5月24日，电子工程世界讯，根据中国半导体行业协会发布的数据，一季度中国集成电路产业销售额为1152.9亿元，同比增长20.8%。其中，设计业销售额为394.5亿元，同比增长22%；制造业销售额为355.9亿元，同比增长26.2%；封装测试业销售额402.5亿元，同比增长19.6%。根据海关统计，1-3月中国进口集成电路923.6亿块，同比增长18.1%；进口金额为700.5亿美元，同比增长38.7%。1-3月中国出口集成电路476.6亿块，同比增长11.4%...
5月22日，电子工程世界讯，昨（21）日有消息指，长江存储与中芯国际在近日突破海外封锁，先后从荷兰艾司摩尔（ASML）公司订购了两台总值近两亿美元的高端光刻机。光刻机又称曝光机，是芯片制程最关键步骤“光刻”的核心机器。ASML则是全球高端光刻机的霸主，在该领域拥有全球90％的市占率。每日经济新闻网报导，长江存储从ASML订购的一台光刻机已抵达武汉，这台光刻机价值7,200万美元。此外，外传中芯国际也向ASML订...
5月16日，电子工程世界讯，近日，我国研究人员制备出大规模光量子芯片，并成功进行了一种重要的模拟量子计算演示。发表在最新一期美国《科学进展》杂志上的研究显示，上海交通大学金贤敏团队通过“飞秒激光直写”技术制备出节点数达49×49的光量子计算芯片。金贤敏介绍，这是目前世界上最大规模的光量子计算芯片。
5月15日，电子工程世界讯，据中国半导体行业协会的数据显示，2017年国内集成电路产业总体规模达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路设计业同比增长26.1%，规模达到2073.5亿元；集成电路制造业同比增长28.5%，规模达到1448.1亿元；集成电路封测业同比增长20.8%，规模达到1889.7亿元。从规模上可以看出，IC设计业已经成为中国集成电路领域的第一大产业。“十三五”期间，随着我国经济的高速发展和战略性新兴...
5月11日，电子工程世界讯，在10日举行的银行业例行新闻发布会上，国家开发银行首席经济学家、研究院院长刘勇表示，下一步国开行以供给侧结构性改革为主线，发挥开发性金融优势和作用，加大对集成电路发展的支持力度。刘勇表示，国开行从2005年开始支持集成电路，支持领域涵盖了设计、制造、封测、装备材料等全产业链各个环节，陆续支持了中芯国际、上海华力、紫光展锐、长电科技、通富微电、中微半导体等骨干企业，...
5月11日，电子工程世界讯，5月10日商务部召开例行发布会，新闻发言人将对外发布近期商务领域重点工作情况。会上，商务部发言人表示，根据中国海关的统计，2018年1-4月，我国进出口总额达到9.11万亿元人民币，同比增长8.9%；其中出口4.81万亿元，增长6.4%；进口4.3万亿元，增长11.7%；顺差5062.4亿元，收窄24.1%。我国外贸继续保持稳中向好的势头。根据商务部公布的数据，从商品结构看，机电产品出口2.84万亿元，增长...
5月9日，电子工程世界讯，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。“我们已研发了具有自主知识产权的40-16nm制程8英寸半导体抛光片制造技术，并实现了产业化。”宁夏银和半导体科技有限公司行政总经理浩育洲说。公司将通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化，建成国际先进水平的大尺寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地。6月份试投产后，可年产...
5月8日，电子工程世界讯，上海市政府新闻办今天举行市政府新闻发布会，介绍《全力打响“上海制造”品牌加快迈向全球卓越制造基地三年行动计划》相关情况。在回答记者提问，长三角一体化进程在加快，上海在区域产业合作方面，特别是长三角城市合作方面有哪些具体举措时。市经信委副主任吴金城表示，长三角是我们国家重要的先进制造业基地，工业增加值占全国的1/4以上，新能源汽车市场份额占全国1/3，机器人...
5月7日，集微网讯，大陆国家集成电路产业投资基金（大基金）二期募资方案传出已获中国国务院批准，本次募资规模并获官方“保底”1500亿元人民币，主要目标将锁定人工智能（AI）、物联网等科技领域。国新办日前举行记者会透露，二期大基金正在募资，本次募资规模至少达1500亿元，甚至有业界人士预估，本次募资将达3千亿元。报导指出，大基金的二期募资规模将超越第一期，主要以大陆国家战略和新兴行业进行投资规划，...
5月4日，电子工程世界讯，上海尧芯（作为普通合伙人）与国家集成电路基金、中芯晶圆及联力基金（作为有限责任合伙人）就成立及管理基金订立合伙协议。该基金将于中国成立，目的为进行股权投资、投资管理及其他活动，以提高全体合伙人的利润。这一基金的年期将为七年，由普通合伙人发出首份分期付款通知所列的首次出资日期起计。根据合伙协议，基金的总资本承担为人民币16.1616亿元，其中人民币1616万元由上海尧芯出...
5月3日，电子工程世界讯，一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.5%，增速同比回落2.4个百分点，快于全部规模以上工业增速6.7个百分点，在制造业细分行业中增速排名居前列。从主要产品看，一季度，基础和新兴领域产品生产增速较快，其中生产集成电路399.9亿块，同比增长15.2%；电子元件11276.3亿只，同比增长22.7%；锂离子电池25.4亿只，同比增长16.0%。传统产品生产放缓，其中生产手机4.2亿台，同比增长0...
5月2日，电子工程世界讯，据外媒报道，中国“大基金”接近完成190亿美元二期募资。由于贸易紧张局势加剧，目前计划增加该行业的整体投资。大基金已接近宣布成立一个新基金，专注于扶持本土芯片生产及技术。其中，化合物半导体是这支新基金重点关注的三大领域之一。 业内表示，化合物半导体主要包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等一系列非硅半导体材料。从2016年的统计数据来看，砷化镓是全球化合物半导体应用领域最主流的...
4月28日，电子工程世界讯，在26日举办的2018中国联通合作伙伴大会暨通信信息终端交易会上，中国联通eSIM产业合作联盟正式成立，旨在借助产业链上下协同合作，打造一个eSIM开放共赢新生态。紫光展锐作为首批成员加入中国联通eSIM产业合作联盟。前，联通已经在试点区域全面开通eSIM服务，并获得消费者的一致认可。此次eSIM产业合作联盟的成立将在技术、平台、产品、服务等领域进一步推动eSIM生态的构建。
4月27日，电子工程世界讯，中国已成全球最大4K电视市场。2017年，中国4K电视机产量已经达到3300万台，占全球4K电视机总量的42%。而在2020年全球4K入户数将突破3.3亿户，中国将成为全球最大的4K电视消费市场。根据中国电子视像行业协会数据，我国4K电视的市场渗透率从2013年的2%，逐年增长到2017年的58%。2017年之后，4K电视渗透率的增长速度将逐步放缓，至2020年达71%。对于中国的彩电业来说，真正的4K时代，或许才...
4月27日，电子工程世界讯，目前，各终端厂家都在紧锣密鼓地筹备5G手机，以跟上5G智能终端的发展机会。在昨天举办的首届数字中国建设峰会上，工信部信息通信发展司副司长闻库表示，希望2019年下半年推出第一款5G手机。按照规划，预计2019年元旦前进行首批5G芯片的流片，并在春节前后完成。2019年上半年，开展商用基站建设，下半年生产出首批5G手机。他表示，2017年，中国有10.3亿4G用户。目前5G进入国际标准研制的关...
4月26日，电子工程世界讯，根据IC Insights的统计，2017年晶圆代工市场由台积电夺冠，销售年增9%至322亿美元，遥遥领先晶圆代工二哥格芯。台积电去年销售是格芯的五倍、更是第五名陆厂中芯国际的10倍。全球前八大晶圆代工厂中，有三家是台厂，除了龙头的台积电之外，还有名列第三的联电、以及第六的力晶。2017年联电销售提高7%至49亿美元、力晶成长17%至15亿美元。前八大业者中，以陆厂华虹集团增幅最大。华虹旗下有...
4月26日，电子工程世界讯，中国有意在半导体行业成为全球领导者。为实现这一目标，中国正在寻求国外资金的投资。在美国万般阻挠中国称霸下一代技术野心之背景下，这一亚洲大国的新举措着实出乎人意料。部分是为了减少对国外技术的过分依赖，中国政府成立了一个基金，目标融资2000亿元人民币（约合317亿美元）来支持从处理器设计商到设备制造者等一系列国内企业。中国科技行业监管机构本周三表示，国家集成电路产业投...
4月25日，电子工程世界讯，国内彩电市场今年一季度迎来利好消息。奥维云网（AVC）2018年一季度国内彩电市场报告显示，一季度国内彩电市场零售量为1215万台，同比增长3.0%，零售额为402亿元，同比增长3.3%。据悉，线上促销成为提升一季度国内彩电市场业绩的主要拉动力。数据显示，一季度线上零售量达471万台，同比增长31.1%，而线下零售量只有745万台，同比下降9.2%。中国网科技注意到，与此前大热高端产品OLED、4K电...
4月24日，电子工程世界讯，受电视市场低迷及面板价格大涨影响，多家公司的彩电业绩下滑。但在高端市场，2017年中国市场上OLED电视的销售与2016年相比增长了2倍，2018年增长率仍将达到100%。业内预计，巨大的增长空间将使中国高端彩电市场竞争越来越激烈。2017年中国彩电零售销量4752万台，同比下降6.6%，创2003年来最大降幅。2017年年报显示，主营彩电的海信电器净利润为9.42亿元，同比减少46.45%。在中国香港上市的...
4月20日，电子工程世界讯，今天早上，机器之能从阿里内部获得重磅消息：阿里巴巴宣布收购杭州中天微系统有限公司，但投资金额并未对外透露。不过参考此前阿里投资中天微的金额，这又是一次大手笔。这笔收购向我们释放出一个明显的信号——阿里果然兑现了他们在去年云栖大会成立达摩院时的初衷与承诺之一：阿里需要具备设计与改造芯片SoC架构的能力。而最值得注意的是，中天微是当前我国唯一基于自主指令架构研发嵌入...
4月16日，电子工程世界讯，硅格半导体SiliconGo宣布与立而鼎科技合并，新公司“得一微电子YEESTOR”获A轮3亿人民币融资，兆易创新的战略投资伙伴石溪资本、屹唐华创领投，江波龙、华登国际、清控银杏、TCL、传音控股、耀途资本等知名产业和投资机构跟投，与泰科源，ESMT，上海享趣、松尚光电等股东一起共同推动新公司的发展。得一微电子总部位于深圳，香港、合肥、杭州设有分公司，上海以及台湾新竹设有办事处。新公...
4月12日，电子工程世界讯，9日，工信部部长苗圩在第六届中国电子信息博览会（CITE2018）开幕式致辞中表示，中国电子信息产业规模已超18万亿元，接下来将推动产业加快质量、效益和动力变革。与会人士分析称，集成电路是电子信息产业的基础和核心，因此该产业如何通过创新来实现转型升级很关键。据悉，工信部将在“十三五”期间建立集成电路和智能传感器创新中心。3月28日，财政部等四部门发布《关于集成电路生产企业...
4月11日，中国软件网讯，紫光股份发布公告称：“选举于英涛先生为公司第七届董事会董事长，任期自本次董事会决议通过之日起至第七届董事会任期届满日止。”这是紫光股份继3月份紫光宣布120亿入局公有云、赵伟国辞任董事长之后的又一大重要变动，一直带领新华三开拓云计算业务的于英涛任职紫光股份董事长，这一重要动作表明这只国家队在公有云上大展身手的决心。对公有云态度的前后反差，与紫光的国家队背景分不开，...
4月4日，电子工程世界讯，根据《IDC季度中国PC追踪报告》显示，2017年中国PC市场(不含工作站)整体出货5,333万台，其中消费市场2,217万台，年减8.1%，但降幅有所收敛；商用市场出货3,116万台，年减0.6%。IDC中国高级分析师王希认为，纵观大陆去年商用PC市场，虽然是涨势有所回档的“小年”，但垂直细分行业中仍然不乏亮点存在，未来PC商用市场，尤其是大企业市场，依旧存在诸多潜力。IDC预期，大陆专业服务、通信、交...
3月30日，电子工程世界讯，Gartner公告最新数据指出，目前有多家外商在大陆设立晶圆厂，如晶圆代工厂Globalfoundries、台积电，存储部分有DRAM、3D NAND，则有英特尔、三星及SK海力士等厂商设厂，其中英特尔、三星及SK海力士已开始陆续投片量产。值得注意的是，台积电原先预估南京厂投片量产后，月产能为两万片12英寸晶圆，根据Gartner数据指出，台积电南京厂2021年月产能将可望扩大四倍至八万片。虽然规模仅接近台...
3月29日，电子工程世界讯，GSMA高级顾问、中国上市公司协会会长王建宙在20日GSMA举办的Post MWC18“思享汇”论坛上表示，去年底3GPP发布5G非独立组网标准后，主要厂商已经在今年的GSMA巴塞罗那展览期间展示出使用新无线标准的5G设备，这意味着5G技术已经基本成熟，并且5G的标准化也已经进入最后阶段。王建宙认为，5G的应用将重点集中在两方面，一是eMBB(增强移动宽带)，提供更高的网络容量，二是uRLLC，即高可靠低时...
3月26日，电子工程世界讯，ICinsights周五公布，2017年无厂半导体公司占全球IC销售金额比重来到27%，较十年前增加近一成(9%)。 所谓无厂半导体公司，指的是没有晶圆厂的IC设计厂商。就地区而言，美国企业占全球无厂半导体营收超过一半，来到53%，但低于2010年的69%，主要原因是新加坡安华高（Avago）并购博通（Broadcom）所致。 博通正准备将总部从新加坡搬回美国，作业完成后，美国占比预估可回升至69%。台湾IC设计...
3月23日，电子工程世界讯，3月22日，四川经略长丰集成电路8/12吋硅片项目在自贡高新区开工。该项目由四川经略长丰半导体有限公司投资50亿元，占地580余亩，一期建设280亩，总建筑面积30万平方米，一期工程计划1年完工，建设标准化生产体系，形成月产50万片8/12吋硅片的生产能力，全面达产后年产值将达36亿元，实现年税收1.5亿元。该项目对延伸自贡电子信息产业链条，壮大产业集群和提升产业发展水平意义重大，同时将...
3月21日，电子工程世界讯，3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地，标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。据悉，宁夏银和半导体科技有限公司将通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化，建成国际先进水平的大尺寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地。项目建成后，可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片和年产240万片12英寸半导体级单晶硅...
3月15日，电子工程世界讯，根据SEMI（国际半导体产业协会）于2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计划大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。 全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。SEMI预测，2018和2019年...
3月15日，电子工程世界讯，总投资268亿元的15个重大产业化项目在成都高新区集中开工，项目涉及电子信息产业全链条及关键环节，此举将进一步完善成都电子信息产业生态圈建设，壮大成都的电子信息产业功能区。据悉，本次集中开工的重大产业化项目包括宇芯(成都)集成电路封装测试公司生产线改造和三期新厂项目、莫仕连接器(成都)公司扩产项目、翰博集团OLED装置零部件膜剥离、精密清洗及热喷涂生产基地项目、中电国际天...
3月12日，电子工程世界讯，日前，厦门科技产业化集团承担的国家“芯火”双创基地（平台），经工信部组织专家评审，获批筹建。据悉，目前全国仅北京、上海、深圳、南京、杭州、西安、厦门等七个城市获批“芯火”双创基地（平台）建设项目，厦门系全省唯一。根据“芯火”创新行动计划，我国将集聚公共服务机构、优势骨干企业、社会力量等资源，以集成电路技术和产品为着力点，发展和打造一批信息技术领域新型双创基地(...
3月9日，新浪科技讯，今年初，在一个产业大会上，有人用“欲渡黄河冰塞川”来描述2017年彩电业遭遇的“强震”。相关数据显示，受制面板价格上涨、地产因素影响、互联网电视品牌冲击，2017年中国彩电市场零售规模为4752万台，同比下降6.6%。3月8日，在中国家电及消费电子博览会（AWE）上，包括海信、夏普、海尔、暴风和三星等企业各出奇招，拉开一场新的“战役”，以应对彩电行业面临的新一轮洗牌。奥维云网副总裁董...
3月5日，电子工程世界讯，工信部旗下的中国信息通信研究院近日发布了《2017年国内手机市场运行情况及发展趋势分析》的报告。报告显示，2017年的手机行业，一方面，中国手机品牌厂商继续领跑全球市场，知名度和市场份额均在增长；另一方面，国内市场上，出货量结束两年来的高速增长，触顶后折返下滑，市场加剧洗牌，竞争尤为激烈。2017年国内市场出货量4.91亿部，同比下降12.3%。4G手机升级浪潮退去、性能提升带来的...
3月2日，电子工程世界讯，国家集成电路产业投资基金（简称大基金）第二期正在紧锣密鼓募资推进中，目前方案已上报国务院并获批。接近大基金的权威人士透露，大基金二期筹资规模超过一期，达到1500-2000亿元。按照1：3的撬动比例，所撬动的社会资金规模在4500-6000亿元左右，加上一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，中国大陆集成电路产业投资基金总额将过万亿元。此外，大基金持股的10家公司2017年年度的业绩比...
2月28日，电子工程世界讯，Digitimes Research表明，2018年第一季度中国智能手机应用处理器（AP）出货量环比下降18.2%。据称，这是因为2017年第四季度中国智能手机市场不景气，导致芯片供应商在第一季度做出库存调整。同时，今年第一季度还包括春节假期，也影响了智能手机应用处理器的出货。不过2018年第一季度应用处理器的出货量仍比一年之前要高出33.6%，去年一季度中国厂商订单整体下滑，致使应用处理器出货达到...
2月27日，电子工程世界讯，2月，安徽印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》。提出发展目标：到2021年，半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2-3家。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12寸晶圆生产线布局。国家集成电路大基金第一期1400亿初显成效，第二期规模有望在第一期基础上继续提升，并引领社会投资近万亿投资。随着大...
2月5日，电子工程世界讯，市场研究机构TrendForce最新数据指出，2017年中国IC设计业收入将达到2006亿元人民币，同比增长22%。2018年中国IC行业还将增长20%左右，营收预计将达到2400亿元人民币。2017年中国IC设计行业收入排名方面，大唐半导体将退出前十名，而WillSemi（韦尔半导体）和GigaDevice（兆易创新）以其强劲的收入表现进入前十名。此外，由于麒麟芯片的普及率不断提高，海思半导体的年收入增长达到了27.72%...
2月1日，电子工程世界讯，近年来，泉州大力发展半导体这一战略性新兴产业，加快建设泉州芯谷，助推全市产业转型升级、经济跨越发展。省委、省政府高度重视和支持泉州芯谷的开发建设，批复设立泉州半导体高新区、管委会。据悉，泉州芯谷规划范围约60平方公里，主要涵盖晋江集成电路产业园区、南安高新技术产业园区、安溪湖头光电产业园区。泉州芯谷以存储器制造和化合物半导体制造为支柱，吸引设计、封装测试、制造设...
1月31日，电子工程世界讯，工业和信息化部部长苗圩昨天在国务院新闻办举行的新闻发布会上表示，“中国制造2025”的顶层设计已经完成，一批重大标志性的项目和工程陆续落地，制造强国建设迈上了一个新台阶。苗圩表示，2018年工信部将深入实施“中国制造2025”，重点推进以下几个方面的工作：一是继续深入地实施好五大工程；二是创建“中国制造2025”的国家级示范区；三是培育若干世界级的先进制造业集群；四是推进制...
