中心已成为支撑数字经济发展的关键基础设施。中国信息通信研究院云计算与大数据研究所发布的《算力中心创新融资研究报告（2025年）》指出，近年来人工智能驱动智能算力发展，智算中心规模跃阶式发展，投资规模持续扩大。报告总结了我国智算中心的融资形式：市县级智算中心以百卡规模起步，投资规模在数亿元；省会城市千卡集群规模在百P...

　　10月24日，成都高投电子集团讯，成都国家“芯火”双创基地（芯火基地）在“中试赋能·融创天府”智能制造产融对接活动中展示了其集成电路中试平台的服务能力与实践成果。该平台是西南地区首个国家级“芯火”平台，聚焦芯片设计、应用开发与量产落地的全周期需求，已建成3条功能完备的中试服务线，配备50余台专业仪器设备，检验场地超5000㎡，可提供设计分析、量产验证、封装检验与应用验证的全流程服务。截至目前，基...

　　10月24日，中国科学技术大学讯，中国科学技术大学郭光灿院士团队联合复旦大学、意大利那不勒斯费德里克二世大学的研究人员，在基于测量的量子计算（MQC）魔术资源理论研究中取得突破。团队首次提出“注入魔术资源”和“潜在魔术资源”概念，通过“倒水入杯”模型形象化解释量子优势积累机制：非泡利测量类比为“水”，纠缠结构决定“杯子”容量。理论证明高维纠缠图态可支持超线性或指数级量子优势。10月16日，相关...

　　10月23日，爱集微讯，总投资50亿元的先导科技半导体激光雷达及传感器产业化项目在德州天衢新区正式投产。该项目是全国首个覆盖“材料—芯片—整机”的激光雷达全产业链项目，标志着我国高端传感器自主可控能力迈出重要一步。项目由先导科技集团投资建设，占地268亩，总建筑面积25万平方米，主要生产传感器芯片、智能传感器及激光雷达等产品。其核心竞争力在于“垂直一体化”生产模式，实现了从砷化镓外延材料生长到...

　　10月22日，爱集微讯，国内首个面向中小学生的全国产化人工智能教室落地北京市第二十中学。该教室由兆芯和联想开天提供核心支撑，配置了数十套内置信创PC的一体化云课桌和信创高性能旗舰工作站。云课桌采用一体化设计，支持多端协同操作，可快速切换为理论授课、小组实践或个人探索场景；工作站则支持AI模型训练到智能体开发的完整流程，满足全班学生同时操作需求。教室课程体系严格贴合《中小学人工智能通识教育指南...

　　10月22日，爱集微讯，国科量子通信网络有限公司专家李明翰博士正式担任国际标准化组织（ISO）和国际电工委员会（IEC）量子技术联合技术委员会JTC3量子随机数发生器工作组WG13召集人。这是我国在量子信息技术领域主导成立的首个国际标准化工作组，将推动全球量子技术创新与产业协同。浦东新区已形成“3+8+14+5”的国际标准组织格局，涵盖多个技术领域。国科量子此前已深度参与国际电信联盟（ITU）的量子技术标准制定...

　　10月21日，爱集微讯，胜科纳米近日成功开通了全国首条跨省半导体检测无人机专线。这条航线将胜科纳米原本依赖陆运的单程运输时间从2-2.5小时压缩至45分钟，效率提升约2.5倍。胜科纳米的无人机航线全长75公里，采用有效载重10公斤、航程110公里、具备7级抗风能力的“丰舟90型”无人机执飞。该航线通过分钟级响应机制，破解半导体研发的物流难题，重构产业服务标准，为长三角产业集群注入新动能。胜科纳米此次首飞落地...

　　10月21日，爱集微讯，截至2025年6月，我国生成式人工智能用户规模达5.15亿人，普及率为36.5%。生成式人工智能正逐渐融入我国各类群体的日常生活，用户规模半年翻了一番，其中，中青年、高学历用户是核心用户群体。《报告》数据显示，上半年，我国生成式人工智能用户规模增长2.66亿人，半年增长106.6%。在所有生成式人工智能用户中，40岁以下中青年用户占比达到74.6%，大专、本科及以上高学历用户占比为37.5%。我国相...

　　10月20日，新华网讯，工信部印发《关于开展城域“毫秒用算”专项行动的通知》，提出到2027年基本建成全域覆盖、高效畅通的城域毫秒用算网络体系。专项行动聚焦三大任务：一是推动算力中心间光层单向互连时延小于1毫秒，部署400Gbps及以上高速光传输系统；二是打造重点场所毫秒级低时延入算能力，实现70%以上城域算力1毫秒时延圈覆盖；三是优化终端到服务器网络时延至10毫秒内，推动工业、金融等行业算网融合业务创新...

　　10月20日，爱集网讯，iCatch Technology正迅速把握全球车规级AI芯片市场的增长机遇，预计该市场将从2025年的100亿美元增至2033年的600亿美元。公司专注于开发AI驱动的片上系统（SoC），从消费电子影像拓展至汽车领域，并与新思科技合作加速产品开发。其最新成果ThetaEye AI解决方案SoC在不到12个月内完成研发并成功流片，整合了高性能、低功耗的视觉子系统，支持多传感器数据处理。iCatch利用新思科技的ZeBu和HAPS工...

　　10月17日，爱集微讯，深圳市半导体与集成电路产业投资基金（赛米产业基金）在2025湾芯展之半导体投融资战略发展论坛上正式揭牌，首期规模50亿元。该基金由深创投集团管理，重点投向通用及专用算力芯片、新型架构存储、光电子及传感器等核心领域，以及关键制造设备、零部件、材料与先进封测等薄弱环节。基金将通过并购整合、核心装备投资、前沿技术布局等方式，助力深圳构建“自主可控、高效协作、紧密配套”的本地化...

　　10月16日，C114讯，中国信息通信研究院（中国信通院）在2025年开放数据中心大会上发布《算力中心创新融资研究报告（2025年）》。报告指出，随着人工智能产业的蓬勃发展，算力中心作为核心基础设施，融资需求旺盛，但面临社会资本参与不足、传统融资方式局限等问题。2024年以来，政策支持基础设施创新融资，首批算力中心私募REITs和公募REITs的成功发行，标志着行业加速对接多层次资本市场。私募REITs突出资产信用和...

　　10月16日，C114讯，Omdia最新研究显示，2025年第三季度中国大陆智能手机市场出货量同比下降3%，市场仍处于调整阶段。vivo以1180万台的出货量重返第一，占据18%市场份额；华为排名第二，出货量1050万台，市场份额16%；苹果延续涨势，出货量1010万台，排名上升两位至第三。小米和OPPO分别以1000万台和990万台的出货量位列第四、第五。Omdia分析师指出，市场跌幅收窄表明年初国家补贴计划带来的阶段性波动正在消退，市...

　　10月15日，中兴通讯讯，国际数据公司IDC发布的《2025H1中国云终端市场跟踪报告》显示，中兴通讯以44.5%的市场占有率蝉联中国云终端市场冠军，连续两年稳居榜首。2025年上半年，中国云终端市场总体出货量达257.6万台，同比增长54.9%，其中消费类云终端增长最快，同比增幅近40%。公有云服务类型云终端出货量首次超过私有云，市场份额增至58%。IDC预测，2025年全年中国云终端市场出货量将突破530万台，2029年有望达到95...

　　10月15日，爱集微讯，国际数据公司（IDC）最新数据显示，2025年第三季度全球智能手机出货量达3.227亿部，同比增长2.6%，市场复苏态势明显，主要受高端市场带动。苹果出货约5860万部iPhone，同比增长2.9%，与三星（6140万部）的差距缩小至不到1个百分点。中国市场方面，第三季度出货量约6840万部，同比微降0.6%，vivo、苹果、华为位列前三。市场下行趋势延续，主要因传统淡季、新品发布较少及“国补”政策收紧。随着9...

　　10月14日，C114讯，工信部正式批复中国移动、中国联通、中国电信三大运营商开展eSIM手机业务商用试验。eSIM手机业务已在国内31个省区市正式上市销售，但商用试验期间暂不支持线上办理，用户需持eSIM手机到运营商线下营业厅开通服务。此前，苹果发布的iPhone 17 Air因内置eSIM功能未在中国上市引发关注，苹果曾表示正与监管机构合作推动eSIM业务落地。
　　【点评】eSIM手机业务的全网开通标志着国内通信技术迈向...

　　10月14日，爱集微讯，内蒙古伊金霍洛旗人民政府与中建国际实业投资集团有限公司于9月30日签约，计划投资372亿元在蒙苏经济开发区建设内蒙古半导体科学园区。项目占地1050亩，将打造集半导体材料生产、研发、教学于一体的综合性基地，并配套建设研究院、员工生活区及商业区。项目预计2025年底动工，2026年底完成厂房及配套设施建设，2027年底投产。投产后，园区将实现年产30纳米以下的12寸晶圆240万片，满产后年产值...

　　10月13日，爱集微讯，随着OLED面板在智能手机、AR/VR、车载显示等领域的快速渗透，全球OLED竞争格局从“日韩主导”转向“多元角力”。中国大陆OLED面板产能全球占比从2018年不到10%提升至2024年的49%，预计2028年超越韩国成为全球领导者。然而，配套核心元器件如OLED显示驱动芯片（DDIC）的本土化供应能力成为新挑战。28nm制程因性能与功耗优势成为OLED DDIC主流工艺，2025年28nm与40nm芯片比例将从4:6转为6:4。目前...

　　10月13日，爱集微讯，海关总署公布数据显示，中国9月以美元计价出口同比增长8.3%，进口同比增长7.4%，均超预期。前三季度，我国货物贸易进出口总值连续8个季度实现同比增长，其中三季度增长6%。机电产品出口表现突出，前三季度出口12.07万亿元，增长9.6%，占出口总值的60.5%。高技术产品中，电子信息、高端装备、仪器仪表出口分别增长8.1%、22.4%和15.2%。稀土方面，9月出口4000.3吨，进口6864.7吨；1—9月累计出口4...

　　10月11日，爱集微讯，市调机构Counterpoint Research发布报告，预计2025年全球OLED面板总收入将小幅下降，但2026年将迎来强劲反弹。2025年第二季度OLED面板收入同比下降5%，第三季度预计同比下降2%，全年收入下滑主要受智能手机需求疲软影响。然而，2026年收入反弹将受益于需求复苏和新增产能释放。2025年OLED面板出货量预计同比增长2%，主要由智能手机、笔记本电脑和显示器推动。厂商表现方面，三星显示2025年第二...

　　10月10日，爱集微讯，海关总署数据显示，2024年中国半导体设备进口总额470.66亿美元，其中从日本进口143.00亿美元，占比30.4%。2025年1-6月，日本进口额为63.99亿美元，同比下降2.9%，但6月单月进口额11.58亿美元，同比增长9.5%，环比增长35.8%。广东省以15.94亿美元进口额位居全国第一，占24.9%，上海、安徽、北京、江苏紧随其后。等离子干法刻蚀机等设备进口量显著增长，环比增幅超100%。A股半导体设备上市公司上...

　　10月9日，爱集微讯，沃格光电宣布其投资的全球首批、国内首条8.6代AMOLED玻璃基光刻蚀精加工项目主楼在成都高新区完成封顶。该项目总投资6.28亿元，占地56亩，主楼建筑面积5.9万平方米，计划2026年1月完成首批产品薄化流片测试，并与京东方成都8.6代AMOLED产线量产节点无缝衔接。项目建成后，将成为全球首条具备8.6代AMOLED薄化量产能力的智能化产线，为京东方等头部企业提供核心配套支持。沃格光电专注于玻璃基薄化...

　　10月9日，爱集微讯，半导体行业协会（SIA）数据显示，2025年8月全球半导体销售额达649亿美元，同比增长21.7%，环比增长4.4%。内存和逻辑芯片需求强劲，亚太及美洲地区为主要增长动力，其中亚太地区同比增长43.1%，美洲增长25.5%，中国增长12.4%，欧洲增长4.4%，日本则下降6.9%。环比来看，亚太地区增长6.9%，美洲增长4.3%，中国增长3.3%。7月数据同样显示行业增长态势，全球销售额同比增长20.6%，环比增长3.6%。
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　　9月29日，C114讯，工业和信息化部近日向中国移动通信集团有限公司颁发卫星移动通信业务经营许可。继中国电信之后，中国移动、中国联通两家基础电信企业也已获得卫星移动通信业务经营资质，可依法开展手机直连卫星等业务，深化应急通信、海事通信、偏远地区通信等场景应用。此举是落实《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》的重要举措，旨在丰富通信服务与产品供给。工信部表示，下一步将统筹发展和安...

　　9月30日，C114讯，中国移动发布2024年PC服务器产品集中采购项目（补充采购）中标候选人公示，华鲲振宇等八厂商中标。华鲲振宇、神州数码、长江计算的中标金额均超3亿元，河南昆仑、宝德计算机、中兴的中标金额超2亿元，浪潮和紫光华山的中标金额超1亿元，总采购金额超19亿元。本次集采产品为PC服务器，预估采购规模约为23,637台，全部为自主可控产品，其中ARM架构占比超过60%，x86架构占比约29%，主流架构占比约10%...

　　9月29日，爱集微讯，TrendForce最新分析显示，NAND Flash市场供需关系显著改善，预计第四季度合约价将全面上涨，平均涨幅达5-10%。原厂通过减产和去库存策略优化供需，同时聚焦高毛利产品以减少价格竞争。需求端，尽管消费市场疲软，但企业级存储需求因NVIDIA新一代Blackwell芯片放量及HDD供给吃紧而大幅攀升，尤其是生成式AI推动的QLC产品需求激增。细分市场中，Client SSD供需平衡，Enterprise SSD因大容量产品需...

　　9月29日，经济日报讯，研调机构顾能（Gartner）最新报告预测，2026年AI PC市占率将突破五成，达55%，年出货量达1.43亿台；2025年全球AI PC出货量预计为7,780万台，市占率31%。AI PC单价高于传统PC，有望提升PC产业链利润。市场格局方面，消费级PC正从x86架构转向安谋（Arm）架构，而商用市场仍以x86 Windows PC为主（占比71%）。芯片厂商如英特尔、超微加速布局AI PC产品线，高通则通过骁龙X系列芯片抢占Copilot+ PC...

　　9月28日，C114讯，中国联通2025年通用服务器集中采购项目结果公布，总采购规模达87,020台，预算总额79.63亿元（不含税）。本次集采分为Intel CPU服务器（标包1）和国产算力服务器（标包2），其中国产服务器占比超90%。新华三、浪潮、超聚变等企业在两个标包中均有斩获，新华三以最高份额领跑。标包1由紫光华山、浪潮信息、超聚变中标；标包2由新华三、长江计算、联想等8家企业中标。中国联通此轮集采国产服务器采购...

　　9月28日，C114讯，北京市经济和信息化局总工程师李辉在“第二届5G-A万兆网产业论坛”上表示，北京市已建成5G-A基站超1.7万个，完成6.5万个5G轻量化基站升级，实现五环以内主要道路、金融街、CBD等重点区域及城市副中心全域5G-A信号全覆盖。2024年初，北京市发布《北京市推进5G-A技术演进及应用创新三年行动计划》，率先推动5G-A万兆网络演进升级；同年印发《北京市5G规模化应用“扬帆行动”升级方案》，明确构建本地...

　　9月26日，爱集微讯，中国台湾经济部门宣布暂停两天前对南非实施的芯片出口管制措施。9月23日，中国台湾以地区安全为由限制向南非出口芯片，要求大部分芯片出口需事先批准，原计划11月底生效。2024年数据显示，中国台湾对南非相关芯片出口额约400万美元，影响有限。中国大陆芯片产业快速发展，成熟制程产能占全球28%，2024年向南非出口芯片规模是中国台湾的3倍。外交部批评中国台湾此举破坏全球芯片供应链稳定，最终...

　　9月26日，爱集微讯，SEMI和SEAJ数据显示，2025年第二季度全球半导体制造设备支出达330.7亿美元，同比增长23%。中国大陆以113.6亿美元支出领跑全球，占比34%，但同比下滑7%。中国台湾支出87.7亿美元，增速最快（同比增长125%），主要受台积电资本支出增长62%推动。韩国支出59.1亿美元，同比增长31%。北美支出27.6亿美元，连续两季度下滑，因英特尔、美光等晶圆厂建设延期。日本支出26.8亿美元，同比增长66%。Semicond...

　　9月25日，爱集微讯，穆迪评级报告显示，亚洲占据全球芯片制造产能的75%以上，涵盖逻辑芯片、存储芯片和DAO芯片的晶圆制造。中国大陆在成熟制程（28nm及以上）产能占比达33%，成为全球重要供应基地。报告指出，亚洲的优势包括制造、材料、设备零部件及封装测试等环节。日本在光刻胶和硅片生产领先，中国台湾和韩国主导5nm以下先进制程。美国虽在设计领域领先，但核心IP、EDA工具及制造供应链仍集中在亚洲。地缘政治紧...

　　9月25日，C114讯，2025云栖大会在杭州开幕，阿里云宣布全栈AI体系升级，发布通义大模型7款新品及128超节点AI服务器。通义旗舰模型Qwen3-Max预训练数据达36T tokens，参数超万亿，在多模态、编程、视觉等领域实现突破。下一代基础模型Qwen3-Next以80B参数激活3B即可媲美235B模型性能。阿里云百炼平台推出Agent开发框架ModelStudio-ADK，支持企业高效开发自主决策Agent。AI基础设施方面，磐久128超节点服务器单柜支持1...