11月3日，爱集微讯，10月28日，芯聆半导体宣布完成B1轮融资交割，由瑞声科技老股东和中肃资本联合领投，苏高投金控跟投。资金将用于巩固车载音频芯片领先地位并拓展消费音频市场。该公司成立于2021年，专注高端混合信号功率芯片，车规级Class D累计出货超100万颗，PPM几乎为零；4X220W车规级全集成Class D芯片已量产，880W峰值功率表现优异；4通道芯片集成度提升20%，技术打破国际垄断。其产品Design In&Win数量为国...
10月31日，爱集微讯，10月28日，纳芯微（688052。SH）向香港联合交易所主板递交上市申请，中金公司、中信证券、建银国际担任联席保荐人。公司是中国领先的模拟芯片供应商，采用fabless运营模式，产品覆盖汽车电子、泛能源及消费电子三大领域，核心产品包括传感器产品、信号链芯片和电源管理芯片。按2024年模拟芯片收入计算，纳芯微在全球模拟芯片企业中排名第14位，在中国厂商中位列第五，市场份额约0.9%。中国模拟...
10月29日，爱集微讯，英唐智控近日公告称，公司正在筹划通过发行股份等方式购买资产，标的公司为桂林光隆集成科技有限公司和上海奥简微电子科技有限公司，具体涉及光隆集成100%股权和奥简微电子76%股权。公司已向深圳证券交易所申请，股票自2025年10月27日开市时起停牌。目前，公司已与相关方签署意向协议，但交易对象和标的资产范围尚未最终确定。本次交易预计不构成重大资产重组，也不构成关联交易。
【点...
10月28日，爱集微讯，10月27日，裕太微（688515。SH）宣布将于10月28日在深圳召开的“2025汽车芯片生态大会暨中国汽车芯片标准检测认证联盟年会”期间，与中汽芯（深圳）科技有限公司签署战略合作协议。双方将围绕汽车通信领域（包括以太网PHY、TSN Switch、SerDes、音频等）及相关芯片的信息安全、功能安全、可靠性和性能测试等方面建立全面合作关系。裕太微表示，此次合作旨在联合打造车规级芯片技术创新与验证体...
10月24日，爱集微讯，10月23日，扬杰科技宣布终止现金收购贝特电子100%股权暨关联交易事项，该决定经董事会和监事会审议通过。此前，扬杰科技已完成多项收购流程，包括9月10日董事会与监事会审议通过议案，9月29日股东大会审议通过并授权董事会办理交易事宜。终止原因系贝特电子方主动提议，双方在业务类型、管理方式、企业文化等方面存在差异，且对未来经营理念与管理思路分歧较多。贝特电子实际控制人及主要股东于...
10月23日，爱集微讯，浙江老鹰半导体技术有限公司完成超7亿元B+轮融资，由中信金石、国新基金领投，多家头部机构参投，创下国内VCSEL（垂直腔面发射激光器）领域创业公司单轮融资最高纪录。老鹰半导体专注于VCSEL芯片研发与制造，其研发团队在浙江攻坚五年，打造了全球唯一同时具备高速、多结、偏振、二维可寻址、倒装五大核心技术的顶尖VCSEL原创技术平台，并推出完整产品线。2024年，该公司率先实现单波100G VCSEL...
10月20日，爱集微讯，国内高速车载SerDes芯片企业仁芯科技宣布完成超1亿元A+轮融资，本年度累计融资近3亿元。本轮融资由德赛西威等机构参与，资金将用于车载SerDes芯片的量产交付与研发投入。SerDes芯片是智能汽车多传感器数据高速传输的核心器件，仁芯科技的R-LinC系列产品采用22nm车规工艺，单通道速率达16Gbps，已进入多家主流车企供应链。投资方德赛西威和金浦投资均高度认可其技术实力与市场潜力，认为其产品在...
10月14日，工商时报讯，英特尔位于美国亚利桑那州钱德勒市Ocotillo园区的Fab 52工厂已正式投入Intel 18A制程的量产。该工厂配备了4台ASML极紫外光（EUV）光刻机，并预留了未来扩产空间。Fab 52目前生产下一代Panther Lake与Clearwater Forest芯片，EUV设备每小时产能约为195片晶圆，后续可提升至220片。Intel 18A制程的月产能预计从2025年底开始逐步提升，2026年达到1万至1.5万片，2027年后有望达到3万片。英特尔CEO...
10月14日，爱集微讯，三星电子宣布将实施一项重大薪酬改革，首次将普通员工的奖金与公司股价挂钩。根据新计划，从2025年10月至2028年10月，三星将在三年内根据股价表现向员工发放奖金，员工可选择以股票形式获得最多一半的奖金。此举旨在缓解员工不满情绪，并应对工会要求更公平奖金结构的压力。此前，三星已开始以股票形式支付部分高管奖金，但向普通员工发放股票奖励尚属首次。三星还面临来自竞争对手SK海力士的压...
10月13日，中兴通讯讯，在2025中国移动全球合作伙伴大会上，中兴通讯携手中国移动智慧家庭运营中心发布移动屏新品。该产品基于中国移动爱家泛屏一体化解决方案，搭载5G与AI核心技术，配备27英寸高清触控大屏，集成超大PAD、电视、云电脑等功能，深度融合中国移动灵犀智能体，成为家庭生活、娱乐、办公、教育、健康场景的“全能中枢”。移动屏支持多模态自然交互，集成移动高清、健身、伴学、健康等丰富应用，硬件采...
10月11日，爱集微讯，英特尔宣布其首款基于18A制程工艺的客户端处理器——代号Panther Lake的第三代酷睿Ultra处理器将于今年晚些时候开始大规模量产，首款SKU预计年底前出货，2026年1月实现广泛供应。该处理器采用多芯粒架构，性能核与能效核数量最多达16个，CPU性能提升超50%，图形性能提升超50%，AI算力最高达180 TOPS。Panther Lake将支持消费级与商用AI PC、游戏设备及边缘计算。此外，英特尔还预览了首款18A制...
10月9日，爱集微讯，中国工商银行2025年度海光芯片服务器采购项目公示，浪潮信息成为第一中标候选人，中兴通讯和联想紧随其后。该项目采购规模预计达30亿元，海光芯片因其性能与安全优势成为核心选择。金融行业对服务器的高并发、高安全性要求严格，海光CPU内置安全处理器，支持国密算法，显著提升了性能并降低成本。此外，海光芯片支持可信计算3.0和机密计算，适用于云计算和AI场景，已在多个行业的安全类产品中得...
9月30日，经济时报讯，苹果公司已大幅扩展其在印度的供应链，合作伙伴数量增至近45家，累计创造约35万个就业岗位。该供应链网络包括塔塔电子、Wipro PARI等大型本土企业及20多家印度中小微企业，构建了完整的生态系统。苹果在印度的制造布局得益于印度政府自2020年起实施的智能手机生产挂钩激励（PLI）计划。全球生产的iPhone中，已有五分之一（约20%）在印度完成制造，2021至2025财年期间累计生产了价值450亿美元的...
9月29日，爱集微讯，京东方A全资子公司北京京东方机器人有限公司成立，注册资本2亿元，经营范围涵盖智能机器人研发与销售、人工智能软件开发等。此举是京东方“面向物联网转型”战略的关键布局，旨在结合其在显示、传感和人机交互领域的技术积累，开拓工业自动化及服务机器人市场。与此同时，京东方显示业务表现稳健：2025年上半年柔性AMOLED出货量达7100万片，同比增长7.5%；LCD TV面板价格经历波动后部分企稳，IT...
9月24日，爱集微讯，微软公司推出微流控技术，通过将冷却液直接输送到芯片内部的微小通道中，有效降低处理器温度。该技术已在原型系统中测试，应用于Office云应用服务器芯片和AI任务处理的图形处理单元。测试显示，即使芯片温度高达70℃，仍能保持冷却效果，性能显著优于传统方法。微软还计划利用该技术堆叠芯片以提升性能，并开发内存芯片硬件。此外，微软正在部署空心光纤网络技术，利用空气传输数据以提高速度。...
9月24日，爱集微讯，苹果公司宣布将iPhone 17标准版的产量提高30%，以应对市场需求的激增。iPhone 17标准版凭借Pro级功能（如首次引入标准版的ProMotion显示技术、4800万像素双后置摄像头和升级版1800万像素前置摄像头）成为近年来最受关注的设备。中国市场对苹果的战略至关重要，补贴计划降低了消费者价格，进一步推动了销量。苹果此举旨在抢占市场份额，同时应对安卓竞争对手的挑战。
【点评】苹果此次增产...
9月24日，爱集微讯，美光科技公布2025财年第四季度营收达113.2亿美元，同比增长46%，其中云存储（含HBM）营收45.4亿美元，为去年同期三倍。公司预计2026年第一季度营收将达125亿美元，并宣布HBM4开发进展顺利，已向客户交付带宽提升至11Gbps的样品，计划2026年上半年量产。美光驳斥了HBM4带宽受限的传言，强调将满足英伟达等客户的高带宽需求（10-11Gbps）。此外，公司预测2030年HBM市场规模将增至1000亿美元，DRAM...
9月15日，爱集微讯，三星电子计划明年向京东方采购超过400万块电视液晶面板，占其年度总采购量（约4000万块）的10%，较今年预计4%的份额显著提升。京东方此次供应将主要采用IPS技术，该技术可改善视角表现，目前全球仅LG Display和京东方具备大规模生产能力。三星电子其他主要供应商包括TCL华星光电（预计供应800-900万块）和惠科（约600万块）。若合作达成，京东方可能取代LG Display在三星供应链中的位置。市场研...
9月15日，工商时报讯，英伟达计划为中国大陆市场推出特规版AI芯片B30A，预计第四季度问世。该芯片采用台积电N4P（5nm）制程和新一代高频宽存储（HBM），计算能力约为旗舰产品B300的一半。供应链未证实传闻，但专家分析认为，B30A可能是Blackwell系列的降规版本，以符合美国出口管制要求。英伟达CEO黄仁勋此前表示，能否向中国大陆提供H20后续产品需美国政府批准。广发证券报告显示，B30A与H20规格相似，但采用单芯片...
9月15日，爱集微讯，TCL科技宣布与广州市政府及广州经济技术开发区合作，拟投资295亿元建设第8.6代印刷OLED显示面板生产线（t8项目）。该项目月加工玻璃基板能力约2.25万片，产品覆盖平板、笔记本、显示器等领域。TCL华星、广州市政府及国企共同出资147.5亿元作为注册资本，其中TCL华星出资88.5亿元。项目预计2025年11月开工，建设周期24个月，技术团队由TCL华星支持组建。此举标志着中国在高端显示领域的自主化布局...
9月12日，爱集微讯，松下控股宣布投资170亿日元（约合1.15亿美元）在泰国大城府建设新工厂，生产用于AI服务器的多层电路板铜材料。工厂占地1.9万平方米，计划2027年11月投产，2028财年实现量产，2029财年产能翻倍。这是松下首次在东南亚布局该产品，旨在缩短交货时间、降低成本。松下表示，其基板材料可减少传输损耗并提升信号质量，满足生成式AI普及带来的数据量激增需求，同时覆盖超级计算机和基站市场。目前，松...
9月10日，爱集微讯，苹果在年度秋季新品发布会上推出四款芯片，包括采用第三代3nm制程的A19 Pro和A19手机芯片、N1无线网络芯片及C1X调制解调器。基础版iPhone 17将搭载A19芯片，而Pro系列则配备性能更强的A19 Pro，采用台积电N3P工艺，GPU性能提升40%。N1芯片支持Wi-Fi 7和蓝牙6，优化了无线连接性能；C1X调制解调器速度是前代2倍，能耗降低30%。此外，苹果计划将N3P工艺扩展至未来的M5芯片（用于iPad和Mac）。
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9月10日，爱集微讯，三星显示（Samsung Display）计划于2026年第二季度末开始为苹果MacBook Pro生产OLED面板，首款搭载OLED屏幕的MacBook预计同年第四季度推出。此次生产将覆盖14英寸和16英寸两种尺寸，初期产量为200万至300万片。三星显示将在其第8代OLED工厂A6的一条生产线（月产能7500块基板）上完成生产，该生产线并非苹果专用，剩余产能可能供应其他PC厂商。苹果正尝试降低面板组件成本，若新开发的零部件无法...
9月3日，爱集微讯，TCL科技宣布启动武汉5.5代印刷OLED产线（t12）扩产计划，月产能将从目前的3K提升至9K，增幅达200%。该产线已联合品牌客户开发多款中尺寸产品，包括笔电和显示器应用，并获市场积极反馈。2024年底，TCL华星已实现21英寸医疗级印刷OLED量产，成为全球首家突破印刷OLED量产的企业。印刷OLED技术具有成本低、材料利用率高、产品轻薄等优势，为IT领域普及OLED技术提供支撑。尽管技术领先，TCL科技承认...
9月3日，爱集微讯，安靠科技（Amkor Technology）宣布投资20亿美元在美国亚利桑那州皮奥里亚建设先进封装测试工厂，预计2028年初投产。该工厂将专注于高性能封装平台，包括台积电的CoWoS和InFO技术，为英伟达GPU和苹果芯片提供支持。台积电已签署谅解备忘录，将其菲尼克斯晶圆厂的封装业务转移至安靠新厂，以缩短晶圆周转时间。苹果成为该厂首家主要客户。项目获《芯片法案》4.07亿美元资助及联邦税收抵免，旨在缓解...
9月1日，爱集微讯，英伟达在最新财务申报文件中披露，其两大客户（“客户A”和“客户B”）在截至7月的季度中贡献了公司总营收的39%，引发市场对其客户集中度的担忧。其中，“客户A”占23%，“客户B”占16%，比例高于去年同期的14%和11%。英伟达财务总监Colette Kress表示，大型云服务提供商占数据中心业务收入的50%，而数据中心业务占公司总营收的88%。分析师指出，英伟达的增长高度依赖少数云服务商的资本支出，短...
8月28日，爱集微讯，受中美贸易战影响，英伟达中国业务前景未明，其股价在8月27日盘后交易中下跌3.2%，市值缩水约1100亿美元。英伟达首席执行官黄仁勋此前预计，在向美国政府支付佣金后，公司将获准重启对华芯片销售，但由于美国政策未明确且中国监管态度存疑，英伟达未将中国市场潜在销售额纳入本季度预测。公司第三季度营收预期为540亿美元（±2%），略高于分析师平均预期的531.4亿美元，但数据中心业务表现不及部...
8月25日，爱集微讯，据知情人士透露，台积电正在其最先进的2nm芯片工厂中停止使用中国大陆芯片制造设备，以避免美国潜在限制措施扰乱生产。台积电2nm生产线将于今年量产，首先在中国台湾新竹市投产，随后扩展至高雄市和美国亚利桑那州。此举受美国《芯片设备法案》影响，该法案可能禁止接受美国资金支持的芯片制造商使用中国大陆设备。台积电早期生产线曾使用中微公司和Mattson Technology的蚀刻工具，现正审查所有...
8月25日，爱集微讯，SK海力士宣布全球率先量产321层2Tb QLC NAND闪存产品，突破了技术极限。该产品具有最高集成度，数据传输速度提升一倍，写入性能提升56%，读取性能提升18%，能效提高23%以上。公司通过扩展平面架构至六平面，缓解了大容量导致的性能下降问题。该产品计划明年上半年进入AI数据中心市场，并逐步应用于PC SSD、企业级eSSD和智能手机UFS产品。SK海力士还利用32 Die封装技术，实现超高容量eSSD，强化AI...
8月19日，爱集微讯，英伟达正为中国市场研发基于Blackwell架构的新型AI芯片B30A，其性能将超越现有特供版H20芯片。该芯片采用单芯片设计，计算能力约为旗舰产品B300的一半，配备HBM存储和NVLink技术，预计9月向中国客户交付测试样品。同时，英伟达还准备推出针对中国市场的RTX6000D推理芯片，其1.398TB/s内存带宽刻意低于美国1.4TB/s的管制门槛，定价将低于H20。此前特朗普政府批准英伟达恢复H20销售，但要求其与AMD...
8月19日，爱集微讯，软银集团以每股23美元的价格购入英特尔20亿美元普通股，成为其第五大股东。交易公布后英特尔股价盘后上涨5%，2025年累计涨幅达18%。软银近期加速布局美国科技产业，包括收购富士康俄亥俄州电动车工厂、与OpenAI及甲骨文合作“星际之门”数据中心项目。英特尔正试图扭转技术落后局面，同时与美国政府洽谈10%股权收购计划（对应1000亿美元市值）。CEO陈立武称将与软银在技术创新和制造业升级领域深...
8月18日，爱集微讯，华虹公司（688347.SH、01347.HK）发布公告，拟以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子有限公司（华力微）控股权，以解决IPO承诺的同业竞争问题。标的资产为华力微旗下与华虹公司65/55nm和40nm工艺存在同业竞争的华虹五厂股权，目前正处于分立阶段。华虹集团曾在2023年华虹公司科创板上市时承诺，三年内将华力微注入上市公司。此次交易预计不构成重大资产重组，也不会导致实际控制人变更。华...
8月13日，SEMI讯，台积电宣布将在未来2年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并持续整合8英寸晶圆产能，以提升运营效益。该决策基于市场与长期业务策略评估，台积电表示将与客户紧密合作确保过渡期平稳，且不影响既定的财务目标。6英寸晶圆主要用于模拟芯片、功率器件等成熟制程产品，而8英寸晶圆则广泛应用于汽车电子、物联网等领域。
【点评】台积电退出6英寸晶圆市场反映了半导体行业向大尺寸晶圆和先进制程集...
8月13日，SEMI讯，据知情人士透露，英伟达和AMD同意将对华芯片销售收入的15%上缴美国政府，作为与特朗普政府达成的出口许可协议的一部分。英伟达计划上缴其H20芯片在中国销售收入的15%，AMD也将上缴MI308芯片相同比例的销售收入。今年4月，美国出台新的管制措施，严格限制对中国出口AI芯片，导致NVIDIA的H20和AMD的MI308芯片几乎被排除在中国市场之外。7月14日，NVIDIA宣布恢复向中国销售H20芯片，随后AMD也宣布MI30...
8月11日，爱集微讯，三星电子宣布时隔近十年再次成为苹果供应商，将为iPhone 18提供图像传感器，打破索尼在该领域的独家供应地位。双方合作聚焦三层晶圆直接堆叠技术，旨在缩小像素尺寸并减少干扰，挑战索尼45%的市场份额（三星当前份额为19%）。苹果计划在三星奥斯汀工厂应用该技术，标志着三星半导体业务的全面反弹。此外，三星近期还获得特斯拉2纳米工艺芯片生产合同（价值23万亿韩元，期限至2033年），用于自动...
8月6日，老杳吧讯，知情人士透露，英特尔18A（1.8nm）制程的芯片良率持续低迷，截至2024年底仅为5%，2025年夏季升至10%左右。Panther Lake笔记本电脑芯片作为该制程的首批产品，面临质量挑战，可能影响英特尔代工业务的盈利前景。英特尔此前计划通过18A制程挑战台积电，并斥资数十亿美元升级晶圆厂，但良率远低于50%的量产门槛。公司CFO称良率将随时间提升，但消息人士指出，若无法大幅改善，英特尔或需以低利润率甚...
8月5日，C114讯，爱立信正就收购英特尔计划剥离的网络和边缘业务（NEX部门）少数股权进行谈判，交易价值数亿美元。英特尔NEX部门为电信设备制造商提供芯片，爱立信是其客户之一。英特尔已开始为该业务寻找战略投资者，此前其以44亿美元向银湖资本出售可编程芯片业务阿尔特拉部分股权，并取消德国、波兰的制造项目以削减成本。彭博社指出，谈判仍在进行中，可能不会达成最终协议，且英特尔也在与其他潜在投资者接触。...
8月5日，C114讯，中国移动发布《中国移动投资生态白皮书》2025年版，披露其“直投+基金”双线布局成果：累计投资规模超2100亿元，覆盖500余家“亲戚圈”企业，其中战略性新兴产业投资超1000亿元。直投主体包括中移资本和中移投资，管理19支基金（含6支市场化基金、3支产业链基金和10支政策属性基金）。白皮书重点展示其在人工智能、算力网络等领域的协同成果，如90余家参股企业覆盖战略新兴六大领域，15家入选专精特新“...
7月28日，爱集微讯，英特尔股价上周五暴跌8%，因公司警告若无法获得主要客户，可能退出晶圆代工市场。新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）计划采取激进措施，包括缩减员工规模、暂停欧洲两家工厂建设、放缓俄亥俄州工厂进度，以削减开支并重振公司。英特尔第二季度意外亏损，第三季度预计亏损扩大，财务状况恶化。分析师指出，英特尔代工业务前景堪忧，若Intel 18A（1.8nm）制程失败，将对其战略造成重大打击。英特尔市值约...
7月28日，爱集微讯，日本铠侠（Kioxia）宣布其第9代BiCS FLASH 3D闪存技术已开始样品出货，计划在2026年3月底前量产。新产品采用120层堆叠工艺，基于第五代BiCS FLASH技术和最新CMOS技术，性能显著提升：写入性能提升61%，读取性能提升12%，写入功耗降低36%，读取功耗降低27%。同时，引入Toggle DDR6.0接口，传输速率达3.6Gb/s。铠侠将在四日市工厂生产该产品，主要面向智能手机等应用领域。
【点评】铠侠第9...
