【电子信息】京东方晶芯科技P0.9玻璃基首个重点项目完成交付(2021-09-28)
9月28日,集微网讯,9月27日,BOE晶芯科技消息称,P0.9玻璃基首个重点项目完成交付。京东方晶芯科技有限公司是京东方科技集团股份有限公司旗下全资子公司,专业设计、生产和提供Mini/Micro LED显示和解决方案。据晶芯科技此前消息,京东方晶芯科技自主研发的P0.9 COG AM Mini LED为全球首发玻璃基直显产品,是将定制化芯片直接键合于玻璃基板上。与LED行业传统的PCB基板相比,玻璃基板具有更高的工艺精度、更好的黑...
【电子信息】日经:中国电力紧缩之际,苹果和特斯拉多家重要供应商停产(2021-09-27)
9月27日,集微网讯,近日由于电力供应持续紧张,多个省市地区采取了限电措施,这将对企业的生产造成影响。苹果和特斯拉的几家关键供应商已经宣布中国厂区停产,在新款iPhone等电子产品旺季期间,供应链的稳定性将面临风险。据《日经亚洲评论》报道,苹果和特斯拉的主要机械零部件供应商乙盛精密工业周日表示,该公司在江苏昆山市的工厂从周日到周五暂停了生产,以响应该市停供工业用电的政策。乙盛在公告中指出,停...
【电子信息】代工厂扩产拉升需求,再生晶圆国产替代再进一步(2021-09-27)
9月27日,集微网讯,业内人士表示,总部位于中国的富乐德以及晶芯科技已经开始生产12英寸再生晶圆,成为国内行业的先驱。据《电子时报》报道,富乐德投资了10亿元人民币,于2020年10月完成了一座12英寸再生晶圆厂的建设,年产能达到180万片。晶芯科技则投资了23.13亿元人民币,正在分四个阶段建设四条12英寸再生晶圆产线,总月产能为40万片,并于2021年6月建成了第一条产线,计划在明年上半年达到10万片的月产能。而...
【电子信息】传联发科被要求引领台湾地区毫米波5G芯片供应链(2021-09-26)
9月26日,集微网讯,据业内消息人士透露,中国台湾地区RF和PA设备制造商希望联发科能够引领当地供应链,以应对高通在开拓毫米波5G市场方面的竞争。digitimes报道指出,消息人士称,高通目前主要使用硅基CMOS在12英寸晶圆厂生产毫米波5G PA产品,并提供全面的5G核心芯片和多种芯片解决方案。但高通向网络供应链供应商收取特许权使用费,使得他们的生产成本保持在相对较高的水平。事实上,鉴于联发科子公司Vanchip Tec...
【电子信息】晶圆代工恐供过于求?业内称厂家扩产前已确认订单(2021-09-26)
9月26日,集微网讯,随着各大晶圆代工厂大举扩产、部分终端需求传来杂音,市场开始忧虑代工产能是否供过于求,但业内人士指出,大厂都是在确定客户真正需求后,才一起合作扩产,从而避免最终无人买单的局面。据中国台湾《经济日报》报道,业内分析认为,就先进制程来看,代工厂只要有一两个指标客户年出货超过上亿个芯片规模就能回本,台积电、三星都积极建立与客户长期合作关系,其中台积电先进制程客户产品线超过...
【电子信息】半导体芯片投资热,盛美、屹唐等国产厂商获得设备中标(2021-09-24)
9月24日,集微网讯,中国政府采购招标网信息显示,长江存储上周新增7台工艺设备招标和13台工艺设备中标;上海积塔上周新增2台工艺设备中标。其中,盛美半导体中标1台清洗设备;华海清科中标2台CMP设备;屹唐半导体中标1台刻蚀设备;成都莱普中标2台热处理设备。具体来看,长江存储上周新增7项招标、新增13项中标。7台招标中包括6台CVD和1台清洗;新增13项中标中有2台华海清科的CMP、1台屹唐半导体的刻蚀、1台盛美半...
【电子信息】100%赞成票,SEMI中国信息控制标准技术委员会正式成立(2021-09-24)
9月24日,集微网讯,9月21日,经北美地区标准委员会的讨论和投票, SEMI中国信息控制标准技术委员会正式获批成立。公开资料显示,SEMI全球信息控制标准技术委员会由阿里云IoT事业部前CTO丁险峰、上扬软件董事长兼CEO吕凌志、珂矽信息技术(上海)有限公司执行副总刘波共同担任联席主席。委员会成员由来自中芯国际、长江存储、长电科技、北方华创、上海微电子装备、中微半导体、矽美科软件、阿里巴巴、珂矽、上扬、华...
【电子信息】小米长江产业基金投资力策科技,后者致力于开发消费级高性能激光雷达(2021-09-23)
9月23日,集微网讯,天眼查显示,9月23日,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)对外投资新增一家企业深圳力策科技有限公司。官方消息显示,深圳力策科技有限公司成立于2013年10月,研发团队由来自光电子、信息与计算机科学等专业博士组成,面向机器人、工业自动化、智能家居、无人机等高科技行业,以开发消费级高性能激光雷达为目标,致力于推动新型激光雷达在不同行业的实用化。未来公司将坚持以掌握核心技术...
【电子信息】凌波微步完成数千万元A轮融资,致力解决半导体封装卡脖子难题(2021-09-23)
9月23日,集微网讯,近日,半导体IC球焊设备国产厂商凌波微步宣布完成数千万元A轮融资,由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能,加快在封装领域核心设备的研究开发和市场推广。凌波微步成立于2020年,是一家专注于自主研发、生产、销售半导体封装设备及提供解决方案的高端装备制造企业,致力于为客户提供高速度、高精度、稳定可靠的封装设备。虽为初创公司,但凌波微步的核心团队成员均来自K&...
【电子信息】紫光国微量子通信芯片项目重磅亮相首届量子产业大会(2021-09-22)
9月22日,集微网讯,近日,2021量子产业大会在合肥隆重召开。大会发布展示了一批量子领域的先进应用成果,其中,国内智慧芯片龙头紫光国微的紫光量子通信芯片项目作为标杆项目之一得到了全方位呈现,该项目展现了超级SIM卡在量子通信中的应用解决方案。据悉,超级SIM卡是紫光国微超级智慧芯布局中的重点创新产品,其兼具SIM与大容量安全存储功能,存储规格目前可达256GB。超级SIM卡不仅能让用户拥有真正意义上的高安...
【电子信息】大陆手机品牌因缺芯放缓拉货力道,或冲击零部件供应商收入(2021-09-22)
9月22日,集微网讯,芯片供应持续短缺,迫使中国大陆手机制造商放缓拉货力道,上游零部件供应商在 2021 年下半年的收入可能会因此下滑。据DIGITIMES报道,来自手机零部件行业的供应商表示,中国大陆手机制造商的需求在 9 月变得不明,这预示零部件需求高峰可能会延后,相关供应商下半年收入可能会出现下滑。尽管HDI主板需求仍然紧张,但和2020相比少了很多。有HDI供应商表示,他们今年必须灵活应对客户订单情况。而F...
【电子信息】总投资30.4亿元!深圳核加半导体芯片基地等4项目落地柳州智能电网产业园(2021-09-18)
9月18日,集微网讯,2021年中国—东盟博览会期间,柳州智能电网产业园成功签约4家高新技术企业,总投资额达30.4亿元。目前,柳州智能电网产业园入驻企业已达到12家。以下是4家签约入驻企业介绍:华霆动力智慧储能系统制造项目,该项目总投资1.1亿元,主要布局自动化新能源电池PACK生产线和储能系统生产线,年产能约9GWH装机量;深圳核加半导体芯片基地项目,该项目计划总投资1.5亿元;广州鹏辉智慧储能及动力电池项...
【电子信息】首台设备进厂,40亿元江苏尊阳集成电路封测产业基地首期项目落成(2021-09-18)
9月18日,集微网讯,9月16日,江苏省无锡市江阴市华士镇举行江苏尊阳集成电路封测基地首期项目落成暨首台设备进厂典礼。据了解,尊阳集成电路封测产业基地项目由江苏向阳集团有限公司与江苏新潮科技集团有限公司共同投资设立,总投资40亿元,建设周期为2021年至2026年,达产后可形成年产200亿只标准化集成电路产品的产能。首期项目总投资3.5亿元,改造厂房面积7000平方米,近期将先进行设备调试工作,预计在2022年5...
【电子信息】南昌前8个月集成电路进口158.6亿元,同比下降17.1%(2021-09-17)
9月17日,集微网讯,据海关统计,今年8月份,南昌进出口110.4亿元,环比增长25.1%。前8个月,南昌进出口705.7亿元,比去年同期(下同)下降5.3%,占同期全省进出口总值的23.4%;其中,出口445.2亿元,下降1.9%;进口260.5亿元,下降10.6%。据大江网报道,南昌出口以机电产品为主,劳动密集型产品出口增长较快;进口以集成电路为主,农产品进口成倍增长。前8个月,机电产品出口283.3亿元,下降7.8%,占南昌市出口总值的...
【电子信息】Digi-Key与PI合作推出聚焦电源活动给用户更高的电源转换效率(2021-09-17)
9月17日,电子工程世界讯,全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商Digi-Key Electronics 日前宣布与高压电源转换半导体技术的领先创新者Power Integrations合作,供应其采用PowiGaN?技术的InnoSwitch?3 IC系列。该技术可降低能耗且具有高抗冲击性能,同时适合要求严苛的消费和工业应用。由于越来越多的应用更加依赖智能设备和电源自动化,人们对具有更强热性能、更高能效的解决方案的需求正在上升,...
【电子信息】台媒:芯片短缺和成本上升给笔记本电池制造商施压(2021-09-16)
9月16日,集微网讯,据业内消息人士透露,上游芯片和组件的短缺以及成本的上升给笔记本电池制造商带来了压力。digitimes报道指出,消息人士称,笔记本电池模块制造商最近收到德州仪器 (TI) 的简短通知,称其必须将9月订单的发货时间推迟到10月,并且从10月1日开始,模拟IC价格将上涨 15%。电池模块制造商表示,由于TI的供应紧张,他们不得不接受这些条款。但是由于电池模块制造商自2020年以来已经多次提高产品价格,...
【电子信息】光力科技郑州半导体高端装备产业基地一期预计明年Q1投产(2021-09-16)
9月16日,集微网讯,9月13日,光力科技公布了9月9日~10日的投资者关系活动记录表。光力科技表示,公司郑州工厂生产的8230型号和以色列海法工厂生产的8030型号已与多家客户签订销售合同,已进入国内、国外头部封测企业,目前郑州工厂和以色列海法工厂在手订单充足,两地员工正在加班加点组织生产供货,以满足全球客户需求。公司郑州航空港区半导体高端装备产业基地第一期工程预计2022年一季度实现投产,公司对一期产...
【电子信息】中科院长春光机所产业化项目,无锡谱视界科技有限公司开业(2021-09-15)
9月15日,集微网讯,9月15日,中科院长春光机所在无锡首个产业化项目无锡谱视界科技有限公司在无锡高新区微纳园开业。官方消息显示,无锡谱视界科技有限公司于2021年成立于无锡,是国内唯一一家以光谱滤光片为核心分光元件,聚焦光谱相机小型化、轻量化、集成化的高光谱系统解决方案的光电科技公司。中国科学院长春光学精密机械与物理研究所由中科院长春光机所与中科院长春物理所于1999年整合而成,是新中国在光学领...
【电子信息】小米产业基金投资车规级MCU企业云途半导体(2021-09-15)
9月15日,集微网讯,国产车规级MCU公司云途半导体宣布8月底已完成与小米的战略合作并获得小米长江基金的战略投资。本轮融资将主要用于加速云途半导体车规级MCU 的技术研发以及在汽车车身域及底盘、动力、安全等核心领域的市场开发和产品规划。云途半导体成立于2020年,是一家专注于汽车级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司,致力于提供全面的汽车级芯片组解决方案,为全球智能化出行技术的创新提供保障。云途...
【电子信息】友达:液晶电视面板价格跌至现金成本水平的可能性很小(2021-09-14)
9月14日,集微网讯,友达董事长彭双浪表示,液晶电视面板价格跌至现金成本水平的可能性很小,而在产业结构不断变化、财务实力日益强劲的背景下,中国台湾地区的面板制造商目前对本轮价格下跌的抵抗力大大增强。digitimes报道指出,自8月下旬以来,液晶电视面板价格大幅下跌,市场研究人员预测9 月单价将环比下降10~15美元,且下降趋势至少会持续到2021年底。但彭双浪近日在接受digitimes采访时指出,液晶电视面板经...
【电子信息】黑龙江移动携手华为公司,支撑5G ToB国家级试点项目“5G+医疗健康应用”在哈医大二院落地(2021-09-14)
9月14日,C114通信网讯,一场利用5G技术进行的“隔空”心脏支架植入手术在哈尔滨医科大学附属第二医院正式开始。哈医大二院与海伦市人民医院通过移动5G实现互联,哈医大二院心内科会议室大屏幕上高清的显示出了远在100多公里外的海伦市人民医院正在进行的支架植入手术,手术全景视频,术野视频、DSA以及生命监护仪等多路5G视频同步传输,画面实时清晰可见。手术时使用黑龙江移动5G网络,设备采用华为新型室分设备Lam...
【电子信息】IC Insights:中国大陆今年晶圆产能将首次超过日本(2021-09-13)
9月13日,集微网讯,近日,全球知名半导体分析机构SemiDigest发布了八九月期刊,这一期的前言是“蓬勃发展的中国半导体产业”。文中援引了IC Insights6月份的报告。根据这份报告,文章指出中国大陆半导体制造商在6月份每天生产超过10亿颗芯片,创历史新高。不过,中国大陆的产能仍然排在第四位,次于中国台湾地区、韩国和日本。截止到2020年12月,中国占全球晶圆产能的15.3%,几乎和日本相同,而且今年晶圆装机容量...
【电子信息】工信部:我国5G终端连接数全球占比超过 80%(2021-09-13)
9月13日,C114通信网讯,工信部部长肖亚庆在 13 日国新办召开的发布会上说,我国建成全球最大规模光纤和移动通信网络。此外,5G基站、终端连接数全球占比分别超过70%和80%。5G产业加快发展,5G手机产品加速渗透。会上发布的数据显示,今年1至8月,国内5G手机出货量1.68亿部,同比增长80%。肖亚庆还表示,“十四五”时期将聚焦数字经济发展,推动产业数字化和数字产业化。推动制造业数字化转型,推动数字技术在制造业...
【电子信息】接下大马封测转单,日月光等安装新引线键合机(2021-09-10)
9月10日,集微网讯,近期,东南亚疫情反扑使得许多IDM在当地的封测厂产能受到严重影响。业内人士称,包括日月光、超丰电子、菱生精密、华泰电子在内的中国台湾OAST从8月起已开始安装额外的引线键合机,以应对来自马来西亚的转单。据《电子时报》报道,今年以来,封测厂的引线键合机一直保持满载运行,以满足MCU、电源管理IC强劲的需求。预计上述OAST新的引线键合机将于今年第四季度开始投入商业生产,从而为来自东南...
【电子信息】中欣晶圆实现超重晶棒的连续拉制,量产可期(2021-09-10)
9月10日,集微网讯,中欣晶圆透露,9月5日,公司第二根12寸450kg投料晶棒拉制成功。中欣晶圆真正意义上的实现了超重晶棒的连续拉制。2021年8月17日,中欣晶圆研发团队成功拉制出首根12寸450kg投料晶棒,工艺、产量、良率皆获提升。中欣晶圆是一家能量产12英寸大硅片的半导体材料企业,目前具有6英寸及以下40万片/月、8英寸45万片/月、12英寸10万片/月产能,将在2022年12英寸拥有20万片/月生产能力,产品为抛光片(重...
【电子信息】上半年江苏集成电路产业销售总收入超1540亿元,同比增长超37%(2021-09-09)
9月9日,集微网讯,9月9日,江苏半导体协会发布了2021年上半年江苏省半导体产业发展运行情况。21年上半年,江苏省集成电路产业销售总收入为1540.63亿元,同比增长37.05%。其中,集成电路主业销售收入达1222.89亿元,同比增长40.35%;集成电路支撑服务业销售收入为317.74亿元,同比增长25.68%。从集成电路三业细分数据来看,集成电路设计业销售收入同比增长158.62%;集成电路晶圆业销售收入增长20.12%;集成电路封测...
【电子信息】总投资近百亿元!广州黄埔区一批智能传感器“专精特新”项目签约(2021-09-09)
9月9日,集微网讯,9月8日,广州黄埔区、广州开发区举行2021粤港澳大湾区微纳传感器大会,一批智能传感器“专精特新”项目签约,总投资近百亿元。会上,粤港澳大湾区微纳元器件创新中心等8个重点项目签约。其中,粤港澳大湾区微纳元器件创新中心作为广纳院与恒基集团旗下跃昉科技共建的项目,面向微纳元器件搭建从“产品设计-开发-小试-中试”的服务平台,打造以微纳元器件为核心的数字经济人才聚集地。会上同步举行...
【电子信息】总投资60亿元,景德镇中科泛半导体产业园项目开工(2021-09-08)
9月8日,集微网讯,近日,江西省景德镇市浮梁县举行2021年三季度重点项目集中开工仪式。此次,集中开工项目包括了泛半导体产业园项目。浮梁新闻消息显示,景德镇中科泛半导体产业园项目于2021年8月项目签约,园区建设现代化高洁净厂房、研发楼及产业相关配套设施,建筑面积共计25万平方米,总投资60亿元。据介绍,景德镇中科泛半导体产业园项目建设消费电子终端及主要电子元器件的生产及封装测试生产线,生产手机、...
【电子信息】联电:晶圆代工产能供不应求,已在谈明年产能(2021-09-08)
9月8日,集微网讯,晶圆代工大厂联电受惠晶圆代工产能供不应求与涨价效应,近日股价频创新高,总经理简山杰表示,目前仍是供不应求,今年产能已销售一空,现在谈的是明年产能,客户倾向谈长期合作,对于涨价与股价问题则不评论。此外,简山杰还表示,联电由于有新厂,真的很缺人,需要各方面的人才,为避免学生工作后会有落差,在学校时就做一些培育计划,联电有很多建教合作,未来会持续加强,因为需要的人很多,要...
【电子信息】三星240万亿韩元“砸向”半导体,台积电是否还能顶得住?(2021-09-07)
9月7日,集微网讯,近日,三星公开表示,将在未来3年内投资240万亿韩元(合2056.4亿美元),以增强其在人工智能、半导体等领域的地位。那么这一巨额投资计划是否会威胁到台积电?中国台湾经济研究院给出了三点考虑。据台媒经济日报报道,台经院分析,考虑到制程技术领先、拥有重量级客户和整体技术蓝图可实现性三个方面,预计台积电仍会稳居全球晶圆代工龙头地位。目前三星已经确认3nm制程会延后到2023年推出,台积...
【电子信息】集邦咨询:新能源车需求助攻GaN功率元件(2021-09-07)
9月7日,智通财经讯,TrendForce集邦咨询表示,2021年随着各国于5G通讯、消费性电子、工业能源转换及新能源车等需求拉升,驱使如基站、能源转换器(Converter)及充电桩等应用需求大增,使得第三代半导体GaN及SiC元件及模组需求强劲。其中,以GaN功率元件成长幅度最高,预估今年营收将达8,300万美元,年增率高达73%。据TrendForce集邦咨询研究,GaN功率元件,其主要应用大宗在于消费性产品,至2025年市场规模将达8.5亿...
【电子信息】南昌中微半导体:国内知名光电企业已采购MOCVD设备Prismo HiT3作为批量生产设备(2021-09-06)
9月6日,集微网讯,南昌中微半导体设备有限公司生产基地项目目前主体已经封顶。预计明年4月份基地可以投产。南昌中微相关负责人介绍,南昌中微高温深紫外MOCVD设备在市场上非常抢手,国内知名光电企业已采购了中微Prismo HiT3作为批量生产设备,去年至今机台订单较多,正陆续从南昌发给全国各地客户。中微公司计划在南昌加强半导体设备的生产和研发,将刻蚀设备的核心工艺,也加入到南昌生产基地中。据南昌中微半导...
【电子信息】高通“5G物联网创新计划”全球化解决方案获评2021年服贸会“科技创新服务示范案例”(2021-09-06)
9月6日,集微网讯,9月2日~7日,2021年中国国际服务贸易交易会在北京举行。高通公司(Qualcomm)联合20余家中国合作伙伴共同发起的 “5G物联网创新计划” 全球解决方案入选今年服贸会服务示范案例,获评“科技创新服务示范案例”奖。这也是继去年“5G领航计划”获奖后,高通再次凭借与中国产业伙伴在5G领域的合作,获得这一荣誉。高通的“5G物联网创新计划”致力于从终端形态、生态合作及数字化升级三个维度,推动...
【电子信息】涉晶芯半导体等重大项目,246亿元融资合作协议在湖北黄石签订(2021-09-03)
9月3日,集微网讯,9月1日,湖北黄石市举行省金融支持重大项目融资活动。会上,晶芯半导体、新兴管业等47个亿元以上重大项目与金融机构签订246亿元融资合作协议。黄石发布消息显示,湖北省副省长宁咏强调,各金融机构要提升服务质效,加大信贷投放力度,以“钉钉子”精神将签约项目落地落实,促进金融经济良性循环。据官方消息,4月,晶芯半导体项目在黄石举行投片仪式,是国内首个晶圆再生项目与湖北省重点项目。项...
【电子信息】总投资88.7亿美元!中芯国际临港12英寸项目正式签约(2021-09-03)
9月3日,集微网讯,9月3日,中芯国际发布公告称,已与上海临港管委会签订合作框架协议,将成立合资公司规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目。根据公告内容,该合资公司将聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。该项目计划投资约88.7亿美元,中芯国际指出,通过把握临港自由贸易区发展集成电路行业的战略机遇期,该项目将满足不断增长的市场和客户需求,推动本公司业务发展。...
【电子信息】国内规模最大商用雷达研发基地之一?海康威视石家庄科技园预计2023年9月投产(2021-09-02)
9月2日,集微网讯,近日,位于石家庄鹿泉区的海康威视石家庄科技园项目正在按照时间节点全力推进建设速度,预计2023年9月投产。该项目总投资8.5亿元,占地面积为80亩,年投资目标为2亿元,当前已完成投资1.39亿元。项目分两期建设,一期包括一栋四层生产车间、观察室等附属建筑,二期包括两栋19层的研发测试楼、门卫室等,整个项目将在5年内建设20条全自动生产线及装配线,建设专业毫米波及激光雷达实验室20余个,生...
【电子信息】科锐与意法半导体扩大150mm碳化硅晶圆供应协议,价值超8亿美元(2021-09-02)
9月2日,集微网讯,科锐与意法半导体宣布扩大现有的碳化硅晶圆长期供货协议。修订后的协议要求科锐在未来几年内向ST供应150mm碳化硅裸晶圆和外延晶片,目前价值超8亿美元。ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示,ST与科锐的长期晶圆供应协议的最新扩展,将继续有助于ST全球碳化硅衬底供应的灵活性。它将继续为我们的全球供应作出贡献,补充ST已确保的其他外部产能和正在增加的内部产能。该协议有助于满足ST未来几...
【电子信息】智联安完成亿元B+轮融资,国内首批实现NB-IoT芯片量产企业(2021-09-01)
9月1日,集微网讯,近日,智联安宣布完成亿元B+轮融资,本轮由北京集成电路尖端芯片基金领投、老股东SIG海纳亚洲创投基金、新股东长江创新、明裕创投、川商创投基金跟投。智联安官方消息显示,公司成立于2013年,是一家专业从事蜂窝物联网芯片研发的IC设计公司。公司主要产品为5G物联网通信芯片,是国内首批实现NB-IoT芯片量产的公司。智联安创始人及核心管理团队毕业于清华、北大、浙大等国内著名高校,曾就职于海...
【电子信息】6英寸晶圆厂看好功率MOSFET和二极管需求(2021-09-01)
9月1日,集微网讯,据业内人士透露,出于利润考虑,包括元隆电子、汉磊科技、茂矽电子、新唐科技在内的6英寸晶圆厂已优先供应汽车、工业和利基市场的MOSFET芯片,并看好该市场中长期需求前景。《电子时报》援引消息人士称,由于IDM们位于东南亚的工厂生产受到当地疫情的负面影响,中国大陆和中国台湾的MOSFET供应商们已经将更多订单转移到中国台湾地区,以确保供应的稳定。与此同时,二极管(尤其是汽车二极管)的需...
【电子信息】预计明年5月投产运营,9亿元芯云半导体高端集成电路测试基地奠基(2021-08-31)
8月31日,集微网讯,8月29日,芯云半导体高端集成电路测试基地奠基仪式在浙江诸暨数智产业园举行。芯云半导体(诸暨)有限公司将以测试基地开工建设为契机,继续坚守“打造世界一流集成电路测试中心,服务区域集成电路集群化,助力中国集成电路自主化”的愿景和目标,促进诸暨市集成电路产业结构优化升级。据介绍,芯云半导体由杭州朗迅科技集团有限公司投资,依托朗迅科技的产业生态,搭建良好的高端芯片测试平台,...