【电子信息】美国将电池供应链从中国转移,韩企斩获大额订单(2026-03-24)
3月24日,爱集微讯,随着美国加速调整电池供应链以摆脱对中国的依赖,韩国电池企业近期斩获多笔大额订单。3月16日,三星SDI美国公司与一家美国大型能源公司签署价值约1.5万亿韩元(约11亿美元)的储能系统(ESS)电池供应合同,计划在印第安纳州的合资工厂生产NCA和LFP电池,并于2026年至2029年分阶段交付。此前,三星SDI还在去年底与另一家美国能源公司签署了超2万亿韩元的ESS电池合同。LG能源解决方案公司去年7月...
【电子信息】兼容12英寸碳化硅衬底激光剥离全自动化设备批量交付客户(2026-03-24)
3月24日,硅来半导体讯,近日,硅来半导体(武汉)有限公司首批兼容12英寸碳化硅衬底的激光剥离全自动化设备顺利交付客户,标志着其超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技术通过产业化检验。碳化硅作为第三代半导体材料,广泛应用于新能源汽车、智能电网等领域,8英寸和12英寸衬底可显著提升产量、降低成本。硅来半导体自主突破技术壁垒,其激光剥离工艺单片加工时间<15分钟(8英寸),效率较传统线切提升20-30倍,损耗降低...
【电子信息】浙江晶引电子集成电路封装基板,COF 产线投产(2026-03-23)
3月23日,爱集微讯,3月22日,浙江晶引电子科技有限公司的“超薄精密柔性集成电路封装基板COF产线”项目正式投产。该项目一期总投资21亿元,达产后预估年产值约35亿元。公司成立于2022年,专注于超薄柔性薄膜封装基板COF的研发与生产,产品主要用于智能手机、平板电脑等电子产品的柔性显示屏。项目填补了浙西南地区高端柔性电路板产业空白,是丽水经开区推动产业结构优化升级的重要实践。丽水经开区已累计引进半导体...
【电子信息】国内首条G4.5液晶玻璃基板生产线有新进展(2026-03-23)
3月23日,成都高新讯,日前,成都高新区企业成都中光电科技有限公司特种超薄玻璃基板生产线(Q1线)智能化绿色化技术升级项目点火成功,标志着该生产线正式进入复产冲刺阶段。此次冷修成功点火是生产线实现技术升级的关键一步,产线将进入烤窑升温阶段。成都中光电运营国内首条0.5mm液晶玻璃基板生产线,一期建成三条4.5代线,年产能达300万片。公司持续引领国内液晶玻璃基板超薄化、高端化发展,2010年12月下线国内...
【电子信息】浙江公布今年首批“千项万亿”重大项目,多个半导体项目上榜(2026-03-20)
3月20日,爱集微讯,近日,浙江省发展和改革委员会公布2026年第一批“千项万亿”重大建设项目实施计划,共安排项目1678个,年度计划投资1.1万亿元,目标为制造业投资增长8%以上,项目投资和产业投资均增长5%以上。其中包含多个半导体项目,如威兆半导体封装与模块生产基地建设项目、荣芯宁波12英寸集成电路芯片生产线项目、杭州芯光半导体高端先进芯片测试基地项目等,覆盖材料、制造、封装、测试等产业链环节。
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【电子信息】中微半导2025年实现营收11.22亿元,净利润同比增长107.68%(2026-03-20)
3月20日,爱集微讯,3月19日,中微半导发布2025年年度报告,实现营业收入11.22亿元,同比增长23.09%;净利润2.84亿元,同比增长107.68%。消费电子、小家电、工业控制和汽车电子领域分别贡献4.67亿元、3.34亿元、2.67亿元和0.53亿元。公司综合毛利率提升至34.28%,MCU出货量超36亿颗,8位机市场份额国内领先,32位机出货量增至3亿颗。研发投入1.24亿元,占比11.07%,研发人员占比52.51%。车规级M4芯片即将于2026年推...
【电子信息】中国移动6208卡AI超节点集采,国产算力生态的“成人礼”(2026-03-19)
3月19日,C114讯,3月18日消息,中国移动发布2026-2027年人工智能超节点设备集中采购项目,规模达6208卡(776套计算节点),明确锁定华为CANN生态。这是三大运营商首次在集团层面启动AI超节点集采,标志着运营商算力建设从通用服务器向高性能超节点架构的战略转型。超节点通过超高带宽互联、内存统一编址等技术,将AI处理器编织为高密度计算体,实现百GB/s级通信带宽、纳秒级时延与TB级内存,突破传统集群性能瓶颈。...
【电子信息】紫光国微于海南新设全资子公司,加码集成电路全产业链布局(2026-03-19)
3月19日,爱集微讯,紫光国微于2026年3月17日在海南成立全资子公司紫光集瑞电子(海南)有限公司,法定代表人为李天池,注册资本5000万元。新公司经营范围包括集成电路设计、制造、销售及芯片设计服务等核心环节,同时涵盖电子元器件制造、软件开发、技术进出口等配套业务。紫光国微是国内特种集成电路与智能安全芯片龙头企业,此次设立子公司旨在依托海南自贸港政策与区位优势,拓展华南及海外市场,强化集成电路核...
【电子信息】微崇半导体完成数千万元战略融资,系半导体量检测设备公司(2026-03-18)
3月17日,爱集微讯,近日,半导体量检测设备公司微崇半导体完成数千万元战略融资,由首都科技发展集团与霄宇领先基金共同投资。资金将用于研发、市场拓展及团队建设。微崇半导体成立于2021年,专注于晶圆检测技术,目标是成为世界先进的半导体检测设备研发生产商。2025年,公司多款设备实现量产导入并获得头部客户复购,新一代技术研发取得突破。
【点评】微崇半导体的融资反映了资本对半导体检测设备领域的...
【电子信息】安徽重点项目清单公布,多个半导体项目上榜(2026-03-18)
3月18日,爱集微讯,3月16日,安徽省政府网站发布“安徽省人民政府关于印发安徽省2026年重点项目清单的通知”,多个半导体项目上榜。A类项目包括合肥国显8.6代有源矩阵有机发光显示器件生产线项目、安徽晶镁光罩有限公司半导体高端光罩(一期)项目、苏滁高新区宏禧硅基OLED微型显示器件项目等10个项目。B类项目包括肥东联效年产400吨大尺寸半导体级单晶硅棒生产项目、蚌埠华鑫微纳8英寸MEMS晶圆生产线项目、滁州越...
【电子信息】最高500万元,安徽出台最新奖补政策(2026-03-17)
3月17日,合肥发布讯,3月16日,安徽省政府网站发布“安徽省人民政府关于印发安徽省2026年重点项目清单的通知”,其中包含多个半导体项目。A类项目包括合肥国显8.6代有源矩阵有机发光显示器件生产线项目、安徽晶镁光罩有限公司半导体高端光罩(一期)项目、苏滁高新区宏禧硅基OLED微型显示器件项目、滁州晶隆半导体外延材料产业化项目等;B类项目包括蚌埠华鑫微纳8英寸MEMS晶圆生产线项目、滁州安测半导体集成电路测...
【电子信息】中嘉微视半导体前道量检测装备智能制造基地在成都奠基(2026-03-17)
3月17日,爱集微讯,成都中嘉微视科技有限公司半导体前道量检测装备智能制造基地近日在成都郫都高新区举行奠基仪式。中嘉微视成立于2019年7月,团队从最初的6人发展至400余人,累计研发投入超1亿元,拥有百余项知识产权,是国内唯一在OLED前道全工艺段实现应用实绩的企业,其AOI光学检查机等产品获国家级及四川省首台套重大技术装备认定。该基地将作为国际化战略平台,重点研发高端检测装备并实现智能化生产,助力企...
【电子信息】武汉“十五五”规划建议:打造“世界存储之都”(2026-03-16)
3月16日,爱集微讯,2025年12月4日,中国共产党武汉市第十四届委员会第十二次全体会议审议通过《中共武汉市委关于制定全市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》。规划提出培育壮大新兴产业和未来产业,巩固光电子信息产业领先地位,建设世界级存算一体化产业基地,打造“世界存储之都”,高水平建设“世界光谷”。同时加快集成电路、新能源与智能网联汽车、生命健康等优势产业发展,推进人工智能、低空经济等...
【电子信息】南京大学2项重磅芯片成果闪耀ISSCC 2026(2026-03-13)
3月13日,南京大学集成电路学院讯,近日,第七十三届国际固态电路大会(ISSCC 2026)在美国旧金山举行,南京大学集成电路学院2篇高水平论文入选。第一篇论文提出了一种面向电致变色智能玻璃的单电感三模式四象限电源转换器(SIFQC)芯片,通过单电感混合四象限拓扑和三模式动态控制技术,实现了94.6%的峰值转换效率,解决了传统四象限电源体积大、效率低的问题。第二篇论文设计了一款集成4源串扰抵消与电源噪声抑制...
【电子信息】机构:2025年Q4全球电视出货6150万台,中国市场大幅下滑(2026-03-12)
3月12日,爱集微讯,3月12日,市调机构Omdia报告显示,2025年第四季度全球电视出货量同比持平,为6150万台。中国市场出货量同比下降25.3%,主要因政府补贴结束及消费者提前升级电视。北美和西欧分别增长4.7%和3.2%,拉丁美洲及加勒比地区增长12.5%,中东与非洲增长9.4%。高端机型仍是盈利主要驱动力,中国品牌将Mini LED技术定位为核心高端产品。OLED出货量同比增长8.6%,西欧作为最大市场增长11.5%。CES 2026显示高...
【电子信息】算力新基建提速,激活国产 AI 芯片新动能(2026-03-12)
3月12日,爱集微讯,2026年政府工作报告将超大规模智算集群、算电协同纳入新基建工程,全国算力基建投资预计达4500亿元。我国人工智能基础设施建设进入提速期,云服务商、电信运营商、中央企业三大主力协同发力,推动算力投资规模与硬件国产化率同步提升。2026年底全国算力总规模将超300 EFLOPS(FP32),智能算力占比升至58%。AI基建为国产AI芯片提供实战场景,华为昇腾、昆仑芯、寒武纪等芯片在万卡级集群中完成性...
【电子信息】六角形半导体的天相芯HX77采用芯原Nano IP组合,打造超低能耗AR显示处理器(2026-03-11)
3月10日,芯原讯,2026年3月10日,芯原股份宣布合肥六角形半导体在其HX77系列图像处理SoC中采用了芯原的GCNanoUltraV GPU IP、DW100畸变矫正处理器IP和DC9200Nano显示处理器IP。该SoC已一次流片成功,基于RISC-V架构,集成视频输入输出接口和图像处理能力,在毫瓦级功耗下支持2K@60fps输出,并实现端侧3DoF画面悬停功能。HX77支持MIPI、LVDS及DP/eDP等多种显示接口,适配双屏异显等AR应用场景。芯原IP组合使HX77无需...
【电子信息】晶瑞电材集成电路制造产业链配套关键材料综合基地项目签约落地(2026-03-10)
3月10日,爱集微讯,3月6日,眉山市彭山区举行2026年一季度项目集中签约活动,18个优质项目落地,总投资63亿元。晶瑞电材投资6亿元建设西部地区集成电路制造产业链配套关键材料综合基地项目,涵盖年产20万吨超高纯电子级及工业高纯配套硫酸、3万吨超纯电子级双氧水等集成电路电子材料项目,以及废酸再生循环利用项目。该项目将改变西南地区半导体关键材料依赖外部输入的现状,提升供应链安全性,完善彭山电子信息材...
【电子信息】发改委“点名”、原材价格大涨,六氟化钨搅动全球半导体格局重塑(2026-03-10)
3月10日,爱集微讯,2026年2月28日,国家发改委价格监测中心发布公告指出DRAM与NAND价格持续攀升,并将六氟化钨与硅片、金属并列,强调其价格上涨为存储芯片涨价提供了成本支撑。六氟化钨作为芯片制造的关键电子特气,主要用于化学气相沉积工艺,尤其在3D NAND层数向232层、300层突破的当下,单片晶圆对其消耗量呈指数级增长。全球六氟化钨市场呈现中日韩三足鼎立格局,前六大供应商占据约90%市场份额,中国厂商中船...
【电子信息】总投资1.5亿美元,韩国半导体空白掩模版龙头签约落户苏州(2026-03-09)
3月9日,爱集微讯,3月8日,韩国半导体空白掩模版龙头企业S&S TECH签约落户苏州工业园区,计划投资1.5亿美元建设平板显示空白掩模版研发生产基地。项目达产后,预计未来五年销售总额可达9亿美元。2025年12月,S&S Tech计划将其空白掩模价格提高约10%,原因是原材料石英价格持续上涨。此次涨价涉及所有掩模产品,包括芯片和显示器用途。S&S Tech在2024年曾提价一次,2025年维持原价。
【点评】S&S TECH在苏州...
【电子信息】两会代表:布局超大规模智算集群,破解高端训练芯片瓶颈(2026-03-09)
3月8日,爱集微讯,在“十五五”规划纲要草案中,人工智能被列为八大前沿科技攻关项目的首位,成为今年全国两会期间的热点话题。全国政协委员、中国科学院计算技术研究所研究员张云泉指出,国产AI芯片在推理环节已基本具备替代国外产品的能力,但在高端训练领域仍存在明显短板,需在“十五五”期间重点突破。目前国内已有十余款AI芯片上市,但在基础大模型训练,特别是多模态大模型训练方面,与美国相比仍有差距。张...
【电子信息】我国在新一代光子芯片集成领域实现重要突破(2026-03-06)
3月6日,爱集微讯,中国科学院上海微系统所联合瑞士洛桑联邦理工学院和德国卡尔斯鲁厄理工学院团队,在钽酸锂-氮化硅异质集成光子芯片领域取得突破,实现了高效高速电光调制,调制效率达4.08 V·cm,电光响应3dB带宽约100 GHz,强度调制下净信号传输速率达333 Gbit/s,相干IQ调制净速率达581 Gbit/s。清华团队在手性反铁磁电学操控上取得新突破,通过同质结设计和磁八极子视角,实现全电学完全翻转,效率大幅提升,μ...
【电子信息】工信部部长李乐成:全力推进新一代人工智能产品的攻关和迭代(2026-03-06)
3月6日,爱集微讯,3月5日,工业和信息化部部长李乐成在十四届全国人大四次会议“部长通道”采访中介绍我国人工智能产业发展情况。他指出,2025年中国人工智能核心产业规模将超1.2万亿元,企业数量超6200家,国产开源大模型下载量全球第一,规上制造业企业AI技术应用普及率将超30%,国内企业推出300多款人形机器人。2026年工信部将推动AI与制造业深度融合,重点推进AI电脑、手机、脑机接口等产品攻关,挖掘制造业高...
【电子信息】政府工作报告:实施超大规模智算集群、算电协同等新基建工程(2026-03-05)
3月5日,C114讯,3月5日,第十四届全国人民代表大会第四次会议在北京开幕,国务院总理李强作政府工作报告。报告指出,我国新质生产力稳步发展,人工智能、生物医药、机器人、量子科技等研发应用走在世界前列,芯片自主研发取得新突破。高技术制造业、装备制造业增加值分别增长9.4%、9.2%,新能源汽车年产量超过1600万辆。全社会研发经费投入强度达2.8%,数字经济核心产业增加值占GDP比重提高到10.5%以上。今年政府工...
【电子信息】中国科学院上海微系统所在钽酸锂-氮化硅异质集成光子芯片方面取得进展(2026-03-04)
3月4日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所讯,近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合瑞士洛桑联邦理工学院和德国卡尔斯鲁厄理工学院团队,成功研发了薄膜钽酸锂(LiTaO3)与氮化硅(Si3N4)晶圆级异质集成光子芯片。该平台结合了氮化硅的低光学损耗(14.2 dB/m)和钽酸锂的线性电光效应,实现了高效高速调制:调制效率4.08 V·cm,电光响应带宽达100 GHz。在强度调制(IMDD)下净信号传输速率达333 Gb...
【电子信息】晶华微 BMS 芯片锚定细分赛道加速技术赋能(2026-03-03)
3月3日,晶华微讯,在能源变革与智能终端普及的驱动下,锂电池管理(BMS)芯片行业迎来高速增长,预计全球市场规模将从2024年的10.58亿美元增至2031年的38.15亿美元,年复合增长率达20.4%。工业级BMS AFE芯片市场预计从2026年的5.82亿美元增长至2032年的12.2亿美元,年复合增长率12.89%。杭州晶华微电子股份有限公司(股票代码:688130)凭借高压BCD工艺和数模混合信号芯片技术,推出多款BMS芯片产品,包括BMS AFE、...
【电子信息】首批芯片企业强势入驻,赋能集成电路产业生态升级(2026-03-03)
3月3日,爱集微讯,2026年9月9日-11日,IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心(宝安)举办,主题为“跨界融合?全链协同,共筑特色芯生态”。本届博览会覆盖IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及全产业链环节,与第27届中国国际光电博览会、elexcon电子展三展联动,总规模达34万平方米,预计吸引超5000家参展企业和24万名专业观众。紫光展锐、中兴微电子等多家企业已签约参展。展会四...
【电子信息】均胜电子宣布L3级智驾域控产品2027年年中量产(2026-03-02)
3月2日,爱集微讯,均胜电子近日宣布在高阶智能驾驶领域取得关键突破。公司计划在2027年年中量产其首款L3级智驾域控产品,并配套头部车企车型。同时,均胜电子打造的L4级智驾域控即将落地低速无人物流车,有望成为首款基于国产芯片平台量产的L4智驾域控产品。均胜电子已构建起覆盖L2至L4级的智驾产品完整矩阵,包括智能驾驶域控制器、跨域融合中央计算单元等核心产品。公司与斯年智驾合作,打造智慧港口数字化管理平...
【电子信息】我国生成式人工智能用户规模超6亿人(2026-03-02)
3月2日,爱集微讯,《中国互联网络发展状况统计报告》显示,截至2025年12月,我国网民规模达11.25亿人,互联网普及率突破80%,数字发展成果惠及更广泛群体。数字经济规模稳步增长,核心产业增加值占GDP比重提升至10.5%,产业数字化转型步伐全面提速。生成式人工智能用户规模达6.02亿人,应用场景向生活、生产领域深度渗透。2026年是“十五五”开局之年,生成式人工智能的突破性发展,正推动经济社会从“互联网+”的...
【电子信息】元芯刻微高端显示及半导体关键材料基地签约湖南长沙(2026-02-28)
2月28日,爱集微讯,2月26日,元芯刻微高端显示及半导体关键材料研发生产基地项目签约落户长沙市望城经开区。该项目由元芯刻微电子(湖南)有限公司投资,将建设高端显示和半导体关键材料研发生产基地。公司负责人表示,项目建成后将助力区域产业提质升级,填补长沙乃至中部地区在半导体和显示关键材料领域的产业链空白。元芯刻微电子成立于2025年12月,由投资人朱新联合半导体材料领域资深团队组建,技术与管理力量...
【电子信息】存储芯片涨价潮席卷手机业:头部品牌提价 中小厂商陷入困境(2026-02-28)
2月28日,爱集微讯,一场由上游存储芯片引发的涨价潮正席卷中国手机行业。自2026年3月起,中国手机市场将迎来首次全品类、全品牌的同步涨价,新品终端售价涨幅起步达1000元。全球RAM模组价格数月内暴涨数倍,2026年第一季度通用型DRAM合约价环比涨幅高达55%–60%,NAND闪存价格上涨33%–38%。苹果罕见以翻倍价格采购三星LPDDR5X存储,反映出存储产业已全面进入“卖方市场“。内存占智能手机成本的比例已从10%–15%跃...
【电子信息】魅族宣布将暂停国内手机新产品自研硬件项目,全面转型AI及软件生态(2026-02-27)
2月27日,凤凰网讯,魅族科技宣布暂停国内手机新产品的自研硬件项目,未来将全面转向以AI驱动软件产品为主导的发展方向,打造基于Flyme开放生态系统的商业模式。公告否认了近期关于“魅族破产重组、业务停摆、手机退市”等传闻,并表示将追究造谣及传谣者的法律责任。魅族称,国内手机市场竞争激烈,内存价格持续暴涨,导致新产品商业化困难,经内部研讨决定暂停硬件自研,转向高质量发展。原有业务不受影响,手机系...
【电子信息】京东方A:8.6代AMOLED产线提前点亮,2026下半年量产(2026-02-26)
2月26日,爱集微讯,京东方A宣布其第8.6代AMOLED生产线于2025年12月30日提前5个月点亮,预计2026年下半年量产。该产线总投资630亿元,是国内首条、全球首批高世代AMOLED生产线,设计月产能3.2万片玻璃基板,将主要满足华硕、OPPO等IT客户的高端产品需求。京东方表示,这一突破强化了公司在显示产业的竞争力,并推动核心显示业务增长。公司还通过“AI+战略”提升生产制造和品质管理效率,同时在钙钛矿光伏、玻璃基封...
【电子信息】新洁能发“价格调整通知函” 涨幅 10%起(2026-02-26)
2月26日,爱集微讯,国产功率半导体厂商无锡新洁能股份有限公司宣布将对 MOSFET 涨价,涨幅为 10%起,3 月 1 日起发货正式生效。涨价原因是全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升,导致公司晶圆代工成本与封测成本持续上涨,目前已无法独自承担持续增加的综合成本。2025 年前三季新洁能营业总收入 13.85 亿元,同比增长 2.19%,归母净利润 3.35 亿元,同比增长 0.7%。2025 年第三季度营业总收入 4.56 亿元,同比下...
【电子信息】端侧AI引爆增长,国产嵌入式GPU三大技术路线并行突围(2026-02-25)
2月25日,爱集微讯,2025年以来,云端GPU市场迎来爆发式增长,2026年AI计算产业重心加速向边缘、终端下沉,端侧AI凭借低延迟、高隐私、低功耗优势成为新增长极。嵌入式GPU作为端侧AI算力核心支撑,有望迎来爆发式增长。国内涌现景嘉微、速显微电子、芯动科技等代表性企业,形成“全自研架构、IP授权+定制、SoC集成”三大技术路线。全自研架构路线以景嘉微为代表,其JM5400、JM7200/JM7201系列产品实现100%全自研架构...
【电子信息】VIVO“功放芯片、电子设备、控制方法及装置”专利获授权(2026-02-24)
2月24日,爱集微讯,维沃移动通信有限公司(VIVO)于2024年7月19日申请的一项名为“功放芯片、电子设备、控制方法及装置”的专利,于2025年10月17日获得授权,公告号为CN118921598B。该专利涉及一种功放芯片设计,包括第一功放模组和控制模组。第一功放模组的输入端连接至音频信号输入引脚,输出端连接至音频信号输出引脚,其输入与输出端之间设有多组并联的功率管路径。控制模组用于调控这些路径的导通或断开状态,...
【电子信息】超26亿元湖北泛半导体智能制造基地项目开工(2026-02-14)
2月14日,爱集微讯,2026年2月11日,湖北泛半导体智能制造基地项目(一期)在武汉新城南部红莲湖片区产业园开工。该项目位于华容区半导体产业园,紧邻长江存储,总投资约26.1亿元,规划建设用地325亩,总建筑面积超31.5万平方米,聚焦新型显示、IC制造上下游配套等半导体核心领域。一期建设东地块146.45亩,建筑面积15.04万平方米,包括研发生产楼、生活服务楼、标准化厂房等,计划2028年2月竣工。该项目旨在为华中...
【电子信息】春节 AI 竞争阿里千问拔得头筹,日活逼平行业第一(2026-02-14)
2月14日,爱集微讯,2026年春节,AI竞赛异常热闹,千问表现出色。其发布的“春节30亿大免单”数据显示,6天内用户发出41亿次“千问帮我”指令,AI完成下单超1.2亿笔。QuestMobile数据显示,千问日活升至7352万,逼平行业第一。这1.2亿笔订单是全球首次实现AI Agent大规模真实世界任务执行与商业化验证。千问依托阿里消费场景,让用户在AI对话中表达需求并完成决策和支付,实现从AI到真实世界的全链路打通。1.2亿笔订...
【电子信息】晶瑞电材拟 6 亿元投建集成电路关键材料综合基地(2026-02-13)
2月13日,爱集微讯,2月12日晚,晶瑞电材公告称,公司与眉山市彭山区政府签署协议,拟投资6亿元在四川彭山经济开发区建设集成电路关键材料综合基地。项目包括年产20万吨超高纯电子级及工业高纯配套硫酸、年产22万吨蒸汽、年产3万吨超纯电子级双氧水等电子材料项目,以及废酸再生循环利用项目。预计年产值约6亿元,年税收约3000万元。建设周期为2026年6月底前动工,18个月内建成投产。
【点评】晶瑞电材此次投...
【电子信息】华天科技30亿元盘古半导体项目已进入生产阶段(2026-02-13)
2月13日,爱集微讯,近日,华天科技在投资者互动平台表示,盘古半导体先进封测项目已进入生产阶段。该项目总投资30亿元,分两期建设,第一阶段主要推动板级封装技术的开发及应用。2024年5月18日,项目在南京浦口经开区正式签约;6月30日举行奠基仪式,进入全面施工阶段。项目计划2025年一季度完成工艺设备搬入并投产,建设期为2024-2028年,拟用地115亩,新建12万平方米厂房及配套设施。据2025年3月消息,项目主体装...