中国行业发展报告

　　9月22日，爱集微讯，随着中国人工智能模型快速发展，算力供应正受到先进封装基板短缺的制约。据供应链人士透露，字节跳动计划到2030年每年投入1000亿元人民币（约合149亿美元），用于大规模采购芯片封装基板。与此同时，华为海思、海光信息、字节跳动以及主要封装测试企业都在争夺基板产能，供应商则加快扩产步伐。业内人士形容字节跳动上述采购目标“规模惊人”，认为即便基板厂商重新启动扩产，现有供应能力也难以...

　　9月21日，爱积微讯，长鑫存储在世界制造业大会上宣布第五代DRAM技术平台（G5平台）实现量产。据了解，该平台的工艺水平已可比肩行业顶尖量产工艺节点。依托四重曝光技术，G5平台可把内存阵列的有源区半间距微缩至11.95纳米，接近全球最顶尖的内存量产平台制程。通过变革工艺流程、采用新材料，存储电容深宽比达45:1。开发适配DRAM工艺的高介电常数金属栅（HKMG）工艺，成功将G5平台核心功能区高度缩小到6762纳米。此...

　　9月21日，爱集微讯，硅基流动官宣完成 B + 轮二期与 C 轮融资。叠加本轮资金，公司 2026 年度累计股权融资规模接近 29 亿元。本次融资汇集国家级基金、地方国资平台、产业资本与专业投资机构，投资方阵容覆盖面广，既包含国家队资金，也有半导体、AI 领域产业方参与，同时老股东持续追加投入，体现市场对公司赛道价值的认可。本次新增投资方涵盖中国互联网投资基金、国新基金、中国移动链长基金、智路资本、紫光资本...

　　9月21日，爱集微讯，AI推升半导体先进制程市况强劲，周边电源管理IC、微控制器（MCU）、传感器及MOSFET等成熟制程芯片需求同步爆发，加上台积电逐步淡出部分成熟制程，庞大订单外溢效应涌向联电、力积电、世界先进等同业，产能利用率冲上高档、供不应求，联电预告将发动“有感涨价”，力积电则传出报价要大涨四成。供应链分析，这波成熟制程景气回温，并非单纯来自手机、笔电等消费性电子补库存，而是AI基础建设带动...

　　9月20日，爱积微讯，格罗方德（GlobalFoundries）与 Marvell 共同宣布签署多年期产能扩容协议，将在美国佛蒙特州伯灵顿工厂提升硅锗（SiGe）工艺晶圆产能，重点面向 AI 数据中心高速光通信芯片生产。随着全球智算集群持续扩张，800G、1.6T 光模块以及近封装光学 NPO、共封装光学 CPO 产品需求快速上行，SiGe 材料是高速光收发芯片的核心载体。本次扩产将保障 Marvell 高速光互联芯片的长期供货能力，满足海外大型云...

　　9月20日，爱集微讯，长鑫存储在世界制造业大会上正式宣布第五代 DRAM（G5）技术平台实现量产，并展出基于 G5 平台开发的 24Gb 大容量 LPDDR5X 产品。G5 平台采用四重曝光工艺，将内存阵列有源区半间距缩小至 11.95 纳米，存储电容深宽比达到 45:1，引入高介电常数金属栅 HKMG 工艺缩小芯片核心区域。平台配套数字孪生研发系统，加速工艺迭代，单颗晶圆裸片产出相比上一代提升 50%。本次发布的 LPDDR5X 产品分为两种...

　　9月20日，爱集微讯，IBM 旗下量子晶圆代工子公司 Anderon LLC 宣布，与美国商务部达成最终协议，获得《芯片与科学法案》项下 10 亿美元专项资助。这笔资金将用于扩建量子芯片产线、完善量子器件制造工艺，提升美国本土量子芯片的规模化代工能力。当前全球量子计算进入工程落地阶段，量子比特良率、晶圆制造一致性是产业化最大障碍。IBM 计划依托该笔资金，完善超导量子芯片的制造、封装与测试全流程，面向科研机构、...

　　9月9日，爱积微讯，据媒体报道，宁波秋水半导体科技有限公司对外推出全球首款可量产8英寸红光Micro-LED芯片，同步发布013红光光机，面向AR眼镜近眼显示场景。该芯片依托自研无损Micro-LED芯片技术，可在0.15立方厘米体积内实现640×480分辨率红光显示。红光Micro-LED一直是Micro-LED实现全彩显示的主要技术难点。传统工艺采用物理刻蚀分割像素，容易对AlInGaP红光发光材料带来不可逆损伤，造成发光效率衰减。秋水半导...

　　9月9日，爱积微讯，据媒体报道，近日，企查查工商变更信息显示，算苗科技发生股权变更，新增北京市人工智能产业投资基金等机构成为公司股东，企业注册资本同步提升至134.96万元。北京市人工智能产业投资基金是北京市设立，面向人工智能产业的股权投资平台，投资重点覆盖AI芯片、大模型等底层技术方向。本次完成工商层面入股，该基金将投资延伸至国内3D AI算力芯片创业企业。2026年6月，算苗科技对外宣布，面向大模型...

　　9月10日，爱积微讯，由前英特尔核心研发人员创立的 Kepler Computing 正式结束长达 7 年的隐身模式对外亮相，发布基于 3D 堆叠与专有铁电材料的新型内存架构。该方案绕开传统 DRAM 堆叠工艺瓶颈，无需依赖高成本硅中介层，可有效缓解 AI 大模型训练中的 “内存墙” 难题。该新型存储架构可以大幅降低内存访问延迟，提升算力芯片与存储之间的数据交互效率，面向下一代超大参数大模型、长序列推理场景，目前已经完成实...

　　9月9日，爱积微讯，据媒体报道，近日，企查查工商变更信息显示，算苗科技发生股权变更，新增北京市人工智能产业投资基金等机构成为公司股东，企业注册资本同步提升至134.96万元。北京市人工智能产业投资基金是北京市设立，面向人工智能产业的股权投资平台，投资重点覆盖AI芯片、大模型等底层技术方向。本次完成工商层面入股，该基金将投资延伸至国内3D AI算力芯片创业企业。2026年6月，算苗科技对外宣布，面向大模型...

　　9月9日，爱积微讯，深圳市景旺电子股份有限公司（下称「景旺电子」或「公司」）于2026年9月7日正式通过香港联合交易所上市聆讯，有望实现「A+H」双平台上市。据招股文件，本次IPO募集资金将重点投向AI相关项目，包括扩建高附加值产品产能、加大新一代电子信息技术研发投入、偿还部分银行借款及补充营运资金。景旺电子是全球知名的印制电路板（PCB）产品制造商，产品广泛应用于汽车电子、通信与数据基础设施、智能设...

　　9月9日，爱积微讯，据媒体报道，宁波秋水半导体科技有限公司对外推出全球首款可量产8英寸红光Micro-LED芯片，同步发布013红光光机，面向AR眼镜近眼显示场景。该芯片依托自研无损Micro-LED芯片技术，可在0.15立方厘米体积内实现640×480分辨率红光显示。红光Micro-LED一直是Micro-LED实现全彩显示的主要技术难点。传统工艺采用物理刻蚀分割像素，容易对AlInGaP红光发光材料带来不可逆损伤，造成发光效率衰减。秋水半导...

　　9月2日，爱积微讯，澜起科技发布 2026 半年报，上半年实现营业收入 33.35 亿元，同比增长 26.7%；互连类芯片营收 31.11 亿元，同比增长 26.4%。其中 MRCD/MDB、PCIe Retimer、CXL MXC 等四款新一代互连新产品合计收入 5.38 亿元，同比大幅增长 80.7%。CXL 高速互连芯片用于 AI 服务器多芯片、内存池化架构，实现多颗算力芯片之间高效数据互通。随着 AI 服务器架构向内存池化演进，CXL 互连芯片价值量持续提升，公司...

　　9月2日，爱积微讯，华海清科披露设备订单进展，公司 CMP 化学机械抛光设备拿到国内多家 12 英寸晶圆厂成熟制程批量订单，产品覆盖逻辑、功率、模拟芯片制造。同时公司积极拓展先进封装领域，面向硅中介层、HBM 堆叠晶圆开发专用 CMP 抛光设备，开展客户工艺送样验证。CMP 是晶圆制造核心工艺设备，随着国内成熟制程持续扩产，国产 CMP 设备替代空间广阔，公司持续优化设备稳定性、耗材配套方案，降低客户使用成本

　　9月2日，爱积微讯，集邦 TrendForce 发布 HBM 市场预测报告，2026 年全球 HBM 市场规模预计突破 320 亿美元，同比增长 76%，成为半导体存储板块增长最强劲的细分赛道。增长驱动力来自全球云厂商、智算中心持续扩建 AI 算力集群，大模型训练、长文本推理场景对高带宽存储需求持续爆发。报告指出，HBM4 将在下半年逐步上量，12 层堆叠产品成为市场主流，HBM4E、HBM5 等下一代产品进入研发与试产阶段；同时，HBM 生产高...

　　8月21日，爱积微讯，近日，广东聚芯半导体材料有限公司（下称“聚芯半导体”）宣布完成A轮融资，本轮由初芯基金独家投资。资金将重点用于核心产品氧化铈CMP抛光液的产品研发迭代、产线扩产、客户验证及市场拓展，加速半导体关键耗材的国产化替代进程。当前，铈基抛光液是CMP材料中技术壁垒最高、国产化最难的细分品类之一，市场呈现“外资高度垄断、国产刚破壁”的格局。聚芯半导体拥有完整自主的技术路线与成熟产业...

　　8月21日，爱积微讯，近日，化合物半导体MOCVD装备企业蓝河科技（绍兴）有限公司宣布完成B轮融资，本轮由国新基金所属央企战新基金、国风投新智基金联合领投。MOCVD装备是化合物半导体产业链的关键设备，蓝河科技是国内少数实现多材料体系MOCVD装备自主研发并批量出货的本土企业。本轮融资将助力公司加快技术迭代、产能建设与市场交付，深化产业链协同，为我国化合物半导体产业链供应链自主可控贡献力量。
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　　8月21日，爱积微讯，近日，具身智能基础设施公司枢途科技连续完成天使++轮及天使+++轮融资，其中，天使++轮融资金额为数千万元，由麟阁创投、深圳高新投及某头部手机与智驾产业投资方共同参与。天使+++轮融资金额据披露为近亿元，投资方包括基石资本、南山战新投、苏州趋势资本、能量守恒资本、杭实集团和西湖科创投。枢途科技已形成覆盖多源数据形态的产品矩阵，从不同来源中提取并表征对机器人学习真正有价值的物...

　　7月27日，爱积微讯，近日，芯碁微装发布专项核查公告，公司 2023 年定向增发募集资金净额 7.89 亿元，全部用于直写光刻设备产业拓展、研发中心建设等四大项目。截至 2026 年 6 月末，全部募投项目完成设备安装、产线投产，实现既定产能与研发目标。本次项目合计结余募集资金 1.89 亿元，公司决定将该笔资金永久补充流动资金，并注销对应募集资金专户、理财结算专户。公司表示，结余资金补流能够缓解设备原材料采购、...

　　7月27日，爱积微讯，近日，谷歌母公司Alphabet上调2026全年资本开支指引至1950亿—2050亿美元，此前预期区间为1800亿—1900亿美元。管理层明确资本增量主要投向AI算力数据中心建设，持续采购AI服务器、交换机、光模块、HBM内存等硬件，同时推进自研Frozenv2AI芯片研发，目标2028年规模部署。消息落地带动海外存储、算力芯片板块情绪回暖。
　　【点评】海外头部云厂商持续加码AI基础设施建设，有望持续拉动高端算...

　　7月27日，爱积微讯，德州仪器预测，其季度营收将高于华尔街预期，这表明人工智能基础设施的投入以及工业和汽车市场的复苏正在提振对模拟芯片的需求。科技公司一直在大力投资人工智能，投入巨资建设数据中心以及支持这些基础设施所需的芯片。虽然德州仪器并不生产高性能人工智能处理器，但它生产的模拟芯片可以管理电源，并将声音、光线和温度等现实世界的输入信号转换为数字信号，供其他半导体进行处理。
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　　7月22日，爱积微讯，近日，AI Infra领域迎来新的产业进展。智谱已完成对AI基础设施企业中科加禾（XCore Sigma）的战略收购。公开资料显示，中科加禾成立于2023年，起源于中国科学院计算所编译实验室，长期深耕异构算力软件栈及编译优化，是国内顶尖的AI Infra团队之一。公司通过编译技术、推理优化引擎等能力，构建连接模型与底层算力的软件基础设施，帮助大模型高效运行于不同算力平台，提升异构芯片利用率，降低推...

　　7月21日，爱积微讯，近日，首形科技（上海）有限公司宣布完成数亿元A2轮融资。本轮由中信金石与吉利资本联合领投，中信证券国际资本、国泰君安创新投、君礼资本、京铭资本、交源资本跟投，老股东中国互联网投资基金（中网投）与顺为资本超额追投。本轮融资将主要投入全系列仿生产品矩阵扩容、标准化量产产线搭建、仿生具身智能算法深度迭代，夯实商业化落地底层底座。
　　【点评】公司以“从头开始实体化 AI”为...

　　7月20日，爱积微讯，供应链消息显示，长鑫存储的DRAM订单需求异常强劲，产能已几乎预订至2027年底，反映AI浪潮推动下，全球存储供需失衡持续加剧。报道指出，大型PC厂商已提前锁定长鑫存储的DRAM供应，以确保未来两年的生产计划；多家主机板厂商也陆续推出BIOS更新与兼容性优化，提升对长鑫DDR5内存的支持，为其进一步打入PC市场铺路。这波抢购潮的核心原因仍是AI带动的存储需求爆发。随着AI服务器与数据中心持续扩...

　　7月17日，爱积微讯，国内自研 PLP 面板级封装光刻机获得头部封测企业量产订单，实现该类设备国内零的突破。设备光刻精度可达 2 微米，支持 600mm×600mm 超大基板加工，封装效率相较传统晶圆级工艺提升 300%，单芯片封装成本下降 45%，适配高密度 AI 算力芯片、车载 SoC 封装场景，设备预计 2026 年第四季度进驻产线。
　　【点评】面板级封装是先进封装重要发展路线，本次国产设备拿下量产订单，补齐国内相关装备...

　　7月17日，爱积微讯，JEDEC 固态技术协会正式发布 SPHBM4 内存标准（JESD330-4）。新标准在维持同等带宽前提下引脚数量减少 75%，无需依赖高成本硅中介层与 CoWoS 工艺，可直接搭载在常规有机基板上。三星、SK 海力士、美光均深度参与标准制定，计划推进标准化量产。业内预估 SPHBM4 落地后有望显著降低 AI 服务器内存硬件成本，缓解全球 CoWoS 封装产能紧张局面。
　　【点评】SPHBM4 开辟 HBM 差异化落地路径，...

　　7月17日，爱积微讯，近日，SK 海力士推进新一代 12 层堆叠 HBM4E 存储芯片研发迭代，已向全球头部 AI 芯片厂商送出工程样品。新品引脚速率最高可达 16Gbps，相较 HBM4 能效提升约 20%，优化多层堆叠散热设计，适配万瓦级高密度 AI 算力节点。公司规划 2026 年底启动小规模量产，2027 年实现大规模供货，优先匹配新一代 AI 算力平台需求。
　　【点评】全球 AI 大模型训练拉动高端 HBM 需求持续旺盛，HBM4E 迭代有...

　　7月10日，爱积微讯，近日，上海东方算芯正式对外发布首款大算力通用 AI 芯片 DF1000。芯片采用软件定义架构搭配 3D 堆叠近存计算创新方案，属于国内首批基于 DRAM-Logic 晶圆级混合键合技术开发的通用算力芯片。产品面向超大参数大模型训练、长文本大模型推理场景，通过缩短存储与计算单元互连距离，有效缓解当前 AI 集群普遍面临的 “内存墙” 瓶颈。公司同步配套开发完整编译软件栈，面向智算中心、私有化算力集群...

　　7月10日，爱积微讯，近日，集微咨询发布最新行业观察报告，当前全球海外头部半导体设备厂商产能持续饱和，核心零部件供给紧张，导致主流制造设备交付周期拉长至 12 至 24 个月。在此背景之下，国内长江存储、长鑫存储持续推进产能扩建计划，主动加大国产半导体设备导入测试力度，刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等核心设备国产导入进程持续提速。机构判断，全球存储产线持续扩产，叠加国内供应链自主可控需求提升，本土...

　　7月10日，爱积微讯，近日，产业链传出消息，三星电机计划启动新一轮高端 MLCC 调价，面向 AI 服务器专用高可靠型号 MLCC 涨价幅度 20%-30%，后续产能将优先倾斜算力硬件客户。紧随三星电机之后，被动元件厂商国巨同步推进第二轮产品调价，主流型号涨幅区间 5%-15%。AI 服务器、储能设备需求持续爆发拉动高端大容量、高可靠 MLCC 订单持续增长；消费类 MLCC 需求保持平稳，行业产品价格呈现明显结构性分化态势。
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　　7月3日，爱积微讯，近日，存储厂商铠侠正式宣布，第十代 BiCS FLASH 3D NAND 闪存产品启动客户送样工作。新一代产品采用 332 层堆叠架构搭配自研 CBA 创新技术，存储密度较上一代提升 60%，接口速度最高达到 4.8Gbps，重点面向 AI 数据中心大容量存储、云计算服务器等场景进行优化。产品在读写性能、功耗控制、长期可靠性层面全面升级。按照规划，该款闪存芯片计划在 2027 年实现规模化量产，持续满足算力集群海量数...

　　7月3日，爱积微讯，近日，芯原股份对外正式推出全新 CPP2000 摄像头后处理 IP。该 IP 针对高动态图像实时优化，支持多路摄像头并行图像处理，适配智能座舱自动驾驶感知、人形机器人视觉、AIPC 等主流端侧 AI 硬件场景，能够降低芯片厂商自主开发图像处理模块的研发周期与算力开销。CPP2000 具备低功耗特性，可与 NPU 算力单元协同工作，兼容成熟制程与先进工艺平台。目前芯原已向多家国内芯片设计企业提供评估授权，...

　　6月26日，爱积微讯，大族激光于6月24日审议通过控股子公司投资建设光纤及预制棒项目议案。项目总投资不超过人民币25.2亿元，拟分两期建设，建设地点位于江苏省张家港市。根据公告，该项目由控股子公司杭州永通智造科技有限公司（以下简称“永通智造”）及大族激光科技（张家港）有限公司（以下简称“张家港大族”）共同实施。项目建成后将形成年产6,000万芯公里光纤及预制棒产能，其中一期建设1,200吨预制棒及合成石...

　　6月22日，爱集微讯，据TrendForce集邦咨询最新研究，由于成熟制程DRAM供给持续结构性收紧，终端厂商为争取更多供应配额，正加速转向旧世代产品采购，推动DDR2、DDR3等Consumer DRAM颗粒价格延续今年第一季度涨势。其中，DDR2第二季度合约价预计上涨约55%-60%，第三季度或将进一步上涨35%-40%。TrendForce指出，当前三星、SK海力士、美光三大DRAM原厂正持续将产能向HBM及Server DRAM等高附加值产品倾斜，压缩DDR4及其...

　　6月22日，爱集微讯，近日，孚能科技宣布与总部位于斯图加特的德国能源技术公司WLF Energy签署战略合作协议，孚能科技总裁董立刚与WLF Energy创始人兼CEO Sebastian Wolf代表双方完成签约。根据协议，双方将共同制定技术与产品路线图，联合开发面向公用事业级、工商业及分布式储能市场的下一代电池技术和储能产品。合作范畴覆盖电芯、电池系统、能源管理软件、人工智能优化算法及大规模储能解决方案部署，将孚能科技...

　　6月17日，爱集微讯，近日，京东方A在接受机构调研时表示，目前公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样。据介绍，公司在玻璃基封装载板领域布局已久，该业务目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段...

　　6月15日，爱集微讯，6 月 10 日 2026 台北电脑展期间，国内存储主控厂商得一微电子正式推出全新 PCIe Gen5 SSD 存力主控芯片 YS9503。该芯片搭载自研 AI-MemoryX 智能存力架构，无外置独立 DRAM 缓存设计，峰值读写带宽可达 14.8GB/s，专为 AI PC、本地大模型推理终端优化，大幅降低端侧 AI 设备存储延迟与功耗。产品覆盖 AI 笔记本、边缘算力盒、智能汽车车载存储、工业 AIoT 多场景，可适配 8TB 大容量 SSD 模组。...

　　6月15日，爱集微讯，6 月 11 日芯联集成发布重大投资公告，公司联合绍兴地方产业基金，总投资 200 亿元建设绍兴 12 英寸车规级数模混合芯片制造生产线。项目规划月产能 5 万片，核心工艺覆盖 40/28nm 车规 MCU、90/55nm BCD 功率芯片、55nm 硅光子光驱动芯片，适配新能源车、800G 光模块、工业控制市场。项目资本金合计 120 亿元，芯联集成自有资金出资 30.12 亿元，剩余由地方产业基金配套。当前全球车规晶圆代工产...

　　6月10日，爱集微讯，佰维存储公告称，公司与某存储原厂签订日常经营性采购合同，总承诺采购金额为18.608亿美元（约126亿人民币），锁量锁价，承诺采购期总计24个月，自生效日起至2028年6月30日。本合同有利于锁定中长期存储颗粒的产能与交期，降低断供风险。2026年采购量占2025年公司NAND FLASH采购总量的4.45%，2027年占14.88%，占比较小。合同履行存在市场价格波动、汇率变动及不可抗力等风险。此前，佰维存储已明...