【电子信息】5G换机潮将至,9家产业链企业拟募资逾188亿元扩产(2020-03-23)
3月23日,集微网讯,随着5G换机潮将至,手机产业链公司忙碌起来,纷纷募集资金准备扩产。据不完全统计,今年以来,硕贝德、三环集团、信维通信、长盈精密、光弘科技等9家手机产业链公司发布了定增预案或修订定增预案,合计拟募集资金超过188亿元。其中,5G相关项目是募资所投方向之一。据中国信通院公布的“2020年2月国内智能手机出货量”数据显示,2020年1-2月,国内手机市场总体出货量2719.7万部,同比下降44%,其...
【电子信息】闻泰科技收购安世半导体涉及的境内外资产全部完成交割(2020-03-20)
3月20日,集微网讯,20日,闻泰科技发布关于公司重大资产重组实施进展情况的公告。公告显示,闻泰科技发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项(以下简称“本次交易”)涉及的境内资产已完成交割,本次交易涉及的新增股份已完成登记手续。截至本公告披露日,公司已完成了境外基金JW Capital的GP/LP的转让交割手续,由公司全资子公司 Wingtech Kaiman Holding Limited 持有JW Capital的全部 GP 份额...
【电子信息】量产后月产11.5万枚8英寸晶圆片,无锡海力士M8项目成功流片(2020-03-19)
3月19日,集微网讯,3月16日,海力士M8项目按照原定时序进度成功流片。海力士M8项目于2017年12月28日在无锡签约,总投资14亿美元,主要从事CIS(摄像电路)、DDI(驱动电路)、PMIC(电源管理集成电路)及Nand存储器等代工制造和销售业务,也正在开发逻辑和混合信号芯片等新的代工业务。2018年9月,该项目正式开工建设,量产后将月产11.5万枚8英寸晶圆片。据报道,海力士M8项目是江苏省重点外资项目,此次流片成功象...
【电子信息】格科微电子、中芯绍兴芯片等项目入列,浙江2020年重点项目名单公布(2020-03-19)
3月19日,集微网讯,近日,浙江发改官微公布了2020年省重点建设项目及预安排项目名单。2020年浙江省安排省重点建设项目共670个,总投资30489亿元,年度计划投资4150亿元。其中,高新技术与产业工程包项目共190个,包括:中芯宁波特种工艺(晶圆/芯片)N2项目、熔城半导体先进专用芯片系统封装模组制造项目、格科微电子嘉善项目、长电300毫米集成电路中道先进封装生产线项目、泰嘉光电超薄玻璃基板深加工项目、中芯绍...
【电子信息】天津联通携手华为,开通国内首个5G共建共享A+P极简站点(2020-03-18)
3月18日,IDC新闻网讯,2019年5G元年,天津联通全面推进极简网络战略,首个消灭2G和3G老旧设备,全网多制融合具备4G+5G极简目标网演进能力,为5G轻装上阵奠定坚实基础。2020年5G加速,天津联通携手华为再次将极简创新发挥到极致,于北辰御龙湾广场部署800/900M/1800M/2100M/3.5G全频段5G A+P一体化站点,成功解决现场天面空间受限,无法新建5G设备难题,成为国内首个商用的5G共建共享A+P极简站点,开启天津联通极简...
【电子信息】中国将成5G应用领先者,2025年5G渗透率将达50%(2020-03-18)
3月18日,中国软件网讯,GSMA(全球移动通信系统协会)发布的一系列行业报告显示,得益于中国运营商对5G的大规模投资,企业用户和消费者对5G的热情日益增长,中国稳居全球5G领导地位。虽然4G仍然占据主导,但今年中国5G的连接数将占全球的70%。GSMA发布的《中国移动经济发展报告2020》预测,到2025年,中国5G用户的渗透率将增至近50%,与韩国、日本和美国等其他主要5G市场相当。预计2020至2025年间,中国运营商将在5...
【电子信息】主要投向华润微电子等项目,200亿元光谷中交保投资基金成立(2020-03-17)
3月17日,集微网讯,16日,武汉东湖高新区举行金融支持疫情防控重点项目集中线上签约活动,合作设立光谷中交保投资基金、筹建光谷中小企业发展银行等,总投资额超260亿元。据悉,本次活动中,武汉东湖高新区管委会与中国保险投资基金、中国交建集团、兴业银行远程签署合作协议,发起成立200亿元光谷中交中保城市发展投资基金:其中100亿元主要投向光谷面板显示产业园、光谷筑芯科技产业园、亿航无人机产业园、人工智...
【电子信息】总投资10亿元,长芯半导体芯片研发、生产制造基地项目落户江西赣州(2020-03-16)
3月16日,集微网讯,3月14日,江西赣州经开区举行了项目签约仪式。据赣州经开区官方消息,此次共签约项目9个,集中签约项目7个,总投资116.51亿元,涵盖大数据、5G、芯片半导体等行业。其中,长芯半导体有限公司芯片研发、生产制造基地项目总投资10亿元,主要从事一站式物联网封装设计、服务和制造。深圳CSJ智能装备生产基地项目总投资10亿元,主要生产自动化设备、工业机器人及数控机床等智能制造设备。中国信息化...
【电子信息】重要设备到位,国内首个大板级扇出型封装示范线或迎新进展(2020-03-16)
3月16日,集微网讯,近日,亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司(以下简称:佛智芯)交付大板级扇出型封装解决方案。据悉,推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节。2019年12月17日,在2019年度大湾区半导体领域大板级扇出型国际研讨会上,举行了国内首条大板级扇出型封装示范线启动仪式。据介绍,大板级扇出型封装示范线将为国内大板级扇出封装的设备、工艺、...
【电子信息】飞利信与中国长城战略合作,共建国产自主可控服务器生产基地(2020-03-13)
3月13日,贤集网讯,近日,北京飞利信科技股份有限公司(以下简称“飞利信”)与中国长城科技集团股份有限公司(以下简称“中国长城”)签署战略合作协议,双方将本着平等互利、优势互补的原则,在政府、金融、公安等对多个行业的信创业务开展广泛深入的合作,并将在资本层面开展合作,实现资源共享、互惠共赢。具体合作内容包括:双方将在研发、市场、生产和服务等方面建立长期的战略合作伙伴关系,共同利用自身的优...
【电子信息】中科院研发低维半导体器件新技术,纳米画笔勾勒光电子器件(2020-03-13)
3月13日,贤集网讯,中科院今天宣布,国内学者研发出了一种简单的制备低维半导体器件的方法——用“纳米画笔”勾勒未来光电子器件,它可以“画出”各种需要的芯片。随着技术的发展,人们对半导体技术的要求越来越高,但是半导体制造难度却是越来越大,10nm以下的工艺极其烧钱,这就需要其他技术。中科院表示,可预期的未来,需要在更小的面积集成更多的电子元件。针对这种需求,厚度仅有0.3至几纳米(头发丝直径几万...
【电子信息】为成都IC产业发展注入新动能,IC设计产业总部等8个IC重点项目集中开工(2020-03-12)
3月12日,集微网讯,今日,总投资130亿元的8个环电子科大集成电路重点项目集中开工仪式在成都高新西区举行。据悉,此次开工的项目以集成电路为核心,围绕电子科技大学展开,具体包括:集成电路研发楼宇及标准厂房项目、森未科技功率半导体、高新IC设计产业总部基地2个创新生态链打造项目等8个项目集成电路研发楼宇及标准厂房项目建筑规模约3万平方米,位于成都高新综合保税区内。建成后,将用于企业研发、生产、制造...
【电子信息】国家大基金二期预计三月底开始实质投资(2020-03-12)
3月12日,集微网讯,“国家大基金二期三月底应该可以开始实质投资”。接近华芯投资(国家大基金管理人)的人士透露称,“正在努力按这个目标推进。” 据工商信息显示,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“国家大基金二期”)于2019年10月22日注册成立,注册资本为2041.5亿元。但目前,国家大基金二期尚未有落地项目,至于其中原因,有业内人士提到如资金尚未认缴到位、疫情影响尽调等。而对于国家大基...
【电子信息】多家终端品牌厂商出手,产业链正面临新一轮砍单(2020-03-11)
3月11日,集微网讯,早在今年1月,国内外多家一线终端品牌就因疫情持续扩散带来的影响向供应链发出交货延期的通知,与此同时,也取消了一部分未生产的新订单。从眼下的情况来看,这显然不会是今年智能手机供应链面临的最后一次砍单。虽然当前国内疫情感染的情况已经有所改善,但疫情却依旧在全球多个国家肆虐,这也意味着,全球消费电子市场和其供应链短期内恐怕无法驱散疫情带来的阴霾。在这样的背景下,再次触发了...
【电子信息】陕西重点项目计划出炉,三星12英寸闪存芯片二期二阶段入列(2020-03-11)
3月11日,集微网讯,3月10日,陕西省发展改革委正式发布陕西省2020年省级重点项目计划,确定实施600个省级重点项目,项目总投资3.4万亿元。其中,三星(西安)12英寸闪存芯片(二期)二阶段被列入新开工的创新驱动发展工程、产业转型升级工程项目。此外,西安宝能新能源汽车产业园、西安浐灞腾讯云大数据中心、西咸中兴深蓝科技产业园也被列入陕西省级重点建设项目。三星电子一期投资108亿美元,建成了三星电子存储...
【电子信息】深圳先进院利用柔性界面原理成功研发高稳定性的硅-石墨双离子电池(2020-03-10)
3月10日,贤集网讯,近日,中国科学院深圳先进技术研究院集成所功能薄膜材料研究中心研究员唐永炳及其研究团队联合香港理工大学教授郑子剑等人提出一种柔性界面设计策略,对高容量硅负极进行界面应力调控,并将其成功应用于新型硅-石墨双离子电池,相关研究成果"Flexible Interface Design for Stress Regulation of a Silicon Anode toward Highly Stable Dual-Ion Batteries"已在线发表于国际材料期刊《...
【电子信息】聚芯微电子发布国内首颗自主研发背照式、高分辨率ToF传感器芯片(2020-03-10)
3月10日,SEMI讯,3月9日,聚芯微电子正式发布国内首颗自主研发、背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间(Time-of-Flight, ToF)传感器芯片SIF2310。该产品原计划在今年巴塞罗那世界移动通信大会现场发布,但因疫情影响,今年巴展停办,聚芯微电子选择进行线上发布。本次发布的SIF2310采用了全球领先的背照式技术(Back-side illumination),在单芯片上实现了感光器件与处理电路的高度集成。该芯片具有HVGA级(48...
【电子信息】汇顶第一!光学指纹方案出货1.1亿片,占2019年屏下指纹市场份额57%(2020-03-09)
3月9日,集微网讯,根据CINNO Research月度屏下指纹市场报告数据显示,2019年全球屏下指纹手机出货量约为2亿台,同比增长614%。除了三星和苹果外,其他品牌的OLED手机屏下指纹已经成为了标配,渗透率已经超过90%。预估至2024年,整体屏下指纹手机出货量将达11.8亿台,年均复合增长率CAGR达42.5%。目前全球光学屏下指纹厂商有汇顶、神盾、思立微,当中汇顶占据了市场的主导地位。据CINNO Research月度屏下指纹市场报...
【电子信息】SA杨光:34万亿新基建政策激活5G消费者市场(2020-03-06)
3月6日,中国软件网讯,随着各地重点工程的复工以及一批2020年省级重点项目名单的下发,34万亿元的重大投资逐渐浮出水面。与以往不同的是,“新基建”成了此轮投资中的热词。据悉,新基建将主要围绕5G、工业互联网、新能源、人工智能等几个重点领域展开。聚焦我国的信息通信产业,当下可以说5G建设风生水起,云计算、大数据、物联网、人工智能等新兴业务蓬勃发展,工业互联网、新能源网、交通网等开始崭露头角。杨光...
【电子信息】中国科大主导制定半导体线宽检测的首个ISO国际标准(2020-03-06)
3月6日,电子产品世界讯,近日,国际标准化组织(ISO)正式发布了微束分析领域中的一项国际标准:“基于测长扫描电镜的关键尺寸评测方法”(Microbeam analysis — Scanning electron microscopy—Method for evaluating critical dimensions by CD-SEM (ISO 21466)),该标准由中国科学技术大学物理学院和微尺度物质科学国家研究中心的丁泽军团队主导制定,是半导体线宽测量方面的首个国际标准,也是半导体检测领域由中国主...
【电子信息】国家集成电路产业投资基金再出手,2.4亿投资广州兴科半导体公司(2020-03-05)
3月5日,IT之家讯,天眼查数据显示,国家集成电路产业投资基金股份有限公司近日新增对外投资,出资2.4亿人民币,持股24%,参与成立广州兴科半导体有限公司。广州兴科半导体有限公司成立于2020年2月24日,经营范围包括集成电路封装产品设计、集成电路封装产品制造、电子元件及组件制造、电子、通信与自动控制技术研究开发等。天眼查股东信息显示,广州兴科半导体有限公司第一大股东为兴森科技的运营主体兴森快捷电路...
【电子信息】中国信通院副院长王志勤:三大运营商已开通5G基站约15.6万个(2020-03-05)
3月5日,C114讯,近日,中国信息通信研究院副院长王志勤发表了题为《加快5G网络建设 点燃数字化转型新引擎》的署名文章。在文中,王志勤透露,截至今年2月初,三大运营商共在全国开通5G基站约15.6万个。目前,我国5G基站芯片已普遍采用7纳米工艺,单基站功耗已由最初5千瓦下降至2-3千瓦,运维成本显著降低。未来,四家运营商将加快5G网络由NSA(非独立组网)向SA(独立组网)的演进,中国移动已经启动SA设备招标工作...
【电子信息】中国首个自主研发5G微基站射频芯片流片成功(2020-03-04)
3月4日,中国软件网讯,从南京经济技术开发区获悉,我国首个5G微基站射频芯片YD9601,在南京宇都通讯科技有限公司经过自主研发流片成功,目前正在进行封装测试。据悉,HiNOC2.0是我国下一代有线射频宽带广电接入标准,南京宇都HiNOC2.0射频/基带芯片组可实现600兆每秒的下行速率,完全可与国际巨头的同类产品对标。在中国广播科学研究院进行的标准测试中,搭载这组芯片的设备在85dB的线路衰耗下仍可接入,相比对标的...
【电子信息】2019年主营业务收入突破万亿元大关,电子信息成四川首个万亿产业(2020-03-04)
3月4日,集微网讯,四川省经济和信息化厅最新公布数据显示:2019年四川省电子信息产业主营业务收入首次突破万亿元大关,达10259.9亿元,这也标志着四川首个万亿产业诞生。其中,计算机、通信和其他电子设备制造业实现主营业务收入5342.2亿元,同比增长13.2%;软件与信息服务业实现主营业务收入4917.7亿元,同比增长14.4%。目前,四川聚焦集成电路与新型显示、新一代网络技术等细分领域,制定产业培育方案,成立5G、智...
【电子信息】扩产进行时!中芯国际向应用材料、东京电子购买近11亿美元半导体设备(2020-03-03)
3月3日,集微网讯,3月2日,中芯国际发布根据商业条款协议及购买单做出购买的公告称,公司已根据商业条款协议于2019年2月11日至2020年2月28日的12个月期间就生产晶圆所用的机器向应用材料集团发出一系列购买单,总代价为5.43亿美元。此外,公司已于2019年3月26日至2020年2月28日的12个月期间就生产晶圆所用的机器向东京电子集团发出一系列购买单,总代价为5.51亿美元。应用材料集团为材料工程解决方案的领先公司,为...
【电子信息】全国首个,广东省移动5G手机客户突破100万(2020-03-02)
3月2日,IT之家讯,根据中国移动广东公司的消息,使用5G手机的广东移动用户数已突破100万户。截至2月26日,广东移动5G手机客户数已上升至100.7万,广东移动也成为全国首个5G手机客户数突破100万的运营商省公司。据介绍,2020年广东移动5G基站总数将超过4万个。广州、深圳将着力打造5G精品网络,到年中深圳将力争实现5G全覆盖,广州将实现城区连续覆盖、镇镇通;大湾区其他城市也将进行5G重点覆盖,年中实现市区和县...
【电子信息】工信部:全国移动电话基站达841万个,4G基站544万个(2020-02-28)
2月28日,IT之家讯,工业和信息化部运行监测协调局昨日发布了2019年通信业统计公报。公报显示,初步核算,2019年电信业务收入累计完成1.31万亿元,比上年增长0.8%。按照上年价格计算的电信业务总量1.74万亿元,比上年增长18.5%。2019年,全国电话用户净增3420万户,总数达到17.9亿户,比上年末增长2.5%。2019年全国移动短信业务量比上年增长37.5%,移动短信业务收入完成392亿元,与上年持平。移动电话基站发展方面,...
【电子信息】工信部:东北地区百兆及以上宽带用户占比领先(2020-02-28)
2月28日,中关村在线讯,今日,工信部发布了2019年通信业统计公报。公报表示,目前光网改造工作效果显著,5G网络建设有序推进。2019年,新建光缆线路长度434万公里,全国光缆线路总长度达4750万公里。互联网宽带接入端口“光进铜退”趋势更加明显,截至12月底,互联网宽带接入端口数量达到9.16亿个,比上年末净增4826万个。其中,光纤接入(FTTH/0)端口比上年末净增6479万个,达到8.36亿个,占互联网接入端口的比重...
【电子信息】制造业500强企业复工数据发布,IC、面板制造业员工返岗率为55%(2020-02-27)
2月27日,集微网讯,为反映中国制造业大企业复工复产的情况等,中国企业联合会通过网络数据平台对中国制造业500强企业进行定向调查,今日发布2月18日至20日12时中国制造业500强企业复工复产情况。据悉,本次网上调查共发放至491家企业(排除湖北省9家企业),其中国有及国有控股企业155家、民营及民营控股企业336家,共回收342家企业,有效回收率达69.65%。中国企业联合会调查结果显示,中国制造业500强企业复工复产...
【电子信息】疫情之下,国内晶圆厂扩产或降速(2020-02-26)
2月26日,集微网讯,在完善的疫情防控工作下,国内企业开始全面有序复工,半导体行业亦是如此。作为在超净环境工作且自动化较高、劳动密集型程度较小的晶圆代工环节,国内各大晶圆厂在春节期间均处于正常运转状态。截止目前,中芯国际产能利用率已达100%,台积电上海厂近9成职工复工,华力微电子、积塔半导体已经全面复工。从上述情况来看,国内晶圆厂的复工复产似乎并未受到疫情“拖累”,不过,这也并非是全部。目...
【电子信息】我国1月国内5G手机出货546.5万部,市场占比已达26%(2020-02-26)
2月26日,C114网讯,中国信通院发布了《2020年1月国内手机市场运行分析报告》,2020年1月,国内手机市场总体出货量2081.3万部,同比下降38.9%,其中2G手机34.6万部、4G手机1500.3万部、5G手机546.5万部。受疫情影响,我国1月手机出货量大幅下降,IDC也指出,2020年一至二月的国内整体手机市场,将面临同比约40%的大幅下滑。整个第一季度,国内市场预计同比下滑30%以上。不过,数据显示,在1月2G/4G手机出货量大幅下...
【电子信息】2019年中国平板电脑市场有所复苏,苹果保持市占率第一(2020-02-25)
2月25日,集微网讯,IDC最新发布的平板电脑季度跟踪报告显示,2019年第四季度中国平板电脑市场出货量在保持连续6个季度增长后开始出现下滑趋势,约581万台,同比下降3.9%。具体来看,Detachable Tablet(可插拔键盘平板电脑)出货量约285万台,同比保持345.1%的大幅增长。但受可插拔键盘平板电脑抢占份额的影响,Slate Tablet(传统直板式平板电脑)出货量约296万台,同比下降45.2%;全年来看,中国平板电脑市场在2019年...
【电子信息】中国信通院:1月国内手机出货量同比下降38.9%(2020-02-24)
2月24日,IT之家讯,中国信通院最新数据显示,2020年1月份国内手机出货量2081.3万部,其中5G手机546.5万部。据介绍,2020年1月,国内手机市场总体出货量2081.3万部,同比下降38.9%,其中2G手机34.6万部、4G手机1500.3万部、5G手机546.5万部。数据显示2020年1月,上市新机型34款,同比增长6.3%,其中2G手机8款、4G手机18款、5G手机8款。IT之家注意到,2020年1月,国产品牌手机出货量1831.9万部,同比下降42.9%,占同...
【电子信息】总投资150亿,无锡先导集成电路装备与材料产业园签约(2020-02-24)
2月24日,SEMI大半导体网讯,21日下午,总投资150亿元的无锡先导集成电路装备与材料产业园签约仪式顺利举行。仪式上作为产业园的首个落户项目,总投资37亿元的吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目也正式签约。规划占地700亩,总投资150亿元,拟分3期进行建设。整个产业园以总部大楼、特色IC设计孵化器、专用装备基地、高端材料区、特色工艺区进行布局,计划5年后形成国内领先的半导体装备与核心零部件材料产业集群,...
【电子信息】华为发布5G最佳网络,在全球已获91个5G商用合同(2020-02-21)
2月21日,中国软件网讯,在英国伦敦举办的2020年新产品解决方案发布会上,华为运营商BG Marketing与解决方案销售部总裁彭松发布了5G最佳网络,以助力运营商实现5G的商业成功。据彭松介绍,此次发布的5G最佳网络不是一句简单的口号,它包含极简的RAN,智能的IP网络,超宽的传输网络、绿色联接和AI使能的端到端5G服务等一系列产品解决方案。彭松表示:"今天发布的5G最佳网络,只是华为创新的冰山一角。华为在基础...
【电子信息】麦肯锡:未来十年5G投资达9000亿美元(2020-02-21)
2月21日,集微网讯,据国外媒体报道,麦肯锡报告预测,到2030年,全球移动运营商的5G网络建设投资将高达7000亿至9000亿美元,但是这些网络只能25%的世界人口,即大约20亿人。覆盖范围将主要在美国、中国和欧洲的富裕和发达地区。这些网络将使智能手机下载速度比目前的4G网络快10倍,另外连接到一个通信基站的设备数量将是目前的100倍,这些技术进步将带来改善医疗保健、制造业和其他行业的新应用。但是因为5G网络需...
【电子信息】IDC:中国终端市场第一季度整体销售量将下滑(2020-02-20)
2月20日,集微网讯,近日,知名第三方市场研究机构IDC发文给出了2020年终端市场受疫情影响的十大预测,其中在终端市场方面,IDC预测,中国终端市场第一季度整体销售量将下滑,预期超过30%-40%,后期将呈现U字型反弹。从商用市场销售渠道来看,2月份全国范围内的线下店面销售将会出现严重下滑,仅电商市场将保持一定销量。加之产品供应能力受限,也会对未来几个季度产生一定影响。如果疫情能够在三月初得到有效控制,...
【电子信息】我国首颗5G卫星通信试验成功:通信能力达10Gbps(2020-02-19)
2月19日,集微网讯,1月16日,“快舟·富强福”号快舟一号甲运载火箭在酒泉卫星发射中心,以“一箭一星”的方式,成功将我国首颗通信能力达10Gbps的低轨宽带通信卫星——银河航天首发星发射升空。2月16日,中国首颗通信能力10Gbps的银河航天首发星完成了通信能力测试。官方称,在国内第一次验证低轨Q/V通信,意味着新一代通信网络“太空互联网”在中国迈开了一大步。该卫星是我国商业航天公司银河航天自主研制的首颗...
【电子信息】长江存储、武汉新芯产能受疫情影响,武汉新芯已下调Q1产能(2020-02-19)
2月19日,集微网讯,武汉两大芯片厂长江存储、武汉新芯疫情期间未中断生产,但在产能方面会受影响,其中武汉新芯已适当下调了Q1产能。据悉,武汉封城期间,长江存储与武汉新芯采取轮班制度以维持生产线的正常运转,武汉封城以来也并未影响长江存储和武汉新芯工厂的正常运转。此前新芯公司董事长杨道虹表示,公司已申请带宽扩容支持,未来能够保障5000名以上的员工同时远程在线办公。目前,除研发略有延迟外,企业基...
【电子信息】封装厂面临断料危机,多个新扩产能投产推迟三个月(2020-02-18)
2月18日,集微网讯,春节以来,新冠肺炎疫情的大面积爆发引发的连锁反应,给正在快速发展的中国半导体产业带来了不小的冲击。疫情除了直接导致半导体厂商员工复工返岗受阻之外,还面临原材料供应不足的断供危机,以及原本有望新扩的产能投产也因疫情停摆,这在当前劳动力需求较大和产能紧缺的封装一环中尤为显现。据集微网之前报道,在国内三大封装厂中,保守估计目前至少共有1.3万名生产工人没有返厂复产,给复工产...