【电子信息】政府工作报告首提“新经济”,电子板块迎来机遇(2016-03-09)
3月9日,证券时报网讯,在今年的政府工作报告中,李克强总理提出:“十三五”时期实现全面建成小康社会目标,必须加快新旧发展动能接续转换;当前,我国发展正处于这样一个关键时期,必须培育壮大新动能,加快发展新经济。”“新经济”一词首次出现在政府工作报告中。业内人士认为,电子产业代表着先进制造业的发展方向,将是新经济的典型,因此电子板块投资机遇将非常显著,建议投资者拥抱以集成电路、智能制造、军...
3月9日,证券时报网讯,在今年的政府工作报告中,李克强总理提出:“十三五”时期实现全面建成小康社会目标,必须加快新旧发展动能接续转换;当前,我国发展正处于这样一个关键时期,必须培育壮大新动能,加快发展新经济。”“新经济”一词首次出现在政府工作报告中。业内人士认为,电子产业代表着先进制造业的发展方向,将是新经济的典型,因此电子板块投资机遇将非常显著,建议投资者拥抱以集成电路、智能制造、军...
3月7日,自由时报讯,路透社透露,中国政府“十三五”规划草案提及其经济发展目标包括半导体等先进产业,及在晶片材料、机器人、航空设备和卫星的次世代领域成为世界领先,拟运用“互联网+”政策来振兴疲弱的经济成长,且相关研发经费将达GDP的2.5%,高于前五年的2.1%。中国总理李克强对全国人大会议报告指出,“创新”将成为中国发展主动力,中国政府“互联网+”政策,拟运用国内科技业搜集和处理大数据的能力,...
2月29日,福建日报讯,27日,泉州市政府、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、华芯投资管理有限责任公司等,共同签订设立福建省安芯产业投资基金合伙企业战略合作协议。此次成立的安芯基金将落户晋江,基金目标规模500亿元,首期出资规模75.1亿元。将主要投向III-V族化合物集成电路产业群以及其他集成电路产业链为主的半导体领域。重点支持泉州市发展集成电路产业和半导体等高尖端技术产业。安芯基金的设立有利...
2月25日,集微网讯,展讯通信(以下简称"展讯")宣布与是德科技公司签署合作备忘录,将共同联手致力于移动芯片先进技术的研发。双方将针对新的测试需求(包括手机芯片基带测试、射频模块测试以及一致性测试)合作研发测试解决方案。本次战略合作中,是德科技将提供移动芯片测试领域的专业知识以及集成软件及硬件的全套测试解决方案。目前展讯与是德科技正在筹备位于上海的技术中心,该中心预计于2016年5月...
2月24日,全球半导体观察网讯,TrendForce表示,2015年中国半导体厂商在NAND Flash产业链相关的布局与投资逐渐加温。除了在晶圆制造端的布局外,主控芯片得益于在整体NAND Flash产业极大的战略地位,也将成为下一波中国半导体业值得关注的焦点。TrendForce进一步指出,在中国强力发展半导体与存储产业的方针已然确立的情况下,资金、市场与产品面将成为关注焦点。未来中国国产主控芯片产业与行业内公司的发展将呈现...
2月1日,C114中国通信网讯,从国家互联网应急中心获悉,2015年全国经监测发现的移动互联网恶意程序已超过145万件,较2014年增长52%。2015年,具有恶意扣费、信息窃取等高危恶意行为的恶意程序快速增长,已严重影响到我国网民的财产安全和个人信息安全。为治理移动互联网公共环境,国家互联网应急中心全年协调应用商店、云盘、广告平台等302家APP下载站点,累计下架移动恶意程序1.7万个。此外,在打击“黑名单”中“...
1月28日,集微网讯,由中国信息通信研究院、航天科工集团等40多家单位联合发起,首批一百多家企事业单位、科研院所共同参与的“工业互联网产业联盟”将正式成立。联盟宗旨是有效推进工业互联网产业发展,切实解决企业现实问题,形成产业合力,为制造强国和网络强国建设提供创新动力。工业互联网产业联盟的成立,将搭建起国内外工业互联网技术、标准、产业研究和交流的平台,对于落实《中国制造2025》、《互联网+行动...
1月26日,厦门日报讯,近日,厦门市发改委与紫光集团有限公司签订进一步深化战略合作协议,继续拓展在集成电路设计、封测、制造以及互联网、大数据、产业并购、金融等领域的深度合作,双方合作项目总投资约500亿元。协议约定,双方将进一步向存储器、通信芯片等集成电路制造领域拓展合作,致力于合作建设厦门集成电路产业研发和制造基地,以及厦门云服务和大数据产业基地。此外,双方将合作设立厦门国有企业发展基金...
1月26日,工信部讯,工信部近日公布《2015年1~12月电子信息制造业运行情况》。从中获悉,2015年1~12月,我国电子信息制造业的销售产值同比增长8.7%,内销值同比增长17.3%。从内外销角度看,1~12月,规模以上电子信息制造业内销产值同比增长17.3%,出口交货值同比下降0.1%。从内外资角度看,1~12月,内资企业的销售产值同比增长17.8%,港澳台投资企业销售产值同比增长8.3%,外商投资企业销售产值同比下降0.1%。从...
1月21日,证券时报网讯,今日,中国集成电路知识产权联盟在北京成立,旨在整合全产业链资源,创建集成电路知识产权资产实施全球专利布阵,并建立相关风险防控体系。该联盟由工业和信息化部电子科学技术情报研究所牵头成立,联盟成员覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、相关设备和材料等产业链上下游企业,以及标准化、科研院所、相关软件开发、系统集成、互联网、内容与服务等领域企事业单位及社会团体组织。华为...
1月19日,飞象网讯,2015年,受全球智能手机出货量增长带动,华为成为中国首家智能手机单一年度出货量突破1亿部大关的制造商,统计数据表明,该公司智能手机出货量创下1.08亿部的新纪录。另一家中国知名智能手机制造商——小米2015年的出货量只有7200万部。TrendForce分析认为,中国厂商将在2016年获取大约45%的全球市场份额,其出货量将超过三星和苹果的出货量总和。这意味着,在今年前十大厂商销售的每两部智能手...
1月18日,飞象网讯,贵州省人民政府近日与美国高通公司签署战略合作协议,双发合资成立贵州华芯通半导体技术有限公司。贵州华芯通半导体技术有限公司将专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片。合资企业首期注册资本18.5亿人民币(约2.8亿美元),贵州方面占股55%,美国高通公司方面占股45%。合资公司注册地为贵州贵安新区,在北京设有运营机构。根据协议,美国高通公司将向合资企业许可其服务器芯片...
1月14日,C114中国通信网讯,日前,中国信息通信研究院发布了2015年12月国内手机市场运行分析报告。报告显示,2015年12月,国内手机市场出货量5647.5万部,上市新机型120款,同比分别增长25.2%和下降6.3%。1~12月,国内手机市场出货量5.18亿部,上市新机型1496款,同比分别增长14.6%和下降28.1%。其中,4G手机出货量5027.0万部,上市新机型89款,同比分别增长60.2%和20.3%,占比分别为89.0%和74.2%。1~12月,4G手...
12月28日,人民网讯,近日,8.6代液晶面板生产线项目在咸阳高新区动工建设。据悉,该项目是中国电子信息产业集团(以下简称CEC)投资建设的西北地区首条8.6代TFT-LCD生产线,号称“丝绸之路第一板”。该项目总投资280亿元,建筑面积约90万平方米,建成后形成月投入120K张玻璃基板生产能力,主要产品为50"、58"、100"超高清TFT-LCD面板。按规划,该项目将于2017年8月建成投产,预计年均实现销售收入20...
12月25日,人民邮电报讯,从中国半导体行业协会最新公布的数据显示,近5年来我国集成电路设计业进步神速,2015年实现销售收入将超过1200亿元,与2010年相比实现230%以上的增长。同时,我国有9家IC设计企业跻身全球前50强,其中有三家进入全球前10强。其中,海思作为中国最大的集成电路设计企业,建立了成熟稳固的设计、制造、封装及测试的国际合作渠道,2014年在全球集成电路设计企业中排名第8,2015年跻身全球第6位...
12月18日,集微网讯,随着中国智能手机市场步入换机时代,市场增长放缓甚至下滑,创新已经成为智能手机企业谋求增长的主要引擎。为了进一步鼓励更多的员工创新和创业,手机厂商纷纷推出股权激励政策,试图以员工、公司共发展的策略,谋求公司在行业不景气的情况下,突出重围,实现增长。日前,360奇酷手机CEO周鸿祎已通过邮件向内部员工宣布,360奇酷员工股权激励计划正式启动。按照股权激励计划,360奇酷本次首次授...
12月17日,经济日报讯,中国电子视像行业协会数据显示,到今年年底,中国大陆地区生产面板面积将达约7000万平方米,超越台湾地区,成为全球第二大液晶面板生产基地。随着京东方、华星光电等新投资产能的释放,2019年中国大陆地区生产的液晶面板面积有望超越韩国,跃居全球第一。液晶面板业的发展是我国彩电业不断发展壮大的一个缩影。数据显示,当前我国彩电制造业已经成为具有全球竞争力的产业之一,彩电年产量约占...
12月16日,集微网讯,15日,工信部在国家信息消费试点市(县、区)中遴选出包括北京、天津、上海、南京在内的25个国家信息消费示范城市,并予以公示。近年来,工信部曾公布两批国家信息消费试点市(县、区)名单。2013年12月,工信部公示了首批68个国家信息消费试点市(县、区)。2015年1月,工信部公布第二批36个国家信息消费试点市(县、区)。随着移动互联网的发展,我国信息消费增长迅速。2014全年信息消费规模...
11月30日,新浪科技网讯,德科码“CMOS图像传感器芯片(CIS)产业园”项目于11月27日正式落户南京开发区。该项目总投资约25亿美元,建成后将填补中国CIS产业的空白,主导中国的CIS市场。据悉,南京开发区的CIS产业园将囊括产业链上下游,成为包含中国第一家CIS制造品牌在内的全产业链园区。在上游的IC设计领域,德科码投资约1亿元人民币建设成像传感芯片研发项目;在晶圆制造方面,“CIS产业园”包含一座8寸晶圆厂、...
11月25日,中国电子报讯,近日,上海召开政府常务会议,研究贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》。会议强调,集成电路产业是上海必须坚定不移推进发展的重要战略性产业。会议要求,要贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,结合本市“十三五”产业规划编制,进一步明确集成电路产业发展的大思路、大举措。会议进一步明确,按照“市场主导、政府引导”的原则,上海市政府部门拟设立规模约500亿元的集成电路产...
11月23日,南方日报讯,为发挥政府财政资金的引导作用和杠杆作用,广东省近日发布《建设广东“互联网+”众创金融示范区工作方案》。其中,佛山的100亿产业引导基金被放到了重要位置。方案明确,基金主要作为支持互联网金融机构创新创业,支持传统制造及商贸企业“触网”或者技术改造。方案详细列出了基金主要投资方向,均为智能制造、光电、新材料、生物医药、节能环保等新兴产业,其中也包括互联网金融。
11月17日,经济日报讯,中国大陆“双11”光棍节网购高峰热闹结束,手机供应链发现,今年“双11”实质效应不若往年,甚至有特定品牌厂已针对12月和明年1月的拉货量出现下修情况,下修幅度约二成。手机供应链指出,大陆内需市场需求偏弱,各大品牌厂表现不一,OPPO、Vivo、金立(品牌为Gionee)的销售和拉货动能维持不错,但去年基期较高。今年期待值也高的小米原本喊出全年要销售1亿支手机,但目前销量仅约7,000万支...
11月13日,中国证券网讯,国内首家专注于硅材料产业及其生态系统发展的上海硅产业投资有限公司于11日在上海举行了投资合作协议签字仪式。据悉,上海硅产业投资有限公司注册资本20亿元,出资方包括国家集成电路产业投资基金、上海国盛(集团)有限公司、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业等。该平台专注于硅材料产业及其生态系统发展,将充分借力大基金的平台及引领优势,发挥上海市的产业资本优势和科创中心聚集优...
11月3日,集微网讯,长春吉湾微电子有限公司研发的中国首个自主研发的桌面云终端CPU及整机“吉湾一号”CPU实现量产,预计年产销量可达100万片,价格为国外同级别产品的十分之一。目前公司已经接到了来自意大利、俄罗斯、丹麦、美国等国家客户的订单。公司预计,2到3年左右时间,家庭使用的桌面云终端CPU也将面世。CPU的国产化是国家信息安全的重要基础,“吉湾一号”CPU的量产是我国政府大力提倡发展中国“芯”的重...
10月30日,人民邮电报讯,近日,赛迪顾问发布《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书。白皮书指出,随着28纳米工艺技术的成熟,28纳米工艺产品市场需求量呈现爆发式增长态势:从2012年的91.3万片到2014年的294.5万片,年复合增长率高达79.6%,并且这种高增长态势将持续到2017年。白皮书明确表示,28纳米工艺将会在未来很长一段时间内作为高端主流的工艺节点。考虑到中国物联网应用领域巨大的市场需求,28纳米工艺技术...
10月29日,湖北日报讯,近日,由国家基金公司、武汉新芯集成电路制造有限公司、湖北基金公司、北京亦庄开发区,共同出资在武汉建设的国家存储器基地项目达成共识。项目总投资将达240亿美元,以武汉新芯集成电路制造有限公司为主体,组建存储器公司,实现每月30万片存储芯片的产能规模。湖北省经信委表示,国家级存储器产业基地建成后,在《湖北省集成电路产业发展行动方案》及湖北集成电路产业投资基金的指导下,武...
10月28日,DIGITIMES网讯,DIGITIMES Research调查显示,由于2015年第4季为欧美购物旺季需求,加上提早为次年第1季需求备货,预估第4季大陆市场智慧型手机应用处理器(Application Processor;AP)出货量将较第3季成长14.6%,达1.61亿颗。在主要业者方面,龙头厂联发科占有率恐自第3季44.7%下滑至第4季的40.3%,主因受到来自高通新产品的压力;展讯则推4G晶片低价方案,占有率可望自第3季24.5%上扬至第4季的27.9%,...
10月26日,集微网讯,近日,深圳召开“万物互联,芯存天下——存储器技术与应用专题研讨会”。据悉,深圳市政府将出台《深圳集成电路产业发展推进方案》,设立资金规模为200亿元的产业引导基金,首期100亿元。随着三星把整个中国总部转移到深圳,中国最大的模组厂江波龙、记忆科技等扎根深圳,再加上拥有华为、中兴等大型终端制造商,深圳已经形成了一个完整生产链条。业内人士认为,随着国家也在推进从中国制造到中...
10月22日,集微网讯,下半年以来,国内半导体产业并购迭创高潮。近期通富微电和紫光股份接连发布的海外并购计划,预示着半导体产业并购整合进入到新的2.0时代,即从国内资源的存量整合开始进入到海外购买资产的阶段。分析人士指出,半导体产业并购潮起是经济结构转型的大势所趋,中国企业正在成为全球半导体产业扩张的主要力量,中国半导体产业的不断壮大将深刻影响全球半导体产业的格局。
10月21日,中新网讯,安徽省目前最大的集成电路项目产业——合肥晶合晶圆制造项目(一期)于20日正式破土动工。据了解,该项目由全球知名的晶圆制造企业——台湾力晶科技股份有限公司与合肥方合资建设,选址于新站区内的合肥综合保税区,占地约300亩,计划2017年10月份投产,达产后可月产4万片12寸晶圆。初期产品主要用于生产LCD(液晶)面板驱动IC(芯片),未来将导入其他高端IC制造业务,总投资135.3亿元人民币。...
10月20日,eettaiwan网讯,DRAMeXchange最新研究显示,近年来中国品牌不论在个人电脑还是智慧型手机领域出货量均不断增长,除此之外,近年来由于网际网路的快速崛起,建置伺服器的内部需求强劲成长,导致伺服器记忆体在中国的消耗量已经逼近总产出的20%大关。预计2015年中国内需市场在DRAM与NAND的总消化量换算产值高达120亿与66.7亿美元,分别占全球产值的21.6%与29.1%。
10月15日,环球网讯,统计机构TrendForce近期发布了中国智能手机第三季度的出货和份额排名,其中华为排名第一,小米高过联想排名第二。TrendForce表示,第三季度华为的手机出货量表现高于预期,不仅将会完成出货量1亿大关的目标,最终出货量可能触及1.1亿台,华为今年年出货量可能将同比增长40%。随着红米 Note2、小米 4c以及有可能在年底问世的重磅新机,小米今年出货将增长14.6%。此外,进入榜单前五名的还有TCL和...
10月13日,新京报讯,据工信部最新数据显示,我国手机出货量持续增长,但上市机型品类减少。2015年9月,国内手机市场出货量4220.3万部,上市新机型113款,同比分别增长17.5%和下降45.1%。1~9月,国内手机市场出货量3.71亿部,上市新机型1161款,同比分别增长12.8%和下降33.7%。究其原因,业内人士认为,一方面是由于国内厂商对低端市场的抢占,造成其余厂商出新步伐降低;另一方面有可能为避免国际大厂新品冲击,错...
10月9日,新华网讯,日前,天津启动实施集成电路设计科技重大专项。专项将以打造细分领域“高精特”产品(服务)和智能视觉芯片上下游产业链为主要任务,重点支持移动射频、网络传输、全媒体视频处理、智能控制等芯片的研发和应用推广;强化IC设计服务和测试服务的软硬件平台建设,围绕高可靠性CMOS图像传感器芯片的设计、生产、应用,打造智能视觉芯片产业链;意在国产CPU、移动通信、网络传输、信息安全等细分领域...
10月8日,DIGITIMES网讯,大陆“中关村集成电路设计园”日前在北京中关村核心区开始建造,园区将以IC设计、基础软体、物联网(IoC)、云端运算、智慧装置等为发展重点,并与北京经济技术开发区的制造基地、河北石家庄封装测试产业基地共同合作,促进积体电路产业在京津冀区域发展。中关村集成电路设计园目前已有多家机构入驻,预计将于2018年初竣工启用,届时进驻企业可望达到150家,其中跨国大型设计企业有5~8家,...
9月29日,工信部讯,近日,由工业和信息化部电子信息司、厦门市经济和信息化局主办的集成电路产业合作对接会在厦门市召开。来自国内集成电路设备和材料企业、厦门市骨干集成电路企业等50多家单位的160余名代表参加了会议。本次对接会旨在加强产业链上下游协作,加快产业化进程,增强设备和材料本土化产业配套能力。会上,厦门企业代表介绍了集成电路大生产线项目的建设情况以及对关键设备和材料的需求。国家02专项技...
9月29日,中新网讯,近日,赛迪顾问发布研究报告称,IC设计和晶圆代工的“联合创新”模式是一种分工基础上的紧密合作,是一种产业结构上的虚拟再整合,将开启中国IC产业发展新模式。赛迪认为,传统IDM模式的高生产运营成本制约了技术创新,同时技术进步难度大,产能和市场难以匹配;而行业分工模式导致工艺对接难度加大,Foundry的标准化工艺研发不利于满足客户特色需求,各Foundry厂工艺不统一增加了Fabless适配难...
9月25日,人民网讯,日前,国内首款智能数字助听器SoC芯片由中国科学院微电子研究所研制成功。助听器SoC芯片采用单芯片全集成解决方案,其中,低噪声AFE包含自适应预放大电路PGA和低噪声16-bit ADC;低功耗DSP包括专用指令集处理器ASIP和若干协处理器。基于该SoC芯片,只需配备麦克风、喇叭、EEPROM、锌空电池和少量电容,即可搭建典型助听器系统。这是国内首颗助听器核心SoC芯片,是一种真正意义上的单芯片全集成助...
9月25日,eettaiwan网讯,根据市调公司IHS表示,Apple的市占率将从2014年的47%开始下滑,到2019年时约为34%;同一时间,三星的占有率也将从23%下滑到15%。与此同时,以小米为主导的中国OEM则将从2014年时的20%开始成长,到2019年时预计将成长1倍达到40%。IHS表示,为了差异化自家智慧型手机产品,中国OEM十分乐意尝试各种不同的创新感测器,这让中国成为一个极其适合感测器供应商试图进军智慧型手机领域的理想市场。...
9月21日,解放日报讯,20日,国内首家集成电路产业融资租赁公司——芯鑫融资租赁有限责任公司揭牌暨战略合作协议签署仪式在上海举行。芯鑫融资租赁有限责任公司于今年8月27日在上海自贸区注册,注册资本56.8亿元,出资方包括国家集成电路产业投资基金、中芯国际、北京芯动能投资基金、东方金融控股、紫光清彩、国开国际、三安集团、江苏中能、上海熔晟等集成电路龙头企业及金融机构。芯鑫融资租赁是目前国内唯一一家...