1月13日，集微网讯，英特尔证实，该公司将在2025年中期剥离其RealSense深度摄像头业务。新合资企业仍将是英特尔资本投资组合的一部分，并维持其现有的产品阵容、路线图和客户支持。据报道，这一决定是增强RealSense增长潜力的战略举措，而不是对英特尔财务挑战的反应。RealSense开发人工智能驱动的计算机视觉设备，例如深度摄像头、生物识别工具、机器人解决方案和医疗保健指标。据报道，新实体计划扩展到立体视觉、...
1月13日，集微网讯，据报道，三星电子已决定减少其位于中国西安工厂的NAND闪存生产。这一举措似乎是为了保护收入，因为全球NAND供应过剩持续存在，导致今年价格预计将大幅下跌。据行业消息，三星电子已制定政策，将其最大的NAND生产基地——中国西安工厂的晶圆投入量较之前减少超过10%。因此，西安工厂每月平均20万片的晶圆产量预计将减少至约17万片。此外，三星韩国华城的12号和17号生产线也将调整其供应，导致整体...
1月8日，集微网讯，印度尼西亚投资和下游产业部长Rosan Roeslani 1月7日宣布，苹果计划投资10亿美元在廖内群岛的巴淡岛建立一个AirTag工厂。当天，在与苹果全球政策副总裁Nick Amman在雅加达会面后，Roeslani 表示：“他们已经讨论并完全致力于这个价值10亿美元的AirTag工厂的第一阶段建设。”据Roeslani说，这家工厂将代表苹果在印尼投资的初始阶段。苹果还计划邀请其他供应商进入印度，这意味着进一步投资增长的潜...
1月7日，集微网讯，三星电子计划加大其设备端人工智能（AI）业务的投入，目标是今年超过消费电子领域的全球市场增长。三星电子首席执行官、设备体验（DX）部门负责人韩钟熙在接受采访时表示，2025年全球智能手机、电视和家电的消费电子市场将增长约3%。作为全球最大的智能手机和电视制造商，三星预计其移动设备业务今年将增长4%-5%，而电视和家电部门的增长也有望加速。三星电子一直在加大力度将其设备与人工智能相...
1月6日，集微网讯，1月5日，华勤技术宣布，其全资子公司已与深圳豪成智能科技有限公司（以下简称“豪成智能科技”）签署《股权转让协议》，持有豪成智能科技75%股份。随着工商变更完成，豪成智能科技已正式成为华勤技术的控股子公司。此次收购是华勤技术在机器人业务领域积极拓展的重要一步，将进一步强化公司在全球智能产品大平台战略中的布局。豪成智能科技成立于2023年4月，是一家集研发、生产、销售为一体的智能...
1月2日，集微网讯，台积电先进封装大扩产，其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充，2025年台积电CoWoS月产能将上看7.5万片。行业调研机构semiwiki分析称，台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能，其中随着英伟达需求推动，预估2025年 CoWoS月产能估计6.5万片-7.5万片，2026年估计月产9-11万片。此外，2025年预计英伟达占据CoWoS总需求的63%，表明其在采用CoWoS技术方面的领导地位。...
1月2日，集微网讯，美国弗吉尼亚州州长Glenn Youngkin表示，美光计划投资21.7亿美元扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的半导体工厂，创造340个就业岗位并提高其在美国的半导体生产能力。该项目将升级该工厂，以生产用于工业、汽车、航空航天和国防应用的专用DRAM内存。12月早些时候，美光宣布已根据《芯片和科学法案》获得2.75亿美元的联邦资金，用于升级其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的长生命周期DRAM工厂，并将汽车行业的D...
12月31日，集微网讯，台积电美国亚利桑那州新厂首座厂量产倒数计时，业界传出，由于美国制造成本至少比中国台湾高三成，综合考虑美国准总统特朗普政策、生产成本较高、先进制程产能供不应求等多重因素，台积电明年整体先进制程报价将全面调涨。至于涨幅，业界评估，由于先进制程供不应求，调升幅度约5%至10%，或通过涨价3%上下与取消折让优惠都有可能。产业界观察，台积电美国厂4nm产能开出前早已被客户预订，也是在...
12月27日，集微网讯，12月27日，日本熊本县知事木村敬透露，台积电位于熊本县菊阳町的第一工厂已经开始量产。这座工厂将生产目前日本国内最先进的12-28nm制程的逻辑半导体，并将向索尼集团等客户供货。据报道，木村敬在例行记者会上透露此事。台积电也证实了这一消息，表示"12月已经按照计划开始量产"。熊本县政府指出，运营台积电熊本厂的台积电日本子公司JASM已经在本月23日通知熊本县开始量产。木村敬...
12月25日，电子工程世界讯，韩国媒体ETNews当地时间本月11日援引消息人士的报道称，SK海力士在先进封装技术开发上取得了进展，已在考虑对外提供2.5D后端工艺服务。在目前的AI芯片产业链中，上游先进制程厂商生产逻辑芯片，存储原厂提供HBM内存，再由先进封装厂实现逻辑芯片与HBM的2.5D异质整合。SK海力士若进军以2.5D工艺为代表的先进OSAT（IT之家注：外包封测）市场，将向下延伸自身在AI芯片产业链上的存在，扩大整...
12月24日，集微网讯，12月24日，鸿海宣布，将携手Porotech进军AR眼镜市场，凭借Porotech领先的氮化镓（GaN）技术，结合鸿海MicroLED晶圆制程，到封装、光学模组一站式垂直整合服务，满足微型显示芯片以及AR眼镜生产需求，提供高性能、高亮度、小型化、轻型化AR显示解决方案。根据双方合作内容，鸿海将加速在AR与MicroLED的战略布局，并计划在台中建立MicroLED晶圆制程产线，预计2025年第四季投入量产，以应对未来全...
12月19日，集微网讯，据韩媒报道，韩国面板大厂三星显示计划继续出售第8代液晶显示器（LCD）设备，此次计划出售的设备包括L8-1-2和L8-2-2生产线，这两条生产线的LCD设备已经停止运营。三星显示的L8线包括L8-1-1、L8-2-1、L8-1-2和L8-2-2四条生产线。其中，L8-1-1是最早在2019年停止运营的。目前在三星显示的8代LCD线中，除了中国苏州8代线卖给TCL华星之外，其余已经全部关停，并全面转向OLED。L8-1-1已被8代量子点（...
12月17日，集微网讯，先进封装领域爆红，联电积极抢进并传出捷报，夺下高通高性能计算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽存储器（HBM）整合。联电迎来业绩新动能之余，更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。联电不对单一客户回应，强调先进封装是公司积极发展的重点，并且会携手智原、矽统等子公司，加上存储供应伙伴华邦，携手打造先进封装生态系。联电...
12月16日，集微网讯，台积电高雄新厂2nm进度超前，有意扩大高雄投资，规划于前中油高雄炼油厂土地兴建第三期厂房（P3），第四期（P4）、第五期（P5）也启动环评，并争取扩大开发面积，将在P3东侧接续扩建，延续先进制程。根据规划，P3厂在2026年完工后，预计P4、P5厂也将在2027年接力完工。法人看好，台积电扩大高雄先进制程投资，意味客户订单持续涌入，公司有必要增加更多产能，为后续运营增添更多动能。台积电在...
12月11日，集微网讯，夏普和日本电信巨头KDDI宣布成立合资企业，在大阪开发人工智能（AI）数据中心。两家公司已签署谅解备忘录（MoU），将夏普以前的堺工厂（SDP）改造成最先进的AI数据中心，这是一项战略举措，旨在满足日益增长的数据基础设施需求。今年8月，鸿海转投资的夏普旗下生产电视大型液晶面板的堺工厂已经全面停产。根据协议，KDDI将从夏普收购土地、建筑物和电力设施，计划于2025年3月底开始建设。AI数据...
12月10日，集微网讯，三星电子正准备在扩展现实（XR）市场掀起一场重大波澜，计划在其新的XR设备上发力，预计该设备将在明年1月在美国举行的Galaxy S25发布活动上以样品形式亮相。这一举措是三星雄心勃勃的“Infinite”项目的一部分，该项目旨在明年上半年推出XR设备的原型，并在下半年量产约5万台。这款XR设备预计将以增强现实（AR）眼镜的形式出现，标志着三星战略性地进入一个蓬勃发展的市场。根据市场研究公司Ma...
12月10日，C114网讯，SK电讯公布了一项2025年的重大重组，将重组为七大业务部门，以加强其核心的电信和人工智能业务的竞争力。该运营商打算巩固其AI研发、AI和数字化转型能力，以更好地推动其成为全球技术领导者的雄心。它表示，AI研发中心将支持包括建模、视觉和数字孪生在内的业务，为整个集团提供综合支持。SK电讯首席执行官Ryu Young-sang指出，该公司将把2025年作为“执行年”，专注于提高其通信和AI能力，重组...
12月6日，集微网讯，消息人士称，全球最大的晶圆代工企业台积电将于2025年开始量产先进的2nm工艺芯片。台积电最近决定继续推进这一计划，因为2nm工艺产品的试产良率已超过60%。由于良率高于预期，台积电计划从明年开始在目前正在建设的高雄工厂开始量产，并将目前在北部新竹科学园区试产的2nm技术转移到高雄工厂。台积电在高雄楠梓科学园区兴建的2nm晶圆一厂和晶圆二厂，预计分别于明年第一季和第三季投产。报道称，...
12月4日，集微网讯，12月3日，亚马逊旗下AWS CEO Matt Garman宣布，将推出全新Trainium3，这是自家首款采用3nm制程的芯片，与上代Trainium2相比，计算能力增加2倍，能源效率提升40%，预计2025年底问世。Matt Garman指出，Trainium3专为满足下一代生成式AI工作负载的高性能需求而设计，有助客户更快地建立更大的模型，并在部署模型时提供卓越的效能，且由Trainium3驱动的UltraServers预计将比Trn2 UltraServers 的效...
12月2日，集微网讯，三星显示（Samsung Display）正计划用玻璃来制造折叠屏手机的背板。消息人士透露，这家显示面板制造商为三星Galaxy Z系列供应折叠屏OLED面板，最近已开始与多家组件供应商合作开展开发项目。背板在折叠屏面板和铰链之间起到支撑作用。传统智能手机也有这一组件，但用于折叠屏手机的背板会在折叠处进行蚀刻，因此制造难度更大。三星公开称这一组件为内部铰链。三星为Galaxy Z Flip6、Galaxy Z Fol...
11月27日，集微网讯，鸿海（富士康）11月26日晚间公告，子公司投资3303.3万美元（约10.7亿元新台币，2.4亿元人民币），取得美国得州哈里斯县（Harris County）土地及厂房。产业人士分析，鸿海此次投资为扩增AI服务器产线，服务北美客户。鸿海晚间代位于美国得州休斯顿的子公司Foxconn Assembly LLC.公告，投资3303.3万美元取得美国得州哈里斯县土地约47.8万平方英尺，以及厂房20.2万平方英尺，鸿海说明，主要目的为...
11月26日，集微网讯，近日，LG Display（LGD）宣布重组组织架构。该公司取消了首席生产主管（CPO）组织，并将大尺寸和中尺寸制造中心整合为大尺寸业务部门的一部分进行运营，以通过整合类似功能并简化组织结构来提高运营效率。据业内消息，LGD上周宣布取消了CPO组织，并将隶属于CPO的生产技术中心和采购团队等转至CEO直属。CPO是负责管理公司国内外工厂运营的组织，此前已一直在缩减。此外，LGD大尺寸制造中心和中尺...
11月25日，集微网讯，近日，供应链传出，全球第二大PC品牌厂惠普（HP）继之前调整采购体系后再度进行人事调整，此次针对采购高级主管及研发业务。据悉研发部门将再裁员一波，重心持续移回北美。美国大选之后惠普调整速度加快，继全球资深副总裁简文键保留职位，采购权转由新任采购主管詹宁斯（Jonathan Jennings）后，近期发布最新一波人事变动，惠普在所有华人采购主管上，都新增一层外籍主管。供应链表示，实际状...
11月20日，电子工程世界讯，三星电子韩国当地时间本月18日举行了位于器兴园区的NRD-K新半导体研发综合体的进机仪式，标志着这一2022年动工的研发中心开始设备安装。NRD-K半导体研发综合体占地面积10.9万平方米，将成为三星电子DS部下属三大事业部（存储器、系统LSI和Foundry）的共同核心研发基地，到2030年这一项目将累计获得约20万亿韩元（IT之家备注：当前约1039.2亿元人民币）的投资。NRD-K还将包含一条研发专用...
11月20日，集微网讯，据媒体报道，知情人士透露，鸿海已通过三年期的贷款取得11亿美元资金，此时正值该公司要持续抓紧AI服务器需求热潮。知情人士称，包括中国台湾和国际银行在内的17家银行提供了这笔贷款，鸿海位于新加坡的子公司Foxconn Singapore、Falcon Precision Trading和ECMMS Precision Singapore是贷款者，而鸿海是担保人。此前鸿海董事长刘扬伟预计，人工智能服务器需求将出现激增并将持续到明年。云产品...
11月19日，电子工程世界讯，英伟达与谷歌Quantum AI宣布达成合作，以NVIDIA CUDA-Q平台助力谷歌研究人员开发量子计算机的海量数字模型，以解决设计难题。根据双方声明，谷歌Quantum AI部门将借助英伟达Eos超级计算机及混合量子-经典计算平台来模拟其量子处理器的物理特性，这将有助于谷歌克服量子计算硬件局限性、加速量子组件的开发。值得一提的是，这里的“硬件局限性”是指研究人员所谓的“噪音”，即量子计算机...
11月12日，集微网讯，LG Display（LG显示）开发出一种“可拉伸显示屏”，其屏幕伸缩率为业界最高。这种创新型显示屏的伸缩率可达50%，为各种应用开辟了新的可能性。11月8日，首尔LG科技园举行了“可拉伸显示屏开发国家项目最终成果分享会”，LG显示介绍了过去五年的研发成果，展示了公司自2020年被选为国家项目牵头单位以来所取得的进展。该项目涉及与19家国内产学研机构的联合研发。与2022年发布的第一个原型相比，...
11月12日，集微网讯，三星电子公司高管周二（11月12日）表示，该公司将扩建位于韩国忠清南道的半导体封装设施，以提高高带宽存储器（HBM）产量。据透露，根据与省政府达成的谅解备忘录，三星电子将把三星显示公司位于首尔以南约85公里的天安市的一家未充分利用的液晶显示器工厂改造成一家半导体制造厂。该省和天安市决定提供行政和财政支持，以确保三星电子的投资按计划进行。新设施预计将于2027年12月完工，将配备...
11月11日，集微网讯，台积电在美国生产的进度受到外界高度瞩目，而在此同时，台积电转投资的世界先进也大举对当地金融圈展开募资计划。据透露，台积电所转投资，亦为其最大股东的世界先进已大手笔向国内金融业筹组规模高达600亿元新台币的超大型联贷案助阵，要在新加坡盖12英寸晶圆厂，由于该投资案已获投审会通过，而且已在动工，此联贷案目前已预定在明年第一季完成签约。据了解，该案由台湾银行出任管理银行，大...
11月7日，集微网讯，据媒体报道，台积电美国亚利桑那州厂一厂将切入4nm制程，预计2025年初量产，月产能或达2-3万片。二厂将切入3nm制程，规划月产能2.5万片，预计2028年两厂合计月产能达6万片。三厂将采用2nm或更先进制程，预计在2030年前完成。业内人士指出，台积电美国一厂将于12月初举行完工典礼，2025年量产，紧接着2月台积电将首次于美国召开董事会，是否与芯片法案有关格外吸引外界目光。据悉，今年9月，市场...
11月4日，集微网讯，为了实现供应链多元化并降低成本，苹果最近在中国北京、深圳、苏州和上海四大城市建立了本地显示器研究实验室。业内观察人士认为，这一战略举措标志着苹果对中国显示器生态系统的重大投资，京东方等中国主要显示面板公司以及各种设备和材料相关公司都参与其中。苹果决定与中国显示器行业结盟，投资数十亿人民币打造本地研发基地。此举正值有机发光二极管（OLED）的应用范围从智能手机扩展到平板...
11月4日，集微网讯，据报道，鸿海旗下封装厂商讯芯计划投资8000万美元，在越南扩充芯片制造产能，其中2000万美元为讯芯出资，其余6000万美元来自贷款融资，用于扩充越南北江厂区产能。讯芯表示，最快年底前完成环境评审并取得施工许可，预估2026年5月完工，2026年6月试产，同年12月正式量产。该厂主要生产共封装光学（CPO）元件，完成扩产后，年产能将达450万片，将全部出口到美国、欧盟和日本。鸿海于2007年进军越...
10月30日，集微网讯，三星电子正努力保住其全球最畅销智能手机制造商的宝座，这加剧了这家韩国最大公司的危机。这家韩国科技巨头是今年第三季度全球五大智能手机制造商中唯一一家出货量下降的厂商，市场份额被长期的美国竞争对手苹果和推出时尚新型折叠屏设备的中国竞争对手夺走。据IDC称，三星第三季度全球市场份额同比从21%下降到18%，对苹果的领先优势缩小到0.6%。分析师估计，其智能手机部门的营业利润同期下降...
10月29日，集微网讯，知情人士透露，2024年4月至9月的六个月内，苹果出口近60亿美元（按出厂价计算）印度制造的iPhone，价值比去年同期增长三分之一，这意味着苹果在印度的年度出口额有望超过2024财年的约100亿美元，这凸显了苹果扩大在印度制造业务、减少对中国依赖的努力。苹果正在迅速扩大其在印度的制造网络，利用当地的补贴、熟练的劳动力和该国技术能力的进步。印度是苹果减少对中国依赖的关键部分，随着中美...
10月28日，集微网讯，联发科（2454）最新5G旗舰芯片「天玑9400」传出大陆品牌客户导入优于预期，本月初问世以来不到一个月就出现供应短缺，联发科为此扩大在台积电3奈米投片力道。联发科将于本周三（30日）举行法说会，现正处于法说会前缄默期。法人指出，天玑9400销售动态势必是法说会上焦点，若因客户端需求畅旺而扩大投片，不仅助益联发科本季出货有望优于预期且订单能见度持续延伸，也让台积电先进制程产能持续...
10月22日，集微网讯，日本尼康公司（Nikon）表示，全球芯片供应链的重新排序正提振其半导体设备的出口，该公司正试图摆脱对中国大陆和美国销售的依赖。该公司因相机和镜头而为消费者所熟知，它与ASML和佳能争夺光刻设备的销售。迄今为止，该公司通过向中国大陆销售不太先进的设备获利，而其竞争对手的更尖端设备则面临美国主导的出口限制。尼康总裁Muneaki Tokunari表示，随着地缘政治紧张局势推动许多国家/地区建立...
10月22日，电子工程世界讯，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。按照台积电的说法，2nm不但能复制3nm的成功，甚至有超越...
10月21日，集微网讯，三星电子正在对其半导体业务进行改革，并决定集中精力发展其功率半导体业务。在退出非核心的LED领域之后，这一战略举措旨在利用电动汽车（EV）应用日益增长的趋势。2023年初，三星成立了功率半导体特别工作组，并在年底通过进一步的组织调整，将LED事业部转变为功率半导体事业部。功率半导体在电动汽车市场中至关重要，尤其是能承受高温高压的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）复合半导体。2023年6...
10月16日，集微网讯，惠普（HP）正在大幅调整其全球供应链结构，以应对日益加剧的地缘政治风险。知情人士透露，这家美国顶级电脑制造商已大幅缩减了其中国台湾团队在采购决策中的作用，将更多职责转移到新加坡，并新增了多个相关职位。这一变化是惠普大规模供应链改组计划的一部分，旨在降低地缘政治紧张局势带来的潜在风险。消息人士称，惠普已将采购决策的责任集中到新聘用的美国高管Jonathan Jennings手中。Jonat...
10月15日，集微网讯，研发（R&D）费用是未来收入增长的最高质量指标之一。鉴于英伟达（NVIDIA）对未来几个季度营收的预期不断提高，因此在研发指标方面，英伟达绝对领先于包括AMD在内的同行，这一点也不足为奇。截至7月底的季度，英伟达的研发支出为30.9亿美元。将这一数字按年计算，这家GPU制造商在前一个季度和未来三个季度的累计（可能）研发指标为123.6亿美元。相比之下，AMD在截至6月底的季度中支出的研发...
