3月3日，集微网讯，据知情人士透露，传感器集成电路供应商Allegro Microsystems正吸引更大竞争对手安森美半导体(On Semi)的收购兴趣。安森美半导体近几个月来一直在与顾问合作，以收购Allegro。Allegro可能会出现其他意向收购者，该公司尚未表明是否愿意接受潜在的出售。有意增强汽车能力的半导体公司可能会考虑收购Allegro。Allegro的股价在过去一年中下跌约31%，这家总部位于新罕布什尔州曼彻斯特的公司市值约为41...
3月3日，集微网讯，报道指出，苹果可能通过自研芯片的路径，重新回到路由器市场，并进一步扩展智慧家庭的生态。事实上，苹果公司曾在2000年代和2010年代推出过一系列Wi-Fi路由器，包括入门级AirPort Express、高阶AirPort Extreme以及兼具备份功能的AirPort Time Capsule。这些设备曾以其易用性和稳定性受到用户青睐。但是，因为市场的竞争激烈，苹果也调整运营策略，专注于核心业务。因此，苹果最终于2018年宣布停...
3月3日，集微网讯，三星电子正在扩大其支持新人工智能（AI）功能的设备范围，并通过价格更实惠的A系列更新机型。三星新系列Galaxy A26起售价299.99美元，新增三款6.7英寸5G手机，配备AI改进的照片编辑和Circle to Search功能。三星将其旗舰软件的元素引入其他产品组合，售价499.99美元的Galaxy A56还增加夜间摄影增强功能和有助于优化集体照的最佳人脸功能。就在三星推出功能更强大的廉价设备几天前，苹果发布售价59...
2月27日，集微网讯，2月24日，思特威（上海）电子科技股份有限公司董事长徐辰博士接待了到访的合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智先生一行，双方就全新合作目标进行了深入交流，并现场签署了长期深化战略合作协议。本次协议签署标志着思特威与晶合集成迈入了全方位、深层次的升级合作阶段。双方将整合优势资源，以技术创新为驱动，以产业升级为目标，携手推动国产CIS技术迈向新高度。根据此次签署的战略合作...
2月25日，C114网讯，苹果公司昨日宣布了其有史以来最大规模的投资计划，计划未来四年内，在美国市场投资超5000亿美元，并将为美国带来2万个新的就业岗位。这一新承诺延续了苹果长期投资美国创新与高技能先进制造的传统。此次投资计划涵盖多个关键领域，包括人工智能（AI）、芯片工程及全美学生与劳动者技能发展等多项计划。其中，最引人注目的是苹果将与合作伙伴在休斯敦共同建立一座25万平方英尺的先进制造工厂，专...
2月24日，集微网讯，近日，据报道三星电子的4nm先进制程良率已经提升至近80%，并已陆续接到来自中国企业的ASIC代工订单。报道指出，三星电子在先进制程连续遭遇商业困境后，新管理层对先进制程战略进行了调整，不再与台积电展开“纳米竞赛”，而是将重心转向以可靠良率赢得客户信任，确保从非最前沿节点获得稳定收益，以实现代工业务的经济可持续性。AI开发平台DeepSeek近期的火爆，提升了中国科技企业开发AI ASIC的...
2月20日，集微网讯，尼康计划在2028财年（2028年4月至2029年3月）推出一款新的ArF浸润式光刻系统平台，该平台与ASML设备兼容，标志着其战略性地挑战半导体制造市场领导者的主导地位。在2025年2月的财务结果简报中，尼康透露正在与主要半导体制造商合作开发新系统，预计2028年交付原型机，后续型号计划在2030年后开发。尼康新系统将采用紧凑的平台设计、创新的投影镜头技术和先进的晶圆平台。尽管具体的制造合作伙伴...
2月18日，集微网讯，三星电子曾是全球折叠屏手机市场的主导力量，但在中国市场面临重大挑战。尽管三星在2019年率先推出全球首款商用折叠屏手机，并占据60%~70%的全球市场份额，但其在中国市场的影响力却急剧减弱。2024年第四季度，三星甚至没有进入中国折叠屏手机市场前五排名，与之前的全球主导地位形成鲜明对比。中国折叠屏手机市场目前由华为领衔，占据48.6%市场份额。紧随之后的是荣耀（20.6%）、vivo（11.1%）...
2月17日，集微网讯，美光科技即将开始量产其12层堆栈高带宽内存(HBM)，并将其供应给领先的AI半导体公司英伟达。去年9月，美光完成了12层堆栈HBM的开发，并向英伟达等客户展示了样品。据2月份业内人士透露。14日，美光首席财务官Mark Murphy在Wolfe Research主办的一场活动中重点强调了该产品的优势。Mark Murphy表示，12堆栈HBM产品比竞争对手的8堆栈产品功耗降低20%，容量增加50%。他进一步预测，下半年生产的HBM大...
2月12日，集微网讯，2月11日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2024年第四季度财报，销售收入再创新高达22.07亿美元，环比增长1.7%，毛利率为22.6%，环比上升2.1个百分点，全年收入首次突破80亿美元大关，进一步巩固了全球第二大纯晶圆代工厂地位。中芯国际第四季度按应用分类，收入占比分别为：智能手机24.2%、计算机与平板19.1%、消费电子40.2%、互联与可穿戴8.3%、工业与汽车8.2%。纵观各地区的营收贡献占比...
2月11日，集微网讯，2月10日，鸿海公布的财报显示，该公司1月营收5387亿元新台币，年增3.16%，月减17.74%。主要是受惠AI云端产品拉货动能强劲，预估第一季度表现将优于过去五年平均水准。鸿海1月营收5387亿元新台币，其中“云端网络产品类别”与上月相比显著增长，主要是受惠于AI云端产品拉货动能强劲。“元件及其他产品类别”、“电脑终端产品类别”以及“消费智能产品类别”则呈现衰退。展望第一季度，鸿海表示，...
2月10日，集微网迅，据韩媒披露，三星电子近日取得了在Exynos 2600试生产中的初步成功，其2nm工艺（SF2）的良率达到了高于预期的30%。这一工艺被预期在今年下半年进行量产，并且这一良品率还有望进一步提升。三星电子正在投入大量资源确保Exynos 2600能够如期量产。SF2是三星电子代工部门计划在今年下半年量产的最新工艺，采用第三代GAA工艺。与SF3相比，SF2的性能有望提高12%，能效提高25%，面积微缩5%。三星电子的...
2月8日，集微网讯，为应对美国最近对中国大陆进口商品征收10%关税的措施，中国台湾华擎（ASRock）宣布计划将制造业务迁出中国大陆。此举旨在规避新关税带来的成本增加，这一增加可能会推高消费者价格并扰乱供应链。新关税包括电子产品和计算机硬件在内的必需品，这些产品价格预计将大幅上涨。华擎在电子邮件中表示：“至于对GPU显卡等其他产品适用的10%关税，我们需要一些时间将制造转移到其他国家/地区。”该公司还...
2月7日，集微网讯，近日有消息称，三星电子正进军半导体玻璃基板市场。报道称，已确认三星电子正在与多家材料、零部件、设备（中小型设备）公司寻求合作，以实现半导体玻璃基板的商业化。该项目主要由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装人员负责执行。该计划旨在打造三星电子自己独特的供应链。玻璃基板是实现人工智能（AI）芯片等高性能半导体的关键部件。作为尚未实现商业化的下一代基板，三星着手玻璃基板商业...
2月5日，集微网讯，尽管全球政治经济形势动荡，但半导体业内人士表示，未来五年台积电先进封装的扩张战略，尤其是其CoWoS的生产能力，将基本保持不变。消息人士称，到2025年底，台积电的CoWoS月产能预计将达到75000~80000片晶圆，预计到2028年和2029年将增至150000片晶圆。然而，中国新创公司DeepSeek的出现和爆火，大幅降低了AI的使用成本，打破了英伟达技术含量高、价格昂贵的硬件壁垒，也让人怀疑台积电的订单规...
1月21日，集微网讯，1月17日，国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）与广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（简称“鸿翼芯”）在北京签署战略合作协议，并颁发国内首颗满足汽车发动机引擎控制需求并达到ASIL-D级的全国产车规级动力总成芯片功能安全产品证书。国创中心主任、总经理原诚寅，鸿翼芯创始人、CEO郑鲲鲲等领导出席了签约仪式。此次战略合作，国创中心与鸿翼芯将积极发挥各自领域优势，重点围绕汽车...
1月21日，集微网讯，近日，科创板公司和辉光电宣布，计划在境外发行股份（H股）并申请在港交所上市。这一举措旨在加速公司的国际化战略，增强海外融资能力，同时提升高端AMOLED面板产品的产能比例。和辉光电于2012年12月成立，专注于中小尺寸AMOLED半导体显示面板研发、生产和销售。2021年5月28日，和辉光电登陆科创板，截至1月20日收盘，公司总市值已经突破300亿元。和辉光电曾建设国内首条AMOLED量产线，打破了AMO...
1月21日，C114网讯，格芯GlobalFoundries美国当地时间17日宣布，将在其位于美国纽约州马耳他的生产基地内部兴建一个先进封装和光子学中心，在美国本土提供一系列关键领域“基础芯片”的全流程制造能力。格芯马耳他先进封测中心的初期投资规模为5.75亿美元（当前约41.98亿元人民币），未来10年还将为该中心的研发工作追加投资1.86亿美元（当前约13.58亿元人民币）。美国联邦政府将为此对格芯追加提供7500万美元（当前...
1月13日，集微网讯，由于人工智能（AI）芯片需求激增，台积电预计将于1月16日（周四）公布2024年第四季度利润增长58%，该公司从AI的大趋势中受益，其客户包括苹果和英伟达。根据LSEG SmartEstimate对22位分析师的调查，台积电预计在截至2024年12月31日的季度实现3779.5亿新台币的净利润，相比之下，该公司2023年第四季度的净利润为2387亿新台币。台积电将于1月16日召开2024年第四季度法说会，分析师认为，法说会上有...
1月13日，集微网讯，英特尔证实，该公司将在2025年中期剥离其RealSense深度摄像头业务。新合资企业仍将是英特尔资本投资组合的一部分，并维持其现有的产品阵容、路线图和客户支持。据报道，这一决定是增强RealSense增长潜力的战略举措，而不是对英特尔财务挑战的反应。RealSense开发人工智能驱动的计算机视觉设备，例如深度摄像头、生物识别工具、机器人解决方案和医疗保健指标。据报道，新实体计划扩展到立体视觉、...
1月13日，集微网讯，据报道，三星电子已决定减少其位于中国西安工厂的NAND闪存生产。这一举措似乎是为了保护收入，因为全球NAND供应过剩持续存在，导致今年价格预计将大幅下跌。据行业消息，三星电子已制定政策，将其最大的NAND生产基地——中国西安工厂的晶圆投入量较之前减少超过10%。因此，西安工厂每月平均20万片的晶圆产量预计将减少至约17万片。此外，三星韩国华城的12号和17号生产线也将调整其供应，导致整体...
1月8日，集微网讯，印度尼西亚投资和下游产业部长Rosan Roeslani 1月7日宣布，苹果计划投资10亿美元在廖内群岛的巴淡岛建立一个AirTag工厂。当天，在与苹果全球政策副总裁Nick Amman在雅加达会面后，Roeslani 表示：“他们已经讨论并完全致力于这个价值10亿美元的AirTag工厂的第一阶段建设。”据Roeslani说，这家工厂将代表苹果在印尼投资的初始阶段。苹果还计划邀请其他供应商进入印度，这意味着进一步投资增长的潜...
1月7日，集微网讯，三星电子计划加大其设备端人工智能（AI）业务的投入，目标是今年超过消费电子领域的全球市场增长。三星电子首席执行官、设备体验（DX）部门负责人韩钟熙在接受采访时表示，2025年全球智能手机、电视和家电的消费电子市场将增长约3%。作为全球最大的智能手机和电视制造商，三星预计其移动设备业务今年将增长4%-5%，而电视和家电部门的增长也有望加速。三星电子一直在加大力度将其设备与人工智能相...
1月6日，集微网讯，1月5日，华勤技术宣布，其全资子公司已与深圳豪成智能科技有限公司（以下简称“豪成智能科技”）签署《股权转让协议》，持有豪成智能科技75%股份。随着工商变更完成，豪成智能科技已正式成为华勤技术的控股子公司。此次收购是华勤技术在机器人业务领域积极拓展的重要一步，将进一步强化公司在全球智能产品大平台战略中的布局。豪成智能科技成立于2023年4月，是一家集研发、生产、销售为一体的智能...
1月2日，集微网讯，台积电先进封装大扩产，其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充，2025年台积电CoWoS月产能将上看7.5万片。行业调研机构semiwiki分析称，台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能，其中随着英伟达需求推动，预估2025年 CoWoS月产能估计6.5万片-7.5万片，2026年估计月产9-11万片。此外，2025年预计英伟达占据CoWoS总需求的63%，表明其在采用CoWoS技术方面的领导地位。...
1月2日，集微网讯，美国弗吉尼亚州州长Glenn Youngkin表示，美光计划投资21.7亿美元扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的半导体工厂，创造340个就业岗位并提高其在美国的半导体生产能力。该项目将升级该工厂，以生产用于工业、汽车、航空航天和国防应用的专用DRAM内存。12月早些时候，美光宣布已根据《芯片和科学法案》获得2.75亿美元的联邦资金，用于升级其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的长生命周期DRAM工厂，并将汽车行业的D...
12月31日，集微网讯，台积电美国亚利桑那州新厂首座厂量产倒数计时，业界传出，由于美国制造成本至少比中国台湾高三成，综合考虑美国准总统特朗普政策、生产成本较高、先进制程产能供不应求等多重因素，台积电明年整体先进制程报价将全面调涨。至于涨幅，业界评估，由于先进制程供不应求，调升幅度约5%至10%，或通过涨价3%上下与取消折让优惠都有可能。产业界观察，台积电美国厂4nm产能开出前早已被客户预订，也是在...
12月27日，集微网讯，12月27日，日本熊本县知事木村敬透露，台积电位于熊本县菊阳町的第一工厂已经开始量产。这座工厂将生产目前日本国内最先进的12-28nm制程的逻辑半导体，并将向索尼集团等客户供货。据报道，木村敬在例行记者会上透露此事。台积电也证实了这一消息，表示"12月已经按照计划开始量产"。熊本县政府指出，运营台积电熊本厂的台积电日本子公司JASM已经在本月23日通知熊本县开始量产。木村敬...
12月25日，电子工程世界讯，韩国媒体ETNews当地时间本月11日援引消息人士的报道称，SK海力士在先进封装技术开发上取得了进展，已在考虑对外提供2.5D后端工艺服务。在目前的AI芯片产业链中，上游先进制程厂商生产逻辑芯片，存储原厂提供HBM内存，再由先进封装厂实现逻辑芯片与HBM的2.5D异质整合。SK海力士若进军以2.5D工艺为代表的先进OSAT（IT之家注：外包封测）市场，将向下延伸自身在AI芯片产业链上的存在，扩大整...
12月24日，集微网讯，12月24日，鸿海宣布，将携手Porotech进军AR眼镜市场，凭借Porotech领先的氮化镓（GaN）技术，结合鸿海MicroLED晶圆制程，到封装、光学模组一站式垂直整合服务，满足微型显示芯片以及AR眼镜生产需求，提供高性能、高亮度、小型化、轻型化AR显示解决方案。根据双方合作内容，鸿海将加速在AR与MicroLED的战略布局，并计划在台中建立MicroLED晶圆制程产线，预计2025年第四季投入量产，以应对未来全...
12月19日，集微网讯，据韩媒报道，韩国面板大厂三星显示计划继续出售第8代液晶显示器（LCD）设备，此次计划出售的设备包括L8-1-2和L8-2-2生产线，这两条生产线的LCD设备已经停止运营。三星显示的L8线包括L8-1-1、L8-2-1、L8-1-2和L8-2-2四条生产线。其中，L8-1-1是最早在2019年停止运营的。目前在三星显示的8代LCD线中，除了中国苏州8代线卖给TCL华星之外，其余已经全部关停，并全面转向OLED。L8-1-1已被8代量子点（...
12月17日，集微网讯，先进封装领域爆红，联电积极抢进并传出捷报，夺下高通高性能计算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽存储器（HBM）整合。联电迎来业绩新动能之余，更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。联电不对单一客户回应，强调先进封装是公司积极发展的重点，并且会携手智原、矽统等子公司，加上存储供应伙伴华邦，携手打造先进封装生态系。联电...
12月16日，集微网讯，台积电高雄新厂2nm进度超前，有意扩大高雄投资，规划于前中油高雄炼油厂土地兴建第三期厂房（P3），第四期（P4）、第五期（P5）也启动环评，并争取扩大开发面积，将在P3东侧接续扩建，延续先进制程。根据规划，P3厂在2026年完工后，预计P4、P5厂也将在2027年接力完工。法人看好，台积电扩大高雄先进制程投资，意味客户订单持续涌入，公司有必要增加更多产能，为后续运营增添更多动能。台积电在...
12月11日，集微网讯，夏普和日本电信巨头KDDI宣布成立合资企业，在大阪开发人工智能（AI）数据中心。两家公司已签署谅解备忘录（MoU），将夏普以前的堺工厂（SDP）改造成最先进的AI数据中心，这是一项战略举措，旨在满足日益增长的数据基础设施需求。今年8月，鸿海转投资的夏普旗下生产电视大型液晶面板的堺工厂已经全面停产。根据协议，KDDI将从夏普收购土地、建筑物和电力设施，计划于2025年3月底开始建设。AI数据...
12月10日，集微网讯，三星电子正准备在扩展现实（XR）市场掀起一场重大波澜，计划在其新的XR设备上发力，预计该设备将在明年1月在美国举行的Galaxy S25发布活动上以样品形式亮相。这一举措是三星雄心勃勃的“Infinite”项目的一部分，该项目旨在明年上半年推出XR设备的原型，并在下半年量产约5万台。这款XR设备预计将以增强现实（AR）眼镜的形式出现，标志着三星战略性地进入一个蓬勃发展的市场。根据市场研究公司Ma...
12月10日，C114网讯，SK电讯公布了一项2025年的重大重组，将重组为七大业务部门，以加强其核心的电信和人工智能业务的竞争力。该运营商打算巩固其AI研发、AI和数字化转型能力，以更好地推动其成为全球技术领导者的雄心。它表示，AI研发中心将支持包括建模、视觉和数字孪生在内的业务，为整个集团提供综合支持。SK电讯首席执行官Ryu Young-sang指出，该公司将把2025年作为“执行年”，专注于提高其通信和AI能力，重组...
12月6日，集微网讯，消息人士称，全球最大的晶圆代工企业台积电将于2025年开始量产先进的2nm工艺芯片。台积电最近决定继续推进这一计划，因为2nm工艺产品的试产良率已超过60%。由于良率高于预期，台积电计划从明年开始在目前正在建设的高雄工厂开始量产，并将目前在北部新竹科学园区试产的2nm技术转移到高雄工厂。台积电在高雄楠梓科学园区兴建的2nm晶圆一厂和晶圆二厂，预计分别于明年第一季和第三季投产。报道称，...
12月4日，集微网讯，12月3日，亚马逊旗下AWS CEO Matt Garman宣布，将推出全新Trainium3，这是自家首款采用3nm制程的芯片，与上代Trainium2相比，计算能力增加2倍，能源效率提升40%，预计2025年底问世。Matt Garman指出，Trainium3专为满足下一代生成式AI工作负载的高性能需求而设计，有助客户更快地建立更大的模型，并在部署模型时提供卓越的效能，且由Trainium3驱动的UltraServers预计将比Trn2 UltraServers 的效...
12月2日，集微网讯，三星显示（Samsung Display）正计划用玻璃来制造折叠屏手机的背板。消息人士透露，这家显示面板制造商为三星Galaxy Z系列供应折叠屏OLED面板，最近已开始与多家组件供应商合作开展开发项目。背板在折叠屏面板和铰链之间起到支撑作用。传统智能手机也有这一组件，但用于折叠屏手机的背板会在折叠处进行蚀刻，因此制造难度更大。三星公开称这一组件为内部铰链。三星为Galaxy Z Flip6、Galaxy Z Fol...
11月27日，集微网讯，鸿海（富士康）11月26日晚间公告，子公司投资3303.3万美元（约10.7亿元新台币，2.4亿元人民币），取得美国得州哈里斯县（Harris County）土地及厂房。产业人士分析，鸿海此次投资为扩增AI服务器产线，服务北美客户。鸿海晚间代位于美国得州休斯顿的子公司Foxconn Assembly LLC.公告，投资3303.3万美元取得美国得州哈里斯县土地约47.8万平方英尺，以及厂房20.2万平方英尺，鸿海说明，主要目的为...
