【电子信息】石家庄将设立100亿IC产业投资基金(2016-11-22)
11月22日,石家庄日报讯,近日,石家庄市政府出台《关于支持石家庄(正定)中关村集成电路产业基地发展的若干意见》(以下简称“《意见》”)。在加大投融资支持方面,《意见》提出,将设立集成电路产业投资基金,基金总规模100亿元,首期规模10亿元;设立集成电路产业专项资金,重点用于基地内集成电路企业研发创新、公共服务平台建设等集成电路项目建设和运营。同时,开展固定资产投资补助,固定资产投资贷款贴息...
11月22日,石家庄日报讯,近日,石家庄市政府出台《关于支持石家庄(正定)中关村集成电路产业基地发展的若干意见》(以下简称“《意见》”)。在加大投融资支持方面,《意见》提出,将设立集成电路产业投资基金,基金总规模100亿元,首期规模10亿元;设立集成电路产业专项资金,重点用于基地内集成电路企业研发创新、公共服务平台建设等集成电路项目建设和运营。同时,开展固定资产投资补助,固定资产投资贷款贴息...
11月18日,中国网财经讯,近日,2016京津冀协同发展石家庄(正定)中关村集成电路产业基地暨正定科技新城十三五发展推介会正式举行。据悉,由石家庄市与北京中关村合作共建的石家庄正定集成电路产业基地,充分发挥两地优势,构建集成电路设计、制造和封装测试及装备制造全产业链,打造继上海、北京、西安之后全国集成电路产业第四极。推介会还举行了京津冀协同发展合作项目签约仪式,总投资244.1亿元的11个京津冀合...
11月17日,先前科技新报讯,兆易创新近期对中国东南大学、南京理工大学、西安交通大学、武汉理工大学、四川成都的电子科技大学等展开一连串招募活动,拟与合肥共建存储器项目。据悉,项目共三期计划,第一期规划兴建一座12寸晶圆厂,落户合肥空港经济示范区,估计2017年7月动工,而目前团队逾50位员工,到2017年估计要达千人规模、2018年达到2千人。项目总投资额高494亿人民币,年产能初估约150万片(月产能12.5万片...
11月17日,中新网讯,国家开发银行、开宇研究咨询股份有限公司与台湾联华电子股份有限公司签署三方《开发性金融合作协议》,将携手助力厦门集成电路产业发展,共同推进两岸产业合作。根据协议,国开行厦门分行将在未来五年为联华电子提供综合金融支持,涉及融资金额200亿元;开宇研究咨询公司将为联华电子提供专业咨询服务并协助国开行厦门分行共同推进两岸产业合作。据悉,今年7月,国开行厦门分行牵头6家厦门辖内...
11月16日,集微网讯,北京智芯微电子科技有限公司(简称北京智芯)和中国科学院微电子研究所(简称微电子所,IMECAS),共同宣布双方就新型非易失阻变存储器技术(RRAM)产品应用开发达成战略合作。双方基于中国最先进半导体代工厂的28 nm PolySiON/HKMG制造工艺,合作开发嵌入式RRAM IP及验证产品。该合作将促进低延时、高性能和低功耗嵌入式RRAM存储器组件整合入MCU及SOC等产品,以应对电力安全芯片、物联网、可穿...
11月15日,中国电子报讯,《国家集成电路产业发展推进纲要》经过近两年的系统实施,第一阶段目标已顺利完成。国家集成电路产业投资基金金融杠杆作用逐步显现,适应产业发展的政策环境和投融资环境基本形成。在政策支持以及市场需求带动下,我国集成电路产业继续保持平稳快速的发展态势。预计全年产业销售额将超过4300亿元,同比增速约20%。与此同时,从产业结构来看,芯片设计业比重将进一步提升至约40%,可以为下游...
11月15日,新华社讯,中车株洲研究所旗下的中车时代电气研发生产的8英寸IGBT(绝缘栅双极型晶体管)产品成功中标印度机车市场。这是中国自主生产的铁路高端核心器件首次单独批量打入海外市场。此次出口印度市场的IGBT产品,功率等级为800安培/1700伏,将主要用于印度的主力电力货运重载机车WAG-9机车的改造升级项目上。IGBT芯片技术含量极高,制造难度非常大,其研发、制造、应用是衡量一个国家科技创新和高端制造...
11月14日,财华社讯,中国投资基金国际公布,就拟设立前海中润新兴产业并购私募投资基金与德润资本订立谅解备忘录,总规模为10亿元人民币。预期公司认购不多于并购基金规模30%的出资额。并购基金投资方向重点围绕信息安全芯片、量子通信、信息智能传输、锂电池、石墨烯等新兴产业。这正好令公司拓宽其投资范畴至信息安全芯片、量子通信、信息智能传输、锂电池及石墨烯等新兴产业。
10月31日,中新网讯,集成电路已发展到几纳米技术,对硅片的要求越来越高。这一产业由日本信越和SUMCO等极少数企业垄断,且有高技术壁垒。近日,由重庆超硅半导体有限公司投资的“极大规模集成电路用300毫米(含200毫米)单晶硅晶体生长与抛光硅片及延伸产品(一期)”项目正式建成,标志着重庆在极大规模集成电路的核心主材上补齐短板,将进一步完善重庆电子信息产业链条,推动其规模化发展。此次建成投产的硅片生产线...
10月14日,集微网讯,中芯国际集成电路制造有限公司新12吋集成电路生产线厂房奠基仪式在其上海厂区隆重举行。新的12吋生产线项目预计总投资超过100亿美元,将通过合资方式建设未来每个月可容纳7万片的产能规模。这也是中芯国际的第一条14nm生产线。2016年上半年中芯国际的销售额再创新高,达到13.245亿美元,同比增长25.4%,实现连续17个季度盈利,产能利用率接近满载,未来三至四年预计收入将保持每年20%的高速增长...
10月12日,集微网讯,研究机构光电协进会(PIDA)估算,上半年台湾触控面板产值较去年下半年重挫48%,从近1400亿元新台币掉到仅剩720亿元。进入下半年旺季未见好转,9月营收各厂都比去年大减,其中洋华(3622)年减近4成、TPK-KY(3673)及GIS-KY(6456)9月营收双双年减3成。光电协进会分析师表示,触控产业在7、8年前搭上智能手机热潮,成为人机接口的关键元件,风光一时。但受到众多因素影响,产值直直落:包括手...
10月11日,中安在线讯,近日,芜湖国家级太赫兹工程中心与芯片制造及产业化应用项目在该市高新区正式开工。该项目系国家工信部与安徽省携手合作的重大新兴产业项目,旨在对国内外信息科技、集成电路产业分析与技术研判基础上,提前对太赫兹技术应用进行产业规划与战略布局。今年3月,工信部与安徽省签署《共同推进安徽制造创新发展战略合作框架协议》,将太赫兹芯片研究、制造与应用以及太赫兹成像等列入省部合作的...
10月11日,中国财经讯,近日,中国第三代半导体产业南方基地(简称南方基地)项目启动发布会在东莞召开,中国第三代半导体南方基地由广东省科技厅、国家第三代半导体创新技术战略联盟、东莞市政府及相关企业共同建设。这是国家继北京顺义基地之后在全国设立的第二个第三代半导体产业基地。建设南方基地,可以极大地发挥产业优势,以应用为牵引,在全球范围内跨行业、跨领域整合优势资源,形成“主平台、全体系、小核...
9月30日,集微网讯,大连宇宙半导体有限公司8英寸功率半导体器件生产线项目昨日在庄河市兰店乡金场村开工,项目投资24亿元,计划年产24万片8英寸功率半导体器件芯片。其中部分产品填补国内空白,5年内将在产品种类和技术能力上达到可与德国英飞凌科技公司、美国仙童公司等世界著名企业竞争的水平。该项目已被列入发改委和工信 部联合制定的国家“十三五”集成电路生产力布局重大项目库。
9月30日,eettaiwan网讯,市场研究机构TrendForce最新研究报告指出,中国政府自2000年加大推动IC产业力度,搭配自贸区的设置,带动中国长三角、珠三角、京津环渤海与中西部四大主要产业聚落逐渐成形。长三角地区以上海为核心,2015年产值约1,792.4亿元,是四大产业聚落中产值最高地区。珠三角地区以深圳为核心,2015年总产值为687.8亿元,以IC设计产值占比最高。京津环渤海地区以北京的中关村为核心,其IC产业2015年...
9月29日,信报讯,在北京微电子国际研讨会的“集成电路投融资和并购论坛”上,华芯投资战略发展部总经理周玮表示,国家集成电路产业投资基金目前已投资37个项目,28个企业,承诺投资额为683亿元(人民币,下同),约达到一期基金规模的一半。37个已投项目带动的社会融资超过1500亿元。谈到基金的总体目标,周玮表示,要完成基金一期1387亿元的出资,探索形成基金可持续投资机制。该基金预计带动社会资金超过7000亿元...
9月26日,中国仪表网讯,近日,彩虹蓝光——北京大学协同创新中心签约仪式在安徽合肥举行。此次安徽合肥携手中国电子,着手打造彩虹蓝光—北京大学协同创新中心,也是积极部署第三代半导体创新高地,落实科技强国战略,助力我国创新产业发展的表现。据悉,此次彩虹蓝光-北京大学协同创新中心的建设将分为两期,先期将重点放在人才引进以及实验室硬件条件打造上,同时以电子材料和器件技术研发为重点,逐步打造我国第...
9月23日,凤凰网科技讯,北京山海昆仑资本管理有限公司与硅谷数模半导体公司(Analogix Semiconductor)今天共同宣布,双方已达成了最终合并协议。根据协议,山海昆仑资本牵头的财团将以逾5亿美元收购硅谷数模的所有流通股。中国国家集成电路产业投资基金也将加入山海昆仑资本的基金,成为有限合伙人之一。这笔交易需要获得监管部门的批准,预计将在今年晚些时候完成。据悉,硅谷数模总部位于美国加州,其生产的高速混...
9月20日,新华网讯,在国内充分竞争的金融IC卡市场,今年下半年国产芯片或步入关键的转折点。一旦成功逆转,到2017年国产芯片市场占比就有望从现在不足5%提升至50%,从而改写国外芯片企业一家独大格局,包括大唐微电子在内的国产芯片厂商将迎来光明前景。业界人士分析,规模庞大的传统磁条卡向金融IC卡迁移的需求已全面释放,虽然国产金融IC卡芯片的应用还处于起步阶段,但是未来随着信息安全的关注度持续提高,安全...
9月19日,人民邮电报讯,近日,中国电信北京研究院联合科大国盾量子、中兴通讯、皖通邮电等合作单位,共同发布了业界首个开放型量子加密通信系统,并进行了量子加密IPSec VPN、量子加密OTN传输专线等方案、量子通道与经典通道共纤波分复用(WDM)传输、量子加密通信系统开放业务接口承载视频会话业务等演示,引发业界的高度关注。业内人士分析认为,开放型量子加密通信系统的发布为国防、政务、金融等战略性部门和行...
9月18日,日经中文网讯,半导体制造设备的行业团体SEMI预测称,2016年全球半导体制造设备市场规模将达到369亿美元。按市场来看,中国大陆地区将比上年增长31%,达到64亿美元,有望大幅增长,规模超过日美韩,排在第2位,仅次于半导体代工巨头云集的中国台湾地区。大陆企业首先将通过生产难度较低的存储半导体,形成能对抗世界巨头的体制。但在生产技术等方面与领先的国家和地区差距明显,很多观点最初认为大陆在品质...
9月18日,新华社讯,九月以来,国内相关厂商密集布局大数据基础设施、产业基地、数据中心等,助推大数据国产化落地。九月初,国产芯片企业紫光集团旗下紫光股份,与全球最大的硬盘生产厂商美国西部数据组建新的公司“紫光西部数据公司”。紧随其后,阿里巴巴集团在河北张北的数据中心正式启动,为阿里巴巴在我国北方最重要的基础设施和阿里云对外服务的最大核心地域节点之一。国内两大公司密集布局大数据相关产业,...
9月13日,西安日报讯,近日,“陕西省集成电路产业投资基金揭牌仪式”在西安举行。该支基金目标规模300亿元,初始资金规模60亿元,首期由省、市、区出资平台出资33.33亿元,其中,陕西省政府出资平台9亿元、西安市政府出资平台9亿元、高新区管委会出资平台12亿元、经开区管委会出资平台3亿元、基金管理人西安高新技术风险投资有限责任公司出资0.33亿元。国家集成电路产业投资基金和社会出资人共27亿元的资金随后将以...
9月12日,现代快报讯,2016年中国·南京金秋经贸洽谈会重大项目集中开工仪式在南京经济技术开发区举行。此次南京开发区开工的10个重大项目包括蔚然(南京)动力汽车关键零部件项目、乐金新能源汽车动力电池电极生产线项目、乐金化学电池五工厂项目等,总投资达114亿元,涉及高端装备制造、集成电路、新能源汽车、通信科技等多个领域。相关人士表示以上10个重大项目的开工建设,将进一步为南京开发区的转型发展、二次创...
9月9日,中国电子信息行业联合会讯,中国电子信息行业联合会与平安银行召开了“《中国电子信息行业产融合作行动白皮书》发布会暨平安银行电子信息产业金融事业部开业典礼”。针对电子信息行业的产融合作,白皮书给出了“加强产融信息对接、加强精准支持、创新金融支持方式、完善产业链金融服务、强化企业自身管理”等具体的、可操作的行动指南。中国电子信息行业联合会与平安银行将发挥各自优势,以践行制造强国、网...
9月7日,新京报讯,IDC获悉,2016年第二季度,中国VR(包括Cardboard手机盒子)市场,96.2%的产品价格都低于200元,高于5000元的只占市场份额的0.8%。来自京东平台上的销售数据印证了VR/Cardboard市场的以上价格分布规律——200元以下产品占比90%,500~1000元占4%,3000~4000元占2%,4000元以上占4%。目前,电商为国内VR/Cardboard主要出货渠道,京东占比近30%。根据京东大数据,目前VR/AR产品的购买人群主要是80-...
9月1日,重庆晨报讯,重庆科技风险投资有限公司和重庆临空投资开发集团有限公司签订战略合作协议,双方将共建渝北区传感器与物联网创新产业链协同体系,后期双方还将组建类似基金,总规模会突破百亿。根据协议,渝北区传感器与物联网创新产业链协同体系具体为:重庆科技风险投资有限公司,渝北区和上海新微科技集团联合打造集传感器与芯片研发、传感器模组、系统产品生产、物联网应用于一体的传感器与物联网产业创新...
8月31日,集微网讯,中国银联联合华为公司与20余家商业银行举行合作发布会,8月31日起银联云闪付将全面支持Huawei Pay。基于华为手机的内置安全芯片与全球领先的移动支付技术和安全标准,此次适配的Huawei Pay服务成为国内支持银行数量最多的云闪付产品系列,中国移动支付应用自主化发展的进程不断推进。银联“云闪付”是以非接触支付技术为核心的银联移动支付新品牌,涵盖了NFC、HCE、TSM和Token等各类支付创新技术...
8月30日,中国科学院讯,中国科学院院士、中国科学技术大学教授郭光灿领导的中科院量子信息重点实验室在腔光力学研究领域取得新进展。该实验室董春华研究小组与博士后邹长铃首次在回音壁模式微腔内观测到基于腔光力体系的非互易光学特性,得到了全光控制的非互易微腔器件。这项研究成果是去年该小组关于布里渊非互易特性研究工作[Nature Communications 6, 6193 (2015)]的延伸,扩大了适用于非互易器件的腔光力体系...
8月29日,集微网讯,全国政协副主席、科技部部长万钢来到长江存储科技有限责任公司的子公司武汉新芯集成电路制造有限公司进行考察调研,紫光集团兼长江存储董事长赵伟国介绍,长江存储在武汉新芯的基础上成立,计划以三维闪存为切入点,进军高端存储器领域,并在2020年达到月产能30万片的目标,进入世界存储器企业第一梯队。届时,本项目将会贡献中国芯片制造自产率的8%。公司将采取自主研发与国际合作双轮驱动的方...
8月26日,集微网讯,调研机构 IHS Technology关于2016年上半年国内智能手机市场的数据显示,2016年上半年,国内智能手机线下线上整体销量排名,华为以4377万部名列第一,OPPO 达到2900万部位列第二、苹果以2766万名列第三。vivo和小米分列四、五名。单从线下销量看,OPPO成为老大,线下销量达到2804万部。2~5名分别是华为、vivo、苹果和三星。单从线上出货看,小米依然是一哥,线上销量达到1745万部。2~5名分别是华...
8月25日,集微网讯,武汉市政府与紫光集团近日签署全面战略合作协议,双方将围绕集成电路产业生产基地规划建设、集成电路产业发展基金、新IT“云-网-端”全产业链等方面开展全方位的合作。双方合作将有助于武汉推进创新驱动发展,加快推动存储器项目的进展,形成完整的创新链和产业链。同时,合作有助于加快引进高精尖产业人才,共同打造以科技创新驱动城市转型发展的“武汉模式”。
8月24日,新华社讯,从2016年到2018年,上海将通过深化完善“双特”政策,支持临港地区新一轮发展,将设立超百亿元基金支持临港地区产业发展。在《关于深化完善“双特”政策支持临港地区新一轮发展的若干意见》中显示,到2020年,上海临港地区将基本建成国家新型工业化示范产业基地、战略性新兴产业示范区和现代化滨海新城,成为上海建设具有全球影响力科技创新中心的重要承载区。其中,临港地区的产业配套政策“含...
8月19日,中科院苏州纳米所讯,中科院苏州纳米所杨辉研究员领导的III族氮化物半导体材料与器件研究团队,采用AlN/AlGaN缓冲层结构,有效降低位错密度的同时,成功抑制了因硅与GaN材料之间热膨胀系数失配而常常引起的裂纹,在硅衬底上成功生长了厚度达到6 μm左右的InGaN基激光器结构,位错密度小于6×108 cm-2,并通过器件工艺,成功实现了世界上首个室温连续电注入条件下激射的硅衬底InGaN基激光器,激射波长为413 n...
8月18日,新华社讯,武汉第十七届电子封装技术国际会议数据显示,目前我国半导体产业产业链去年销售额达5609.5亿元,其中电子封装销售额首次突破3000亿元。行业专家表示,近10年来,中国半导体电子封装行业成长尤为迅速。电子封装企业总数由2001年的70余家,发展到目前的330余家,销售额已经占据半导体产业的一大半。武汉大学动力与机械学院院长刘胜认为,半导体、电子封装技术在手机、电视、光电器件制造、太阳能光...
8月15日,合肥日报讯,近日,合肥通富微电子有限公司新工厂正式投产,年产值约140亿元,标志着合肥集成电路产业进一步壮大。合肥通富微电子有限公司,由南通富士通微电子股份有限公司投资设立,在合肥经开区建设先进的封装测试产业化基地,项目于2015年7月份开工建设。项目全部达产后,可年产消费类、通信类等集成电路约217亿颗,产值约140亿元,将有力推动合肥集成电路产业发展。集成电路产业是合肥市新一轮产业转...
8月12日,集微网讯,日前,中国信通院发布了2016年1~7月份国内手机市场运行分析数据。2016年前7个月国内手机市场出货量3.04亿部,上市新机型900款,同比分别增长8.1%和下降6.7%。数据显示,1~7月,智能手机出货量为2.83亿部,同比增长14.3%,占同期国内手机出货量的93.0%,其中Android手机出货量2.38亿部。具体到国内外品牌销量占比方面,前7个月,国产品牌手机出货量2.73亿部,同比增长18.7%,占同期国内手机出货...
8月12日,中国证券网讯,近日,我国量子计算机研究取得突破性进展,中国科技大学量子实验室成功研发了半导体量子芯片。量子芯片相当于未来量子计算机的“大脑”,研制成功后可实现量子的逻辑运算和信息处理。有了计算,量子的存储及控制技术也必不可少。这款三明治型的固态量子存储器,在低温有磁场的辅助设备中才能工作。中科院量子信息重点实验室研究员周宗权表示,下一步发展方向,要把这个量子存储器做小做得齐...
8月11日,南京日报讯,8月10日,南京高新区举办重大项目签约暨生命科技岛开园仪式,总投资80亿元的16个产业项目集中签约。据介绍,此次集中签约的16个产业项目集中在集成电路、生物医药、软件信息、智能制造和金融等高新区主导产业领域,预计建成投产后可实现产值超800亿元。参加签约的代表企业和项目有展讯通信、强新科技集团、“阿里云创客+”项目等。这些项目将为高新区推进供给侧结构性改革、实现产业能级提升注...
8月10日,电子信息产业网消息,工业和信息化部运行监测协调局巡视员高素梅近日表示,今年上半年电子信息制造业增长稳中向好,1